KR100734422B1 - Bdnding apparatus for lcd - Google Patents
Bdnding apparatus for lcd Download PDFInfo
- Publication number
- KR100734422B1 KR100734422B1 KR1020060021673A KR20060021673A KR100734422B1 KR 100734422 B1 KR100734422 B1 KR 100734422B1 KR 1020060021673 A KR1020060021673 A KR 1020060021673A KR 20060021673 A KR20060021673 A KR 20060021673A KR 100734422 B1 KR100734422 B1 KR 100734422B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- cassette
- unit
- buffer sheet
- bonding
- recovery
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
- B23P21/00—Machines for assembling a multiplicity of different parts to compose units, with or without preceding or subsequent working of such parts, e.g. with programme control
- B23P21/004—Machines for assembling a multiplicity of different parts to compose units, with or without preceding or subsequent working of such parts, e.g. with programme control the units passing two or more work-stations whilst being composed
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133308—Support structures for LCD panels, e.g. frames or bezels
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
Description
도 1은 종래의 엘씨디용 본딩장치의 측면도, 1 is a side view of a conventional bonding device for an LCD,
도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 엘씨디용 본딩장치의 측면도,Figure 2a is a side view of the bonding device for an LCD according to an embodiment of the present invention,
도 2b는 도 2a의 엘씨디용 본딩장치의 피딩부의 개략도,FIG. 2B is a schematic view of a feeding unit of the bonding apparatus for an LCD of FIG. 2A;
도 3a, 3b, 3c, 3d는 도 2a의 엘씨디용 본딩장치의 완충용 시트 카세트가 자동으로 교체되는 동작순서도이다.3A, 3B, 3C, and 3D are flowcharts of operations in which the cushion sheet cassette of the bonding apparatus for the LCD of FIG. 2A is automatically replaced.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
1 : 엘씨디용 본딩장치 100 : 본딩부1: bonding device for LCD 100: bonding unit
110 : 구동부 120 : 가압부재110: drive unit 120: pressure member
200 : 카세트장착부 220 : 피딩부200: cassette mounting part 220: feeding part
300 : 이송유니트 320 : 회수부300: transfer unit 320: recovery unit
330 : 공급부 400 : 카세트이송부330: supply unit 400: cassette transfer unit
500 : 정렬부 600, 630 : 완충용 시트 카세트500:
S : 완충용 시트S: cushioning seat
본 발명은, 엘씨디용 본딩장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 완충용 시트 카세트가 자동으로 교체되는 엘씨디용 본딩장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a bonding device for an LCD, and more particularly, to a bonding device for an LCD in which a buffer sheet cassette is automatically replaced.
일반적으로, 반도체나 액정표시장치(LCD, Liquid Crystal Display)와 같은 전자기기는 제품의 기능 구현에 있어 패널 부분과 Drive IC(Drive Integrated Circuit), 각종 제어회로 등이 실장되어 있는 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 등 외부입력단과의 접합이 요구된다. 이러한 접합공정은 일정한 온도와 압력하에서 도전의 성질을 나타내는 도전성필름(ACF, Antisotropic Conductive Film)을 통하여 이루어진다.In general, an electronic device such as a semiconductor or a liquid crystal display (LCD) is a printed circuit board (PCB) in which a panel part, a drive IC (Drive Integrated Circuit), and various control circuits are mounted in realizing a product function. And connection with external input terminal such as printed circuit board. This bonding process is performed through a conductive film (ACF, Antisotropic Conductive Film) exhibiting the nature of the conduction under a constant temperature and pressure.
도전성필름은 일정 압력하에서 가압착하여 본딩(Bonding)의 특성을 갖도록 된 후, 그 위에 TAB-IC(Tape Automated Bonding type Integrated Circuit) 등을 실장하고, 규정된 고압과 고온의 조건에서 압착하여 경화됨으로서 접착상태를 고착시킨다.The conductive film is press-bonded under a certain pressure to have bonding characteristics, and then a tape automated bonding type integrated circuit (TAB-IC) is mounted thereon, and the film is pressed and cured under the conditions of a prescribed high pressure and high temperature. Fix the adhesive state.
