KR100753859B1 - Method and apparatus for cleaning needle of probe card using laser beam - Google Patents

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Abstract

An apparatus for cleaning a needle of a probe card using a laser beam is provided to prevent loss of abrasion and damage of alignment as compared with a conventional chemical cleaning method by effectively removing foreign substances stuck to a needle of a probe card without damaging the needle. A laser beam scanning part(4) can be servo-controlled to scan the laser beam emitted from a laser generating part(3) to a predetermined direction. A control part controls the laser generating part and the laser beam scanning part. An absorption apparatus(5) absorbs burning gas generated in a process for burning foreign substances. The laser beam scanning part includes at least one controllable lens group, at least one controllable reflection mirror and at least one servo driving unit for controlling the lens group and/or the reflection mirror.

Description

레이저빔을 이용하는 프로브카드 니들의 세정방법 및 장치{Method and Apparatus for cleaning needle of probe card using laser beam}Method and apparatus for cleaning probe card needle using laser beam {Method and Apparatus for cleaning needle of probe card using laser beam}

도 1은 반도체 웨이퍼 소자의 특성 검사에서 프로브카드 니들에 이물이 묻는 과정을 보여주는 도면. 1 is a view illustrating a process in which foreign matter is placed on a probe card needle in a property test of a semiconductor wafer device.

도 2는 본 발명에 따른 바람직한 실시예의 프로브카드 니들 세정방법을 설명하기 위해 개략적으로 도시한 도면.Figure 2 is a schematic diagram illustrating a probe card needle cleaning method of a preferred embodiment according to the present invention.

도 3은 본 발명에 적용되는 프로브카드를 개략적으로 도시한 평면도.Figure 3 is a plan view schematically showing a probe card applied to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 바람직한 실시예의 프로브카드 니들 세정방법을 설명하기 위해 개략적으로 도시한 도면.Figure 4 is a schematic diagram illustrating a probe card needle cleaning method of a preferred embodiment according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 바람직한 실시예의 프로브카드 니들 세정장치를 개략적으로 도시한 도면.Figure 5 schematically shows a probe card needle cleaning apparatus of a preferred embodiment according to the present invention.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Major Parts of Drawings>

1 프로브카드 11 니들1 probe card 11 needles

2 레이저빔 21 레이저빔 주사영역2 Laser Beam 21 Laser Beam Scanning Area

3 레이저 발생부 4 레이저빔 주사부3 laser generator 4 laser beam scanning unit

5 흡입장치 6 제어부5 Suction unit 6 Control unit

41 렌즈군 42 다면경41 lens group 42

본 발명은 프로브카드 니들의 세정 분야에 관한 것으로, 특히 반도체 웨이퍼의 전기적 특성을 검사하는 프로브카드 니들을 레이저빔을 이용하여 세정하는 방법 및 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to the field of cleaning probe card needles, and more particularly, to a method and apparatus for cleaning probe card needles using a laser beam to inspect electrical properties of semiconductor wafers.

웨이퍼의 단일 소자인 칩은 하나의 완성된 반도체 패키지로 구동되기까지는 많은 공정을 거쳐야한다. 그 공정을 크게 나누면 웨이퍼 생산과 전공정(FAB:Fabrication), 조립(Assembly) 등으로 나누어진다. 특히 전공정에서 웨이퍼 상에 복수개의 반도체 소자가 형성되며, 복수개의 반도체 소자인 칩은 전기적 특성검사(Electrical Die Sorting : EDS)를 거친다. 이런 전기적 특성검사는 각각의 반도체 소자의 양, 불량을 선별한다. 이는 미리 불량인 반도체의 수리하거나 전공정에서의 문제점을 조기에 수정하여, 마지막 작업인 패키지 검사에서 검출되는 불량을 줄여서 원가를 절감하고자 하는 것이다.A chip, a single device on a wafer, must go through many processes before being driven into one complete semiconductor package. The process is divided into two categories: wafer production, fabrication (FAB), and assembly. In particular, a plurality of semiconductor devices are formed on a wafer in a previous process, and the chips, which are a plurality of semiconductor devices, are subjected to electrical die sorting (EDS). This electrical property test screens the quantity and defect of each semiconductor device. This is to reduce costs by repairing defective semiconductors in advance or correcting problems in the entire process at an early stage, thereby reducing defects detected in package inspection, which is the final operation.

