KR100751561B1 - 편광필름 본딩장치 - Google Patents

Abstract

평판표시소자용 기판 모듈의 양측면에 편광필름을 본딩하는 작업에 사용되며, 특히 편광필름의 본딩 정밀도를 대폭 향상시킬 수 있는 편광필름 본딩장치를 개시한다.

그러한 편광필름 본딩장치는, 기판 모듈의 양측면에 편광필름을 본딩하기 위한 작업이 진행되는 작업대와, 상기 작업대에서 구동원으로부터 동력을 전달받아서 중심부를 기준으로 회전 가능하게 설치되며 기판 모듈의 양측면 중에서 어느 한 면을 지지하여 세워진 상태로 로딩할 수 있는 로딩플레이트들을 가지는 2개의 회전테이블과, 상기 2개의 회전테이블 사이에서 2방향 이상으로 이동이 가능한 2개의 이송헤드가 위치되어 어느 하나의 회전테이블에 위치된 기판 모듈이 일측 이송헤드에 인수되고 인수된 기판 모듈이 타측 이송헤드로 인계되어 다른 하나의 회전테이블에 반전 상태로 로딩될 수 있도록 하는 모듈이송수단과, 상기 각 회전테이블에 로딩된 기판 모듈의 표면에 부착된 이물질을 대기 플라즈마를 이용한 비접촉 상태로 제거하기 위한 이물질 제거헤드와, 진공압으로 편광필름을 흡착하는 본딩면을 가지며 흡착된 편광필름을 상기 본딩면의 가압력으로 상기 각 회전테이블에 위치된 기판 모듈의 어느 한 면에 본딩하기 위한 필름본딩헤드 그리고, 상기 각 회전테이블에서 기판 모듈의 어느 한 면에 편광필름을 본딩하기 전에 상기 각 필름본딩헤드에 흡착된 편광필름의 위치 편차를 감지하기 위한 위치감지센서 및 상기 각 위치감지센서에 의해 감지된 편광필름의 위치 편차가 보정된 상태로 본딩되도록 상기 각 필름본 딩헤드를 적어도 2방향 이상으로 이동시키면서 본딩 위치를 보정하기 위한 위치보정수단을 포함한다.

평판표시소자용 기판 모듈, 양면(兩面) 본딩작업, 2개의 회전테이블, 모듈이송수단, 위치보정수단, 위치감지센서, 본딩 정밀도 향상

Description

편광필름 본딩장치{equipment for bonding works}

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 편광필름 본딩장치의 전체 구조를 설명하기 위한 평면도이다.

도 2는 도 1의 각 회전테이블에 설치되는 로딩플레이트 구조를 설명하기 위한 도면이다.

도 3은 도 1의 회전테이블 사이에 위치하는 모듈이송수단 구조를 설명하기 위한 도면이다.

도 4는 도 3의 작용을 설명하기 위한 도면이다.

도 5는 도 1의 이물질 제거헤드 구조를 설명하기 위한 도면이다.

도 6은 도 1의 필름본딩헤드 구조를 설명하기 위한 도면이다.

도 7은 도 6의 작용을 설명하기 위한 도면이다.

도 8은 도 6의 필름본딩헤드에 편광필름을 공급하기 위한 구조를 설명하기 위한 도면이다.

도 9는 본 발명의 실시예에 따른 편광필름 본딩장치의 위치보정수단 구조를 설명하기 위한 도면이다.

본 발명은 편광필름 본딩장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 평판표시소자용 기판 모듈의 양측면에 편광필름을 본딩하는 작업에 사용되며, 특히 편광필름의 본딩 정밀도를 대폭 향상시킬 수 있는 편광필름 본딩장치에 관한 것이다.

일반적으로 평판표시소자용 기판 모듈은 서로 마주하는 상태로 두 장의 기판이 합체되어 이루어지고, 합체된 각 기판 표면에는 입사광(入射光)을 편광시키기 위한 편광층이 각각 형성되어 있다.

