KR100750747B1 - Multi-head driving apparatus for semi-conductor chip resin potting machine - Google Patents

Multi-head driving apparatus for semi-conductor chip resin potting machine Download PDF

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Abstract

A multiple head driving apparatus of a resin coater for a semiconductor device is provided to improve coating capability of resin and to reduce the time necessary for a resin coating process by increasing the number of head units installed within a predetermined space and driving quickly precisely the head units. A multiple head driving apparatus for a semiconductor device manufacturing resin coater includes a stator(110) of an LM(Linear Motor), a plurality of movers, a plurality of LM guide units, head units, and driving units. The plurality of movers(120) are connected to the stator. The plurality of movers are used for forming the LM together with the stator. The plurality of LM guide units(GU) are loaded to the movers, respectively. The head units(H) are connected to the LM guide units, respectively. The driving units are connected to the LM guide units in order to move the head unit.

Description

반도체 소자 제조용 수지 도포장비의 복수 헤드 구동장치{MULTI-HEAD DRIVING APPARATUS FOR SEMI-CONDUCTOR CHIP RESIN POTTING MACHINE}MULTI-HEAD DRIVING APPARATUS FOR SEMI-CONDUCTOR CHIP RESIN POTTING MACHINE}

도 1은 구동 칩이 구비된 테잎을 도시한 평면도,1 is a plan view showing a tape provided with a driving chip,

도 2는 본 발명의 출원인이 연구 개발 중인 몰딩 시스템을 개략적으로 도시한 정면도,Figure 2 is a front view schematically showing a molding system under the applicant of the present invention research and development,

도 3,4는 상기 몰딩 시스템을 구성하는 수지 도포장비를 도시한 평면도 및 정면도,3 and 4 is a plan view and a front view showing a resin coating equipment constituting the molding system,

도 5,6,7,8은 상기 수지 도포장비의 헤드 구동장치의 작동 상태를 각각 도시한 평면도,5, 6, 7, and 8 are plan views showing operating states of the head driving device of the resin coating equipment, respectively.

도 9,10은 본 발명의 반도체 소자 제조용 수지 도포장비의 복수 헤드 구동장치의 일실시예가 구비된 수지 도포장비의 일부분을 도시한 평면도 및 측면도,9 and 10 are a plan view and a side view showing a part of a resin coating equipment equipped with an embodiment of the multi-head drive device of the resin coating equipment for manufacturing a semiconductor device of the present invention;

도 11,12는 본 발명의 반도체 소자 제조용 수지 도포장비 복수 헤드 구동장치의 일실시예에 대한 작동 상태를 각각 도시한 평면도.11 and 12 are plan views each showing an operating state of an embodiment of the resin coating equipment multiple head drive device for manufacturing a semiconductor device of the present invention.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **** Description of symbols for the main parts of the drawing **

110; 고정자 120; 가동자들110; Stator 120; Movers

140; 보조 엘엠 가이드 유닛 B; 슬라이딩 블록140; Auxiliary LS guide unit B; Sliding block

G; 엘엠 가이드 H; 헤드 유닛G; LM guide H; Head unit

M; 회전 모터 S; 볼 스크류 유닛M; Rotary motor S; Ball screw units

GU; 엘엠 가이드 유닛GU; LM Guide Unit

본 발명은 반도체 소자 제조용 수지 도포장비에 관한 것으로, 특히, 일정 크기의 챔버 내부에 설치되는 헤드들의 수를 증가시킬 뿐만 아니라 구성 부품 및 구조를 간단하게 할 수 있도록 한 반도체 소자 제조용 수지 도포장비의 복수 헤드 구동장치에 관한 것이다.The present invention relates to a resin coating device for manufacturing a semiconductor device, in particular, a plurality of resin coating equipment for manufacturing a semiconductor device to increase the number of heads installed in a chamber of a certain size, and to simplify the components and structure. It relates to a head drive.

엘시디 모니터의 경우 그 엘시디 패널에 다수개의 구동 회로가 구비되며, 그 구동 회로는 구동 칩과 그 구동 칩에 연결되는 다수개의 와이어 단자 등으로 구현된다.In the LCD monitor, a plurality of driving circuits are provided in the LCD panel, and the driving circuit is implemented by a driving chip and a plurality of wire terminals connected to the driving chip.

상기 구동 회로를 제작시, 도 1에 도시한 바와 같이, 절연 필름(1)에 다수개의 단위 메탈 패턴(2)이 형성된 테잎(tape)(T)에 구동 칩(3)을 각각 그 테잎(T)의 단위 메탈 패턴(2)에 접착하는 일련의 공정을 거쳐 제작된다. 그리고 그 테잎의 메탈 패턴(2)에 구동 칩(3)을 접착하는 본딩 공정 후 그 테잎의 메탈 패턴(2) 및 구동 칩(3)의 부식 및 쇼트를 방지하기 위하여 그 구동 칩(3)이 부착된 테잎(T)을 몰딩하게 되며, 그 몰딩 공정은 상기 본딩 공정에 이어 배치되는 몰딩 시스템에 의해 진행된다.When the driving circuit is manufactured, as shown in FIG. 1, the driving chips 3 are respectively formed on a tape T on which a plurality of unit metal patterns 2 are formed on the insulating film 1. It is produced through a series of steps of adhering to the unit metal pattern (2) of. After the bonding process of adhering the driving chip 3 to the metal pattern 2 of the tape, the driving chip 3 is prevented to prevent corrosion and shorting of the metal pattern 2 and the driving chip 3 of the tape. The attached tape T is molded, and the molding process is performed by a molding system disposed following the bonding process.

도 2는 몰딩 시스템의 일예를 도시한 것으로, 이에 도시한 바와 같이, 상기 몰딩 시스템은 로더(loder)(K)에서 테잎(T)이 풀리면서 지속적으로 그 로더(K)의 측부에 위치한 수지 도포장비(potting machine)(L)로 공급된다. 상기 수지 도포장비(L)로 공급되는 테잎(T)은 그 수지 도포장비(L)에서 수지가 도포되고 그 수지가 도포된 테잎(T)은 그 수지 도포장비(L)의 측부에 위치한 경화 장비(M)로 공급되며 그 경화 장비(M)에 공급된 테잎(T)은 그 경화 장비(M)를 거치면서 그 테잎(T)에 도포된 수지가 경화된다. 상기 경화 장비(M)에서 수지가 경화된 테잎(T)은 그 경화 장비(M)의 측부에 위치한 언로더(unloder)(N)로 유입되면서 그 언로더(N)에 감기게 된다.Figure 2 shows an example of a molding system, as shown, the molding system is applied to the resin is located on the side of the loader (K) continuously while the tape (T) is released from the loader (K) It is fed to a potting machine (L). The tape (T) supplied to the resin coating equipment (L) is a resin is applied in the resin coating equipment (L) and the tape (T) coated with the resin is a curing equipment located on the side of the resin coating equipment (L) Tape (T) supplied to (M) and supplied to the curing equipment (M) is cured resin applied to the tape (T) while passing through the curing equipment (M). Tape T cured resin in the curing equipment (M) is introduced into the unloader (N) located on the side of the curing equipment (M) is wound on the unloader (N).

