KR100752723B1

KR100752723B1 - 멀티 솔더핀

Info

Publication number: KR100752723B1
Application number: KR1020060055253A
Authority: KR
Inventors: 정재희
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2006-06-20
Filing date: 2006-06-20
Publication date: 2007-08-28

Abstract

본 발명은 멀티 솔더핀에 관한 것으로서, 히트싱크를 회로기판에 고정시키기 위한 멀티 솔더핀에 있어서, 판형으로 형성되고, 양측 일단부에 연장형성된 제1 고정구 및 하나 이상의 제1 절곡선을 가지는 제1 결합부; 상기 제1 결합부의 타단부에 제2 절곡선을 가지며 판형으로 연장형성된 제2 결합부; 및 상기 제2 결합부의 타단부에 제3 절곡선을 가지며 판형으로 연장형성되고, 상기 제2 결합부에 대응되는 단부의 중앙으로부터 연장형성된 제2 고정구를 가지는 제3 결합부를 포함하며, 상기 멀티 솔더핀의 절곡선을 중심으로 상기 제1 내지 제3 결합부 중 선택된 어느 하나 이상의 결합부를 절곡시킴으로써, 다양한 폭을 가지는 히트싱크의 솔더핀 결합구에 삽입되어 상기 히트싱크를 용이하게 회로기판에 고정시킬 수 있는 멀티 솔더핀에 관한 것이다.

히트싱크(HEAT-SINK), 고정, 솔더핀(SOLDER-PIN), 솔더링(SOLDERING)

Description

멀티 솔더핀{MULTI SOLDER-PIN}

도 1은 종래 기술의 일실시예에 의한 솔더핀을 나타낸 사시도.

도 2는 종래 기술의 또다른 실시예에 의한 솔더핀과 히트싱크의 결합을 나타낸 사시도.

도 3은 본 발명에 따른 멀티 솔더핀을 개략적으로 나타낸 평면도.

도 4a 및 4b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 멀티 솔더핀을 나타낸 사시도.

도 5a 및 5b는 본 발명의 제2 실시예에 따른 멀티 솔더핀을 나타낸 사시도.

도 6a 및 6b는 본 발명의 제3 실시예에 따른 멀티 솔더핀을 나탸낸 사시도.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >

200 : 멀티 솔더핀 210 : 제1 결합부

211 : 제1 고정구 212 : 제1 절곡선

213 : 제1 통공 220 : 제2 결합부

221 : 제2 절곡선 222 : 결합편

223 : 제2 통공 224 : 상향걸림편

230 : 제3 결합부 231 : 제3 절곡선

232 : 제2 고정구

본 발명은 멀티 솔더핀에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 히트싱크의 하부면에 결합되어 회로기판에 솔더링되는 솔더핀의 구조를 변경하여 다양한 폭을 가지는 히트싱크를 회로기판에 고정시킬 수 있는 멀티 솔더핀에 관한 것이다.

일반적으로, 전자제품의 내부공간에는 트랜지스터(Transistor) 및 반도체칩(IC) 등과 같이 작동과정에서 열이 발생되는 각종 전자부품들이 장착되는데, 이러한 전자제품의 내부공간 특히, 회로기판의 상부면에는 실장된 전자부품에서 발생되는 열을 다수개의 골을 이용하여 냉각시켜주는 발열장치 즉, 히트싱크(HEAT-SINK)가 장착되어 있다.

이러한 히트싱크는, 전자제품의 내부공간에 실장된 회로기판 하단부의 삽입공에 솔더링(SOLDERING) 작업을 통해 한쌍 이상의 솔더핀(SOLDER-PIN)을 고정시킨 다음, 고정된 솔더핀들의 사이공간에 결합되어 전자부품에서 발생되는 열을 냉각시킨다.

그럼, 이하 관련도면을 참조하여 종래 기술에 의한 솔더핀에 대하여 상세히 설명한다.

도 1은 종래 기술의 일실시예에 의한 솔더핀을 나타낸 사시도이며, 도 2는 종래 기술의 또다른 실시예에 의한 솔더핀과 히트싱크의 결합을 나타낸 사시도이다.

먼저, 도 1에 도시한 바와 같이, 종래 기술에 의한 솔더핀(20)은, 판형으로 형성되고, 양측단부에는 다수개의 결합편(21)이 형성되며, 하단부에는 회로기판(미도시함)에 솔더링 작업을 통해 고정되는 고정구(22)가 절곡되어 연장형성된다.