엘씨디용 본딩장치에서는 도전성필름 가경화의 조건을 충족시키는 각종 시스템을 구축하고 있어, 본딩위치에 정렬된 도전성필름과 패널을 고온하에서 압착하여 가경화의 조건을 구현한다.In the bonding device for the LCD, various systems satisfying the conditions of the temporary curing of the conductive film are being constructed, and the conductive film and the panel aligned at the bonding position are pressed under high temperature to realize the temporary curing condition.
이 경우, 고온의 본딩장치의 가압부재와, 패널과, 부착된 IC가 접촉할 경우 표면상태에 따른 접촉상태 불균일이나 갑작스런 열충격에 대한 부작용의 해소를 위해 가압부재 하부에 완충용 시트를 사용한다.In this case, when the pressing member of the high temperature bonding apparatus, the panel, and the attached IC come into contact with each other, a cushioning sheet is used under the pressing member in order to eliminate side effects of uneven contact state or sudden thermal shock due to the surface condition.
완충용 시트는 소모성자재로서 주기적으로 자재준비와 교환이 필요하다. 이때, 자재운용의 편의성을 위해 완충용 시트를 감아둘 수 있는 교체용 기구를 이용 하며 카세트방식으로 교체용 기구를 삽입하고, 제거하여 완충용 시트가 필요시점에 제공될 수 있도록 한다. The cushion seat is a consumable material and needs periodic material preparation and replacement. In this case, for the convenience of material operation using a replacement mechanism that can be wound around the buffer sheet and insert the replacement mechanism in the cassette method, and remove the buffer sheet to be provided when necessary.
도 1은 종래의 엘씨디용 본딩장치의 측면도이다.1 is a side view of a conventional bonding device for an LCD.
도시된 바와 같이, 종래의 엘씨디용 본딩장치(10)는 도전성필름을 패널에 가압하는 본딩부(20)와, 본딩부(20)와 대향하며 패널과 도전성필름을 본딩위치에 정렬하는 정렬부(40)와, 도전성필름과 본딩부(20)의 사이에 개재되는 완충용 시트(S)를 공급하는 카세트가 장착되는 카세트장착부(30)를 포함한다. As shown, the conventional bonding device for the
본딩부(20)는 도전성필름을 패널에 가압하는 가압부재(23)와, 가압부재(23)를 본딩에 필요한 적정온도로 가열시켜주는 히팅부(미도시)와, 가압부재(23)의 승강운동을 구동하는 구동부(21)를 갖는다.The
정렬부(40)는 본딩부(20)와 상호 대향하게 설치되어 있으며, 패널과 도전성필름을 본딩위치에 정렬한다.The
카세트장착부(30)에는 도전성필름과 본딩부(20)의 사이에 개재되는 완충용 시트(S)를 공급하는 완충용 시트 카세트(50)가 장착되어 있다. 카세트장착부(30)는 완충용 시트 카세트(50)를 장착 후, 고정하는 잠금장치(미도시)를 포함하고 있다. 또한, 카세트장착부(30)는 카세트와 맞물려 있으며, 카세트의 소모된 완충용 시트(S)를 피딩하는 피딩부(미도시)를 포함한다. The
종래의 엘씨디용 본딩장치(10)에 의하여 완충용 시트 카세트(50)를 교체하는 과정은 다음과 같다.The process of replacing the
완충용 시트 카세트(50)의 완충용 시트(S)가 다 소모되면, 작업자는 본딩장 치의 작동을 정지한 후, 잠금장치를 해제한다. 잠금장치를 해제한 후, 소모된 완충용 시트 카세트(50)를 제거하고, 새로운 완충용 시트 카세트(50)를 카세트장착부(30)에 장착한다. 그 후, 작업자는 본딩장치를 다시 가동한다.When the buffer sheet S of the
그러나, 종래의 엘씨디용 본딩장치(10)는 작동을 정지한 후, 완충용 시트 카세트(50)를 교체하므로, 이 교체시간동안 생산 손실시간(Loss time)이 발생한다.However, since the
또한, 엘씨디용 본딩장치(10)의 작동을 정지한 후, 완충용 시트 카세트(50)를 교체함에 있어 오투입으로 인한 에러가 발생할 수 있으며, 에러의 조치시간까지 포함하면 생산공정의 지연이 발생한다.In addition, after stopping the operation of the
또한, 새로운 완충용 시트 카세트(50)를 장착한 후, 엘씨디용 본딩장치(10)를 재가동시켰을 경우, 정상가동여부의 확인이 필요하다.In addition, after the new
