KR100752708B1 - Camera module package - Google Patents

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Abstract

본 발명은 이미지센서 보호용 캡이 장착된 카메라 모듈 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module package equipped with a cap for protecting an image sensor.

본 발명의 카메라 모듈 패키지는, 적어도 하나 이상의 렌즈가 결합된 렌즈배럴과 상기 렌즈배럴이 상부에 장착되는 하우징으로 구성된 광학유니트; 상기 광학유니트의 하단부에 장착되며, 중앙에 이미지센서 안착부가 구비된 이미지센서 보호캡; 상기 광학유니트와 이미지센서 보호캡 사이에 삽입 개재되고 저면에 이미지센서가 밀착 결합되는 연성인쇄회로기판;을 포함하며, 상기 하우징의 저면과 동일한 형태로 이미지센서 보호캡이 형성됨에 따라 카메라 모듈 패키지의 조립성이 향상되며, 상기 이미지센서에 직접적인 본딩 결합을 배재할 수 있기 때문에 카메라 모듈 패키지의 조립 불량시 이미지센서의 재활용이 용이한 장점이 있다.The camera module package of the present invention includes an optical unit including a lens barrel having at least one lens coupled thereto and a housing in which the lens barrel is mounted thereon; An image sensor protective cap mounted at a lower end of the optical unit and having an image sensor seating portion at a center thereof; A flexible printed circuit board interposed between the optical unit and the image sensor protection cap and having an image sensor tightly coupled to a bottom surface thereof, and including the image sensor protection cap in the same shape as the bottom of the housing. The assembly is improved, and since it is possible to exclude the direct bonding coupling to the image sensor, there is an advantage of easily recycling the image sensor when assembly of the camera module package is poor.

광학 유니트, 이미지센서 보호캡, 이미지센서 안착부, 홈, 이미지센서, 연성인쇄회로기판, IR 필터Optical unit, image sensor protective cap, image sensor seat, groove, image sensor, flexible printed circuit board, IR filter

Description

카메라 모듈 패키지{CAMERA MODULE PACKAGE}Camera Module Package {CAMERA MODULE PACKAGE}

도 1은 종래 COF 방식 카메라모듈 패키지의 조립 상태를 보인 조립 사시도.1 is an assembled perspective view showing an assembled state of a conventional COF-type camera module package.

도 2는 종래 COF 방식 카메라 모듈의 단면도.2 is a cross-sectional view of a conventional COF-type camera module.

도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지의 조립 사시도.3 is an assembled perspective view of the camera module package according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지에 장착되는 이미지센서 보호캡의 사시도.Figure 4 is a perspective view of the image sensor protective cap mounted on the camera module package according to the present invention.

도 6은 본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지의 단면도.6 is a cross-sectional view of the camera module package according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>

20. 광학 유니트 30. 이미지센서 보호캡20. Optical unit 30. Image sensor protective cap

31. 이미지센서 안착부 32. 홈31. Image sensor seat 32. Groove

40. 이미지센서 50. 연성인쇄회로기판40. Image sensor 50. Flexible printed circuit board

60. IR 필터60.IR filter

본 발명은 이미지센서 보호용 캡이 장착된 카메라 모듈 패키지에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 플립 칩 본딩 방식의 카메라 모듈 패키지 하부에 이미지센서 안착부가 구비된 이미지센서 보호캡이 장착된 구조로써, 카메라 모듈 패키지의 조립성이 향상되고 패키지 제품 출하 시 이미지센서가 보호될 수 있도록 한 카메라 모듈 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module package equipped with an image sensor protection cap, and more particularly, a structure in which an image sensor protection cap with an image sensor seat is mounted under a flip chip bonding camera module package. The present invention relates to a camera module package that improves assembly and protects the image sensor when the package is shipped.

