KR100721151B1 - Light emitting diode package with lens - Google Patents

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문성주
박륭식
김경태
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Abstract

본 발명은 렌즈를 구비한 발광 다이오드 패키지에 관한 것으로서, 실리콘 레진의 누설을 방지하여 광추출 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a light emitting diode package having a lens, and has an effect of improving light extraction efficiency by preventing leakage of silicon resin.

이를 위한 본 발명에 의한 렌즈를 구비한 발광 다이오드 패키지는, 한 쌍 이상의 리드 단자를 수용하고, 중앙부에 몰딩재 주입 공간이 형성된 패키지 몸체; 상기 몰딩재 주입 공간 상부의 상기 패키지 몸체 내측면에 형성되며, 하부 단턱부 및 상부 단턱부로 구분된 이중 단턱부, 및 상기 패키지 몸체의 외측면에 형성된 외측 단차부; 상기 패키지 몸체 내부의 상기 리드 단자 상에 실장된 LED 칩; 상기 패키지 몸체의 상기 몰딩재 주입 공간에 충진되어, 상기 LED 칩 및 상기 와이어를 보호하는 몰딩재; 및 상기 패키지 몸체의 상기 이중 단턱부에, 그 하단 주연부가 밀착 결합되는 단차부를 갖는 렌즈를 포함하는 렌즈를 포함한다.According to the present invention, there is provided a light emitting diode package including a lens including: a package body accommodating one or more lead terminals and having a molding material injection space formed in a central portion thereof; A double stepped portion formed on the inner side of the package body above the molding material injection space and divided into a lower stepped portion and an upper stepped portion, and an outer stepped portion formed on the outer side of the package body; An LED chip mounted on the lead terminal inside the package body; A molding material filled in the molding material injection space of the package body to protect the LED chip and the wire; And a lens including a lens having a stepped portion in which the lower periphery thereof is closely coupled to the double stepped portion of the package body.

LED, 렌즈, 패키지, 결합 LED, lens, package, combine

Description

렌즈를 구비한 발광 다이오드 패키지{Light emitting diode package with lens}Light emitting diode package with lens

도 1은 종래기술에 따른 렌즈를 구비한 발광 다이오드 패키지의 문제점을 설명하기 위한 단면도.1 is a cross-sectional view illustrating a problem of a light emitting diode package having a lens according to the prior art.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 렌즈를 구비한 발광 다이오드 패키지를 나타내는 분해 사시도.2 is an exploded perspective view showing a light emitting diode package having a lens according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 렌즈를 구비한 발광 다이오드 패키지를 나타내는 단면도.3 is a cross-sectional view showing a light emitting diode package having a lens according to an embodiment of the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

210a, 210b: 리드 단자 210: 리드 프레임210a, 210b: lead terminal 210: lead frame

220: 패키지 몸체 230: LED 칩220: package body 230: LED chip

240: 와이어 250: 몰딩재240: wire 250: molding material

251: 몰딩재 주입 공간 252: 이중 단턱부251: molding material injection space 252: double step

252a: 하부 단턱부 252b: 상부 단턱부252a: lower stepped portion 252b: upper stepped portion

253: 외측 단차부 260: 실리콘 레진253: outer step 260: silicone resin

270: 렌즈 270a: 단차부270: lens 270a: stepped portion

270b: 계합부 280: 접착제270b: engagement portion 280: adhesive

본 발명은 렌즈를 구비한 발광 다이오드 패키지에 관한 것으로서, 특히, 실리콘 레진의 누설을 방지하여 광추출 효율을 향상시킬 수 있는 렌즈를 구비한 발광 다이오드 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting diode package having a lens, and more particularly, to a light emitting diode package having a lens capable of preventing leakage of silicon resin and improving light extraction efficiency.