또한, 카세트장착부(30)가 본딩부(20)를 포함하는 영역에 있어, 완충용 시트 카세트(50)의 교체작업 중 안전사고의 발생위험이 있다.In addition, in the region where the
따라서, 본 발명의 목적은, 작동을 정지하지 않고, 완충용 시트를 교체하는 엘씨디용 본딩장치를 제공하는 것이다. Accordingly, an object of the present invention is to provide a bonding device for an LCD for replacing a cushioning sheet without stopping the operation.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 엘씨디용 본딩장치에 있어서, 도전성필름을 패널에 가압하는 본딩부와; 상기 도전성필름과 상기 본딩부의 사이에 개재되는 완충용 시트를 공급하는 카세트가 장착되는 카세트장착부와; 새로운 완충용 시트 카세트를 적재하는 공급부와, 소모된 완충용 시트 카세트를 회수하는 회수부를 가지 며, 상기 공급부와 상기 회수부를 상기 카세트장착부에 대해 접근 및 이격가능하게 이송시키는 이송유니트와; 상기 이송유니트에 대해 접근 및 이격가능하게 이동하며, 상기 카세트장착부의 소모된 완충용 시트 카세트와 상기 공급부의 새로운 완충용 시트 카세트를 교환하는 카세트이송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘씨디용 본딩장치에 의해 달성된다.The above object, according to the present invention, in the bonding device for an LCD, the bonding portion for pressing the conductive film on the panel; A cassette mounting unit to which a cassette for supplying a buffer sheet interposed between the conductive film and the bonding unit is mounted; A transfer unit having a supply portion for loading a new buffer sheet cassette, and a recovery portion for recovering the spent buffer sheet cassette, for transporting the supply portion and the recovery portion to be accessible and spaced apart from the cassette mounting portion; By a bonding device for an LCD characterized in that it comprises a cassette transfer unit for moving and accessing and away from the transfer unit, the cassette seat portion of the cassette mounting portion and the cassette buffer for exchanging the new buffer sheet cassette of the supply portion; Is achieved.
여기서, 상기 이송유니트는 상기 공급부와 상기 회수부를 상하로 이송하며 상기 카세트장착부에 접근이격가능하게 하는 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the transfer unit transfers the supply part and the recovery part up and down and makes the cassette mounting part accessible and spaced apart.
여기서, 상기 카세트장착부는 완충용 시트 카세트와 맞물려 있으며, 완충용 시트 카세트의 소모된 완충용 시트를 피딩하는 피딩부를 포함할 수 있다.Here, the cassette mounting portion is engaged with the buffer sheet cassette, and may include a feeding portion for feeding the spent buffer sheet of the buffer sheet cassette.
여기서, 상기 이송유니트는 상기 카세트장착부에 있는 완충용 시트 카세트의 완충용 시트가 모두 소모되면, 상기 회수부를 상기 카세트장착부로 접근가능하게 하고; 소모된 완충용 시트 카세트가 상기 회수부로 회수되면, 상기 공급부를 상기 카세트장착부로 접근가능하게 하는 것이 바람직하다. Wherein the transfer unit makes the recovery part accessible to the cassette mounting part when all of the buffer sheets of the buffer sheet cassette in the cassette mounting part are exhausted; When the spent buffer sheet cassette is recovered to the recovery portion, it is preferable to make the supply portion accessible to the cassette mounting portion.
