KR100751508B1 - Pcb test system - Google Patents
Pcb test system Download PDFInfo
- Publication number
- KR100751508B1 KR100751508B1 KR1020070040914A KR20070040914A KR100751508B1 KR 100751508 B1 KR100751508 B1 KR 100751508B1 KR 1020070040914 A KR1020070040914 A KR 1020070040914A KR 20070040914 A KR20070040914 A KR 20070040914A KR 100751508 B1 KR100751508 B1 KR 100751508B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- block
- axis
- camera
- guide
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/163—Monitoring a manufacturing process
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
Description
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판 검사장치를 나타낸 사시도,1 is a perspective view of a printed circuit board inspection apparatus according to an embodiment of the present invention,
도 2는 도 1의 정면도,Fig. 2 is a front view of Fig. 1,
도 3은 도 1의 평면도,Fig. 3 is a plan view of Fig. 1,
도 4는 도 1에 나타낸 베이스테이블의 확대 사시도,Fig. 4 is an enlarged perspective view of the base table shown in Fig. 1,
도 5는 도 1에 나타낸 카메라홀딩가이드의 확대 사시도,Fig. 5 is an enlarged perspective view of the camera holding guide shown in Fig. 1,
도 6은 도 1에 나타낸 엘엠가이드블럭의 확대 사시도,6 is an enlarged perspective view of the LM guide block shown in Fig. 1,
도 7은 도 1에 나타낸 핀블럭의 확대 사시도,7 is an enlarged perspective view of the pin block shown in Fig. 1,
도 8은 도 1에 나타낸 X축기판위치변경수단의 분해사시도,8 is an exploded perspective view of the X-axis substrate position changing means shown in FIG. 1,
도 9는 도 1의 작동 상태를 나타낸 단면도이다.9 is a sectional view showing the operating state of FIG.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>Description of the Related Art
10:기판 100:본체10: substrate 100:
200:베이스테이블 210:모터이송축200: base table 210: motor shaft
220:베이스고정블럭 300:카메라홀딩가이드220: Base fixing block 300: Camera holding guide
310:카메라수납공 400:엘엠가이드블럭310: Camera storage hole 400: LM guide block
410:슬라이딩안착홈 420:X축엘엠가이드410: Sliding seating groove 420: X-axis LM guide
500:기판이송블럭 510:기판고정공500: substrate transfer block 510: substrate fixing hole
600:카메라 700:Z축핀블럭이송실린더600: Camera 700: Z-axis pin block transfer cylinder
800:핀블럭 900:Y축기판이송실린더800: Pin block 900: Y-axis substrate transfer cylinder
1000:X축기판위치변경수단 1100:모터가이드블럭1000: X-axis substrate position changing means 1100: motor guide block
1200:모터 1300:고정대1200: motor 1300: fixed base
1400:홀더 1500:마이크로미터1400: holder 1500: micrometer
본 발명은 검사장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board;PCB) 어셈블리(assembly)를 검사하는 경우 PCB의 커넥터에 테스트 핀을 접촉시켜 PCB를 테스트하는 인쇄회로기판 검사장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a testing apparatus, and more particularly, to a testing apparatus for testing a PCB by contacting a test pin to a connector of a PCB when inspecting a PCB (Printed Circuit Board) .
일반적으로, 인쇄회로기판(이하 PCB)이란 전기 절연성 기판에 구리와 같은 전도성 재료로 회로 라인 패턴(line pattern)을 형성시킨 것으로 전자부품을 탑재하기 직전의 기판을 말하며, PCB 어셈블리란 PCB 기판의 용도에 적합한 전자 소자가 결합된 PCB를 말한다.Generally, a printed circuit board (hereinafter referred to as a PCB) is a substrate on which an electric insulating substrate is formed with a line pattern formed of a conductive material such as copper, and is a substrate immediately before mounting electronic components. Is a PCB that combines electronic elements suitable for
PCB는 기판 재료의 종류에 따라, 페놀과 에폭시로 제작되는 리지드(rigid) PCB와 폴리이미드(polyimid)와 같이 쉽게 구부러질 수 있는 재질로 제작되는 플렉서블(flexible) PCB로 나뉜다.PCBs are divided into rigid PCBs made of phenol and epoxy, and flexible PCBs made of easily bendable materials such as polyimide, depending on the type of substrate material.
한편, 휴대폰, PDA, 디지털 카메라 등 개인 휴대용 전자 장치가 대중화되면서, 회로 특성이 안정화되고 소형 및 경량화된 PCB가 개인 휴대용 전자 장치의 메인기판으 로 사용되며, 특히 FPCB는 폴더형태의 이동통신 단말기에서 굴곡부위의 회로로 사용된다.Meanwhile, as personal portable electronic devices such as mobile phones, PDAs, and digital cameras become popular, the circuit characteristics are stabilized and a compact and lightweight PCB is used as a main board of personal portable electronic devices. Particularly, It is used as a circuit in the flexion area.
