KR100725933B1 - Wafer automatic position revision equipment and the method for semiconductor transfer equipment - Google Patents

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Abstract

An apparatus and method for correcting a position of a wafer automatically in semiconductor transfer equipment is provided to shorten a process and time required for transferring a wafer by automatically correcting and aligning a position of the wafer while the wafer is carried by a transfer robot. A position value of a reference wafer(10) is measured by a transfer robot(50) and a position detecting member(70), and is input in a controller(80). After a wafer(20) is loaded in a wafer carrier(30), a position value of the wafer is measured using the position detecting member, and is compared with the position value of the reference wafer. If the position value of the wafer is offset from the position value of the reference wafer, a traveling position of the transfer robot and a position of a robot arm(52) are corrected.

Description

반도체 이송장비용 웨이퍼 자동위치보정장치 및 그 방법{Wafer automatic position revision equipment and the method for semiconductor transfer equipment}Wafer automatic position revision equipment and method for semiconductor transfer equipment

도 1은 종래 반도체 이송장비를 개략적으로 보인 순서도1 is a flow chart schematically showing a conventional semiconductor transfer equipment

도 2는 본 발명 반도체 이송장비용 웨이퍼 자동위치보정장치를 보인 개략적 사시도Figure 2 is a schematic perspective view showing an automatic wafer position correction device for the semiconductor transfer equipment of the present invention

도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 자동위치보정방법을 개략적으로 보인 순서도Figure 3 is a flow chart schematically showing a wafer automatic position correction method according to the present invention

도 4a 및 도 4b는 기준웨이퍼 및 웨이퍼를 보인 개략적 평면도들4A and 4B are schematic plan views showing a reference wafer and a wafer

도 5a 내지 도 5e는 본 발명에 따른 웨이퍼 자동위치보정방법의 일실시예를 구체적으로 보인 개략적 평면도들5A to 5E are schematic plan views showing in detail an embodiment of a wafer automatic position correction method according to the present invention.

도 6a, 도 6b는 도 5a 내지 도 5e의 순서도6A and 6B are flow charts of FIGS. 5A-5E.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

10 : 기준웨이퍼 20 : 웨이퍼10: reference wafer 20: wafer

30 : 웨이퍼캐리어 40 : 챔버30 wafer wafer 40 chamber

50 : 이송로봇 51 : 로봇본체50: transfer robot 51: robot body

52 : 로봇암 55 : 블레이드52: robot arm 55: blade

60 : 주행레일 70 : 위치감지수단60: running rail 70: position detection means

80 : 컨트롤러 D1 : 제1직선거리80: controller D1: first linear distance

N1 : 제2직선거리 D2 : 제3직선거리N1: 2nd straight line distance D2: 3rd straight line distance

N2 : 제4직선거리 N2: 4th straight line distance

본 발명은 반도체 이송장비용 웨이퍼 자동위치보정장치 및 그 방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 웨이퍼얼라이너(wafer aligner)없이 웨이퍼캐리어 내의 웨이퍼를 언로딩하여 그 위치를 보정한 후 챔버내로 이송시킬 수 있는 반도체 이송장비용 웨이퍼 자동위치보정장치 및 그 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer automatic positioning device for semiconductor transport equipment and a method thereof, and more particularly, to unload a wafer in a wafer carrier without a wafer aligner, to correct its position, and to transfer the wafer into a chamber. The present invention relates to a wafer automatic positioning device for semiconductor transport equipment and a method thereof.

주지된 바와 같이, 반도체소자의 제조는 단결정상의 실리콘 웨이퍼 상에 다층막을 원하는 회로 패턴에 따라 형성하여 소기의 반도체소자를 얻는 과정으로써, 사진, 식각, 확산, 화학기상증착, 이온주입 및 금속증착 등의 단위공정들을 순차적으로 수행함으로써 제조된다. 따라서, 단위공정들을 순차적으로 수행할 때 웨이퍼의 이송이 빈번하게 이루어진다.As is well known, the manufacture of semiconductor devices is a process of obtaining a desired semiconductor device by forming a multilayer film on a single crystalline silicon wafer according to a desired circuit pattern, such as photography, etching, diffusion, chemical vapor deposition, ion implantation, metal deposition, etc. It is prepared by sequentially performing the unit processes of. Therefore, the wafer transfer is frequently performed when the unit processes are sequentially performed.

이러한 웨이퍼의 이송관계에 있어서, 통상 단위공정을 수행하기 위한 웨이퍼는 소정 단위 개수로 웨이퍼캐리어에 반입되어 각 공정설비로 이송되고, 이들 각 공정설비는 로딩된 웨이퍼를 웨이퍼캐리어로부터 언로딩하여 공정 수행 위치로 이 송시키는 웨이퍼 이송장치를 구비하고 있다.In the transfer relationship of such wafers, a wafer for performing a unit process is usually carried in a wafer unit in a predetermined number of units and transferred to each process facility, and each process facility performs a process by unloading a loaded wafer from the wafer carrier. A wafer transfer device for transferring to a position is provided.

도 1은 이러한 웨이퍼 이송장치를 개략적으로 보인 순서도로써, 이는, 생산라인에서 복수 웨이퍼를 탑재한 웨이퍼캐리어(wafer carrier; 1)가 챔버(4)의 전방에 설치되며, 이 웨이퍼캐리어(1)의 일측에는 웨이퍼를 회전시키면서 웨이퍼의 플랫존과 같은 기준 위치를 찾아내어 웨이퍼를 정렬하는 웨이퍼얼라이너(wafer aligner; 3)가 설치되어 있다.Fig. 1 is a flow chart schematically showing such a wafer transfer apparatus, in which a wafer carrier 1 having a plurality of wafers mounted on a production line is installed in front of the chamber 4, and the wafer carrier 1 One side is provided with a wafer aligner (3) for aligning the wafer by finding a reference position such as the flat zone of the wafer while rotating the wafer.

한편 웨이퍼캐리어(1), 웨이퍼얼라이너(3)와 챔버(4) 사이에는 웨이퍼캐리어(1) 상에 로딩된 웨이퍼를 언로딩하여서 소정 위치로 이송시키도록 이송로봇(2)이 설치되어 있다. 이 이송로봇(2)은 로봇암에 설치된 블레이드를 이용하여 웨이퍼캐리어(1)에 로딩된 웨이퍼들을 하나씩 언로딩한 후 챔버(4) 내부에 로딩시킨다.On the other hand, a transfer robot 2 is provided between the wafer carrier 1, the wafer aligner 3, and the chamber 4 to unload the wafer loaded on the wafer carrier 1 and transfer the wafer to a predetermined position. The transfer robot 2 unloads the wafers loaded on the wafer carrier 1 one by one using a blade installed on the robot arm and then loads them into the chamber 4.

여기서 이송로봇(2)에 의해 웨이퍼캐리어(1) 내의 웨이퍼가 챔버(4)로 이송되는 과정을 상세히 설명하면 다음과 같다.Herein, the process of transferring the wafer in the wafer carrier 1 to the chamber 4 by the transfer robot 2 will be described in detail.

먼저, 컨트롤러에 의해 제어되는 이송로봇(2)이 작동되어서 그 로봇암에 설치된 블레이드를 웨이퍼캐리어(1) 내부로 위치시키며, 웨이퍼캐리어(1) 내의 웨이퍼를 블레이드 상에 안착시킨다. 이와 같이 웨이퍼캐리어(1) 내의 웨이퍼가 블레이드에 안착되면 웨이퍼를 웨이퍼캐리어(1)로부터 인출시킨 후 이송로봇(2) 측으로 이동시킨다. 그리고 이송로봇(2)을 소정 각도로 회전시켜서 블레이드 상의 웨이퍼를 웨이퍼얼라이너(3) 전방에 위치되도록 한다.First, the transfer robot 2 controlled by the controller is operated to position the blade installed in the robot arm into the wafer carrier 1, and seat the wafer in the wafer carrier 1 on the blade. As described above, when the wafer in the wafer carrier 1 is seated on the blade, the wafer is withdrawn from the wafer carrier 1 and then moved to the transfer robot 2 side. Then, the transfer robot 2 is rotated at a predetermined angle so that the wafer on the blade is positioned in front of the wafer aligner 3.

웨이퍼가 웨이퍼얼라이너(3)의 전방에 위치되면, 이송로봇(2)의 로봇암이 전진하여서 블레이드 상의 웨이퍼를 웨이퍼얼라이너(3)에 로딩시킨다. 웨이퍼얼라이 너(3)에 투입되는 웨이퍼는 그 테이블에 안착된 후 회전되면서 그 위치가 정렬되며, 웨이퍼의 정렬이 완료되면 이송로봇(2)이 그 로봇암 및 블레이드를 이용하여서 웨이퍼를 웨이퍼얼라이너(3)로부터 언로딩시키며 다시 이송로봇(2) 측으로 이송시킨다. 웨이퍼가 이송로봇(2) 측으로 이송되면 컨트롤러에 의해 이송로봇(2)이 소정각도로 회전되어서 웨이퍼를 챔버(4) 전방측에 위치시킨 후 그 내부에 로딩시킨다.When the wafer is positioned in front of the wafer aligner 3, the robot arm of the transfer robot 2 advances to load the wafer on the blade into the wafer aligner 3. The wafer placed in the wafer aligner 3 is placed on the table, rotated, and then aligned. When the wafer is aligned, the transfer robot 2 uses the robot arm and the blade to align the wafer. Unloading from (3) and conveyed back to the transfer robot (2). When the wafer is transferred to the transfer robot 2 side, the transfer robot 2 is rotated at a predetermined angle by the controller to place the wafer at the front side of the chamber 4 and then load it therein.

이와 같이 웨이퍼캐리어(1)에 안착된 웨이퍼가 챔버(4)에 곧바로 투입되지 못하고 웨이퍼얼라이너(3)를 거친 후 투입되는 이유는 상술한 바와 같이 웨이퍼의 정렬 때문이다.The reason why the wafer seated on the wafer carrier 1 does not immediately enter the chamber 4 but passes through the wafer aligner 3 is because of the alignment of the wafer as described above.