한편, 상기 수지 도포장비는 테잎(T)의 단위 메탈 패턴(2)들에 수지를 도포하기 위하여 복수개의 헤드들이 구비되며 그 복수 개의 헤드들이 작동하면서 한 번에 이송(feeding)되는 테잎(T)에 수지를 도포(potting)하게 된다.On the other hand, the resin coating equipment is provided with a plurality of heads for applying the resin to the unit metal pattern (2) of the tape (T) and the tape (T) which is fed (feeding) at a time while the plurality of heads are operating Potting the resin to the (potting).

도 3,4는 상기 수지 도포장비를 도시한 평면도 및 정면도이다. 이에 도시한 바와 같이, 상기 수지 도포장비는 다음과 같이 구성된다.3 and 4 are plan and front views showing the resin coating equipment. As shown in this, the resin coating equipment is configured as follows.

상기 수지 도포장비의 내부 공간 하면에 좌우로 각각 두 개의 엘엠 가이드 유닛들(A10)(A20)이 장착되며 그 좌측에 장착되는 두 개의 엘엠 가이드 유닛들(이하, 제1,2 엘엠 가이드 유닛이라 함)(A10)(A20)은 서로 평행하며, 또한 상기 우측에 장착되는 두 개의 엘엠 가이드 유닛들(이하, 제1,2 엘엠 가이드 유닛이라 함)(B10)(B20)도 서로 평행하다. Two LM guide units A10 and A20 are mounted on left and right sides of the inner space of the resin coating equipment, respectively, hereinafter referred to as two LM guide units (hereinafter, referred to as first and second LM guide units). A10 and A20 are parallel to each other, and the two L guide units (hereinafter, referred to as first and second LS guide units) B10 and B20 mounted on the right side are also parallel to each other.

상기 엘엠 가이드 유닛들은 일정 길이를 갖는 엘엠 가이드(G)와 그 엘엠 가이드(G)에 슬라이딩 가능하게 결합되는 슬라이딩 블록(B)을 포함하여 구성되며, 슬 라이딩 블록(B)은 두 개가 결합된다.The LM guide units comprise an LM guide (G) having a predetermined length and a sliding block (B) slidably coupled to the LM guide (G), the sliding block (B) is coupled to two.

상기 좌측에 장착되는 제1,2 엘엠 가이드 유닛들(A10)(A20)의 엘엠 가이드(G)들과 우측에 장착되는 제1,2 엘엠 가이드 유닛들(B10)(B20)의 엘엠 가이드(B)들은 서로 동일한 선상에 위치하게 되며, 모두 X축을 이루게 된다. LM guides G of the first and second LM guide units A10 and A20 mounted on the left side and LM guides B of the first and second LM guide units B10 and B20 mounted on the right side. ) Are on the same line, and they all form the X axis.

상기 좌측의 제1,2 엘엠 가이드 유닛들(A10)(A20)에 각각 회전 모터(M) 및 그 회전 모터(M)와 연결되는 볼 스크류 유닛(S)이 장착되며 그 회전 모터(M)와 볼 스크류 유닛(S)에 의해 그 엘엠 가이드(G)에 결합된 하나의 슬라이딩 블록(B)을 이동시키게 된다.The ball screw unit S connected to the rotary motor M and the rotary motor M is mounted on the first and second PM guide units A10 and A20 on the left side, and the rotary motor M and The ball screw unit (S) is to move one sliding block (B) coupled to the L guide (G).

상기 우측의 제1,2 엘엠 가이드 유닛들(B10)(B20)에 각각 회전 모터(M) 및 그 회전 모터(M)와 연결되는 볼 스크류 유닛(S)이 장착되며 그 회전 모터(M)와 볼 스크류 유닛(S)에 의해 그 엘엠 가이드(G)에 결합된 하나의 슬라이딩 블록(B)을 이동시키게 된다.Rotating motor M and a ball screw unit S connected to the rotating motor M and the rotating motor M are mounted on the first and second L guide units B10 and B20 on the right side, respectively. The ball screw unit (S) is to move one sliding block (B) coupled to the L guide (G).

상기 좌측 제1,2 엘엠 가이드 유닛들(A10)(A20)에 수직 방향으로 두 개의 엘엠 가이드유닛들(이하, 제3,4 엘엠 가이드 유닛이라 함)(A30)(A40)이 구비되며, 상기 우측 제1,2 엘엠 가이드유닛들(B10)(B20)에 수직 방향으로 두 개의 엘엠 가이드 유닛(이하, 제3,4 엘엠 가이드 유닛이라 함)(B30)(B40)이 구비된다. 상기 좌,우측 제3,4 엘엠 가이드 유닛들(A30)(A40)(B30)(B40)의 엘엠 가이드(G)들이 각각 Y축이 된다.Two L guide units (hereinafter referred to as third and fourth L guide units) A30 and A40 are provided in a direction perpendicular to the left first and second L guide units A10 and A20. Two LM guide units (hereinafter referred to as third and fourth LM guide units) B30 and B40 are provided in the vertical direction to the right first and second L guide units B10 and B20. The L guides G of the left and right third and fourth LS guide units A30, A40, B30, and B40 become Y axes, respectively.

상기 좌측 제3 엘엠 가이드 유닛(A30)은 좌측 제1 엘엠 가이드 유닛(A10)의 한 개 슬라이딩 블록(B)과 제2 엘엠 가이드 유닛(A20)의 한 개 슬라이딩 블록(B)에 결합되고, 그 좌측 제4 엘엠 가이드 유닛(A40)은 좌측 제1 엘엠 가이드 유닛(A10)의 다른 하나의 슬라이딩 블록(B)과 좌측 제2 엘엠 가이드 유닛(A20)의 다른 하나의 슬라이딩 블록(B)에 결합된다.The left third LM guide unit A30 is coupled to one sliding block B of the left first LM guide unit A10 and one sliding block B of the second LM guide unit A20. The left fourth SM guide unit A40 is coupled to the other sliding block B of the left first SM guide unit A10 and the other sliding block B of the left second SM guide unit A20. .

이와 마찬가지로, 상기 우측 제3 엘엠 가이드 유닛(B30)은 우측 제1,2 엘엠 가이드 유닛들(B10)(B20)의 하나의 슬라이딩 블록(B)에 결합되고, 우측 제4 엘엠 가이드 유닛(B40)은 우측 제1,2 가이드 유닛(B10)(B20)의 다른 하나의 슬라이딩 블록(B)에 결합된다.Similarly, the right third SM guide unit B30 is coupled to one sliding block B of the right first and second SM guide units B10 and B20 and the right fourth PM guide unit B40. Is coupled to the other sliding block B of the right first and second guide units B10 and B20.

