KR100738009B1 - The surface spreading method of probe needle installed to probe card - Google Patents

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Abstract

본 발명은 프로브 카드에 설치된 프로브 니들(Probe needle)의 표면처리 방법을 제공하는 것으로, 프로브 카드의 프로브 니들을 사용 전 혹은 사용 후 프로브 니들의 표면에 도막 처리를 가해 표면에 도포막을 형성하는데, 이 도포막의 재질은 각기 다른 수요에 의해 금속 혹은 합금 혹은 비금속 재질이 가능하며, 수리와 정리가 가능해, 이물질의 부착을 감소시키고 도전성 혹은 절연성을 증가시키며 전자간섭을 방지한다. The present invention provides a method for surface treatment of a probe needle (Probe needle) installed in the probe card, by coating the surface of the probe needle before or after use of the probe needle to form a coating film on the surface, this The coating film can be made of metal, alloy or non-metallic materials according to different demands, and can be repaired and cleaned up, reducing adhesion of foreign substances, increasing conductivity or insulation, and preventing electromagnetic interference.

프로브 카드, 프로브 니들, 도포막, 도막 처리, 절연막 Probe card, probe needle, coating film, coating film, insulating film

Description

프로브 카드에 설치된 프로브 니들의 표면처리 방법{The surface spreading method of probe needle installed to probe card}The surface spreading method of probe needle installed to probe card}

도 1은 프로브 카드의 입체도1 is a three-dimensional view of a probe card

도 2는 프로브 카드의 사용 개략도2 is a schematic use diagram of a probe card

도 3a는 종래의 프로브 니들의 확대 개략도3A is an enlarged schematic view of a conventional probe needle

도 3b는 종래의 프로브 니들의 마모로 인한 손상 개략도3B is a schematic view of damage due to wear of a conventional probe needle

도 4는 본 발명의 프로브 니들의 표면처리 방법 순서도Figure 4 is a flow chart of the surface treatment method of the probe needle of the present invention

도 5a는 본 발명 프로브 니들의 단면도5A is a cross-sectional view of the probe probe of the present invention.

도 5b는 본 발명 프로브 니들의 표면에 한 층의 도포막을 입히는 개략도5B is a schematic diagram of coating a layer of a coating film on the surface of the probe needle of the present invention;

도 5c는 본 발명 프로브 니들의 도포막이 마모로 인해 손상된 개략도5C is a schematic view of the coating film of the probe needle of the present invention damaged due to wear

도 5d는 본 발명 프로브 니들에 도포막이 수리된 개략도5D is a schematic view of repairing a coating film on the probe needle of the present invention

도 5e는 본 발명 프로브 니들에 다시 도포막을 입히는 개략도5E is a schematic view of re-coating a probe needle of the present invention

도 6은 본 발명의 다른 실시예 순서도6 is a flowchart of another embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예 순서도7 is a flowchart of another embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시예의 프로브 니들의 팁 표면에 도포막을 입히고 몸체의 표면에 절연막을 입히는 개략도Figure 8 is a schematic diagram of coating a coating film on the tip surface of the probe needle of another embodiment of the present invention and an insulating film on the surface of the body

** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 **** Explanation of symbols for main parts of drawings **

1：프로브 카드 11：회로기판1: probe card 11: circuit board

12：위치고정대 13：프로브 니들12: position fixation table 13: probe needle

131：고정단 132：접촉단131 ： fixed end 132 ： contact end

133：표면 14：도선133 ： Surface 14 ： Lead wire

18：잔류물과 때 19：프로브 대상물체18: Residue and time 19: Object to be probed

2：프로브 니들 21：프로브 니들 팁2: probe needle 21: probe needle tip

22：프로브 니들 몸체 3：도포막22: probe needle body 3: coating film

31：잔류물과 때 32：도포막31: Residue and time 32: Coating film

4：절연막4: insulation film

본 발명은 프로브 카드에 설치된 프로브 니들의 표면처리 방법을 제공하는 것으로, 특히 프로브 니들의 표면에 도막 처리를 가해 표면에 도포막을 형성시키는데, 이 도포막의 재질은 각기 다른 수요에 의해 금속 혹은 합금 혹은 비금속 재질이 가능하며, 수리와 정리가 가능하고 이물질의 부착을 감소시키고 도전성 혹은 절연성을 증가시키며, 전자간섭을 방지하는 것을 일컫는다.The present invention provides a method for surface treatment of probe needles installed in a probe card. In particular, a coating film is applied to a surface of a probe needle to form a coating film on the surface of the probe needle. It is possible to make materials, repair and repair, reduce adhesion of foreign materials, increase conductivity or insulation, and prevent electromagnetic interference.

일반적으로 프로브(probe) 대상물체(예를 들어 웨이퍼,IC,DRAM 등)는 반드시 프로브 기기(Probe Station)로써 프로브 대상물체가 설계상 요구되는 기능특성을 가지고 있는지 여부를 테스트(probe)받아야 하는데, 이를 통해 불량품을 도태시켜 제품의 품질을 보증한다. In general, a probe object (eg, wafer, IC, DRAM, etc.) must be tested as a probe device to determine whether the probe object has the functional characteristics required by the design. This ensures product quality by eliminating defective products.

이 프로브 기기(Probe Station)의 프로브 카드(1)는 도 1,2에서 예시한 대로, 주로 회로기판(11)으로 설계되는데, 이 회로기판(11)에는 위치고정대(12)가 설치되고, 이 위치고정대(12)에는 여러 개의 프로브 니들(13)이 고정배열되며, 이 프로브 니들(13)에는 도선(14)이 설치되어 회로기판(11)에 연결되어 있으며, 일반적인 프로브 니들(13)은 도전성의 금속 혹은 기타 도전재질로 제작되는데, 예를 들어 도 3a에서와 같이 프로브 니들(13)의 일단은 고정단(131)으로 위치고정대(12)에 고정되며, 타단은 접촉단(132)으로 회로기판(11)에서 수직으로 세워져 굽어진 모습을 드러내게 하며, 프로브 니들(13)의 접촉단(132)과 프로브 대상물체(19)의 신호접점에 접촉이 형성되어 직접 프로브 대상물체(19)에 신호를 입력하여 출력치를 측정하여 전기적인 참고치로 신호의 전송을 측량하고, 프로브 대상물체(19)의 양호율을 테스트한다.The probe card 1 of the probe device (Probe Station) is mainly designed as a circuit board 11, as illustrated in Figs. 1 and 2, and the circuit board 11 is provided with a positioning table 12, A plurality of probe needles 13 are fixedly arranged in the position fixing stand 12, and the probe needles 13 are connected to the circuit board 11 by the conducting wires 14, and the general probe needles 13 are conductive. It is made of a metal or other conductive material, for example, as shown in Figure 3a, one end of the probe needle 13 is fixed to the position fixing stand 12 by a fixed end 131, the other end is a circuit to the contact end 132 It is vertically erected from the substrate 11 to expose the curved shape, and a contact is formed at the contact end 132 of the probe needle 13 and the signal contact of the probe object 19 to directly signal the probe object 19. To measure the output and measure the transmission of the signal as an electrical reference. , To test the satisfactory rate of the object to the probe (19).

그러나 종래의 프로브 니들(13)는 도전체로 제작되기 때문에 프로브 니들(13)이 긴밀한 간격으로 배열되어 프로브 니들(13)과 프로브 니들(13) 사이에 전자간섭이 발생하거나 혹은 이물질이 프로브 니들(13)과 프로브 니들(13) 사이의 틈새에 끼어 기능의 일시정지 현상이 발생하여 프로브 니들(13)이 정상적으로 작동하지 못하게 된다. However, since the conventional probe needle 13 is made of a conductor, the probe needles 13 are arranged at close intervals so that an electromagnetic interference occurs between the probe needle 13 and the probe needle 13 or the foreign matter is the probe needle 13. ) And a pause of the function occurs in the gap between the probe needle 13 and the probe needle 13 to prevent the probe needle 13 from operating normally.