일반적으로 발광 다이오드(Light Emitting Diode : LED)는 반도체의 p-n 접합구조를 이용하여 주입된 소수캐리어(전자 또는 정공)를 만들어내고, 이들의 재결합에 의하여 발광시키는 전자부품이다. 즉, 특정 원소의 반도체에 순방향 전압을 가하면 양극과 음극의 접합 부분을 통해 전자와 정공이 이동하면서 서로 재결합하는데 전자와 정공이 떨어져 있을 때 보다 작은 에너지가 되므로 이때 발생하는 에너지의 차이로 인해 빛을 방출한다.In general, a light emitting diode (LED) is an electronic component that generates a small number of carriers (electrons or holes) injected by using a p-n junction structure of a semiconductor and emits light by recombination thereof. In other words, when a forward voltage is applied to a semiconductor of a specific element, electrons and holes move through the junction of the anode and the cathode and recombine with each other. Release.

이러한 발광 다이오드는 저전압으로 고효율의 광을 조사할 수 있음으로 가전제품, 리모콘, 전광판, 표시기, 각종 자동화기기 등에 사용된다.Such a light emitting diode can be irradiated with high efficiency light at low voltage, and thus is used in home appliances, remote controls, electronic signs, indicators, and various automation devices.

특히, 정보 통신기기의 소형화, 슬림화 추세에 따라 기기의 각종 부품인 저항, 콘덴서, 노이즈 필터 등은 더욱 소형화되고 있으며, 발광 다이오드도 인쇄회로기판(Printed Circuit Board : PCB)에 직접 실장하기 위하여 표면실장소자(Surface Mount Device, 이하, SMD라 한다)형으로 만들어지고 있다. 이에 따라, 표시 소자로 사용되고 있는 LED 램프도 SMD형으로 개발되고 있다. 이러한 SMD는 기존의 단순한 점등 램프를 대체할 수 있으며, 이것은 다양한 칼라를 내는 점등 표시기, 문자 표시기 및 영상 표시기 등으로 사용된다.In particular, according to the trend toward miniaturization and slimming of information and communication devices, various components such as resistors, capacitors, and noise filters are becoming more compact, and surface-mounted diodes are directly mounted on a printed circuit board (PCB). It is made of a device (Surface Mount Device, hereinafter referred to as SMD). Accordingly, LED lamps used as display elements have also been developed in SMD type. These SMDs can replace conventional simple lighting lamps, which are used as lighting indicators, character indicators, and image indicators of various colors.

상기와 같이 LED의 사용 영역이 넓어지면서, 생활에 사용되는 전등, 구조 신호용 전등 등 요구되는 휘도의 양도 갈수록 높아져서, 최근에는 고출력 발광 다이오드가 널리 쓰이고 있다.As mentioned above, as the usage area of LEDs becomes wider, the amount of luminance required such as electric lamps used for living and electric lamps for rescue signals is gradually increasing. In recent years, high output light emitting diodes have been widely used.

도 1은 종래기술에 따른 렌즈를 구비한 발광 다이오드 패키지의 문제점을 설명하기 위한 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a problem of a light emitting diode package having a lens according to the prior art.

종래기술에 따른 렌즈를 구비한 발광 다이오드 패키지는, 도 1에 도시한 바와 같이, 한 쌍 이상의 리드 단자(110a, 110b)로 이루어진 리드 프레임(110)과, 상기 리드 프레임(110)을 내측에 수용하며, 중앙부에 몰딩재 주입 공간(151)이 형성된 패키지 몸체(120)와, 상기 패키지 몸체(120) 내부에 위치하는 리드 단자(110a, 110b) 중 어느 하나의 리드 단자(110a) 상에 실장된 LED 칩(130)과, 상기 LED 칩(130)과 상기 리드 단자(110a, 110b)의 통전을 위한 와이어(140), 및 상기 패키지 몸체(120)의 몰딩재 주입 공간(151)에 충진되어 상기 LED 칩(130) 및 와이어(140)를 보호하는 몰딩재(150)로 이루어진다.As shown in FIG. 1, a light emitting diode package having a lens according to the related art includes a lead frame 110 including at least one pair of lead terminals 110a and 110b and the lead frame 110 therein. And a package body 120 having a molding material injection space 151 formed in a central portion thereof, and a lead terminal 110a of any one of the lead terminals 110a and 110b positioned inside the package body 120. The LED chip 130, the wire 140 for energizing the LED chip 130 and the lead terminals 110a and 110b, and the molding material injection space 151 of the package body 120 are filled with the LED chip 130. The molding member 150 protects the LED chip 130 and the wire 140.