현재 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능 뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨버전스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 카메라 모듈(CAMERA MODULE)이 가장 대표적이라 할 수 있다. 이러한 카메라 모듈은 기존의 30만 화소(VGA급)에서 현재 700만 화소의 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 오토포커싱(AF), 광학 줌(OPTICAL ZOOM) 등과 같은 다양한 부가 기능의 구현으로 변화되고 있다.Nowadays, portable terminals such as mobile phones and PDAs are being used as a multi-convergence with music, movies, TV, and games as well as simple telephone functions with the development of the technology. The camera module is the most representative. The camera module is being changed from the existing 300,000 pixels (VGA level) to the high pixel center of 7 million pixels and is being changed to implement various additional functions such as auto focusing (AF) and optical zoom (OPTICAL ZOOM).

일반적으로, 카메라 모듈(CCM:COMPACT CAMERA MOUDULE)은 소형으로써 카메라폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기와 토이 카메라(TOY CAMERA) 등의 다양한 IT 기기에 적용되고 있는 바, 최근에 이르러서는 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형의 카메라 모듈이 장착된 기기의 출시가 점차 늘어나고 있는 실정 이다.In general, the camera module (CCM: COMPACT CAMERA MOUDULE) is compact and is applied to various IT devices such as camera phones, PDAs, smartphones, portable mobile communication devices and toy cameras (TOY CAMERA). Increasingly, devices equipped with small camera modules are gradually being released to meet various consumer tastes.

이와 같은 카메라 모듈은, CCD나 CMOS 등의 이미지센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며 상기 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.Such a camera module is manufactured using an image sensor such as a CCD or a CMOS as a main component, and collects an image of an object through the image sensor and stores it as data in a memory in the device, and the stored data is stored in the LCD or PC in the device. The image is displayed through a display medium such as a monitor.

통상적인 카메라 모듈용 이미지센서의 패키징 방식은, 플립칩(Flip-Chip) 방식의 COF(Chip On Flim) 방식, 와이어 본딩 방식의 COB(Chip On Board) 방식, 그리고 CSP(Chip Scaled Package) 방식 등이 있으며, 이 중 COF 패키지 방식과 COB 패키지 방식이 널리 이용되고 있다.The packaging method of an image sensor for a camera module is a flip-chip (Chip On Flim) method, a wire bonding method of a Chip On Board (COB) method, a CSP (Chip Scaled Package) method, etc. Among them, a COF package method and a COB package method are widely used.

상기 카메라 모듈용 이미지센서의 패키지 방식 중에서 COF 방식의 패키징 구조를 아래 도시된 도면을 참조하여 간략하게 살펴보면 다음과 같다.The packaging structure of the COF method among the package methods of the image sensor for the camera module will be briefly described with reference to the drawings shown below.

도 1은 종래 COF 방식 카메라모듈 패키지의 조립 상태를 보인 조립 사시도이고, 도 2는 종래 COF 방식 카메라 모듈의 단면도이다.1 is an assembled perspective view showing an assembly state of a conventional COF camera module package, Figure 2 is a cross-sectional view of a conventional COF camera module.

도시된 바와같이, 종래의 카메라 모듈 패키지(1)는 렌즈를 통해 들어온 영상신호를 전기적 신호로 변환하는 이미지센서(3)가 저면에 지지되는 하우징(2)과, 상기 이미지센서(3)에 피사체의 영상신호를 모아주는 렌즈군(4)과, 상기 렌즈군(4)이 내부에 다단 적층되는 배럴(5)의 순차적인 결합에 의해서 구성된다.As shown in the drawing, the conventional camera module package 1 includes a housing 2 in which an image sensor 3 for converting an image signal input through a lens into an electrical signal is supported on a bottom thereof, and a subject on the image sensor 3. The lens group (4) for collecting the video signal of the, and the lens group (4) is constituted by a sequential combination of the barrel (5) stacked in multiple stages.

이때, 상기 하우징(2)의 하부에는 CCD 또는 CMOS로 이루어진 이미지센서(3)를 구동하기 위한 전기 부품인 C(CONDENSOR)와 R(RESISTANCE)의 칩 부품이 부착된 실장용 기판(FPCB)(6)이 전기적으로 결합된다.In this case, a mounting board (FPCB) 6 having chip parts of C (CONDENSOR) and R (RESISTANCE), which are electrical components for driving the image sensor 3 made of CCD or CMOS, is attached to the lower portion of the housing 2. ) Is electrically coupled.