이송로봇(2)이 웨이퍼캐리어(1) 내의 웨이퍼를 언로딩한 후 이를 정렬하지 않은 상태에서 챔버(4) 내에 로딩시키게 되면, 때때로 웨이퍼의 가장자리(edge)가 챔버(4)의 슬롯 주변에 부딪히면서 깨지는 등의 손상이 발생된다. 이와 같이 웨이퍼 가장자리가 깨지면, 그 웨이퍼의 가공 공정을 중단하고 고가의 웨이퍼를 폐기시켜야 하며, 만약 웨이퍼의 가장자리가 깨진 것을 인지하지 못하고 계속적으로 웨이퍼 가공 공정을 진행할 경우, 폐기해야 할 웨이퍼에 불필요한 공정이 더 진행됨에 따라 공정 비용이 증가하며 공정 불량 등이 문제가 발생된다.When the transfer robot 2 unloads the wafer in the wafer carrier 1 and loads it into the chamber 4 in an unaligned state, the edge of the wafer sometimes hits around the slot of the chamber 4. Damage such as cracking occurs. If the edge of the wafer is broken in this way, the processing of the wafer must be stopped and the expensive wafer must be discarded. If the wafer is not recognized that the edge of the wafer is broken and the wafer processing is continuously performed, unnecessary processing is required for the wafer to be discarded. As it proceeds further, process costs increase and process failures occur.

정렬되지 않은 웨이퍼가 깨지지 않은 상태에서 챔버(4) 내에 로딩되었다 하더라도 웨이퍼의 불량 문제가 여전히 발생되는데, 챔버(4) 내에 편심된 상태로 로딩된 상태에서 웨이퍼 상에 패턴이 그려지게 될 시, 사실상 패턴이 웨이퍼의 중심에 대해 일측으로 편심된 상태로 그려지게 되는 것이다. 이러한 웨이퍼는 패턴이 인쇄된 후 일정 크기로 절단하여 사용되는데, 패턴이 뒤틀리게 형성된 상태에서 웨 이퍼를 정해진 간격에 따라 커팅할 시 패턴의 일부가 손상된다.Even if an unaligned wafer is loaded into the chamber 4 in an unbroken state, a defect problem of the wafer still occurs. When a pattern is drawn on the wafer while being loaded in an eccentric state in the chamber 4, The pattern is drawn with one side eccentric with respect to the center of the wafer. Such a wafer is used by cutting to a predetermined size after the pattern is printed. When the wafer is cut at a predetermined interval while the pattern is twisted, part of the pattern is damaged.

따라서 웨이퍼캐리어(1) 내의 웨이퍼가 이송로봇(2)을 통해 챔버(4) 내로 직접 이송되지 못하고 웨이퍼얼라이너(3)를 거쳐 웨이퍼를 정렬하는 작업을 수행한다.Therefore, the wafer in the wafer carrier 1 is not transferred directly into the chamber 4 through the transfer robot 2, and the wafer is aligned through the wafer aligner 3.

그런데 이러한 종래 웨이퍼 이송장치는 상술한 바와 같이 웨이퍼캐리어(1) 내의 웨이퍼를 이송로봇(2) 상으로 로딩시키고, 이송로봇(2) 상의 웨이퍼를 웨이퍼얼라이너(3)에 로딩시켜서 정렬시키며, 이를 다시 이송로봇(2)으로 로딩시킨 후 챔버(4) 내로 로딩하는 복잡한 이송경로를 거치게 되므로 이송작업 공정이 증가되고 이에 따라 웨이퍼 이송작업 시간이 증가되며, 결국 웨이퍼의 가공시간이 지연되어서 생산성이 저하되는 문제가 발생되었다.However, such a conventional wafer transfer apparatus loads the wafer in the wafer carrier 1 onto the transfer robot 2 as described above, and loads the wafer on the transfer robot 2 into the wafer aligner 3 to align it. After the loading of the transfer robot (2) through the complex transfer path of loading into the chamber (4), the transfer operation process is increased, thereby increasing the wafer transfer operation time, resulting in a delay in the processing time of the wafer is reduced productivity There was a problem.

또한 웨이퍼캐리어(1), 이송로봇(2), 챔버(4) 외에 웨이퍼얼라이너(3)가 더 설치되어서 반도체 이송장비의 구성요소가 추가되므로 전체 제조설비의 크기가 증가되며, 제조설비 단가가 그만큼 상승되었다.In addition to the wafer carrier 1, the transfer robot 2, and the chamber 4, the wafer aligner 3 is further installed to add components of the semiconductor transfer equipment, thereby increasing the size of the entire manufacturing equipment. That has risen.

상술한 문제를 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 기준웨이퍼 및 웨이퍼의 위치를 측정하고 측정된 웨이퍼의 위치와 기준웨이퍼의 위치 사이의 편심량을 산출하여서 산출된 편심량만큼 웨이퍼의 위치를 보정할 수 있도록 한 반도체 이송장비용 웨이퍼 자동위치보정장치 및 그 방법을 제공하는데 있다.An object of the present invention for solving the above problems is to measure the position of the reference wafer and the wafer and calculate the eccentricity between the measured position of the wafer and the position of the reference wafer so that the position of the wafer can be corrected by the calculated eccentricity. An automatic wafer position correction device for semiconductor transport equipment and a method thereof are provided.

본 발명의 다른 목적은, 웨이퍼의 이송 경로를 단축시킬 수 있도록 한 반도 체 이송장비용 웨이퍼 자동위치보정장치 및 그 방법을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide an automatic wafer position correction device for semiconductor transfer equipment and a method for shortening a wafer transfer path.

본 발명의 또 다른 목적은, 반도체 이송장비의 전체 크기를 감소시킬 수 있도록 한 반도체 이송장비용 웨이퍼 자동위치보정장치 및 그 방법을 제공하는데 있다.It is still another object of the present invention to provide a wafer automatic positioning device for semiconductor transport equipment and a method for reducing the overall size of the semiconductor transport equipment.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명 반도체 이송장비용 웨이퍼 자동위치보정장치는, 웨이퍼캐리어 내의 기준웨이퍼 및 웨이퍼를 언로딩하여 이를 챔버 내부로 로딩시키는 이송로봇; 상기 챔버 및 이송로봇 사이에 설치되며 상기 이송로봇의 주행방향 위치와 아암의 전후 방향 위치를 보정하기 위해 상기 이송로봇에 로딩된 상기 기준웨이퍼 및 웨이퍼의 위치값을 측정하는 위치감지수단; 상기 이송로봇 및 위치감지수단에 연결되고 상기 위치감지수단에 의해 측정된 상기 기준웨이퍼 및 웨이퍼의 위치값에 따라 상기 이송로봇을 동작시켜서 웨이퍼의 위치를 보정하는 컨트롤러;를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides an automatic wafer position correction apparatus for semiconductor transport equipment, comprising: a transport robot for unloading a reference wafer and a wafer in a wafer carrier and loading the wafer into a chamber; Position detecting means installed between the chamber and the transfer robot and measuring position values of the reference wafer and the wafer loaded on the transfer robot to correct the traveling direction position of the transfer robot and the forward and backward position of the arm; And a controller connected to the transfer robot and the position sensing means and correcting the position of the wafer by operating the transfer robot according to the position values of the reference wafer and the wafer measured by the position sensing means.

본 발명 반도체 이송장비용 웨이퍼 자동위치보정장치의 다른 특징은, 상기 이송로봇은, 레일 상에 설치되고 상기 컨트롤러에 연결되며 상기 레일을 따라 이송되도록 상기 컨트롤러에 의해 제어되는 로봇본체와, 상기 로봇본체에 설치되고 상기 컨트롤러에 연결되며 공정진행에 따라 승강, 회전, 수평이송되면서 웨이퍼를 이송시키는 로봇암과, 상기 로봇암의 단부에 설치되고 상기 웨이퍼가 안착되는 블레이드로 이루어진다.Another feature of the wafer automatic position correction device for semiconductor transfer equipment of the present invention, the transfer robot is installed on the rail, connected to the controller and the robot body controlled by the controller to be transported along the rail, and the robot body It is installed in the robot arm is connected to the controller and moves the wafer while lifting, rotating, horizontally moving in accordance with the process, and the blade is installed on the end of the robot arm and the wafer is seated.

본 발명 반도체 이송장비용 웨이퍼 자동위치보정장치의 또 다른 특징은, 상기 위치감지수단은, 상기 컨트롤러에 연결되고 상기 기준웨이퍼 및 웨이퍼의 위치를 감지하여 상기 이송로봇의 로봇암의 전후 위치를 보정하기 위한 제1선세와, 상기 컨트롤러에 연결되고 상기 기준웨이퍼 및 웨이퍼의 위치를 감지하여서 상기 이송로봇의 주행방향 위치를 보정하기 위한 제2센서로 이루어진다.Another feature of the automatic wafer position correction device for semiconductor transfer equipment of the present invention, the position detection means, connected to the controller to detect the position of the reference wafer and the wafer to correct the front and rear positions of the robot arm of the transfer robot And a second sensor connected to the controller for detecting the position of the reference wafer and the wafer and correcting the traveling direction position of the transfer robot.

본 발명 반도체 이송장비용 웨이퍼 자동위치보정장치의 또 다른 특징은, 상기 제1센서 및 제2센서는, 투과형 센서로 이루어진다.Another feature of the wafer automatic position correction device for semiconductor transfer equipment of the present invention is that the first sensor and the second sensor are made of a transmissive sensor.

