KR100738322B1 - 액정 모듈 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 액정모듈에 관한 것으로서, 메인보드를 구비하는 핸드폰에 실장되는 액정모듈로서 바닥면, 좌우측벽 및 상부벽을 가지며, 바닥면, 좌우측벽 및 상부벽에는 복수개의 결합홈이 구비되고, 하단의 바닥면은 좌우측벽보다 위쪽에서 끝단이 형성되어 하단 바닥면의 끝단과 상기 좌우측벽에 의해 형성되는 콤포넌트 수용 공간부를 구비하는 외곽 프레임과 도광판, 확산판, LED 램프 및 LED 램프에 전원을 공급하는 램프 FPC를 실장하고, 상기 결합홈에 결합되는 걸림 돌기를 갖는 백라이트 어셈블리 테두리 프레임을 구비하는 백라이트 어셈블리와 상기 백라이트 어셈블리 전면에 결합되는 액정 패널 및 상기 액정 패널과 전기적으로 연결되어 핸드폰의 메인보드로부터 전기적인 신호를 전달받는 액정 FPC 및 액정 FPC에 실장되는 회로 콤포넌트를 포함하고, 회로 콤포넌트는 상기 콤포넌트 수용 공간부에 구비되는 것을 특징으로 하는 액정모듈을 제시한다.
액정 모듈; 회로 콤포넌트

Description

액정 모듈{LCD MODULE}
도 1은 종래 백라이트 어셈블리의 조립의 일례를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 종래 백라이트 어셈블리를 이용하는 액정 모듈의 배면 연결부의 일례를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 백라이트 어셈블리의 조립의 일례를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 액정모듈에 사용되는 외곽 프레임 및 백라이트 어셈블리의 프레임의 조립 사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 액정모듈의 배면도로서, 액정 FPC를 구부리기 전 상태를 도시한다.
도 6은 본 발명에 따른 액정모듈의 정면도, 절단면도, 부분 확대도 및 저면도로서, 도 6(a)는 정면도를 도시하고, 도 6(b)는 A-A' 방향의 절단면도를 나타내며, 도 6(c)는 도 6(b)의 원 내부의 부분 확대도, 도 6(d)는 액정모듈의 저면도를 도시한다.
도 7은 본 발명의 액정모듈에 사용되는 전면 지지바(30)의 도면으로서, 도 7(a)는 배면에서 바라본 배면 사시도이고, 도 7(b)는 정면도를 나타낸다.
***** 도면상의 주요 기호에 대한 간략한 설명 *****
10: 백라이트 어셈블리 11: 램프 FPC
12: 백라이트 어셈블리 프레임 13: 걸림 돌기
15: 제 1테두리 16: 제 2테두리
17: 끝단 걸림홈 18: 수직 버팀바
20: 액정패널 21: 액정 FPC
22: 회로 콤포넌트 23: 액정 신호선 접속부
24: 콤포넌트 수용 공간부 30: 전면 지지바
31: 외곽 전면 프레임 32: 외곽 후면 프레임
35: 램프 FPC 공간부 36: 전면 프레임 돌출부
37: 지지바 결합홈 38: 엠보싱
39: 하단 지지단 50: 외곽 프레임
51: 결합홈 52: 끝단 결착부
90: 백라이트/액정 수납 프레임
본 발명은 액정모듈에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 외곽 프레임 하단부에 회로 콤포넌트를 실장할 수 있는 공간부를 구비하는 액정 모듈에 관한 것이다.
일반적으로 액정 표시 장치(LCD)는 자기 발광을 하지 않기 때문에, 액정 패널을 투과한 외부 광을 반사시켜 정보를 표시하거나, 또는 액정 패널의 배면에 별도의 광원, 즉 백라이트 어셈블리를 설치하여 정보를 표시한다.