이와 같이 구성된 종래의 카메라 모듈 패키지(1)는, 실장용 기판(FPCB, 6)에 다수의 회로 부품이 실장된 상태에서 기판(6)과 이미지센서(3) 사이에 이방전도성필름(ACF:ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM)(도면 미도시) 또는 NCP(NON-CONDUCTIVE PASTE)를 삽입하고 열과 압력을 가하여 통전되도록 접착 고정하고, 그 반대면에 IR 필터(7)를 부착한다.The conventional camera module package 1 configured as described above has an anisotropic conductive film (ACF: ANISOTROPIC) between the substrate 6 and the image sensor 3 in a state where a plurality of circuit components are mounted on the mounting substrate FPCB 6. Insert a CONDUCTIVE FILM (not shown) or NCP (NON-CONDUCTIVE PASTE), apply heat and pressure, and fix it so that it is energized, and attach the IR filter 7 to the opposite side.

이때, 상기 이미지센서(3)는 이방전도성 필름이 삽입된 상태로 기판(6)의 저면에 부착되고 상기 이미지센서(3)의 각 측부에 열경화성 접착제가 도포되어 경화됨으로써, 이미지센서(3)의 고정과 측면 보호가 이루어지도록 한다.At this time, the image sensor 3 is attached to the bottom surface of the substrate 6 in the state that the anisotropic conductive film is inserted, and the thermosetting adhesive is applied to each side of the image sensor 3 by curing, so that the image sensor 3 Ensure fixation and lateral protection.

또한, 다수의 렌즈군(4)이 내장된 배럴(5)과 하우징(2)이 나사 결합에 의해서 가결합시킨 상태에서 전술한 바와같이, 기 조립된 실장용 기판(6)이 하우징(2)의 저면에 별도의 접착제에 의해서 접착 고정된다.Further, as described above in the state in which the barrel 5 in which the plurality of lens groups 4 are built and the housing 2 are temporarily coupled by screwing, the pre-assembled mounting substrate 6 is provided with the housing 2. The bottom of the adhesive is fixed by a separate adhesive.

한편, 상기 이미지센서(3)가 부착된 실장용 기판(6)과 배럴(5)이 결합된 하우징(2)의 접착 고정 후에 상기 배럴(5)의 전방에 피사체(해상도 챠트)를 일정한 거리로 하여 초점 조정이 이루어지게 되는 데, 상기 카메라 모듈(1)의 초점 조정은 하우징(2)에 나사 결합된 배럴(5)의 회전에 의한 수직 이송량이 조절됨에 따라 렌즈군(4)과 이미지센서(3)간의 초점 조절이 이루어지게 된다.On the other hand, after fixing the mounting substrate 6 to which the image sensor 3 is attached and the housing 2 to which the barrel 5 is coupled, the subject (resolution chart) is placed at a predetermined distance in front of the barrel 5. The focus adjustment of the camera module 1 is performed by adjusting the vertical feed amount by the rotation of the barrel 5 screwed to the housing 2, thereby adjusting the lens group 4 and the image sensor ( 3) focusing is done.

상기 렌즈군(4)과 이미지센서(3)의 간격 조절에 의해서 카메라 모듈 패키지(1) 제작이 완료되면, 상기 렌즈군(4)의 전면과 이미지센서(3) 하면측에 각각 보호테잎(9)을 부착함으로써 패키지의 출하 준비가 완료된다.When the manufacturing of the camera module package 1 is completed by adjusting the distance between the lens group 4 and the image sensor 3, the protective tape 9 is respectively provided on the front surface of the lens group 4 and the lower surface of the image sensor 3. ), The package is ready for shipment.