여기서, 상기 몰딩재(150) 상에는, 렌즈(170)와 패키지 몸체(120)를 서로 부착시키기 위한 접착제(160)가 디스펜싱 방법 등에 의해 도포되고, 상기 접착제(160)가 도포된 상기 몰딩재(150)를 포함한 패지키 몸체(120) 상에는, 상기 LED 칩 (130)으로부터 발생되는 광을 높은 광효율로 발산하기 위한 렌즈(170)가 결합되어 있다. 이때, 상기 접착제(160)로서, 일반적으로 액상의 실리콘 레진이 사용되며, 상기 실리콘 레진은 시간이 지남에 따라 서서히 경화된다.Here, on the molding material 150, an adhesive 160 for attaching the lens 170 and the package body 120 to each other is applied by a dispensing method or the like, and the molding material coated with the adhesive 160 ( On the package body 120 including the 150, a lens 170 for dissipating light generated from the LED chip 130 with high light efficiency is coupled. At this time, as the adhesive 160, a liquid silicone resin is generally used, and the silicone resin is gradually cured over time.

그러나, 상기 접착제(160)로 사용되는 액상의 실리콘 레진이 과도포될 경우, 상기 패키지 몸체(120) 상에 렌즈(170)를 결합하는 과정에서, 상기 실리콘 레진이 렌즈(170)와 패키지 몸체(120)의 사이 공간으로 누설되어 상기 렌즈(170)의 상부 표면으로 넘치는 현상이 발생되고, 이러한 현상으로 인해 LED 칩(130)으로부터 발생되는 광의 경로가 변화되어, LED 소자의 광추출 효율이 저하되는 문제점이 발생된다.However, when the liquid silicone resin used as the adhesive 160 is overcoated, in the process of bonding the lens 170 on the package body 120, the silicone resin is the lens 170 and the package body ( A phenomenon occurs that leaks into the space between 120 and overflows to the upper surface of the lens 170. The phenomenon causes a change in the path of light generated from the LED chip 130, thereby reducing the light extraction efficiency of the LED device. Problems arise.

또한, 상기 실리콘 레진에 의해 렌즈(170)가 패키지 몸체(120)에 제대로 고정되지 않아, 상기 렌즈(170)가 좌우로 움직이게 될 경우, 렌즈(170)와 LED 칩(130)의 광축이 일치되지 않을 수 있고, 패키지의 내구성이 저하될 수 있는 문제점이 있다.In addition, when the lens 170 is not properly fixed to the package body 120 by the silicone resin, and the lens 170 moves left and right, the optical axes of the lens 170 and the LED chip 130 do not coincide. There is a problem that may not be, and the durability of the package may be reduced.

따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로, 본 발명의 목적은, 실리콘 레진의 누설을 방지하면서, 렌즈와 패키지 몸체를 효과적으로 고정시킴으로써, LED 소자의 광추출 효율을 향상시킴과 동시에, 렌즈와 LED 칩의 광축을 일치시키고, 패키지의 내구성을 향상시킬 수 있는 렌즈를 구비한 발광 다이오드 패키지를 제공하는데 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to effectively fix the lens and the package body while preventing the leakage of silicone resin, thereby improving the light extraction efficiency of the LED element, and at the same time, the lens And to provide a light emitting diode package having a lens that can match the optical axis of the LED chip, and improve the durability of the package.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 렌즈를 구비한 발광 다이오드 패키지는,A light emitting diode package having a lens according to the present invention for achieving the above object,

한 쌍 이상의 리드 단자를 수용하고, 중앙부에 몰딩재 주입 공간이 형성된 패키지 몸체;A package body accommodating one or more lead terminals and having a molding material injection space formed in a central portion thereof;