상기 편광층을 형성하는 작업은, 대략 10㎛ 내지 40㎛ 범위의 두께를 가지는 통상의 편광필름(polarized-film)을 상기 각 기판 표면에 본딩하여 편광층을 형성하는 방식이 널리 알려져 있다. 이 본딩 방법은, 본딩 작업이 진행되는 작업대 위에 상기 기판 모듈을 수평하게 로딩한 상태에서 위쪽을 향하는 어느 하나의 기판 표면에 편광필름을 본딩하는 단면(單面) 본딩 방식의 본딩장치에 의해 진행된다.

이러한 단면 본딩 작업은, 상기 작업대 위에서 상기 기판 모듈의 양측 표면이 위쪽을 향하도록 2번에 걸쳐서 로딩 및 언로딩하는 과정을 각각 거쳐야하므로 공정이 복잡하고 과다한 작업 시간이 소요되는 문제가 있다.

이와 같이 단면 본딩장치가 가지는 단점을 보완한 본딩장치로는 본 출원인에 의해 2004년 3월 10일자로 출원되어 등록된 실용신안등록 제0351388호가 있다. 이 장치는, 기판 모듈을 수직 방향으로 세운 상태로 로딩하고, 이 기판 모듈을 사이에 두고 양측 표면에 대응하여 이물질 제거 및 세정, 본딩과 같은 일련의 작업들을 동시에 진행할 수 있는 양면 작업 구조로 이루어진다.

그러나, 상기한 종래 기술에 의한 편광필름 본딩장치는, 편광필름의 양면 본딩 작업이 가능하도록 기판 모듈을 사이에 두고 마주하는 외측 테두리변을 각각 가압하여 양측 표면이 개방되도록 세워진 로딩 상태로 작업이 진행되므로 이와 같은 구조는 편광필름 본딩을 위한 이물질 제거나 세정, 본딩과 같은 일련의 작업을 진행할 때 물리적인 접촉력에 의해 기판 모듈의 자세나 위치 등이 쉽게 변화되는 문제가 있다.

특히, 상기와 같이 기판 모듈의 자세나 위치가 변화된 상태로 편광필름을 본딩하면 이 필름이 허용 본딩 위치를 벗어난 상태로 본딩되므로 만족할 만한 본딩 품질을 기대할 수 없다.

또한, 상기 종래의 편광필름 본딩장치는 편광필름의 본딩 전에 이 필름과 기판 모듈 사이에서 이들의 위치 편차를 감지하거나 이를 보정하기 위한 수단이 구비되어 있지 않아서 기판 모듈의 위치가 변화되어도 이를 감지하거나 보정하는 과정을 거치지 않은 상태로 본딩이 진행되므로 본딩 정밀도 저하에 따른 과다한 불량 품질이 발생된다.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 양면 작업 방식으로 평판표시소자용 기판 모듈의 양측면에 편광필름을 용이하게 본딩할 수 있으며 편광필름의 본딩 정밀도를 대폭 개선할 수 있는 편광필름 본딩장치를 제공하는데 있다.