일반적으로 프로브 니들(13)은 접촉적인 마모가 일어나는데, 마모의 심각성 정도가 프로브 카드(1)의 프로브 신뢰도와 수명에 영향을 미치게 되어 프로브 니들(13)의 접촉단(132)의 표면(133)이 장기적으로 사용되면 쉽게 마모되어 그로 인한 손상이 일어나게 되고 접촉단(132)의 손상된 표면(133)이 들쑥날쑥 고르지 않게 되는데, 도 3b에서와 같이, 쉽게 잔류물과 때(18)가 부착되어 쉽게 지워지지 않아 프로브 대상물체(19)의 양호율을 대폭적으로 저하시키고 테스트 중복율을 제고시키게 된다. 따라서, 반드시 먼저 표면의 잔류물과 때(18)를 소제하고 다시 사포로 접촉단(132)의 표면(133)을 밀어 수리하여야 다시 사용할 수 있게 된다. In general, the probe needle 13 is in contact wear, the severity of the wear affects the probe reliability and life of the probe card 1, so that the surface 133 of the contact end 132 of the probe needle 13 This long-term use easily wears out and causes damage, and the damaged surface 133 of the contact end 132 is not jagged, as shown in FIG. 3b, and easily removes residues and grime 18 as it is easily erased. Therefore, the good rate of the probe object 19 is greatly reduced and the test overlap rate is improved. Therefore, it is necessary to first clean the residue and grime 18 of the surface and then push the surface 133 of the contact end 132 with sandpaper to repair it again.

그러나 프로브 니들(13)은 여러 차례의 수리와 마모를 거친 뒤 그 길이가 축소되어 일정한 길이로 마모된 뒤에는 다시 사용이 불가능해 폐기처분되어 사용수명이 짧아 프로브 카드(1)의 원가가 높으며 이러한 이유로 인해 경제적인 효과가 감소된다.However, after the probe needle 13 has been repaired and worn a number of times, the length of the probe needle 13 is shortened and cannot be used again after being worn to a certain length. This reduces the economic effect.

따라서 본 발명인은 종래 프로브 카드(1)의 프로브 니들이 가진 전술한 결점에 대해 연구와 개량을 통해 본 발명을 이루게 된 것이다.Therefore, the present inventors have made the present invention through research and improvement on the above-described drawbacks of the probe needle of the conventional probe card (1).

본 발명의 목적은 매우 내마모성이 강하고, 도전성을 증가시키며, 마찰을 감소하고 프로브 니들의 표면에 부착되는 잔류물과 때를 감소시키며 동시에 수리가 간편하고 재사용이 가능하며, 프로브 니들의 마모손상을 감소시켜 사용수명이 길고 측량율을 대폭적으로 제고한 프로브 카드에 설치된 프로브 니들의 표면처리 방법을 제공하는데 있다.It is an object of the present invention to be very wear resistant, to increase conductivity, to reduce friction, to reduce residues and stains attached to the surface of the probe needle, while at the same time easy to repair and reusable, and to reduce the wear of the probe needle The present invention provides a method for surface treatment of probe needles installed on a probe card which has a long service life and greatly improves measurement rate.

본 발명의 주요 특징과 그 실시방식은 다음과 같다.The main features of the present invention and its implementation are as follows.

a. 프로브 카드와 프로브 니들의 도막이 불필요한 부분은 다른 물체로 가리 고 처리하고자 하는 프로브 니들의 표면만 노출한다. a. Unnecessary parts of the probe card and probe needle are covered by other objects and only the surface of the probe needle to be treated is exposed.

b. 가린 후의 프로브 카드와 프로브 니들을 도막 처리장치에 설치한다.b. The probe card and the probe needle after being covered are installed in the film processing apparatus.

c. 가리지 않은 프로브 니들의 표면에 도전성의 도포막을 입힌다.c. A conductive coating film is coated on the unobstructed probe needle surface.