상기 좌측 제3,4 엘엠 가이드 유닛들(A30)(A40)의 슬라이딩 블록(B)에 각각 헤드 유닛이 결합되고, 상기 우측 제3,4 엘엠 가이드 유닛들(B30)(B40)의 슬라이딩 블록(B)에 각각 헤드 유닛이 결합된다. 이하에서, 상기 좌측 제3,4 엘엠 가이드 유닛들(A30)(A40)에 각각 장착되는 헤드 유닛들을 제1,2 헤드 유닛(H1)(H2)이라 하고, 상기 우측 제3,4 엘엠 가이드 유닛들(B30)(B40)에 각각 장착되는 헤드 유닛들을 제3,4 헤드 유닛(H3)(H4)이라 한다. 상기 좌,우측 제3,4 엘엠 가이드 유닛들(A30)(A40)(B30)(B40)에 각각 결합되는 헤드 유닛들은 각각 Z축으로 움직이는 헤드(51)가 구비되며 그 헤드(51)는 수지가 채워진 실린지(52)를 포함하여 구성된다.The head unit is coupled to the sliding blocks B of the left third and fourth PM guide units A30 and A40, respectively, and the sliding blocks of the right third and fourth PM guide units B30 and B40 are respectively provided. Each head unit is coupled to B). Hereinafter, the head units respectively mounted to the left third and fourth PM guide units A30 and A40 are referred to as first and second head units H1 and H2, and the right third and fourth PM guide units are provided. The head units respectively mounted to the fields B30 and B40 are referred to as third and fourth head units H3 and H4. The head units coupled to the left and right third and fourth LM guide units A30, A40, B30, and B40 are each provided with a head 51 moving in the Z axis, and the head 51 is made of resin. It is configured to include a syringe 52 is filled.

상기 챔버의 내부에 테잎(T)의 이송을 안내하는 이송 레일(60)이 X축 방향으로 설치되고 그 이송 레일(60)의 아래에 상하로 이동하면서 상기 테잎(T)을 흡착 지지하는 두 개의 버큠 지그 유닛들(70)(80)이 설치된다.The transfer rail 60 for guiding the transfer of the tape T in the chamber is installed in the X-axis direction and moves up and down under the transfer rail 60 to adsorb and support the tape T. Burring jig units 70 and 80 are installed.

상기 두 개의 버큠 지그 유닛들(70)(80)은 일정 간격을 두고 설치되며 그 두 개의 버큠 지그 유닛들(70)(80) 중 하나의 버큠 지그 유닛(70)은 제1,2 헤드 유 닛(H1)(H2)의 아래에 위치하고, 다른 하나의 버큠 지그 유닛(80)은 제3,4 헤드 유닛(H3)(H4)의 아래에 위치하게 된다. 제1,2 헤드 유닛들(H1)(H2)의 아래에 위치하는 버큠 지그 유닛(70)은 제1 버큠 지그 유닛이라 하고, 제3,4 헤드 유닛들(H3)(H4)의 아래에 위치하는 버큠 지그 유닛(80)을 제2 버큠 지그 유닛이라 하며, 제1,2 버큠 지그 유닛들(70)(80)은 각각 두 개의 버큠 지그(71)(72)(81)(82)가 구비된다. 상기 제1,2 버큠 지그 유닛(70)(80)의 버큠 지그들(71)(72)(81)(82)은 동시에 상하로 움직이면서 상기 이송 레일(60)로 이송된 테잎(T)을 흡착하게 된다.The two jig units 70 and 80 are installed at regular intervals, and one of the two jig units 70 and 80 is the first jig unit 70. Located below H1 and H2, the other jig unit 80 is positioned below the third and fourth head units H3 and H4. The vacuum jig unit 70 positioned below the first and second head units H1 and H2 is referred to as a first vacuum jig unit and is positioned below the third and fourth head units H3 and H4. The second jig unit 80 is referred to as a second jig unit, and the first and second jig units 70 and 80 are each provided by two jig 71, 72, 81, and 82. do. The suction jigs 71, 72, 81 and 82 of the first and second vacuum jig units 70 and 80 simultaneously move up and down to adsorb the tape T transferred to the transfer rail 60. Done.

이와 같은 수지 도포장비의 작동을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the resin coating equipment as follows.

상기 이송 레일(60)을 통해 테잎(T)이 일정 거리 이송되면 상기 제1,2 버큠 지그 유닛(70)(80)이 작동하여 그 제1 버큠 지그 유닛(70)의 버큠 지그들(71)(72)과 제2 버큠 지그 유닛(80)의 버큠 지그들(81)(82)이 상측으로 이동하면서 그 테잎(T)의 단위 메탈 패턴(2)을 각각 흡착 지지하게 된다. 이어, 상기 제1,2,3,4 헤드 유닛들(H1)(H2)(H3)(H4)이 각각 X축과 Y축으로 움직임과 동시에 그 각 헤드 유닛에 구비된 헤드(51)가 Z축으로 움직이면서 그 헤드(51)를 구성하는 실린지(52)의 수지가 테잎(T)에 포팅된다. 이때, 제1,2,3,4 헤드 유닛들(H1)(H2)(H3)(H4)에 각각 구비된 감지 유닛(미도시)에 의해 테잎(T)의 단위 메탈 패턴(2)을 감지하여 그 제1,2,3,4 헤드 유닛들(H1)(H2)(H3)(H4)에 각각 구비된 헤드(51)가 선택적으로 테잎(T)에 수지를 포팅하게 된다.When the tape T is transported by a predetermined distance through the transfer rail 60, the first and second jig units 70 and 80 operate to hold the jig 71 of the first jig unit 70. 72 and 82 of the second jig unit 80 of the jig units 81 and 82 move upward, so that the unit metal pattern 2 of the tape T is adsorbed and supported, respectively. Subsequently, the first, second, third, and fourth head units H1, H2, H3, and H4 move in the X and Y axes, respectively, and the head 51 provided in the head unit is Z. The resin of the syringe 52 constituting the head 51 while being moved axially is potted on the tape T. At this time, the unit metal pattern 2 of the tape T is detected by a sensing unit (not shown) provided in the first, second, third, and fourth head units H1, H2, H3, and H4, respectively. Thus, the heads 51 provided at the first, second, third, and fourth head units H1, H2, H3, and H4 selectively port the resin to the tape T.

이와 같이, 한 번의 도포 작업이 끝나고 나면 제1,2,3,4 헤드 유닛들(H1)(H2)(H3)(H4) 및 그 헤드 유닛들(H1)(H2)(H3)(H4)에 구비된 헤드(51)가 설정 된 위치로 이동함과 동시에 그 제1,2 버큠 지그 유닛(70)(80)의 버큠 지그들(71)(72)(81)(82)이 원위치로 이동한 후 그 테잎(T)이 다시 일정 거리 이송된다. 그 테잎(T)이 일정 거리 이송된 후 위와 같은 과정이 반복하면서 그 테잎(T)의 임의 부분에 수지를 도포하게 된다.As such, after one application is finished, the first, second, third and fourth head units H1, H2, H3, H4 and their head units H1, H2, H3, H4 While the head 51 provided in the chamber moves to the set position, the clutch jigs 71, 72, 81 and 82 of the first and second vacuum jig units 70 and 80 move to their original positions. After that, the tape T is again transported a certain distance. After the tape T is transported a certain distance, the above process is repeated, and the resin is applied to an arbitrary portion of the tape T.

한편, 상기 제1,2,3,4 헤드 유닛들(H1)(H2)(H3)(H4)이 각각 임의 위치로 이동하는 과정은 다음과 같다.Meanwhile, the first, second, third and fourth head units H1, H2, H3, and H4 move to arbitrary positions as follows.

