KR100746598B1 - Led display board and manufacturing method - Google Patents

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Abstract

본 발명은 칩 LED 소자로서 픽셀을 구현한 전광판 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 칩 LED 소자 하나하나를 보호하는 보호 캡들로 이루어진 보호 마스크를 칩 LED 소자들이 설치된 디스플레이 기판 전면에 부착하는 방법을 적용한 것이다.The present invention relates to an electronic display board that implements pixels as a chip LED device and a method of manufacturing the same, and applies a method of attaching a protective mask made of protective caps to protect each chip LED device to the front of a display substrate provided with chip LED devices. .

본 발명의 LED 전광판은, 칩 LED 소자 구동을 위한 배선이 형성된 PCB 기판(120); LED 전광판의 화소 개수대로 구비되어 상기 PCB 기판(120)상에 부착되는 칩 LED 소자(220); 상기 각 LED 소자(220)를 둘러싸도록 위치하는 보호 캡(240); 상기 각 LED 소자(220) 상에 위치한 보호 캡(240)을 상기 PCB 기판(120)에 부착시키기 위한 결합재(260); 결합재(260)의 형성시에 결합재 성분이 PCB 기판(120)에서 흘러내리는 것을 방지하며, PCB 기판(120)을 보호하기 위한 프레임(140); 및 인접 화소를 이루는 LED 소자 간의 간섭을 방지하고, 외부 빛이 LED 소자로 입사되는 것을 방지하기 위한 차광 마스크(320)로 이루어진다.LED display plate of the present invention, the PCB substrate 120 is formed wiring for driving the chip LED element; A chip LED device 220 provided on the number of pixels of the LED display board and attached to the PCB substrate 120; A protective cap 240 positioned to surround each of the LED elements 220; A binder 260 for attaching a protective cap 240 positioned on each LED element 220 to the PCB substrate 120; A frame 140 for preventing the binder component from flowing down from the PCB substrate 120 when the binder 260 is formed, and protecting the PCB substrate 120; And a light shielding mask 320 for preventing interference between LED elements forming adjacent pixels and preventing external light from being incident on the LED elements.

칩 LED, 전광판, 전광판 제조, 차광, 디스플레이Chip LED, Billboard, Billboard Manufacturing, Shading, Display

Description

ＬＥＤ 전광판 및 그 제조 방법{LED DISPLAY BOARD AND MANUFACTURING METHOD} LED display board and its manufacturing method {LED DISPLAY BOARD AND MANUFACTURING METHOD}             

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전광판의 단면도,1 is a cross-sectional view of a signboard according to a first embodiment of the present invention;

도 2a는 본 발명의 전광판에 사용되는 보호캡에 대한 일실시예의 단면도,Figure 2a is a cross-sectional view of one embodiment for a protective cap used in the electronic display plate of the present invention,

도 2b는 본 발명의 전광판에 사용되는 보호캡에 대한 다른 실시예의 단면도,Figure 2b is a cross-sectional view of another embodiment of a protective cap used in the display board of the present invention,

도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전광판에 포함되는 차광 마스트의 사시도,3 is a perspective view of a light shielding mast included in an electric display plate according to a first embodiment of the present invention;

도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 전광판의 제조 공정 중 기판에 칩 LED를 장착한 상태의 사시도,4 is a perspective view of a state in which a chip LED is mounted on a substrate during a manufacturing process of an electronic board according to a first embodiment of the present invention;

도 5는 도 4의 상태에서 각 칩 LED에 보호캡을 위치시킨 상태의 사시도,5 is a perspective view of a state in which a protective cap is placed on each chip LED in the state of FIG.

도 6은 도 5의 상태에서 방수용 수지를 기판위에 도포하여 경화시킨 상태의 사시도,FIG. 6 is a perspective view of a state in which the waterproofing resin is applied and cured on a substrate in the state of FIG.

도 7은 도 6의 상태에서 차광 마스크를 씌운 상태의 사시도.FIG. 7 is a perspective view of a state in which a light shielding mask is covered in the state of FIG. 6; FIG.

도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 전광판에 포함되는 보호 마스크의 사시도,8 is a perspective view of a protective mask included in an electric display plate according to a second embodiment of the present invention;

도 9는 도 8의 보호 마스크가 씌워진 상태로 완성된 본 발명 제2 실시예에 따른 전광판의 사시도. 9 is a perspective view of an electric sign according to a second embodiment of the present invention completed with the protective mask of FIG. 8 covered;

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

120 : PCB 기판 140 : 프레임120: PCB board 140: frame

220 : 칩 LED 소자 240, 440 : 보호 캡 220: chip LED element 240, 440: protective cap

260 : 결합재 320 : 차광 마스크 260: binder 320: shading mask

420 : 보호 마스크420: protective mask

본 발명은 평판형 전광판에 관한 것으로, 특히, 칩 LED 소자로서 픽셀을 구현한 전광판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flat panel display, and more particularly, to a display panel implementing a pixel as a chip LED device and a manufacturing method thereof.

LED 소자는 소자 자체의 저렴함, 작은 소비전력 및 적당한 휘도의 장점이 있어 대형 전광판은 픽셀 소자로서 널리 사용된다. LED를 사용한 대형 전광판은 전구형 LED를 사용하여 구현한 것과, 칩 타입 LED를 사용하여 구현한 것이 있다.LED devices have the advantages of low cost, small power consumption, and moderate brightness of the devices themselves, so large display boards are widely used as pixel devices. Large LEDs using LEDs are implemented using bulb-type LEDs and those using chip-type LEDs.