이러한 PCB에 부품이 실장되어 전자 장치에 사용되기 위해서는 겉모양, 마이크로 섹션 및 치수시험, 전기적 성능 시험, 기계적 성능 시험 등을 거쳐야 한다. Micro parts and dimensions, electrical performance tests, and mechanical performance tests are required to be mounted on these PCBs and used for electronic devices.
PCB가 제 기능을 발휘하는지 검사하기 위해서 종래에는 PCB에 실장된 커넥터에, 검사장비에 연결된 상대 커넥터를 손으로 직접 잡고 꽂아 결합하여 접촉하는 방식이 사용되었는데, 이 방식은 불편하고 검사 속도가 매우 느리며 검사 중에 커넥터가 파손되어 PCB 제품을 사용할 수 없는 문제점이 있다.In order to check whether the PCB performs its function, conventionally, a method of directly holding and connecting a connector mounted on a PCB with a mating connector connected to the inspection equipment is used, which is inconvenient and the inspection speed is very slow There is a problem that the connector is damaged during the inspection and the PCB product can not be used.
다른 검사 방식으로는 커넥터의 단자에 핀을 접촉하는 방식인데 이 방식은 PCB에 실장된 커넥터의 단자에 검사장비에 연결된 테스트 핀을 기계식으로 접촉하여 검사를 하는 방식이다.Another method is to contact the pin of the connector with the pin of the connector mounted on the PCB, and the test pin connected to the test equipment is mechanically contacted.
그런데 종래에는 커넥터가 PCB에 실장되어 고정되고, 테스트 핀도 고정되어 있어서 피치 간격이 매우 미세한 커넥터의 단자와 테스트 핀을 접촉하는 경우 접촉 불량이 발생하는 경우가 있다.However, conventionally, when the connector is mounted on the PCB and fixed, and the test pin is also fixed, contact failure may occur when the terminal of the connector having a very small pitch interval comes into contact with the test pin.
다시 설명하면, 커넥터를 PCB에 실장하는 경우 커넥터가 항상 정위치에 실장되지 않고 약간이지만 정위치에서 벗어나 틀어진 위치로 PCB에 실장될 수 있다. 이때 커넥터가 약간 틀어져 있다고 하지만 피치 간격이 매우 미세한 각각의 단자에서 보면 원래의 위치에서 많이 벗어난 위치에 있게 된다. 이 경우 항상 고정된 위치에 있는 테스트 핀을 커넥터의 단자에 접촉하면 단자와 접촉하지 않거나 심한 경우 다른 단자와 접촉하게 된다. 따라서 접촉 불량에 의해 검사를 할 수 없거나 검사의 신뢰성이 떨어지 게 된다.In other words, when the connector is mounted on the PCB, the connector may not always be in place, but may be mounted on the PCB in a slightly misaligned position. At this time, although the connector is slightly twisted, it is in a position deviating much from the original position when viewed from each terminal with a very small pitch interval. In this case, if the test pin located at a fixed position is always brought into contact with the terminal of the connector, the terminal is not brought into contact with the terminal or, in severe cases, comes into contact with the other terminal. Therefore, it is impossible to perform the inspection due to the poor contact or the reliability of the inspection becomes poor.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 창출된 것으로서, 커넥터 단자가 인쇄회로기판에 틀어지게 실장되더라도 그에 따라 테스트 핀에 접촉되는 기판의 커넥터 단자 위치를 보정하여 테스트 핀과 커넥터의 단자가 올바르게 접촉할 수 있게 하는 인쇄회로기판 검사장치를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and it is an object of the present invention to provide a method of correcting a position of a connector terminal of a substrate which contacts a test pin even when the connector terminal is mounted on a printed circuit board, The present invention is directed to a printed circuit board inspection apparatus that enables a printed circuit board to be inspected.
