KR100721025B1 - Epoxy flooring composition for electro static dissipative - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전도성 섬유, 전도성 충진제 및 유기계 분말형 폴리머분산제를 함유하는 전도성 필러 복합체가 포함된 원재료를 혼합·분쇄처리공정을 통해 전도성 섬유 중 50중량%가 0.3~1.5mm 길이의 전도성 섬유가 함유되도록 하고, 전도성 필러 복합체를 폴리머계 에폭시 도료의 주제 100중량부에 대하여 2~50중량부 포함하는 것을 특징으로 한다. 또한, 표면저항이 1.0×104Ω ~ 1.0×108Ω까지 조절 가능한 정전기분산용 에폭시 바닥재 조성물로서 정전기분산 효과가 우수하여 인화성 및 폭발성 물질을 취급하는 화학공장이나 정전기로 인한 피해우려가 있는 반도체라인 공장 등에 적용시 정전기로 인한 사고를 예방할 수 있다. 또한, 표면경도와 밀착성이 우수하여 오염 및 충격에 대한 저항성이 좋으며 중량물에 의한 파손효과를 줄일 수 있어 경제적인 효과가 있다.The present invention is a 50% by weight of the conductive fibers through the blending and grinding process of the raw material containing the conductive filler composite containing a conductive fiber, a conductive filler and an organic powder-type polymer dispersant so that the conductive fibers of 0.3 ~ 1.5mm length And 2 to 50 parts by weight of the conductive filler composite based on 100 parts by weight of the main component of the polymer epoxy paint. In addition, the epoxy resin flooring composition for electrostatic dispersion whose surface resistance is adjustable from 1.0 × 10 4 Ω to 1.0 × 10 8 Ω has excellent electrostatic dispersion effect. When applied to line factories, accidents caused by static electricity can be prevented. In addition, it is excellent in surface hardness and adhesion, good resistance to contamination and impact, and can reduce the damage effect by the weight, there is an economic effect.
정전기분산, 표면저항, 에폭시 바닥재, 전도성 필러 복합체 Electrostatic dispersion, surface resistance, epoxy flooring, conductive filler composite
Description
본 발명은 정전기분산용 에폭시 바닥재 조성물에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전도성 섬유, 전도성 충진제 및 유기계 분말형 폴리머분산제를 함유하는 전도성 필러 복합체를 포함하여 정전기분산 효과가 우수하며, 바닥 면과의 밀착성과 표면경도가 높고 작업성이 우수한 정전기분산용 에폭시 바닥재 조성물에 관한 것이다. The present invention relates to an epoxy flooring composition for electrostatic dispersion, and more particularly, including a conductive filler composite containing a conductive fiber, a conductive filler, and an organic powder-type polymer dispersion, and excellent in the electrostatic dispersion effect, and adhesion to the bottom surface It relates to an electrostatic dispersion epoxy flooring composition having a high surface hardness and excellent workability.
기존에는 건물바닥면의 대전방지용도로 정전기방지 타일, 전도성 매트, 전도성 카펫 등이 사용되어져 왔다. 전산실, 반도체실, 의료장비실 등에는 대부분 정전기방지 타일이나 타일 등을 적용함으로서 제품을 일일이 시공해야 하는 번거로움이 있었다. 또한, 타일접착에 사용되는 접착제 또한 규정된 전도성 접착제를 사용해야 하므로 작업이 번거롭다는 문제점과 지속적인 보수 및 왁스작업이 요구되는 단점이 있었다. In the past, antistatic tiles, conductive mats, conductive carpets, etc. have been used for antistatic purposes of building floors. Computer room, semiconductor room, medical equipment room, etc., most of the time to apply the antistatic tiles or tiles, there was a hassle to construct the product one by one. In addition, the adhesive used for tile bonding also has to use a prescribed conductive adhesive, there is a problem that the work is cumbersome and the need for continuous maintenance and waxing.