상기와 같은 구성의 솔더핀(20)은, 회로기판의 삽입공에 상기 고정구(22)가 삽입되어 솔더링 작업을 통해 고정되며, 공기가 통풍되는 다수개의 골(11)을 가지는 히트싱크(10) 하부면의 솔더핀 결합공(12)에 삽입되어 상기 히트싱크(10)를 회로기판에 고정시킨다.

또한, 도 2에 도시한 바와 같이, 폭이 좁은 솔더핀 결합공(12)을 가지는 히트싱크(10)를 회로기판에 고정시키기 위한 솔더핀(30)은, 상기 히트싱크(10)의 솔더핀 결합공(12)에 삽입되기 위해 상기 솔더핀 결합공(12)의 폭과 동일한 폭을 가지는 판형으로 형성되며, 상기 사각 판형의 양측단부에는 각각 하나씩의 결합편(31)이 형성되고, 하단부에는 회로기판에 솔더링 작업을 통해 고정되는 고정구(32)가 절곡되어 연장형성됨으로써, 상기 히트싱크(10)의 솔더핀 결합공(12)에 삽입된다.

이때, 전자부품에 따라 발생되는 열의 차이로 인해 상기 열을 냉각시키기 위한 히트싱크(10)의 골(11)의 폭은 일정하지 않고 넓거나 좁게 형성된다.

이에 따라, 상기 히트싱크(10)의 솔더핀 결합공(12)의 폭 역시 넓어지거나 좁아짐으로써, 상기 히트싱크(10)을 회로기판에 고정시키기 위한 솔더핀 결합공(12)의 폭과 동일한 폭을 가지는 솔더핀(20, 30)을 각각 제작해야 하는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로서, 본 발명의 목적은, 히트싱크의 하부면에 결합되어 회로기판에 솔더링되는 솔더핀의 구조를 변경하여 다양한 폭의 솔더핀 결합공을 가지는 히트싱크를 용이하게 회로기판에 고정시킬 수 있는 멀티 솔더핀을 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 멀티 솔더핀은, 히트싱크를 회로기판에 고정시키기 위한 멀티 솔더핀에 있어서, 판형으로 형성되고, 양측 일단부에 연장형성된 제1 고정구 및 하나 이상의 제1 절곡선을 가지는 제1 결합부; 상기 제1 결합부의 타단부에 제2 절곡선을 가지며 판형으로 연장형성된 제2 결합부; 및 상기 제2 결합부의 타단부에 제3 절곡선을 가지며 판형으로 연장형성되고, 상기 제2 결합부에 대응되는 단부의 중앙으로부터 연장형성된 제2 고정구를 가지는 제3 결합부를 포함한다.

또한, 본 발명에 의한 멀티 솔더핀에 있어서, 상기 제1 결합부는, 상기 각각 의 제1 절곡선을 중심으로 판형의 통공이 형성된 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 의한 멀티 솔더핀에 있어서, 상기 제2 결합부는, 중앙부에 상향걸림편을 가지는 결합편이 형성된 것을 특징으로 한다.

그리고, 본 발명에 의한 멀티 솔더핀에 있어서, 상기 멀티 솔더핀은, 상기 멀티 솔더핀이 삽입되는 히트싱크의 솔더핀 결합공의 폭에 따라 상기 절곡선 중 어느 하나 이상의 절곡선을 중심으로 상기 제1 내지 제3 결합부 중 선택된 어느 하나 이상의 결합부가 절곡되어 상기 솔더핀 결합공에 삽입되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 의한 멀티 솔더핀에 있어서, 상기 히트싱크의 솔더핀 결합공의 폭이 상기 제1 및 제3 결합부의 폭과 동일한 경우, 상기 멀티 솔더핀의 제2 절곡선을 중심으로 제1 결합부가 절곡되어 상기 제2 및 제3 결합부가 상기 솔더핀 결합공에 삽입되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 의한 멀티 솔더핀에 있어서, 상기 히트싱크의 솔더핀 결합공의 폭이 상기 제1 및 제3 결합부의 폭과 동일한 경우, 상기 멀티 솔더핀의 제3 절곡선을 중심으로 제3 결합부가 절곡되어 상기 제1 및 제2 결합부가 상기 솔더핀 결합공에 삽입되는 것을 특징으로 한다.