이와 같은 구조로 이루어진 COF 방식의 카메라 모듈 패키지는 무엇보다 이미지센서 상면에 와이어를 부착할 공간이 필요하지 않으므로 패키지 면적이 줄어들고, 배럴의 높이를 낮출 수가 있어 카메라 모듈의 경박단소화가 가능하다는 장점이 있다.Since the COF-type camera module package having such a structure does not need a space to attach a wire to the upper surface of the image sensor above all, the package area is reduced and the height of the barrel can be reduced, thereby making it possible to reduce the thickness of the camera module. .

그리고, 얇은 필름(Film)이나 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board)을 사용하기 때문에 외부 충격에 견디는 신뢰성 높은 패키지가 가능하며, 그 제작 공정이 상대적으로 간단한 장점이 있다. 그리고, 상기 COF 방식은 소형화와 더불어 저항의 절감으로 인한 신호의 고속처리, 고밀도, 다핀화 추세에도 부응할 수 있다.In addition, since a thin film or a flexible printed circuit board is used, a reliable package that can withstand external shocks is possible, and the manufacturing process is relatively simple. In addition, the COF method can meet the trend of high-speed processing, high density, and multiple pinning due to miniaturization and reduction of resistance.

그러나, 종래 COF 방식의 카메라 모듈 패키지(1)는 이미지센서(3)가 패키지의 하부측으로 노출될 수 밖에 없는 구조이기 때문에 충격에 약하고, 상기 이미지센서()의 측면에 열경화성 접착제가 본딩됨에 따라 단순 작업 불량시 이미지센서(3)의 재활용이 어려운 문제점이 있으며, 본딩 부위의 불확실성에 의한 외곽 치수 관리가 어렵고 외관 불량의 발생 빈도가 증가와 더불어 조립성이 현저하게 낮아지게 되는 단점이 있다.However, the conventional COF-type camera module package 1 is weak to impact because the image sensor 3 is exposed to the lower side of the package, and is simple as a thermosetting adhesive is bonded to the side of the image sensor. There is a problem that it is difficult to recycle the image sensor 3 in the case of a poor work, it is difficult to manage the outer dimensions due to the uncertainty of the bonding portion, the frequency of occurrence of appearance defects increases and the assembly is remarkably lowered.

따라서, 본 발명은 종래 카메라 모듈 패키지에서 제기되고 있는 제반 단점과 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 카메라 모듈 패키지의 하우징 하부에 이미지센서 보호캡이 장착되고 상기 이미지센서 보호캡의 이미지센서 안착부에 이미지센서가 안착된 상태로 기판의 저면에 이미지센서가 밀착 결합되도록 함으로써, 카메라 모듈 패키지의 조립성 향상과 패키지 출하 시 이미지센서가 외부 충격으로부터 보호될 수 있도록 한 카메라 모듈 패키지가 제공됨에 발명의 목적이 있다.Therefore, the present invention was devised to solve all the disadvantages and problems raised in the conventional camera module package, the image sensor protective cap is mounted to the lower portion of the housing of the camera module package and the image sensor seating portion of the image sensor protective cap The object of the present invention is to provide an assembly of the camera module package by allowing the image sensor to be closely coupled to the bottom surface of the substrate while the image sensor is seated, and to provide an assembly of the camera module package and to protect the image sensor from external shock when the package is shipped. There is this.

본 발명의 상기 목적은, 적어도 하나 이상의 렌즈가 결합된 렌즈배럴과 상기 렌즈배럴이 장착되는 하우징으로 구성된 광학유니트와, 상기 광학유니트의 하단부에 장착되며 중앙에 이미지센서 안착부가 구비된 이미지센서 보호캡과, 상기 광학유니트와 이미지센서 보호캡 사이에 삽입 개재되고 저면에 이미지센서가 밀착 결합되는 인쇄회로기판을 포함하는 카메라 모듈 패키지가 제공됨에 의해서 달성된다.The object of the present invention, an optical unit consisting of a lens barrel and at least one lens is coupled to the lens barrel is mounted, and an image sensor protective cap mounted on the lower end of the optical unit and provided with an image sensor seating in the center And, it is achieved by providing a camera module package including a printed circuit board interposed between the optical unit and the image sensor protective cap and the image sensor is tightly coupled to the bottom surface.