한편, 대전방지가 필요한 설비가 위치하는 공장바닥 등에는 저가형의 전도성 매트 또는 카펫을 주로 사용하게 되는데, 이 경우 표면이 오염되면 세정이 어렵고, 바닥 면과의 접착력이 낮아 들뜸현상과 접합면의 박리현상이 발생하며, 중량물 이동시 중량물에 의한 파손 및 변형 문제가 발생하였다. On the other hand, inexpensive conductive mats or carpets are mainly used for factory floors where antistatic facilities are located. In this case, surface contamination is difficult to clean, and the adhesion to the bottom surface is low, resulting in lifting phenomenon and peeling of the joint surface. The phenomenon occurs, and the problem of damage and deformation caused by the heavy material during the heavy material movement.
따라서, 상기에 언급된 문제점들을 개선하기 위하여 대전방지용 에폭시 바닥재용 조성물이 개발되었으나 시공 도막두께가 1mm 이하로 얇아 바닥 도포시 표면의 불균일하며, 중량물 이동이나 낙하시에 도막이 쉽게 파손됨으로서 고유의 대전방지 기능 저하가 발생하기 때문에 적용부분에 한계가 있었다. Therefore, in order to improve the above-mentioned problems, an antistatic epoxy flooring composition has been developed, but the coating film thickness is 1 mm or less, so that the surface is uneven when the floor is applied, and the coating film is easily damaged when moving or dropping heavy materials. There was a limit in the application part because of the degradation of function.
또한, 상기 문제점을 개선한 일부 에폭시 바닥재 제품은 대전방지용 도료를 1차 내지 2차 시공하여 도막을 1~2mm 두께로 시공한 후, 시공 면 보호를 위해 상도(가장 위층에 시공하여 도포 표면을 보호하는 역할을 하는 층) 에폭시 바닥재를 도포하는 방식을 적용하고 있어 도막파손의 문제점은 개선되었으나 상도 에폭시 도료에 의해 대전방지기능이 저하되는 한계점이 있다. In addition, some of the epoxy flooring products to improve the above problems by applying the anti-static coating to the primary or secondary coating the coating film 1 ~ 2mm thickness, and then protect the coating surface by coating on the top (upper layer) to protect the construction surface Layer that plays a role of applying the epoxy flooring method has been applied to improve the problem of breakage of the coating film, but there is a limit that the antistatic function is reduced by the top coat epoxy paint.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 정전기분산성이 우수할 뿐만 아니라, 바닥 면과의 밀착력이 높으며, 내마모성 및 내충격성이 우수하여 오염 및 충격에 대한 저항성이 높고, 전기저항 특성을 자유롭게 조절 가능한 정전기분산용 에폭시 바닥재 조성물을 제공하는 것이다.The technical problem to be achieved by the present invention is not only excellent in the electrostatic dispersion, but also high adhesion to the bottom surface, excellent wear resistance and impact resistance, high resistance to contamination and impact, electrostatic freely adjustable electrical resistance characteristics It is to provide an epoxy flooring composition for dispersion.
본 발명자는 정전기분산성이 우수하고, 바닥 면과의 밀착력이 높으며, 표면경도가 우수한 바닥재용 조성물을 개발하기 위하여 연구하던 중, 폴리머계 에폭시 도료 주제를 기본성분으로 하고, 전도성 섬유, 전도성 충진제 및 폴리머 분산제로 이루어진 전도성 필러 복합체를 포함하는 바닥재용 조성물을 개발하였고, 이러한 바닥재용 조성물을 바닥에 시공한 결과 정전기분산성이 우수하고, 표면경도값이 높아 오염 및 충격에 대한 저항성이 우수하며, 바닥과의 밀착력 및 도막 레벨링 작업성 또한 우수함을 확인함으로써 본 발명을 완성하였다. The inventors of the present invention, while researching to develop a flooring composition having excellent electrostatic dispersion, high adhesion to the bottom surface, and excellent surface hardness, based on the polymer-based epoxy paint theme, conductive fibers, conductive fillers and We developed a flooring composition comprising a conductive filler composite made of a polymer dispersant, and when the flooring composition was applied to the floor, it has excellent electrostatic dispersibility, high surface hardness, and excellent resistance to contamination and impact. The present invention was completed by confirming that the adhesion to and the coating film leveling workability is also excellent.