본 발명의 또 다른 주요특징과 그 실시방식은 아래와 같다.Another main feature of the present invention and its implementation is as follows.

a. 프로브 카드와 프로브 니들의 도막이 불필요한 부분은 다른 물체로 가리고 처리하고자 하는 프로브 니들의 표면만 노출한다. a. Unnecessary portions of the coating film of the probe card and the probe needle are covered by another object and only the surface of the probe needle to be treated is exposed.

b. 가린 후의 프로브 카드와 프로브 니들을 도막 처리장치에 설치한다.b. The probe card and the probe needle after being covered are installed in the film processing apparatus.

c. 가리지 않은 프로브 니들의 표면에 절연성을 가진 도포막을 입힌다.c. An insulating coating film is coated on the unobstructed probe needle surface.

본 발명에서 상술한 목적과 효과를 달성하기 위해 채용한 기술수단을 가능한 실시예와 도면을 통해 자세히 알아보면 아래와 같다.The technical means employed to achieve the above-described objects and effects in the present invention will be described in detail with reference to the following embodiments and drawings.

본 발명은 프로브 카드의 프로브 니들(2)의 표면에 도막 처리를 가하는 것으로, 프로브 니들(2)은 텅스텐 금속 혹은 텅스텐 합금 등의 경성이 강하고 도전성을 가진 재질로 제작하는데, 이는 도 5a에서와 같으며, 그 실시방식은 도 4에서 예시한 대로 아래와 같다. The present invention is to apply a coating film to the surface of the probe needle (2) of the probe card, the probe needle (2) is made of a hard and conductive material, such as tungsten metal or tungsten alloy, as shown in Figure 5a And, the embodiment is as follows as illustrated in FIG.

a. 프로브 카드와 프로브 니들(2)의 몸체(22) 부분을 다른 물체로 가리고, 프로브 니들의 팁(21) 부분만 노출한다.a. The probe card and the body 22 of the probe needle 2 are covered by another object, and only the tip 21 portion of the probe needle is exposed.

b. 가린 후의 프로브 카드와 프로브 니들(2)을 도막 처리장치에 설치한다: 도막장치는 진공의 전기도금 난로로 설계한다.b. The probe card and the probe needle 2 after being covered are installed in the coating apparatus: The coating apparatus is designed with a vacuum electroplating stove.

c. 가리지 않은 프로브 니들(2)의 팁(21) 표면에 도전성의 도포막(3)을 입혀 보호를 형성하는데 이는 도 5b와 같다.c. A conductive coating film 3 is coated on the surface of the tip 21 of the unobstructed probe needle 2 to form a protection, as shown in FIG. 5B.

d. 프로브 카드의 프로브 니들(2)이 사용으로 인해 마모된 후 프로브 니들(2)의 표면을 수리한다: 먼저 도포막(3) 표면에 잔류하는 잔류물과 때(31)를 소제하고, 다시 연마하여 수리하는데 이는 도 5c와 도 5d와 같다. d. Repair the surface of the probe needle 2 after the probe needle 2 of the probe card is worn out due to use: first clean the residue and stain 31 remaining on the surface of the coating film 3 and grind again. Repair is the same as in FIGS. 5C and 5D.

e. 다시 프로브 카드와 프로브 니들(2)의 몸체(22) 부분을 가리고, 팁(21) 부위만을 노출한다.e. Again, the part of the body 22 of the probe card and the probe needle 2 is covered, and only the tip 21 portion is exposed.

f. 다시 가리지 않은 프로브 니들(2)의 팁(21) 표면에 도전성의 도포막(32)을 입혀 보호를 형성하는데 이는 도 5e와 같으며 이로써 재사용이 가능하다.f. The conductive coating film 32 is coated on the surface of the tip 21 of the probe needle 2, which is not covered again, to form a protection, which is shown in FIG. 5E and can be reused.