상기 광학유니트는 하우징의 상단 개구부를 통해 다수의 렌즈가 장착된 렌즈배럴의 하단부가 삽입되어 각 부재의 내,외주면 나사 결합에 의해서 밀착 결합되며, 상기 하우징 상부에 나사 결합된 렌즈배럴의 회전에 의해서 렌즈와 그 직하부에 결합된 이미지센서와의 간격 조절에 의해서 초점 조정이 이루어진다.The optical unit is inserted into the lower end of the lens barrel equipped with a plurality of lenses through the upper opening of the housing is tightly coupled by screwing the inner and outer peripheral surfaces of each member, by the rotation of the lens barrel screwed to the upper housing Focus adjustment is performed by adjusting the distance between the lens and the image sensor coupled directly below it.

상기 하우징은 내부에 IR 필터가 장착 고정되며, 상기 하우징의 하부측에 이미지센서가 안착되는 사각의 이미지센서 안착부가 형성된 이미지센서 보호캡이 결합된다. 이때 상기 이미지센서 안착부는 이미지센서와 동일한 형태 및 크기로 형성됨이 바람직하다.The housing is fixed to the IR filter is mounted therein, the image sensor protective cap is formed is formed on the lower side of the housing in which the image sensor mounting portion of the square is seated. In this case, the image sensor seating unit is preferably formed in the same shape and size as the image sensor.

또한, 상기 이미지센서 보호캡은 각 모서리부 상면에 적어도 두 개 이상의 홈이 형성되어 상기 이미지센서 보호캡 상부에 안착되는 하우징의 저면에 돌출된 결합 돌기가 삽입됨으로써, 상기 하우징 하단부와 이미지센서 보호캡이 밀착 결합되도록 한다.In addition, the image sensor protective cap is formed with at least two grooves formed on the upper surface of each corner portion is inserted into the coupling protrusion protruding from the bottom of the housing seated on the upper image sensor protective cap, the lower end of the housing and the image sensor protective cap Allow this to be tightly coupled.

한편, 상기 이미지센서 보호캡과 하우징 하단부 사이에는 중앙부에 수광 영역이 천공된 연성인쇄회로기판(FPCB)이 삽입 장착되며, 상기 연성인쇄회로기판은 수광 영역을 통해 이미지센서의 수광부가 노출되도록 배치되어 상기 이미지센서 보호캡의 이미지센서 안착부상에 내장된 이미지센서가 그 저면에 밀착 결합된다.Meanwhile, a flexible printed circuit board (FPCB) having a light receiving area perforated is inserted between the image sensor protective cap and the lower end of the housing, and the flexible printed circuit board is disposed to expose the light receiving part of the image sensor through the light receiving area. The image sensor embedded on the image sensor seating portion of the image sensor protective cap is tightly coupled to the bottom surface.

이와 같은 구조로 이루어진 본 발명은, 플립 칩 본딩에 의해서 제작되는 COF 방식의 카메라 모듈 패키지 제작 시 모듈 패키지의 하부측으로 노출되게 상기 연성인쇄회로기판의 저면에 결합된 이미지센서 외측면이 밀착 결합되도록 이미지센서 보호캡이 장착되고, 상기 이미지센서 보호캡은 하우징의 저면에 형성된 돌기가 보호캡상의 홈을 통해 삽입됨으로써 하우징의 저면에 밀착 결합되어 외부의 충격으로부터 이미지센서가 보호될 수 있음과 아울러 모듈 패키지의 조립성이 향상되도록 함에 기술적 특징이 있다.According to the present invention having such a structure, the image sensor outer surface coupled to the bottom surface of the flexible printed circuit board to be exposed to the lower side of the module package when the COF-type camera module package manufactured by flip chip bonding is closely coupled to the image A sensor protective cap is mounted, and the image sensor protective cap is coupled to the bottom of the housing by a protrusion formed in the bottom of the housing through a groove on the protective cap, thereby protecting the image sensor from external shocks and the module package. There is a technical feature to improve the assembly of the.