상기와 같은 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은, 폴리머계 에폭시 도료 주제를 포함하는 바닥재 조성물에 있어서, 전도성 섬유, 전도성 충진제 및 유기계 분말형 폴리머 분산제를 함유하는 전도성 필러 복합체를 포함하며, 상기 전도성 필러 복합체의 함량이 상기 폴리머계 에폭시 도료 주제 100중량부에 대하여 2~50중량부인 것을 특징으로 하는 정전기분산용 에폭시 바닥재 조성물을 제공한다.In order to achieve the above technical problem, the present invention, in the flooring composition comprising a polymer-based epoxy paint motif, includes a conductive filler composite containing a conductive fiber, a conductive filler and an organic powder type polymer dispersant, the conductive filler It provides an electrostatic dispersion epoxy flooring composition, characterized in that the content of the composite is 2 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the polymer-based epoxy paint.
본 발명에서 '전도성 필러 복합체'란 폴리머계 에폭시 도료에 혼합 도장시 정전기분산성을 부여하기 위해 전도성 섬유, 전도성 충진제 및 폴리머 분산제를 혼합, 분쇄하여 제조한 혼합물을 의미한다.In the present invention, 'conductive filler composite' refers to a mixture prepared by mixing and grinding a conductive fiber, a conductive filler, and a polymer dispersant in order to give electrostatic dispersibility when mixing and coating a polymer-based epoxy paint.
이하 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.
본 발명에 따른 정전기분산용 에폭시 바닥재 조성물은 폴리머계 에폭시 도료 주제를 기본성분으로 포함하며, 여기에 전도성 섬유, 전도성 충진제 및 폴리머 분산제로 이루어진 전도성 필러 복합체를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다. 본 발명에서 사용된 폴리머계 에폭시 도료는 당업계에서 통상적으로 사용되는 2액형(주제와 경화제)의 일반적인 바닥용 에폭시 도료이다.The electrostatic dispersion epoxy flooring composition according to the present invention includes a polymer-based epoxy paint as a main component, and includes a conductive filler composite made of a conductive fiber, a conductive filler, and a polymer dispersant. The polymer epoxy paint used in the present invention is a general two-component (subject and hardener) floor coating commonly used in the art.
폴리머계 에폭시 도료 주제 이외에 본 발명에 따른 정전기분산용 에폭시 바닥재 조성물에 포함되는 다른 주성분인 전도성 필러 복합체는 전도성 섬유, 전도성 충진제 및 폴리머 분산제로 이루어진 성분으로서, 폴리머계 에폭시 도료와 혼합 시공시에 우수한 정전기 분산효과를 나타낼 수 있다.The conductive filler composite, which is the main component included in the electrostatic dispersion epoxy flooring composition according to the present invention, in addition to the polymer epoxy paint theme, is composed of conductive fibers, conductive fillers and polymer dispersants, and has excellent electrostatic properties when mixed with a polymeric epoxy paint. Dispersion effect can be exhibited.
상기에서 전도성 필러 복합체에 포함된 전도성 섬유는 상기 전도성 섬유 중 50중량%가 0.3~1.5mm 길이인 것이 바람직한데, 이는 전도성 섬유의 길이가 상기 범위 길이일 때 에폭시 도료에서의 분산성이 보다 우수해지고, 전기적 특성치가 원하는 범위로 조절될 수 있기 때문이다. 상기 전도성 섬유 길이의 조절은 전도성 섬유, 전도성 충진제 및 유기계 분말형 폴리머분산제를 포함하는 혼합물을 혼합·분쇄처리하는 방법을 통하여 길이가 조절될 수 있다. 상기 혼합·분쇄처리하는 방법은 디스크밀 및 볼밀 방법과 같은 당업계에서 통상적인 방법이 이용될 수 있다. The conductive fiber contained in the conductive filler composite is preferably 50% by weight of 0.3 to 1.5mm in length of the conductive fiber, which is more excellent in dispersibility in the epoxy paint when the length of the conductive fiber is in the above range length This is because the electrical characteristics can be adjusted to a desired range. The control of the length of the conductive fiber can be controlled through the method of mixing and grinding the mixture containing the conductive fiber, the conductive filler and the organic powder type polymer dispersant. As the method for mixing and pulverizing, conventional methods in the art, such as a disk mill and a ball mill method, may be used.
