KR100730380B1 - Heater module - Google Patents

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Abstract

본 발명은 히팅플레이트의 변형을 방지한 구조를 가지는 히터 모듈에 관한 것으로서, 전원이 투입되면 가열되어 그 상면에 놓여지는 제품을 가열하는 히팅플레이트와, 그 히팅플레이트의 저면 중앙부를 지지하는 수직포스트로 이루어지는 히터 모듈에 있어서, 상기 히팅플레이트의 하부에는 상기 히팅플레이트의 하부를 받쳐주며 상기 수직포스트의 상단부에 그 하부가 고정되는 지지부재가 더 구비되는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a heater module having a structure that prevents deformation of the heating plate, the heating plate for heating the product placed on the upper surface when the power is turned on, and a vertical post for supporting the center of the bottom surface of the heating plate In the heater module is formed, the lower portion of the heating plate is characterized in that the support member for supporting the lower portion of the heating plate and the lower portion is fixed to the upper end of the vertical post.

본 발명에 의한 히터 모듈은 히팅플레이트의 하부에 지지부재가 구비되어 히팅플레이트가 가열로 인해 가장자리부분의 처짐과 같은 변형이 방지되어 되어 그 상부에 놓여져 가공되는 제품의 불량율을 줄이는 효과가 있다.Heater module according to the present invention is provided with a support member at the bottom of the heating plate is prevented deformation such as deflection of the edge portion of the heating plate due to heating has an effect of reducing the defective rate of the product placed on top of the processing.

히터, 보강리브 Heater, Reinforcement Rib

Description

히터 모듈 { Heater module }Heater module {Heater module}

도 1은 종래 일반적인 히터 모듈의 정면을 도시한 도면.1 is a view showing the front of a conventional general heater module.

도 2는 본 발명에 따른 히터 모듈을 상부 일측에서 도시한 사시도.Figure 2 is a perspective view of the heater module according to the present invention from the upper one side.

도 3은 본 발명에 따른 히터 모듈을 하부 일측에서 도시한 사시도.Figure 3 is a perspective view of the heater module according to the present invention from the lower side.

도 4는 도 3의 히터모듈을 저면을 도시한 도면.4 is a bottom view of the heater module of FIG.

도 5는 도 4의 "A"-"A"선의 단면을 도시한 도면.FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line “A”-“A” of FIG. 4. FIG.

도 6은 본 발명에 따른 히터 모듈의 설치 상태를 도시한 단면도.6 is a cross-sectional view showing an installation state of a heater module according to the present invention.

도 7은 본 발명에 따른 히터 모듈의 다른 실시예를 도시한 단면도.7 is a sectional view showing another embodiment of the heater module according to the present invention.

*** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ****** Explanation of symbols for main parts of drawing ***

10: 히터 모듈 20: 히팅플레이트10: heater module 20: heating plate

22: 히터선 30: 지지부재22: heater wire 30: support member

36: 보강리브 40: 수직포스트36: reinforcement rib 40: vertical post

100: 챔버100: chamber

본 발명은 히터 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 히팅플레이트의 변형을 방지한 구조를 가지는 히터 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a heater module, and more particularly to a heater module having a structure that prevents deformation of the heating plate.

일반적으로 히터 모듈는 열을 발생하여 전달시켜주는 것으로 다양한 용도로 사용이 가능하며, 그 일예로 반도체 웨이퍼를 제조하거나 또는 LCD 모듈을 제조시에는 진공상태의 챔버내에 설치되어 반도체 웨이퍼나 LCD 모듈에 일정한 열을 전하는데 사용된다.In general, the heater module generates heat and transmits the heat, and thus it can be used for various purposes. For example, when manufacturing a semiconductor wafer or an LCD module, the heater module is installed in a chamber in a vacuum state so that a constant heat is applied to the semiconductor wafer or the LCD module. Used to convey

이와 같은 히터 모듈는 종래 일반적인 방식은 도 1을 참고하면, 수직포스트(1)의 상부에 균일한 두께를 가지는 판상의 히팅플레이트(2)가 고정설치된다. Such a heater module is a conventional general method, referring to Figure 1, a plate-shaped heating plate (2) having a uniform thickness is fixed to the upper portion of the vertical post (1).

특히, 상기 히팅플레이트(1)는 알루미늄이나 서스(sus)로 이루어지며 그 사이에 히터선(3)이 일정간격을 유지하며 배치된 구조를 채택하고 있다.In particular, the heating plate (1) is made of aluminum or sus (sus), and the heater wire (3) has a structure arranged while maintaining a constant interval therebetween.