본 발명의 카메라 모듈 패키지의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 아래의 도면을 참조한 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.Matters relating to the operational effects including the technical configuration of the above-described object of the camera module package of the present invention will be clearly understood by the detailed description with reference to the following drawings in which preferred embodiments of the present invention are shown.

먼저, 도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지의 조립 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지에 장착되는 이미지센서 보호캡의 사시도이며, 도 6은 본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지의 단면도이다.First, Figure 3 is an assembled perspective view of the camera module package according to the present invention, Figure 4 is a perspective view of the image sensor protective cap mounted on the camera module package according to the present invention, Figure 6 is a cross-sectional view of the camera module package according to the present invention to be.

도시된 바와 같이, 본 발명의 카메라 모듈 패키지(10)는 내부에 IR 필터(60)가 내장된 하우징(21)과 렌즈배럴(22)로 이루어진 광학유니트(20)의 하부에 연성인쇄회로기판(50)이 삽입 개재된 상태로 이미지센서 보호캡(30)이 밀착 결합된다.As shown, the camera module package 10 of the present invention is a flexible printed circuit board (PCB) below the optical unit 20 including a housing 21 and a lens barrel 22 having an IR filter 60 therein ( 50 is inserted into the image sensor protective cap 30 is tightly coupled.

상기 광학유니트(20)는 내부에 다수의 렌즈(23)가 장착된 렌즈배럴(22)이 하우징(21) 상단 개구부를 통해 일체로 결합됨과 아울러 상기 하우징(21)의 내부에 IR 필터(60)가 내장된다. 이때 상기 하우징(21)의 저면에는 적어도 두 개 이상의 결합 돌기(21a)가 돌출 형성된다.The optical unit 20 has a lens barrel 22 having a plurality of lenses 23 mounted therein integrally coupled through an upper opening of the housing 21, and an IR filter 60 inside the housing 21. Is built. At this time, at least two coupling protrusions 21a protrude from the bottom of the housing 21.

상기 광학유니트(20)는 그 하단부에 이미지센서 안착부(31)가 구비된 이미지센서 보호캡(30)이 장착되며, 상기 이미지센서 보호캡(30)은 상기 하우징(21)의 결합 돌기(21a)와 대응하는 위치에 홈(32)이 형성되어 상기 홈(32)에 결합 돌기(21a)가 삽입됨에 의해서 이미지센서 보호캡(30)이 상기 하우징(21)의 하단부에 밀착 결합된다.The optical unit 20 is equipped with an image sensor protective cap 30 having an image sensor seating portion 31 at its lower end, and the image sensor protective cap 30 is a coupling protrusion 21a of the housing 21. The groove 32 is formed in a position corresponding to the) and the image sensor protective cap 30 is tightly coupled to the lower end of the housing 21 by inserting the coupling protrusion 21a into the groove 32.

상기 이미지센서 보호캡(30)은 중앙부에 이미지센서 안착부(31)가 구비되어 상기 광학유니트(20)의 렌즈군(23)을 통해 입사되는 외부 입사광이 집광되는 이미지센서(40)가 안착된다. 이때 상기 이미지센서 안착부(31)는 상기 이미지센서(40)의 각 측면이 형합되도록 이미지센서(40)와 동일한 형태 및 크기로 형성됨이 바람직하다.The image sensor protective cap 30 is provided with an image sensor seating portion 31 at a central portion thereof, so that the image sensor 40 for collecting external incident light incident through the lens group 23 of the optical unit 20 is seated. . In this case, the image sensor seating unit 31 is preferably formed in the same shape and size as the image sensor 40 so that each side of the image sensor 40 is matched.