본 발명에 따른 조성물에는 전도성 섬유 중 50중량%의 길이가 0.3~1.5mm인 전도성 필러 복합체가 폴리머계 에폭시 도료 주제 100중량부에 대하여 2~50중량부의 함량으로 포함되는 것이 바람직하다. 상기 전도성 필러 복합체 함량이 2중량부 미만이면 전기적 특성이 저하되고, 50중량부를 초과하면 혼합시 점성 증가로 작업성이 낮아지기 때문에 상기 범의의 함량으로 포함되는 것이 바람직하다. In the composition according to the present invention, it is preferable that the conductive filler composite having a length of 0.3 to 1.5 mm in 50 wt% of the conductive fibers is included in an amount of 2 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the polymer-based epoxy paint. If the content of the conductive filler composite is less than 2 parts by weight, the electrical properties are lowered, and if it exceeds 50 parts by weight, the workability is lowered due to the increase in viscosity during mixing.
상기 전도성 필러 복합체는 전도성 섬유, 전도성 충진제, 유기계 분말형 폴리머 분산제를 포함하여 이루어지고, 각 성분의 함량은 최종 전기적 특성값의 요구치에 따라 조절될 수 있다. 상기 전도성 필러 복합체의 각 성분에 대하여 구체적으로 설명하면 다음과 같다. The conductive filler composite includes a conductive fiber, a conductive filler, and an organic powder type polymer dispersant, and the content of each component can be adjusted according to the requirements of the final electrical property value. Hereinafter, each component of the conductive filler composite will be described in detail.
상기 전도성 섬유로는 탄소섬유 및 금속성 섬유 중 하나 이상을 사용하는 것이 바람직하며, 전도성 필러 복합체 100중량부에 대하여 0.02~40중량부의 함량으로 포함되는 것이 바람직하다. 상기 전도성 섬유의 함량이 0.02중량부 미만이면 바닥에 시공 후 표면저항이 높아져 정전기분산 효과가 떨어지며, 40중량부를 초과하면 표면저항이 낮아져 역전류 현상이 발생할 뿐만 아니라, 점성증가로 인하여 작업성이 떨어지기 때문에 상기 범위의 함량으로 포함되는 것이 바람직하다.It is preferable to use at least one of carbon fibers and metallic fibers as the conductive fibers, and preferably contained in an amount of 0.02 to 40 parts by weight based on 100 parts by weight of the conductive filler composite. When the content of the conductive fiber is less than 0.02 parts by weight, the surface resistance is increased after installation on the floor, the electrostatic dispersion effect is lowered. When the content of the conductive fiber exceeds 40 parts by weight, the surface resistance is lowered, and the reverse current phenomenon occurs, and the workability is decreased due to the viscosity increase. It is preferable to be included in the content of the above range because it loses.
상기 탄소섬유는 팬계(폴리아크릴로니트릴 섬유가 95% 이상인 탄소 화합물) 및 핏치계(석유 또는 석탄의 찌꺼기) 중 하나 이상인 것이 바람직하며, 폴리머계 에폭시 도료 주제와의 혼합성과 분산성 향상을 위하여 길이가 0.5~10mm인 탄소섬유를 사용하는 것이 바람직하며, 특히 1~5mm 길이인 것이 가장 바람직하다. The carbon fiber is preferably at least one of a pan-based (carbon compound having a polyacrylonitrile fiber of 95% or more) and a pitch-based (petroleum or coal dregs), and has a length for improving compatibility and dispersibility with a polymer-based epoxy paint. It is preferable to use a carbon fiber having a thickness of 0.5 to 10 mm, most preferably 1 to 5 mm long.