이와 같은 종래의 히터 모듈는 예를 들어 화학 기상 증착법(Chemical Vapor Deposition; CVD)을 이용하여 반도체 웨이퍼 상에 한 종류 이상의 화합물 가스를 반응 챔버내로 투입하여 고온으로 가열된 반도체 웨이퍼와 기상으로 화학반응을 일으키면서 반도체 웨이퍼상에 박막을 형성시키는 공정을 수행하는 경우 통상적으로 약 800℃ 정도로 가열시켜 주게 되며, LCD를 가공시에는 약 380℃ 내외로 가열시켜 주게 된다.Such a conventional heater module uses chemical vapor deposition (CVD), for example, by injecting one or more compound gases onto a semiconductor wafer into a reaction chamber to cause a chemical reaction in a vapor phase with a semiconductor wafer heated to a high temperature. In the case of performing a process of forming a thin film on a semiconductor wafer, the heating is generally performed at about 800 ° C., and the LCD is heated to about 380 ° C. during processing.

그런데, 이와 같은 히팅(heating) 과정을 수행하게 되는 경우, 히팅플레이트(2)는 그 중앙 하부가 수직포스트(1)의 상단에 고정되어 있어, 히팅플레이트(2)의 가장자리 부분은 허공에 떠있는 형상을 이루게 된다. 따라서, 고온으로 히팅플레이트(2)가 가열되는 경우 그 전달열에 그 히팅플레이트(2)의 가장자리 부분에 일정높이(t1)의 처짐이 발생하게 되어, 장기간 사용하는 경우에는 중앙부분이 상부로 돌출되는 돔형상으로 휘게 되어 그 상면에 놓여져 가공되는 제품(4)의 불량을 초래하게 되는 문제점을 가지고 있다.By the way, when performing the heating (heating) process, the heating plate 2 is fixed to the upper end of the vertical post (1), the lower portion of the heating plate 2, the edge of the heating plate 2 is floating in the air Shape. Therefore, when the heating plate 2 is heated to a high temperature, deflection of a certain height t1 occurs at the edge portion of the heating plate 2 in the transfer heat, and in the case of long-term use, the center portion protrudes upward. There is a problem that the product 4 is bent in a dome shape and is placed on its upper surface to cause a defect of the product 4 to be processed.

따라서, 이러한 문제점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 장시간 사용하더라도 히팅플레이트의 처짐을 방지할 수 있는 구조를 가지는 히터 모듈를 제공하는데 있다. Accordingly, an object of the present invention is to provide a heater module having a structure that can prevent sagging of the heating plate even when used for a long time.

본 발명의 다른 목적은 히팅플레이트 상면에 놓여져 가공되는 제품의 불량율을 최소화 할 수 있는 구조를 가지는 히터 모듈를 제공하는데 있다.Another object of the present invention to provide a heater module having a structure that can minimize the defective rate of the product is placed on the heating plate upper surface processed.

본 발명은 히터 모듈에 관한 것으로; 전원이 투입되면 가열되어 그 상면에 놓여지는 제품을 가열하는 히팅플레이트와, 그 히팅플레이트의 저면 중앙부를 지지하는 수직포스트로 이루어지는 히터 모듈에 있어서, 상기 히팅플레이트의 하부에는 상기 히팅플레이트의 하부를 받쳐주며 상기 수직포스트의 상단부에 그 하부가 고정되는 지지부재가 더 구비되는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a heater module; A heater module comprising a heating plate for heating a product placed on an upper surface thereof when the power is turned on, and a vertical post supporting a center portion of a bottom surface of the heating plate, wherein the heating plate supports a lower portion of the heating plate. And a support member having a lower portion fixed to an upper end of the vertical post.

이때, 상기 지지부재는 중앙부가 외측 가장자리 부분에 비해 상대적으로 두껍게 형성하여 가장자리 쪽으로 상향하도록 경사진 형상으로 이루어지며, 그 하부에는 다수의 보강리브가 중앙부에서 가장자리쪽으로 방사상으로 형성되고, 그 재질은 알루미늄 또는 스테인리스 스틸 중에 어느 하나인 것을 특징으로 한다.At this time, the support member is formed in a shape inclined to form a relatively thicker than the outer edge portion toward the edge, a plurality of reinforcing ribs are formed radially toward the edge from the center portion, the material is aluminum or It is characterized in that any one of stainless steel.