본 발명 반도체 이송장비용 웨이퍼 자동위치보정장치의 또 다른 특징은, 상기 제1센서 및 제2센서는, 광섬유 센서로 이루어진다.Another feature of the wafer automatic position correction device for semiconductor transfer equipment of the present invention is that the first sensor and the second sensor are made of an optical fiber sensor.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명 반도체 이송장비용 웨이퍼 자동위치보정방법은, 웨이퍼캐리어 내의 기준웨이퍼 및 웨이퍼를 언로딩하여 이를 챔버 내부로 로딩시키는 이송로봇과; 상기 챔버 및 이송로봇 사이에 설치되며 상기 이송로봇의 주행방향 위치와 아암의 전후 방향 위치를 보정하기 위해 상기 이송로봇에 로딩된 상기 기준웨이퍼 및 웨이퍼의 위치값을 측정하는 위치감지수단과; 상기 이송로봇 및 위치감지수단에 연결되고 상기 위치감지수단에 의해 측정된 상기 기준웨이퍼 및 웨이퍼의 위치값에 따라 상기 이송로봇을 동작시켜서 웨이퍼의 위치를 보정하는 컨트롤러;를 포함하여 이루어진 반도체 이송장비용 웨이퍼 자동위치보정방법에 관한 것으로, 상기 웨이퍼캐리어 내의 웨이퍼가 상기 챔버 내에 정확하게 삽입되도록 상기 기준웨이퍼를 상기 이송로봇 상에 로딩하는 단계; 상기 이송로봇에 로딩된 상기 기준웨이퍼의 위치값을 측정하여 산출하는 단계; 상기 이송로봇 상의 상기 기준 웨이퍼를 언로딩하는 단계; 상기 웨이퍼캐리어 내의 웨이퍼를 상기 이송로봇 상에 로딩하는 단계; 상기 이송로봇에 로딩된 상기 웨이퍼의 위치값을 측정하여 산출하는 단계; 상기 웨이퍼의 위치값이 산출되면 상기 기준웨이퍼의 위치값과 비교하여 상기 웨이퍼의 위치값이 상기 기준웨이퍼의 위치값에 대해 편심되었는가를 판단하는 단계; 상기 기준웨이퍼에 대해 상기 웨이퍼의 위치값이 편심되었으면 상기 컨트롤러로 상기 이송로봇을 제어하여 편심된 값만큼 상기 웨이퍼의 위치를 보정하는 단계;로 이루어진 것을 특징으로 한다.In accordance with another aspect of the present invention, there is provided a wafer automatic position correction method for semiconductor transport equipment, comprising: a transport robot for unloading a reference wafer and a wafer in a wafer carrier and loading the wafer into a chamber; Position sensing means installed between the chamber and the transfer robot and measuring position values of the reference wafer and the wafer loaded on the transfer robot to correct the traveling direction position and the arm forward and backward position of the transfer robot; And a controller connected to the transfer robot and the position sensing means and correcting the position of the wafer by operating the transfer robot according to the position values of the reference wafer and the wafer measured by the position sensing means. A method for automatically positioning a wafer, the method comprising: loading the reference wafer onto the transfer robot so that a wafer in the wafer carrier is correctly inserted into the chamber; Measuring and calculating a position value of the reference wafer loaded on the transfer robot; Unloading the reference wafer on the transfer robot; Loading a wafer in the wafer carrier onto the transfer robot; Measuring and calculating a position value of the wafer loaded on the transfer robot; Determining whether the position value of the wafer is eccentric with respect to the position value of the reference wafer when the position value of the wafer is calculated and compared with the position value of the reference wafer; And if the position value of the wafer is eccentric with respect to the reference wafer, controlling the transfer robot with the controller to correct the position of the wafer by the eccentric value.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명 반도체 이송장비용 웨이퍼 자동위치보정방법은, 웨이퍼캐리어 내의 기준웨이퍼 및 웨이퍼를 언로딩하여 이를 챔버 내부로 로딩시키는 이송로봇과; 상기 챔버 및 이송로봇 사이에 설치되며 상기 이송로봇의 주행방향 위치와 아암의 전후 방향 위치를 보정하기 위해 상기 이송로봇에 로딩된 상기 기준웨이퍼 및 웨이퍼의 위치값을 측정하는 위치감지수단과; 상기 이송로봇 및 위치감지수단에 연결되고 상기 위치감지수단에 의해 측정된 상기 기준웨이퍼 및 웨이퍼의 위치값에 따라 상기 이송로봇을 동작시켜서 웨이퍼의 위치를 보정하는 컨트롤러;를 포함하여 이루어진 반도체 이송장비용 웨이퍼 자동위치보정방법에 관한 것으로, 상기 기준웨이퍼를 상기 이송로봇의 로봇암에 로딩시킨 후 상기 로봇암을 작동시켜서 상기 제2센서가 온되는 때의 상기 기준웨이퍼의 위치값을 측정하는 제1위치값 측정단계; 상기 제1위치값을 측정한 후 상기 로봇암을 더 전진시켜서 상기 제1센서가 온되고 상기 제2센서가 오프될 때의 상기 기준웨이퍼의 위치값을 측정하는 제2위치값 측정단계; 측정된 상기 제2위치값 및 제1위치값의 차를 산출하여 서 상기 제2센서에 의해 감지된 상기 기준웨이퍼의 전후 이송거리를 산출하는 제1직선거리 산출단계; 산출된 상기 제1직선거리와 상기 기준웨이퍼의 반지름을 이용하여서 상기 기준웨이퍼의 중심으로부터 상기 제1직선거리까지의 수직선의 길이를 산출하는 제2직선거리 산출단계; 상기 제2위치값 측정단계 후 상기 기준웨이퍼를 더 전진시켜서 상기 제1센서가 오프되는 시점의 상기 기준웨이퍼의 위치값을 측정하는 제3위치값 측정단계; 상기 단계들에 의해서 상기 기준웨이퍼의 상기 제1위치값, 제2위치값, 제3위치값이 측정되어서 상기 제1직선거리 및 제2직선거리의 값이 산출되면, 상기 웨이퍼캐리어 내의 상기 웨이퍼를 상기 로봇암에 로딩시킨 후 상기 웨이퍼를 전진시켜서 상기 제2센서가 온되는 때의 상기 웨이퍼의 위치값을 측정하는 제4위치값 측정단계; 상기 웨이퍼의 제4위치값을 측정한 후 상기 로봇암을 더 전진시켜서 상기 제1센서가 온되고 상기 제2센서가 오프될 때의 상기 웨이퍼의 위치값을 측정하는 제5위치값 측정단계; 측정된 상기 제5위치값 및 제4위치값의 차를 산출하여서 상기 제2센서에 의해 감지된 상기 웨이퍼의 전후 이송거리를 산출하는 제3직선거리 산출단계; 산출된 상기 제3직선거리와 상기 웨이퍼의 반지름을 이용하여서 상기 웨이퍼의 중심으로부터 상기 제3직선거리까지의 수직선의 길이를 산출하는 제4직선거리 산출단계; 산출된 상기 제4직선거리의 값과 상기 제2직선거리의 값을 비교하고, 상기 제4직선거리의 값과 상기 제2직선거리의 값 사이에 편차가 발생되었는가를 판단하며, 그 판단 결과 편차가 발생되었으면 그 편차만큼 상기 웨이퍼를 좌우 방향으로 이송시켜서 그 주행방향의 위치를 보정하는 주행위치 보정단계; 상기 주행위치 보정단계 후 상기 웨이퍼를 더 전진시켜서 상기 제1센서가 오프되는 시점의 상기 웨이퍼의 위치값을 측정하는 제6위치값 측정단계; 상기 제6위치값 및 제3위치값을 비교하여서 상기 제6위치값과 제4위치값 사이에 편차가 발생되었는가를 판단하며, 그 판단 결과 편차가 발생되었으면 그 편차만큼 상기 웨이퍼를 이송시켜서 상기 로봇암의 전후 이송방향의 위치를 보정하는 로봇암 위치보정단계;로 이루어진 것을 특징으로 한다.In accordance with another aspect of the present invention, there is provided a wafer automatic position correction method for semiconductor transport equipment, comprising: a transport robot for unloading a reference wafer and a wafer in a wafer carrier and loading the wafer into a chamber; Position sensing means installed between the chamber and the transfer robot and measuring position values of the reference wafer and the wafer loaded on the transfer robot to correct the traveling direction position and the arm forward and backward position of the transfer robot; And a controller connected to the transfer robot and the position sensing means and correcting the position of the wafer by operating the transfer robot according to the position values of the reference wafer and the wafer measured by the position sensing means. A method for automatically adjusting a wafer, the method comprising: loading a reference wafer onto a robot arm of the transfer robot and then operating the robot arm to measure a position value of the reference wafer when the second sensor is turned on; Value measuring step; A second position value measuring step of measuring the position value of the reference wafer when the first sensor is turned on and the second sensor is turned off by further moving the robot arm after measuring the first position value; Calculating a difference between the measured second position value and the first position value to calculate a front and rear conveyance distance of the reference wafer detected by the second sensor; A second straight distance calculating step of calculating a length of a vertical line from a center of the reference wafer to the first straight distance using the calculated first straight distance and the radius of the reference wafer; A third position value measuring step of measuring the position value of the reference wafer at the time when the first sensor is turned off by further advancing the reference wafer after the second position value measuring step; When the first position value, the second position value, and the third position value of the reference wafer are measured by the above steps, and the values of the first straight line distance and the second straight line distance are calculated, the wafer in the wafer carrier is removed. A fourth position value measuring step of measuring a position value of the wafer when the second sensor is turned on by advancing the wafer after loading the robot arm; A fifth position value measuring step of measuring a position value of the wafer when the first sensor is turned on and the second sensor is turned off by further moving the robot arm after measuring the fourth position value of the wafer; A third linear distance calculating step of calculating a front and rear conveyance distance of the wafer sensed by the second sensor by calculating a difference between the measured fifth position value and the fourth position value; A fourth linear distance calculating step of calculating a length of a vertical line from the center of the wafer to the third linear distance by using the calculated third linear distance and the radius of the wafer; The calculated value of the fourth straight distance and the value of the second straight distance are compared, and it is determined whether a deviation has occurred between the value of the fourth straight distance and the value of the second straight distance. Is generated, the traveling position correcting step of transferring the wafer in the left and right directions by the deviation and correcting the position in the traveling direction; A sixth position value measuring step of measuring the position value of the wafer at the time when the first sensor is turned off by further advancing the wafer after the traveling position correcting step; The sixth position value and the third position value are compared to determine whether a deviation has occurred between the sixth position value and a fourth position value. If the deviation is a result of the determination, the wafer is transferred by the deviation to the robot. Characterized in that consisting of; robot arm position correction step for correcting the position of the arm forward and backward direction.

따라서, 정렬되지 않은 웨이퍼캐리어 내부의 웨이퍼들이 컨트롤러 및 이에 의해 제어되는 이송로봇에 의해 이송되면서 그 위치가 자동으로 보정되어 정렬되고, 정렬된 상태에서 챔버 내에 삽입된다. 따라서 웨이퍼캐리어 내의 웨이퍼들을 챔버로 삽입시키기 전에 웨이퍼얼라이너에 의해 정렬시켰던 종래에 비해 하나의 장비가 감소되며, 이에 따라 작업 공정 및 작업시간이 단축되고, 전체 이송설비의 크기가 감소된다.Thus, the wafers inside the unaligned wafer carriers are transported by the controller and the transfer robot controlled by them, and their positions are automatically corrected and aligned, and are inserted into the chamber in the aligned state. Thus, one equipment is reduced compared to the conventional arrangement of wafers in the wafer carrier by the wafer aligner before insertion into the chamber, thereby reducing the work process and the working time and the size of the entire transport equipment.