또한, 상기 카세트이송부는 상기 회수부가 상기 카세트장착부에 접근가능하게 위치하면, 상기 카세트장착부에 있는 소모된 완충용 시트 카세트를 상기 회수부로 이송하고; 상기 공급부가 상기 카세트장착부에 접근가능하게 위치하면, 상기 공급부의 새로운 완충용 시트 카세트를 상기 카세트장착부로 이송하는 것이 바람직하다.Further, the cassette conveying unit transfers the spent buffer sheet cassette in the cassette mounting unit to the recovery unit when the recovery unit is located to be accessible to the cassette mounting unit; If the supply part is located in an accessible manner to the cassette mounting part, it is preferable to transfer a new buffer sheet cassette of the supply part to the cassette mounting part.
이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 엘씨디용 본딩장치의 측면도이다.Figure 2a is a side view of the bonding device for the LCD according to an embodiment of the present invention.
도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 엘씨디용 본딩장치(1)는 도전성필름을 패널에 가압하는 본딩부(100)와; 도전성필름과 본딩부(100)의 사이에 개재되는 완충용 시트(S)를 공급하는 카세트가 장착되는 카세트장착부(200)와; 새로운 완충용 시트 카세트(630)를 적재하는 공급부(330)와, 소모된 완충용 시트 카세트(600)를 회수하는 회수부(320)를 가지며, 공급부(330)와 회수부(320)를 카세트장착부(200)에 대해 접근 및 이격가능하게 이송시키는 이송유니트(300)와; 이송유니트(300)에 대해 접근 및 이격가능하게 이동하며, 카세트장착부(200)의 소모된 완충용 시트 카세트(600)와 공급부(330)의 새로운 완충용 시트 카세트(630)를 교환하는 카세트이송부(400)를 포함한다. 또한, 본 발명의 실시예에 따른 엘씨디용 본딩장치(1)는 본딩부(100)와 대향하며 패널과 도전성필름을 본딩위치에 정렬하는 정렬부(500)를 더 포함한다.As shown, the bonding device for an LCD 1 according to an embodiment of the present invention includes a
본딩부(100)는 패널과 도전성필름을 고온으로 압착하여 접합하는 가압부재(120)와, 가압부재(120)를 본딩에 필요한 적정온도로 가열시켜주는 히팅부(미도시)와, 가압부재(120)의 승강운동을 구동하는 구동부(110)를 갖는다. The
가압부재(120)는 히팅부(미도시)의 끝부분에 하향 돌출 형성되어 있다. 가압부재(120)는 구동부(110)에 연동되어 승강되며 정렬부(500)의 상면에 놓인 패널과 도전성필름을 가압하여 접합한다. 가압부재(120)는 바(bar) 타입의 평탄한 형태로 되어 균일하게 압착할 수 있게 되어 있다.The pressing
구동부(110)는 가압부재(120)의 상부에 마련되며 유압 실린더, 공압 실린더, 전동모터 등의 다양한 구동장치로 마련될 수 있다. 히팅부(미도시)는 온도센서(미 도시)를 내장하고 있으며, 가압부재(120)를 본딩에 필요한 적정온도로 가열시킨다.The
카세트장착부(200)에는 도전성필름과 본딩부(100)의 사이에 개재되는 완충용 시트(S)를 공급하는 완충용 시트 카세트(600)가 장착된다. 또한, 카세트장착부(200)는 완충용 시트 카세트(600)와 맞물려 있으며, 완충용 시트 카세트(600)의 소모된 완충용 시트(S)를 피딩하는 피딩부(220)를 포함한다.The
완충용 시트 카세트(600)는 새로운 완충용 시트(S)가 감겨있는 제1롤러와, 소모된 완충용 시트(S)가 감겨지는 제2롤러를 가지고 있다. 소모된 완충용 시트(S)가 감겨지는 제2롤러는 피딩핀(610)과 연결되어 있다. 피딩핀(610)은 카세트 우측 끝단의 바깥으로 돌출되어 있다. 이송유니트(300)와 가까운 순서로 제2롤러가 배치되고, 제2롤러 옆에는 제1롤러가 배치된다. 제2롤러와 제1롤러의 위치는 경우에 따라 서로 바뀔 수도 있다. The
도 2b는 도 2a의 엘씨디용 본딩장치의 피딩부의 개략도이다.FIG. 2B is a schematic diagram of a feeding part of the bonding apparatus for an LCD of FIG. 2A. FIG.