상기 몰딩재 주입 공간 상부의 상기 패키지 몸체 내측면에 형성되며, 하부 단턱부 및 상부 단턱부로 구분된 이중 단턱부, 및 상기 패키지 몸체의 외측면에 형성된 외측 단차부;A double stepped portion formed on the inner side of the package body above the molding material injection space and divided into a lower stepped portion and an upper stepped portion, and an outer stepped portion formed on the outer side of the package body;

상기 패키지 몸체 내부의 상기 리드 단자 상에 실장된 LED 칩;An LED chip mounted on the lead terminal inside the package body;

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상기 패키지 몸체의 상기 몰딩재 주입 공간에 충진되어, 상기 LED 칩 및 상기 와이어를 보호하는 몰딩재; 및A molding material filled in the molding material injection space of the package body to protect the LED chip and the wire; And

상기 패키지 몸체의 상기 이중 단턱부에, 그 하단 주연부가 밀착 결합되는 단차부를 갖는 렌즈를 포함한다.And a lens having a stepped portion in which the lower periphery thereof is tightly coupled to the double stepped portion of the package body.

여기서, 상기 렌즈는, 각 모서리측으로부터 그 하부로 계합부가 연장 형성된 것을 특징으로 한다.Here, the lens is characterized in that the engaging portion is formed extending from the corner side to the lower portion.

그리고, 상기 패키지 몸체의 상부 단턱면에 상기 렌즈의 단차부가 밀착 결합되는 것을 특징으로 한다.Then, the stepped portion of the lens is in close contact with the upper end surface of the package body.

또한, 상기 몰딩재를 포함한 상기 패키지 몸체의 하부 단턱부와 상기 렌즈의 저면 사이에 개재된 실리콘 레진을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The apparatus may further include a silicone resin interposed between the lower stepped portion of the package body including the molding material and the bottom surface of the lens.

또한, 상기 외측 단차부는 상기 패키지 몸체의 각 모서리부에 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the outer stepped portion is characterized in that formed on each corner of the package body.

또한, 상기 렌즈의 계합부는 상기 패키지 몸체의 외측 단차부에 접착제가 개재된 상태로 안착되는 것을 특징으로 한다.In addition, the engaging portion of the lens is characterized in that seated with the adhesive interposed on the outer stepped portion of the package body.

이하 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 렌즈를 구비한 발광 다이오드 패키지를 나타내는 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 렌즈를 구비한 발광 다이오드 패키지를 나타내는 단면 사시도이다.2 is an exploded perspective view showing a light emitting diode package having a lens according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a cross-sectional perspective view showing a light emitting diode package having a lens according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 렌즈를 구비한 발광 다이오드 패키지는, 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 한 쌍 이상의 리드 단자(210a, 210b)로 이루어진 리드 프레임(210)과, 상기 리드 프레임(210)을 내측에 수용하면서, 중앙부에 몰딩재 주입 공간(251)을 정의하도록 형성된 패키지 몸체(220)와, 상기 패키지 몸체(220) 내부에 위치하는 리드 단자(210a, 210b) 중 어느 하나의 리드 단자(210a) 상에 실장된 LED 칩(230)과, 상기 LED 칩(230)과 상기 리드 단자(210a, 210b)의 전기적 연결을 위한 와이어(240)를 포함한다.As shown in FIGS. 2 and 3, a light emitting diode package having a lens according to an exemplary embodiment of the present invention includes a lead frame 210 including a pair of lead terminals 210a and 210b and a lead frame ( The package body 220 is formed to define the molding material injection space 251 in the center while accommodating the inside 210, and any one of the lead terminals 210a and 210b positioned inside the package body 220. The LED chip 230 mounted on the terminal 210a and a wire 240 for electrical connection between the LED chip 230 and the lead terminals 210a and 210b are included.

여기서, 상기 LED 칩(230)에는 통상적인 방식의 LED 칩이 적용되며, 바람직하게는 GaN 계열의 LED 칩이 사용될 수 있다. 또한, 상기 와이어(240)는 주로 금(Au)으로 이루어진다.Here, the LED chip of the conventional method is applied to the LED chip 230, preferably a GaN-based LED chip may be used. In addition, the wire 240 is mainly made of gold (Au).