전기적 특성 검사 장치는 테스터(tester)와 프로브 설비(probe system)를 포함하며, 이 프로브 설비에 웨이퍼 상의 반도체 소자의 전극 패드와 기계적으로 접촉되는 프로브 카드가 설치된다. 프로브 카드는 매우 가는 프로브 니들(Probe needle)을 인쇄회로 기판에 고정시켜 놓은 것으로서, 도 1의 (a)~(c)에 나타낸 바 와 같이, 검사를 위해 니들이 웨이퍼의 반도체 소자(7)의 전극 패드에 접촉하면서 웨이퍼 패드를 이물, 즉 주로 알루미늄(Al)이 미량으로 프로브 카드 니들에 묻어 나오는 문제가 발생한다. 이로인해 니들 팁 끝단에 묻은 이물은 다음 테스트 대상의 웨이퍼 패드에 옮겨지거나 칩의 전기적 특성의 오차를 발생할 수 있다. 프로브 니들 팁에 붙은 이물질로 인해 정상 칩도 불량으로 나타날 수 있다. 따라서, 이러한 프로브카드 니들을 정기적으로 세정하여야 한다.The electrical property inspection apparatus includes a tester and a probe system, in which a probe card is provided which is in mechanical contact with electrode pads of semiconductor elements on the wafer. The probe card is a very thin probe needle (Probe needle) fixed to the printed circuit board, as shown in Figs. The foreign matter, that is, mainly aluminum (Al) is buried in the probe card needle while the pad is in contact with the pad. As a result, foreign material on the tip of the needle tip may be transferred to the wafer pad of the next test target or may cause errors in the chip's electrical characteristics. Foreign material on the probe needle tip may cause the normal chip to fail. Therefore, these probe card needles should be cleaned regularly.

기존의 프로브카드 니들의 세정 방법은 세라믹을 이용하여 떨어내는 기계적/화학적인 세정 방법이 널리 이용되었다. 또한, 종래기술로서 2005년 7월 7일자로 공개된 공개특허공보 10-2005-71117호와 같이 공기 및 브러쉬를 이용하여 떨어내는 세정 방법이 있다. 그러나 위와 같은 기존의 방법들은 공히 기계적인 접촉에 의해 이물을 떨어내는 방식으로서 니들 팁부위의 마모나 니들의 정렬도 불량과 같은 손상을 빈번히 일으킨다.Conventional probe card needle cleaning method has been widely used to remove the mechanical / chemical cleaning method using a ceramic. In addition, as a prior art, there is a cleaning method using air and a brush, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-open No. 10-2005-71117 published on July 7, 2005. However, the conventional methods, such as the foreign material to remove the foreign body by mechanical contact, causing frequent damage such as abrasion of the needle tip portion or misalignment of the needle.

본 발명은 이러한 종래의 프로브 카드 세정 방법에 따른 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 니들의 손상없이 프로브카드 니들에 묻어 있는 이물을 효과적으로 제거하는, 프로브카드 니들의 세정방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the problem according to the conventional probe card cleaning method, it is an object of the present invention to provide a cleaning method of the probe card needle, which effectively removes foreign matter on the probe card needle without damaging the needle. .

본 발명의 다른 목적은 위와 같은 개선된 방법을 구현하는 프로브카드 니들의 세정 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a cleaning device for a probe card needle implementing the above improved method.