도시된 바와 같이, 피딩부(220)는 소모된 완충용 시트(S)를 피딩하는 피딩구동부(221)와, 피딩핀(610)과 접촉되어 있으며, 피딩구동부(221)가 회전하면 함께 회전하는 피딩핀걸림부(225)를 포함한다. 피딩구동부(221)는 구동모터 등으로 되어 있다. 피딩핀걸림부(225)는 막대모양의 걸림축(227)을 가지고 있다. 완충용 시트 카세트(600)를 카세트장착부(200)에 삽입하면, 피딩핀(610)은 막대모양의 걸림축(227)에 수직방향으로 걸린다. 피딩구동부(221)가 구동하면 피딩핀걸림부(225)의 걸림축(227)도 회전하게 되며, 걸림축(227)이 회전하면 걸림축(227)에 걸려있는 피딩핀(610)도 함께 회전한다. 따라서, 피딩핀(610)의 회전으로 완충용 시트 카세트 (600)의 소모된 완충용 시트(S)는 제2롤러에 감겨지게 된다. 피딩핀(610)과 걸림축(227)이 아니라도, 피딩부(220)가 완충용 시트 카세트(600)와 연결되어 소모된 완충용 시트(S)를 피딩할 수 있는 구조이면 가능하다.As shown, the
이송유니트(300)는 새로운 완충용 시트 카세트(630)를 적재하는 공급부(330)와, 소모된 완충용 시트 카세트(600)를 회수하는 회수부(320)를 가진다. 이송유니트(300)는 공급부(330)와 회수부(320)를 카세트장착부(200)에 대해 접근 및 이격가능하게 이송시킨다. The
이송유니트(300)는 상하로 승강하는 엘리베이터 형상으로 되어 있다. 이송유니트(300)는 상하로 이동하는 엘리베이터 형상이 아니라, 수평으로 이동하는 이송장비일 수도 있다. 이송유니트(300)는 공급부(330)와 회수부(320)를 상하로 이송하며 카세트장착부(200)에 접근이격가능하게 하는 이송구동부(310)를 포함한다. 이송구동부(310)는 구동모터 등으로 되어 있다. The
회수부(320)는 공급부(330)보다 상측에 있으며, 카세트장착부(200)에 있는 소모된 완충용 시트 카세트(600)를 회수한다. 회수부(320)는 회수부(320)에 소모된 완충용 시트 카세트(600)가 적재되어 있는 지를 확인하는 센서(미도시)를 포함한다. 공급부(330)는 회수부(320)의 하측에 있으며, 새로운 완충용 시트 카세트(630)를 적재하고 있다. 공급부(330)는 공급부(330)에 새로운 완충용 시트 카세트(630)가 적재되어 있는 지를 확인하는 센서(미도시)를 포함한다. 공급부(330)가 회수부(320)의 상측에 있을 수도 있다. 공급부(330)는 새로운 완충용 시트 카세트(630)를 카세트장착부(200)에 공급한다. The
이송유니트(300)는 카세트장착부(200)에 있는 완충용 시트 카세트(600)의 완충용 시트(S)가 모두 소모되면, 회수부(320)를 카세트장착부(200)로 접근가능하게 하고; 소모된 완충용 시트 카세트(600)가 회수부(320)로 회수되면, 공급부(330)를 카세트장착부(200)로 접근가능하게 한다.The
카세트이송부(400)는 이송유니트(300)에 대해 접근 및 이격가능하게 이동하며, 카세트장착부(200)의 소모된 완충용 시트 카세트(600)와 공급부(330)의 새로운 완충용 시트 카세트(630)를 교환한다. 카세트이송부(400)는 카세트장착부(200)에 장착되어 있다. 카세트이송부(400)는 실린더와 후크에 의해, 수평방향으로 전후진하며 완충용 시트 카세트(600)를 이송한다. 카세트이송부(400)는 구동모터 등에 의해서도 구동될 수도 있다.The
카세트이송부(400)는 회수부(320)가 카세트장착부(200)에 접근가능하게 위치하면, 카세트장착부(200)에 있는 소모된 완충용 시트 카세트(600)를 회수부(320)로 이송하고; 공급부(330)가 카세트장착부(200)에 접근가능하게 위치하면, 공급부(330)의 새로운 완충용 시트 카세트(630)를 카세트장착부(200)로 이송한다. The