본 발명의 구체적인 특징 및 이점은 첨부된 도면을 참조한 이하의 설명으로 더욱 명확해 질 것이다.Specific features and advantages of the present invention will become more apparent from the following description taken in conjunction with the accompanying drawings.

도 2는 본 발명 반도체 이송장비용 웨이퍼 자동위치보정장치를 보인 개략적 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 자동위치보정방법을 개략적으로 보인 순서도이며, 도 4a 및 도 4b는 기준웨이퍼(10) 및 웨이퍼(20)를 보인 개략적 평면도이고, 도 5a ∼ 도 5e 및 도 6a, 도 6b는 본 발명에 따른 웨이퍼 자동위치보정방법의 일실시예를 구체적으로 보인 개략적 평면도들 및 그 순서도이다.Figure 2 is a schematic perspective view showing the wafer automatic position correction device for semiconductor transfer equipment of the present invention, Figure 3 is a flow chart schematically showing a wafer automatic position correction method according to the present invention, Figures 4a and 4b is a reference wafer 10 And a schematic plan view showing a wafer 20, and FIGS. 5A to 5E, and FIGS. 6A and 6B are schematic plan views and a flowchart showing an embodiment of an automatic wafer position correction method according to the present invention.

이러한 본 발명은, 웨이퍼캐리어(30) 내의 웨이퍼를 언로딩하여 챔버(40) 내 로 이송시키기 위한 이송로봇(50)과, 이송로봇(50) 상의 기준웨이퍼(10) 및 웨이퍼(20)의 위치를 감지하는 위치감지수단(70)과, 위치감지수단(70)에 의해 감지된 기준웨이퍼(10) 및 웨이퍼(20)의 위치값이 전달되어 이들의 위치 편차를 산출하고 이에 따라 웨이퍼의 편심 위치를 보정하는 컨트롤러(80)로 이루어진다.The present invention, the transfer robot 50 for unloading the wafer in the wafer carrier 30 and transported into the chamber 40, the position of the reference wafer 10 and the wafer 20 on the transfer robot 50 The position sensing means 70 for detecting the position and the position values of the reference wafer 10 and the wafer 20 detected by the position sensing means 70 are transferred to calculate the position deviation thereof, and thus the eccentric position of the wafer. It consists of a controller 80 to correct.

먼저, 웨이퍼캐리어(30)는, 반도체 제조공정에서 웨이퍼의 보관 및 이동, 프로세스를 진행하는데 사용된다. 이러한 웨이퍼캐리어(30)는 보통, 다수의 웨이퍼가 담아지도록 양측 내벽에 다수의 웨이퍼 쿠션이 구비되는 몸체와, 몸체를 커버하며 선택적으로 개폐가 가능한 도어를 포함한다. 이와 같은 웨이퍼캐리어(30)는 후술할 챔버(40)의 전방에 하나만 설치될 수도 있지만 챔버의 수납공간의 수에 따라 복수개 구비될 수도 있다. First, the wafer carrier 30 is used to store and move wafers and to perform a process in a semiconductor manufacturing process. The wafer carrier 30 usually includes a body having a plurality of wafer cushions provided on both inner walls of the wafer to accommodate a plurality of wafers, and a door covering the body and selectively opening and closing. One wafer carrier 30 may be provided in front of the chamber 40 to be described later, but a plurality of wafer carriers 30 may be provided according to the number of storage spaces of the chamber.

챔버(40)는, 웨이퍼캐리어(30)로부터 이송된 웨이퍼(20)가 수납되도록 제1수납공간(41)과 제2수납공간(43)이 형성되어 있으며, 이 제1수납공간(41) 및 제2수납공간(43)에는 각각의 웨이퍼(20)를 지지하도록 제1슬롯(42) 및 제2슬롯(44)이 형성되어 있다.In the chamber 40, a first storage space 41 and a second storage space 43 are formed to accommodate the wafer 20 transferred from the wafer carrier 30, and the first storage space 41 and In the second storage space 43, a first slot 42 and a second slot 44 are formed to support each wafer 20.

이러한 챔버(40)는 일군의 웨이퍼들이 수납되도록 다수의 슬롯들을 갖는 하나의 수납공간으로만 이루어질 수도 있고, 도 2에 도시한 바와 같이 두 개의 수납공간이 형성될 수도 있으며, 도시하지는 않았지만 다수의 수납공간들이 연속적으로 배열되도록 구비할 수도 있을 것이다.The chamber 40 may consist of only one storage space having a plurality of slots to accommodate a group of wafers, and two storage spaces may be formed as shown in FIG. 2, and although not illustrated, a plurality of storage spaces may be provided. It may be provided so that the spaces are arranged continuously.

이송로봇(50)은, 웨이퍼캐리어(30) 및 챔버(40) 사이에 설치되어서 웨이퍼캐리어(30) 내의 기준웨이퍼(10) 및 웨이퍼(20)를 언로딩하여 이를 챔버(40) 내부로 로딩시키는 역할을 수행한다. 이러한 이송로봇(50)은, 이송로봇(50)의 주행방향을 따라 설치된 주행레일(60) 상에 설치된다. 주행레일(60) 상에 설치된 이송로봇(50)은 후술할 컨트롤러(80)에 의해 제어되며, 이 컨트롤러(80)에 의해 주행레일(60)을 따라 챔버(40)의 좌우방향으로 이송하면서 이송로봇(50) 상에 로딩된 웨이퍼(20)를 챔버(40)의 좌우 방향측으로 정렬시키고, 챔버(40)의 제1수납공간(41)에 로딩 작업이 끝나면 제2수납공간(43)측으로 이송된다.The transfer robot 50 is installed between the wafer carrier 30 and the chamber 40 to unload the reference wafer 10 and the wafer 20 in the wafer carrier 30 and load them into the chamber 40. Play a role. The transfer robot 50 is installed on the traveling rail 60 installed along the traveling direction of the transfer robot 50. The transport robot 50 installed on the travel rail 60 is controlled by a controller 80 to be described later, and is transported by the controller 80 along the travel rail 60 in the horizontal direction of the chamber 40. The wafer 20 loaded on the robot 50 is aligned to the left and right directions of the chamber 40, and when the loading operation is finished in the first storage space 41 of the chamber 40, the wafer 20 is transferred to the second storage space 43 side. do.

이러한 이송로봇(50)은, 로봇본체(51)와 로봇암(52)과 블레이드(55)로 크게 나뉘어진다. 로봇본체(51)는 주행레일(60) 상에 설치되어 이를 따라 좌우 이송되도록 되어 있으며, 이 로봇본체(51) 내에는 이송로봇(50)을 주행레일(60)을 따라 이송시키고 후술할 로봇암(52)의 승강, 회전, 전후진시키도록 다수의 부품들이 설치되어 있다. 로봇본체(51) 내에 설치된 부품들은 컨트롤러(80)에 연결되어서 이에 의해 제어된다.The transfer robot 50 is largely divided into a robot body 51, a robot arm 52, and a blade 55. The robot body 51 is installed on the traveling rail 60 and is to be moved left and right along the robot body 51. The robot body 51 transfers the transfer robot 50 along the traveling rail 60 and the robot arm to be described later. A large number of parts are provided to elevate, rotate, and move the 52 forward and backward. The components installed in the robot body 51 are connected to and controlled by the controller 80.

로봇암(52)은, 다수의 관절들로 이루어지고, 로봇본체(51)의 상부에 설치되어서 그 내부의 부품들에 연결되어 있다. 따라서 따라서 컨트롤러(80)에 의해서 로봇본체(51) 내부의 부품들이 제어될시 이에 따라 승강, 회전, 수평이송되면서 웨이퍼(20)를 이송시키게 된다. The robot arm 52 is composed of a plurality of joints, and is installed on the upper part of the robot body 51 and connected to components therein. Therefore, when the parts inside the robot body 51 are controlled by the controller 80, the wafer 20 is transferred while being lifted, rotated, and horizontally moved.

이러한 로봇암(52)의 단부에는 제1암(53) 및 제2암(54)이 별도로 작동되도록 각각 설치되어 있으며, 이 제1암(53) 및 제2암(54)의 단부에는 제1블레이드(56) 및 제2블레이드(57)가 각각 설치되어 있다. 이 제1블레이드(56) 및 제2블레이드(57)는 로봇암(52)의 단부에 설치되어서 웨이퍼캐리어(30) 내의 웨이퍼(20)를 언로딩시키고, 언로딩된 웨이퍼(20)를 챔버(40) 내로 이송시키며 챔버(40) 내에 이송된 웨이퍼(20)를 챔버(40)의 제1슬롯(42) 또는 제2슬롯(44)에 안착시키는 역할을 수행한다.The first arm 53 and the second arm 54 are respectively installed at the end of the robot arm 52 so as to operate separately, and the first arm 53 and the second arm 54 are respectively provided at the end of the first arm 53 and the second arm 54. The blade 56 and the second blade 57 are provided respectively. The first blade 56 and the second blade 57 are installed at the ends of the robot arm 52 to unload the wafer 20 in the wafer carrier 30 and to store the unloaded wafer 20 in a chamber ( 40 and serves to seat the wafer 20 transferred into the chamber 40 in the first slot 42 or the second slot 44 of the chamber 40.

여기서 로봇암(52)은 상술한 바와 같이 그 단부에 제1암(53) 및 제2암(54)이 설치되고 이에 제1블레이드(56) 및 제2블레이드(57)가 설치되어서, 두 장의 웨이퍼(20)를 동시에 이송시킬 수 있도록 구성될 수 있지만, 하나의 암 및 하나의 블레이드만 설치될 수도 있으며, 다수의 암들 및 다수의 블레이드들이 설치될 수도 있을 것이다.As described above, the robot arm 52 is provided with a first arm 53 and a second arm 54 at the end thereof, and the first blade 56 and the second blade 57 are installed at the end thereof. Although it may be configured to simultaneously transport the wafer 20, only one arm and one blade may be installed, and a plurality of arms and a plurality of blades may be installed.

위치감지수단(70)은, 챔버(40) 및 이송로봇(50) 사이에 설치되며 이송로봇(50)의 주행방향 위치와 로봇암(52)의 전후 방향 위치를 보정하기 위해 이송로봇(50)에 로딩된 기준웨이퍼(10) 및 웨이퍼(20)의 위치값을 측정하는 역할을 수행한다.Position detection means 70 is installed between the chamber 40 and the transfer robot 50, the transfer robot 50 to correct the traveling position of the transfer robot 50 and the front and rear direction position of the robot arm 52 It serves to measure the position values of the reference wafer 10 and the wafer 20 loaded on.