본 발명의 프로브카드 니들 세정방법은: 레이저빔을 주사(走査, scanning)하여 프로카드 니들에 부착된 이물을 연소시켜서 제거하는 것을 특징으로 한다.The probe card needle cleaning method of the present invention is characterized in that: by scanning a laser beam, foreign substances attached to the pro card needle are burned and removed.

이러한 기계적 접촉이 배제된 구성에 의해, 니들의 손상이 거의 발생하지 않는 안정적인 세정이 구현된다.By the configuration in which such mechanical contact is excluded, stable cleaning with little damage to the needle is realized.

바람직하게는 연소에 의해 생성되는 연소가스를 흡입장치로 흡입한다.Preferably, the combustion gas produced by the combustion is sucked into the suction device.

이에 의해 니들을 포함한 프로브카드의 재오염을 방지하고 공정라인의 청결도를 유지할 수 있다.This prevents recontamination of the probe card including the needle and maintains the cleanliness of the process line.

바람직하게 레이저빔의 주사는 니들의 배열방향을 따라 각 니들에 이루어지되, 각 니들의 끝단부 100um 이내에 조사(照射)되도록 하여 주사하여 신속한 작업 진행을 도모한다.Preferably, the scanning of the laser beam is made to each needle in the direction of the arrangement of the needle, and is scanned to be irradiated within 100 um of the end of each needle, so as to promptly progress the work.

또한, 이물은 주로 알루미늄을 포함하는 금속물이다.In addition, the foreign material is a metal material mainly containing aluminum.

또한 바람직하게 레이저빔의 주사는, 프로브카드를 스테이지에 안착시켜서 고정하고 레이저빔 방향의 변경에 의해 주사되도록 한다.Also preferably scanning of the laser beam is secured by mounting the probe card on the stage and scanning by changing the laser beam direction.

이와 같이 구성은 스캔모터와 같은 서보기구의 채용으로 구현될 수 있으며, 모션 스테이지에 비해 매우 빠르게 신속하게 작업이 진행될 수 있다.In this way, the configuration can be implemented by employing a servo mechanism such as a scan motor, and the work can be performed very quickly and quickly compared to the motion stage.

구체적으로 세정 방법은: 프로브카드를 스테이지에 안착시키는 과정; 프로브카드의 각 니들팁 부위에 연속적으로 조사되도록 레이저빔을 주사하여 니들에 묻은 이물을 연소시키는, 레이저빔 주사과정; 및 흡입장치로 연소가스를 흡입하는 과정을 포함하고, 레이저빔의 주사과정은 프로브카드를 스테이지에 안착시켜서 고정하 고 레이저빔 방향의 변경에 의해 주사되는 것을 특징으로 한다.Specifically, the cleaning method includes: mounting a probe card on a stage; A laser beam scanning process of burning a foreign material on the needle by scanning the laser beam to continuously irradiate each needle tip portion of the probe card; And a process of sucking the combustion gas into the suction device, wherein the scanning process of the laser beam is fixed by mounting the probe card on the stage and scanning by changing the laser beam direction.

본 발명의 프로브카드 니들에 레이저빔을 주사하여 이물을 연소시키는 세정 장치는: 레이저 발생부; 레이저 발생부로부터 입사되는 레이저빔을 소정방향으로 주사하도록 서보제어가 가능한 레이저빔 주사부; 및 레이저 발생부 및 상기 주사부를 제어하는 제어부를 포함한다.The cleaning apparatus for burning a foreign material by scanning a laser beam on the probe card needle of the present invention comprises: a laser generating unit; A laser beam scanning unit capable of servo control to scan the laser beam incident from the laser generating unit in a predetermined direction; And a controller configured to control a laser generator and the scan unit.

또한, 바람직하게는 연소가스를 흡입하는 흡입장치를 더 포함한다.In addition, preferably further comprises a suction device for sucking the combustion gas.