전구형 LED를 사용하여 대형 전광판을 구현하는 경우, LED 소자를 기판에 설치하는 공정과, 제어용 회로 기판을 제조하는 공정이 분리된다. 일반적으로 전구형 LED 소자를 기판에 설치하는 공정은 자동삽입기를 사용하여 수행되며, PCB 기판에 일반적인 전자 소자를 설치하여 제어용 회로 기판을 제조하는 공정은 SMT 장비를 사용하여 수행된다. 상기와 같이 전구형 LED로 구성된 전광판의 경우, 2개의 공정 이 필요하므로 제조 비용이 증대될 뿐 만 아니라, SMT 장비를 사용하는 공정에 비해, 자동삽입기를 사용하는 공정이 속도가 현격히 떨어져 제조 속도가 느리다는 문제점이 있엇다.When implementing a large display board using a bulb type LED, the process of installing the LED element on the substrate and the process of manufacturing the control circuit board is separated. In general, the process of installing the bulb-type LED device on the substrate is performed using an automatic inserter, and the process of manufacturing a control circuit board by installing a general electronic device on the PCB substrate is performed using SMT equipment. In the case of the light-emitting board consisting of a light bulb type LED as described above, not only does the manufacturing cost increase because two processes are required, but also the manufacturing speed is slower than the process using the SMT equipment because the process using the automatic inserter is significantly slower. There was a problem of being slow.

반면, 칩 타입 LED를 사용하여 대형 전광판을 구현하는 경우, 칩 타입 LED는 회로 기판의 제조 공정에 따른 설치가 가능하다. 따라서, PCB 기판에 전광판 동작을 위한 일반적인 전자 소자의 설치 공정에 칩 타입 LED를 설치함으로써, 전광판의 제조 속도 및 제조 비용을 크게 절감할 수 있었다. 그러나, 칩 타입 LED 소자의 경우 자외선 및 습기에 약하다는 문제점이 있는 바, 실내용 전광판 제조용으로 그 용도가 한정되며, 실외용 전광판으로 제작하는 경우에는 자외선 및 방수, 즉 습기로부터 칩 타입 LED 소자를 보호하기 위한 별도의 장치가 필요하다.On the other hand, when implementing a large display board using a chip type LED, the chip type LED can be installed according to the manufacturing process of the circuit board. Therefore, by installing the chip type LED in the installation process of the general electronic device for the operation of the electronic board on the PCB substrate, it was possible to significantly reduce the manufacturing speed and manufacturing cost of the electronic board. However, in the case of a chip type LED device, there is a problem in that it is weak to ultraviolet rays and moisture. Therefore, its use is limited to manufacturing indoor billboards, and in the case of manufacturing outdoor billboards, the chip type LED devices are protected from ultraviolet rays and water resistance, that is, moisture. A separate device is needed to do this.

본 발명은 상기 문제점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 자외선 및 습기로부터 칩 타입 LED 소자를 보호할 수 있는 LED 전광판 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide an LED display board and a method of manufacturing the same that can protect the chip type LED device from ultraviolet rays and moisture.

또한, 본 발명은 제조 속도를 향상시키며 제조 비용을 절감할 수 있는 칩 타입 LED 소자를 사용한 LED 전광판 및 그 제조방법을 제공하는데 다른 목적이 있다.In addition, another object of the present invention is to provide an LED display board using a chip type LED device and a method of manufacturing the same, which may improve manufacturing speed and reduce manufacturing cost.

또한, 본 발명은 전광판의 디스플레이 품질을 확보할 수 있는 칩 타입 LED 소자를 사용한 LED 전광판 및 그 제조방법을 제공하는데 또 다른 목적이 있다.
In addition, another object of the present invention is to provide an LED display board using a chip type LED device capable of securing display quality of the display board and a manufacturing method thereof.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 LED 전광판은, 전광판의 전면을 이루는 디스플레이 기판; 상기 디스플레이 기판에 납땜으로 연결된 다수개의 칩 LED 소자; 및 상기 칩 LED 소자를 보호하기 위한 보호 마스크를 포함하는 것을 특징으로 한다.LED display plate of the present invention for achieving the above object, the display substrate forming a front surface of the display plate; A plurality of chip LED elements soldered to the display substrate; And a protective mask for protecting the chip LED device.

본 발명의 LED 전광판은 자외선 및 습도로부터 상기 칩 LED 소자를 보호하는 보호 마스크가 특징부인데, 이 보호 마스크의 구현은 다음과 같은 여러 방법이 가능할 것이다. 첫째 투명용기로 칩 LED 소자들이 설치된 디스플레이 기판을 둘러싸는 방법, 둘째 전구형 LED와 같이 LED 소자 하나하나 마다 투명 재질의 보호재로 코팅하는 방법, 셋째 칩 LED 소자 하나하나를 보호하는 보호 캡들로 이루어진 보호 마스크를 칩 LED 소자들이 설치된 디스플레이 기판 전면에 부착하는 방법이 있다.The LED signboard of the present invention is characterized by a protective mask that protects the chip LED device from ultraviolet rays and humidity, and the implementation of the protective mask may be possible in several ways as follows. First, a transparent container surrounds a display substrate on which chip LED elements are installed. Second, each LED element is coated with a transparent protective material, such as a bulb-type LED. Third, a protective cap is formed to protect each chip LED element. There is a method of attaching a mask to the front of a display substrate in which chip LED elements are installed.