본 발명의 다른 실시예는 프로브 카드의 프로브 니들(2)의 표면에 도포막(3)이 사용 후 도 5c에서와 같이 마모로 인한 손상이 발생하면, 프로브 카드의 프로브 니들(2)의 표면에 수리와 정리를 한 후 도막 처리를 하는데 그 실시방법은 도 6과 같다.According to another embodiment of the present invention, if the coating film 3 on the surface of the probe needle 2 of the probe card is damaged due to abrasion as shown in Fig. 5C, the surface of the probe needle 2 of the probe card After repairing and arranging, the coating process is performed.

a. 프로브 카드의 프로브 니들(2)의 표면의 수리와 정리: 먼저 도포막(3)의 표면에 잔류하는 잔류물과 때(31)를 소제하고, 다시 연마하여 수리하는데 이는 도 5d와 같다. a. Repair and clean up of the surface of the probe needle 2 of the probe card: First, the residues and stains 31 remaining on the surface of the coating film 3 are cleaned and polished and repaired, as shown in FIG. 5D.

b. 다시 프로브 카드와 프로브 니들(2)의 도막 처리가 불필요한 부분을 다른 물체로 덮어 가린다.b. Again, the unnecessary part of the coating film of the probe card and the probe needle 2 is covered with another object.

c. 가린 후의 프로브 카드와 프로브 니들(2)을 도막 처리장치에 설치한다: 그 도막 처리장치는 진공의 전기도금난로로 설치할 수 있다. c. The probe card and the probe needle 2 after being covered are installed in the coating apparatus: The coating apparatus can be installed by a vacuum electroplating stove.

d. 다시 가리지 않은 프로브(2)의 표면에 도전성의 도포막(32)을 입혀 보호를 형성하는데 이는 도 5e와 같다.d. A conductive coating film 32 is coated on the surface of the probe 2 that is not covered again to form a protection, as shown in FIG. 5E.

도포막(3,32)의 재질은 각기 다른 물품의 검사나 사용조건의 다름에 따라 다르며, 프로브 니들(2)의 표면에 각기 다른 재질을 입힌다. 도포막(3,32)의 재질은 금속,합금,산화물,붕산화합물,탄화물,불소화합물,질소화합물,규소화합물,텔루륨화합물 등이며, 도막 방식은 유전도금법(전해질 반응의 전기도금)이나 혹은 무전전도법(무전해질 반응의 전기도금)을 채용하는데, 유전도금법에 속하는 것으로는 일반적인 전기도금,복합전기도금,합금전기도금 등이며, 무전전도법에 속하는 것으로 물리기상침전법은 예를 들어 진공전도법,진공증도법,이온다발도막법이며, 화학기상침전법은 대기압화학기상침전법,저압화학기상침전법,플라즈마보조화학기상침전법 등이 있다.
도막 처리를 위해서 도막 처리가 필요한 부분은 노출시키고, 도막 처리가 불필요한 부분은 덮어 가리는 구체적인 기술구성은 특히 한정되지 않고 상기한 도막 방식에 따라 상이함과 아울러 도막 처리 기술분야에서는 종래기술에 속하는 한편, 본 발명이 달성하고자 하는 목적의 기술적 특징이 아니므로 생략하기로 한다.The materials of the coating films 3 and 32 are different depending on the inspection of the different articles or the use conditions, and different materials are coated on the surface of the probe needle 2. The coating films 3 and 32 may be made of metals, alloys, oxides, boric acid compounds, carbides, fluorine compounds, nitrogen compounds, silicon compounds, tellurium compounds, etc., and the coating method may be a dielectric plating method (electroplating of an electrolyte reaction) or The electroless method (electroplating of an electrolytic reaction) is adopted, and those belonging to the dielectric plating method are general electroplating, complex electroplating, and alloy electroplating, and they belong to the electroless method. Vacuum evaporation method and ion bundle coating method, and chemical vapor deposition method include atmospheric chemical vapor deposition method, low pressure chemical vapor deposition method, plasma assisted chemical vapor deposition method and the like.
The specific technical configuration that exposes the portion that needs to be coated for the coating treatment and covers the portion that does not need the coating treatment is not particularly limited and is different according to the coating method described above. Since the present invention is not a technical feature of the object to be achieved, it will be omitted.