이러한 위치감지수단(70)은, 제1센서(71)와 제2센서(72)로 이루어지고, 이 제1센서(71) 및 제2센서(72)는 챔버(40)의 전방 일측에 그 전후 방향으로 배열되도록 설치되며, 제1센서(71)가 제2센서(72)보다 챔버(40)에 더 가깝게 설치되어 있다.The position detecting means 70 is composed of a first sensor 71 and a second sensor 72, the first sensor 71 and the second sensor 72 is located at one front side of the chamber 40. It is installed to be arranged in the front-rear direction, and the first sensor 71 is installed closer to the chamber 40 than the second sensor 72.

제1센서(71)는 컨트롤러에 연결되고 기준웨이퍼(10) 및 웨이퍼(20)의 위치를 감지하여서 이송로봇(50)의 로봇암(52)의 전후 위치를 보정한다. 제2센서(72)는 컨트롤러(80)에 연결되고 기준웨이퍼(10) 및 웨이퍼(20)의 위치를 감지하여서 이송로봇(50)의 주행방향 위치를 보정한다.The first sensor 71 is connected to the controller and senses the positions of the reference wafer 10 and the wafer 20 to correct the front and rear positions of the robot arm 52 of the transfer robot 50. The second sensor 72 is connected to the controller 80 and senses the positions of the reference wafer 10 and the wafer 20 to correct the traveling direction position of the transfer robot 50.

이와 같은 제1센서(71) 및 제2센서(72)는, 물체의 위치를 정확하게 감지하는데 유용하게 사용되는 투과형 센서로 이루어질 수도 있고, 높은 신뢰도의 측정 및 데이터 이송이 가능한 광섬유 센서로 이루어질 수도 있다.The first sensor 71 and the second sensor 72 may be made of a transmissive sensor which is useful for accurately detecting the position of an object, or may be made of an optical fiber sensor capable of measuring and transferring data with high reliability. .

이러한 위치감지수단(70)인 제1센서(71) 및 제2센서(72)는 챔버(40)의 전방에 전후 방향으로 설치되지만 좌우 방향으로 설치될 수도 있으며, 위치감지수단이 두개의 센서로 이루어질 수도 있지만 하나의 센서만으로 이루어질 수도 있을 것이다.The first sensor 71 and the second sensor 72, which are the position detecting means 70, are installed in the front and rear direction in front of the chamber 40, but may be installed in the left and right directions. It may be done but may be made of only one sensor.

컨트롤러(80)는, 이송로봇(50) 및 위치감지수단(70)에 연결되고 위치감지수단(70)에 의해 측정된 기준웨이퍼(10) 및 웨이퍼(20)의 위치값에 따라 이송로봇(50)을 동작시켜서 웨이퍼(20)의 위치를 보정한다.The controller 80 is connected to the transfer robot 50 and the position detecting means 70 and is transferred to the transfer robot 50 according to the position values of the reference wafer 10 and the wafer 20 measured by the position detecting means 70. ), The position of the wafer 20 is corrected.

이러한 컨트롤러(80)는 위치감지수단(70)에 의해 기준웨이퍼(10)의 위치값이 감지되면 기준이 될 그 위치값이 입력되고 위치감지수단(70)에 의해 웨이퍼캐리어(30) 내에서 언로딩된 웨이퍼(20)의 위치값이 감지되면 그 위치값도 입력된다. 이와 같이 컨트롤러(80)에 기준웨이퍼(10)의 위치값 및 웨이퍼(20)의 위치값이 입력되면 이를 비교하고 그 차를 산출하여서 이들 사이에 편차가 발생되었는지를 확인하고 편차가 발생되었으면 이송로봇(50)을 그 주행레일(60)을 따라 이송시키거나 로봇암(52)을 전후진시킨다.When the position value of the reference wafer 10 is detected by the position sensing means 70, the controller 80 inputs the position value to be a reference and is frozen in the wafer carrier 30 by the position sensing means 70. If the position value of the loaded wafer 20 is detected, the position value is also input. In this way, when the position value of the reference wafer 10 and the position value of the wafer 20 are input to the controller 80, they are compared with each other, and the difference is calculated to determine whether a deviation has occurred between them. 50 is moved along the running rail 60 or the robot arm 52 is moved back and forth.

이러한 구성의 본 발명 반도체 이송장비용 웨이퍼 자동위치보정장치는 도 3과 같은 방법으로 웨이퍼캐리어(30) 내의 웨이퍼(20)가 자동으로 그 편심된 위치가 보정된다.In the wafer automatic positioning device for semiconductor transport equipment of the present invention having such a configuration, the eccentric position of the wafer 20 in the wafer carrier 30 is automatically corrected in the same manner as in FIG.

먼저, 웨이퍼캐리어(30) 내의 웨이퍼(20)가 챔버(40) 내에 정확하게 삽입되도록 정렬시키기 위해 기준웨이퍼(10)를 이송로봇(50)의 로봇암(52)의 제1블레이드(56) 또는 제2블레이드(57) 상에 로딩한다.(S10)First, the first wafer 56 or the first blade 56 of the robot arm 52 of the transfer robot 50 is moved to the reference wafer 10 in order to align the wafer 20 in the wafer carrier 30 to be accurately inserted into the chamber 40. It is loaded on the two blades 57 (S10).

여기서 기준웨이퍼(10)라 함은 챔버(40) 내에 삽입되어 이에 로딩될시 정확하게 안착되도록 이미 정렬된 상태의 웨이퍼를 말하며, 작업자가 수작업이나 기타 다른 장비를 사용하여서 이송로봇(50)의 로봇암(52)에 정렬된 상태로 기준웨이퍼(10)를 올려 놓는다.Here, the reference wafer 10 refers to a wafer that is already aligned so as to be accurately seated when inserted into the chamber 40 and loaded into the chamber 40. The robot arm of the transfer robot 50 may be manually or manually moved by a worker. The reference wafer 10 is placed in a state aligned with the 52.

이와 같이 기준웨이퍼(10)가 이송로봇(50)의 로봇암(52)에 로딩되면 위치감지수단(70)에 의해 기준웨이퍼(10)의 위치값을 측정하고 이를 컨트롤러(80)에 전송하여서 그 위치값을 산출한다.(S20) 기준웨이퍼(10)의 위치값이 산출되면 이를 컨트롤러(80)에 입력시키고, 이송로봇(50) 상의 기준웨이퍼(10)를 언로딩한다.(S30) When the reference wafer 10 is loaded on the robot arm 52 of the transfer robot 50 as described above, the position detection means 70 measures the position value of the reference wafer 10 and transmits the same to the controller 80. The position value is calculated. (S20) When the position value of the reference wafer 10 is calculated, it is inputted to the controller 80, and the reference wafer 10 on the transport robot 50 is unloaded.

이와 같이 정렬된 기준웨이퍼(10)의해 기준값이 산출되어 저장되면 웨이퍼캐리어(30) 내의 웨이퍼(20)를 이송로봇(50)의 로봇암(52)에 로딩한다.(S40) 이송로봇(50)에 웨이퍼(20)가 로딩되면 위치감지수단(70)에 의해 웨이퍼(20)의 위치값을 측정하고 이를 컨트롤러(80)에 전송하여서 그 위치값을 산출한다.(S50)When the reference values are calculated and stored by the aligned reference wafers 10, the wafers 20 in the wafer carrier 30 are loaded on the robot arms 52 of the transfer robot 50 (S40). When the wafer 20 is loaded, the position value of the wafer 20 is measured by the position sensing means 70 and transferred to the controller 80 to calculate the position value (S50).

웨이퍼(20)의 위치값이 산출되면 이미 측정되어 입력된 기준웨이퍼(10)의 위치값과 비교하며,(S60) 웨이퍼(20)의 위치값이 기준웨이퍼(10)의 위치값에 대해 편심되었는가를 판단한다.(S70) 그 판단 결과, 기준웨이퍼(10)에 대해 웨이퍼(20)의 위치값이 편심되었으면 컨트롤러(80)로 이송로봇(50)을 제어하여 편심된 값만큼 웨이퍼(20)의 위치를 보정한다.(S80) 이와 같이 하여 웨이퍼(20)의 위치가 보정되면 이를 챔버(40) 내에 삽입시킨다.(S90) 웨이퍼(20)의 위치값이 기준웨이퍼(10)의 위치값과 동일한 경우 웨이퍼(20)를 챔버(40) 내로 곧바로 삽입시킨다.When the position value of the wafer 20 is calculated, it is compared with the position value of the reference wafer 10 that is already measured and input (S60). Is the position value of the wafer 20 eccentric with respect to the position value of the reference wafer 10? In operation S70, when the position value of the wafer 20 is eccentric with respect to the reference wafer 10, the controller 80 controls the transfer robot 50 to determine the eccentric value of the wafer 20. When the position of the wafer 20 is corrected in this manner, the position is corrected. The position is corrected in the chamber 40. (S90) The position value of the wafer 20 is equal to the position value of the reference wafer 10. In this case the wafer 20 is inserted directly into the chamber 40.

도 5a 내지 도 5e는 본 발명 반도체 이송장비용 웨이퍼 자동위치보정장치에 의한 웨이퍼 자동위치보정방법의 일실시예를 구체적으로 보인 개략적 평면도이고 도 6a 및 도 6b는 그 순서도로써, 이를 통해 기준웨이퍼(10)의 기준값 측정 및 이송할 웨이퍼(20)의 자동위치보정방법을 수치를 한정하여서 상세히 설명하면 다음과 같다.5a to 5e are schematic plan views showing an embodiment of the automatic wafer position correction method by the automatic wafer position correction device for semiconductor transfer equipment of the present invention and Figure 6a and 6b is a flow chart, through which a reference wafer ( The reference value of 10) and the automatic position correction method of the wafer 20 to be transferred will be described in detail with limited numerical values as follows.