먼저, 상기 제1 헤드 유닛(H1)이 임의 위치로 이동시킬 경우, 도 5에 도시한 바와 같이, 그 제1 헤드 유닛(H1)이 슬라이딩 가능하게 결합된 좌측 제3 엘엠 가이드 유닛(A30)의 회전 모터(M) 및 볼 스크류 유닛(S)의 작동에 의해 그 제1 헤드 유닛(H1)이 Y축 방향으로 이동되고, 도 6에 도시한 바와 같이, 상기 좌측 제1 엘엠 가이드 유닛(A10)의 회전 모터(M)와 볼 스크류 유닛(S)의 작동에 의해 좌측 제3 엘엠 가이드 유닛(A30)이 X축 방향으로 이동하게 되고 그 좌측 제3 엘엠 가이드 유닛(A30)의 이동에 의해 그 좌측 제3 엘엠 가이드 유닛(A30)과 결합된 제1 헤드 유닛(H1)이 X축 방향으로 이동된다.First, when the first head unit H1 is moved to an arbitrary position, as shown in FIG. 5, the first head unit H1 of the left third EL guide unit A30 to which the first head unit H1 is slidably coupled is shown. The first head unit H1 is moved in the Y-axis direction by the operation of the rotary motor M and the ball screw unit S, and as shown in FIG. 6, the left first EL guide unit A10. The left third L guide unit A30 is moved in the X-axis direction by the operation of the rotating motor M and the ball screw unit S of the left side thereof by the movement of the left third L guide unit A30. The first head unit H1 coupled to the third LS guide unit A30 is moved in the X-axis direction.

또한, 상기 제2 헤드 유닛(H2)을 임의 위치로 이동시킬 경우, 도 7에 도시한 바와 같이, 그 제2 헤드 유닛(H2)이 슬라이딩 가능하게 결합된 좌측 제4 엘엠 가이드 유닛(A40)의 회전 모터(M) 및 볼 스크류 유닛(S)의 작동에 의해 그 제2 헤드 유닛(H2)이 Y축 방향으로 이동되고, 도 8에 도시한 바와 같이, 상기 좌측 제2 엘엠 가이드 유닛(A20)의 회전 모터(M)와 볼 스크류 유닛(S)의 작동에 의해 그 좌측 제4 엘엠 가이드 유닛(B40)이 Y축 방향으로 이동함에 의해 그 좌측 제4 엘엠 가이드 유 닛(B40)에 결합된 제2 헤드 유닛(H2)이 X축 방향으로 이동된다.In addition, when the second head unit (H2) is moved to an arbitrary position, as shown in Figure 7, the second head unit (H2) of the left side of the fourth LEM guide unit (A40) is slidably coupled By operation of the rotary motor M and the ball screw unit S, the second head unit H2 is moved in the Y-axis direction, and as shown in FIG. 8, the left second EL guide unit A20. The left fourth L guide unit B40 is moved in the Y-axis direction by the operation of the rotating motor M and the ball screw unit S of the first coupled to the left fourth L guide unit B40. 2 The head unit H2 is moved in the X-axis direction.

상기 제3,4 헤드 유닛들(H3)(H4)도 제1,2 헤드 유닛들(H1)(H2)의 작동과 같은 방식으로 각각 이동하게 된다.The third and fourth head units H3 and H4 are also moved in the same manner as the operation of the first and second head units H1 and H2.

상기 수지 도포장비(L)에서 수지가 도포된 테잎(T)은 지속적으로 경화 장비(M)로 유입되면서 그 경화 장비(M)에서 테잎(T)에 도포된 수지가 경화된다. 상기 수지 도포장비(L)에서 테잎(T)에 수지를 도포하는 공정 속도는 경화 장비(M)의 경화 능력에 따라 설정된다. 즉, 상기 수지 도포장비(L)에서 헤드 유닛들이 네 개로 구성된 것은 그 네 개의 헤드 유닛들(H1)(H2)(H3)(H4)에서 테잎(T)에 수지를 도포하는 양만큼만 그 경화 장비(M)가 경화 능력을 갖고 있기 때문이다.Tape T applied resin in the resin coating equipment (L) is continuously introduced into the curing equipment (M), the resin applied to the tape (T) in the curing equipment (M) is cured. The process speed of applying the resin to the tape (T) in the resin coating equipment (L) is set according to the curing capacity of the curing equipment (M). That is, the four head units of the resin coating equipment (L) is composed of only the amount to apply the resin to the tape (T) in the four head units (H1) (H2) (H3) (H4) This is because (M) has a curing ability.

그러나 경화 장비의 개발로 인하여 그 경화 장비의 성능이 대폭 향상됨에 따라 상기 도포 장비의 도포 능력 향상이 요구되고 있다.However, as the performance of the curing equipment is greatly improved due to the development of the curing equipment, it is required to improve the coating ability of the coating equipment.

상기 수지 도포장비의 도포 속도를 높이기 위한 방안으로 수지 도포장비의 헤드 유닛들의 수를 증가시키게 될 경우 종래와 같은 헤드 유닛들을 구동시키는 구조에서는 크기가 정해진 내부 공간에 헤드 유닛의 수를 증가시키기가 어렵게 된다. 상기 수지 도포장비를 포함하는 몰딩 시스템은 생산 라인에 다른 시스템들과 연결되도록 설치되므로 그 몰딩 시스템이 차지하는 공간이 정해져 있고 이로 인하여 그 몰딩 시스템을 구성하는 수지 도포장비의 크기도 미리 정해져 있다.When increasing the number of head units of the resin coating equipment in order to increase the coating speed of the resin coating equipment, it is difficult to increase the number of head units in the sized internal space in the structure of driving the head units as in the prior art. do. Since the molding system including the resin coating equipment is installed to be connected to other systems in the production line, the space occupied by the molding system is determined, and thus the size of the resin coating equipment constituting the molding system is also predetermined.

또한 상기 수지 도포장비에서 네 개의 헤드 유닛들을 구동시키기 위하여 여덟 개의 엘엠 가이드 유닛들이 배치되고 그 여덟 개의 엘엠 가이드 유닛에 각각 회전 모터 및 볼 스크류 유닛이 구비되므로 구성 부품이 복잡하게 될 뿐만 아니라 그 구성 부품들의 조립 오차의 누적으로 인하여 부품들의 조립 오차가 커지게 되는 문제점이 있다.In addition, since eight LM guide units are arranged to drive four head units in the resin applicator and each of the eight LM guide units is provided with a rotating motor and a ball screw unit, the components are not only complicated, but also the component parts thereof. There is a problem that the assembly error of the parts is increased due to the accumulation of the assembly error.

본 발명은 상기한 바와 같은 점들을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 일정 크기의 내부 공간에 설치되는 헤드들의 수를 증가시킬 뿐만 아니라 구성 부품 및 구조를 간단하게 할 수 있도록 한 반도체 소자 제조용 수지 도포장비의 복수 헤드 구동장치를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to increase the number of heads installed in a predetermined internal space, as well as to simplify the construction of components and structures. It is to provide a plurality of head drive device of the coating equipment.