본 발명에 따른 히터 모듈를 첨부한 도면을 참고로 하여 이하에 상세히 기술되는 실시예에 의하여 그 특징들을 이해할 수 있을 것이다.With reference to the accompanying drawings, a heater module according to the present invention will be understood by the embodiments described in detail below.

도 2는 본 발명에 따른 히터 모듈을 상부 일측에서 도시한 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 히터 모듈을 하부 일측에서 도시한 사시도이고, 도 4는 도 3의 히터모듈을 저면을 도시한 도면이고, 도 5는 도 4의 "A"-"A"선의 단면을 도시한 도면이고, 도 6은 본 발명에 따른 히터 모듈의 설치 상태를 도시한 단면도이고, 도 7은 본 발명에 따른 히터 모듈의 다른 실시예를 도시한 단면도이다.Figure 2 is a perspective view showing a heater module according to the present invention from one side, Figure 3 is a perspective view showing a heater module according to the present invention from a lower side, Figure 4 is a view showing the bottom surface of the heater module of Figure 3 5 is a cross-sectional view taken along line “A”-“A” of FIG. 4, FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating an installation state of a heater module according to the present invention, and FIG. 7 is a heater module according to the present invention. A cross-sectional view showing another embodiment of.

도 2 내지 도 5에 의하면, 본 발명에 따른 히터 모듈(10)는 히터선(22)이 일정간격을 유지하며 배치된 구조를 가지는 히팅플레이트(20)와, 그 히팅플레이트(20)의 저면을 지지하는 지지부재(30)와, 그 지지부재(30)의 중앙하부에 상단부가 고정되며 내부에 외부전원을 공급하기 위한 전(열)선이 설치되어 있는 중공형상의 수직포스트(40)로 이루어진다.2 to 5, the heater module 10 according to the present invention has a heating plate 20 having a structure in which the heater wires 22 are maintained at a predetermined interval and a bottom surface of the heating plate 20. It consists of a hollow vertical post (40) having a support member (30) for supporting, and an upper end portion fixed to the center lower portion of the support member (30), and an electric wire (heat) line for supplying external power therein. .

이때, 상기 히팅플레이트(20)는 알루미늄이나 스테인리스 스틸(STAINLESS STEEL; SUS) 중에 어느 하나로 이루어지게 된다.At this time, the heating plate 20 is made of any one of aluminum or stainless steel (STAINLESS STEEL; SUS).

한편, 상기 히팅플레이트(20)는 그 상면에 고르게 열이 전달될 수 있도록 하기 위해 히터선(22)이 일정간격을 유지하며 고르게 배치된 구조를 채택하고 있으며, 중앙부분과 가장자리부분의 두께가 균일한 상태를 유지시켜 주게 된다.On the other hand, the heating plate 20 adopts a structure in which the heater wire 22 is evenly arranged while maintaining a constant interval so that heat can be evenly transferred to the upper surface, the thickness of the center portion and the edge portion is uniform. It will keep you in one state.

이와 같은 히팅플레이트(20)의 하면에 고정설치되는 지지부재(30)는 상기 히팅플레이트(30)의 하면전체를 받쳐주도록 상부는 판형상으로 이루어지며 중앙부에는 중앙관통홀(34)이 형성되어 상기 수직포스트(40)의 상단부가 끼움결합된다. 이때, 상기 중앙관통홀(34)에는 수직포스트(40)를 끼운상태에서 용접을 하여 일체로 고정시켜주게 된다. 물론 상기 중앙관통홀(34)에는 암나사산(미도시됨)을 형성하고, 수직포스트(40)의 상단부 외주면에는 수나사산(미도시됨)을 형성하여 나사결합시켜 고정함도 바람직하다. The support member 30 fixed to the lower surface of the heating plate 20 is formed in a plate shape so as to support the entire lower surface of the heating plate 30, and a central through hole 34 is formed in the center thereof. The upper end of the vertical post 40 is fitted. At this time, the central through-hole 34 is fixed by integrally welding in the state in which the vertical post 40 is fitted. Of course, the central through hole 34 may be formed with a female thread (not shown), and a male thread (not shown) may be formed on the outer circumferential surface of the upper end of the vertical post 40 to be screwed to fix it.