상기 패키지 몸체(220)는, 일반적으로 프리 몰딩(pre-molding)에 의해 형성된 것으로서, 이때, 상기 몰딩재 주입 공간(251) 상부의 상기 패키지 몸체(220)의 내측면에는, 하부 단턱부(252a) 및 상부 단턱부(252b)로 구분되는 이중 단턱부(252)가 형성되어 있다. 그리고, 이러한 패키지 몸체(220)의 외측면에는 외측 단차부(253)가 형성되어 있으며, 이때, 상기 외측 단차부(253)는 상기 패키지 몸체(220)의 각 모서리부에 형성되어 있다.The package body 220 is generally formed by pre-molding, and at this time, a lower stepped portion 252a is formed on an inner side surface of the package body 220 above the molding material injection space 251. ) And a double stepped part 252 divided into an upper stepped part 252b. In addition, an outer step portion 253 is formed on an outer surface of the package body 220, and the outer step portions 253 are formed at each corner of the package body 220.

또한, 상기 패키지 몸체(220) 내부의 상기 몰딩재 주입 공간(251)에는, 상기 LED 칩(230) 및 상기 와이어(240)를 보호하는 몰딩재(250)가 충진되어 있다. 상기 몰딩재(250)는 투명 에폭시, 실리콘 및 형광체 혼합물로 구성된 군으로부터 선택되는 어느 하나로 이루어지는 것이 바람직하다.In addition, the molding material injection space 251 inside the package body 220 is filled with a molding material 250 that protects the LED chip 230 and the wire 240. The molding material 250 is preferably made of any one selected from the group consisting of a transparent epoxy, silicon and phosphor mixture.

그리고, 이러한 몰딩재(250)가 충진된 상기 패키지 몸체(220)의 상기 이중 단턱부(252)에는, 상기 LED 칩(230)으로부터 발생되는 광을 높은 광효율로 발산하기 위한 렌즈(270)가 밀착 결합되어 있다. 이때, 상기 렌즈(270)의 하부에는 단차부(270a)가 형성되어 있으며, 상기 단차부(270a)의 하단 주연부가 상기 이중 단턱부(252)의 상부 단턱부(252b) 바닥면에 밀착 결합되어 있다.In addition, the double stepped portion 252 of the package body 220 in which the molding material 250 is filled, the lens 270 for dissipating light generated from the LED chip 230 with high light efficiency is in close contact with each other. Are combined. In this case, a stepped portion 270a is formed below the lens 270, and the lower peripheral edge of the stepped portion 270a is closely coupled to the bottom surface of the upper stepped portion 252b of the double stepped portion 252. have.

여기서, 상기 렌즈(270)의 저면과, 상기 몰딩재(250)를 포함한 상기 패키지 몸체(220)의 하부 단턱부(252a) 사이에 실리콘 레진(260)이 개재되어 있다. 상기 실리콘 레진(260)은, 렌즈(270)와 패키지 몸체(220)를 서로 접착시키기 위한 것으로서, 이는 상기 몰딩재(250) 상에 도포된 후, 상기 렌즈(270)의 단차부(270a)가 상기 이중 단턱부(252)에 밀착 결합됨과 동시에, 상기 하부 단턱부(262a) 내에서 양측으로 퍼져 나가도록 형성된 것이다. 이와 같은 실리콘 레진(260)은 시간이 지남에 따라 서서히 경화된다.Here, the silicone resin 260 is interposed between the bottom surface of the lens 270 and the lower step portion 252a of the package body 220 including the molding material 250. The silicone resin 260 is for adhering the lens 270 and the package body 220 to each other. After the silicone resin 260 is coated on the molding material 250, the stepped portion 270a of the lens 270 is formed. While being in close contact with the double stepped portion 252, it is formed to spread out to both sides in the lower stepped portion 262a. Such silicone resin 260 is gradually cured over time.