아울러, 본 발명에 의한 멀티 솔더핀에 있어서, 상기 히트싱크의 솔더핀 결합공의 폭이 상기 제2 결합부의 폭과 동일한 경우, 상기 멀티 솔더핀의 제1 절곡선을 중심으로 제1 결합부의 양측부가 절곡되고, 상기 멀티 솔더핀의 제3 절곡선을 중심으로 제3 결합부가 절곡되어 양측부가 절곡된 제1 결합부와 상기 제2 결합부가 상기 솔더핀 결합공에 삽입되는 것을 특징으로 한다.

상술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면과 관련된 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이며, 그에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다.

또한, 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.

그럼, 이하 관련도면을 참조하여 본 발명에 따른 멀티 솔더핀에 대하여 상세하게 설명한다.

도 3은 본 발명에 따른 멀티 솔더핀을 개략적으로 나타낸 사시도, 도 4a 및 4b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 멀티 솔더핀을 나타낸 사시도, 도 5a 및 5b는 본 발명의 제2 실시예에 따른 멀티 솔더핀을 나타낸 사시도, 도 6a 및 도 6b는 본 발명의 제3 실시예에 따른 멀티 솔더핀을 나타낸 사시도이다.

우선, 도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 멀티 솔더핀(200)은, 판형으로 형성되고, 양측 일단부에 연장형성된 제1 고정구(211) 및 하나 이상의 제1 절곡선(212)을 가지는 제1 결합부(210)와, 상기 제1 결합부(210)의 타단부에 제2 절곡선(221)을 가지며 판형으로 연장형성된 제2 결합부(220)와, 상기 제2 결합부(230)의 타단부에 제3 절곡선(231)을 가지며 판형으로 연장형성되고, 상기 제2 결합부(220)에 대응되는 단부의 중앙으로부터 연장형성된 제2 고정구(232)를 가지 는 제3 결합부(230)를 포함한다.

또한, 상기 제1 결합부(210)에는, 상기 제1 결합부(210)에 형성된 제1 절곡선(212)을 중심으로 제1 통공(213)이 형성된다. 그 이유는 상기 제1 결합부(210)를 제1 절곡선(212)을 기준으로 절곡시킬 경우 보다 용이하게 상기 제1 결합부(210)을 절곡시키기 위해 상기 제1 통공(213)을 형성한다.

그리고, 상기 제2 결합부(220)에는, 상기 멀티 솔더핀(200)이 후술하는 히트싱크(미도시함)의 하단부에 형성된 솔더핀 결합공(미도시함)에 삽입되어 고정시키기 위한 결합편(222)이 형성된다.

상기 결합편(222)은, 상기 제2 결합부(220)의 중앙부에 가령 'ㄷ'자형의 제2 통공(223)으로 형성되며, 상기 'ㄷ'자형의 제2 통공(223)으로 인해 형성된 상향걸림편(224)은 상방향으로 휘어져 상기 히트싱크의 하단부에 형성된 솔더핀 결합공에 결합되어 상기 멀티 솔더핀(200)을 상기 히트싱크에 고정시키다.

따라서, 상기 제2 결합부(220)에 결합편(224)을 형성함으로써, 상기 멀티 솔더핀(200)을 상기 히트싱크의 솔더핀 결합공에 결합시킬 경우 더욱 효과적으로 고정시킬 수 있는 이점이 있다.

특히, 상기 멀티 솔더핀(200)은, 상기 멀티 솔더핀(200)이 삽입되는 상기 히트싱크의 솔더핀 결합공의 폭에 따라 상기 제1과 제2 및 제3 절곡선(212, 221, 231) 중 어느 하나 이상의 절곡선을 중심으로 상기 절곡선과 이웃하는 결합부가 절곡되어 상기 히트싱크의 솔더핀 결합공에 삽입됨으로써, 상기 히트싱크의 솔더핀 결합공의 폭에 상관없이 상기 히트싱크를 회로기판에 고정시킬 수 있는 이점이 있 다.

그럼, 이하 도 4 내지 도 6을 참조하여 본 발명에 따른 실시예에 대하여 보다 상세하게 설명한다.

실시예 1

도 4a 및 4b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 멀티 솔더핀을 개략적으로 나타낸 사시도이다.

도 4a에 도시한 바와 같이, 히트싱크(10)에 형성된 골(11)의 폭이 넓게 형성되어 솔더핀 결합공(12)의 폭이 대략 13mm이고, 상기 히트싱크(10)가 고정될 회로기판의 삽입공이 한개로 구성될 경우, 상기 멀티 솔더핀(200)의 제3 절곡선(231)을 중심으로 하여 상기 솔더핀 결합공(12)의 폭과 동일한 폭을 갖는 제3 결합부(230)를 절곡시킨다.