이상에서 기술한 것은 프로브 니들(2)의 표면에 도막 처리를 가하여 그 프로브 니들(2)이 마모로 인한 손상을 받지 않고, 또 손상을 입는 부위는 그 표면의 도포막(3)이며, 도포막(3)이 마모를 받은 후 수리,정리가 가능해 재사용할 수 있으며, 프로브 니들(2)이 재사용된 후 그 표면의 도포막(32)이 다시 마모로 손상을 입으면 다시 수리,정리와 도막 처리가 가능해 이렇게 재수리, 도막으로 프로브 니들(2)과 프로브 카드의 사용수명이 연장되어 대폭적으로 원가를 절약하게 된다.As described above, a coating film is applied to the surface of the probe needle 2 so that the probe needle 2 is not damaged due to abrasion and the damaged part is the coating film 3 on the surface thereof. (3) After the abrasion, it can be repaired and cleaned, and can be reused. After the probe needle (2) is reused, if the coating film 32 on its surface is damaged by abrasion again, repair, cleanup, and coating treatment As a result, the service life of the probe needle 2 and the probe card can be prolonged with a repair and a coating film, thereby greatly reducing the cost.

그리고 일반적인 프로브 니들은 접촉성의 마모현상이 있고, 그 마모의 심각성 정도가 프로브 카드의 신뢰도와 사용수명에 영향을 끼치게 되는데, 본 발명은 적당한 도막 방법을 통해 프로브 카드에서의 프로브 니들(2)의 사용수명을 연장할 수 있고, 프로브 니들이 사용상 프로브 대상물체와의 접촉성 프로브로 인해 프로브 대상물체의 접촉 표면부분의 재료가 프로브 니들의 표면에 부착되게 되는데 본 발 명의 프로브 니들(2)은 도막 처리를 경과한 후 프로브 니들(2)의 표면에 한 층의 도전성과 내마모성을 가진 도포막(3,32)을 입혀 그 표면이 매끄럽게 되어 프로브 대상물체의 재료가 부착되는 현상을 감소시키며 청소도 비교적 간편하여 프로브의 효과를 제고하게 되고, 본 발명의 프로브 니들(2)을 프로브 카드에서 꺼내어 도막 처리를 진행할 필요가 없기 때문에 도막 처리의 모든 표면을 덮을 필요가 없고 도막이 필요한 표면만을 직접 도막 처리장치 내에 노출시켜 도막을 진행하기만 하면 되어 재도막이 매우 간편하다. In addition, general probe needles have contact wear, and the severity of the wear affects the reliability and service life of the probe card. The present invention uses the probe needle 2 in the probe card through a suitable coating method. The life of the probe needle can be extended and the probe needle in contact with the probe object causes the material of the contact surface portion of the probe object to adhere to the surface of the probe needle. After passing, the surface of the probe needle 2 is coated with one layer of conductive and wear resistant coating films 3 and 32 to smooth the surface thereof, thereby reducing the phenomenon that the material of the probe object is attached and cleaning is relatively simple. The effect of the probe is enhanced, and it is necessary to remove the probe needle 2 of the present invention from the probe card and proceed with the coating process. If it is it is not necessary to cover all the surface of the coating process to a coating film exposed in only directly coating the surface processing device necessary only to proceed with the coating material coating film is very easy because.