상기 이미지센서 보호캡(30)의 이미지센서 안착부(31)에 결합된 이미지센서(40)는, 수광부(41)를 통해 집광되어 전기적 영상 신호로 변환된 화상 정보가 외부 장치를 통해 전송될 수 있도록 상기 수광부(41)가 수광 영역(51)으로 노출된 상태로 상기 연성인쇄회로기판(50)의 저면에 전기적 접속 가능하게 밀착 결합된다.The image sensor 40 coupled to the image sensor seating part 31 of the image sensor protective cap 30 may be imaged through the light receiving unit 41 and may be transmitted through an external device. The light receiving portion 41 is exposed to the light receiving region 51 so as to be electrically coupled to the bottom surface of the flexible printed circuit board 50 so as to be electrically connected.

이때, 상기 이미지센서(40)는 상면을 제외한 각 측부를 비롯한 저면이 상기 이미지센서 보호캡(30)에 둘러싸여 있으며, 상기 이미지센서(40)를 둘러싼 이미지센서 보호캡(30)은 광학유니트(20)를 구성하는 하우징(21) 하단부에 연성인쇄회로기판(50)이 삽입 개재된 상태로 밀착 결합된다.At this time, the image sensor 40 is surrounded by the image sensor protective cap 30, the bottom surface including each side except the upper surface, the image sensor protective cap 30 surrounding the image sensor 40 is an optical unit 20 The flexible printed circuit board 50 is tightly coupled in a state where the flexible printed circuit board 50 is inserted into the lower end of the housing 21 constituting the main body 21.

이와 같은 구성의 상기 이미지센서 보호캡(30)은 상기 하우징(21)의 저면 형상과 동일한 사각판상의 형태로 구성되고, 상기 하우징(21)과 그 조립 만족도를 향상시키기 위하여 상기 하우징(21)과 동일한 재질로 사출 성형됨이 바람직하다.The image sensor protective cap 30 of this configuration is configured in the form of a square plate shape the same as the shape of the bottom surface of the housing 21, and to improve the assembly satisfaction with the housing 21 and the housing 21 and It is preferred to be injection molded of the same material.

상기와 같은 구조의 본 발명 카메라 모듈 패키지(10)는 앞서 언급된 바와 같이, IR 필터(60)가 내장된 하우징(21)의 상부에 다수의 렌즈(23)가 다단 결합된 렌즈배럴(22)이 일체로 결합되도록 하여 광학유니트(20)가 준비되고, 상기 연성인쇄회로기판(50)의 저면에 이미지센서(40)가 플립 칩 본딩되어 상기 이미지센서(40)가 이미지센서 안착부(31)에 안착된 이미지센서 보호캡(30)을 별도로 준비하며, 상기 광학유니트(20)의 하우징(21) 저면에 이미지센서 보호캡(30)이 밀착 결합됨에 의해서 패키지 제작이 완료된다.As described above, the camera module package 10 having the above-described structure has a lens barrel 22 in which a plurality of lenses 23 are multi-stage coupled to an upper portion of a housing 21 in which an IR filter 60 is embedded. The optical unit 20 is prepared to be integrally coupled thereto, and the image sensor 40 is flip-chip bonded to the bottom surface of the flexible printed circuit board 50 so that the image sensor 40 is mounted on the image sensor seat 31. Preparing the image sensor protective cap 30 seated on the separately, the package is completed by the image sensor protective cap 30 is tightly coupled to the bottom surface of the housing 21 of the optical unit 20.

