KR100751484B1

KR100751484B1 - Lead Rock

Info

Publication number: KR100751484B1
Application number: KR1020050015170A
Authority: KR
Inventors: 김승근; 성기범; 안재현
Original assignee: 엘지마이크론 주식회사
Priority date: 2005-02-23
Filing date: 2005-02-23
Publication date: 2007-08-23
Also published as: CN101133492A; KR20060093992A; CN100541776C

Abstract

본 발명은 리드 락에 관한 것이다.The present invention relates to a lead lock.

본 발명의 실시 예에 따른 리드 락은 다수개의 리드 상부에 배치되며 상기 리드의 열팽창계수와 실질적으로 동일한 열팽창계수를 갖는 재료로 형성되는 호일과, 상기 호일과 상기 다수개의 리드 사이에 배치되어 상기 다수개의 리드를 고정시킴과 아울러 상기 호일을 상기 리드에 접착시키는 접착층을 구비한다. A lead lock according to an embodiment of the present invention is disposed on top of a plurality of leads and formed of a material having a coefficient of thermal expansion substantially the same as the coefficient of thermal expansion of the lead, and disposed between the foil and the plurality of leads. An adhesive layer for fixing the two leads and adhering the foil to the leads is provided.

Description

리드 락{Lead Rock}Lead Rock}

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 리드 프레임 유닛을 나타낸 도면이다.1 is a view showing a lead frame unit according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ'의 절단선을 따라 절단한 단면을 나타낸 도면이다.FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the cutting line of II-II ′ of FIG. 1.

도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 리드 락을 나타낸 단면도이다.3 is a cross-sectional view illustrating a lead lock according to another embodiment of the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

11 : 리드 프레임 유닛 12 : 패드11: lead frame unit 12: pad

13 : 타이 바 15 : 이너 리드13: tie bar 15: inner lead

16 : 아우터 리드 18 : 레일16: outer lead 18: rail

20 : 리드 락 22 : 호일20: lead lock 22: foil

24 : 절연층 26 : 접착층24: insulating layer 26: adhesive layer

본 발명은 리드 락에 관한 것으로, 리드의 고정에 있어서 수치안정성 및 열 적안정성이 우수한 리드락에 관한 것이다.The present invention relates to a lead lock, and relates to a lead lock having excellent numerical stability and thermal stability in fixing a lead.

리드 프레임은 반도체 칩과 함께 반도체 패키지를 이루는 핵심 구성요소의 하나로서 반도체 패키지의 내부와 외부를 연결해 주는 리드(Lead)의 역할과 반도체 칩을 지지해 주는 지지체의 역할을 한다. The lead frame is one of the core components of the semiconductor package together with the semiconductor chip, and serves as a lead connecting the inside and the outside of the semiconductor package and a support for supporting the semiconductor chip.

이러한 리드프레임은 기억소자인 칩을 탑재하여 정적인 상태로 유지하여 주는 패드(pad)와, 칩을 외부회로에 연결해 주는 이너 리드(inner lead) 및 아우터 리드(outer lead)를 포함하는 구조로 이루어진다. 이와 같은 구조를 가지는 리드 프레임은 반도체 패키지에서 LOC(Lead On Chip), COL(Chip On Lead) 등의 형태로 반도체 칩에 접착되기 위하여 기재필름에 접착제가 적층된 구조의 복합필름의 리드락을 사용하게 된다. 여기서, 리드프레임과 반도체 칩의 접착시에는 용이한 접착을 위하여 고온환경을 조성하게된다. 이때, 리드프레임의 상부에 접착되는 복합필름의 열팽창율과 리드프레임의 열팽창율이 서로 다르기 때문에 리드프레임 상에 리드 락 즉, 복합필름이 접착되어 리드프레임을 고정한 이후, 상온에서 원복될 경우, 리드프레임의 배열이 복합필름으로 인하여 그 수치가 정확하게 형성되지 않게 된다. 다시 말하여, 리드프레임의 열팽창률이 일반적으로 복합필름의 열팽창율에 비하여 높기 때문에 고온에서 더 많은 팽창이 이루어지게 된다. 이후, 리드프레임 상부에 복합필름 및 접착제가 접착되어 공정이 완료된 후, 상온에서 원복될 경우, 리드프레임의 열 수축율과 복합필름의 열 수축율이 다르게 작용하기 때문에, 복합필름과 리드프레임 간에 뒤틀림 현상이 발생하게 된다. 이러한 현상의 결과로, 리드프레임이 칩과 이격되는 현상이 발생하거나, 리드프레임들 간의 이격 값이 변하 게 되어 결과적으로 반도체 칩의 불량이 발생하게 되는 문제점이 발생한다.The lead frame has a structure including a pad for mounting a chip, which is a memory device, to maintain a static state, and an inner lead and an outer lead for connecting the chip to an external circuit. . The lead frame having such a structure uses a lead lock of a composite film having a structure in which an adhesive is laminated on a base film to be bonded to a semiconductor chip in the form of a lead on chip (LOC) or a chip on lead (COL) in a semiconductor package. Done. Here, when the lead frame and the semiconductor chip are bonded, a high temperature environment is created for easy bonding. At this time, since the thermal expansion rate of the composite film adhered to the upper part of the lead frame and the thermal expansion rate of the lead frame are different from each other, when the lead lock, that is, the composite film is adhered to the lead frame and the lead frame is fixed, the lead frame is restored at room temperature. The arrangement of the frames does not form the exact value due to the composite film. In other words, since the thermal expansion rate of the lead frame is generally higher than that of the composite film, more expansion is achieved at high temperatures. After the process is completed by bonding the composite film and the adhesive to the upper part of the lead frame, when the process is completed at room temperature, the heat shrinkage rate of the lead frame and the heat shrinkage rate of the composite film are different. Will occur. As a result of this phenomenon, a phenomenon in which the lead frame is spaced apart from the chip may occur, or a space value between the lead frames may be changed, resulting in a defect of the semiconductor chip.