이때, 본 발명의 실시예에 의하면, 상기 실리콘 레진(260)이, 상기 패키지 몸체(220) 내측면에 형성된 이중 단턱부(252)의 하부 단턱부(262a) 내에만 형성되고, 그 상부의 상기 상부 단턱부(262b)에는 렌즈(270)의 단차부(270a)가 밀착 결합되어, 상기 실리콘 레진(260)이 외부로 누설되는 경로를 완전히 차단하고 있기 때문에, 상기 실리콘 레진(260)이 렌즈(270)의 상부 표면으로 넘치는 것을 막을 수 있다. 따라서, 렌즈(270) 표면으로 누설되는 실리콘 레진에 의해 LED 칩(230)으로부터 발생되는 광의 경로가 변하는 것을 방지하여, LED 소자의 광추출 효율이 저하되는 것을 막을 수 있다.At this time, according to the embodiment of the present invention, the silicon resin 260 is formed only in the lower stepped portion 262a of the double stepped portion 252 formed on the inner surface of the package body 220, Since the stepped portion 270a of the lens 270 is tightly coupled to the upper stepped portion 262b to completely block a path from which the silicon resin 260 leaks to the outside, the silicon resin 260 may be a lens ( 270 may be prevented from overflowing to the top surface. Therefore, the path of the light generated from the LED chip 230 is prevented from being changed by the silicon resin leaking to the surface of the lens 270, thereby preventing the light extraction efficiency of the LED device from being lowered.

한편, 상기 렌즈(270)는, 그 각 모서리측으로부터 하부로 연장 형성되어 있는 계합부(270b)를 더 구비하고 있으며, 상기 렌즈(270)의 계합부(270b)는, 상기 패키지 몸체(220)의 각 모서리부의 외측면에 형성된 상기 외측 단차부(253)에 접착제(280)가 개재된 상태로 안착된다. 여기서, 상기 접착제(280)는, 상기 실리콘 레진(260)과 마찬가지로, 렌즈(270)와 패키지 몸체(220)를 서로 접착시키기 위한 것으로서, 이는 상기 패키지 몸체(220)의 외측 단차부(253)에 디스펜싱 방법 등에 의해 도포된 후, 상기 렌즈(270)의 계합부(270b)가 상기 외측 단차부(253)에 안착됨 에 따라, 이들 계면에 퍼져나가면서 이들을 서로 접착시키게 된다.On the other hand, the lens 270 further includes an engaging portion 270b extending downward from each corner side, and the engaging portion 270b of the lens 270 includes the package body 220. The outer stepped portion 253 formed on the outer surface of each corner of the adhesive 280 is seated in a state interposed. Here, the adhesive 280, like the silicone resin 260, to adhere the lens 270 and the package body 220 to each other, which is on the outer stepped portion 253 of the package body 220 After the coating is applied by a dispensing method or the like, as the engaging portion 270b of the lens 270 is seated on the outer stepped portion 253, they spread on these interfaces and adhere to each other.