또한 바람직하게 레이저빔 주사부는: 조절가능한 하나 이상의 렌즈군; 조절가능한 하나 이상의 반사경; 및 렌즈군 및/또는 반사경을 조절하는 하나 이상의 서보구동기를 포함하는 것을 특징으로 한다.Also preferably the laser beam scanning unit comprises: at least one adjustable lens group; One or more adjustable reflectors; And at least one servo driver for adjusting the lens group and / or the reflector.

이하, 첨부된 도 2 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying Figures 2 to 5 will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 바람직한 실시예의 프로브카드 니들 세정방법을 설명하기 위해 개략적으로 도시한 도면이다. 도 3은 본 발명에 적용되는 프로브카드를 개략적으로 도시한 평면도이다. 도 4는 본 발명에 따른 바람직한 실시예의 프로브카드 니들 세정방법을 설명하기 위해 개략적으로 도시한 도면이다. 도 5는 본 발명에 따른 바람직한 실시예의 프로브카드 니들 세정장치를 개략적으로 도시한 도면이다.2 is a view schematically illustrating a probe card needle cleaning method according to a preferred embodiment of the present invention. Figure 3 is a plan view schematically showing a probe card applied to the present invention. 4 is a view schematically illustrating a probe card needle cleaning method according to a preferred embodiment of the present invention. 5 is a view schematically showing a probe card needle cleaning apparatus of a preferred embodiment according to the present invention.

본 발명의 프로브카드 니들 세정방법은 레이저빔을 주사하여 프로카드 니들에 부착된 이물, 특히 알루미늄과 같은 금속성 이물을 태워서 없애는 것이다.The probe card needle cleaning method of the present invention is to burn off the foreign material attached to the procard needle, in particular, the metallic foreign material such as aluminum by scanning a laser beam.

이를 위해, 도 2에서와 같이, 먼저 프로브카드(1)를 세정장치의 스테이지(미도시)에 안착시킨다.To this end, as shown in FIG. 2, the probe card 1 is first mounted on a stage (not shown) of the cleaning apparatus.

이어, 프로브카드(1)의 각 니들(11) 팁부위에 레이저빔(2)이 연속적으로 조사되도록 주사한다. 이해의 편의를 위해, 도 2는 본 발명의 프로브카드 세정장치의 일부를 나타내었다.Subsequently, the laser beam 2 is continuously irradiated onto the tip portion of each needle 11 of the probe card 1. For convenience of understanding, Figure 2 shows a part of the probe card cleaning apparatus of the present invention.

프로브카드(1)의 니들(11)은 일반적으로 텅스텐 재질이며, 니들(11)의 팁부위에 묻어있는 알루미늄과 같은 이물은 레이저빔(2)에 의해 연소된다.The needle 11 of the probe card 1 is generally made of tungsten, and foreign matter such as aluminum buried at the tip of the needle 11 is burned by the laser beam 2.

레이저는 예를 들어, Nd:YAG 고체 레이저로서, 출력대는 10 내지 20W 이며, 주파수(레이저 펄스 반복율)은 5 내지 50kHz 의 범위에서 설정될 수 있다. 또한, 레이저의 파장은 대략 1064nm이며, 빔의 스폿사이즈(spot size)는 60 내지 120um 범위에서 가변할 수 있다. 니들(11)의 끝 단면이 보통 20um 정도이므로 작업 시간을 최소화하기 위해 빔 사이즈와 출력이 상호 연동해서 가변될 수 있다. 따라서, 바람직한 레이저빔(2)의 조사는 니들(11)의 끝단부에서 바람직하게는 100um 이내, 더 바람직하게는 50um 이내에서 이루어지도록 하여 빠른 주사 진행을 도모하도록 한다. 그 결과, 도 3과 도 4에서 알 수 있는 바와 같이, 대략적으로 점선(21)으로 표시한 부분을 레이저빔 주사영역으로 설정될 수 있다.The laser is, for example, an Nd: YAG solid state laser, the output band is 10 to 20 W, and the frequency (laser pulse repetition rate) can be set in the range of 5 to 50 kHz. In addition, the wavelength of the laser is approximately 1064 nm, and the spot size of the beam may vary in the range of 60 to 120 um. Since the end cross section of the needle 11 is usually about 20um, the beam size and the output may be varied in conjunction with each other to minimize the working time. Therefore, the irradiation of the preferred laser beam 2 is preferably made within 100 um, more preferably within 50 um at the end of the needle 11 to facilitate rapid scanning progress. As a result, as can be seen in FIGS. 3 and 4, the portion indicated by the dotted line 21 can be set as the laser beam scanning region.