본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기에 설명될 것이며, 본 발명의 실시예에 의해 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허청구범위에 나타낸 수단 및 조합에 의해 실현될 수 있다. Other objects and advantages of the present invention will be described hereinafter and will be understood by the embodiments of the present invention. Further, the objects and advantages of the present invention can be realized by the means and the combination shown in the claims.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 인쇄회로기판 검사장치는, 본체와; 상기 본체 상부에 구비하며, 모터이송축 및 베이스고정블럭을 구비하는 베이스테이블과; 카메라수납공을 구비하며, 상기 본체의 상부에 설치하는 "ㄱ"형상의 카메라홀딩가이드와; 상부에 Y축 방향으로 슬라이딩안착홈을 가지며, 하부에는 상기 베이스테이블의 베이스블럭 상부에 안착된 상태에서 X축 방향으로 슬라이딩이 가능하도록 X축엘엠가이드를 구비하는 엘엠가이드블럭과; 상부에는 기판을 안착고정할 수 있도록 복수개의 기판고정공을 구비하며, 상기 엘엠가이드블럭의 슬라이딩안착홈에 슬라이딩이 가능하게 안착 구비되는 기판이송블럭과; 상기 카메라홀딩가이드의 카메라수납공에 수납 설치되며, 상기 기판이송블럭에 안착고정된 기판의 기준점 위치를 파악하는 카메라와; 상기 카메라홀딩가이드에 설치하는 Z축핀블럭이송실린더와; 상기 카메라와 대응되 는 위치에 관통공을 구비하고, 하부에는 상기 기판이송블럭에 안착된 기판의 커넥터 단자와 동일한 배열을 가지는 테스트 핀을 구비하며, 상기 Z축핀블럭이송실린더에 체결되어 상기 Z축핀블럭이송실린더의 작동에 따라 상하이송하는 핀블럭과; 상기 본체 상부에 구비되며, 피스톤 로드 단부가 상기 기판이송블럭에 결합되어 상기 기판이송블럭을 Y축 방향으로 이송시켜 안착된 기판을 상기 카메라에 대응되는 위치로 이송하도록 구동력을 전달하는 Y축기판이송실린더; 및, 상기 베이스테이블의 모터이송축에 슬라이딩 가능하게 설치되며, 상기 카메라에 의해 파악된 기판의 기준점 위치가 X축 방향에 대해 어긋난 경우 모터의 회전에 따라 상기 엘엠가이드블럭을 X축 방향에 대해 이송시켜 위치를 변경하는 X축기판위치변경수단을 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for inspecting a printed circuit board comprising: a body; A base table provided at an upper portion of the main body and having a motor shaft and a base fixing block; A camera holding guide having a camera receiving hole and installed on an upper portion of the main body; An L-shaped guide block having an X-axis LM guide for sliding in the X-axis direction in a state of being positioned above the base block of the base table; A substrate transfer block having a plurality of substrate fixing holes for allowing the substrate to be seated and fixed on the upper portion thereof and being slidably mounted on the sliding seating grooves of the LM guide block; A camera which is accommodated in a camera receiving hole of the camera holding guide and grasps the position of a reference point of the substrate that is fixedly mounted on the substrate transfer block; A Z-axis fin block transfer cylinder installed in the camera holding guide; And a test pin having a through hole at a position corresponding to the camera and having the same arrangement as a connector terminal of a substrate mounted on the substrate transfer block at a lower portion thereof, A pin block for vertically transmitting according to the operation of the block transfer cylinder; A Y-axis substrate transferring unit for transferring a driving force for transferring the substrate, which is placed on the substrate, to the position corresponding to the camera by transferring the substrate transfer block in the Y-axis direction by being coupled to the substrate transfer block, cylinder; And a slider which is slidably mounted on a motor shaft of the base table. When the reference point position of the substrate detected by the camera is displaced with respect to the X axis direction, the L guide block is moved in the X axis direction in accordance with the rotation of the motor And an X-axis substrate position changing means for changing the position of the X-axis substrate.
여기서, 상기 X축기판위치변경수단은 일측에는 모터축삽입공을 구비하며, 하부에는 상기 베이스테이블의 모터이송축에 슬라이딩 가능하게 삽입설치되도록 이송축삽입공을 구비하는 "ㄴ"형상의 모터가이드블럭과, 상기 모터가이드블럭 상부에 거치된 상태로 고정설치하며, 모터축이 상기 모터가이드블럭의 모터축삽입공을 관통하는 모터와, 일단부가 상기 베이스테이블의 베이스고정블럭에 결합하며, 일측에는 나사산이 형성된 마이크로미터관통공을 가지는 "ㄴ"형상의 고정대와, 일단부는 상기 모터의 모터축에 결합하며, 타단부에는 나사산이 형성된 마이크로미터체결공을 가지는 홀더 및, 스핀들의 일단부는 상기 홀더에 결합되며, 일단부 외주면에는 상기 홀더의 마이크로미터체결공에 대응되게 내삽 결합하도록 나사산을 형성한 상태로 스핀들 타단부는 상기 고정대의 마이크로미터관통공을 통해 상기 엘엠가이드블럭에 접하게 되는 마이크로미터를 포함하는 것이 바람직하다.Here, the X-axis substrate position changing means includes a motor shaft insertion hole on one side, and a motor guide block having a " "-shaped shape having a feed shaft insertion hole so as to be slidably inserted into a motor shaft of the base table, A motor shaft fixedly mounted on the upper portion of the motor guide block, the motor shaft passing through the motor shaft insertion hole of the motor guide block, one end portion coupled to the base fixing block of the base table, And a micrometer fastening hole having one end connected to the motor shaft of the motor and the other end formed with a screw thread, and one end of the spindle is coupled to the holder And a thread is formed on the outer peripheral surface of the one end so as to be inserted and mated with the micrometer fastening hole of the holder, And the other end portion includes a micrometer which is brought into contact with the elongated guide block through a micrometer penetration hole of the fixing table.
그리고, 상기 베이스테이블 상부에는 상기 카메라가 기판의 기준점 위치를 선명하게 파악할 수 있도록 기판이 안착된 상기 기판이송블럭 주위를 발광시키는 발광수단을 더 구비하는 것이 바람직하다.It is preferable that the base table further includes light emitting means for emitting light around the substrate transfer block on which the substrate is mounted so that the camera can clearly grasp the position of the reference point of the substrate.