상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 실현하기 위하여,

기판 모듈의 양측면에 편광필름을 본딩하기 위한 작업이 진행되는 작업대와, 상기 작업대에서 구동원으로부터 동력을 전달받아서 중심부를 기준으로 회전 가능하게 설치되며 기판 모듈의 양측면 중에서 어느 한 면을 지지하여 세워진 상태로 로딩할 수 있는 로딩플레이트들을 가지는 2개의 회전테이블과, 상기 2개의 회전테이블 사이에서 2방향 이상으로 이동이 가능한 2개의 이송헤드가 위치되어 어느 하나의 회전테이블에 위치된 기판 모듈이 일측 이송헤드에 인수되고 인수된 기판 모듈이 타측 이송헤드로 인계되어 다른 하나의 회전테이블에 반전 상태로 로딩될 수 있도록 하는 모듈이송수단과, 상기 각 회전테이블에 로딩된 기판 모듈의 표면에 부착된 이물질을 대기 플라즈마를 이용한 비접촉 상태로 제거하기 위한 이물질 제거헤드와, 진공압으로 편광필름을 흡착하는 본딩면을 가지며 흡착된 편광필름을 상기 본딩면의 가압력으로 상기 각 회전테이블에 위치된 기판 모듈의 어느 한 면에 본딩하기 위한 필름본딩헤드와, 상기 각 회전테이블에서 기판 모듈의 어느 한 면에 편광필름을 본딩하기 전에 상기 각 필름본딩헤드에 흡착된 편광필름의 위치 편차를 감지하기 위한 위치감지센서와, 상기 각 위치감지센서에 의해 감지된 편광필름의 위치 편차가 보정된 상태로 본딩되도록 상기 각 필름본딩헤드를 적어도 2방향 이상으로 이동시키면서 본딩 위치를 보정하기 위한 위치보정수단을 포함하는 편광필름 본딩장치를 제공한다.

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다. 본 발명의 실시예들은 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자들이 본 발명의 실시가 가 능한 범위 내에서 설명된다.

따라서, 본 발명의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있는 것이므로 본 발명의 특허청구범위는 아래에서 설명하는 실시예들로 인하여 한정되는 것은 아니다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 편광필름 본딩장치의 전체 구조를 설명하기 위한 평면도로서, 도면 부호 2는 작업대를 지칭한다.

이 작업대(2)는 평판표시소자용 기판 모듈(G, 이하 "모듈"이라 함.)의 양측면에 편광필름(F)을 본딩하는 작업이 진행될 수 있는 평면의 작업 면적이 제공된다.

상기 작업대(2) 위에는 2개의 회전테이블(T1, T2)이 이격 배치되고, 이 각 회전테이블(T1, T2)들은 도면에는 나타내지 않았지만 서보 모터와 같은 구동원으로부터 동력을 전달받아서 중심부를 기준으로 회전 가능하게 이루어진다.

상기 각 회전테이블(T1, T2)에는 모듈(G)이 세워진 상태로 로딩될 수 있도록 하는 로딩플레이트(4)가 제공되며, 이 로딩플레이트(4)는 상기 각 회전테이블(T1, T2)의 원주방향을 따라 적어도 2군데 이상의 지점에서 세워진 상태로 고정된다.

상기 로딩플레이트(4)는 모듈(G)의 양측면 중에서 어느 한 면을 지지하여 반대편 표면이 개방된 상태로 로딩이 가능하도록 도 2에서와 같이 흡착홀(H1)들이 형성되고 아래쪽이 도면에서와 같이 단차지게 형성된 로딩면(L1)이 구비된다.

그리고, 상기 흡착홀(H1)들은 도면에는 나타내지 않았지만 진공압을 발생하는 통상의 진공발생장치와 연결되어 각 홀(H1)들 내부에 작용하는 진공압에 의해 모듈(G)의 어느 한 면이 흡착되면서 상기 로딩면(L1)에 지지된 상태로 로딩되도록 하는 역할을 한다.

상기와 같이 로딩플레이트(4)들이 구비된 2개의 회전테이블(T1, T2)은 각 테이블(T1, T2)에서 모듈(G)의 어느 한 면에 편광필름(F)이 각각 본딩되면서 양면 본딩 작업이 가능한 상태로 모듈(G)이 로딩되도록 한다. 그리고, 이와 같이 세워진 상태로 모듈(G)을 로딩하는 방식은 일반적인 수평 로딩 방식의 구조에 비하여 대면적의 표면을 가지는 모듈(G)을 로딩할 때 로딩 공간을 용이하게 확보할 수 있다.