여기서, 상기 접착제(280)로서, 실리콘 레진을 사용할 경우, 상기 실리콘 레진과 패키지 몸체(220)를 이루는 몰드물간의 접착력이 다소 떨어지므로, 실리콘 레진 대신에, 상기 렌즈(270)와 패키지 몸체(220)간의 접착이 용이한 접착제, 예컨대, UV 조사에 의해서 경화되는 접착제(이하, "UV 접착제"라 칭함)를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 접착제(280)로서, 상기한 UV 접착제 이외에도, 상기 렌즈(270)와 패키지 몸체(220)간의 접착이 용이한 모든 접착제의 적용이 가능하다.Here, when the silicone resin is used as the adhesive 280, since the adhesive strength between the silicone resin and the mold forming the package body 220 is somewhat reduced, the lens 270 and the package body 220 instead of the silicone resin. It is preferable to use an adhesive which is easy to bond between the two, for example, an adhesive which is cured by UV irradiation (hereinafter referred to as "UV adhesive"). In addition, as the adhesive 280, in addition to the UV adhesive described above, all the adhesives that are easily adhered between the lens 270 and the package body 220 may be applied.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예에 의한 렌즈를 구비한 발광 다이오드 패키지는, 실리콘 레진(260)을 이용하여 렌즈(270)와 패키지 몸체(220)를 서로 접착시키되, 상기 실리콘 레진(260)은, 패키지 몸체(220)의 내측면에 형성된 이중 단턱부(252) 중에서 하부 단턱부(262a) 내에만 형성하고, 그 상부의 상부 단턱부(262b)에는 렌즈(270)에 형성된 단차부(270a)를 밀착 결합시킴으로써, 상기 실리콘 레진(260)이 외부로 누설되는 경로를 완전히 차단하여, 렌즈(270)의 상부 표면으로 넘치는 것을 막을 수 있다. 따라서, 본 발명은 LED 칩(230)으로부터 발생되는 광의 경로가 변하는 것을 방지하여, LED 소자의 광추출 효율이 저하되는 것을 막을 수 있다.In the light emitting diode package including the lens according to the embodiment of the present invention as described above, the lens 270 and the package body 220 are adhered to each other using the silicon resin 260, but the silicon resin 260 is Among the double stepped portions 252 formed on the inner side of the package body 220, only the lower stepped portion 262a is formed, and the upper stepped portion 262b has a stepped portion 270a formed on the lens 270. By tightly coupling to the silicon resin 260 to completely block the leakage path to the outside, it can be prevented from overflowing to the upper surface of the lens 270. Therefore, the present invention can prevent the path of light generated from the LED chip 230 from changing, thereby preventing the light extraction efficiency of the LED device from being lowered.

또한, 본 발명의 실시예에서는, 상기한 바와 같은 실리콘 레진(260)을 이용하여, 상기 렌즈(270)와 패키지 몸체(220)를 서로 접착시킬 뿐만 아니라, 상기 렌즈(270)의 각 모서리측으로부터 하부로 연장 형성되어 있는 계합부(270b)를, 상기 패키지 몸체(220)의 각 모서리부의 외측면에 형성된 외측 단차부(253)에 접착제 (280)의 개재하에 밀착 결합시킨다. 즉, 본 발명의 실시예에 의하면, 상기 렌즈(270)와 패키지 몸체(220)를 이중으로 접착시킴으로써, 상기 렌즈(270)의 좌우 움직임을 방지하여, 상기 렌즈(270)를 패키지 몸체(220)에 더욱 효과적으로 고정시킬 수 있게 된다. 따라서, 렌즈(270)와 LED 칩(230)의 광축을 일치시켜 광추출 효율을 향상시키고, 패키지의 내구성을 향상시킬 수 있다.In addition, in the embodiment of the present invention, by using the silicone resin 260 as described above, not only the lens 270 and the package body 220 are adhered to each other, but also from each corner side of the lens 270. The engaging portion 270b extending downward is tightly coupled to the outer stepped portion 253 formed on the outer surface of each corner portion of the package body 220 through the adhesive 280. That is, according to the exemplary embodiment of the present invention, the lens 270 and the package body 220 are double-bonded to prevent left and right movement of the lens 270, thereby allowing the lens 270 to be packaged 220. It can be fixed more effectively in the. Therefore, by matching the optical axis of the lens 270 and the LED chip 230 to improve the light extraction efficiency, it is possible to improve the durability of the package.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Accordingly, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concept of the present invention as defined in the following claims also fall within the scope of the present invention.

앞에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 렌즈를 구비한 발광 다이오드 패키지에 의하면, 패키지 몸체의 내측면에 형성된 이중 단턱부에 렌즈의 단차부를 밀착 결합시킴으로써, 실리콘 레진이 패키지 외부로 누설되어, 렌즈의 상부 표면으로 넘치는 현상을 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명은 LED 칩으로부터 발생되는 광의 경로가 변하는 것을 막을 수 있으므로, LED 소자의 광추출 효율이 저하되는 것을 방지할 수 있다.As described above, according to the light emitting diode package having the lens according to the present invention, the silicon resin leaks to the outside of the package by closely coupling the stepped portion of the lens to the double stepped portion formed on the inner surface of the package body. It can prevent the phenomenon overflowing to the surface. Therefore, the present invention can prevent the path of the light generated from the LED chip from changing, so that the light extraction efficiency of the LED element can be prevented from being lowered.