정렬부(500)는 본딩부(100)와 상호 대향하게 설치되어 있으며, 패널과, 도전성필름을 본딩위치에 정렬한다. 정렬부(500)는 긴 직사각형 형상의 프레임으로 되어 있다. 정렬부(500)는 상면에 패널을 위치시키고, 패널의 상면에 도전성필름을 위치시킨다. 본딩부(100)가 정렬부(500)에 접근하여 본딩작업을 할 경우, 가압부재(120) 밑으로 완충용 시트(S)가 공급된다.The
도 3a, 3b, 3c, 3d는 본 발명의 실시예에 따른 엘씨디용 본딩장치의 완충용 시트 카세트가 자동으로 교체되는 동작순서도이다. 3A, 3B, 3C, and 3D are flowcharts illustrating operations of automatically replacing a buffer sheet cassette for an LCD bonding apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 3a에 도시된 바와 같이, 작업자는 공급부(330)에 새로운 완충용 시트 카세트(630)를 적재한다. 본 발명의 실시예에 따른 엘씨디용 본딩장치(1)에 구동되고 있는 완충용 시트 카세트(600)의 완충용 시트(S)가 다 소모되면, 이송유니트(300)는 상하로 이동하여 회수부(320)가 카세트장착부(200)에 접근가능하게 한다. 도 3b에 도시된 바와 같이, 카세트이송부(400)는 카세트장착부(200)에 접근한 회수부(320)로 전진하여 소모된 완충용 시트 카세트(600)를 회수부(320)로 이송한다. 도 3c에 도시된 바와 같이, 소모된 완충용 시트 카세트(600)를 회수부(320)로 회수되고 나면, 이송유니트(300)는 상하로 이동하여 공급부(330)가 카세트장착부(200)에 접근가능하게 한다. 도 3d에 도시된 바와 같이, 카세트이송부(400)는 카세트장착부(200)에 접근한 공급부(330)로 전진하여, 공급부(330)에 적재된 새로운 완충용 시트 카세트(630)를 카세트장착부(200)로 이송한다. As shown in FIG. 3A, the worker loads a new
이러한 구성에 의하여, 작업자는 엘씨디용 본딩장치(1)의 작동과 무관하게 임의의 시간에 회수부(320)에 적재된 소모된 완충용 시트 카세트(600)를 제거할 수 있으며, 빈 공급부(330)에 새로운 완충용 시트 카세트(630)를 공급할 수 있다.By this configuration, the operator can remove the spent
따라서, 완충용 시트 카세트(600)의 상태와 무관하게 연속적인 본딩장치의 작동이 가능하므로 생산성을 높일 수 있다.Therefore, the continuous bonding apparatus can be operated irrespective of the state of the
또한, 엘씨디용 본딩장치(1)의 작동을 정지하지 않고 완충용 시트 카세트(600, 630)를 교체하므로, 완충용 시트 카세트(630)의 투입중 에러에 따른 추가적인 생산손실시간도 방지할 수 있다.In addition, since the
또한, 완충용 시트 카세트(600, 630)의 교체작업이 고온, 고압의 본딩부(100)와 이격된 영역에서 이루어지므로, 안전사고의 발생가능성을 사전에 방지할 수 있다.In addition, since the replacement work of the
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 작동을 정지하지 않고, 완충용 시트 카세트가 교체 가능한 엘씨디용 본딩장치가 제공된다.As described above, according to the present invention, there is provided a bonding device for an LCD, in which a buffer sheet cassette can be replaced without stopping the operation.