상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 리니어 모터의 고정자와; 상기 고정자에 각각 움직임 가능하도록 결합되며 그 고정자와 함께 리니어 모터를 구성하는 복수 개의 가동자들과; 상기 가동자들에 각각 장착되는 복수 개의 엘엠 가이드 유닛들과; 상기 엘엠 가이드 유닛들에 각각 결합되는 헤드 유닛들과; 상기 엘엠 가이드 유닛에 각각 결합되어 상기 헤드 유닛을 이동시키는 구동 유닛들을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 복수 헤드 구동장치가 제공된다.A stator of the linear motor to achieve the object of the present invention as described above; A plurality of movers, each movably coupled to the stator, together with the stator to constitute a linear motor; A plurality of LM guide units mounted to the movers, respectively; Head units coupled to the LM guide units, respectively; A plurality of head driving apparatuses are provided, each of which includes driving units coupled to each of the LM guide units to move the head unit.

이하, 본 발명의 반도체 소자 제조용 수지 도포장비의 복수 헤드 구동장치를 첨부도면에 도시한 실시예에 따라 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the plurality of head driving apparatus of the resin coating equipment for manufacturing a semiconductor device of the present invention will be described according to the embodiment shown in the accompanying drawings.

도 9, 10은 본 발명의 반도체 소자 제조용 수지 도포장비 복수 헤드 구동장치의 일실시예가 구비된 반도체 소자 제조용 수지 도포장비의 평면도 및 측면도이다. 이를 참조하여 설명하면, 상기 반도체 소자 제조용 수지 도포장비의 내부 공간 하면에 일정 길이를 갖는 리니어 모터의 고정자(110)가 장착된다. 상기 고정 자(110)는 마그네트를 포함하여 이루어지며, 그 고정자(110)는 테잎(T)의 진행 방향에 평행하게 위치하게 된다.9 and 10 are a plan view and a side view of a resin coating device for manufacturing a semiconductor device equipped with an embodiment of the resin coating device for manufacturing a semiconductor device of the present invention, a plurality of head driving apparatus. Referring to this, the stator 110 of the linear motor having a predetermined length is mounted on the lower surface of the inner space of the resin coating equipment for manufacturing the semiconductor device. The stator 110 includes a magnet, and the stator 110 is positioned in parallel to the advancing direction of the tape (T).

상기 고정자(110)에 복수 개의 리니어 모터 가동자들(120)이 배열되며 그 고정자(110)와 가동자들(120)은 리니어 모터를 구성하게 되고, 전원이 인가됨에 따라 그 고정자(110)와 하나의 가동자는 전자기적 상호작용에 의해 그 가동자가 고정자(110)를 따라 직선 왕복 운동하게 된다.A plurality of linear motor movers 120 are arranged on the stator 110, and the stator 110 and the movers 120 constitute a linear motor, and the power supply is applied to the stator 110. One mover causes the mover to linearly reciprocate along the stator 110 by electromagnetic interaction.

상기 가동자들(120)은 네 개 이상으로 구성되며, 그 가동자들(120)은 여섯 개인 것이 바람직하다. 그 여섯 개의 가동자들(120)은 각각 좌측에서부터 제1,2,3,4,5,6 가동자(121)(122)(123)(124)(125)(126)라고 한다. The movers 120 are composed of four or more, and the movers 120 are preferably six. The six movers 120 are called first, second, third, fourth, fifth and sixth movers 121, 122, 123, 124, 125 and 126, respectively, from the left side.

상기 가동자들(120)에 각각 엘엠 가이드 유닛(GU)이 장착된다. 상기 엘엠 가이드 유닛(GU)은 일정 길이를 가지며 그 가동자측에 결합되는 엘엠 가이드(G)와, 그 엘엠 가이드(G)에 슬라이딩 가능하게 결합되는 슬라이딩 블록(B)을 포함하여 구성된다. 상기 엘엠 가이드(G)는 상기 리니어 모터의 고정자(110)에 가로지르도록 배치되며 그 엘엠 가이드(G)는 고정자(110)에 대하여 수직 방향으로 배치됨이 바람직하다.Each of the movable members 120 is equipped with an LM guide unit (GU). The LM guide unit (GU) has a predetermined length and is configured to include an LM guide (G) coupled to the mover side, and a sliding block (B) slidably coupled to the LM guide (G). The L guide G is disposed to cross the stator 110 of the linear motor, the L guide (G) is preferably disposed in a vertical direction with respect to the stator (110).

상기 엘엠 가이드 유닛(GU)들에 각각 헤드 유닛(H)이 장착되며, 그 헤드 유닛(H)은 엘엠 가이드 유닛(GU)의 슬라이딩 블록(B)에 결합된다.The head unit H is mounted to each of the LM guide units GU, and the head unit H is coupled to the sliding block B of the LM guide unit GU.

상기 엘엠 가이드 유닛(GU)들에 각각 구동 유닛이 장착된다. 상기 구동 유닛은 상기 구동 유닛은 상기 엘엠 가이드 유닛(GU)에 장착되는 회전 모터(M)와, 상기 회전 모터(M)에 연결되는 볼 스크류 유닛(S)을 포함하여 구성된다. Drive units are respectively mounted to the LM guide units (GUs). The drive unit is configured such that the drive unit includes a rotary motor (M) mounted on the LM guide unit (GU), and a ball screw unit (S) connected to the rotary motor (M).

상기 회전 모터(M)는 엘엠 가이드 유닛(GU)의 엘엠 가이드(G)에 결합됨이 바람직하고, 그 회전 모터(M)는 헤드 유닛(H)이 위치하는 반대편에 위치함이 바람직하다.The rotation motor M is preferably coupled to the L guide G of the L guide unit GU, and the rotation motor M is preferably located on the opposite side where the head unit H is located.

상기 볼 스크류 유닛(S)은 상기 회전 모터(M)와 슬라이딩 블록(B)에 연결되어 그 회전 모터(M)의 회전력에 의해 그 슬라이딩 블록(B)이 엘엠 가이드(G)를 따라 직선 왕복 운동하게 된다.The ball screw unit S is connected to the rotary motor M and the sliding block B so that the sliding block B linearly reciprocates along the L guide G by the rotational force of the rotary motor M. Done.

상기 구동 유닛은 위에서 설명한 회전 모터(M)와 볼 스크류 유닛(S) 등으로 구성될 수 있을 뿐만 아니라 그 헤드 유닛(H)을 직선으로 움직일 수 있는 다른 구조들이 적용될 수 있다. 그 일예로 리니어 모터 등이 적용될 수 있다.The drive unit may not only be composed of the rotary motor M and the ball screw unit S described above, but also other structures capable of linearly moving the head unit H may be applied. For example, a linear motor may be applied.

상기 헤드 유닛(H)은 상기 엘엠 가이드 유닛(GU)의 슬라이딩 블록(B)에 결합되는 베이스 부재(131)와 그 베이스 부재(131)에서 수직 방향으로 움직이는 헤드(132)를 포함하여 구성되며 그 헤드(132)는 슬라이더(133)와 그 슬라이더(133)에 결합되는 실린지(134)를 포함하여 구성되며 그 실린지 내부에 수지가 채워진다. 상기 헤드(132), 즉 헤드(132)의 실린지(134)에서 수지가 토출된다.The head unit H includes a base member 131 coupled to the sliding block B of the LM guide unit GU and a head 132 moving in a vertical direction from the base member 131. The head 132 includes a slider 133 and a syringe 134 coupled to the slider 133, and a resin is filled in the syringe. Resin is discharged from the head 132, that is, the syringe 134 of the head 132.