본 발명의 또 다른 실시예는 만약 프로브 카드의 프로브 니들(2)이 긴밀한 간격으로 배열될 때, 프로브 니들(2)과 프로브 니들(2) 사이에 전자간섭이 발생하여 이물질이 떨어질 경우 작동이 정지되는 현상의 발생을 방지하는 것인데, 그 표면에 도막 처리를 가하는 실시방법은 도 7,8에서 예시한 대로 아래와 같다.Another embodiment of the present invention, if the probe needle (2) of the probe card is arranged at close intervals, the operation stops when the electromagnetic interference between the probe needle (2) and the probe needle (2) to drop foreign matter It is to prevent the occurrence of the phenomenon, the implementation method of applying a coating film on the surface is as follows, as illustrated in Figs.

a. 프로브 니들(2)의 몸체(22) 부분을 다른 물체로 가리고, 프로브 니들의 팁(21)부분만 노출한다.a. The body 22 portion of the probe needle 2 is covered by another object, and only the tip 21 portion of the probe needle is exposed.

b. 가린 후의 프로브 니들(2)을 도막 처리장치에 설치한다: 도막 처리장치는 진공의 전기도금난로로 설계한다.b. The probe needle 2 after covering is installed in the film processing apparatus: The film processing apparatus is designed with the vacuum electroplating furnace.

c. 가리지 않은 프로브 니들(2)의 팁(21) 표면에 도전성의 도포막(3)을 입힌다.c. A conductive coating film 3 is coated on the surface of the tip 21 of the unobstructed probe needle 2.

d. 다시 프로브 니들(2)의 팁(21) 부분을 다른 물체로 가리고, 프로브 니들의 몸체(22) 부분만 노출한다.d. Again, the tip 21 portion of the probe needle 2 is covered by another object, and only the body 22 portion of the probe needle is exposed.

e. 가린 후의 프로브 니들(2)을 도막 처리장치에 설치한다.e. The probe needle 2 after covering is attached to a coating-film processing apparatus.

f. 가리지 않은 프로브 니들(2)의 몸체(22) 표면에 한 층의 비도전성의 절연막(4)을 입혀 절연보호를 형성한다.f. A layer of non-conductive insulating film 4 is coated on the surface of the body 22 of the unobstructed probe needle 2 to form insulation protection.

이렇게 프로브 니들(2)의 팁(21) 표면에 한 층의 도전성을 가진 도포막(3)을 입히고 다시 프로브 니들(2)의 몸체(22)에 한 층의 비도전성과 절연재질의 절연막(4)을 입히는데 이는 도 8에서와 같이 프로브 니들(2)과 프로브 니들(2) 사이가 절연막(4)의 격리를 받아 전자간섭 상황의 발생이 감소하게 되고 만약 이물질의 잔류물이 프로브 니들(2)과 프로브 니들(2) 사이의 틈새에 끼일(떨어질) 경우에도 작동이 일시정지되는 현상이 일어나지 않아 프로브 니들(2)이 안정적으로 정상작동하여 프로브의 효과가 더욱 높아지게 되어 테스트 중복율을 낮출 수 있다. In this way, a layer of conductive coating film 3 is coated on the surface of the tip 21 of the probe needle 2, and then an insulating layer 4 of one layer of non-conductive and insulating material is applied to the body 22 of the probe needle 2. In this case, as shown in FIG. 8, the isolation between the probe needle 2 and the probe needle 2 is isolated from the insulating film 4, thereby reducing the occurrence of an electromagnetic interference situation. ) Even if it is caught (falls) in the gap between the probe needle and the probe needle (2), the operation does not pause. Therefore, the probe needle (2) operates stably and the effect of the probe becomes higher, thereby reducing the test redundancy rate. have.

이상의 설명으로 본 발명은 아래 우수점을 가지고 있음을 알 수 있다. From the above description it can be seen that the present invention has the following advantages.

1. 본 발명은 프로브 니들의 표면에 한 층의 도막을 입혀 보호를 형성하여 프로브 니들이 내마모성을 가지며 마모로 인한 손상을 저하시킨다.1. The present invention forms a layer of coating on the surface of the probe needle to form a protection, so that the probe needle has abrasion resistance and reduces damage due to abrasion.

2. 본 발명의 프로브 니들은 표면처리를 통해 도전성을 증가시켜 프로브 표면에 부착하는 잔류물과 때를 감소시켜 소제가 쉽다.2. The probe needle of the present invention is easy to clean by increasing the conductivity through surface treatment to reduce the residue and dirt adhering to the probe surface.