먼저, 웨이퍼캐리어(30) 내부의 다수의 웨이퍼(20) 중에서 하나의 웨이퍼를 선택하든지 별도의 웨이퍼를 선택하여서 기준웨이퍼(10)를 선정한다. 기준웨이퍼(10)가 선정되면 이를 챔버(40) 내부에 로딩될시 정확한 위치에 안착되도록 수작업이나 기타 다른 장비를 이용하여서 이송로봇(50)의 로봇암(52)에 정렬된 상태로 로딩시킨다.(S100)First, the reference wafer 10 is selected by selecting one wafer from a plurality of wafers 20 in the wafer carrier 30 or by selecting a separate wafer. When the reference wafer 10 is selected, it is loaded in a state aligned with the robot arm 52 of the transfer robot 50 by using manual or other equipment so as to be seated in the correct position when loaded into the chamber 40. (S100)

기준웨이퍼(10)가 이송로봇(50)의 로봇암(52)에 로딩되면 컨트롤러(80)에 의 해 로봇암(52)을 작동시켜서 도 5a에 점선으로 도시한 바와 같이 제2센서(72)가 온(on)되는 때의 기준웨이퍼(10)의 위치값을 측정하여서 제1위치값(P1)을 얻는다.(S110)When the reference wafer 10 is loaded on the robot arm 52 of the transfer robot 50, the robot arm 52 is operated by the controller 80 and the second sensor 72 as shown by a dotted line in FIG. 5A. The first position value P1 is obtained by measuring the position value of the reference wafer 10 when it is turned on (S110).

제2센서(72)에 의해 기준웨이퍼(10)의 제1위치값(P1)이 측정되면 도 5b에 도시한 바와 같이 로봇암(52)을 더 전진시켜서 제1센서(71)가 온(on)되고 제2센서(72)가 오프(off)될 때의 기준웨이퍼(10)의 위치값을 측정하여서 제2위치값(P2)을 얻는다.(S120)When the first position value P1 of the reference wafer 10 is measured by the second sensor 72, as shown in FIG. 5B, the robot arm 52 is further advanced so that the first sensor 71 is turned on. Then, the second position value P2 is obtained by measuring the position value of the reference wafer 10 when the second sensor 72 is turned off (S120).

제2센서(72)에 의해 기준웨이퍼(10)의 제1위치값(P1) 및 제2위치값(P2)이 측정되면 제2위치값(P2) 및 제1위치값(P1)의 차를 산출하여서 제2센서(72)에 의해 감지된 기준웨이퍼(10)의 전후 이송거리를 산출하여서 그 제1직선거리(D1)를 얻는다.(S130)When the first position value P1 and the second position value P2 of the reference wafer 10 are measured by the second sensor 72, the difference between the second position value P2 and the first position value P1 is measured. By calculating the forward and backward transport distance of the reference wafer 10 detected by the second sensor 72, the first linear distance D1 is obtained (S130).

제1직선거리(D1)가 산출되면 제1직선거리(D1)와 기준웨이퍼(10)의 반지름(R1)을 이용하여서 기준웨이퍼(10)의 중심(C1)으로부터 제1직선거리(D1)까지의 수직선의 길이를 산출하여서 그 제2직선거리(N1)를 얻는다.(S140)When the first linear distance D1 is calculated, the distance from the center C1 of the reference wafer 10 to the first linear distance D1 is obtained using the first linear distance D1 and the radius R1 of the reference wafer 10. The second straight line distance N1 is obtained by calculating the length of the vertical line of (S140).

여기서, 제2직선거리(N1)를 산출하는 방법은 다음과 같다.Here, the method of calculating the second straight distance N1 is as follows.

산출된 제1직선거리(D1) = 100mm이고, 기준웨이퍼(10)의 반지름(R1)이 150mm일 경우, When the calculated first linear distance D1 = 100 mm and the radius R1 of the reference wafer 10 is 150 mm,

제2직선거리(N1) = √R1²- (D1/2) = √150²- 50² = √20000 = 141.4213562mm 이다.The second linear distance (N1) = √R1²- (D1 / 2) = √150²-50² = √20000 = 141.4213562mm.

이와 같이 제1위치값(P1), 제2위치값(P2)이 측정되어 제1직선거리(D1) 및 제 2직선거리(N1)가 산출되면, 기준웨이퍼(10)를 더 전진시켜서 제1센서(71)가 오프(off)되는 시점의 기준웨이퍼(10)의 위치값을 측정하여서 그 제3위치값(P3)을 얻는다.(S150)As such, when the first position value P1 and the second position value P2 are measured and the first linear distance D1 and the second linear distance N1 are calculated, the reference wafer 10 is further advanced to the first position. The third position value P3 is obtained by measuring the position value of the reference wafer 10 at the time when the sensor 71 is turned off (S150).

이러한 단계들(S100 ∼ S150)에 의해서 기준웨이퍼(10)의 제1위치값(P1), 제2위치값(P2), 제3위치값(P3)이 측정되어서 제1직선거리(D1) 및 제2직선거리(N1)의 값이 산출되면, 이송로봇(50)의 로봇암(52) 상의 기준웨이퍼(10)를 언로딩시킨다.(S160)By these steps S100 to S150, the first position value P1, the second position value P2, and the third position value P3 of the reference wafer 10 are measured so that the first linear distance D1 and When the value of the second straight distance N1 is calculated, the reference wafer 10 on the robot arm 52 of the transfer robot 50 is unloaded (S160).

이와 같이 하여 정렬된 기준웨이퍼(10)에 의해 기준값이 측정되어 산출되면, 웨이퍼캐리어(30) 내의 웨이퍼(20)들을 하나씩 픽업하여서 그 위치를 자동보정한 후 챔버(40) 내에 삽입시키는 바, 이에 상세히 설명하면 다음과 같다. When the reference value is measured and calculated by the aligned reference wafers 10, the wafers 20 in the wafer carrier 30 are picked up one by one and automatically corrected to be inserted into the chamber 40. It will be described in detail as follows.

먼저, 컨트롤러(80)에 의해 제어되는 이송로봇(50)이 웨이퍼캐리어(30) 전방측으로 이송되면 로봇암(52)이 전진되어서 도 5a와 같이 그 단부의 제1블레이드(56) 또는 제2블레이드(57) 상에 웨이퍼(20)를 로딩시킨다.(S170)First, when the transfer robot 50 controlled by the controller 80 is transferred to the front side of the wafer carrier 30, the robot arm 52 is advanced to the first blade 56 or the second blade at the end thereof as shown in FIG. 5A. The wafer 20 is loaded on the 57. (S170).

웨이퍼캐리어(30) 내의 웨이퍼(20)가 로봇암(52)에 로딩되면, 도 5b에 도시한 바와 같이 웨이퍼(20)에 의해 제2센서(72)가 온(on)될 때까지 웨이퍼(20)를 챔버(40)의 전방측으로 이송시키며, 그 때의 웨이퍼(20)의 위치값을 측정하여서 제4위치값(P4)을 얻는다.(S180)When the wafer 20 in the wafer carrier 30 is loaded into the robot arm 52, the wafer 20 is turned on until the second sensor 72 is turned on by the wafer 20 as shown in FIG. 5B. ) Is transferred to the front side of the chamber 40, and the fourth position value P4 is obtained by measuring the position value of the wafer 20 at that time. (S180)

웨이퍼(20)의 제4위치값(P4)이 측정되면 로봇암(52)을 더 전진시켜서 웨이퍼(20)에 의해 제1센서(71)가 온되고 제2센서(72)가 오프될 때까지 웨이퍼(20)를 이송시키며, 그 때의 제5위치값(P5)을 얻는다.(S190)When the fourth position value P4 of the wafer 20 is measured, the robot arm 52 is further advanced until the first sensor 71 is turned on by the wafer 20 and the second sensor 72 is turned off. The wafer 20 is transferred, and the fifth position value P5 at that time is obtained. (S190)

이와 같이 웨이퍼(20)를 챔버(40)의 전방측으로 이송시켜서 제4위치값(P4) 및 제5위치값(P5)이 측정되면 제5위치값(P5) 및 제4위치값(P4)의 차를 산출하여서 제2센서(72)에 의해 감지된 웨이퍼(20)의 전후 이송거리를 산출하는 제3직선거리(D2) 산출단계를 갖는다.(S200)As such, when the fourth position value P4 and the fifth position value P5 are measured by transferring the wafer 20 to the front side of the chamber 40, the fifth position value P5 and the fourth position value P4 are measured. The third linear distance D2 is calculated by calculating the difference to calculate the front and rear transfer distances of the wafer 20 detected by the second sensor 72. (S200)

제3직선거리(D2)가 산출되면 산출된 제3직선거리(D2)와 웨이퍼(20)의 반지름(R2)을 이용하여서 웨이퍼(20)의 중심(C2)으로부터 제3직선거리(D2)까지의 수직선의 길이를 산출하는 제4직선거리(N2) 산출단계를 갖는다.(S210)When the third straight distance D2 is calculated, the distance from the center C2 of the wafer 20 to the third straight distance D2 is calculated using the calculated third straight distance D2 and the radius R2 of the wafer 20. And calculating a fourth straight line distance N2 for calculating the length of the vertical line of the device (S210).

여기서, 제2직선거리(N2)를 산출하는 방법은 제2직선거리(N1)를 산출할 때와 동일한 바, 그 방법은 다음과 같다.Here, the method of calculating the second straight distance N2 is the same as that of calculating the second straight distance N1, and the method is as follows.

산출된 제3직선거리(D2) = 140mm이고, 웨이퍼(20)의 반지름(R2)이 기준웨이퍼(10)의 반지름(R1)과 동일하게 150mm일 경우, When the calculated third linear distance D2 = 140 mm and the radius R2 of the wafer 20 is 150 mm equal to the radius R1 of the reference wafer 10,

제4직선거리(N2) = √R1²- (D2/2) = √150²- 70² = √17600 = 132.6649916mm 이다.Fourth straight line distance (N2) = √R1²- (D2 / 2) = √150²- 70² = √17600 = 132.6649916mm.

제4직선거리(N2)의 값이 산출되면 제4직선거리(N2)의 값과 제2직선거리(N1)의 값을 비교하며,(S220) 제4직선거리(N2)의 값과 제2직선거리(N1)의 값에 편차가 발생되었는가를 판단한다.(S230)When the value of the fourth straight distance N2 is calculated, the value of the fourth straight distance N2 and the value of the second straight distance N1 are compared (S220), and the value of the fourth straight distance N2 and the second It is determined whether a deviation occurs in the value of the straight line distance N1 (S230).

그 비교 결과 편차가 발생되었으면 그 차를 산출하는 바, 상술한 바와 같이 제2직선거리(N1)는 141.4213562mm 이고, 제4직선거리(N2)는 132.6649916mm 이므로, 이들의 차는 8.7563mm 이다.As a result of the comparison, the difference is calculated. As described above, since the second straight distance N1 is 141.4213562 mm and the fourth straight distance N2 is 132.6649916 mm, the difference is 8.7563 mm.