또한, 상기 금속성 섬유는 SUS 섬유, 알루미늄 섬유 및 스틸 섬유로 이루어진 군에서 선택되어 사용되는 것이 바람직하며, 탄소섬유와 혼합하여 사용할 경우, 탄소섬유간의 연결을 위해서 탄소섬유보다 길이가 작은 10~1,000㎛인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 금속성 섬유의 길이가 10㎛ 미만이면 탄소섬유간 연결성이 낮아지며, 1,000㎛ 초과하면 도료 내에서 금속성 섬유의 엉김현상이 발생하기 때문에 상기 범위 길이를 사용하는 것이 바람직하다.In addition, the metallic fibers are preferably selected from the group consisting of SUS fibers, aluminum fibers and steel fibers, when used in combination with carbon fibers, 10 ~ 1,000㎛ less than the carbon fiber length for the connection between the carbon fibers It is preferable to use what is. If the length of the metallic fiber is less than 10㎛, the connectivity between the carbon fibers is low, and if it exceeds 1,000㎛ it is preferable to use the above range length because the entanglement of the metallic fibers in the paint occurs.
상기 전도성 충진제는 코크스 및 흑연 중 하나 이상을 사용하며, 전도성 필러 복합체 100중량부에 대하여 2~60중량부의 함량으로 포함되는 것이 바람직하다. 상기 전도성 충진제의 함량이 2중량부 미만이면 전기적 특성이 저하되며, 60중량부를 초과하면 점성증가에 의한 작업성 저하와 도막표면의 불균일 현상이 나타나기 때문에 상기 범위의 함량으로 포함되는 것이 바람직하다. The conductive filler uses one or more of coke and graphite, it is preferably included in an amount of 2 to 60 parts by weight based on 100 parts by weight of the conductive filler composite. If the content of the conductive filler is less than 2 parts by weight, the electrical properties are lowered. If it exceeds 60 parts by weight, the workability due to the increase in viscosity and the unevenness of the surface of the coating film appear, it is preferably included in the content of the above range.
상기 코크스는 고정탄소 99% 이상인 것으로 입도가 0.1~5mm인 것을 사용하는 것이 바람직한데, 이는 입도가 0.1mm 미만이면 역전류 현상이 발생할 수 있으며, 5mm를 초과하면 도막표면 불균일과 코크스간의 접촉면적이 낮아져 정전기분산성이 낮아지는 문제점이 있기 때문이다. 상기 흑연은 순도 98.5% 이상, 진비중 2.2 이상인 것으로 입도가 15~1,000㎛인 것을 사용하는 것이 바람직하며, 특히 입도 50~100㎛인 것을 사용하는 것이 가장 바람직하다. 이는 상기 범위 밖의 입도를 갖는 흑연을 사용할 경우 전도성 필러 복합체 입자간의 접촉 면적이 작아져 정전기분산성이 낮아지게 되기 때문이다.The coke has a fixed carbon of 99% or more, it is preferable to use a particle size of 0.1 ~ 5mm, which is the reverse current phenomenon may occur when the particle size is less than 0.1mm, if the contact surface area between the coating surface unevenness and the coke exceeds 5mm This is because there is a problem that the electrostatic dispersibility is lowered. The graphite has a purity of 98.5% or more and a specific gravity of 2.2 or more, preferably having a particle size of 15 to 1,000 μm, and most preferably, having a particle size of 50 to 100 μm. This is because when graphite having a particle size outside the above range is used, the contact area between the conductive filler composite particles is reduced, and thus the electrostatic dispersibility is lowered.