이중 첫째 방법은 투명용기가 난반사를 일으켜 디스플레이 품질을 저하시키는 문제가 있고, 둘째 방법은 칩 LED 소자 자체를 제조하기 위한 방법으로서 비용을 증대시키는 문제가 있어 바람직하기 않다. 바람직한 셋째 방법은 다시, 보호 마스크를 구성하는 보호 캡들을 단일 주형으로 제조하는 방법과 별도의 주형으로 보호 캡들을 먼저 제조한 후, 이 보호 캡들을 조립하여 보호마스크를 구성하는 방법으로 분류된다. The first method has a problem in that the transparent container causes diffuse reflection and degrades the display quality. The second method is a method for manufacturing the chip LED device itself, which is not preferable because of the problem of increasing the cost. The third preferred method is again classified into a method of manufacturing the protective caps constituting the protective mask into a single mold and a method of first manufacturing the protective caps in a separate mold and then assembling the protective caps to form a protective mask.

이중 전자의 방법은 제조 비용 및 제조 시간 측면에서 유리하나, 단일 주형으로 제조된 각 보호 캡들의 광학적 특성에 편차가 심하여 이미지가 왜곡되어 보인다는 점, 및 디스플레이 기판 자체가 제조시 수치의 편차가 심하여 디스플레이 기 판과 일체형 보호 마스트의 정렬이 용이하지 않은 점에서 실제 구현에 적용하기 어렵고, 후자의 방법이 적당하다.The former method is advantageous in terms of manufacturing cost and manufacturing time, but the optical characteristics of each of the protective caps manufactured from a single mold are severely distorted and the image is distorted, and the display substrate itself is severely varied in manufacturing. Since the alignment of the display substrate with the integrated protection mast is not easy, it is difficult to apply to the actual implementation, and the latter method is suitable.

이하, 별도의 주형으로 제조되는 보호 캡들로 이루어진 보호 마스크를 구현하는 경우에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a preferred embodiment for implementing a protective mask made of a protective cap made of a separate mold will be described in detail. Prior to this, terms or words used in the specification and claims should not be construed as having a conventional or dictionary meaning, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to best explain their own invention. Based on the principle that can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention. Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only one of the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, various modifications that can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be equivalents and variations.

(실시예 1)(Example 1)

도 1에 도시한 바와 같은 본 실시예의 LED 전광판은, 칩 LED 소자 구동을 위한 배선이 형성된 PCB 기판(120); LED 전광판의 화소 개수대로 구비되어 상기 PCB 기판(120)상에 부착되는 칩 LED 소자(220); 상기 각 LED 소자(220)를 둘러싸도록 위치하는 보호 캡(240); 및 상기 각 LED 소자(220) 상에 위치한 보호 캡(240)을 상기 PCB 기판(120)에 부착시키기 위한 결합재(260)를 포함한다.As shown in FIG. 1, the LED display board according to the present embodiment includes a PCB substrate 120 on which wiring for driving a chip LED element is formed; A chip LED device 220 provided on the number of pixels of the LED display board and attached to the PCB substrate 120; A protective cap 240 positioned to surround each of the LED elements 220; And a binder 260 for attaching the protective cap 240 positioned on each of the LED devices 220 to the PCB substrate 120.

본 실시예의 LED 전광판은 상기 구성에, 결합재(260)의 형성시에 결합재 성 분이 PCB 기판(120)에서 흘러내리는 것을 방지하며, PCB 기판(120)을 보호하기 위한 프레임(140)을 더 포함할 수 있다.The LED display panel of the present embodiment may further include a frame 140 in the above configuration, which prevents the binder component from flowing down from the PCB substrate 120 when the binder 260 is formed, and protects the PCB substrate 120. Can be.

본 실시예의 LED 전광판은 상기 구성에, 인접 화소를 이루는 LED 소자 간의 간섭을 방지하고, 외부 빛이 LED 소자로 입사되는 것을 방지하기 위해 도 3에 도시한 바와 같은 차광 마스크(320)를 더 포함할 수 있다.The LED display board of the present embodiment may further include a light shielding mask 320 as shown in FIG. 3 in order to prevent interference between LED elements forming adjacent pixels and to prevent external light from being incident on the LED elements. Can be.

PCB 기판(120)은 전광판의 디스플레이 화면의 프레임을 형성하기 위한 것으로서, 각 화소에 해당하는 위치에 칩 LED 소자들(220)이 부착된다. 제조 공정의 자동화를 위해서는 납땜으로 칩 LED 소자들(220)을 부착할 수 있다. 한쪽면에 칩 LED 소자들(220)이 부착되는 PCB 기판(120)의 반대면에는 전광판 구동 제어을 위한 전자 소자들을 부착하도록 구현할 수도 있다. 이 경우, 칩 LED 소자들(220)을 상기 전자 소자들을 부착한 납땜 등의 방법과 동일한 방법으로 부착하면, 하나의 연속된 공정으로 상기 PCB 기판(120)에 칩 LED 소자(220) 및 구동 제어용 전자 소자들을 부착할 수 있어 전광판 제조 속도 및 비용 면에서 크게 유리하다.The PCB substrate 120 is for forming a frame of the display screen of the electronic display board, and the chip LED elements 220 are attached to positions corresponding to each pixel. To automate the manufacturing process, the chip LED elements 220 may be attached by soldering. The opposite side of the PCB substrate 120 to which the chip LED elements 220 are attached to one side may be implemented to attach electronic elements for driving the electronic board. In this case, when the chip LED elements 220 are attached in the same manner as the soldering method to which the electronic elements are attached, the chip LED elements 220 and the driving control for the PCB substrate 120 in one continuous process. Electronic devices can be attached, which is greatly advantageous in terms of speed and cost of manufacturing an electronic board.