레이저빔(2)의 주사는 프로브카드(1)를 스테이지(미도시)에 안착시켜서 고정하고 스캔모터(미도시)와 같은 서보기구를 이용한 주사부(4)에 의해 레이저빔 방향의 변경에 따른 주사를 하는 것이 빠른 공정 진행을 획득할 수 있다. 서보기구에 의한 레이저빔 주사는 모션 스테이지에 비해 훨씬 빠르게 주사가 이루어지기 때문 이다. 이 부분에 대해서는 본 발명은 프로브카드 세정장치에 관한 도 5의 설명에서 다시 설명한다.The scanning of the laser beam 2 is performed by mounting the probe card 1 on a stage (not shown) and fixing the probe card 1 by the scanning unit 4 using a servo mechanism such as a scan motor (not shown). Injecting can achieve fast process progression. This is because the laser beam scanning by the servo mechanism is much faster than the motion stage. This part will be described again in the description of FIG. 5 regarding the probe card cleaning apparatus.

이물의 연소가 진행될 때, 흡입장치(5)로 연소가스를 흡입하는 과정을 병행한다. 니들(11)에 묻어있던 이물이 레이저빔(2)에 의해 연소되어 미세 입자의 연소가스가 좌우에 설치되어 있는 흡입장치를 통해 모두 제거됨으로써, 니들(11)을 재오염시키는 것을 방지함과 동시에 주변 다른 공정에 영향을 주는 것을 방지할 수 있다. 공정이 진행되는 곳은 통상 클린룸이므로 공정 중에 발생할 수 있는 먼지는 외부로 유출되어서는 안되기 때문이다. 레이저로 인해 태워진 이물은 거의 무게를 무시할 정도의 연기와 같으므로 통상의 흡입력을 갖는 흡입장치로 쉽게 제거할 수 있다. 더 바람직하게는 흡입장치에 의한 공기의 흐름을 니들(11)에 있어서 레이저에 노출되는 반대 방향에서 시작하여 상층부로 흡입되도록 하는 것이 좋다. 프로브카드 니들(11) 영역이 작게는 20 x 30 mm부터 크게는 120 x 120mm 이므로 프로브 카드(1)의 모델별로 흡입장치를 다양하게 변경하여 적용시킬 수 있다.When the foreign material is burned, the process of sucking the combustion gas with the suction device 5 is performed in parallel. The foreign matter on the needle 11 is burned by the laser beam 2 to remove all the combustion gas of the fine particles through the suction device installed on the left and right, thereby preventing re-contamination of the needle 11 and at the same time. It can be prevented from affecting other processes around it. This is because the process is usually in a clean room, so dust that may occur during the process should not leak to the outside. The foreign material burned by the laser is almost like a negligible smoke and can be easily removed by a suction device having a normal suction force. More preferably, the flow of air by the suction device starts to be sucked into the upper layer starting in the opposite direction of exposure to the laser in the needle 11. Since the area of the probe card needle 11 is from 20 x 30 mm to 120 x 120 mm, the suction device may be variously applied to each model of the probe card 1.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 세정장치는, 도 2 및 도 5를 참조하여, 레이저 발생부(3)와 레이저 발생부로부터 입사되는 레이저빔(2)을 소정방향으로 주사하도록 서보제어가 가능한 레이저빔 주사부(4)와 레이저 발생부(3) 및 레이저빔 주사부(4)를 제어하는 제어부(6)를 포함한다.In the cleaning apparatus according to the preferred embodiment of the present invention, with reference to FIGS. 2 and 5, a laser capable of servo control to scan the laser generator 3 and the laser beam 2 incident from the laser generator in a predetermined direction. And a control unit 6 for controlling the beam scanning unit 4, the laser generating unit 3, and the laser beam scanning unit 4.