여기서, 상기 지지부재(30)는 중앙부 특히 중앙관통홀(34)을 중심으로 외측 가장자리 방향으로 다수의 보강리브(36)가 방사상으로 배치된 구조를 이루게 된다. 그리고, 중앙부는 가장자리에 비해 상대적으로 두껍게 형성하여 가장자리 쪽으로 상향하도록 경사진 형상으로 이루어지게 된다.Here, the support member 30 has a structure in which a plurality of reinforcing ribs 36 are disposed radially in the outer edge direction with respect to the center part, in particular, the central through hole 34. In addition, the center portion is formed to be relatively thicker than the edge to form an inclined shape to upward toward the edge.

따라서, 히팅플레이트(20)의 가장자리가 히터선(22)의 가열에 의해 처짐이 발생하더라도 그 하부에서 지지하는 지지부재(30)가 지탱해 주게 되어 히팅플레이트(20)가 평평함을 유지할 수 있게 된다.Therefore, even if the edge of the heating plate 20 is sag due to the heating of the heater wire 22 is supported by the support member 30 to support the lower portion of the heating plate 20 can be maintained flat. .

이때, 상기 히팅플레이트(20)가 직사각형태의 것인 경우에는 상기 지지부재(30) 역시 동일하게 직사각형태로 이루어지며, 상기 히팅플레이트(20)가 원형태의 것인 경우에는 상기 지지부재(30) 역시 동일하게 원형태로 이루어짐이 바람직하다.In this case, when the heating plate 20 is of a rectangular shape, the support member 30 is also made of the same rectangular shape, and when the heating plate 20 is of a circular shape, the support member 30 is formed. ) Is also preferably in the same shape.

한편, 상기 지지부재(30)는 그 재질을 상기 히팅플레이트(20)와 동일하게 알루미늄이나 스테인리스 스틸을 사용하여 이루어짐이 바람직하다.On the other hand, the support member 30 is preferably made of aluminum or stainless steel in the same material as the heating plate 20.

이하, 도 2 내지 도 6을 참고로 본 발명에 따른 히터 모듈의 사용예를 설명한다.Hereinafter, a use example of the heater module according to the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 6.

예를 들어 LCD제조공정을 수행하기 위해 챔버(100)의 일측면에 구비된 배출공(102)을 통해 외부에 구비된 펌프(104)를 구동시켜 챔버(100)내부의 공기를 빼내 진공상태로 유지시킨 상태에서, 외부의 전원을 투입하여 히터 모듈(10)을 구성하는 히팅플레이트(20)의 히터선(22)에 전원을 공급하여 가열시키면 그 열은 히팅플레이트(22)의 상면에 전달되어 LCD(200)를 가열시켜 주게 된다. 이때, 약 380℃를 유지하며 가열시켜 주면서 반응가스용기(110)의 반응가스를 가스유입구(112)를 통해 챔버(100) 내부로 투입하면서 진공증착하여 박막을 코팅시키게 된다.For example, in order to perform the LCD manufacturing process, the pump 104 provided outside is driven through an exhaust hole 102 provided at one side of the chamber 100 to extract air from the chamber 100 to a vacuum state. In the maintained state, when the external power is turned on to supply power to the heater wire 22 of the heating plate 20 constituting the heater module 10 and heat the heat, the heat is transferred to the upper surface of the heating plate 22. The LCD 200 is heated. At this time, while maintaining and maintaining about 380 ℃ while heating the reaction gas of the reaction gas container 110 into the chamber 100 through the gas inlet 112 to coat a thin film by vacuum deposition.

이와 같은 과정을 반복적으로 수행함으로 인해 히팅플레이트(20)의 가장자리가 처지게 될 우려가 있으나, 그 하부에 구비되어 지지하는 지지부재(30)가 견고히 지지해 주게 되어 처짐을 방지해 주게 된다.By repeatedly performing such a process, the edge of the heating plate 20 may be sagging, but the support member 30 provided at the lower portion thereof is firmly supported to prevent sagging.

이때, 지지부재(30)는 중앙부가 두껍고 가장자리가 얇아 가장자리의 자중(自重)이 적고 그 가장자리부분의 상부에 위치하는 히팅플레이트(20)의 하중은 지지부 재(30)의 보강리브(36)에 의해 중앙부 쪽으로 치우치게 되어 히팅플레이트(20)의 처짐 또는 휘어짐 등을 방지할 수 있게 된다.At this time, since the support member 30 has a thick central portion and a thin edge, the weight of the heating plate 20 positioned at the upper portion of the edge portion is small and the load is applied to the reinforcing rib 36 of the support member 30. By being biased toward the center portion, it is possible to prevent sagging or bending of the heating plate 20.