따라서, 본 발명의 목적은 열적안정성 및 수치안정성이 우수한 리드 락을 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a read lock having excellent thermal stability and numerical stability.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시 예에 따른 리드 락은 다수개의 리드 상부에 배치되며 상기 리드의 열팽창계수와 실질적으로 동일한 열팽창계수를 갖는 재료로 형성되는 호일과, 상기 호일과 상기 다수개의 리드 사이에 배치되어 상기 다수개의 리드를 고정시킴과 아울러 상기 호일을 상기 리드에 접착시키는 접착층을 구비한다. In order to achieve the above object, a lead lock according to an embodiment of the present invention is disposed on a plurality of leads and formed of a material having a coefficient of thermal expansion substantially the same as the coefficient of thermal expansion of the lead, the foil and the plurality of It is disposed between the leads to secure the plurality of leads and has an adhesive layer for adhering the foil to the leads.

상기 호일과 상기 다수개의 리드 간의 전기적 접촉을 방지하도록 상기 호일과 상기 다수개의 리드 사이에 배치되는 절연층을 더 구비하는 것을 특징으로 한다.And an insulating layer disposed between the foil and the plurality of leads to prevent electrical contact between the foil and the plurality of leads.

상기 절연층은 상기 접착층의 일부를 경화시킴으로써 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 호일은 상기 리드의 열팽창계수에서 ±10ppm 이내의 열팽창계수를 가진다. The insulating layer is formed by curing a part of the adhesive layer.
The foil has a coefficient of thermal expansion within ± 10 ppm of the thermal expansion coefficient of the lid.

상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부도면을 참조한 실시예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.Other objects and features of the present invention in addition to the above objects will become apparent from the description of the embodiments with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 리드 프레임 유닛을 나타낸 도면이다.1 is a view showing a lead frame unit according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 리드 프레임 유닛(11)은 반도체 칩(미도시)을 그 위에 지 지하는 패드(12)와, 패드(12)를 지지하는 타이 바(tie bar)(13)와, 반도체 칩의 전극과 와이어 본딩(wire bonding)되는 이너 리드(inner lead)(15)와, 반도체 팩키지의 조립후에 인쇄 회로 기판에 솔더링되는 아우터 리드(outer lead)(16)와, 이너 리드(15)와 아우터 리드(16) 사이의 경계부에 형성되는 댐바(dam-bar,17)와, 리드 프레임 유니트(11)를 지지하는 부분으로서, 반도체 조립시에 안내 기능을 가지며 최종적으로는 절단되어 제거되는 레일(18) 및 이너 리드(15) 상부에 형성되어 이너 리드(15)를 고정시키는 리드 락(20)을 구비한다.Referring to FIG. 1, the lead frame unit 11 includes a pad 12 supporting a semiconductor chip (not shown), a tie bar 13 supporting the pad 12, and a semiconductor. An inner lead 15 wire-bonded with an electrode of a chip, an outer lead 16 soldered to a printed circuit board after assembly of a semiconductor package, and an inner lead 15 A dam-bar 17 formed at the boundary between the outer leads 16 and a part supporting the lead frame unit 11, which has a guide function during semiconductor assembly and is finally cut and removed ( 18 and a lead lock 20 formed on the inner lead 15 to fix the inner lead 15.

이와 같은 구조를 가지는 본 발명의 실시 예에 따른 리드 프레임 유닛(11)에서 리드 락(20)에 관하여 도 2를 참조하여 상세히 살펴보기로 하자. The lead lock 20 in the lead frame unit 11 according to the exemplary embodiment having the above structure will be described in detail with reference to FIG. 2.

도 2를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 리드 락(20)은 이너 리드(15)의 열팽창계수와 실질적으로 동일한 재료로 형성된 호일(22)과, 호일(22)의 배면에 도포되어 이너 리드(15)를 고정시키는 접착층(26)을 구비한다.Referring to FIG. 2, the lead lock 20 according to the embodiment of the present invention is coated on the foil 22 and the back surface of the foil 22 formed of a material substantially the same as the thermal expansion coefficient of the inner lead 15. The adhesive layer 26 which fixes the lead 15 is provided.

호일(22)은 이너 리드(15)의 열팽창계수와 실질적으로 동일한 재료로 형성된다. 이너 리드(15)가 전기전도성이 좋은 재료 예를 들면, 구리, 알루미늄 및 은 등으로 제조 될 경우, 이너 리드(15)와 열팽창계수가 실질적으로 동일한 물질 또는 동일 물질 즉, 구리, 알루미늄 및 은 등으로 제조되어 각 이너 리드(15)의 상부에 배치되게 된다. 이러한 호일(22)은 띠 형상으로 제조 되어 각 이너 리드(15)의 일부를 덮게 된다. 이너 리드(15)가 구리로 형성될 경우의 예를 들면, 구리의 열팽창계수 즉, 16ppm일 때, 호일(22)의 재료은 이너 리드(15)의 열팽창계수에서 ±10ppm 이내의 열팽창계수를 가지는 재료가 선택될 수 있다. 여기서, 이너 리드(15)는 티타늄 22ppm, 은 19.7ppm, 스테인레스 17ppm, 알루미늄 23ppm 등으로 형성될 경우, 이러한 각 재료의 열팽창계수±10ppm 범위 내에서 선택될 수 있다.The foil 22 is formed of a material substantially the same as the coefficient of thermal expansion of the inner lead 15. When the inner lead 15 is made of a material having good electrical conductivity, for example, copper, aluminum, silver, or the like, a material having substantially the same thermal expansion coefficient as the inner lead 15 or the same material, that is, copper, aluminum, silver, etc. It is manufactured to be arranged on top of each inner lead (15). The foil 22 is formed in a band shape to cover a portion of each inner lead 15. For example, when the inner lead 15 is formed of copper, when the thermal expansion coefficient of copper, that is, 16 ppm, the material of the foil 22 has a thermal expansion coefficient within ± 10 ppm from the thermal expansion coefficient of the inner lead 15. Can be selected. Here, when the inner lead 15 is formed of titanium 22ppm, silver 19.7ppm, stainless 17ppm, aluminum 23ppm, or the like, the inner lead 15 may be selected within the thermal expansion coefficient ± 10 ppm of each material.