또한, 본 발명에서는, 실리콘 레진을 이용하여 렌즈와 패키지 몸체를 서로 접착시킬 뿐만 아니라, 상기 렌즈의 각 모서리측에 형성된 계합부를 상기 패키지 몸체의 외측면에 형성된 외측 단차부에 접착제를 이용하여 접착시킴으로써, 렌즈와 패키지 몸체를 이중으로 접착시켜, 상기 렌즈를 패키지 몸체에 더욱 효과적으로 고정시킬 수 있다. 따라서, 렌즈와 LED 칩의 광축을 일치시켜 광추출 효율을 향상시키고, 패키지의 내구성을 향상시킬 수 있다.In addition, in the present invention, not only the lens and the package body are adhered to each other using silicone resin, but also the joining portions formed at each corner side of the lens are adhered to the outer step formed on the outer surface of the package body by using an adhesive agent. By attaching the lens and the package body in a double manner, the lens may be more effectively fixed to the package body. Therefore, by matching the optical axis of the lens and the LED chip to improve the light extraction efficiency, it is possible to improve the durability of the package.

Claims (6)

한 쌍 이상의 리드 단자를 수용하고, 중앙부에 몰딩재 주입 공간이 형성된 패키지 몸체;A package body accommodating one or more lead terminals and having a molding material injection space formed in a central portion thereof; 상기 몰딩재 주입 공간 상부의 상기 패키지 몸체 내측면에 형성되며, 하부 단턱부 및 상부 단턱부로 구분된 이중 단턱부, 및 상기 패키지 몸체의 외측면에 형성된 외측 단차부;A double stepped portion formed on the inner side of the package body above the molding material injection space and divided into a lower stepped portion and an upper stepped portion, and an outer stepped portion formed on the outer side of the package body; 상기 패키지 몸체 내부의 상기 리드 단자 상에 실장된 LED 칩;An LED chip mounted on the lead terminal inside the package body; 상기 패키지 몸체의 상기 몰딩재 주입 공간에 충진되어, 상기 LED 칩 및 상기 와이어를 보호하는 몰딩재; 및A molding material filled in the molding material injection space of the package body to protect the LED chip and the wire; And 상기 패키지 몸체의 상기 이중 단턱부에, 그 하단 주연부가 밀착 결합되는 단차부를 갖는 렌즈를 포함하는 렌즈를 구비한 발광 다이오드 패키지.A light emitting diode package having a lens including a lens having a stepped portion in which the lower periphery of the lower end is in close contact with the double stepped portion of the package body. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 렌즈는, 각 모서리측으로부터 그 하부로 계합부가 연장 형성된 것을 특징으로 하는 렌즈를 구비한 발광 다이오드 패키지.The lens is a light emitting diode package having a lens, characterized in that the engaging portion is extended from the corner side to the lower portion. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 패키지 몸체의 상부 단턱면에 상기 렌즈의 단차부가 밀착 결합되는 것을 특징으로 하는 렌즈를 구비한 발광 다이오드 패키지.The light emitting diode package having a lens, characterized in that the stepped portion of the lens in close contact with the upper end surface of the package body. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 몰딩재를 포함한 상기 패키지 몸체의 하부 단턱부와 상기 렌즈의 저면 사이에 개재된 실리콘 레진을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 렌즈를 구비한 발광 다이오드 패키지.And a silicon resin interposed between the lower step portion of the package body including the molding material and the bottom surface of the lens. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 외측 단차부는 상기 패키지 몸체의 각 모서리부에 형성되는 것을 특징으로 하는 렌즈를 구비한 발광 다이오드 패키지.The outer stepped portion is a light emitting diode package having a lens, characterized in that formed on each corner of the package body. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 렌즈의 계합부는 상기 패키지 몸체의 외측 단차부에 접착제가 개재된 상태로 안착되는 것을 특징으로 하는 렌즈를 구비한 발광 다이오드 패키지.The engaging portion of the lens is a light emitting diode package having a lens, characterized in that seated on the outer step of the package body with an adhesive interposed.
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