상기 고정자(110)의 양옆에 그 고정자(110)와 평행하도록 각각 보조 엘엠 가이드 유닛(140)이 배치됨이 바람직하고, 그 두 개의 보조 엘엠 가이드 유닛(140)들은 상기 가동자와 결합되는 엘엠 가이드 유닛(GU)을 지지하게 된다.It is preferable that the secondary LM guide unit 140 is disposed on both sides of the stator 110 so as to be parallel to the stator 110, respectively, the two secondary LM guide units 140 are coupled to the mover LM guide unit (GU) is supported.

상기 보조 엘엠 가이드 유닛(140)은 일정 길이를 갖는 엘엠 가이드(141)와, 그 엘엠 가이드(141)에 슬라이딩 가능하게 결합되는 복수 개의 슬라이딩 블록(142)들을 포함하여 구성되며, 그 슬라이딩 블록(142)들은 상기 엘엠 가이드 유닛(GU)들 의 수와 상응하는 수로 이루어진다. 상기 보조 엘엠 가이드 유닛(140)의 슬라이딩 블록(142)들은 상기 엘엠 가이드 유닛(GU)의 엘엠 가이드(G)와 결합된다.The auxiliary LS guide unit 140 includes an L guide 141 having a predetermined length, and a plurality of sliding blocks 142 slidably coupled to the L guide 141, and the sliding block 142 of which the SL guide 141 is slidably coupled thereto. ) Are the number corresponding to the number of the LM guide units (GU). The sliding blocks 142 of the auxiliary SM guide unit 140 are coupled to the SM guide G of the SM guide unit GU.

상기 리니어 모터 고정자(110)의 길이 방향이 X축 방향이 되고, 상기 엘엠 가이드 유닛(GU)의 길이 방향이 Y축 방향이 되며, 그 헤드(132)가 움직이는 수직 방향이 Z축 방향이 된다. The longitudinal direction of the linear motor stator 110 becomes the X-axis direction, the longitudinal direction of the L guide unit GU becomes the Y-axis direction, and the vertical direction in which the head 132 moves is the Z-axis direction.

상기 헤드 유닛(H)들이 여섯 개일 경우 그 헤드 유닛(H)들을 좌측으로부터 각각 제1,2,3,4,5,6 헤드 유닛(H1)(H2)(H3)(H4)(H5)(H6)이라 한다.When the head units H are six, the head units H are first, second, third, fourth, fifth, and sixth head units H1, H2, H3, H4, H5, respectively. H6).

한편, 상기 수지 도포장비의 내부 공간에 테잎(T)의 이송을 안내하는 이송 레일(150)이 X축 방향으로 설치되고 그 이송 레일(150)의 아래에 상하로 이동하면서 상기 테잎(T)을 흡착 지지하는 두 개의 버큠 지그 유닛들(160)(170)이 설치된다.On the other hand, the transfer rail 150 for guiding the transfer of the tape (T) in the interior space of the resin coating equipment is installed in the X-axis direction and moves the tape (T) while moving up and down under the transfer rail 150 Two support jig units 160 and 170 are installed to support suction.

상기 두 개의 버큠 지그 유닛(160)(170)들은 일정 간격을 두고 설치되며 그 두 개의 버큠 지그 유닛들(160)(170) 중 하나의 버큠 지그 유닛(160)은 동시에 상하로 움직이는 세 개의 버큠 지그(161)들이 구비되고, 다른 하나의 버큠 지그 유닛(170)는 동시에 상하로 움직이는 세 개의 버큠 지그(171)들이 구비된다. 제1,2,3 헤드 유닛들(H1)(H2)(H3)의 아래에 위치하는 버큠 지그 유닛(160)을 제1 버큠 지그 유닛이라 하고, 제4,5,6 헤드 유닛들(H4)(H5)(H6)의 아래에 위치하는 버큠 지그 유닛(170)을 제2 버큠 지그 유닛이라고 한다.The two jig units 160 and 170 are installed at regular intervals, and one of the two jig units 160 and 170 is the three jig units 160 moving up and down at the same time. 161 are provided, and the other jig unit 170 is provided with three jig 171 moving up and down at the same time. The vacuum jig unit 160 positioned below the first, second, and third head units H1, H2, and H3 is called a first vacuum jig unit, and the fourth, fifth, and sixth head units H4 The bulb jig unit 170 located below (H5) (H6) is called a 2nd bulb jig unit.

상기 제1,2 버큠 지그 유닛(160)(170)의 버큠 지그들(161)(171)은 상하로 움직이면서 상기 이송 레일(150)로 이송된 테잎(T)을 흡착하게 된다.Burring jigs 161 and 171 of the first and second burring jig units 160 and 170 are moved up and down to adsorb the tape T transferred to the conveying rail 150.

이하, 본 발명의 반도체 소자 제조용 수지 도포장비 복수 헤드 구동장치의 작용 효과를 설명하면 다음과 같다. 이하, 상기 반도체 소자 제조용 수지 도포장비의 복수 헤드 구동장치는 그 헤드 유닛들이 여섯 개일 경우를 기준으로 설명한다. Hereinafter, the operational effects of the resin coating equipment for manufacturing a plurality of head device of the present invention drive device is as follows. Hereinafter, the plurality of head driving apparatus of the resin coating equipment for manufacturing a semiconductor device will be described based on the case where the head unit is six.

먼저, 상기 이송 레일(150)을 통해 테잎(T)이 일정 거리 이송되고 상기 제1,2 버큠 지그 유닛들(160)(170)이 작동하여 그 제1 버큠 지그 유닛(160)의 버큠 지그(161)들과 제2 버큠 지그 유닛(170)의 버큠 지그(171)들이 상측으로 이동하면서 그 테잎(T)의 단위 메탈 패턴을 각각 흡착하여 지지하게 된다. First, the tape T is conveyed by a predetermined distance through the transfer rail 150 and the first and second vacuum jig units 160 and 170 operate to operate the jig of the first vacuum jig unit 160. The 161 and the vacuum jig 171 of the second vacuum jig unit 170 move upward to adsorb and support the unit metal pattern of the tape T, respectively.

이와 같은 상태에서, 상기 제1,2,3,4,5,6 헤드 유닛들(H1)(H2)(H3)(H4)(H5)(H6)이 각각 X축 방향과 Y축 방향으로 움직임과 동시에 그 각 헤드 유닛에 구비된 헤드(132)가 Z축으로 움직이면서 그 헤드(132)에 구비된 실린지(134)의 수지가 테잎(T)에 도포된다. 이때, 제1,2,3,4,5,6 헤드 유닛들(H1)(H2)(H3)(H4)(H5)(H6)에 각각 구비된 감지 유닛(미도시)에 의해 테잎(T)의 단위 메탈 패턴을 감지하여 그 제1,2,3,4,5,6 헤드 유닛들(H1)(H2)(H3)(H4)(H5)(H6)에 각각 구비된 헤드(132)가 선택적으로 테잎(T)에 수지를 도포하게 된다.In this state, the first, second, third, fourth, fifth, and sixth head units H1, H2, H3, H4, H5, and H6 move in the X and Y axes, respectively. At the same time, the head 132 provided in each head unit moves on the Z axis, and the resin of the syringe 134 provided in the head 132 is applied to the tape T. In this case, the tape T may be formed by a sensing unit (not shown) provided in the first, second, third, fourth, fifth, and sixth head units H1, H2, H3, H4, H5, and H6, respectively. The head 132 provided in the first, second, second, third, fourth, fifth, and sixth head units H1, H2, H3, H4, H5, and H6, respectively. Selectively coats the resin on the tape (T).