또한, 상기 인쇄회로기판 검사장치는 상기 본체에 내장되어 상기 Y축기판이송실린더의 동작제어, 상기 카메라의 작동 및 상기 카메라가 파악하는 기판의 기준점 측정에 따른 X축기판위치변경수단의 동작 제어, 상기 Z축핀블럭이송실린더의 동작제어, 상기 핀블럭의 테스트 핀과 상기 기판의 커넥터 단자가 접촉시 상기 기판의 테스트를 수행하는 컴퓨터를 포함하는 것이 바람직하다.Also, the printed circuit board inspecting apparatus may be built in the main body to control operation of the Y-axis substrate transfer cylinder, operation of the camera, operation control of the X-axis substrate position changing unit according to measurement of a reference point of the substrate, And controlling the operation of the Z-axis pin block transfer cylinder, and performing a test of the substrate when the test pin of the pin block contacts the connector terminal of the substrate.
또한, 상기 본체 상부에는 상기 카메라가 상기 기판이송블럭에 안착된 기판의 기준점 위치를 파악하는 것을 화면으로 보여주는 모니터를 더 구비하는 것이 바람직하다.It is preferable that the monitor further includes a monitor for displaying the position of the reference point of the substrate on which the camera is mounted on the substrate transfer block.
이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings.
이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적인 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should appropriately interpret the concepts of the terms appropriately It should be construed as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be defined.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있 을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, It should be understood that equivalents and variations may be present.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판 검사장치의 전체 사시도, 도 2는 도 1의 정면도, 도 3은 도 1의 평면도이다.1 is an overall perspective view of a PCB inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view of FIG. 1, and FIG. 3 is a plan view of FIG.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 검사장치는, 본체(100), 베이스테이블(200), 카메라홀딩가이드(300), 엘엠가이드블럭(400), 기판이송블럭(500), 카메라(600), Z축핀블럭이송실린더(700), 핀블럭(800), Y축기판이송실린더(900), X축기판위치변경수단(1000)을 구비하고 있다.The PCB inspection apparatus according to the present invention includes a
상기 본체(100)는 통 형상을 가지는 인쇄회로기판 검사장치의 외관 틀이다.The
이러한, 상기 본체(100) 상부에는 베이스테이블(200), 카메라홀딩가이드(300), 엘엠가이드블럭(400), 기판이송블럭(500), 카메라(600), Z축핀블럭이송실린더(700), 핀블럭(800), Y축기판이송실린더(900), X축기판위치변경수단(1000)을 구비한다.A
여기서, 상기 본체(100) 일측에는 Z축핀블럭이송실린더(700), Y축기판이송실린더(900) 동작 및, 검사장치의 정지를 작업자가 임의로 제어할 수 있게 하는 복수개의 제어버튼(110)을 구비할 수 있다.A plurality of
그리고, 상기 본체(100) 양측에는 작업자가 상기 본체(100)의 운반을 용이하게 할 수 있도록 운반손잡이(120)를 구비할 수도 있다.On both sides of the
더불어, 상기 본체(100) 상부에는 상기 카메라(600)에 의해 상기 기판이송블럭(500)에 안착된 기판(10)의 기준점을 파악하는 것을 화면으로 보여주는 모니터(130)를 구비할 수도 있다.In addition, a
상기 베이스테이블(200)은 상기 본체(100) 상부에 결합 구비되는 판 부재이다.The base table 200 is a plate member coupled to the upper portion of the