레이저빔 주사부(4)는 바람직하게 조절가능한 하나 이상의 렌즈군(41)을 포함한다. 또한, 도시하지는 않았지만 일반적인 레이저 주사장치와 마찬가지로 레이저 발생부(3)로부터 발생된 레이저를 집광하는 집광렌즈군이 포함될 수 있다. 또한 조절가능한 하나 이상의 반사경, 예를 들어 다면경(42)을 포함한다. 이 다면경은 제어부(6)의 제어신호에 따라 서보구동부(미도시)의 일부요소인 서보모터(미도시)에 의해 제어 구동된다. 기본적으로 다면경(42)이 회전 될 때 입사된 레이저빔(2)은 여러 방향으로 반사되며, 이때, 렌즈군(41) 또한 공지의 서보구동부의 다른 요소(미도시)에 의해 제어 구동되어 레이저빔이 제어된 방향으로 주사될 수 있다. 예를 들어 프로브카드(1)의 모델 형태에 따라 횡방향 또는 종방향으로 주사되거나 미리 원하는 주사 패턴으로 주사할 수 있다. 마찬가지로 렌즈군(41)의 서보구동도 제어부(6)의 제어신호에 따라 제어된다. 다면경의 서보구동에 의한 레이저빔의 주사 방식은 이미 널리 이용되는 공지의 방식이므로 자세한 설명은 생략한다.The laser beam scanning section 4 preferably comprises at least one lens group 41 which is adjustable. In addition, although not shown, a condenser lens group for condensing the laser generated from the laser generator 3 may be included as in the general laser scanning apparatus. It also includes one or more adjustable reflectors, for example multifaceted mirror 42. The multiple mirror is controlled by a servo motor (not shown) which is a part of a servo drive (not shown) in accordance with a control signal of the controller 6. Basically, when the mirror mirror 42 is rotated, the incident laser beam 2 is reflected in various directions. At this time, the lens group 41 is also controlled and driven by another element (not shown) of a known servo driver. The beam can be scanned in a controlled direction. For example, it can be scanned in the transverse or longitudinal direction or in a desired scanning pattern in advance depending on the model form of the probe card 1. Similarly, the servo drive of the lens group 41 is also controlled in accordance with the control signal of the controller 6. Since the scanning method of the laser beam by the servo drive of the multi-facet mirror is a well-known method already widely used, its detailed description will be omitted.

또한, 이미 설명한 바 있고, 도 2에서는 나타낸 흡입장치는 도 5에서는 생략되었지만, 본 발명의 프로브카드 니들 세정장치는 흡입장치(5)를 포함한다. 흡입장치(5) 역시도 제어부(6)에 제어신호에 따라 가동 여부가 제어될 수 있다.In addition, although the suction device shown in FIG. 2 has already been described and omitted in FIG. 5, the probe card needle cleaning device of the present invention includes the suction device 5. The suction device 5 may also be controlled to be operated according to the control signal to the control unit 6.

본 발명의 프로브카드 니들 세정방법 및 장치는 기존의 기계 화학적 세정 방식에 비해 마모 손실이나 정렬도 훼손과 같은 니들의 손상이 거의 발생하지 장점이 있으며, 신속하고 효과적인 세정작업이 이루어질 수 있다.Probe card needle cleaning method and apparatus of the present invention has the advantage that almost no damage to the needle, such as abrasion loss or alignment is damaged compared to the conventional mechanical chemical cleaning method, it can be performed quickly and effectively cleaning.