그런 다음, 도 4b에 도시한 바와 같이, 상기 변형된 멀티 솔더핀(200)의 제1 결합부(210) 및 제2 결합부(220)를 상기 히트싱크(10)의 솔더핀 결합공(12)에 삽입시키고, 상기 절곡된 제3 결합부(230)의 제2 고정구(232)를 회로기판의 삽입공에 삽입시킨다.

상기 제3 결합부(230)의 제2 고정구(232)를 회로기판의 삽입공에 삽입시킨 후 솔더링 작업을 진행하게 되면, 상기 멀티 솔더핀(200)은 상기 회로기판에 고정되고, 상기 히트싱크(10)는 상기 고정된 멀티 솔더핀(200)의 제1 및 제2 결합부(210, 220)에 의해 회로기판에 고정된다.

이때, 상기 제1 결합부(210)는 상기 히트싱크(10)의 솔더핀 결합공(12)과 동일한 폭으로 형성되어 삽입됨으로써, 상기 히트싱크(10)가 움직이지 못하도록 고정시킨다.

또한, 상기 제1 결합부(210)와 함께 상기 히트싱크(10)의 솔더핀 결합공(12)에 삽입되는 제2 결합부(220)는 상기 제2 결합부(220)의 중앙부에 형성된 상향걸림편(224)이 상기 솔더핀 결합공(12)의 내부 상부면에 걸림고정되어 더욱 효과적으로 상기 히트싱크(10)를 고정시킬 수 있다.

실시예 2

도 5a 및 5b는 본 발명의 제2 실시예에 따른 멀티 솔더핀을 개략적으로 나타낸 사시도이다.

도 5a에 도시한 바와 같이, 히트싱크(10)에 형성된 골(11)의 폭이 넓게 형성되어 도 4와 같이 상기 솔더핀 결합공(12)의 폭이 대략 13mm이고, 상기 히트싱크(10)가 고정될 회로기판의 삽입공이 두개로 구성될 경우, 상기 솔더핀(200)의 제2 절곡선(221)을 중심으로 하여 상기 솔더핀 결합공(12)의 폭과 동일한 폭을 갖는 제1 결합부(210)를 절곡시킨다.

그런 다음, 도 5b에 도시한 바와 같이, 상기 변형된 멀티 솔더핀(200)의 제3 결합부(230) 및 제2 결합부(220)를 상기 히트싱크(10)의 솔더핀 결합공(12)에 삽입시키고, 상기 절곡된 제1 결합부(210)의 제1 고정구(211)를 회로기판의 삽입공에 삽입시킨다.

상기 제1 결합부(210)의 제1 고정구(211)를 회로기판의 삽입공에 삽입시킨 후 솔더링 작업을 진행하게 되면, 상기 멀티 솔더핀(200)은 상기 회로기판에 고정되고, 상기 히트싱크(10)는 상기 고정된 멀티 솔더핀(200)의 제2 및 제3 결합부(220, 230)에 의해 회로기판에 고정된다.

이때, 상기 제3 결합부(230)는 상기 히트싱크(10)의 솔더핀 결합공(12)과 동일한 폭으로 형성되어 삽입됨으로써, 상기 히트싱크(10)가 움직이지 못하도록 고정시킨다.

또한, 상기 제2 결합부(220)는 상기 제2 결합부(220)의 중앙부에 형성된 상향걸림편(223)이 상기 솔더핀 결합공(12)의 내부 상부면에 걸림고정되어 더욱 효과적으로 상기 히트싱크(10)를 고정시킬 수 있다.

실시예 3

도 6a 및 도 6b는 본 발명의 제3 실시예에 따른 멀티 솔더핀을 개략적으로 나탸낸 사시도이다.

도 6a에 도시한 바와 같이, 히트싱크(10)에 형성된 골(11)의 폭이 좁게 형성되어 상기 솔더핀 결합공(12)의 폭이 상기 제2 결합부(220)의 폭과 동일한 6mm일 경우, 상기 솔더핀(200)의 제1 절곡선(212)을 중심으로 하여 제1 결합부의 양측부를 절곡시키고, 상기 제3 절곡선(231)을 중심으로 하여 상기 제3 결합부(230)을 절곡시킨다.