이러한 종래 액정 모듈은 도 1에 도시된 바와 같이, 백라이트/액정 수납 프레임(90) 전면에 백라이트 어셈블리(10)를 먼저 삽입하고, 백라이트 어셈블리(10) 전면에 액정패널(20)을 삽입한다. 백라이트 어셈블리(10)에는 LED 램프(도시되지 않음)가 구비되고, LED 램프와 연결되는 램프 FPC(Flexible Printed Circuit, 11)가 하부로 돌출된다. 또한 액정패널(20)의 하단부에는 휴대폰의 메인 바디에 구비되는 회로부로부터 전원 및 전기적인 신호를 액정패널(20)에 전달하기 위한 액정 FPC(21)가 하부로 돌출된다. 하부로 돌출된 램프 FPC(11) 및 액정 FPC(21)는 백라이트/액정 수납 프레임(90)의 하단부를 감싸면서 뒷방향으로 젖혀져서 위치된 후, 외곽 전면 프레임(31) 및 외곽 후면 프레임(32)에 의해 케이싱된다. 외곽 전면 프레임(31)에 형성된 개구부를 통하여 외부에서 액정 디스플레이 전면을 볼 수 있게 되며, 외곽 후면 프레임(32)에 형성된 개구부를 통하여 핸드폰의 메인 바디부의 회로부로부터 전원 및 전기적인 신호선을 공급받는다.
한편 액정 FPC(21)에는 복수 개의 회로 콤포넌트(22)가 실장되는데, 이는 통상적으로 도 2에 도시된 바와 같이 외곽 후면 프레임(32)에 형성된 개구부를 통하여 드러나는 영역에 설치되게 된다. 하지만 이러한 회로 콤포넌트(22)의 설치 위 치로 인하여 액정모듈의 두께가 증가되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하고자 하는 것으로서, 액정 FPC에 실장되는 회로 콤포넌트를 액정패널과 액정 FPC가 접합되는 영역 근방으로 위치시킨 후 백라이트/액정 수납 프레임의 하단부에 소정 영역에 실장되도록 하는 액정모듈을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 하단부에 위치되는 회로 콤포넌트를 실장되는 영역을 보호하는 외곽 프레임 구조를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 상기 목적은 메인보드를 구비하는 핸드폰에 실장되는 액정모듈로서 바닥면, 좌우측벽 및 상부벽을 가지며, 바닥면, 좌우측벽 및 상부벽에는 복수개의 결합홈이 구비되고, 하단의 바닥면은 좌우측벽보다 위쪽에서 끝단이 형성되어 하단 바닥면의 끝단과 상기 좌우측벽에 의해 형성되는 콤포넌트 수용 공간부를 구비하는 외곽 프레임과 도광판, 확산판, LED 램프 및 LED 램프에 전원을 공급하는 램프 FPC를 실장하고, 상기 결합홈에 결합되는 걸림 돌기를 갖는 백라이트 어셈블리 테두리 프레임을 구비하는 백라이트 어셈블리와 상기 백라이트 어셈블리 전면에 결합되는 액정 패널 및 상기 액정 패널과 전기적으로 연결되어 핸드폰의 메인보드로부터 전기적인 신호를 전달받는 액정 FPC 및 액정 FPC에 실장되는 회로 콤포넌트를 포함하고, 회로 콤포넌트는 상기 콤포넌트 수용 공간부에 구비되는 것을 특징으 로 하는 액정모듈에 의해서 달성 가능하다.
이하에서는, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 장점, 특징 및 바람직한 실시례에 대해 상세히 설명하도록 한다.
도 3은 본 발명에 따른 액정 모듈의 조립 사시도로서, 본 발명에 따른 액정 모듈은 외곽 프레임(50)과 이에 삽입되는 백라이트 어셈블리(10), 액정패널(20) 및 전면 지지바(30)로 구성된다.
외곽 프레임(50)은 바닥면, 좌우측벽 및 상부벽을 가지는 서스(sus) 재질로 형성되며, 바닥면, 좌우측벽 및 상부벽에는 복수개의 결합홈(51)이 구비된다. 하단의 바닥면은 좌우측벽보다 위쪽에서 끝단이 형성되어 하단 바닥면의 끝단과 좌우측벽에 의해 형성되는 콤포넌트 수용 공간부(24)를 구비하게 된다.
백라이트 어셈블리(10)는 외곽 프레임의 결합홈(51)에 결합되는 걸림 돌기(13)를 갖는 합성수지 재질의 테두리 프레임 내에 도광판, 확산판, LED 램프 등이 실장되어 외곽 프레임(50)에 결합된다. 하단부에는 LED 램프 및 램프 FPC(11)를 구비하여 액정 FPC(21)와 연결되어 핸드폰의 메인보드로부터 전원을 공급받는다.