이때, 상기 하우징(21)의 저면과 이미지센서 보호캡(30)의 상면은 각 부재의 하단부와 상면에 형성된 결합 돌기(21a)와 홈(32)의 대응 결합에 의해서 밀착 결합되며, 상기 하우징(21)과 이미지센서 보호캡(30)의 접합 결합력을 향상시키기 위하여 그 결합면에 접착제가 도포될 수 있을 것이다.At this time, the bottom surface of the housing 21 and the upper surface of the image sensor protective cap 30 is closely coupled by the corresponding coupling of the engaging projection 21a and the groove 32 formed on the lower end and the upper surface of each member, the housing ( 21) and an adhesive may be applied to the bonding surface to improve the bonding strength of the image sensor protective cap 30.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할것이다.Preferred embodiments of the present invention described above are disclosed for the purpose of illustration, and various substitutions, modifications, and changes within the scope without departing from the spirit of the present invention for those skilled in the art to which the present invention pertains. It will be possible, but such substitutions, changes and the like should be regarded as belonging to the following claims.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 카메라 모듈 패키지는 연성인쇄회로기판의 저면에 플립 칩 본딩 결합되는 이미지센서 외측부가 복개되도록 이미지센서 보호캡이 하우징 저면에 밀착 결합되는 구조로써, 상기 하우징의 저면과 동일한 형태로 이미지센서 보호캡이 형성됨에 따라 카메라 모듈 패키지의 조립성이 향상되며, 상기 이미지센서에 직접적인 본딩 결합을 배재할 수 있기 때문에 카메라 모듈 패키지의 조립 불량시 이미지센서의 재활용이 용이한 장점이 있다.As described above, the camera module package of the present invention has a structure in which the image sensor protective cap is tightly coupled to the bottom of the housing such that the outer side of the image sensor which is flip chip bonded to the bottom of the flexible printed circuit board is covered. As the image sensor protective cap is formed in the same form, the assemblability of the camera module package is improved, and the direct bonding coupling to the image sensor can be excluded, so that the image sensor can be easily recycled when assembly of the camera module package is poor. have.

또한, 본 발명은 상기 하우징의 저면과 동일한 평면 형태의 이미지센서 보호캡이 장착됨으로써, 카메라 모듈 패키지의 외곽 치수 관리가 용이하고 외부 충격에 대하여 이미지센서를 보호할 수 있는 작용효과를 기대할 수 있다.In addition, the present invention is equipped with an image sensor protective cap of the same planar shape as the bottom surface of the housing, it is easy to manage the outer dimensions of the camera module package can be expected to the effect that can protect the image sensor against external impact.

Claims (5)

적어도 하나 이상의 렌즈가 결합된 렌즈배럴과 상기 렌즈배럴이 상부에 장착되는 하우징으로 구성된 광학유니트;An optical unit consisting of a lens barrel having at least one lens coupled thereto and a housing to which the lens barrel is mounted; 상기 광학유니트의 하단부에 장착되며, 중앙에 이미지센서 안착부가 구비된 이미지센서 보호캡; 및An image sensor protective cap mounted at a lower end of the optical unit and having an image sensor seating portion at a center thereof; And 상기 광학유니트와 이미지센서 보호캡 사이에 삽입 개재되고 저면에 이미지센서가 밀착 결합되는 연성인쇄회로기판;A flexible printed circuit board interposed between the optical unit and the image sensor protection cap and having an image sensor tightly coupled to a bottom surface thereof; 을 포함하는 카메라 모듈 패키지.Camera module package comprising a. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 하우징은, 저면의 각 모서리부에 적어도 두 개 이상의 결합 돌기가 돌출 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.The housing, the camera module package, characterized in that at least two or more engaging projections protruding at each corner of the bottom surface. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 이미지센서 보호캡은, 상기 하우징의 결합 돌기와 대응되는 위치의 상면 모서리부에 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.The image sensor protective cap, the camera module package, characterized in that a groove is formed in the upper edge portion of the position corresponding to the engaging projection of the housing. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 이미지센서 보호캡은, 사각판상의 형태로 구성되어 상기 하우징과 동일한 재질로 사출 성형된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.The image sensor protective cap is configured in the form of a rectangular plate, the camera module package, characterized in that the injection molding of the same material as the housing. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 이미지센서 안착부는, 상기 이미지센서와 동일한 형태 및 크기로 형성되어 상기 이미지센서의 각 측면이 밀착되도록 안착 결합되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.The image sensor seating portion is formed in the same shape and size as the image sensor, the camera module package, characterized in that the mounting coupled to each side of the image sensor in close contact.
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