이와 같이 제4직선거리(N2)의 값과 제2직선거리(N1)의 값의 차가 산출되면, 산출된 8.7563mm 만큼 이송로봇(50)을 그 주행방향을 따라 이송시켜서 도 5c와 같이 기준웨이퍼(10)에 대한 웨이퍼(20)의 좌우 편차를 보정한다.(S240)When the difference between the value of the fourth straight distance N2 and the value of the second straight distance N1 is calculated as described above, the transfer robot 50 is transferred along the driving direction by 8.7563 mm calculated and the reference wafer as shown in FIG. 5C. The left and right deviation of the wafer 20 with respect to (10) is corrected (S240).

웨이퍼(20)의 좌우 편차가 보정되면 도 5d와 같이 웨이퍼(20)를 챔버(40)의 전방측으로 더 전진시켜서 제1센서(71)가 오프되는 시점의 웨이퍼(20)의 위치값을 측정하여서 그 제6위치값(P6)을 얻는다.(S250)When the left and right deviation of the wafer 20 is corrected, as shown in FIG. 5D, the wafer 20 is further advanced toward the front side of the chamber 40 to measure the position value of the wafer 20 at the time when the first sensor 71 is turned off. The sixth position value P6 is obtained. (S250)

제6위치값(P6)이 측정되면 이 제6위치값(P6)과 기준웨이퍼(10)의 제3위치값(P3)을 비교하여서 제6위치값(P6)과 제3위치값(P3)에 편차가 발생되었는가를 판단한다.(S260)When the sixth position value P6 is measured, the sixth position value P6 and the third position value P3 of the reference wafer 10 are compared, and the sixth position value P6 and the third position value P3 are compared. It is determined whether a deviation has occurred in step S260.

제6위치값(P6)과 제3위치값(P3)을 비교, 판단하여서 편차가 발생되지 않았으면 웨이퍼(20)를 곧바로 챔버(40) 내에 삽입시키고, 편차가 발생되었으면 발생된 편차만큼 로봇암(52)을 전후진시켜서 도 5e와 같이 로봇암(52)의 위치를 보정한다.(S270)If the deviation does not occur by comparing and determining the sixth position value P6 and the third position value P3, the wafer 20 is immediately inserted into the chamber 40. The position of the robot arm 52 is corrected as shown in FIG. 5E by advancing and retracting the 52. (S270)

여기서 기준웨이퍼(10)의 제3위치값(P3)이 250mm 이고, 웨이퍼(20)의 제6위치값(P6)이 270mm 일 경우, 제6위치값(P6) - 제3위치값(P3) = 20mm 이다. 따라서 로봇암(52)을 챔버(40)의 전방측으로 20mm 만큼 이송시켜서 웨이퍼(20)를 기준웨이퍼(10)의 기준값에 일치시킨다.Here, when the third position value P3 of the reference wafer 10 is 250 mm and the sixth position value P6 of the wafer 20 is 270 mm, the sixth position value P6-the third position value P3 = 20 mm. Therefore, the robot arm 52 is transferred to the front side of the chamber 40 by 20 mm to match the reference value of the reference wafer 10 with the wafer 20.

이와 같이 컨트롤러(80) 및 이송로봇(50)에 의해 웨이퍼(20)의 전후 위치가 보정되면 로봇암(52)을 챔버(40) 측으로 전진시켜서 웨이퍼(20)를 챔버(40) 내에 삽입시킨다.(S280)As such, when the front and rear positions of the wafer 20 are corrected by the controller 80 and the transfer robot 50, the robot arm 52 is advanced to the chamber 40 to insert the wafer 20 into the chamber 40. (S280)

따라서 본 발명은, 이송로봇(50) 및 위치감지수단(70)에 의해 기준 좌표값을 이룰 기준웨이퍼(10)의 위치값을 측정하여 컨트롤러(80)에 입력시키고, 웨이퍼캐리어(30) 내의 웨이퍼(20)를 로딩한 후 챔버(40) 내로 이송시키기 전에 위치감지수단(70)으로 그 위치값을 측정한 후 기준웨이퍼(10)의 위치값과 비교하며, 웨이퍼(20)의 위치값이 기준웨이퍼(10)의 위치값에 비해 편심이 발생되었으면 이송로봇(50)을 제어하여 그 주행위치 및 로봇암(52)의 전후 이송위치를 보정한 후 웨이퍼(20)를 챔버(40) 내로 이송시키므로, 정렬되지 않은 웨이퍼캐리어(30) 내의 웨이퍼(20)를 챔버(40) 내의 정확한 위치에 로딩시킬 수 있다.Therefore, the present invention, by measuring the position value of the reference wafer 10 to achieve the reference coordinate value by the transfer robot 50 and the position sensing means 70 is input to the controller 80, the wafer in the wafer carrier 30 After loading the 20 and before transferring it into the chamber 40, the position value is measured by the position sensing means 70, and then compared with the position value of the reference wafer 10, and the position value of the wafer 20 is referred to. When the eccentricity is generated compared to the position value of the wafer 10, the transfer robot 50 is controlled to correct the traveling position and the forward and backward transfer positions of the robot arm 52, and then the wafer 20 is transferred into the chamber 40. The wafer 20 in the unaligned wafer carrier 30 may be loaded at the correct location in the chamber 40.

그러므로 본 발명은, 종래의 웨이퍼얼라이너 없이 웨이퍼캐리어(30) 내의 웨이퍼(20)를 정렬시킨 후 챔버(40) 내로 이송시킬 수 있으므로, 웨이퍼캐리어(30) 내부의 웨이퍼(20)를 웨이퍼얼라이너에 로딩시킨 후 다시 언로딩시키는 이송작업이 불필요하게 되며, 이에 따라 웨이퍼(20)의 이송 경로 및 이송 시간이 그만큼 단축되어 웨이퍼(20)의 생산성이 향상된다. Therefore, in the present invention, since the wafer 20 in the wafer carrier 30 can be aligned and transferred into the chamber 40 without the conventional wafer aligner, the wafer 20 in the wafer carrier 30 is transferred to the wafer aligner. Since the transfer operation to be unloaded again after being loaded on is unnecessary, the transfer path and the transfer time of the wafer 20 are shortened by that, thereby improving the productivity of the wafer 20.

그리고 하나의 장비인 웨이퍼얼라이너가 필요없으므로 반도체 이송장치의 전체 크기가 그만큼 감소되어 공간 활용율을 향상시킬 수 있으며, 고가의 장비가 감소됨에 따라 반도체 이송장비의 전체 단가를 절감시킬 수 있다.In addition, since the wafer aligner is not required as a single device, the overall size of the semiconductor transport apparatus is reduced by that much, and space utilization can be improved, and as the expensive equipment is reduced, the overall cost of the semiconductor transport equipment can be reduced.

이상에서와 같은 본 발명은, 정렬되지 않은 웨이퍼캐리어 내부의 웨이퍼들이 컨트롤러 및 이에 의해 제어되는 이송로봇에 의해 이송되면서 그 위치가 자동으로 보정되어 정렬되고, 정렬된 상태에서 챔버 내에 삽입된다. 따라서 웨이퍼캐리어 내의 웨이퍼들을 챔버로 삽입시키기 전에 웨이퍼얼라이너에 의해 정렬시켰던 종래에 비해 하나의 장비가 감소되며, 이에 따라 작업 공정 및 작업시간이 단축되고, 전체 이송설비의 크기가 감소된다.As described above, in the present invention, the wafers inside the unaligned wafer carriers are transferred by the controller and the transfer robot controlled by the same, and their positions are automatically corrected and aligned, and are inserted into the chamber in the aligned state. Thus, one equipment is reduced compared to the conventional arrangement of wafers in the wafer carrier by the wafer aligner before insertion into the chamber, thereby reducing the work process and the working time and the size of the entire transport equipment.