상기 2개의 회전테이블(T1, T2) 사이에는 모듈(G)을 이송하기 위한 모듈이송수단이 위치된다. 이 수단은 상기 2개의 회전테이블(T1. T2) 중에서 어느 하나의 회전테이블(T1)에 위치된 모듈(G)을 인수하여 다른 하나의 회전테이블(T2)에 로딩이 가능하게 인계할 수 있도록 이루어진다.

이를 위하여 본 실시예에서는 도 3에서와 같이 상기 작업대(2)에서 상기 2개의 회전테이블(T1, T2) 사이에 2개의 이송헤드(6a, 6b)가 1조로 도면에서와 같이 위치되어 어느 하나의 이송헤드(6a)에 의해 상기 일측 회전테이블(T1)에 로딩된 모듈(G)을 인수하고, 인수된 모듈(G)이 상기 다른 하나의 이송헤드(6b)에 옮겨진 후 타측 회전테이블(T2)에 인계되면서 로딩되도록 하고 있다.

상기 2개의 이송헤드(6a, 6b)는 회전 및 직선 운동이 가능한 아암(A)에 각각 설치되어 도 4에서와 같이 상기 어느 하나의 이송헤드(6a)가 일측 회전테이블(T1)로부터 모듈(G)을 인수하고 인수된 모듈(G)이 다른 하나의 이송헤드(6b)에 옮겨지면서 타측 회전테이블(T2)에 인계되도록 이루어진다.

상기 각 이송헤드(6a, 6b)는 도면에는 나타내지 않았지만 진공압에 의해 상기 모듈(G)을 분리 가능하게 고정하기 위한 홀들이 도 2에 나타낸 로딩플레이트(4)와 같이 형성되어 있으며, 상기 아암(A)은 회전 및 직선 운동을 위한 동력을 발생하는 구동원들과 연결되어 이 구동원으로부터 동력을 전달받아서 이동된다. 이 구동원은 자동화 설비에 적용되는 통상의 로봇이나 그와 유사한 구조의 장치가 사용될 수 있다.

이와 같은 인수/인계 동작은 상기 일측 회전테이블(T1)에서 편광필름(F)이 어느 한 면에 본딩된 모듈(G)의 반대면에 편광필름(F)의 본딩이 가능하도록 타측 회전테이블(T2)에 로딩할 수 있다.

상기 작업대(2)에는 상기 각 회전테이블(T1, T2)의 로딩플레이트(4)에 세워진 상태로 로딩된 모듈(G)의 어느 한 면에 부착된 이물질을 통상의 대기 플라즈마를 이용하여 비접촉 상태로 제거하기 위한 이물질 제거헤드(8a, 8b)가 각각 위치된다.

도 5를 참조하면, 상기 이물질 제거헤드(8a, 8b)는 대기 플라즈마를 분사하기 위한 분사노즐(N1) 그리고, 흡입노즐(N2)이 슬롯(slot) 형태로 각각 형성된다. 이 흡입노즐(N2)은 이물질 제거 작업 중에 모듈(G) 표면에 존재하는 미세 이물질들을 흡입하는 역할을 한다.

상기 각 이물질 제거헤드(8a, 8b)에는 2개의 포트(P1, P2)가 형성되어 이 2개의 포트(P1, P2)에 의해 상기 분사노즐(N1)과 흡입노즐(N2)을 통하여 플라즈마가 분사되고 흡입 작용이 진행되도록 이루어진다.

이와 같은 이물질 제거 작용을 위하여 도면에는 나타내지 않았지만 상기 2개의 포트(P1, P2) 중에서 어느 하나의 포트(P1)는 상기 분사노즐(N1)을 통하여 플라즈마를 공급할 수 있도록 통상의 플라즈마 발생기와 연결되고, 다른 하나의 포트(P2)는 상기 흡입노즐(N2)을 통하여 흡입(suction)이 가능하도록 통상의 진공펌프와 연결될 수 있다.