상기에서 유기계 분말형 폴리머 분산제는 무기계에 비해 전기적 특성이 우수하므로 본 발명에서 사용하는 것이 바람직하다. 유기계 분말형 폴리머 분산제의 함량은 전도성 섬유와 금속성 섬유의 분산성 특성 향상 면에서 폴리머계 에폭시 도료 주제 100중량부에 대하여 0.05~2.0중량부 함량으로 포함되는 것이 바람직하다. 유기계 분말형 폴리머 분산제의 함량이 0.05중량부 미만이면 전도성 필러 복합체의 분산성이 낮아지며, 2.0중량부를 초과하면 전도성 섬유와 금속성 섬유의 표면이 폴리머 분산제로 코팅되어 전도성이 저하되는 문제점이 발생하기 때문에 상기 범위로 포함되는 것이 바람직하다. Since the organic powder type polymer dispersant is excellent in electrical properties compared to the inorganic type is preferably used in the present invention. The content of the organic powder-based polymer dispersant is preferably contained in an amount of 0.05 to 2.0 parts by weight based on 100 parts by weight of the main ingredient of the polymer epoxy paint in terms of improving dispersibility characteristics of the conductive fibers and the metallic fibers. When the content of the organic powder type polymer dispersant is less than 0.05 parts by weight, the dispersibility of the conductive filler composite is lowered. When the content of the organic powder type polymer dispersant is more than 2.0 parts by weight, the surface of the conductive fiber and the metallic fiber is coated with the polymer dispersant, thereby causing a problem of deterioration of the conductivity. It is preferable to be included in the range.
한편, 본 발명에 따른 정전기분산용 에폭시 바닥재 조성물에는, 상기와 같은 폴리머계 에폭시 도료 주제와 전도성 필러 복합체 이외에, 분산성 향상과 도장표면으로의 전도성 물질의 부유성 증대를 위하여 무용제용 분산제, 무용제용 유동화제 및 무용제용 소포제로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상이 추가로 첨가될 수 있다.On the other hand, in the epoxy flooring composition for electrostatic dispersion according to the present invention, in addition to the polymer-based epoxy paint motif and the conductive filler composite as described above, in order to improve the dispersibility and to increase the floating of the conductive material to the coating surface, a solvent-free dispersant, a solvent-free Any one or more selected from the group consisting of a glidant and a non-solvent defoamer may be further added.
상기 무용제용 분산제는 양이온, 음이온 및 비이온계로 이루어진 군에서 선택되어 사용될 수 있으며, 특히 BYK-Chemie사의 양이온계 무용제용 분산제가 바람직하다. 무용제용 분산제는 폴리머계 에폭시 도료 주제 100중량부에 대하여 0.05~2.0중량부 첨가되는 것이 바람직한데, 이는 0.05중량부 미만이면 전도성 필러 복합체의 엉김현상이 발생하고, 2.0중량부를 초과하면 분산제가 도장막 표면에 부유되어 도막경도의 저하가 발생하기 때문이다.The solvent-free dispersant may be selected from the group consisting of cations, anions and nonionics, and particularly, a dispersant for a cationic solvent-free solvent manufactured by BYK-Chemie. The solvent-free dispersant is preferably added in an amount of 0.05 to 2.0 parts by weight based on 100 parts by weight of the polymeric epoxy paint, which is less than 0.05 parts by weight, causing entanglement of the conductive filler composite. This is because floating on the surface causes a decrease in coating hardness.
상기 무용제용 유동화제는 저극성, 중극성 및 비극성계로 이루어진 군에서 선택하여 사용될 수 있으며, 특히 BYK-Chemie사의 중극성계 무용제용 유동화제가 바람직하다. 무용제용 유동화제는 폴리머계 에폭시 도료 주제 100중량부에 대하여 0.1~2.0중량부 첨가되는 것이 바람직한데, 이는 0.1중량부 미만이면 전도성 필러 복합체의 유동성 저하로 부분혼합 불균일 현상이 나타나며, 2.0중량부를 초과하면 전도성 필러 복합체의 일부 코팅현상으로 전기적 특성 저하가 발생하기 때문이다. The solvent-free fluidizing agent may be selected from the group consisting of a low polarity, a medium polarity, and a non-polar type, and in particular, a BYK-Chemie company's bipolar non-solvent fluidizing agent is preferable. The solvent-free fluidizing agent is preferably added in an amount of 0.1 to 2.0 parts by weight based on 100 parts by weight of the polymeric epoxy paint, which is less than 0.1 parts by weight, resulting in partial mixing unevenness due to reduced fluidity of the conductive filler composite. This is because some of the coating phenomena of the conductive filler composite cause a decrease in electrical properties.