그런 다음, 도 6b에 도시한 바와 같이, 상기 변형된 멀티 솔더핀(200)의 제1 결합부(230) 및 제2 결합부(220)를 상기 히트싱크(10)의 솔더핀 결합공(12)에 삽입시키고, 상기 절곡된 제3 결합부(230)의 제2 고정구(232)를 상기 회로기판의 삽입 공에 삽입시킨다.

상기 제3 결합부(230)의 제2 고정구(232)를 회로기판의 삽입공에 삽입시킨 후 솔더링 작업을 진행하게 되면, 상기 멀티 솔더핀(200)은 상기 회로기판에 고정되고, 상기 히트싱크(10)는 상기 고정된 멀티 솔더핀(200)의 제2 결합부(220)에 의해 회로기판에 고정된다.

이때, 상기 제2 결합부(220)는 상기 히트싱크(10)의 솔더핀 결합공(12)과 동일한 폭으로 형성되어 삽입됨으로써, 상기 실시예 1 및 실시예 2에서 제1 및 제3 결합부(210, 230)의 역할을 하게 되어 상기 히트싱크(10)를 회로기판에 고정시킬 수 있다.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 일실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 의한 멀티 솔더핀은, 상기 멀티 솔더핀의 절곡선을 중심으로 결합부를 절곡시킴으로써, 다양한 폭을 가지는 히트싱크의 솔더핀 결합구에 삽입시킬 수 있으므로 상기 히트싱크를 용이하게 회로기판에 고정시킬 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 의한 멀티 솔더핀은, 회로기판의 삽입공이 한개 또는 두개일 경우 자유롭게 이에 대응되는 결합부를 선택하여 고정시킴으로써, 회로기판의 설계를 용이하게 할 수 있는 효과가 있다.

Claims

히트싱크를 회로기판에 고정시키기 위한 멀티 솔더핀에 있어서,

판형으로 형성되고, 양측 일단부에 연장형성된 제1 고정구 및 하나 이상의 제1 절곡선을 가지는 제1 결합부;

상기 제1 결합부의 타단부에 제2 절곡선을 가지며 판형으로 연장형성된 제2 결합부; 및

상기 제2 결합부의 타단부에 제3 절곡선을 가지며 판형으로 연장형성되고, 상기 제2 결합부와 대응되는 단부의 중앙으로부터 연장형성된 제2 고정구를 가지는 제3 결합부;

를 포함하는 멀티 솔더핀.
제1항에 있어서,

상기 제1 결합부는, 상기 각각의 제1 절곡선을 중심으로 판형의 통공이 형성된 것을 특징으로 하는 멀티 솔더핀.
제1항에 있어서,

상기 제2 결합부는, 중앙부에 상향걸림편을 가지는 결합편이 형성된 것을 특 징으로 하는 멀티 솔더핀.
제1항에 있어서,

상기 멀티 솔더핀은, 상기 멀티 솔더핀이 삽입되는 히트싱크의 솔더핀 결합공의 폭에 따라 상기 절곡선 중 어느 하나 이상의 절곡선을 중심으로 상기 제1 내지 제3 결합부 중 선택된 어느 하나 이상의 결합부가 절곡되어 상기 솔더핀 결합공에 삽입되는 것을 특징으로 하는 멀티 솔더핀.
제4항에 있어서,

상기 히트싱크의 솔더핀 결합공의 폭이 상기 제1 및 제3 결합부의 폭과 동일한 경우, 상기 멀티 솔더핀의 제2 절곡선을 중심으로 제1 결합부가 절곡되어 상기 제2 및 제3 결합부가 상기 솔더핀 결합공에 삽입되는 것을 특징으로 하는 멀티 솔더핀.
제4항에 있어서,

상기 히트싱크의 솔더핀 결합공의 폭이 상기 제1 및 제3 결합부의 폭과 동일한 경우, 상기 멀티 솔더핀의 제3 절곡선을 중심으로 제3 결합부가 절곡되어 상기 제1 및 제2 결합부가 상기 솔더핀 결합공에 삽입되는 것을 특징으로 하는 멀티 솔더핀.
제4항에 있어서,

상기 히트싱크의 솔더핀 결합공의 폭이 상기 제2 결합부의 폭과 동일한 경우, 상기 멀티 솔더핀의 제1 절곡선을 중심으로 제1 결합부의 양측부가 절곡되고, 상기 멀티 솔더핀의 제3 절곡선을 중심으로 제3 결합부가 절곡되어 양측부가 절곡된 제1 결합부와 상기 제2 결합부가 상기 솔더핀 결합공에 삽입되는 것을 특징으로 하는 멀티 솔더핀.