액정패널(20)은 외곽 프레임(50)의 좌우측벽 상부 및 백라이트 어셈블리(10) 전면 공간부에 삽입 구비된다. 또한 액정패널의 전면 하단부의 액정 신호선 접속부(23)에 의해 액정 FPC(21)과 전기적으로 연결된다. 액정 FPC(21)를 구부리지 않 고 도 3에 도시된 바와 같이 액정패널(20)과 일렬로 핀 상태에서 볼 때 전면에서 보이는 부분을 액정 FPC의 전면부라 하고, 보이지 않는 부분을 액정 FPC의 후면부라 할 때, 본 발명에 따른 회로 콤포넌트(22)는 액정 FPC(21)의 후면부의 일정 영역에 구비됨을 알 수 있다.
도 4는 본 발명에 따른 액정모듈에 사용되는 외곽 프레임 및 백라이트 어셈블리의 프레임의 조립 사시도이다. 도 4에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 액정모듈은 외곽 프레임(50)에 백라이트 어셈블리 프레임(12)이 결합되면, 하단부에 콤포넌트 수용 공간부(24)가 형성되도록 하고, 콤포넌트 수용 공간부(24)에 회로 콤포넌트(22)가 위치될 수 있게 하였다.
도 4에 도시된 바와 같이 외곽 프레임의 하단 바닥면의 끝단은 실장되는 LED 램프의 윤곽선을 따라 형성됨을 알 수 있다. 백라이트 어셈블리 테두리 프레임에는 외곽 프레임의 하단 바닥면의 끝단의 윤곽선을 따라 형성되는 하단 제 1테두리(15)와 상기 백라이트 어셈블리 테두리 프레임의 좌우측 테두리는 상기 외곽 프레임의 좌우측벽의 형상을 따라 형성되면서, 외곽 프레임의 좌우측벽보다 더 길게 아래로 연장 형성되며, 백라이트 어셈블리 테두리 프레임의 좌우측 테두리를 서로 연결하는 제 2테두리(16)가 구비된다. 제 1테두리(15)와 제 2테두리(16)의 강도 유지를 위해서 수직 버팀바(18)를 구비하도록 하였다.
도 4에 도시된 바와 같이 외곽 프레임의 좌우측벽의 끝단부에는 구부러진 형상의 끝단 결착부(52)가 구비되고, 이에 대응되는 백라이트 어셈블리 테두리 프레 임에는 끝단 걸림홈(17)이 형성되어 있어서, 서로 강하게 결착되도록 한다. 보다 구체적으로는 콤포넌트 수용 공간부(24)는 외곽 프레임(50)의 하단 바닥면의 끝단 및 좌우측벽과 백라이트 어셈블리 테두리 프레임(12)의 하단부의 좌우측벽과 제 1테두리(15)와 제 2테두리(16)에 의해 형성되는 공간으로 정의된다.
도 5는 본 발명에 따른 액정모듈의 배면도로서, 액정 FPC를 구부리기 전 상태를 도시한다. 도 5에 도시된 바와 같이 회로 콤포넌트(22)는 액정 FPC의 후면부에 구비되고, 액정 FPC(21)를 뒤로 구부려 조립하면 도 4에 도시된 소정 공간부에 삽입되도록 배치되어 있음을 알 수 있다.
도 6은 본 발명에 따른 액정모듈의 정면도, 절단면도, 부분 확대도 및 저면도로서, 도 6(a)는 정면도를 도시하고, 도 6(b)는 A-A' 방향의 절단면도를 나타내며, 도 6(c)는 도 6(b)의 원 내부의 부분 확대도, 도 6(d)는 액정모듈의 저면도를 도시한다. 도 6(c)에 도시된 바와 같이 액정모듈의 조립이 완성되면 도 4에 도시된 소정의 공간에 회로 콤포넌트(22)가 위치됨을 알 수 있다. 또한 전면 지지바(30)는 회로 콤포넌트(22)가 위치하는 하단부를 외부의 충격으로부터 보호하기 위한 지지 기능을 함을 알 수 있다. 도 6(d)에 도시된 바와 같이 전면 지지바(30)와 백라이트 어셈블리(10)는 램프 FPC(11)를 하단부로 노출시키기 위한 램프 FPC 공간부(35)가 형성되어 있음을 알 수 있다. 도 6(a)의 정면도에 도시된 바와 같이 백라이트 에셈블리 프레임에는 전면 프레임 돌출부(36)가 형성되어 있어 전면 지지바(30)가 정확한 위치에 결합되도록 한다.