상기 제1,2,3,4,5,6 헤드 유닛들(H1)(H2)(H3)(H4)(H5)(H6)이 각각 임의 위치로 이동하는 과정은 다음과 같다.The first, second, third, fourth, fifth, and sixth head units H1, H2, H3, H4, H5, and H6 move to arbitrary positions as follows.

먼저, 상기 제1 헤드 유닛(H1)이 임의 위치로 이동시킬 경우, 도 11에 도시한 바와 같이, 그 제1 헤드 유닛(H1)이 결합된 엘엠 가이드 유닛(GU1)의 구동 유닛이 작동하게 되면 그 제1 헤드 유닛(H1)이 그 엘엠 가이드 유닛(GU1)의 엘엠 가이 드(G)를 따라 Y축 방향으로 움직이게 된다. 이와 동시에, 상기 제1 가동자(121)와 고정자(110)의 상호 작용에 의해 그 제1 가동자(121)가 고정자(110)를 따라 직선 운동하게 되고 그 제1 가동자(121)가 움직임에 의해 그 제1 가동자(121)에 결합된 엘엠 가이드 유닛(GU1)과 그 엘엠 가이드 유닛(GU1)에 결합된 제1 헤드 유닛(H1)이 X축 방향으로 움직이게 된다. First, when the first head unit H1 moves to an arbitrary position, as shown in FIG. 11, when the driving unit of the L guide unit GU1 to which the first head unit H1 is coupled is operated. The first head unit H1 moves in the Y-axis direction along the L guide G of the L guide unit GU1. At the same time, the first mover 121 is linearly moved along the stator 110 by the interaction of the first mover 121 and the stator 110, and the first mover 121 moves. As a result, the LM guide unit GU1 coupled to the first mover 121 and the first head unit H1 coupled to the LM guide unit GU1 are moved in the X-axis direction.

그리고 상기 제2 헤드 유닛(H2)을 임의 위치로 이동시킬 경우, 도 12에 도시한 바와 같이, 그 제2 헤드 유닛(H2)이 결합된 엘엠 가이드 유닛(GU2)의 구동 유닛이 작동하게 되면 그 제2 헤드 유닛(H2)이 그 엘엠 가이드 유닛(GU2)의 엘엠 가이드(G)를 따라 Y축 방향으로 움직이게 된다. 이와 동시에 상기 제2 가동자(122)와 고정자(110)의 상호 작용에 의해 그 제2 가동자(122)가 고정자(110)를 따라 직선 운동하게 되고 그 제2 가동자(122)의 움직임에 의해 그 제2 가동자(122)에 결합된 엘엠 가이드 유닛(GU2)과 그 엘엠 가이드 유닛(GU2)에 결합된 제2 헤드 유닛(H2)이 X축 방향으로 움직이게 된다. When the second head unit H2 is moved to an arbitrary position, as shown in FIG. 12, when the driving unit of the L guide unit GU2 to which the second head unit H2 is coupled is operated, The second head unit H2 moves in the Y-axis direction along the L guide G of the L guide unit GU2. At the same time, due to the interaction between the second mover 122 and the stator 110, the second mover 122 moves linearly along the stator 110, and the second mover 122 moves. As a result, the LM guide unit GU2 coupled to the second mover 122 and the second head unit H2 coupled to the LM guide unit GU2 are moved in the X-axis direction.

상기 제3,4,5,6 헤드 유닛들(H3)(H4)(H5)(H6)은 제1,2 헤드 유닛들(H1)(H2)의 구동 메카니즘과 같은 구동 메카니즘으로 임의 위치로 움직이게 된다. 상기 제1,2,3,4,5,6 헤드 유닛들(H1)(H2)(H3)(H4)(H5)(H6)은 각각 개별적으로 움직이게 된다. The third, fourth, fifth and sixth head units H3, H4, H5 and H6 are moved to an arbitrary position by the same driving mechanism as the driving mechanism of the first and second head units H1 and H2. do. The first, second, third, fourth, fifth, and sixth head units H1, H2, H3, H4, H5, and H6 move individually.

이와 같이, 한 번의 도포 작업이 끝나고 나면 제1,2,3,4,5,6 헤드 유닛들(H1)(H2)(H3)(H4)(H5)(H6) 및 그 헤드 유닛들(H1)(H2)(H3)(H4)(H5)(H6)에 구비된 헤드(132)가 설정된 위치로 이동함과 동시에 그 제1,2 버큠 지그 유닛(160)(170)의 버큠 지그(161)(171)들이 원위치로 이동한 후 그 테잎(T)이 다시 일정 거리 이송된다. 그 테잎(T)이 일정 거리 이송된 후 위와 같은 과정이 반복되면서 그 테잎(T)에 수지를 도포하게 된다.As such, after one application is finished, the first, second, third, fourth, fifth, and sixth head units H1, H2, H3, H4, H5, H6 and the head units H1 are applied. The head 132 provided at the H2, H3, H4, H5, and H6 moves to the set position, and simultaneously the jig 161 of the first, second, and other jig units 160, 170 is mounted. ) 171 is moved to the original position, the tape (T) is transported again a certain distance. After the tape (T) is transported a predetermined distance and the above process is repeated to apply the resin to the tape (T).

이와 같이 본 발명은 X축을 이루는 리니어 모터의 고정자(110)에 다수개의 가동자들(120)이 배열되고 그 가동자들(120)에 각각 Y축을 이루는 엘엠 가이드 유닛(GU)이 결합되며 그 엘엠 가이드 유닛(GU)들에 각각 헤드 유닛(H)이 결합되므로 하나의 X축에 다수개의 Y축들이 배열되어 좁은 공간에 많은 헤드 유닛(H)들을 배치하는 것이 가능하게 된다. 따라서 한정된 크기의 수지 도포장비에서 헤드 유닛(H)의 수를 증가시키게 되므로 그 수지 도포장비의 도포 능력을 향상시키게 된다. As described above, in the present invention, a plurality of movers 120 are arranged on the stator 110 of the linear motor constituting the X axis, and the L guide unit (GU) constituting the Y axis is coupled to the movers 120, respectively. Since the head unit H is coupled to each of the guide units GU, a plurality of Y axes are arranged on one X axis, thereby making it possible to arrange many head units H in a narrow space. Therefore, since the number of the head unit (H) is increased in the resin coating equipment of a limited size, the coating ability of the resin coating equipment is improved.

또한, 본 발명은 복수 개의 헤드 유닛(H)들을 구동함에 있어 하나의 X축을 이루는 고정자(110)와 복수 개의 Y축을 이루는 엘엠 가이드 유닛(GU)들로 구성되므로 종래의 기술보다 구성 부품이 감소하게 될 뿐만 아니라 구조가 간단하게 된다. 특히, 종래에서는 복수 개의 헤드 유닛들을 X축 방향으로 이동시키기 위하여 그 헤드 유닛들의 수와 상응하는 구동 모터가 적용되었으나, 본 발명은 복수 개의 헤드 유닛들을 X축 방향으로 이동시키는 구동 모터가 복수 개의 가동자를 갖는 하나의 리니어 모터로 구성되므로 구동 모터의 수를 감소시키게 된다. In addition, the present invention is composed of a stator 110 constituting one X-axis and LM guide unit GU constituting a plurality of Y-axis in driving a plurality of head units (H), so that the components are reduced compared to the prior art In addition, the structure is simplified. In particular, in the related art, a driving motor corresponding to the number of head units is applied to move the plurality of head units in the X-axis direction, but the present invention provides a plurality of movable motors for moving the plurality of head units in the X-axis direction. Since it consists of one linear motor having a ruler, the number of driving motors is reduced.

또한, 본 발명은 하나의 X축을 이루는 고정자(110)와 복수 개의 Y축을 이루는 엘엠 가이드 유닛(GU)들로 구성되므로 축을 이루는 구성 요소들이 감소하게 되어 축 조립에 따른 조립 오차를 줄이게 된다.In addition, the present invention is composed of a stator 110 constituting one X-axis and the LM guide unit (GU) constituting a plurality of Y-axis, the components constituting the axis is reduced to reduce the assembly error due to the shaft assembly.

또한, 본 발명은 복수 개의 헤드 유닛들의 X축 방향의 구동이 하나의 고정 자(110)와 복수개의 가동자를 포함하는 리니어 모터로 구성되므로 종래 기술과 같이 다수개의 볼 스크류 유닛들에 의해 구동되는 방식보다 헤드 유닛을 이동시키는 속도가 빠르게 될 뿐만 아니라 정밀 제어가 가능하게 된다.In addition, the present invention is driven by a plurality of ball screw units as in the prior art because the drive in the X-axis direction of the plurality of head units is composed of a linear motor including one stator 110 and a plurality of movers Not only is the speed of moving the head unit faster, but also precise control is possible.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 반도체 소자 제조용 수지 도포장비의 복수 헤드 구동장치는 일정 공간에 설치되는 헤드 유닛들의 수를 증가시키고 그 헤드 유닛을 구동시키는 속도가 빠르고 정밀하게 되므로 수지를 도포하는 도포 능력을 향상시키게 되어 단위 시간당 테잎의 단위 메탈 패턴들에 수지를 도포하는 도포 공정 시간을 단축시키게 됨으로써 생산성을 높일 수 있다. 또한, 구성 부품이 감소되고 구조가 간단하게 됨으로써 조립 생산성을 높이고 비용을 줄일 수 있으며, 아울러 조립 오차를 줄여 장비의 신뢰성을 높일 수 있는 효과가 있다.As described above, the plural head driving device of the resin coating equipment for manufacturing a semiconductor device of the present invention increases the number of head units installed in a predetermined space and speeds up and drives the head unit so that the coating is applied to the resin. It is possible to improve productivity by shortening the application process time for applying the resin to the unit metal patterns of the tape per unit time. In addition, by reducing the components and the simplified structure, it is possible to increase the assembly productivity and reduce the cost, and also to increase the reliability of the equipment by reducing the assembly error.

Claims (6)

리니어 모터의 고정자와;With a stator of the linear motor; 상기 고정자에 각각 움직임 가능하도록 결합되며 그 고정자와 함께 리니어 모터를 구성하는 복수 개의 가동자들과;A plurality of movers, each movably coupled to the stator, together with the stator to constitute a linear motor; 상기 가동자들에 각각 장착되는 복수 개의 엘엠 가이드 유닛들과;A plurality of LM guide units mounted to the movers, respectively; 상기 엘엠 가이드 유닛들에 각각 결합되는 헤드 유닛들과;Head units coupled to the LM guide units, respectively; 상기 엘엠 가이드 유닛에 각각 결합되어 상기 헤드 유닛을 이동시키는 구동 유닛들을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 반도체 소자 제조용 수지 도포장비의 복수 헤드 구동장치.A plurality of head drive device of the resin coating device for manufacturing a semiconductor device characterized in that it comprises a drive unit coupled to each of the LM guide unit to move the head unit. 제 1 항에 있어서, 상기 엘엠 가이드 유닛은 일정 길이를 가지며 상기 가동자측에 결합되는 엘엠 가이드와, 상기 엘엠 가이드에 슬라이딩 가능하게 결합됨과 아울러 상기 헤드 유닛이 결합되는 슬라이딩 블록을 포함하여 구성되며, 그 엘엠 가이드는 상기 고정자와 수직으로 위치하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조용 수지 도포장비의 복수 헤드 구동장치.The method of claim 1, wherein the LM guide unit has a predetermined length is configured to include an LM guide coupled to the mover side, and a sliding block slidably coupled to the LM guide and coupled to the head unit, The LM guide is a plurality of head drive device of the resin coating equipment for semiconductor device manufacturing, characterized in that it is located perpendicular to the stator. 제 1 항에 있어서, 상기 구동 유닛은 상기 엘엠 가이드 유닛에 장착되는 회전 모터와, 상기 회전 모터의 회전력을 전달받아 상기 엘엠 가이드 유닛을 구성하는 슬라이딩 블록을 직선 이동시키는 볼 스크류 유닛을 포함하여 구성됨을 특징으 로 하는 반도체 소자 제조용 수지 도포장비의 복수 헤드 구동장치.According to claim 1, wherein the drive unit comprises a rotary motor mounted to the LM guide unit and a ball screw unit for linearly moving the sliding block constituting the LM guide unit by receiving the rotational force of the rotary motor. A multiple head drive device for resin coating equipment for manufacturing a semiconductor device. 제 1 항에 있어서, 상기 헤드 유닛은 헤드를 포함하여 구성되며 그 헤드 유닛들은 여섯 개인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조용 수지 도포장비의 복수 헤드 구동장치The apparatus of claim 1, wherein the head unit includes a head and the head units are six. 제 1 항에 있어서, 상기 고정자의 양옆에 그 고정자와 평행하도록 각각 보조 엘엠 가이드 유닛이 배치되며 그 보조 엘엠 가이드 유닛들은 상기 가동자와 결합되는 엘엠 가이드 유닛을 지지하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조용 수지 도포장비의 복수 헤드 구동장치.2. The resin of claim 1, wherein an auxiliary EL guide unit is disposed on both sides of the stator so as to be parallel to the stator, and the auxiliary EL guide units support an L guide unit coupled to the mover. Multiple head drive of coating equipment. 제 5 항에 있어서, 상기 보조 엘엠 가이드 유닛은 일정 길이를 갖는 엘엠 가이드와, 그 엘엠 가이드에 슬라이딩 가능하게 결합되는 복수 개의 슬라이딩 블록들을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 반도체 소자 제조용 수지 도포장비의 복수 헤드 구동장치.The plurality of heads of the resin coating device for manufacturing a semiconductor device according to claim 5, wherein the auxiliary L guide unit comprises an L guide having a predetermined length and a plurality of sliding blocks slidably coupled to the L guide. Drive system.
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