Claims (5)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060021673A KR100734422B1 (en) | 2006-03-08 | 2006-03-08 | Bdnding apparatus for lcd |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060021673A KR100734422B1 (en) | 2006-03-08 | 2006-03-08 | Bdnding apparatus for lcd |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100734422B1 true KR100734422B1 (en) | 2007-07-03 |
Family
ID=38502910
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060021673A KR100734422B1 (en) | 2006-03-08 | 2006-03-08 | Bdnding apparatus for lcd |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100734422B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150050531A (en) * | 2015-01-26 | 2015-05-08 | 삼성전기주식회사 | Method of Manufacturing Glass Core |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005142397A (en) * | 2003-11-07 | 2005-06-02 | International Display Technology Kk | Bonding method and its device |
-
2006
- 2006-03-08 KR KR1020060021673A patent/KR100734422B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005142397A (en) * | 2003-11-07 | 2005-06-02 | International Display Technology Kk | Bonding method and its device |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150050531A (en) * | 2015-01-26 | 2015-05-08 | 삼성전기주식회사 | Method of Manufacturing Glass Core |
KR101601831B1 (en) * | 2015-01-26 | 2016-03-10 | 삼성전기주식회사 | Method of Manufacturing Glass Core |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4819184B2 (en) | Crimping method | |
KR101194816B1 (en) | Stiffening plate attaching apparatus for flexible printed circuit board and punching method for stiffening plate | |
JP4866231B2 (en) | Backup pin collection method, backup pin supply method, work jig, substrate support device, surface mounter, cream solder printing device, and substrate inspection device | |
JP4946364B2 (en) | SCREEN PRINTING APPARATUS AND SUBJECT EXCHANGE METHOD FOR SCREEN PRINTING APPARATUS | |
KR100734422B1 (en) | Bdnding apparatus for lcd | |
CN104472029A (en) | Work system and work machines for substrates | |
CN108698399B (en) | Screen printing machine | |
KR20110070803A (en) | Electronic component feeder | |
KR101396221B1 (en) | Apparatus for bonding printed circuit on fpd panel | |
JP2012074584A (en) | Electronic component mounting device, and tray separation device and tray separation method | |
JP4527131B2 (en) | Mounting machine | |
JP5617471B2 (en) | Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting work execution method | |
KR101312495B1 (en) | Rotation apparayus for printed circuit board auto clamp basket loader and unloader | |
JP6175184B2 (en) | Substrate processing equipment | |
KR101263338B1 (en) | Apparatus for bonding printed circuit on FPD panel | |
JPWO2019012681A1 (en) | Screen printing machine | |
KR102208102B1 (en) | Component mounting device and board holding method | |
KR100682277B1 (en) | Method of reproduction/manufacture of lcd panel and machine therefor | |
KR101467239B1 (en) | Tape attaching apparatus | |
JP5078758B2 (en) | Electronic component mounting equipment | |
KR20110007519A (en) | Apparatus for bonding printed circuit on display panel | |
JP4262168B2 (en) | Mounting device | |
KR101539037B1 (en) | Apparatus for transfering pcb | |
KR100624201B1 (en) | Chip bonding tape attaching system | |
WO2022269852A1 (en) | Production management system |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130531 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140530 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150601 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160531 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190530 Year of fee payment: 13 |