도 7은 본 발명의 액정모듈에 사용되는 전면 지지바(30)의 도면으로서, 도 7(a)는 배면 방향에서 바라본 배면 사시도이고, 도 7(b)는 정면도를 나타낸다. 전면 지지바(30)는 길이 방향을 걸쳐 형성되어 강도를 향상시키기 위한 엠보싱(38)과 전면 프레임 돌출부(36)와 결합되는 지지바 결합홈(37) 및 하단부에서 가해지는 외부 충격으로부터 보호하기 위하여 내측으로 구부어지는 하단 지지단(39)을 구비하여 외부에서 가해지는 충격으로부터 회로모듈을 보호함을 알 수 있다.
본 발명에 따른 액정모듈은 액정 FPC에 실장되는 회로 콤포넌트를 액정패널과 액정 FPC가 접합되는 영역 근방으로 위치시킨 후 백라이트/액정 수납 프레임의 하단부에 소정 영역에 실장되도록 함으로써 핸드폰에 사용되는 액정모듈의 두께를 감소시킬 수 있게 되었다. 따라서 박형의 핸드폰을 제조하는데 많은 도움을 줄 수 있게 되었다.
또한 별도의 전면 지지바를 구비함으로써 회로 콤포넌트를 하단부에 위치시키게 되면 하단부에 가해지는 외부 충격에 의해 회로 콤포넌트의 파손 및 FPC 접합부가 단락되는 문제를 해결할 수 있게 되었다.
본 발명의 바람직한 실시례가 특정 용어들을 사용하여 기술되어 왔지만, 그러한 기술은 오로지 설명을 하기 위한 것이며, 다음의 청구범위의 기술적 사상 및 범위로부터 이탈되지 않고서 여러 가지 변경 및 변화가 가해질 수 있는 것으로 이해 되어져야 한다.

Claims (8)

  1. 메인보드를 구비하는 핸드폰에 실장되는 액정모듈로서,
    바닥면, 좌우측벽 및 상부벽을 가지며, 바닥면, 좌우측벽 및 상부벽에는 복수개의 결합홈이 구비되고, 하단의 바닥면은 좌우측벽보다 위쪽에서 끝단이 형성되어 하단 바닥면의 끝단과 상기 좌우측벽에 의해 형성되는 콤포넌트 수용 공간부를 구비하는 외곽 프레임;
    도광판, 확산판, LED 램프 및 LED 램프에 전원을 공급하는 램프 FPC를 실장하고, 상기 결합홈에 결합되는 걸림 돌기를 갖는 백라이트 어셈블리 테두리 프레임을 구비하는 백라이트 어셈블리;
    상기 백라이트 어셈블리 전면에 결합되는 액정 패널;
    상기 액정 패널과 전기적으로 연결되어 핸드폰의 메인보드로부터 전기적인 신호를 전달받는 액정 FPC; 및
    상기 액정 FPC에 실장되는 회로 콤포넌트를 포함하고, 상기 회로 콤포넌트는 상기 콤포넌트 수용 공간부에 구비되는 것을 특징으로 하는 액정모듈.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 백라이트 어셈블리 테두리 프레임은 상기 외곽 프레임의 하단 바닥면의 끝단 형상을 따라 형성되는 하단 제 1테두리와 상기 백라이트 어셈블리 테두리 프 레임의 좌우측 테두리는 상기 외곽 프레임의 좌우측벽의 형상을 따라 형성되면서, 상기 외곽 프레임의 좌우측벽보다 더 길게 아래로 연장 형성되며, 상기 백라이트 어셈블리 테두리 프레임의 좌우측 테두리를 서로 연결하는 제 2테두리를 구비하는 것을 특징으로 하는 액정모듈.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 외곽 프레임은 금속재로 구비되고, 상기 백라이트 어셈블리 테두리 프 레임은 합성 수지재로 구비되는 것을 특징으로 하는 액정모듈.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 백라이트 어셈블리 테두리 프레임의 전면 하단부에는 전면 프레임 돌출부가 형성되고, 상기 전면 프레임 돌출부에 끼워져서 결착되어 상기 회로 콤포넌트를 보호하는 전면 지지바를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 액정모듈.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 전면 지지바에는 길이 방향을 걸쳐 형성되어 강도를 향상시키기 위한 엠보싱이 구비되는 것을 특징으로 하는 액정모듈.
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 전면 지지바에는 하단부에서 가해지는 외부 충격으로부터 보호하기 위하여 내측으로 구부어지는 하단 지지단이 구비되는 것을 특징으로 하는 액정모듈.
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