상기 플라즈마 발생기는 반도체 제조 라인 등에서 대기 플라즈마를 이용하여 Wafer와 같은 피가공물 표면의 이물질을 제거하는 작업에 사용하는 통상의 구조 즉, 일정한 간격으로 이격 배치된 2개의 전극에 교류 또는 펄스상의 고전압을 인가하여 방전이 일어나게 하고 이들 사이로 질소가스(N2)를 통과시켜서 플라즈마를 발생하는 통상의 무성방전 방식의 구조로 이루어진다.

상기 작업대(2)에는 상기 이물질 제거헤드(8a, 8b)와 이격되어 필름본딩헤드(10a, 10b)가 각각 위치된다.

상기 각 본딩헤드(10a, 10b)는 도 6에서와 같이 통상의 진공압에 의한 흡착 방식으로 편광필름(F)을 고정할 수 있는 흡착홀(H2)들이 형성된 본딩면(L2)을 가지며 이 본딩면(L2)에는 편광필름(F)을 눌러서 상기 모듈(G)의 표면에 본딩되도록 하는 가압로울러(R)가 각각 설치된다.

상기 각 본딩헤드(10a, 10b)는 중심부를 기준으로 회전이 가능한 회전블럭(12)에서 스탭모터와 같은 구동원(K)에 의해 회전 운동이 가능하게 각각 설치되며, 이 구동원(K)은 상기 각 필름본딩헤드(10a, 10b)로 편광필름(F)을 본딩할 때 상기 헤드(10a, 10b)들이 도 7에서와 같이 경사진 상태로 본딩이 가능하도록 자세를 변 화시킨다.

상기에서는 각 필름본딩헤드(10a, 10b)가 상기 구동원(K)에 의해 각각 자세 변화가 가능하게 이루어지는 것을 일예로 설명하고 있지만 이에 한정되는 것은 아니다. 이외에도 상기 회전블럭(12)에 의해 직접 회전되면서 본딩이 가능하게 경사진 자세로 변화될 수 있다.

그리고, 상기 가압로울러(R)는 상기 각 필름본딩헤드(10a, 10b)가 도 7에서와 같이 경사지게 자세가 변화된 상태로 상기 모듈(G)의 어느 한 면을 따라 이동될 때 편광필름(F)을 사이에 두고 상기 모듈(G)의 일측면과 접촉되어 롤링 동작에 의해 편광필름(F)이 눌려지면서 본딩되도록 하는 역할을 한다.

상기 각 필름본딩헤드(10a, 10b)는 상기 회전블럭(12)을 따라 회전하여 어느 한 지점에서 필름공급부(14)로부터 편광필름(F)을 공급받도록 이루어진다.

상기 필름공급부(14)는 도 8에서와 상기 회전블럭(12)의 회전 반경 외측에서 상기 각 필름본딩헤드(10a, 10b)에 대응하는 지점에 위치하는 가이드블록(16)과, 이 가이드블럭(16)을 감싸는 상태로 공급 및 회수되도록 연결되며 일측면에 접착층이 형성된 접착테이프(18)를 포함하여 이루어진다.

상기 접착테이프(18)는 접착면에 편광필름(F)이 부착된 상태로 상기 가이드블럭(16)을 향하여 이송되도록 하는 역할을 하고, 이와 같이 이송되는 편광필름(F)은 상기 가이드블럭(16) 단부에서 회수 가능하게 리턴되는 접착테이프(18)의 접착면으로부터 분리되면서 상기 각 본딩헤드(10a, 10b)에 흡착될 수 있는 상태로 공급된다.

그리고, 상기 작업대(2)에는 상기 각 필름본딩헤드(10a, 10b)측에 흡착된 편광필름(F)을 본딩하기 전에 이 필름(F)의 위치를 감지하기 위한 수단이 마련된다.

이 수단은 도 1에서와 같이 상기 2개의 회전블럭(12)에 설치된 필름본딩헤드(10a, 10b)의 회전 반경 일측에 도면에서와 같이 위치하는 위치감지센서(S)로 이루어지고, 이 센서(S)들에 의해 상기 각 필름본딩헤드(10a, 10b)의 본딩면(l2)에 흡착된 편광필름(F)의 흡착 위치를 감지할 수 있도록 이루어진다.

상기 위치감지센서(S)는 통상의 광센서 또는 마이크로 카메라가 사용될 수 있으며, 이 센서(S)는 도면에는 나타내지 않았지만 편광필름(F)의 흡착 위치를 감지할 때 예를들면, 상기 각 필름본딩헤드(10a, 10b)의 본딩면(L2)에 표기된 임의의 기준 지점으로부터 편광필름(F)의 위치가 벗어난 상태를 감지하거나 필름(F)의 위치가 모니터에 디스플레이 되어 작업자가 위치 편차를 직접 확인할 수 있도록 이루어질 수 있다.

한편, 상기 각 필름본딩헤드(10a, 10b)는 편광필름(F)의 본딩 전에 상기 위치감지센서(S)에 의해 감지된 위치 편차에 따라 본딩 위치가 보정되도록 하는 수단에 의해 본딩 작업이 진행된다.

이를 위하여 본 실시예에서는 도 9에서와 같이 상기 각 회전블럭(12)이 적어도 2방향 이상으로 이동 가능하게 지지하는 이송유니트(U) 위에 설치되어 이 유니트(U)에 의해 상기 작업대(2)에서 상기 회전블럭(12)의 위치가 변화되면서 상기 필름본딩헤드(10a, 10b)의 본딩 위치가 보정되도록 하고 있다.

상기 이송유니트(U)는 공압에 의해 작동하는 통상의 이송실린더가 사용될 수 있으며, 도 9에서와 같이 2개의 이송구간이 대략 서로 직교하는 방향을 가지며 적층 상태로 이루어져서 상기 필름본딩헤드(10a, 10b)가 상기 각 회전테이블(T1, T2)의 로딩플레이트(4)에 위치된 모듈(G)의 어느 한 면에 대응하여 적어도 2방향 이상으로 위치가 보정된다.

그리고, 상기 각 이송유니트(U)들은 도 9에서와 같이 통상의 제어부(C)와 전기적으로 연결되어 상기 위치감지센서(S)에 의해 감지된 편광필름(F)의 위치 편차를 허용 범위 내로 보정할 수 있도록 작동이 제어된다. 이러한 제어 구조는 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 용이하게 실시할 수 있는 것이므로 더욱 상세한 설명은 생략한다.

이와 같이 편광필름(F)의 위치 편차를 보정하는 구조는, 상기 각 본딩헤드(10a, 10b)들로 편광필름(F)을 본딩하기 전에 이 필름(F)의 위치 편차에 따라 상기 헤드(10a, 10b)들의 위치를 변화시켜서 상기 모듈(G)에 대응하는 허용 범위내로 본딩 위치가 보정된 상태로 본딩이 가능하므로 항상 일정한 본딩 정밀도 및 본딩 품질을 얻을 수 있다.

이와 같은 구조로 이루어지는 본 발명의 실시예에 따른 편광필름 본딩장치는 상기 작업대(2) 위에 설치된 2개의 회전테이블(T1, T2) 중에서 어느 하나의 테이블(T1)에 로딩된 모듈(G)의 일측면에 이물질이 제거된 상태로 편광필름(F)을 본딩할 수 있다.

그리고, 이와 같이 일측면에 편광필름(F)이 본딩된 모듈(G)은 상기 2개의 회전테이블(T1, T2) 사이에 위치된 이송헤드(6a, 6b)들에 의해 인수/인계되면서 다른 하나의 회전테이블(T2)에 로딩되어 상기 모듈(G)의 반대면에 상기와 같은 과정을 거치면서 편광필름(F)을 순차적으로 본딩할 수 있다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명은, 기판 모듈의 2개의 표면 중에서 어느 한 면이 각각 지지된 상태로 로딩이 가능한 2개의 회전테이블을 따라 이동하면서 기판 모듈의 양측면에 편광필름을 용이하게 본딩할 수 있다.

그리고, 상기 각 회전테이블에서 기판 모듈에 편광필름을 본딩할 때 2개의 표면 중에서 어느 한 면이 안정적으로 지지된 상태로 본딩 작업이 진행되므로 본딩 작업 중에 기판 모듈의 자세가 변화되는 현상을 억제할 수 있고, 특히 본딩 전에 기판 모듈과 편광필름의 위치 편차를 보정한 상태로 본딩 작업이 진행되므로 한층 향상된 본딩 정밀도를 얻을 수 있다.

Claims (6)

1. 기판 모듈의 양측면에 편광필름을 본딩하기 위한 작업이 진행되는 작업대;

   상기 작업대에서 구동원으로부터 동력을 전달받아서 중심부를 기준으로 회전 가능하게 설치되며 기판 모듈의 양측면 중에서 어느 한 면을 지지하여 세워진 상태로 로딩할 수 있는 로딩플레이트들을 가지는 2개의 회전테이블;

   상기 2개의 회전테이블 사이에서 2방향 이상으로 이동이 가능한 2개의 이송헤드가 위치되어 어느 하나의 회전테이블에 위치된 기판 모듈이 일측 이송헤드에 인수되고 인수된 기판 모듈이 타측 이송헤드로 인계되어 다른 하나의 회전테이블에 반전 상태로 로딩될 수 있도록 하는 모듈이송수단;

   상기 각 회전테이블에 로딩된 기판 모듈의 표면에 부착된 이물질을 대기 플라즈마를 이용한 비접촉 상태로 제거하기 위한 이물질 제거헤드;

   진공압으로 편광필름을 흡착하는 본딩면을 가지며 흡착된 편광필름을 상기 본딩면의 가압력으로 상기 각 회전테이블에 위치된 기판 모듈의 어느 한 면에 본딩하기 위한 필름본딩헤드;

   상기 각 회전테이블에서 기판 모듈의 어느 한 면에 편광필름을 본딩하기 전에 상기 각 필름본딩헤드에 흡착된 편광필름의 위치 편차를 감지하기 위한 위치감지센서;

   상기 각 위치감지센서에 의해 감지된 편광필름의 위치 편차에 따라 상기 각 필름본딩헤드를 적어도 2방향 이상으로 이동시키면서 본딩 위치가 보정된 상태로 본딩이 진행되도록 하는 위치보정수단;

   을 포함하는 편광필름 본딩장치.
2. 청구항 1에 있어서,

   상기 로딩플레이트는, 상기 각 회전테이블의 원주방향을 따라 적어도 2군데 이상으로 등분된 복수개의 지점에 설치되는 편광필름 본딩장치.
3. 청구항 1에 있어서,

   상기 이물질 제거헤드는, 상기 각 회전테이블에 위치된 기판 모듈의 어느 한 면에 대기 플라즈마를 분사함과 동시에 흡입하는 작용으로 이물질을 제거하는 편광필름 본딩장치.
4. 청구항 1에 있어서,

   상기 모듈이송수단은, 상기 2개의 이송헤드 중에서 어느 하나의 이송헤드가 일측 회전테이블에서 기판 모듈에 편광필름이 부착된 어느 한 면을 흡착하여 인수하고 다른 하나의 이송헤드에 의해 기판 모듈의 반대면이 흡착된 상태로 옮겨지면서 편광필름이 본딩된 어느 한 면이 타측 테이블에 지지되면서 로딩되도록 인계하는 것을 특징으로 하는 편광필름 본딩장치.
5. 청구항 1에 있어서,

   상기 위치감지센서는, 광센서나 마이크로 카메라가 사용되는 것을 특징으로 하는 편광필름 본딩장치.
6. 청구항 1에 있어서,

   상기 위치보정수단은, 서로 교차하는 방향으로 이송구간이 배치된 이송용 공압실린더로 이루어지는 편광필름 본딩장치.

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