상기 칩 LED 소자(220)로서 하나의 LED 칩에 RGB 발광부를 모두 포함한 RGB 일체형 칩 LED 소자를 사용하는 것이 비용 및 제조 속도 면에서 바람직하나, 목적에 따라서는 RGB 색상 별로 칩 LED 소자를 사용할 수도 있다.As the chip LED device 220, it is preferable to use an RGB integrated chip LED device including all of the RGB light emitting units in one LED chip in terms of cost and manufacturing speed, but depending on the purpose, a chip LED device may be used for each RGB color. .

상기 보호 캡들(240)은 칩 LED 소자(220) 하나하나 마다 별도로 구비되는 것으로, 그 주된 역할을 습기(방수) 및/또는 자외선으로부터 칩 LED 소자(220)를 보호하는 것이다. 상기 보호 캡들(240)은 합성 수지를 성형하여 제작할 수 있는데, 자외선 차단 기능을 위해서는 합성 수지 용융액에 자외선 차단재를 희석시킬 수 있다. 또한, 도 2a 및 도 2b에 도시한 바와 같은 다양한 모양의 보호 캡들(240, 240')을 이용하여 광학적 효과를 부여할 수 있는데, 렌즈 형태로 제작하여 빛을 증폭하거나, 기울여진 렌즈 형태로 제작하여 전광판의 가시각을 조정하거나, 산란효과를 주어 전광판 빛을 부드럽게 할 수도 있다.The protective caps 240 are provided separately for each chip LED device 220, and a main role thereof is to protect the chip LED device 220 from moisture (waterproof) and / or ultraviolet rays. The protective caps 240 may be manufactured by molding a synthetic resin. For the ultraviolet ray blocking function, the ultraviolet ray shield may be diluted with the synthetic resin melt. In addition, it is possible to give an optical effect by using the protective caps 240, 240 'of various shapes as shown in Figures 2a and 2b, amplify the light by producing in the form of a lens, or in the form of a tilted lens By adjusting the viewing angle of the signboard, or by giving a scattering effect can also soften the light of the signboard.

상기 결합재(260)는 칩 LED 소자(220)를 감싼 상태의 보호 캡(240)을 고정시키고, 보호 캡(240)과 PCB 기판(120)간에 발생할 수 있는 이격을 메꾸기 위한 것으로, 에폭시 수지나 실리콘 수지 등 성형성이 우수한 방수용 수지를 사용할 수 있다.The binder 260 is to fix the protection cap 240 in a state in which the chip LED device 220 is wrapped, and to fill a gap that may occur between the protection cap 240 and the PCB substrate 120, and may be epoxy resin or silicon. Waterproofing resin which is excellent in moldability, such as resin, can be used.

이하, 도 4 및 도 7을 참조하여 본 실시예의 LED 전광판을 제조하는 방법을 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing the LED display board according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 4 and 7.

본 실시예의 LED 전광판을 제조하는 방법은, 전광판의 디스플레이 패널을 형성하는 PCB 기판(120)을 제작하는 단계(S110); 상기 PCB 기판(120)의 각 화소 위치에 칩 LED 소자(220)를 부착하는 단계(S120); 상기 PCB 기판(120)에 부착된 칩 LED 소자들(220)에 보호 캡(240)을 씌우는 단계(S140); 및 상기 보호 캡들(240) 사이로 노출된 상기 PCB 기판 위에 결합재(260)를 부착시켜, 상기 보호 캡(240)과 상기 PCB 기판(120)을 결합재로 고정시키는 단계(S160)를 포함한다.Method of manufacturing an LED display plate of the present embodiment, the step of manufacturing a PCB substrate 120 to form a display panel of the display plate (S110); Attaching chip LED elements 220 to respective pixel positions of the PCB substrate 120 (S120); Covering the protective cap 240 on the chip LED elements 220 attached to the PCB substrate (120) (S140); And attaching a binder 260 on the PCB substrate exposed between the protective caps 240 to fix the protective cap 240 and the PCB substrate 120 as a binder (S160).

우선, 전광판의 디스플레이 패널을 형성하는 PCB 기판(120)을 제작한다(S110). 본 발명의 목적 중 하나는 PCB 기판(120)에 제어용 전자 소자의 부착과 칩 LED 소자(220)의 부착을 일련 공정으로 수행하여 제조 효율을 높이는데 있으므로, PCB 기판(120) 제작 단계(S110)에서 전광판 구동 제어용 전자 소자들을 (납땜 등으로) 미리 설치해 놓을 수도 있고, S120 단계후 일련 공정으로 전광판 구동 제어용 전자 소자들을 PCB 기판(120)에 (납땜 등으로) 부착할 수도 있다. 따라서, 상기 S120 단계에서도 전자 소자들과 동일한 방법(납땜 등)으로 칩 LED 소자(220)를 PCB 기판(120)에 부착할 수 있다. S120 단계를 완료한 제품의 모습은 도 4에 도시한 바와 같다.First, a PCB substrate 120 for forming a display panel of an electronic board is manufactured (S110). One of the objects of the present invention is to increase the manufacturing efficiency by performing the attachment of the control electronic device to the PCB substrate 120 and the attachment of the chip LED device 220 in a series process, the PCB substrate 120 manufacturing step (S110) In some embodiments, the electronic device for driving the electronic board driving control may be installed in advance (by soldering, etc.), or the electronic board driving control electronic devices may be attached to the PCB substrate 120 (by soldering, etc.) after the step S120. Therefore, in step S120, the chip LED device 220 may be attached to the PCB substrate 120 in the same manner as the electronic devices (such as soldering). The appearance of the product that has completed the step S120 is as shown in FIG.