Claims (9)

삭제delete 프로브카드 니들 세정방법으로서:Probe card needle cleaning method: 레이저빔을 주사(走査)하여 프로카드 니들에 부착된 이물을 연소시켜서 제거하고, 상기 연소에 의해 생성되는 연소가스를 흡입하여 제거하는 것을 특징으로 하는 프로브카드 니들 세정방법.A method of cleaning a probe card needle, comprising: scanning a laser beam to burn off and remove foreign substances attached to the procard needle, and sucking and removing combustion gas generated by the combustion. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 레이저빔의 주사는 상기 니들의 배열방향을 따라 각 니들에 이루어지되, 각 니들의 끝단부 100um 이내에 조사(照射)되도록 주사하는 것을 특징으로 하는 프로브카드 니들 세정방법.Scanning of the laser beam is made on each needle in the direction of the needle, probe card needle cleaning method, characterized in that the scanning so as to be irradiated within 100um of the end of each needle. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 이물은 알루미늄을 포함하는 금속물인 것을 특징으로 하는 프로브카드 니들 세정방법.The foreign material is a probe card needle cleaning method, characterized in that the metal containing aluminum. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 레이저빔의 주사는, 상기 프로브카드를 스테이지에 안착시켜서 고정하고 레이저빔 방향의 변경에 의해 주사되는 것을 특징으로 하는 프로브카드 니들 세정방법.The scanning of the laser beam is a probe card needle cleaning method, characterized in that the probe card is seated on the stage and fixed and scanned by changing the laser beam direction. 제 5항에 있어서, 상기 세정 방법은:The method of claim 5, wherein the cleaning method is: 프로브카드를 스테이지에 안착시키는 과정;Mounting the probe card on the stage; 상기 프로브카드의 각 니들팁 부위에 연속적으로 조사되도록 레이저빔을 주사하여 니들에 묻은 이물을 연소시키는, 레이저빔 주사과정; 및A laser beam scanning process of burning a foreign material on the needle by scanning a laser beam to continuously irradiate each needle tip portion of the probe card; And 흡입장치로 연소가스를 흡입하는 과정을 포함하고,Inhaling the combustion gas into the suction device, 상기 레이저빔의 주사과정은 상기 프로브카드를 스테이지에 안착시켜서 고정하고 레이저빔 방향의 변경에 의해 주사되는 것을 특징으로 하는 프로브카드 니들 세정방법.And scanning the laser beam by mounting the probe card on a stage and scanning the laser beam by changing the laser beam direction. 삭제delete 프로브카드 니들에 레이저빔을 주사하여 이물을 연소시키는 세정 장치로서:A cleaning apparatus for burning a foreign material by scanning a laser beam on a probe card needle: 레이저 발생부;A laser generator; 상기 레이저 발생부로부터 입사되는 레이저빔을 소정방향으로 주사하도록 서보제어가 가능한 레이저빔 주사부;A laser beam scanning unit capable of servo control to scan the laser beam incident from the laser generation unit in a predetermined direction; 상기 레이저 발생부 및 상기 레이저빔 주사부를 제어하는 제어부; 및A control unit controlling the laser generation unit and the laser beam scanning unit; And 상기 연소시 발생된 연소가스를 흡입하는 흡입장치를 더 포함하는 프로브카드 니들 세정 장치.Probe card needle cleaning device further comprises a suction device for sucking the combustion gas generated during the combustion. 제 8항에 있어서, 상기 레이저빔 주사부는:The method of claim 8, wherein the laser beam scanning unit: 조절가능한 하나 이상의 렌즈군;One or more lens groups adjustable; 조절가능한 하나 이상의 반사경; 및One or more adjustable reflectors; And 상기 렌즈군 및/또는 상기 반사경을 조절하는 하나 이상의 서보구동기를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브카드 니들 세정 장치.And at least one servo driver for adjusting the lens group and / or the reflector.
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