접착층(26)은 상부에 배치되는 호일(22)의 지지에 의해 이너 리드(15)를 고정시키게 된다. 이러한 접착층(26)은 250 ~ 400℃ 정도의 고온에서도 열적 변형이나 균열이 발생하지 않으며, 용융에 의한 접착층(26)의 흐름이 발생 하지 않는 재료로 형성된다. 이러한, 접착층(26)은 폴리 아크릴로니트릴, 폴리 아크릴산 에스테르, 폴리 아크릴산 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체등의 합성고무계수지 및 이의 변형수지와, 에폭시 타입의 바이스페놀(Bisphenol A type epoxy), 패놀 노블락 에폭시 수지(Phenol novolac epoxy) 등으로 형성되며, 액상타입으로 형성될 수 있고, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 수지, 페놀 노보락 에폭시수지, 테트라히드록시페닐메탄형 에폭시수지, 네보락형 에폭시 수지, 레조레신형 에폭시수지, 폴리알콜·폴리글리콜형 에폭시수지, 폴리오레핀형 에폭시수지, 지환식이나 할로겐화 비스페놀 등의 에폭시수지를 사용할 수 있다. 접착층(26)은 에폭시수지 외에도 천연고무, 폴리이소프렌, 폴리-1, 2-부타지엔, 폴리이소부텐, 폴리부텐 등의 엔류, 폴리옥시에틸렌, 폴리옥시프로피렌, 폴리비닐에틸렌에틸 등이 사용가능하다. 또한, 이러한 접착층(26)에는 사용자가 요구하는 특성을 가질 수 있도록 다양한 첨가물이 첨가될 수 있다. 이러한 첨가물로서는 합성 고무계 수지, 경화제, 유연제, 산화 방지제, 유기용제 및 필러 등이 있다. 여기서, 접착층(26)은 호일(22)과 이너 리드(15) 간의 전기적 접촉이 발생하지 않도록 호일(22)의 배면 전체에 고르게 도포되며, 호일(22) 및 접착층(26)을 이너 리드(15)에 접착할 시 발생하는 압력을 고려하여 호일(22)과 이너 리드(15)가 접촉되지 않도록 충분한 두께를 가지도록 한다. 여기서 접착층(26)의 충분한 두께는 반도체 패키지 크기에 따른 이너 리드(15)의 크기와, 호일(22)의 크기 및 접착층(26)의 접착시 공급되는 압력과, 접착 환경 예를 들면, 주변 온도 및 접착층(26)의 경화속도 등을 고려하여 실험적으로 형성됨으로 그 두께가 다양하게 변할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 실시 예에 따른 접착층(26)의 두께는 특정 두께로 한정되지 않으며, 공정상 필요에 따라 선택적으로 그 두께가 결정된다.The adhesive layer 26 fixes the inner lead 15 by the support of the foil 22 disposed thereon. The adhesive layer 26 is formed of a material that does not cause thermal deformation or cracking even at a high temperature of about 250 to 400 ° C., and does not cause the flow of the adhesive layer 26 due to melting. The adhesive layer 26 may be formed of a synthetic rubber-based resin such as polyacrylonitrile, polyacrylic acid ester, polyacrylonitrile-butadiene copolymer, modified resin thereof, bisphenol A type epoxy, and phenolol block. It is formed of epoxy resin (Phenol novolac epoxy) and the like, and can be formed into a liquid type, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type resin, phenol novolak epoxy resin, tetrahydroxyphenylmethane type epoxy resin, neborac type epoxy Epoxy resins, such as resin, a resorresin type epoxy resin, a polyalcohol polyglycol type epoxy resin, a polyolefin type epoxy resin, and an alicyclic or halogenated bisphenol, can be used. In addition to the epoxy resin, the adhesive layer 26 may be made of natural rubber, polyisoprene, poly-1, 2-butadiene, polyisobutene, polybutene, and other yen, polyoxyethylene, polyoxypropylene, polyvinylethylene ethyl, and the like. Do. In addition, various additives may be added to the adhesive layer 26 so as to have properties required by a user. Such additives include synthetic rubber resins, curing agents, softening agents, antioxidants, organic solvents and fillers. Here, the adhesive layer 26 is evenly applied to the entire back surface of the foil 22 so that electrical contact between the foil 22 and the inner lead 15 does not occur, and the foil 22 and the adhesive layer 26 are inner lead 15. In consideration of the pressure generated when adhering to the c), the foil 22 and the inner lead 15 may have a sufficient thickness so as not to contact. Here, the sufficient thickness of the adhesive layer 26 is the size of the inner lead 15 according to the size of the semiconductor package, the size of the foil 22 and the pressure supplied when the adhesive layer 26 is bonded, the adhesive environment, for example, the ambient temperature And since the thickness of the adhesive layer 26 is formed experimentally in consideration of the curing rate and the like. Accordingly, the thickness of the adhesive layer 26 according to the embodiment of the present invention is not limited to a specific thickness, and the thickness thereof is selectively determined as necessary in the process.

상기한 첨가물에 대하여 구체적으로 설명하면, 합성 고무계 수지는 접착층(26)에 탄성을 부여하고 접착력을 향상시키기 위하여 첨가될 수 있으며, 폴리 아크릴로나이트릴(Poly acrylonitrile) 등의 재료이 이용된다. Specifically, the synthetic rubber-based resin may be added to impart elasticity to the adhesive layer 26 and to improve adhesion. A material such as poly acrylonitrile may be used.

경화제는 호일(22)과 이너 리드(15) 간의 전기적 접촉을 방지할 수 있도록 호일(22)의 배면 영역에 분포된 접착층(26)을 보다 빠르게 경화시키기 위해서 첨가될 수 있으며, 접착층(26)과 이너 리드(15)가 서로 접촉된 이 후, 이너 리드(15)의 빠른 고정을 위하여 첨가될 수 있다.A curing agent may be added to more quickly cure the adhesive layer 26 distributed in the back region of the foil 22 so as to prevent electrical contact between the foil 22 and the inner lead 15. After the inner leads 15 are in contact with each other, they may be added for fast fixing of the inner leads 15.

유연제는 접착층(26)의 변성을 개선하고 표면장력을 완화시키기 위해서 첨가될 수 있으며, 이러한 유연제로는 아미노 실리콘(Amino Silicone)계, 아미드 실리콘(Amide silicone)계, 에폭시 실리콘(Epoxy Silicone)계 등의 재료이 이용된다.Softeners may be added to improve the modification of the adhesive layer 26 and to relieve surface tension, and such softeners include amino silicones, amide silicones, epoxy silicones, and the like. The material of is used.

유기 용제는 접착층(26)의 점도, 공정성의 개선을 위해서 첨가될 수 있으며, 이러한 유기 용제로는 벤젠, 톨루엔, 크실렌, 에틸 벤젠, 부틸 벤젠, 쿠멘, 메시치 렌, p－시멘, 디에틸 벤젠, 펜틸 벤젠, 지펜치르벤젠, 도데실 벤젠, 2－메톡시 에탄올, 2－에톡시 에탄올, 2 브트키시에타노르, 1, 4－디옥산, 클로로 벤젠, 디클로로 벤젠, 사염화탄소, 니트로 벤젠, 이소프로필 알코올,γ－부틸 락톤, 메틸 에틸 케톤, 산메틸, 산에틸, 산프로필, 산부틸, 산ISO 부틸, 산펜틸, 초산메틸, 초산에틸, 초산 프로필, 초산 이소프로필, 초산 부틸, 초산 ISO 부틸, 초산 sec－부틸, 초산 펜틸, 초산 ISO 펜틸, 초산 벤질, 프로피온산 메틸, 프로피온산 에틸, 프로피온산 부틸, 프로피온산 ISO 펜틸, 트리크로로에틸렌, 토리클로로에탄, 테트라 히드로 프랑, 피리딘등을 들 수 있다. 이것들은 2종 이상 혼합해 이용할 수도 있다.Organic solvents may be added to improve the viscosity and processability of the adhesive layer 26, and such organic solvents may include benzene, toluene, xylene, ethyl benzene, butyl benzene, cumene, mesitylene, p-cymene and diethyl benzene. , Pentyl benzene, zipi chibenzene, dodecyl benzene, 2-methoxy ethanol, 2-ethoxy ethanol, 2-butchisitanor, 1, 4- dioxane, chloro benzene, dichloro benzene, carbon tetrachloride, nitro benzene, iso Propyl alcohol, γ-butyl lactone, methyl ethyl ketone, methyl acid, ethyl ethyl, propyl acid butyl acid, isopropyl acid butyl, pentyl acid, methyl acetate, ethyl acetate, propyl acetate, isopropyl acetate, butyl acetate, isopropyl acetate And sec-butyl acetate, pentyl acetate, ISO pentyl acetate, benzyl acetate, methyl propionate, ethyl propionate, butyl propionate, ISO pentyl propionate, trichloroethylene, torichloroethane, tetrahydrofran, and pyridine. These can also be used in mixture of 2 or more types.

필러는 접착층(26)의 내열성 및 절연성을 향상시키기 위하여 첨가될 수 있으며, 이러한 필러로는 실리카, 석영가루, 알루미나, 탄산칼슘, 산화 마그네슘, 다이아몬드가루, 마이카, 카오리나이트, 불소 수지가루, 실리콘가루, 폴리이미드가루, 지르콘가루등이 사용된다. 이러한 필러는 단독으로 사용해도 괜찮고, 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. 필러의 함유량은 전고형 분의 70 중량%이내, 바람직하게는 5~40 중량%의 범위로 설정된다. 함유량이 70 중량%보다 많아지면 가공시의 점도 저하가 생겨 또 경화 후의 접착력 및 강도가 저하해 버린다.Fillers may be added to improve the heat resistance and insulation of the adhesive layer 26, and such fillers include silica, quartz powder, alumina, calcium carbonate, magnesium oxide, diamond powder, mica, kaolinite, fluororesin powder and silicon powder. , Polyimide powder, zircon powder and the like are used. These fillers may be used independently and can be used in mixture of 2 or more types. The content of the filler is set within 70% by weight of the total solid, preferably in the range of 5 to 40% by weight. When content exceeds 70 weight%, the viscosity at the time of processing will generate | occur | produce, and the adhesive force and strength after hardening will fall.

산화방지제로는 tert－부틸 페놀기를 1 분자중에 3개 이상 가지는 고분자량의 힌다드페노르를, 전고형 분의 20 중량%이하 함유 시킬 수가 있다. 구체적으로는, 1, 3, 5－트리스(3, 5－지t－부틸-4－히드록시 벤질)－s－트리아진 2, 4, 6－(1 H, 3 H, 5 H) 트리온, 1, 1, 3－트리스(2－메틸-4－히드록시-5－t－부틸 페닐) 부탄, 테트라키스［메치렌(3, 5－지t－부틸-4－히드로키시하이드로신나메이트)］메 탄, 1, 3, 5－새 메틸-2, 4, 6－트리스(3, 5－지t－부틸-4－히드록시 벤질) 벤젠 등을 들 수 있다.As antioxidant, high molecular weight hindered phenor which has three or more tert- butyl phenol groups in 1 molecule can be contained 20 weight% or less of all solid content. Specifically, 1, 3, 5-tris (3, 5- g-butyl 4-hydroxy benzyl) -s-triazine 2, 4, 6- (1H, 3H, 5H) trione , 1, 1, 3-tris (2-methyl-4-hydroxy-5-t-butyl phenyl) butane, tetrakis (methylene (3, 5-g-t-butyl- 4-hydrokishihydrocinnamate) ] Methane, 1, 3, 5- new methyl-2, 4, 6-tris (3, 5- g-butyl 4-hydroxy benzyl) benzene etc. are mentioned.

또한, 접착층(26)이 (a) 중량 평균 분자량 1,000~200,000 및 카르보키실기당량 30~10,000을 가지며, 화학식(1－1)에서 나타나는 카르보키실기함유 부타디엔-아크릴로니트릴 공중합체 및/또는 화학식(1－2)에서 나타나는 카르보키실기함유 부타디엔-아크릴로니트릴 공중합체,In addition, the adhesive layer 26 (a) a carbokisyl group-containing butadiene-acrylonitrile copolymer and / or a chemical formula having a weight average molecular weight of 1,000 to 200,000 and a carbokisyl group equivalent of 30 to 10,000, represented by the formula (1-1) Carbokisyl group-containing butadiene-acrylonitrile copolymer represented by (1-2),

(식중, k´, m´및 n´는, 몰비이며, n´=1에 대해서, m´=1~175, k´=0. 3~93의 범위의 수를 나타낸다. )(Wherein k ', m' and n 'are molar ratios, and for n' = 1, m '= 1 to 175, and k' = 0.3 to 93.)

(b) 중량 평균 분자량 1,000~200,000 및 아크릴기당량 500~10,000을 가지며, 화학식(2－1)에서 나타낸 바와 같이 아크릴기함유 부타디엔-아크릴로니트릴 공중합체 및/또는 화학식(2－2)에서 나타나는 것 아크릴기함유 부타디엔-아크릴로니트릴 공중합체,(b) having a weight average molecular weight of 1,000 to 200,000 and an acryl group equivalent of 500 to 10,000, and represented by an acryl group-containing butadiene-acrylonitrile copolymer and / or a formula (2-2) as shown in formula (2-1). Acryl group-containing butadiene-acrylonitrile copolymer,

(식중, k˝, m˝및 n˝는, 몰비이며, n˝=1에 대해서, m˝=1~175, k˝=0. 3~93의 범위의 수를 나타낸다. )(In formula, k ', m', and n 'are molar ratios, and, for n' = 1, m '= 1 to 175 and k' = 0.3 to 93.).

(c) 아래와 같은 성분(e)의 피페라지니르에치르아미노카르보닐기함유 부타디엔-아크릴로니트릴 공중합체 또는 상기 성분(a)의 카르보키실기함유 부타디엔-아크릴로니트릴 공중합체의 말단 또는 분자쇄중의 피페라지니르에치르아미노카르보닐기 또는 카르보키실기를 엑폭시 변성해 얻을 수 있는 중량 평균 분자량 1,000~200,000 및 에폭시기 당량 500~10,000을 가지는 에폭시기 함유 부타디엔-아크릴로니트릴 공중합체(c) In the terminal or molecular chain of the piperazinir ethylene aminocarbonyl group-containing butadiene-acrylonitrile copolymer of component (e) as follows or the carbokisyl group-containing butadiene-acrylonitrile copolymer of component (a) Epoxy group-containing butadiene-acrylonitrile copolymer having a weight average molecular weight of 1,000 to 200,000 and an epoxy group equivalent of 500 to 10,000, which can be obtained by epoxy modification of a piperazinir arylaminocarbonyl group or a carbosilyl group

(d) 중량 평균 분자량 1,000~200,000을 가지는 아래와 같이(d) as follows having weight average molecular weight 1,000-200,000

(식중, a 및 b는, 몰비이며, b=1에 대해서, a=1~175의 범위의 수를 나타낸다. )화 학식(3)으로 나타나는 부타디엔-아크릴로니트릴 공중합체군으로부터 선택된 적어도 1종의 공중합체와(e) 중량 평균 분자량 1,000~200,000 및 아미노기 당량 500~10,000을 가지며, 화학식(4－1)에서 나타나는 피페라지니르에치르아미노카르보닐기함유 부타디엔-아크릴로니트릴 공중합체 및/또는 화학식(4－2)에서 나타나는 피페라지니르에치르아미노카르보닐기함유 부타디엔-아크릴로니트릴 공중합체,(In formula, a and b are molar ratios and show the number of the range of a = 1 to 175 with respect to b = 1.) At least 1 sort (s) chosen from the butadiene- acrylonitrile copolymer group represented by Formula (3). Butadiene-acrylonitrile copolymer containing (e) a piperazinir etchaminocarbonyl group having a weight average molecular weight of 1,000 to 200,000 and an amino group equivalent of 500 to 10,000, and represented by the formula (4-1). Piperazinirethiraminocarbonyl group-containing butadiene-acrylonitrile copolymer, represented by 4-2),

(식중, k, m 및 n는, 몰비이며, n=1에 대해서, m=1~175, k=0. 3~93의 범위의 수를 나타낸다. ) (In formula, k, m, and n are molar ratios, and the number of the range of m = 1-175, k = 0.3-93 is represented with respect to n = 1.)

성분(a)가 제거되고 성분(e)의 합계량에 대한 성분(e)의 비율이 0내지 60 중량%미만인 공중합체 또는 공중합체 조성물을, 유기용제에 용해시킨 용액에, (f) 아래와 같이 화학식(5－1),(5－6)In the solution in which the component (a) is removed and the copolymer or copolymer composition in which the ratio of component (e) to the total amount of component (e) is 0 to less than 60 wt% is dissolved in an organic solvent, (f) (5-1), (5-6)

으로 나타나는 화합물로부터 선택된 2개 이상의 마레이미드기를 함유 하는 화합물, 상기 성분(a)는 없고 성분(e)의 합계량 100 중량부에 대해서, 10~900 중량부의 비율로 분산시켜 되는 화합물을 가질 경우, 각 접착층(26)에는 접착층(26) 형성의 반응을 촉진하기 위여 지아자비시크로오크탄, 또는, 메틸 에틸 케톤 파 옥사이드, 시클로 헥산 파 옥사이드, 3, 3, 5－새 메틸 시클로헥사논 파 옥사이드, 메틸 시클로헥사논 파 옥사이드, 메치르아세트아세테이트파오키사이드, 아세치르아세톤파오키사이드, 1, 1－나사(t－부틸 파옥시)－3, 3, 5－새 메틸 시클로 헥산, 1, 1－나사(t－부틸 파옥시) 시클로 헥산, 2, 2－나사(t－부틸 파옥시) 옥탄, n－부틸-4, 4－나사(t－부틸 파옥시) 바레이트, 2, 2－나사(t－부틸 파옥시) 부탄, t－부틸 하이드로 파 옥사이드, 쿠멘하이드로파오키사이드, 지이소프로피르벤젠하이드로파오키사이드, P－멘탄하이드로파오키사이드, 2, 5－디메틸 헥산-2, 5－지하이드로파오키사이드, 1, 1, 3, 3－테트라 메틸 부틸 하이드로 파 옥사이드, 지 t－부틸 파 옥사이드, t－브치르크미르파오키사이드, 지크미르파오키사이드,α,α´－나사(t－부틸 파옥시-m－이소프로필) 벤젠, 2, 5－디메틸-2, 5－지(t－브치르파오키시) 헥산, 2, 5－디메틸-2, 5－지(t－부틸 파옥시) 헥산, 아세치르파오키사이드, ISO 부틸 파 옥사이드, 오크타노이르파오키사이드, 데카노이르파오키사이드, 벤조일 파 옥사이드, 라우로이르파오키사이드, 3, 5, 5－트리메치르헤키사노이르파오키사이드, 스크시닉크아싯드파오키사이드, 2, 4－디클로로 벤조일 파 옥사이드, m－트르오이르파오키사이드, 지이소프로피르파오키시지카보네이트, 지 2－에틸 헥실 파옥시 디카보네이트, 지 n－프로프르파오키시지카보네이트, 나사-(4－t－부틸 시클로 헥실) 파옥시 디카보네이트, 지미리스치르파오키시지카보네이트, 지 2－에톡시 에틸 파옥시 디카보네이트, 지메트키시이소프로피르파오키시지카보네이트, 지(3－메틸-3－메톡시 부틸) 파옥시 디카보네이트, 지아리르파오키시지카보네이트, t－부틸 파옥시 아세테이트, t－부틸 파옥시 ISO 부틸레이트, t－부틸 파옥시 피바레이트, t－브치르파오키시네오데카네이트, 쿠미르파오키시네오드데카네이트, t－부틸 파옥시-2－에치르헤키사네이트, t－부틸 파옥시-3, 5, 5－트리메치르헤키사네이트, t－브치르파오키시라우레이트, t－브치르파오키시지벤조에이트, 지 t－부틸 파옥시 ISO 프탈레이트, 2, 5－디메틸-2, 5－지(벤조일 파옥시) 헥산, t－브치르파오키시마레인산, t－부틸 파옥시 이소프로필 카보네이트, 쿠미르파오키시오크테이트, t－헤키시르파오키시네오데카네이트, t－헥실 파옥시 피바레이트, t－브치르파오키시네오헤키사네이트, t－헤키시르파오키시네오헤키사네이트, 쿠미르파오키시네오헤키사네이트, 아세치르시크로헤키시르스르포니르파오키사이드, t－부틸 파옥시 아릴 카보네이트등의 유기 과산화물류, 1, 2－디메틸 이미다졸, 1－메틸-2－에틸 이미다졸, 2－메틸 이미다졸, 2－에틸-4－메틸 이미다졸, 2－운데실 이미다졸, 2－헵타데실 이미다졸, 2－페닐 이미다졸, 1－벤질-2－메틸 이미다졸, 1－벤질-2－페닐 이미다졸, 1－벤질-2－페닐 이미다졸·트리멜리트산염, 1－벤질-2－에틸 이미다졸, 1－벤질-2－에틸-5－메틸 이미다졸, 2－에틸 이미다졸, 2－이소프로필 이미다졸, 2－페닐-4－벤질 이미다졸, 1－시아노에치르 2－메틸 이미다졸, 1－시아노에치르 2－에틸-4－메틸 이미다졸, 1－시아노에치르 2－운데실 이미다졸, 1－시아노에치르 2－이소프로필 이미다졸, 1－시아노에치르 2－페닐 이미다졸, 1－시아노에치르 2－메치르이미다조리움트리메리테이트, 1－시아노에치르 2－에틸-4－메치르이미다조리움트리메리테이트, 1－시아노에치르 2－페니르이미다조리움트리메리테이트, 2, 4－지아미노 6－［2´－메치르이미다조리르(1)´］－에틸-S－트리아진, 2, 4－지아미노 6－［2´－에틸-4－메치르이미다조리르(1)´］－에틸-S－트리아진, 2, 4－지아미노 6－［2´－운데시르이미다조리르(1)´］－에틸-S－트리아진, 2－메치르이미다조리움이소시아누르산부가물, 2－페니르이미다조리움이소시아누르산부가물, 2, 4－지아미노 6－［2´－메틸 이미다졸-(1)´］－에틸-S－트리아진이소시아누르산부가물, 2－페닐-4, 5－디히드록시 메틸 이미다졸, 2－페닐-4－메틸-5－히드록시 메틸 이미다졸, 2－페닐-4－벤질-5－히드록시 메틸 이미다졸, 4, 4´－메치렌비스(2－에틸-5－메틸-이미다졸), 1－아미노 에틸-2－메틸 이미다졸, 1－시아노에치르 2－페닐-4, 5－지(시아노에트키시메틸) 이미다졸, 1－도데실-2－메틸-3－벤질 이미다조륨 클로라이드, 4, 4´－메치렌비스(2－에틸-5－메틸 이미다졸), 2－메틸 이미다졸 ·벤조트리아조르 부가물, 1, 2－디메틸 이미다졸·벤조트리아조르 부가물, 1－아미노 에틸-2－에틸 이미다졸, 1－(시아노에치르아미노에틸)－2－메틸 이미다졸, N, N´－［2－메치르이미다조리르(1)－에틸］－전갱이 포이 루지 아미드, N, N´－나사-(2－메치르이미다조리르 1－에틸) 요소, N－［2－메치르이미다조리르 1－에틸］－요소, N, N´－［2－메치르이미다조리르(1)－에틸］드데칸지오이르지아미드, N, N´－［2－메치르이미다조리르(1)－에틸］에이코산지오이르지아미드, 1－벤질-2－페닐 이미다졸·염화수소산염, 1－시아노에치르 2－페닐-4, 5－지(시아노에트키시메틸) 이미다졸등의 이미다졸류, 새 페닐 포스핀류등의 반응 촉진제를 첨가할 수도 있다. 이러한 반응 촉진제는 전체의 5 중량%이내의 범위에서 첨가할 수가 있다.In the case of having a compound containing two or more marimid groups selected from the compounds represented by the above, and a compound which is not dispersed in the proportion of 10 to 900 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the component (e) without the component (a), In the adhesive layer 26, in order to promote the reaction of the adhesive layer 26 formation, zeazabicyclooctane, methyl ethyl ketone poxide, cyclohexane poxide, 3, 3, 5-new methyl cyclohexanone poxide, Methyl cyclohexanone paroxide, methyl acetacetate phakiside, acecile acetone pharoside, 1, 1-screw (t-butyl paoxy) -3, 3, 5- new methyl cyclohexane, 1, 1- Screw (t-butyl paoxy) cyclohexane, 2, 2-screw (t-butyl paoxy) octane, n-butyl-4, 4-screw (t-butyl paoxy) barate, 2, 2-screw ( t-butyl paoxy) butane, t-butyl hydropaoxide, cumene hydropa Keyside, giisopropylene benzenehydrophaokiside, P-mentane hydrophaokiside, 2, 5- dimethyl hexane-2, 5-zihydrophaokiside, 1, 1, 3, 3-tetra methyl butyl hydro Poxide, z-butyl poxide, t-butylmirpachiside, zylmirphaokiside, α, α'-screw (t-butyl paoxy-m-isopropyl) benzene, 2, 5-dimethyl -2, 5- g (t-butyopakishi) hexane, 2, 5- dimethyl-2, 5- g (t-butyl paoxy) hexane, aceciruphaokiside, ISO butyl poxide, ophthalanoylpa Okiside, decanoyl paokiside, benzoyl pa oxide, lauroyl paokiside, 3, 5, 5-trimethyruhekisanoi pakiside, scsinic ascid paokiside, 2, 4-dichloro benzoyl pa To oxide, m-true oil pakiside, gisoproper pakisoxycarbonate, g 2- Tyl hexyl paoxy dicarbonate, G n-properoxyoxy carbonate, screw-(4-t- butyl cyclohexyl) paoxy dicarbonate, Jimmy Lee's chi paOH dioxy carbonate, G2-ethoxy ethyl paoxy di Carbonate, zimetkisisoproperpakisicarbonate carbonate, zi (3-methyl- 3-methoxy butyl) paoxy dicarbonate, giaryl pakisoxycarbonate, t-butyl paoxy acetate, t-butyl paoxy ISO butyl T-butyl paoxy pibarate, t-butyl pakicine neodecanate, cumyl pachycine neodecanate, t-butyl paoxy-2-ethchihexaneate, t-butyl paoxy-3, 5, 5-trimethic hekisanate, t-butyric acid laurate, t-butyric acid benzoate, t-butyl paoxy ISO phthalate, 2, 5- dimethyl-2, 5- paper (Benzoyl paoxy) hexane, t-butyrupakishimare Acid, t-butyl paoxy isopropyl carbonate, cumyl pakiociocatetate, t-hexysil paoxycinedecanoate, t-hexyl paoxy pibarate, t-butyric paoxycinehehexanate, t- Organic peroxides, such as hekisilpaokicyene hekisanate, cumil paokicine neohekisanate, aceciryl cyclohexyl sulfonyl paokiside, t-butyl paoxy aryl carbonate, 1, 2-dimethyl Imidazole, 1-methyl-2-ethyl imidazole, 2-methyl imidazole, 2-ethyl-4-methyl imidazole, 2-undecyl imidazole, 2-heptadecyl imidazole, 2-phenyl imidazole, 1 -Benzyl-2-methyl imidazole, 1-benzyl-2-phenyl imidazole, 1-benzyl-2-phenyl imidazole trimellitate, 1-benzyl-2-ethyl imidazole, 1-benzyl-2- Ethyl-5-methyl imidazole, 2-ethyl imidazole, 2-isopropyl imidazole, 2-phenyl-4-benzyl imida , 1-cyano ethyl 2-methyl imidazole, 1-cyano ethylene 2-ethyl-4-methyl imidazole, 1-cyano ethylene 2-undecyl imidazole, 1-cyano ethylene 2- Isopropyl imidazole, 1-cyano ethylene 2-phenyl imidazole, 1-cyano ethylene 2-methyrimidazolitrimerate, 1-cyano ethoxy 2-ethyl-4-methimirizo Leeum trimellitate, 1-cyanoethyl 2-phenylimidazorium trimellitate, 2, 4- gamino 6- [2'-methimilimazolyl (1) ']-ethyl-S- Triazine, 2, 4-ziamino 6- [2'-ethyl-4-methimiridazoli (1) ']-ethyl-S-triazine, 2, 4-ziamino 6- [2'- Undecyl imidazorule (1) '] -ethyl-S-triazine, 2-methylimidazorium isocyanuric acid adduct, 2-phenylimidazorium isocyanuric acid adduct, 2, 4 -Ziamino 6- [2'-methyl imidazole- (1) '] Ethyl-S-triazine isocyanuric acid adduct, 2-phenyl-4, 5-dihydroxy methyl imidazole, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxy methyl imidazole, 2-phenyl-4 benzyl -5-hydroxymethyl imidazole, 4, 4'- methylenebis (2-ethyl-5-methyl- imidazole), 1-amino ethyl- 2-methyl imidazole, 1-cyano ethylene 2-phenyl -4, 5- g (cyano-ethoxymethyl) imidazole, 1-dodecyl-2-methyl-3-benzyl imidazolium chloride, 4, 4'-methylenebis (2-ethyl-5-methyl imid) Dazole), 2-methyl imidazole benzotriazor adduct, 1, 2- dimethyl imidazole benzotriazor adduct, 1-amino ethyl- 2-ethyl imidazole, 1- (cyano ethamino amino ethyl) -2-methyl imidazole, N, N '-[2-methylmethyimidazolyr (1) -ethyl]-horse mackerel porridge lumidamide, N, N'- screw-(2-methylimidazore 1 -Ethyl) urea, N- (2-methimiridazoli) 1 Ethyl]-urea, N, N'- [2-methylmethyimidazolyr (1) -ethyl] dedecane geoirjiamide, N, N '-[2-methylimidazore (1) -ethyl ] Imidazoles such as geoacidic zircamide, 1-benzyl-2-phenyl imidazole hydrochloride, 1-cyano ethyl 2-phenyl-4, and 5- g (cyano ethoxymethyl) imidazole, Reaction accelerators, such as new phenyl phosphines, can also be added. Such a reaction accelerator can be added within a range of 5% by weight of the total.

이와 같은 구조를 가지는 본 발명의 실시 예에 따른 리드 락(20)은 접착층(26) 상에 배치되는 호일(22)이 이너 리드(15)의 열팽창 계수와 실질적으로 동일한 열팽창계수를 갖는 재료로 형성됨으로 이너 리드(15)와 실질적으로 동일한 열 팽창율 및 열 수축율을 가지게 된다. 결과적으로, 호일(22) 및 접착층(26)이 이너 리드(15)와 실질적으로 동일한 열패창특정을 갖게 되므로 고온의 환경에서 리드 락(20)과 이너 리드(15)간의 결합시 발생할 수 있는 이너 리드(15)의 뒤틀림 현상이 발생하지 않게 될 뿐만아니라, 리드 락(20)과 이너 리드(15)의 접착공정시 열적 안정성과 수치 안정성이 대폭 개선되게 된다.The lead lock 20 according to the embodiment of the present invention having such a structure is formed of a material in which the foil 22 disposed on the adhesive layer 26 has a coefficient of thermal expansion substantially the same as that of the inner lead 15. As a result, the thermal expansion and thermal contraction rates are substantially the same as those of the inner lead 15. As a result, the foil 22 and the adhesive layer 26 have substantially the same heat seal specificity as the inner lead 15, so that the inner which may occur when the lead lock 20 and the inner lead 15 are combined in a high temperature environment Not only does the warping phenomenon of the lead 15 occur, but also the thermal stability and the numerical stability during the bonding process of the lead lock 20 and the inner lead 15 are greatly improved.

한편, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 리드 락은 도 3에 도시된 바와 같이 호일(22)의 배면에 도포된 접착층(26)의 일부가 경화되어 절연층(24)으로 형성될 수 있다. 이를 구체적으로 설명하면, 호일(22)과 이너 리드(15)가 실질적으로 동일한 열팽창특성을 갖는 재료로 형성됨으로 인하여, 호일(22)과 이너 리드(15) 간에 전기적 접촉이 발생할 수 있다. 이를 방지하기 위하여, 호일(22)의 배면에 접촉된 접착층(26)의 일부를 경화시킴으로써 호일(22)의 배면 전체에 절연층(24)을 형성하게 된다. 이에 따라, 호일(22)과 이너 리드(15) 간의 전기적 접촉을 방지할 수 있을 뿐만아니라, 호일(22) 및 절연층(24)을 이용하여 이너 리드(15)를 더욱 견고하게 고정할 수 있게 된다. 결과적으로, 접착층(26)의 일부를 경화시켜 호일(22)과 이너 리드(15)를 안정적으로 절연함으로써, 본 발명의 실시 예에 따른 리드 락(20)과 비교하여 동일한 효과를 가짐과 아울러 접착층(26)의 두께를 감소시킬 수 있게 된다.Meanwhile, in the lead lock according to another embodiment of the present invention, as shown in FIG. 3, a part of the adhesive layer 26 applied to the back surface of the foil 22 may be cured to form an insulating layer 24. Specifically, since the foil 22 and the inner lead 15 are formed of a material having substantially the same thermal expansion property, electrical contact between the foil 22 and the inner lead 15 may occur. In order to prevent this, the insulating layer 24 is formed on the entire back surface of the foil 22 by curing a part of the adhesive layer 26 in contact with the back surface of the foil 22. Accordingly, electrical contact between the foil 22 and the inner lead 15 may be prevented, and the inner lead 15 may be more firmly fixed by using the foil 22 and the insulating layer 24. do. As a result, by partially curing the adhesive layer 26 to stably insulate the foil 22 and the inner lead 15, the adhesive layer has the same effect as compared with the lead lock 20 according to the embodiment of the present invention. The thickness of 26 can be reduced.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 리드 락은 이너 리드와 실질적으로 동일한 열팽창특성을 갖게 되므로 고온의 환경에서 리드 락과 이너 리드간의 결합시 발생할 수 있는 이너 리드의 뒤틀림 현상이 발생하지 않게 될 뿐만아니라, 리드 락과 이너 리드의 접착공정시 열적 안정성과 수치 안정성이 대폭 개선되게 된다.As described above, the lead lock according to the embodiment of the present invention has substantially the same thermal expansion characteristics as the inner lead, so that the warpage of the inner lead that may occur when the lead lock and the inner lead are coupled in a high temperature environment does not occur. In addition, the thermal stability and the numerical stability of the lead lock and the inner lead are greatly improved.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.

Claims

다수개의 리드 상부에 배치되며 상기 리드의 열팽창계수와 실질적으로 동일한 열팽창계수를 갖는 재료로 형성되는 호일과,A foil disposed on the plurality of leads and formed of a material having a coefficient of thermal expansion substantially equal to that of the lead;

상기 호일과 상기 다수개의 리드 사이에 배치되어 상기 다수개의 리드를 고정시킴과 아울러 상기 호일을 상기 리드에 접착시키는 접착층을 구비하는 것을 특징으로 하는 리드 락.And an adhesive layer disposed between the foil and the plurality of leads to fix the plurality of leads and to adhere the foil to the leads.

제 1 항에 있어서,The method of claim 1,

상기 호일과 상기 다수개의 리드 간의 전기적 접촉을 방지하도록 상기 호일과 상기 다수개의 리드 사이에 배치되는 절연층을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 리드 락.And an insulating layer disposed between the foil and the plurality of leads to prevent electrical contact between the foil and the plurality of leads.

제 2 항에 있어서,The method of claim 2,

상기 절연층은 상기 접착층의 일부를 경화시킴으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 리드 락.And the insulating layer is formed by curing a part of the adhesive layer.

제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, The method according to claim 1 or 2,

상기 호일은 상기 리드의 열팽창계수에서 ±10ppm 이내의 열팽창계수를 가지는 것을 특징으로 하는 리드 락.The foil has a thermal expansion coefficient of less than ± 10ppm from the thermal expansion coefficient of the lead.