상기 보호 캡(240)은 투광성 합성수지로서 몰딩(molding) 공정으로 제조하는 것이 제조 능률 면에서 바람직하다. 얼핏 생각하면, 몰딩 공정으로 모든 화소에 대한 보호 캡을 일정한 틀에 고정된 상태로 제작하여, 상기 일정한 틀을 그대로 칩 LED 소자를 가진 PCB 기판에 부착하는 것이 보다 제조 능률이 높을 것이다. 그러나, PCB 기판 자체가 제조 편차가 크고, 투광성 합성수지의 몰딩 공정 결과물은 그 위치에 따라서 투광도 등 광학성 특성의 차이가 두드러지므로 실제 적용은 어렵다. 몰딩시 광학적 특성 차이에 대하여 부연설명하면, 몰딩 주형의 가장자리 영역과 중앙영역은 성형된 합성수지의 밀도가 달라져서 광학적 특성의 차이가 크게 나타난다. 따라서, 전체 보호 캡을 통체로 제작하여 설치하면, 전광판의 밝기 등 특성이 중앙과 가장자리에 크게 차이가 나며, 전광판 화면 각 부분별로 보호 캡을 통체로 제작하여 설치하면, 전체 화면에 그리드(grid)가 그어진 것 같은 타일링(tiling) 현상이 발생한다. The protective cap 240 is a light-transmissive synthetic resin is preferably manufactured in a molding (molding) process in terms of manufacturing efficiency. At first glance, it would be more efficient to manufacture a protective cap for all the pixels in a molding process in a molding process, and then attach the mold to a PCB substrate having a chip LED element. However, since the PCB substrate itself has a large manufacturing variation, and the molding process result of the translucent synthetic resin is different in optical properties such as light transmittance depending on its position, practical application is difficult. When explaining the difference in the optical properties during molding, the edge region and the central region of the molding mold has a large difference in optical properties due to the different density of the molded synthetic resin. Therefore, if the entire protective cap is manufactured and installed, the brightness and the characteristics of the electronic signboard are greatly different from the center and the edge. If the protective cap is manufactured and installed for each part of the screen, the grid is displayed on the entire screen. A tiling phenomenon occurs as if drawn.

본 실시예에서도 전체 보호 캡을 하나의 주형으로 생산할 수도 있다. 그러나, 통체로 설치하지 않고 전체 보호 캡을 각각 분리한 후, 가장자리에서 생산된 보호 캡과 중앙부분에서 생산된 보호 캡이 랜덤(random)하게 섞여진 상태에서, 각 칩 LED 소자(120)에 하나씩 위치시킨다(S140). 이 경우 광학적 성질에 다소 편차가 있는 보호 캡들(240)이 랜던하게 화면 전체에 고루 분포되므로, 상기 전광판 밝기의 치우침이나 타일링 현상이 방지된다. 보호 캡의 수치를 조정하여 S140 단계에서 보호 캡(240)에 칩 LED 소자(120)가 어느 정도의 결합 강도를 유지한 체 끼워질 수 있도록 구현할 수도 있다. S140 단계를 완료한 제품의 모습은 도 5에 도시한 바와 같다.In this embodiment, the entire protective cap can also be produced in one mold. However, after separating the entire protective caps individually without installing the cylinder, one at each chip LED element 120 in a state where the protective caps produced at the edges and the protective caps produced at the center are randomly mixed. Position it (S140). In this case, since the protective caps 240 having a slight deviation in optical properties are evenly distributed throughout the screen, the deviation or tiling of the brightness of the electric signboard is prevented. By adjusting the value of the protective cap may be implemented so that the chip LED element 120 is inserted into the protective cap 240 to maintain a certain bond strength in step S140. The appearance of the product having completed the step S140 is as shown in FIG.

결합재(260)의 특성에 따라 상기 S160 단계는 고형의 결합재 성분(점토 또는 시멘트와 비슷한 특성을 가질 것이다)을 채우는 과정으로 수행될 수도 있고, 액체 상태(또는 유동 상태)의 결합재를 PCB 기판위에 도포한 상태에서 굳히는 과정으로 수행될 수도 있다. 후자의 경우에는 액체 상태의 결합재가 PCB 기판 모서리로 흘러내리는 것을 방지하기 위하여 PCB 기판에 가이드용 프레임(140)을 부가하는 것이 바람직하다. 관찰의 편의를 위해 도 4 및 도 7에서는 상기 프레임을 생략한 체 도시하였다.Depending on the properties of the binder 260, step S160 may be performed by filling a solid binder component (which may have properties similar to clay or cement), and applying a liquid (or fluid) binder onto the PCB substrate. It can also be done by solidifying in one state. In the latter case, it is preferable to add the guide frame 140 to the PCB substrate in order to prevent the liquid binder from flowing down to the edge of the PCB substrate. For convenience of observation, the frame is omitted in FIGS. 4 and 7.