Claims (7)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 웨이퍼캐리어 내의 기준웨이퍼 및 웨이퍼를 언로딩하여 이를 챔버 내부로 로 딩시키는 이송로봇과; 상기 챔버 및 이송로봇 사이에 설치되며 상기 이송로봇의 주행방향 위치와 아암의 전후 방향 위치를 보정하기 위해 상기 이송로봇에 로딩된 상기 기준웨이퍼 및 웨이퍼의 위치값을 측정하는 위치감지수단과; 상기 이송로봇 및 위치감지수단에 연결되고 상기 위치감지수단에 의해 측정된 상기 기준웨이퍼 및 웨이퍼의 위치값에 따라 상기 이송로봇을 동작시켜서 웨이퍼의 위치를 보정하는 컨트롤러;를 포함하여 이루어진 반도체 이송장비용 웨이퍼 자동위치보정방법에 관한 것으로, A transfer robot for unloading the reference wafer and the wafer in the wafer carrier and loading the wafer into the chamber; Position sensing means installed between the chamber and the transfer robot and measuring position values of the reference wafer and the wafer loaded on the transfer robot to correct the traveling direction position and the arm forward and backward position of the transfer robot; And a controller connected to the transfer robot and the position sensing means and correcting the position of the wafer by operating the transfer robot according to the position values of the reference wafer and the wafer measured by the position sensing means. Regarding the wafer automatic position correction method, 상기 웨이퍼캐리어(30) 내의 웨이퍼(20)가 상기 챔버(40) 내에 정확하게 삽입되도록 상기 기준웨이퍼(10)를 상기 이송로봇(50) 상에 로딩하는 단계(S10);Loading (S10) the reference wafer (10) onto the transfer robot (50) so that the wafer (20) in the wafer carrier (30) is correctly inserted into the chamber (40); 상기 이송로봇(50)에 로딩된 상기 기준웨이퍼(10)의 위치값을 측정하여 산출하는 단계(S20);Measuring and calculating a position value of the reference wafer 10 loaded in the transfer robot 50 (S20); 상기 이송로봇(50) 상의 상기 기준웨이퍼(10)를 언로딩하는 단계(S30);Unloading the reference wafer (10) on the transfer robot (50) (S30); 상기 웨이퍼캐리어(30) 내의 웨이퍼를 상기 이송로봇(50) 상에 로딩하는 단계(S40);Loading the wafer in the wafer carrier (30) onto the transfer robot (50) (S40); 상기 이송로봇(50)에 로딩된 상기 웨이퍼(20)의 위치값을 측정하여 산출하는 단계(S50);Measuring and calculating a position value of the wafer 20 loaded in the transfer robot 50 (S50); 상기 웨이퍼(20)의 위치값이 산출되면 상기 기준웨이퍼(10)의 위치값과 비교하여,(S60) 상기 웨이퍼(20)의 위치값이 상기 기준웨이퍼(10)의 위치값에 대해 편심되었는가를 판단하는 단계(S70);When the position value of the wafer 20 is calculated, it is compared with the position value of the reference wafer 10 (S60) to determine whether the position value of the wafer 20 is eccentric with respect to the position value of the reference wafer 10. Determining (S70); 상기 기준웨이퍼(10)에 대해 상기 웨이퍼(20)의 위치값이 편심되었으면 상기 컨트롤러(80)로 상기 이송로봇(50)을 제어하여 편심된 값만큼 상기 웨이퍼(20)의 위치를 보정하는 단계(S80);로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 이송장비용 웨이퍼 자동위치보정방법.If the position value of the wafer 20 is eccentric with respect to the reference wafer 10, controlling the transfer robot 50 with the controller 80 to correct the position of the wafer 20 by the eccentric value ( S80); wafer automatic position correction method for a semiconductor transport equipment, characterized in that consisting of. 웨이퍼캐리어 내의 기준웨이퍼 및 웨이퍼를 언로딩하여 이를 챔버 내부로 로딩시키는 이송로봇과; 상기 챔버 및 이송로봇 사이에 설치되고 상기 이송로봇의 주행방향 위치와 아암의 전후 방향 위치를 보정하기 위해 상기 이송로봇에 로딩된 상기 기준웨이퍼 및 웨이퍼의 위치값을 측정하며, 상기 기준웨이퍼 및 웨이퍼의 위치를 감지하여 상기 이송로봇의 로봇암의 전후 위치를 보정하기 위한 제1센서와, 상기 기준웨이퍼 및 웨이퍼의 위치를 감지하여서 상기 이송로봇의 주행방향 위치를 보정하기 위한 제2센서가 구비된 위치감지수단과; 상기 이송로봇 및 위치감지수단에 연결되고 상기 위치감지수단에 의해 측정된 상기 기준웨이퍼 및 웨이퍼의 위치값에 따라 상기 이송로봇을 동작시켜서 웨이퍼의 위치를 보정하는 컨트롤러;를 포함하여 이루어진 반도체 이송장비용 웨이퍼 자동위치보정방법에 관한 것으로,A transfer robot for unloading the reference wafer and the wafer in the wafer carrier and loading the wafer into the chamber; A position value of the reference wafer and the wafer which is installed between the chamber and the transfer robot and loaded in the transfer robot to correct the traveling direction position of the transfer robot and the forward and backward position of the arm, and measures the position of the reference wafer and the wafer. A position is provided with a first sensor for detecting a position and correcting the front and rear positions of the robot arm of the transport robot, and a second sensor for correcting the travel direction position of the transport robot by detecting positions of the reference wafer and the wafer. Sensing means; And a controller connected to the transfer robot and the position sensing means and correcting the position of the wafer by operating the transfer robot according to the position values of the reference wafer and the wafer measured by the position sensing means. Regarding the wafer automatic position correction method, 상기 기준웨이퍼(10)를 상기 이송로봇(50)의 로봇암(52)에 로딩시킨 후,(S100) 상기 로봇암(52)을 작동시켜서 상기 제2센서(72)가 온되는 때의 상기 기준웨이퍼(10)의 위치값을 측정하는 제1위치값(P1) 측정단계(S110);After loading the reference wafer 10 to the robot arm 52 of the transfer robot 50 (S100) by operating the robot arm 52, the reference when the second sensor 72 is turned on A first position value P1 measuring step (S110) of measuring a position value of the wafer 10; 상기 제1위치값(P1)을 측정한 후 상기 로봇암(52)을 더 전진시켜서 상기 제1센서(71)가 온되고 상기 제2센서(72)가 오프될 때의 상기 기준웨이퍼(10)의 위치값을 측정하는 제2위치값(P2) 측정단계(S120);The reference wafer 10 when the first sensor 71 is turned on and the second sensor 72 is turned off by further moving the robot arm 52 after measuring the first position value P1. Measuring the second position value (P2) (S120); 측정된 상기 제2위치값(P2) 및 제1위치값(P1)의 차를 산출하여서 상기 제2센서(72)에 의해 감지된 상기 기준웨이퍼(10)의 전후 이송거리를 산출하는 제1직선거리(D1) 산출단계(S130);The first straight line which calculates the difference between the measured second position value P2 and the first position value P1 and calculates the forward and backward travel distance of the reference wafer 10 detected by the second sensor 72. Calculating a distance D1 (S130); 산출된 상기 제1직선거리(D1)와 상기 기준웨이퍼(10)의 반지름(R1)을 이용하여서 상기 기준웨이퍼(10)의 중심(C1)으로부터 상기 제1직선거리(D1)까지의 수직선의 길이를 산출하는 제2직선거리(N1) 산출단계(S140);The length of the vertical line from the center C1 of the reference wafer 10 to the first straight distance D1 using the calculated first linear distance D1 and the radius R1 of the reference wafer 10. Calculating a second linear distance (N1) (S140); 상기 제2위치값(P2) 측정단계 후 상기 기준웨이퍼(10)를 더 전진시켜서 상기 제1센서(71)가 오프되는 시점의 상기 기준웨이퍼(10)의 위치값을 측정하는 제3위치값(P3) 측정단계(S150);After the second position value P2 measuring step, the reference wafer 10 is further advanced to measure the position value of the reference wafer 10 at the time when the first sensor 71 is turned off. P3) measuring step (S150); 상기 단계들에 의해서 상기 기준웨이퍼(10)의 상기 제1위치값(P1), 제2위치값(P2), 제3위치값(P3)이 측정되어서 상기 제1직선거리(D1) 및 제2직선거리(N1)의 값이 산출되면, By the above steps, the first position value P1, the second position value P2, and the third position value P3 of the reference wafer 10 are measured so that the first linear distance D1 and the second position are measured. When the value of the straight line distance N1 is calculated, 상기 기준웨이퍼(10)를 언로딩시키고,(S160) 상기 웨이퍼캐리어(30) 내의 상기 웨이퍼(20)를 상기 로봇암(52)에 로딩시킨 후,(S170) 상기 웨이퍼(20)를 전진시켜서 상기 제2센서(72)가 온되는 때의 상기 웨이퍼(20)의 위치값을 측정하는 제4위치값(P4) 측정단계(S180);After the reference wafer 10 is unloaded (S160), the wafer 20 in the wafer carrier 30 is loaded on the robot arm 52 (S170), and the wafer 20 is advanced. A fourth position value P4 measuring step S180 of measuring a position value of the wafer 20 when the second sensor 72 is turned on; 상기 웨이퍼(20)의 제4위치값(P4)을 측정한 후 상기 로봇암(52)을 더 전진시켜서 상기 제1센서(71)가 온되고 상기 제2센서(72)가 오프될 때의 상기 웨이퍼(20)의 위치값을 측정하는 제5위치값(P5) 측정단계(S190);After measuring the fourth position value P4 of the wafer 20, the robot arm 52 is further advanced so that the first sensor 71 is turned on and the second sensor 72 is turned off. A fifth position value P5 measuring step S190 of measuring a position value of the wafer 20; 측정된 상기 제5위치값(P5) 및 제4위치값(P4)의 차를 산출하여서 상기 제2센서(72)에 의해 감지된 상기 웨이퍼(20)의 전후 이송거리를 산출하는 제3직선거리(D2) 산출단계(S200);A third linear distance for calculating the front and rear transfer distance of the wafer 20 detected by the second sensor 72 by calculating the difference between the measured fifth position value P5 and the fourth position value P4. (D2) calculating step (S200); 산출된 상기 제3직선거리(D2)와 상기 웨이퍼(20)의 반지름(R2)을 이용하여서 상기 웨이퍼(20)의 중심(C2)으로부터 상기 제3직선거리(D2)까지의 수직선의 길이를 산출하는 제4직선거리(N2) 산출단계(S210);The length of the vertical line from the center C2 of the wafer 20 to the third straight distance D2 is calculated using the calculated third straight distance D2 and the radius R2 of the wafer 20. Calculating a fourth straight distance (N2) (S210); 산출된 상기 제4직선거리(N2)의 값과 상기 제2직선거리(N1)의 값을 비교하고,(S220) 상기 제4직선거리(N2)의 값과 상기 제2직선거리(N1)의 값 사이에 편차가 발생되었는가를 판단하며,(S230) 그 판단 결과 편차가 발생되었으면 그 편차만큼 상기 웨이퍼(20)를 좌우 방향으로 이송시켜서 그 주행방향의 위치를 보정하는 주행위치 보정단계(S240);The calculated value of the fourth straight distance N2 and the value of the second straight distance N1 are compared (S220), and the value of the fourth straight distance N2 and the second straight distance N1 are compared. It is determined whether a deviation has occurred between the values (S230). If a deviation has occurred as a result of the determination, the driving position correction step of transferring the wafer 20 in the left and right directions by the deviation and correcting the position in the driving direction (S240). ; 상기 주행위치 보정단계 후 상기 웨이퍼(20)를 더 전진시켜서 상기 제1센서(71)가 오프되는 시점의 상기 웨이퍼(20)의 위치값을 측정하는 제6위치값(P6) 측정단계(S250);A sixth position value P6 measuring step S250 of measuring the position value of the wafer 20 at the time when the first sensor 71 is turned off by further advancing the wafer 20 after the traveling position correcting step. ; 상기 제6위치값(P6) 및 제3위치값(P3)을 비교하여서 상기 제6위치값(P6)과 제3위치값(P3) 사이에 편차가 발생되었는가를 판단하며,(S260) 그 판단 결과 편차가 발생되었으면 그 편차만큼 상기 웨이퍼(20)를 이송시켜서 상기 로봇암(52)의 전후 이송방향의 위치를 보정하는 로봇암 위치보정단계(S270);로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 이송장비용 웨이퍼 자동위치보정방법.The sixth position value P6 and the third position value P3 are compared to determine whether a deviation occurs between the sixth position value P6 and the third position value P3 (S260). As a result, if a deviation occurs, the robot arm position correction step (S270) for transferring the wafer 20 by the deviation to correct the position of the front and rear transfer direction of the robot arm 52; Wafer automatic positioning method.
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