도 4에 도시한 바와 같이, 상기 베이스테이블(200)에는 상기 X축기판위치변경수단(1000)이 슬라이딩 가능하게 체결되는 모터이송축(210)과, 상부에 상기 엘엠가이드블럭(400)이 슬라이딩 가능한 상태로 안착되는 베이스고정블럭(220)을 구비한다.4, the base table 200 is provided with a motor-driven
여기서, 상기 베이스고정블럭(220)은 양단부를 상방으로 절곡한 판 형상을 가지는 것이 바람직하다.Here, the
그리고, 상기 베이스테이블(200) 상부에는 상기 기판이송블럭(500) 주위를 발광시키는 발광수단(230)을 구비할 수도 있다.The base table 200 may be provided with light emitting means 230 for emitting light around the
여기서, 상기 발광수단(230)은 상기 기판이송블럭(500)에 기판(10)이 안착된 상태에서 상기 카메라(600)가 기판(10)의 기준점 위치를 선명하게 파악할 수 있도록 기판(10) 주위를 밝게 발광되게 한다.Here, the
상기 카메라홀딩가이드(300)는 상기 본체(100) 상부에 설치된 상태로 기판(10)의 기준점을 파악하는 상기 카메라(600)의 수납 및 기판(10)의 커넥터 단자와 접촉하는 테스트 핀이 형성된 핀블럭(800)이 결합 설치되는 지지부재이다.The
도 5에 도시한 바와 같이 상기 카메라홀딩가이드(300)는 "ㄱ"형상을 가지며, 상부에는 상기 카메라(600)가 수납되는 카메라수납공(310)을 구비하는 것이 바람직하다.As shown in FIG. 5, the
상기 엘엠가이드블럭(400)은 상기 베이스테이블(200)의 베이스고정블럭(220) 상부에 슬라이딩 가능한 상태로 안착되는 판 부재이다.The LM
도 6에 도시한 바와 같이, 상기 엘엠가이드블럭(400)의 상부에는 Y축 방향으로 슬라이딩안착홈(410)을 구비한다.As shown in FIG. 6, a sliding
이러한, 상기 슬라이딩안착홈(410)에는 기판(10)이 안착고정되는 상기 기판(10)이송블럭(500)을 슬라이딩 가능한 상태로 안착 구비한다.In the sliding
그리고, 상기 엘엠가이드블럭(400) 하부에는 상기 베이스테이블(200)의 베이스고정블럭(220) 상부에 안착된 상태에서 X축 방향으로 슬라이딩이 가능하도록 X축엘엠가이드(420)를 구비하는 것이 바람직하다.It is preferable that the X-axis LM guide 420 is provided under the LM guide block 400 so as to be able to slide in the X-axis direction while being seated on the
상기 기판이송블럭(500)은 상부에 검사하고자 하는 기판(10)을 안착고정하는 블럭이다.The
여기서, 상기 기판이송블럭(500)은 상기 엘엠가이드블럭(400)의 슬라이딩안착홈(410)에 슬라이딩 가능한 상태로 안착구비하는 것이 바람직하다.Here, the
그리고, 상기 기판이송블럭(500) 상부에는 기판(10)하부에 형성된 각 돌출단(도면미도시)이 삽입되어 안착된 상태에서 고정될 수 있도록 복수개의 기판고정공(510)을 구비한다.The
상기 카메라(600)는 상기 기판이송블럭(500)에 안착고정된 기판(10)의 기준점 위치를 파악하는 부재이다.The
이러한, 상기 카메라(600)는 상기 카메라홀딩가이드(300)의 카메라수납공(310)에 수납 설치하는 것이 바람직하다.The
상기 Z축핀블럭이송실린더(700)는 상기 핀블럭(800)을 상하로 이송할 수 있도록 승하강 구동력을 발생하는 부재이다.The Z-axis pin
이러한, 상기 Z축핀블럭이송실린더(700)는 상기 카메라홀딩가이드(300) 일측에 결합 구비하는 것이 바람직하다.The Z-axis fin
상기 핀블럭(800)은 상기 기판이송블럭(500)에 안착된 기판(10)의 커넥터 단자와 접촉하여 기판(10)을 검사하는 부재이다.The
이러한, 상기 핀블럭(800)은 상기 Z축핀블럭이송실린더(700)의 작동에 따라 상하이송하면서 상기 기판이송블럭(500)에 안착된 기판(10)의 커넥터 단자와 접촉할 수 있도록 상기 Z축핀블럭이송실린더(700)에 체결되는 것이 바람직하다.The
그리고, 도 7에 도시한 바와 같이, 상기 핀블럭(800)에는 상기 기판이송블럭(500)에 안착된 기판(10)의 기준점을 상기 카메라(600)가 파악할 수 있도록 상기 카메라(600)와 대응되는 위치에 관통공(810)을 구비한다.7, in the
즉, 상기 핀블럭(800)의 관통공(810)에 의해 상기 카메라(600)의 촬영하고자 하는 상기 기판(10)의 기준점 영상이 상기 핀블럭(800)에 의해 막히지 않게 된다.That is, the reference point image of the
또한, 상기 핀블럭(800)의 하부에는 상기 기판이송블럭(500)에 안착된 기판(10)의 커넥터 단자와 접촉하여 기판(10)을 검사할 수 있도록 동일한 배열을 가지는 테스트 핀(도면미도시)을 구비하는 것이 바람직하다.A test pin (not shown) having the same arrangement is arranged below the
상기 Y축기판이송실린더(900)는 작업자가 기판(10)을 상기 기판이송블럭(500)에 안착고정하면 상기 카메라(600)가 기판(10)의 기준점을 파악할 수 있도록 상기 기판이송블럭(500)을 상기 카메라(600)에 대응되는 위치로 이송하도록 구동력을 전달하는 부재이다.The Y-axis
이러한, 상기 Y축기판이송실린더(900)는 상기 기판이송블럭(500)을 Y축 방향으로 이송할 수 있도록 피스톤 로드 단부를 후단부에 체결한 상태로 상기 본체(100) 상부에 구비하는 것이 바람직하다.The Y-axis