여기서, 상기 예는 LCD제조공정에 적용된 것만을 설명하였으나, 이에 한정되지 않고 반도체 웨이퍼 증착공정이나 다양한 장치의 제조공정에 적용하여 사용이 가능하다.Here, the above example has only been applied to the LCD manufacturing process, but is not limited to this can be used in the semiconductor wafer deposition process or the manufacturing process of various devices.

한편, 도 7은 본 발명에 따른 히터 모듈의 다른 실시예를 도시한 단면도로서, 히터모듈(10)의 상부를 구성하는 히팅플레이트(20)를 일정두께이상으로 형성하고 그 하부를 음각(陰刻)하여 보강리브(36)를 형성함으로서 상술한 실시예와 같은 지지부재(30)와 동일한 기능을 수행할 수 있도록 한다.On the other hand, Figure 7 is a cross-sectional view showing another embodiment of the heater module according to the present invention, the heating plate 20 constituting the upper portion of the heater module 10 to form a predetermined thickness or more and the lower portion of the intaglio (陰刻) By forming the reinforcing rib 36 to perform the same function as the support member 30 as in the above-described embodiment.

즉, 히팅플레이트(20)와 지지부재(30)를 일체로 형성하는 구성을 취하게 된다. 이와 같은 구성 역시 히팅플레이트(20)와 지지부재(30)를 분할한 구성과 실질적으로 동일한 권리범위에 해당하는 것이다. That is, the heating plate 20 and the support member 30 are integrally formed. Such a configuration also corresponds to a substantially same range of rights as the configuration in which the heating plate 20 and the support member 30 are divided.

이상과 같이 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 실시예와 실질적으로 균등의 범위에 있는 것까지 본 발명의 권리범위가 미친다.As described above, embodiments of the present invention have been described in detail, but the scope of the present invention is not limited thereto, and the scope of the present invention extends to the range substantially equivalent to the embodiments of the present invention.

상술한 바와 같이 본 발명에 의한 히터 모듈은 히팅플레이트(20)의 하부에 지지부재(30)가 구비되어 히팅플레이트(20)가 가열로 인해 가장자리부분의 처짐과 같은 변형이 방지되어 되어 그 상부에 놓여져 가공되는 제품의 불량율을 줄이는 효과가 있다.As described above, the heater module according to the present invention is provided with a supporting member 30 at the lower portion of the heating plate 20 to prevent deformation such as sagging of the edge portion due to the heating plate 20 being heated. There is an effect of reducing the defective rate of the product placed and processed.

또한, 히팅플레이트(20)의 휘어짐으로 인해 발생되는 교체비용 즉 유지보수 비용을 줄이는 효과를 기대할 수 있다.In addition, it is possible to expect the effect of reducing the replacement cost, that is, maintenance costs caused by the bending of the heating plate 20.

Claims (3)

전원이 투입되면 가열되어 그 상면에 놓여지는 제품을 가열하는 히팅플레이트(20)와, 그 히팅플레이트(20)의 저면 중앙부를 지지하는 수직포스트(40)로 이루어지는 히터 모듈에 있어서,In the heater module comprising a heating plate 20 for heating the product placed on the upper surface when the power is turned on, and a vertical post 40 for supporting the center portion of the bottom surface of the heating plate 20, 상기 히팅플레이트(20)의 하부에는 상기 히팅플레이트(20)의 하부를 받쳐주며 상기 수직포스트(40)의 상단부에 그 하부가 고정되는 지지부재(30)가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 히터 모듈.The heater module, characterized in that the lower portion of the heating plate 20 is further provided with a support member 30 for supporting the lower portion of the heating plate 20 and the lower portion is fixed to the upper end of the vertical post (40). 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 지지부재(30)는 중앙부가 외측 가장자리 부분에 비해 상대적으로 두껍게 형성하여 가장자리 쪽으로 상향하도록 경사진 형상으로 이루어지며, 그 하부에는 다수의 보강리브(36)가 중앙부에서 가장자리쪽으로 방사상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 히터 모듈.The support member 30 is formed in an inclined shape so that the center portion is formed thicker than the outer edge portion and upwards toward the edge portion, and a plurality of reinforcing ribs 36 are radially formed from the center portion toward the edge portion thereof. Heater module characterized in that. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 지지부재(30)는 그 재질이 알루미늄 또는 스테인리스 스틸 중에 어느 하나인 것을 특징으로 하는 히터 모듈.The support member 30 is a heater module, characterized in that the material is any one of aluminum or stainless steel.
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