이 경우 상기 S160 단계는, 상기 PCB 기판(120)의 모서리를 감싸도록 프레임(140)을 결합하는 단계(S162); 상기 보호 캡들(240) 사이로 노출된 상기 PCB 기판(120) 위에 유동성 있는 결합재(260)를 위치시키는 단계(S164); 및 상기 유동성 있는 결합재(260)를 굳히는 단계(S166)로 이루어진다. 상기 프레임(140)은 결합재(260)의 유출을 방지할 뿐만 아니라, 전체 전광판을 보호하는 외형으로서 역할하도록 구현할 수도 있다. S160 단계를 완료한 제품의 모습은 도 6에 도시한 바와 같 다.In this case, the step S160 may include: coupling the frame 140 to surround the edge of the PCB substrate 120 (S162); Placing a flowable binder 260 on the PCB substrate 120 exposed between the protection caps (S164); And solidifying the flowable binder 260 (S166). The frame 140 may not only prevent leakage of the binder 260, but may also be implemented to serve as an outer shape that protects the entire display board. The appearance of the product having completed the step S160 is as shown in FIG.

구현에 따라서 S160 단계이후, 인접 화소간의 간섭을 방지하기 위한 화소 구분벽 및/또는 태양광 등 외부광의 유입을 차단하는 차단막을 가지는 차광 마스크를 PCB 기판 전면에 설치하는 과정(S170)을 더 포함할 수도 있다. S170 단계를 완료한 제품의 모습은 도 7에 도시한 바와 같다.According to an implementation, after step S160, the method may further include installing a light blocking mask on the front surface of the PCB substrate having a blocking layer for blocking the inflow of external light such as a pixel partition wall and / or sunlight to prevent interference between adjacent pixels (S170). It may be. The appearance of the product that has completed the step S170 is as shown in FIG.

(실시예 2)(Example 2)

도 8 및 도 9에 도시한 바와 같은 본 실시예의 LED 전광판은, 칩 LED 소자 구동을 위한 배선이 형성된 PCB 기판(120); LED 전광판의 화소 개수대로 구비되어 상기 PCB 기판상에 부착되는 칩 LED 소자(220); 상기 각 LED 소자를 둘러싸도록 위치하는 보호 캡(440); 상기 PCB 기판(120)에 대응하는 넓이를 가지며, 상기 보호 캡들(440)이 부착된 차광 마스크(420); 및 결합된 상기 차광 마스크(420)와 상기 PCB 기판간의 틈을 제거하기 위한 결합부재(260)를 포함한다.8 and 9, the LED display board according to the present embodiment includes a PCB substrate 120 having wiring for driving a chip LED element; A chip LED device 220 provided on the number of pixels of the LED display board and attached to the PCB substrate; A protective cap 440 positioned to surround each of the LED elements; A light shielding mask 420 having an area corresponding to the PCB substrate 120 and to which the protective caps 440 are attached; And a coupling member 260 for removing a gap between the light shielding mask 420 and the PCB substrate.

본 실시예의 LED 전광판은 상기 구성에, 상기 PCB 기판(120)을 보호하기 위한 프레임(미도시)을 더 포함할 수 있다. 상기 PCB 기판(120), 칩 LED 소자(220) 및 보호 캡(440)은 상기 제1 실시예의 경우와 동일하므로 설명을 생략한다.The LED display board of the present embodiment may further include a frame (not shown) for protecting the PCB substrate 120 in the above configuration. Since the PCB substrate 120, the chip LED device 220, and the protection cap 440 are the same as those of the first embodiment, a description thereof will be omitted.

상기 차광 마스크(420)는 개개로 독립된 보호 캡들(440)을 모아서, PCB 기판(120)에 한꺼번에 설치할 수 있도록 하는데, 상기 제1 실시예와 다른 본 실시예의 특성이 있다. 또한, 상기 차광 마스크(420)는, 인접 화소를 이루는 LED 소자 간(220)의 간섭을 방지하고, 외부 빛이 LED 소자로 입사되는 것을 방지하기 위한 상 기 제1 실시예의 차광 마스크의 기능을 더 수행할 수도 있다.The light shielding mask 420 collects the independent protective caps 440 individually, so that the light shielding mask 420 may be installed at the same time on the PCB substrate 120. The light shielding mask 420 has a characteristic of this embodiment different from the first embodiment. In addition, the light shielding mask 420 further functions as the light shielding mask of the first embodiment to prevent interference between the LED elements 220 forming adjacent pixels and to prevent external light from being incident on the LED elements. It can also be done.

상기 결합부재(260)는 접착성 물질일 수도 있고, 대응하는 구성요소에 밀착결합되는 PCB 기판(120)의 일부분 또는 차광 마스크(420)일 수도 있는 등 다양한 방법으로 구현이 가능하다.The coupling member 260 may be an adhesive material, or may be a part of the PCB substrate 120 or the light shielding mask 420 that is tightly coupled to the corresponding component.

이하, 본 실시예의 LED 전광판을 제조하는 방법을 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing the LED display board of the present embodiment will be described.