상기 X축기판위치변경수단(1000)은 상기 카메라(600)에 의해 파악된 기판(10)의 기준점 위치가 X축 방향에 대해 어긋나 있는 경우 상기 엘엠가이드블럭(400)을 X축 방향으로 이송시켜 상기 핀블럭(800)의 테스트 핀이 상기 기판이송블럭(500)에 안착고정된 기판(10)의 커넥터 단자와 정확하게 접촉되게 하는 이송수단이다.The X axis substrate position changing means 1000 moves the
여기서, 상기 X축기판위치변경수단(1000)은 상기 베이스테이블(200)의 모터이송축(210)에 슬라이딩 가능하게 설치된 상태로 모터(1200)의 회전에 의해 상기 엘엠가이드블럭(400)을 X축 방향에 대해 이송되게 한다.Here, the X-axis substrate
이러한, 상기 X축기판위치변경수단(1000)은 상기 베이스테이블(200)의 모터이송축(210)에 슬라이딩 가능하게 삽입설치는 "ㄴ"형상의 모터가이드블럭(1100)과, 모터축이 상기 모터가이드블럭(1100)의 모터축삽입공(1110)을 관통한 상태로 상기 모터(1200)가이드블럭(1100) 상부에 결합 거치되는 모터(1200)를 구비한다.The X-axis substrate
여기서, 상기 모터가이드블럭(1100)은 도 8에 도시한 바와 같이 일측에 상기 모터(1200)의 모터축이 삽입되는 모터축삽입공(1110)을 구비하며, 하부에는 상기 베이스테이블(200)의 모터이송축(210)에 슬라이딩 가능하게 설치되도록 이송축삽입공(1120)을 구비한다.8, the
그리고, 상기 X축기판위치변경수단(1000)은 일단부가 상기 베이스테이블(200)의 베이스고정블럭(220)에 결합하며, 일측에는 나사산이 형성된 마이크로미터관통공(1310)을 가지는 "ㄴ"형상의 고정대(1300)와, 일단부가 상기 모터(1200)의 모터축에 결합하는 홀더(1400)를 구비한다.The X-axis substrate
여기서, 상기 홀더(1400)의 일단부에는 나사산이 형성된 마이크로미터체결 공(1410)을 구비하는 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the
또한, 상기 X축기판위치변경수단(1000)은 스핀들(1510)의 일단부는 상기 홀더(1400)에 결합하며, 일단부 외주면에는 상기 홀더(1400)의 마이크로미터체결공(1410)에 대응되게 내삽결합하도록 나사산이 형성된 마이크로미터(1500)를 구비한다.One end of the
여기서, 상기 마이크로미터(1500)의 스핀들(1510)은 일단부가 상기 홀더(1400)에 결합한 상태로 타단부를 상기 고정대(1300)의 마이크로미터관통공(1310)을 통해 상기 엘엠가이드블럭(400)에 접하게 설치하는 것이 바람직하다.The other end of the
마지막으로, 상기 본체(100)에는 상기 Y축기판이송실린더(900)의 동작제어, 상기 카메라(600)의 작동 및 상기 카메라(600)가 파악하는 기판의 기준점 측정에 따른 X축기판위치변경수단(1000)의 동작 제어, 상기 Z축핀블럭이송실린더(700)의 동작제어, 상기 핀블럭(900)의 테스트 핀과 상기 기판(10)의 커넥터 단자가 접촉시 상기 기판(10)의 테스트를 수행하는 컴퓨터(도면미도시)를 내장할 수 있다.Finally, the
이와 같이, 구성되는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 검사장치의 작동을 도 1 내지 도 9를 참조하여 설명하면 다음과 같다.The operation of the apparatus for inspecting a printed circuit board according to the present invention will now be described with reference to FIGS. 1 to 9. FIG.
먼저, 작업자는 상기 기판이송블럭(500)에 검사하고자 하는 기판(10)을 상기 기판고정공(510)에 끼움시켜 안착고정한다.First, the operator inserts the
이후, 작업자가 상기 본체(100)의 제어버튼(110)을 누르면, 상기 본체(100)에 내장된 컴퓨터에 의해 상기 Y축기판이송실린더(900)가 작동하면서 상기 기판이송블럭(500)을 Y축 방향으로 이송시켜 안착된 기판(10)을 상기 카메라(600)에 대응되는 위치로 이송되게 한다.Then, when the operator presses the
그러면, 다시 상기 컴퓨터에 의해 상기 카메라(600)가 작동하면서 상기 기판이송블럭(500)에 안착고정된 기판(10)의 기준점을 파악하게 된다.Then, the
이때, 상기 컴퓨터는 상기 카메라(600)에서 파악되는 기판(10)의 기준점 측정에 따라 상기 X축기판위치변경수단(1000)의 동작을 제어하게 된다.At this time, the computer controls the operation of the X-axis substrate position changing means 1000 according to the measurement of the reference point of the
동시에, 상기 카메라(600)에서 파악되는 기판(10)의 기준점 파악영상은 상기 컴퓨터에 의해 상기 모니터(130)로 디스플레이 되어 작업자가 확인할 수 있게 된다.At the same time, the reference point grasped image of the