상기 무용제용 소포제는 실리콘계 또는 비실리콘계를 사용할 수 있으며, 특 히 BYK-Chemie사의 실리콘계 무용제용 소포제가 바람직하다. 폴리머계 에폭시 도료 주제 100중량부에 대하여 0.01~5.0중량부 첨가되는 것이 바람직한데, 이는 0.01중량부 미만이면 도료 혼합시 발생한 기포가 도료표면에서 파괴되지 않아 도막에 기포현상이 발생하게 되며, 5중량부를 초과하면 도막 상부 표면 블리딩 현상과 얼룩이 발생하기 때문에 상기 범위의 함량으로 첨가하는 것이 바람직하다.The solvent-free antifoaming agent may use a silicone-based or non-silicone-based, in particular, BYK-Chemie's silicone-based non-solvent antifoaming agent is preferable. It is preferable to add 0.01 to 5.0 parts by weight based on 100 parts by weight of the polymer epoxy paint main ingredient. If it is less than 0.01 parts by weight, bubbles generated during the mixing of the paint are not destroyed at the surface of the paint and bubbles are generated in the coating film. If the amount is exceeded, it is preferable to add it in the content of the above range because the bleeding phenomenon and staining of the upper surface of the coating film occurs.
한편, 일반적으로 종래 정전기분산용 바닥재 조성물은 전도성 충진제를 사용하지 않으며, 전도성 섬유를 극히 일부분 사용하였기 때문에 도료 자체를 두껍게 시공하는 것이 불가능하였다. 그러나, 본 발명에 따른 정전기분산용 바닥재 조성물에는 전도성 충진제를 포함하는 전도성 필러 복합체를 특정 함량으로 사용하였기 때문에, 도료 도장시 하부에서 상부까지 균일하게 분산되도록 하는 것이 가능하다. On the other hand, in general, the electrostatic dispersion flooring composition does not use a conductive filler, it was impossible to construct a thick coating itself because only a very small portion of the conductive fibers. However, since the conductive filler composite including the conductive filler is used in a specific content in the electrostatic dispersion flooring composition according to the present invention, it is possible to uniformly disperse from the bottom to the top when coating the paint.
또한, 본 발명의 정전기분산용 에폭시 바닥재 조성물은 1회 도장으로 2mm 이상의 도막두께 시공이 가능하기 때문에, 바닥면의 물리적 충격이나 중량물로 인한 파손을 최소화 하였으며, 표면저항이 1.0×104Ω ~ 1.0×108Ω으로서 전기저항 특성을 대전방지용도에서 정전기분산용도까지 자유롭게 조절이 가능하다. In addition, the epoxy flooring composition for electrostatic dispersion of the present invention can be coated with a coating thickness of 2mm or more in one coating, thereby minimizing damage due to physical impact or heavy weight on the bottom surface, and the surface resistance is 1.0 × 10 4 Ω to 1.0. × 10 8 Ω, the electrical resistance characteristics can be freely adjusted from antistatic to electrostatic dispersion.
이하, 본 발명을 실시예에 의해 상세히 설명한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail by way of examples.
단, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명의 내용이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.However, the following examples are merely to illustrate the invention, but the content of the present invention is not limited to the following examples.
[실시예 1~6 및 비교예 1][Examples 1-6 and Comparative Example 1]
하기 표 1의 조성비에 따라 각 성분을 진동믹서를 이용하여 혼합한 후, 일반 콘크리트 바닥면에 60cm×30cm로 시공하고, 4일 후 실시예 및 비교예 각각에 대해 표면경도, 도장두께, 및 표면저항을 측정하였고 도막 레벨링(leveling) 작업성과 밀착성을 관찰하였다. 도막 레벨링 작업성과 밀착성은 기존 일반 폴리머계 에폭시 바닥재를 10으로 하고 작업자의 반복 작업을 통해 숙련된 작업자의 판단하에 수치화하였다. Following the mixing ratio of the components according to the composition of Table 1 using a vibration mixer, and then installed on a general concrete floor surface 60cm × 30cm, and after four days for each of the Examples and Comparative Examples surface hardness, coating thickness, and surface The resistance was measured and the film leveling workability and adhesion were observed. The coating leveling workability and adhesiveness were quantified at the discretion of the skilled worker through the repetitive work of the worker with 10 of the existing general polymer epoxy flooring.
표면경도는 시공 후 7일째에 Shore-D 경도계를 사용하여 측정하였고, 도장두께는 버니어캘리퍼스를 사용하여 측정하였다. 또한, 표면저항은 표면저항 측정기(HIOKI사의 3453 DIGITAL MΩ HiTESTER)를 이용하여 측정하였으며, 상기 실시예 1~6 및 비교예 1에 대한 측정결과를 하기 표 2에 나타내었다.Surface hardness was measured using a Shore-D hardness tester 7 days after construction, the coating thickness was measured using a vernier caliper. In addition, the surface resistance was measured using a surface resistance measuring instrument (3453 DIGITAL MΩ HiTESTER of HIOKI Co., Ltd.), and the measurement results for Examples 1 to 6 and Comparative Example 1 are shown in Table 2 below.
표 2에 나타낸 바와 같이, 실시예 1~6의 표면저항은 2.5×104 ~ 1.0×106 내에 수치를 나타내어 바람직한 정전기분산성을 확인하였으며, 도막경도도 우수하였다. 또한, 레벨링 작업성에 있어서도 우수한 특성을 나타내었다.As shown in Table 2, the surface resistance of Examples 1-6 showed the numerical value within 2.5 * 10 <4> -1.0 * 10 <6> , and confirmed preferable electrostatic dispersion property, and also the coating film hardness was excellent. Moreover, the outstanding characteristic also showed in the leveling workability.
반면에 비교예 1과 같이 전도성 섬유의 첨가량이 작거나 전도성 충진제의 첨가량이 과량인 경우에는 작업성이 떨어지며, 표면저항값이 높아 바람직한 정전기분산성을 나타내기에는 부적합하였다. On the other hand, when the addition amount of the conductive fiber or the addition amount of the conductive filler is excessive, as in Comparative Example 1, the workability is inferior, and the surface resistance value is high, which is not suitable for showing desirable electrostatic dispersibility.
즉, 본 발명에 따른 성분과 함량으로 제조한 바닥재 조성물이 정전기분산성, 표면경도, 밀착성 등이 우수함을 확인할 수 있었다. That is, it was confirmed that the flooring composition prepared with the component and content according to the present invention is excellent in electrostatic dispersion, surface hardness, adhesiveness, and the like.
본 발명에 따른 정전기분산용 에폭시 바닥재 조성물은 표면저항값이 낮아 정전기분산 효과가 뛰어나므로 인화성 및 폭발성 물질을 취급하는 화학공장이나 정전기로 인한 피해우려가 있는 반도체라인 공장 등에 적용시 정전기로 인한 사고를 예 방할 수 있으며, 표면경도와 밀착성이 우수하여 오염 및 충격에 대한 저항성이 좋으며 중량물에 의한 파손 효과를 줄일 수 있어 경제적인 효과가 있다.Epoxy flooring composition for electrostatic dispersion according to the present invention has a low surface resistance value has excellent electrostatic dispersion effect, so when applied to chemical factories handling flammable and explosive substances or semiconductor line factories that may be damaged by static electricity, accidents caused by static electricity It can be prevented, and has excellent surface hardness and adhesion, which is good for resistance to contamination and impact, and it is economical because it can reduce the damage effect by heavy materials.
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