본 실시예의 LED 전광판을 제조하는 방법은, 전광판 구동을 위한 배선이 형성된 PCB 기판(120)을 제작하는 단계(S110); 상기 PCB 기판(120)의 각 화소 위치에 칩 LED 소자(220)를 부착하는 단계(S120); 차광 마스크(420)를 제작하는 단계(S220); 전광판 화소에 대응하는 상기 차광 마스크(420) 상의 위치에 보호 캡(440)을 부착하는 단계(S240); 및 상기 차광 마스크(420)와 상기 PCB 기판(120)을 결합시키는 단계(S260)를 포함한다.Method of manufacturing an LED display plate of the present embodiment, the step of manufacturing a PCB substrate 120 is formed a wiring for driving the display plate (S110); Attaching chip LED elements 220 to respective pixel positions of the PCB substrate 120 (S120); Manufacturing a light shielding mask 420 (S220); Attaching a protective cap (440) at a position on the light shielding mask (420) corresponding to the light emitting pixel (S240); And coupling the light blocking mask 420 to the PCB substrate 120 (S260).

상기 S120 단계까지의 과정은 상기 제1 실시예의 경우와 동일하므로 설명을 생략한다. S220 단계에서 제작하는 차광 마스크에는 인접 화소간의 간섭을 방지하기 위한 화소 구분벽 및 태양광 등 외부광의 유입을 차단하는 차단막을 구현할 수도 있다. Since the process up to step S120 is the same as that of the first embodiment, a description thereof will be omitted. In the light blocking mask fabricated in operation S220, a blocking film may be formed to block the inflow of external light such as a pixel partition wall and sunlight to prevent interference between adjacent pixels.

상기 S240 단계에서는 독립된 형태의 보호 캡(440)을 차광 마스크(420)에 고정시킨다. 이를 위해 상기 차광 마스크(420)에는 보호 캡(440)이 끼워질 공간이 있어야 하며, 차광 마스크(420)와 보호 캡(440)간의 틈은 접착물질로 제거하거나, 열을 이용해 제거할 수 있다. 열을 이용하는 방법은 차광 마스크를 보호 캡보다 용융점이 낮은 재질로 구현하여 보호 캡 부착후 차광 마스크를 가열-용융시킨 후 냉각하는 방법과, 차광 마스트에 열을 가한 상태로 보호 캡을 끼우고 냉각에 따른 차광 마스크의 수축으로 틈을 제거하는 방법이 있다. S240 단계를 완료한 차광 마스크(420)의 모습은 도 8에 도시한 바와 같다.In step S240, the protection cap 440 of the independent type is fixed to the light shielding mask 420. To this end, the light shielding mask 420 must have a space for the protection cap 440 to be fitted, and the gap between the light shielding mask 420 and the protection cap 440 can be removed with an adhesive material or by heat. Heat is applied to the shading mask by using a material having a lower melting point than that of the protective cap, and then heat-melting and cooling the shading mask after attaching the protective cap, and attaching the protective cap while applying heat to the shading mast. There is a method of removing the gap by shrinkage of the light shielding mask. The appearance of the light shielding mask 420 having completed the step S240 is as shown in FIG. 8.

습기(방수 처리를 위해)에 약한 칩 LED 소자를 보호하기 위해서는 상기 S260 단계에서도 결합된 차광 마스크(420)와 PCB 기판(120) 사이에 존재하는 틈을 제거해야 한다. 이를 위해 차광 마스크(420)와 PCB 기판(120)을 결합부재(260)를 사용하여 결합시킨다. S260단계를 완료한 제품의 모습은 도 8에 도시한 바와 같다.In order to protect the chip LED device vulnerable to moisture (for waterproof treatment), it is necessary to remove the gap existing between the combined light shielding mask 420 and the PCB substrate 120 in step S260. To this end, the light shielding mask 420 and the PCB substrate 120 are coupled using the coupling member 260. The appearance of the product having completed step S260 is as shown in FIG.

본 실시예의 LED 전광판 제조방법은, PCB 기판의 제조 편차가 적거나, 상기 보호 캡이 렌즈 형태가 아닌 판유리 형태인 경우에 적용이 용이하다.The LED display board manufacturing method of this embodiment is easy to apply when the manufacturing variation of the PCB substrate is small, or the protective cap is in the form of a plate glass rather than a lens.

본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.Although the present invention has been described by way of limited embodiments and drawings, the present invention is not limited thereto, and the technical spirit of the present invention and the claims to be described below by those skilled in the art to which the present invention pertains. Of course, various modifications and variations are possible within the scope of equivalents.

상기와 같은 본 발명의 제조방법으로 LED 전광판을 실시하면, 제조 속도을 향상시키고, 제조 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.When the LED signboard is performed by the manufacturing method of the present invention as described above, there is an effect of improving the manufacturing speed and reducing the manufacturing cost.

또한, 본 발명에 따른 LED 전광판은 자외선 및/또는 습기(방수)로 인한 칩 LED 소자의 열화를 방지하는 효과도 있다.In addition, the LED display board according to the present invention has an effect of preventing deterioration of the chip LED device due to ultraviolet rays and / or moisture (waterproof).

또한, 본 발명에 따른 LED 전광판은 보호 캡의 광학적 특성 편차로 인한 화질의 치우침 현상 및 타일링 현상을 방지하는 효과도 있다.In addition, the LED display board according to the present invention has an effect of preventing the image quality shift and tiling phenomenon due to the optical characteristic deviation of the protective cap.

또한, 본 발명에 따른 LED 전광판 제조 방법은 옥외용 LED 전광판 제조에 더욱 효과적이다.In addition, the LED display panel manufacturing method according to the present invention is more effective in the manufacture of outdoor LED display boards.