즉, 상기 카메라(600)가 파악하는 기판(10)의 기준점은 Y축 방향에 대해서는 일정하게 유지되나, X축 방향에 대해서는 어긋나는 경우가 발생하는데 X축 방향에 대해서 기판(10)의 기준점이 어긋나지 않은 경우에는 상기 컴퓨터에 의해 상기 Z축핀블럭이송실린더(700)가 작동하면서 상기 핀블럭(800)을 하강시켜 상기 기판이송블럭(500)에 안착고정된 기판(10)의 커넥터 단자와 상기 핀블럭(800)의 테스트 핀이 대응되게 접촉하면서 기판(10)을 검사하게 된다.That is, the reference point of the
만약, 상기 카메라(600)가 파악하는 기판(10)의 기준점이 X축 방향에 대해 어긋나 있는 경우에는, 상기 컴퓨터에 의해 상기 X축기판위치변경수단(1000)이 작동하면서 상기 엘엠가이드블럭(400)을 X축 방향에 대해 이송시켜 상기 카메라(600)가 기판(10)의 기준점 위치를 정확하게 파악할 때까지 상기 기판이송블럭(500)에 안착고정된 기판(10)의 기준점 위치를 변경하게 된다.If the reference point of the
즉, 도 9에 도시한 바와 같이, 먼저 상기 모터(1200)가 작동하면서 상기 모터(1200)의 회전력이 상기 홀더(1400)로 전달되면서 상기 홀더(1400)가 회전하게 된 다.That is, as shown in FIG. 9, when the
그러면, 상기 홀더(1400)와 상기 마이크로미터(1500)가 상호 나사산으로 체결된 상태에서 상기 마이크로미터(1500)의 스핀들(1510) 일단부가 상기 홀더(1400)에 결합되어 있으므로 상기 모터(1200)의 회전방향에 따라 상기 마이크로미터(1500)의 스핀들(1510)이 슬라이드 이송하게 된다.Since one end of the
이에 따라, 상기 마이크로미터(1500)의 스핀들(1510)이 상기 엘엠가이드블럭(400)에 접한 상태에서 X축 방향으로 이송시키게 된다.Accordingly, the
이때, 상기 모터(1200)의 작동에 따른 상기 마이크로미터(1500)의 상기 엘엠가이드블럭(400) X축 방향으로 이송 동작은 상기 카메라(600)에 기판(10)의 기준점 위치가 정확하게 일치할 때까지 행하게 된다.At this time, the feeding operation of the
이같이, 상기 X축기판위치변경수단(1000)에 의해 상기 카메라(600)에 파악되는 기판(10)의 기준점 위치가 정확하게 일치하게 되면, 앞서 설명한 바와 같이 상기 Z축핀블럭이송실린더(700)가 작동하면서 상기 핀블럭(800)을 하강시켜 상기 기판이송블럭(500)에 안착고정된 기판(10)의 커넥터 단자와 상기 핀블럭(800)의 테스트 핀이 대응되게 접촉하면서 상기 컴퓨터가 기판(10)을 검사하게 된다.As described above, when the X-axis substrate position changing means 1000 accurately aligns the reference point positions of the
이와 같이, 본 발명의 인쇄회로기판 검사장치는 상기 기판이송블럭(500)에 안착고정된 기판(10)의 기준점이 X축 방향에 대해 상기 카메라(600)에서 일치되게 파악되지 않을 경우, 상기 X축기판위치변경수단(1000)의 모터(1200)가 작동하면서 상기 마이크로미터(1500)를 동작되게 하여 상기 엘엠가이드블럭(400)을 X축 방향으로 이송시키면서 상기 카메라(600)에 의해 파악되는 기판(10)의 기준점이 일치되게 하여 상기 핀블럭(800)의 테스트 핀과 기판(10)의 커넥터 단자가 올바르게 접촉할 수 있도록 한다.As described above, in the PCB inspection apparatus of the present invention, when the reference point of the
이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. And various modifications and variations are possible within the scope of the appended claims.
상술한 바와 같은 본 발명의 인쇄회로기판 검사장치는, 기판이송블럭에 안착고정된 기판의 기준점이 X축 방향에 대해 카메라에서 일치되게 파악되지 않을 경우, X축기판위치변경수단의 모터가 작동하여 마이크로미터를 동작함으로서 엘엠가이드블럭을 X축 방향으로 이송시켜 카메라에 의해 파악되는 기판의 기준점이 일치되게 하여 핀블럭의 테스트 핀과 기판의 커넥터 단자가 올바르게 접촉되게 할 수 있는 효과를 제공한다.In the above-described printed circuit board inspection apparatus of the present invention, when the reference point of the substrate that is seated and fixed on the substrate transfer block can not be grasped to be coincident with the X-axis direction in the camera, the motor of the X- By operating the micrometer, the LM guide block is moved in the X-axis direction so that the reference points of the substrate recognized by the camera are matched with each other, so that the test pins of the pin block and the connector terminals of the substrate can be brought into proper contact with each other.