3. 본 발명의 프로브 니들 표면의 도포막은 수리와 정리가 편리하며 다시 도막 처리하여 재사용이 가능하며, 프로브 니들의 마모를 감소시키고 사용수명을 연장한다.3. The coating film on the surface of the probe needle of the present invention is convenient to repair and clean up, and can be reused by repainting, reducing the wear of the probe needle and extending the service life.

4. 본 발명의 프로브 니들은 프로브 카드에서 꺼낼 필요 없이 도막 처리가 가능하기 때문에 도막 처리할 모든 부분을 가리지 않고 도막이 필요한 표면만을 도 막 처리장치 내에 노출시켜 도막을 진행하면 되므로 재도막이 매우 편리하다.4. Since the probe needle of the present invention can be coated without removing it from the probe card, recoating is very convenient because only the surface requiring the coating can be exposed in the coating apparatus without covering all portions to be coated.

5. 본 발명은 프로브 니들의 팁 표면에 한 층의 도전성을 가진 도포막을 입히고, 다시 프로브 니들의 몸체 표면에는 한 층의 절연막을 입혀 프로브 니들 사이에 이물질이 떨어져 발생하는 일시 작동정지 현상을 막고 프로브 니들이 안정적으로 정상 운행하게 하여 프로브의 효과를 높이며 테스트 중복율을 낮춘다.5. In the present invention, a layer of conductive coating is coated on the tip surface of the probe needle, and a layer of insulating film is coated on the surface of the probe needle to prevent temporary malfunction due to foreign matter falling between the probe needles. The needles operate steadily, increasing the effectiveness of the probe and reducing test redundancy.

이상을 종합하면, 본 발명의 실시예는 설정한 목적에 도달함을 알 수 있으며 동일한 구조가 공개되지 않아 신규성을 갖추고 있으므로 특허신청의 요건에 부합된다고 판단되어 특허법에 의해 신청을 제출하는 바이다.In summary, it can be seen that the embodiment of the present invention reaches the set purpose, and since the same structure is not disclosed and it is novel, it is determined that the requirements of the patent application are satisfied, and the application is submitted under the patent law.

Claims (2)

a. 프로브 카드와 프로브 니들의 도막이 불필요한 부분은 다른 물체로 가리고 처리하고자 하는 프로브 니들의 표면만 노출한다. a. Unnecessary portions of the coating film of the probe card and the probe needle are covered by another object and only the surface of the probe needle to be treated is exposed. b. 가린 후의 프로브 카드와 프로브 니들을 도막 처리장치에 설치한다.b. The probe card and the probe needle after being covered are installed in the film processing apparatus. c. 가리지 않은 프로브 니들 표면에 도전성의 도포막을 입힌다.c. A conductive coating film is coated on the unobstructed probe needle surface. 상기 a∼c의 공정으로 이루어지는 프로브 카드에 설치된 프로브 니들의 표면처리 방법.The surface treatment method of the probe needle provided in the probe card which consists of the process of said a-c. a. 프로브 카드와 프로브 니들의 도막이 불필요한 부분은 다른 물체로 가리고 처리하고자 하는 프로브 니들의 표면만 노출한다.a. Unnecessary portions of the coating film of the probe card and the probe needle are covered by another object and only the surface of the probe needle to be treated is exposed. b. 가린 후의 프로브 카드와 프로브 니들을 도막 처리장치에 설치한다.b. The probe card and the probe needle after being covered are installed in the film processing apparatus. c. 가리지 않은 프로브 니들의 표면에 절연성을 가진 도포막을 입힌다.c. An insulating coating film is coated on the unobstructed probe needle surface. 상기 a∼c의 공정으로 이루어지는 프로브 카드에 설치된 프로브 니들의 표면처리 방법.The surface treatment method of the probe needle provided in the probe card which consists of the process of said a-c.
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