Claims (11)

칩 LED 소자 구동을 위한 배선이 형성된 PCB 기판;A PCB substrate on which wiring for driving a chip LED device is formed; LED 전광판의 화소 개수대로 구비되어 상기 PCB 기판상에 부착되는 칩 LED 소자;A chip LED device provided on the number of pixels of the LED display board and attached to the PCB substrate; 상기 각 LED 소자를 둘러싸도록 위치되고, 상기 칩 LED 소자로 자외선이 침투하는 것을 방지하기 위하여 합성수지 용융액에 자외선 차단제를 희석시켜 형성되고 상기 칩 LED 소자의 빛을 조정하기 위한 렌즈를 형성된 보호 캡; 및A protective cap positioned to surround each of the LED elements, formed by diluting a sunscreen agent in a synthetic resin melt to prevent ultraviolet rays from penetrating into the chip LED elements, and having a lens for adjusting light of the chip LED elements; And 상기 각 LED 소자 상에 위치한 보호 캡을 상기 PCB 기판에 부착시키기 위한 결합재Bonding material for attaching a protective cap located on each LED element to the PCB substrate 를 포함하는 LED 전광판.LED billboard including a. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 PCB 기판의 모서리를 감싸도록 상기 PCB 기판의 모서리에 결합된 프레임을 더 포함하는 LED 전광판.The LED display board further comprises a frame coupled to the edge of the PCB substrate to surround the edge of the PCB substrate. 제 1 항에 있어서, 상기 PCB 기판은,The method of claim 1, wherein the PCB substrate, 한쪽 면에는 상기 칩 LED 소자가 부착되며,The chip LED element is attached to one side, 다른쪽 면에는 전광판 구동 제어용 전자 소자들이 부착되는 LED 전광판.LED signboard on the other side is attached with electronic devices for driving the signboard. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 각 화소별 구분을 명확히 하고, 외부 빛이 LED 소자로 입사되는 것을 방지하기 위하여 상기 보호 캡이 삽입되도록 상기 보호 캡과 대응되는 부위에 관통홀이 형성되고, 상기 결합재를 통해 상기 PCB 기판과 결합되는 차광 마스크를 더 포함하는 LED 전광판.In order to clarify each pixel and prevent external light from being incident on the LED device, a through hole is formed in a portion corresponding to the protective cap so that the protective cap is inserted, and is coupled to the PCB substrate through the bonding material. An LED display further comprising a light shielding mask. 삭제delete 전광판의 디스플레이 패널을 형성하는 PCB 기판을 제작하는 단계(S110);Manufacturing a PCB substrate for forming a display panel of an electric display panel (S110); 상기 PCB 기판의 각 화소 위치에 칩 LED 소자를 부착하는 단계(S120);Attaching chip LED elements to respective pixel positions of the PCB substrate (S120); 상기 PCB 기판에 부착된 상기 칩 LED 소자로 자외선이 침투하는 것을 방지하기 위하여 합성수지 용융액에 자외선 차단제가 희석된 보호 캡을 씌우는 단계(S140); 및Putting a protective cap in which a sunscreen is diluted in a synthetic resin melt to prevent ultraviolet rays from penetrating into the chip LED device attached to the PCB substrate (S140); And 상기 보호 캡들 사이로 노출된 상기 PCB 기판 위에 결합재를 부착시켜, 상기 보호 캡과 상기 PCB 기판을 결합재로 고정시키는 단계(S160)Attaching a bonding material on the PCB substrate exposed between the protective caps, fixing the protective cap and the PCB substrate as a bonding material (S160) 를 포함하는 LED 전광판의 제조 방법.Method of manufacturing a LED display panel comprising a. 제 8 항에 있어서, 상기 S160 단계는,The method of claim 8, wherein the step S160, 상기 PCB 기판의 모서리를 감싸도록 프레임을 결합하는 단계(S162);Coupling a frame to surround an edge of the PCB substrate (S162); 상기 보호 캡들 사이로 노출된 상기 PCB 기판 위에 유동성 있는 결합재를 위치시키는 단계(S164); 및Placing a flowable binder on the PCB substrate exposed between the protective caps (S164); And 상기 유동성 있는 결합재를 굳히는 단계(S166)Hardening the flowable binder (S166) 를 포함하는 LED 전광판의 제조 방법.Method of manufacturing a LED display panel comprising a. 전광판 구동을 위한 배선이 형성된 PCB 기판을 제작하는 단계(S110);Manufacturing a PCB substrate having wiring for driving an electric sign (S110); 상기 PCB 기판의 각 화소 위치에 칩 LED 소자를 부착하는 단계(S120);Attaching chip LED elements to respective pixel positions of the PCB substrate (S120); 상기 칩 LED 소자가 대응되는 부위에 관통홀이 형성된 차광 마스크를 제작하는 단계(S22); Manufacturing a light blocking mask having a through hole formed at a portion corresponding to the chip LED device (S22); 상기 관통홀을 둘러싸도록 상기 차광 마스크 상의 위치에 상기 칩 LED 소자로 자외선이 침투하는 것을 방지하기 위하여 합성수지 용융액에 자외선 차단제가 희석된 보호 캡을 부착하는 단계(S140); 및Attaching a protective cap in which a sunscreen is diluted to a synthetic resin melt to prevent ultraviolet rays from penetrating into the chip LED element at a position on the light blocking mask to surround the through hole (S140); And 상기 복수의 보호 캡이 부착된 차광 마스크와 상기 PCB 기판을 결합시키는 단계(S260)Bonding the light blocking mask with the plurality of protective caps to the PCB substrate (S260); 를 포함하는 LED 전광판의 제조 방법.Method of manufacturing a LED display panel comprising a. 삭제delete
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