Claims (5)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070040914A KR100751508B1 (en) | 2007-04-26 | 2007-04-26 | Pcb test system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070040914A KR100751508B1 (en) | 2007-04-26 | 2007-04-26 | Pcb test system |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100751508B1 true KR100751508B1 (en) | 2007-08-22 |
Family
ID=38615162
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070040914A KR100751508B1 (en) | 2007-04-26 | 2007-04-26 | Pcb test system |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100751508B1 (en) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101164855B1 (en) | 2009-03-19 | 2012-07-27 | 하나네트워크 (주) | FPC measurement apparatus |
KR101571705B1 (en) | 2014-04-25 | 2015-11-25 | (주)인하씨엔티 | Device for detecting inferior of piercing |
CN107611746A (en) * | 2017-09-18 | 2018-01-19 | 东莞欧宇自动化设备有限公司 | A kind of automatic assembly welding machine of board plug type mobile phone connector |
CN108803563A (en) * | 2018-05-25 | 2018-11-13 | 格力电器(武汉)有限公司 | A kind of controller detection device |
KR102045506B1 (en) | 2018-06-25 | 2019-11-18 | 주식회사에이치티엔씨 | Fine pitch circuit test device |
KR102597800B1 (en) * | 2023-09-07 | 2023-11-02 | 김기수 | Assembly accuracy measuring method of 2 dimensional stage LM guide |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19980037614A (en) * | 1996-11-22 | 1998-08-05 | 양승택 | Electromagnetic Interference (EMI) Monitoring System for Printed Circuit Boards |
KR19990006237A (en) * | 1997-06-25 | 1999-01-25 | 안희태 | High speed inspection method of small parts using non-contact 3D measuring device and device |
JP2002221550A (en) | 2001-01-29 | 2002-08-09 | Hioki Ee Corp | Mounting position correction method of position measuring camera in double-sided board inspection device |
JP2003209400A (en) | 2002-01-11 | 2003-07-25 | Mitsubishi Electric Engineering Co Ltd | Circuit board inspection apparatus and method of inspecting circuit board |
-
2007
- 2007-04-26 KR KR1020070040914A patent/KR100751508B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19980037614A (en) * | 1996-11-22 | 1998-08-05 | 양승택 | Electromagnetic Interference (EMI) Monitoring System for Printed Circuit Boards |
KR19990006237A (en) * | 1997-06-25 | 1999-01-25 | 안희태 | High speed inspection method of small parts using non-contact 3D measuring device and device |
JP2002221550A (en) | 2001-01-29 | 2002-08-09 | Hioki Ee Corp | Mounting position correction method of position measuring camera in double-sided board inspection device |
JP2003209400A (en) | 2002-01-11 | 2003-07-25 | Mitsubishi Electric Engineering Co Ltd | Circuit board inspection apparatus and method of inspecting circuit board |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101164855B1 (en) | 2009-03-19 | 2012-07-27 | 하나네트워크 (주) | FPC measurement apparatus |
KR101571705B1 (en) | 2014-04-25 | 2015-11-25 | (주)인하씨엔티 | Device for detecting inferior of piercing |
CN107611746A (en) * | 2017-09-18 | 2018-01-19 | 东莞欧宇自动化设备有限公司 | A kind of automatic assembly welding machine of board plug type mobile phone connector |
CN107611746B (en) * | 2017-09-18 | 2024-03-26 | 东莞欧宇自动化设备有限公司 | Automatic assembling and welding machine for plugboard type mobile phone connector |
CN108803563A (en) * | 2018-05-25 | 2018-11-13 | 格力电器(武汉)有限公司 | A kind of controller detection device |
KR102045506B1 (en) | 2018-06-25 | 2019-11-18 | 주식회사에이치티엔씨 | Fine pitch circuit test device |
KR102597800B1 (en) * | 2023-09-07 | 2023-11-02 | 김기수 | Assembly accuracy measuring method of 2 dimensional stage LM guide |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100751508B1 (en) | Pcb test system | |
KR100864435B1 (en) | The probe, the fixture, and apparatus for circuit board inspection | |
CN110088632B (en) | Detector structure | |
KR101795836B1 (en) | Test jig | |
EP0829728B1 (en) | Rapid action engagement interface connection system and method | |
US8465312B2 (en) | Socket cartridge and socket cartridge assembly | |
KR100975808B1 (en) | The fixture for circuit board inspection | |
CN110573889B (en) | Inspection jig and substrate inspection apparatus | |
KR101284400B1 (en) | Zero insertion force printed circuit assembly connector system and method | |
JP2007529008A (en) | Flexible printed circuit board test equipment | |
US20080106294A1 (en) | Apparatus and method for universal connectivity in test applications | |
JP2007285882A (en) | Board inspection contact, tool, and system | |
JP2011247838A (en) | Switch probe, substrate inspection device, and substrate inspection system | |
US20060279305A1 (en) | Semiconductor test interface | |
JP2000028686A (en) | Fixture for guide probe testing | |
JP7302117B2 (en) | Inspection jig for semiconductor devices | |
CN112198414B (en) | Electrical inspection device and holding unit | |
RU2319263C1 (en) | Contacting device for electrical connection of rigid boards | |
KR20220153013A (en) | Inspection jig and substrate inspection device having the same | |
TWI788963B (en) | Circuit board testing equipment | |
JP2007327854A (en) | Board inspection tool and board inspection apparatus | |
JP2006234639A (en) | Probe device for electric circuit inspection | |
KR200388817Y1 (en) | Jig Apparatus For Testing PCB | |
KR102501995B1 (en) | Automated test equipment for testing one or more DUTs and methods of operating the automated test equipment | |
JP2002207049A (en) | Contact pin for four-probe measurement, contact apparatus, device on side of object to be measured, and device on side of measuring circuit |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
A302 | Request for accelerated examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |