KR100751004B1 - 칩마운트 이송장치에 사용되는 치형디스크 및 이를제작하는 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 칩마운트 이송장치에 사용되는 치형디스크 및 이를 제작하는 방법에 관한 것이다. 본 발명에서는, 치형디스크(30)를 구성하는 제1기어부(31)의 외주연에는 다수개의 기어치(31a)가 구비된다. 상기 제1기어부(31)의 중앙에는 관통공(33)이 형성되고, 상기 관통공(33)의 외주연에는 축지지부(33a)가 구비된다. 상기 제1기어부(31)는 상기 기어치(31a)를 포함하는 외주연이 소정의 두께로 단조된다. 그리고 상기 제1기어부(31)의 중앙부에는 제2기어부(35)가 구비된다. 상기 제2기어부(35)는 상기 제1기어부(31)의 외주연에서 그 내부로 소정의 거리만큼 이격된 제1기어부(31)의 중앙부가 엠보싱됨으로써 상기 관통공(33)을 중심으로 원형으로 돌출되어 형성된다. 상기 제2기어부(35)의 외주연에 구비되는 다수개의 기어치(35a)가 제2기어부(35)의 외주연에서 기어끝을 향하여 완만하게 두께가 증가되게 형성된다. 이와 같은 본 발명에 의하면, 보다 간단하게 소요되는 재료의 양을 최소화하여 칩마운트 이송장치에 사용되는 치형디스크를 제작할 수 있게 된다.

칩마운트 이송장치, 리클라이닝 장치, 치형디스크, 제1 및 제2기어부

Description

칩마운트 이송장치에 사용되는 치형디스크 및 이를 제작하는 방법{Tooth profile used with cip mount transfer device and method for producing the same}

도 1은 종래 기술에 의한 칩마운트 이송장치에 사용되는 치형디스크를 보인 평면도.

도 2는 본 발명에 의한 칩마운트 이송장치에 사용되는 치형디스크의 바람직한 실시예를 보인 평면도.

도 3은 도 2의 A-A'선단면도.

도 4는 본 발명에 의한 칩마운트 이송장치에 사용되는 치형디스크를 제작하는 방법의 바람직한 실시예에 의하여 치형디스크를 제작하는 과정을 순차적으로 보인 평면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

20: 모재 21: 기어부재

23: 개구부 25,27: 완충개구

29: 삽입공 30: 치형디스크

31: 제1기어부 31a: 기어치

33: 관통공 33a: 축지지부

35: 제2기어부 35a: 기어치

본 발명은 칩마운트 이송장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 보다 간단하게 제작할 수 있도록 구성되는 칩마운트 이송장치에 사용되는 치형디스크 및 이를 제작하는 방법에 관한 것이다.

칩마운트 이송장치는 전자부품이 장착되는 인쇄회로기판을 다음 공정으로 이송시키기는 역할을 하는 것으로, 도 1에는 종래 기술에 의한 칩마운트 이송장치에 사용되는 치형디스크가 도시되어 있다.

이에 도시된 바와 같이, 치형디스크(10)는 제1기어부(11)와 제2기어부(15)로 구성된다. 상기 제1기어부(11)의 외주연에는 다수개의 기어치(11a)가 구비된다. 그리고 상기 제1기어부(11)의 중앙에는 회전축(미도시)이 삽입되는 관통공(13)이 형성된다.

상기 제2기어부(15)는 상기 지1기어부(11)에 비하여 상대적으로 작은 직경을 가지도록 형성된다. 상기 제2기어부(15)의 외주연에도 다수개의 기어치(15a)가 구비된다. 또한 상기 제2기어부(15)의 중앙에도 상기 제1기어부(11)의 관통공(13)에 대응하는 크기 및 직경의 관통공(17)이 형성된다.

한편 상기 제1기어부(11)와 제2기어부(15)는 각각의 일면이 서로 밀착된 상태에서 고정된다. 이를 위하여 상기 제1 및 제2기어부(11)(15)에는 서로 대응하는 위치에 다수개의 체결공(11b)(15b)이 각각 형성된다. 상기 체결공(11b)(15b)은 상기 관통공(13)(17)에 인접하는 상기 제1 및 제2기어부(11)(15)의 내부에 4개씩 각각 구비된다. 그리고 상기 체결공(11b)(15b)을 관통하는 리벳(19)에 의하여 상기 제1 및 제2기어부(11)(15)가 서로 고정된다.

그러나 이와 같은 종래 기술에 의한 칩마운트 이송장치에 사용되는 치형디스크에는 다음과 같은 문제점이 있다.

상술한 바와 같이, 상기 치형디스크(10)를 구성하는 상기 제1기어부(11)와 제2기어부(15)는 상기 리벳(19)에 의하여 고정된다. 따라서 상기 제1 및 제2기어부(11)(15)를 각각 제작하고, 다시 상기 제1 및 제2기어부(15)를 상기 리벳(19)으로 고정시켜야 하므로, 상기 치형디스크(10)를 제작하는 과정이 복잡해질 우려가 있다.

또한 상기 제1 및 제2기어부(15)의 서로 겹쳐지는 부분은 칩마운트 이송장치의 동작과는 무관한 불필요한 부분이다. 따라서 상기 치형디스크(10)의 재료가 불필요하게 소모되는 단점이 발생할 수 있게 된다.

본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 보다 간단하게 제작될 수 있도록 구성되는 칩마운트 이송장치에 사용되는 치형디스크 및 이를 제작하는 방법에 관한 것이다.

본 발명의 다른 목적은, 재료의 소요량을 절감할 수 있도록 구성되는 칩마운트 이송장치에 사용되는 치형디스크 및 이를 제작하는 방법에 관한 것이다.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 의하면, 외주연에 다수개의 기어치가 구비되고, 회전축이 관통하는 관통공이 중앙에 형성되는 제1기어부와; 상기 관통공을 중심으로 상기 제1기어부의 일부가 제1기어부의 일면에 대하여 엠보싱되어 형성되고, 외주연에 다수개의 기어치가 구비되는 제2기어부; 를 포함하여 구성된다.

상기 제1기어부의 기어치를 포함하는 외주연 일부는 두께를 갖도록 단조됨을 특징으로 한다.

상기 제1기어부의 상기 제2기어부가 엠보싱되는 면의 반대면에는 상기 관통공의 외주연에 해당하는 일부가 제2기어부가 엠보싱되는 방향에 반대되는 방향으로 버링되어 상기 회전축을 지지하는 축지지부가 구비됨을 특징으로 한다.

상기 제1 및 제2기어부의 연결부가 완만하게 경사지도록 상기 제2기어부의 기어치가 제2기어부의 외주연에서 기어끝을 향하여 완만하게 두께가 증가되도록 엠보싱됨을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 특징에 의하면, 본 발명은 (a) 모재의 일부가 원형으로 블랭킹되어 관통공이 형성되는 단계와, (b) 상기 관통공의 외주연에 해당하는 상기 모재의 일부가 버링되어 축지지부가 형성되는 단계, (c) 상기 모재의 일부가 상기 관통공을 중심으로 다수개의 원호상으로 블랭킹되어 기어부재가 형성되는 단계, (d) 상기 기어부재의 외주연 일부가 두께를 갖도록 단조되는 단계, (e) 상기 기어부재의 중앙부가 상기 축지지부가 연장되는 방향에 반대되는 방향으로 엠보싱되어 제2기어부가 형성되는 단계, 그리고 (f) 상기 기어부재가 펀칭되어 제1기어부가 형성되는 단계, 를 포함하여 구성되고; 상기 (a) 내지 (f) 단계는 길이방향으로 길게 형성되는 상기 모재가 이동하면서 시간적 간격을 두고 연속적으로 실행됨을 특징으로 한다.

상기 치형디스크와 상기 제1기어부, 상기 제1기어부의 단조된 외주연, 상기 제2기어부의 두께는 각각 2.5mm와 1.5mm, 1.0mm, 그리고 1.5mm내외임을 특징으로 한다.

상기 (b) 단계와 (c) 단계는 동시에 실행됨을 특징으로 한다.

상기 (e) 단계에서, 상기 제1 및 제2기어부의 연결부가 완만하게 경사지도록 상기 제2기어부의 기어치가 제2기어부의 외주연에서 기어끝을 향하여 완만하게 두께가 증가되도록 엠보싱됨을 특징으로 한다.

이와 같은 본 발명에 의한 칩마운트 이송장치에 사용되는 치형디스크 및 이를 제작하는 방법에 의하면, 보다 간단하게 제작할 수 있게 되는 동시에 소요되는 재료의 양을 감소시킬 수 있게 되는 이점이 있다.

이하에서는 본 발명에 의한 칩마운트 이송장치에 사용되는 치형디스크 및 이를 제작하는 방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.

도 2에는 본 발명에 의한 칩마운트 이송장치에 사용되는 치형디스크의 바람직한 실시예가 도시되어 있고, 도 3에는 도 2의 A-A'선단면이 도시되어 있다.

이에 도시된 바와 같이, 치형디스크(30)를 구성하는 제1기어부(31)의 외주연 에는 다수개의 기어치(31a)가 구비된다. 그리고 상기 제1기어부(31)의 중앙에는 관통공(33)이 형성된다. 상기 관통공(33)에는 회전축(미도시)이 삽입된다. 상기 관통공(33)은 상기 제1기어부(31)의 중앙을 소정의 직경을 가지는 원형으로 블랭킹하여 형성된다. 이때 상기 제1기어부(31)의 두께(t2)는 상기 치형디스크(30)를 형성하는 모재(20)(도 4참조)의 두께와 동일하게 1.5mm내외, 바람직하게는 1.5mm로 결정된다.

상기 관통공(33)의 외주연에 해당하는 상기 제1기어부(31)의 중앙부에는 축지지부(33a)가 구비된다. 상기 축지지부(33a)는 상기 제1기어부(31)의 일부가 도 3에서 도면상 상방으로 연장되게 버링되어 형성된다. 상기 축지지부(33a)는 상기 관통공(33)에 삽입되는 상기 회전축을 지지하는 역할을 한다.

상기 제1기어부(31)는 상기 기어치(31a)를 포함하는 외주연이 소정의 두께로 단조된다. 따라서 상기 제1기어부(31)의 도 3에서 도면상 상면은 그 외주연의 두께가 감소됨으로써 중앙부에 대하여 비하여 상대적으로 하방으로 단차지게 되고, 이와 같이 단차지는 상기 제1기어부(31)의 외주연의 두께(t3)는 1.0mm내외, 바람직하게는 1.0mm로 결정된다.

그리고 상기 제1기어부(31)의 중앙부에는 제2기어부(35)가 구비된다. 상기 제2기어부(35)는 상기 제1기어부(31)의 외주연에서 그 내부로 이격된 제1기어부(31)의 중앙부가 도 3에서 도면상 하방으로 엠보싱됨으로써 상기 관통공(33)을 중심으로 원형으로 돌출되어 형성된다. 이때 상기 제2기어부(35)의 두께(t3)도 상기 제1기어부(31)의 두께(t2)와 동일한 값, 즉 1.5mm내외의 값을 가진다.

한편 상기 치형디스크(30)의 두께(t1)는 2.5mm내외의 값으로 결정되고, 바람직하게는 상기 치형디스크(30)의 두께(t1)가 2.5mm로 결정된다. 그런데 상술한 바와 같이, 상기 치형디스크(30)는 각각 1.5mm의 두께(t2)(t3)인 상기 제1 및 제2기어부(31)(35)를 엠보싱하여 제작되므로, 상기 제1 및 제2기어부(31)(35)의 서로 겹쳐지는 부분, 즉 양자의 연결부는 5mm의 두께를 가지게 된다.

또한 상기 제2기어부(35)의 외주연에는 다수개의 기어치(35a)가 구비된다. 상기 제2기어부(35)의 기어치(35a)는 제2기어부(35)의 외주연에서 기어끝을 향하여 완만하게 두께가 증가되게 형성된다. 이는 상기 제1 및 제2기어부(31)(35)의 연결부가 완만하게 경사지도록 함으로써 양자의 연결부를 보강하기 위한 것이다. 여기서 상기 제2기어부(35)의 기어치(35a)의 두께가 실질적으로 증가되는 것은 아니고, 상기 제1기어부(31)에서 상기 제2기어부(35)를 엠보싱하는 과정에서 상기 제2기어부(35)의 기어치(35a)가 형성되는 부분이 완만하게 경사지도록 함으로써 이루어지는 것이다.

이와 같이 상기 제1기어부(31)에 대하여 상기 제2기어부(35)가 엠보싱되어 상기 치형디스크(30)가 형성되므로, 상기 치형디스크(30)는 2단기어의 형상을 띄게 된다. 그리고 상기 제1 및 제2기어부(31)(35)에는 기어치(31a)(35a)가 각각 구비되므로, 보다 정밀한 작업을 요하게 된다. 이를 위하여 상기 치형디스크(30)의 제작은 정밀프레스에 의하여 이루어지는 것이 바람직하다.

이하에서는 본 발명에 의한 칩마운트 이송장치에 사용되는 치형디스크를 제 작하는 방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.

도 4에는 본 발명에 의한 칩마운트 이송장치에 사용되는 치형디스크를 제작하는 방법의 바람직한 실시예에 의하여 치형디스크를 제작하는 과정이 도시되어 있다.

이에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 치형디스크(30)는 모재(20)를 이동시키면서 소정의 시간적 간격을 두고 다수개의 공정, 즉 블랭킹과 버링, 단조, 엠보싱이 연속적으로 실행됨으로써 제작된다. 상기 모재(20)는 길이방향으로 길게 형성되는 것으로, 그 두께는 1.5mm의 값을 가진다.

먼저 상기 모재(20)의 일측을 원형으로 블랭킹하여 관통공(33)을 블랭킹한다. 상기 관통공(33)은 상기 모재(20)의 폭방향 중앙에 위치된다. 그리고 상기 관통공(33)의 외주연에 해당하는 상기 모재(20)의 일부가 소정의 높이만큼 연장되도록 버링하여 축지지부(33a)를 형성한다. 이때 상기 축지지부(33a)는 도 3에서 도면상 상방으로 연장된다. 상기 축지지부(33a)는 상기 모재(20)의 도 3에서 도면상 상면으로부터 1.0mm만큼 상방으로 연장된다.

그리고 상기 모재(20)의 일부를 상기 관통공(33)을 중심으로 소정의 중심각을 가지는 원호상의 개구부(23)를 다수개 블랭킹함으로써 기어부재(21)를 형성한다. 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 기어부재(21)는 아래에서 설명할 제1기어부(31)를 소정의 비율로 확대한 것이다. 상기 개구부(23)는 상기 기어부재(21)의 4등분점을 제외한 나머지부분을 둘러싸도록 형성된다. 상기 개구부(23)는 상기 기 어부재(21), 실질적으로는 제1기어부(31)를 단조하는 과정에서의 면적증가분을 흡수하기 위한 것이다.

다음으로 상기 기어부재(21)의 외주연을 단조한다. 따라서 상기 기어부재(21)의 외주연의 두께가 감소하게 되는데, 상기 기어부재(21)의 두께, 실질적으로 제1기어부재(21)의 두께가 1.0mm가 된다.

이와 같은 상태에서 상기 기어부재(21)의 중앙부를 엠보싱하여 제2기어부(35)를 형성한다. 상기 제2기어부(35)는 도 3에서 도면상 하방으로 1.0mm만큼 돌출되게 엠보싱된다.

한편 상기 제2기어부(35)를 형성하기 위한 엠보싱과정에서, 상기 제2기어부(35)의 기어치(35a)는 제2기어부(35)의 외주연에서 기어끝을 향하여 완만하게 두께가 증가된다. 이는 상기 제2기어부(35)와 제1기어부(31)와의 연결부가 완만하게 경사지도록 하기 위함이다.

마지막으로 상기 기어부재(21)를 펀칭하여 제1기어부(31)를 형성함으로써 상기 치형디스크(30)의 제작이 완료된다. 상기 제1기어부(31)의 두께(t2)는 1.5mm이고, 상기 제2기어부(35)는 1.5mm의 두께(t3)로 상기 제1기어부(31)에 대하여 1.0mm만큼 엠보싱되므로, 상기 치형디스크(30)의 두께(t1)는 2.5mm가 된다.

미설명 도면 부호 25 및 27과 29는 각각 완충개구와 삽입공이다. 상기 완충개구(25)(27)는 상기 제1기어부(31)의 외주연을 단조하는 과정에서의 면적증가분을 흡수하는 역할을 한다. 그리고 상기 삽입공(29)은 상기 모재(20)의 유동을 방지하고 모재(20)를 그 길이방향으로 이동시키기 위한 것이다. 이와 같은 상기 완충개 구(25)(27)와 삽입공(29)은 상기 관통공(33)을 형성하기 위한 블랭킹공정 이전에 블랭킹공정에 의하여 형성된다.

이와 같은 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능함은 물론이고, 본 발명의 권리범위는 첨부한 특허청구범위에 기초하여 해석되어야 할 것이다.

이와 같이 구성되는 본 발명에 의한 칩마운트 이송장치에 사용되는 치형디스크 및 이를 제작하는 방법에 의하면 다음과 같은 효과를 기대할 수 있게 된다.

먼저 본 발명에 의하면, 하나의 모재가 블랭킹공정과 버링공정, 단조공정, 그리고 엠보싱공정을 거쳐서 제작된다. 따라서 치형디스크의 제작에 소요되는 작업공수가 절감됨으로써, 제작에 소요되는 시간을 최소화할 수 있게 된다.

또한 본 발명에 의하면, 상술한 바와 같이, 치형디스크를 구성하는 제1기어부의 제작에 소요되는 재료만으로 상기 치형디스크, 즉 제1 및 제2기어부를 제작할 수 있게 된다. 이와 같이 상기 치형디스크의 제작에 소요되는 재료의 양이 절감됨으로써 제작비용을 절감할 수 있게 된다.

Claims (8)

1. 외주연에 다수개의 기어치가 구비되고, 회전축이 관통하는 관통공이 중앙에 형성되는 제1기어부와;

   상기 관통공을 중심으로 상기 제1기어부의 일부가 제1기어부의 일면에 대하여 엠보싱됨으로써 형성되고, 외주연에 다수개의 기어치가 구비되는 제2기어부; 를 포함하여 구성되는 칩마운트 이송장치에 사용되는 치형디스크.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 제1기어부의 기어치를 포함하는 외주연 일부는 두께를 갖도록 단조됨을 특징으로 하는 칩마운트 이송장치에 사용되는 치형디스크.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 제1기어부의 상기 제2기어부가 엠보싱되는 면의 반대면에는 상기 관통공의 외주연에 해당하는 일부가 제2기어부가 엠보싱되는 방향과는 반대되는 방향으로 버링되어 상기 회전축을 지지하는 축지지부가 구비됨을 특징으로 하는 칩마운트 이송장치에 사용되는 치형디스크.
4. 제 1 항 내지 제 3 항에 있어서,

   상기 제1 및 제2기어부의 연결부가 완만하게 경사지도록 상기 제2기어부의 기어치가 제2기어부의 외주연에서 기어끝을 향하여 완만하게 두께가 증가되도록 엠보싱됨을 특징으로 하는 칩마운트 이송장치에 사용되는 치형디스크.
5. (a) 모재의 일부가 원형으로 블랭킹되어 관통공이 형성되는 단계와,

   (b) 상기 관통공의 외주연에 해당하는 상기 모재의 일부가 버링되어 축지지부가 형성되는 단계,

   (c) 상기 모재의 일부가 상기 관통공을 중심으로 다수개의 원호상으로 블랭킹되어 기어부재가 형성되는 단계,

   (d) 상기 기어부재의 외주연 일부가 두께를 갖도록 단조되는 단계,

   (e) 상기 기어부재의 중앙부가 상기 축지지부가 연장되는 방향에 반대되는 방향으로 엠보싱되어 제2기어부가 형성되는 단계, 그리고

   (f) 상기 기어부재가 펀칭되어 제1기어부가 형성되는 단계, 를 포함하여 구성되고;

   상기 (a) 내지 (f) 단계는 길이방향으로 길게 형성되는 상기 모재가 이동하면서 시간적 간격을 두고 연속적으로 실행됨을 특징으로 하는 칩마운트 이송장치에 사용되는 치형디스크를 제작하는 방법.
6. 제 5 항에 있어서,

   상기 치형디스크와 상기 제1기어부, 상기 제1기어부의 단조된 외주연, 상기 제2기어부의 두께는 각각 2.5mm와 1.5mm, 1.0mm, 그리고 1.5mm내외임을 특징으로 하는 칩마운트 이송장치에 사용되는 치형디스크를 제작하는 방법.
7. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,

   상기 (b) 단계와 (c) 단계는 동시에 실행됨을 특징으로 하는 칩마운트 이송장치에 사용되는 치형디스크를 제작하는 방법.
8. 제 7 항에 있어서,

   상기 (e) 단계에서,

   상기 제1 및 제2기어부의 연결부가 완만하게 경사지도록 상기 제2기어부의 기어치가 제2기어부의 외주연에서 기어끝을 향하여 완만하게 두께가 증가되도록 엠보싱됨을 특징으로 하는 칩마운트 이송장치에 사용되는 치형디스크를 제작하는 방법.

Images