KR100717908B1 - Camera module and it's assembling method - Google Patents

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KR100717908B1 KR1020050111158A KR20050111158A KR100717908B1 KR 100717908 B1 KR100717908 B1 KR 100717908B1 KR 1020050111158 A KR1020050111158 A KR 1020050111158A KR 20050111158 A KR20050111158 A KR 20050111158A KR 100717908 B1 KR100717908 B1 KR 100717908B1
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Abstract

카메라 모듈 및 제조방법이 개시된다. 이미지 센서를 포함하는 인쇄회로기판과, 인쇄회로기판과 결합하고 하부면에는 돌기가 형성되되, 돌기의 말단에는 기판 고정부가 형성된 하우징과, 하우징에 결합하며 내부에 렌즈 유닛을 포함하는 바렐로 된 카메라 모듈은 조립공정 중 야기되는 이물질로 인한 불량품의 발생률을 현저히 줄일 수 있다.Disclosed are a camera module and a manufacturing method. A printed circuit board including an image sensor, a housing coupled to the printed circuit board and having a protrusion formed on a lower surface thereof, a housing having a substrate fixing portion formed at the end of the protrusion, and a barrel camera including a lens unit coupled to the housing. Modules can significantly reduce the incidence of rejects due to debris caused during the assembly process.

큐어링(curing), 하우징, 기판 고정부 Curing, Housing, Board Fixture

Description

카메라 모듈 및 제조방법{Camera module and it's assembling method}Camera module and it's assembling method}

도 1은 종래기술에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도.1 is an exploded perspective view of a camera module according to the prior art.

도 2는 종래기술에 따른 카메라 모듈의 조립공정 순서도.Figure 2 is a flow chart of the assembly process of the camera module according to the prior art.

도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 하우징 과 인쇄회로기판의 분해 사시도 및 부분 확대도.3 is an exploded perspective view and a partially enlarged view of a housing and a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 하우징과 인쇄회로기판의 결합 예시도.Figure 4 is an illustration of the coupling of the housing and the printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 조립공정 순서도.Figure 5 is a flow chart of the assembly process of the camera module according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

6: 돌기 7: 홀6: turning 7: hole

31: 기판 고정부31: substrate fixing part

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 하우징의 구조를 개선한 카메라 모듈 및 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module, and more particularly, to a camera module and a manufacturing method for improving the structure of the housing.

카메라 모듈은 외부의 피사체를 디지털 신호로 변환하는 장치로, 휴대폰, 소형 디지털 카메라 등에 폭 넓게 사용되고 있다.The camera module is a device that converts an external subject into a digital signal, and is widely used in a mobile phone and a small digital camera.

도 1은 종래기술에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다. 도 1을 참조하면, 바렐(1), 렌즈 유닛(5), 하우징(2), 이미지 센서(3), 인쇄회로기판(4), 마이크로 렌즈(8), 가이드 핀(6), 핀 홀(7)로 구성된다.1 is an exploded perspective view of a camera module according to the prior art. Referring to FIG. 1, a barrel 1, a lens unit 5, a housing 2, an image sensor 3, a printed circuit board 4, a micro lens 8, a guide pin 6, and a pin hole ( 7) consists of.

바렐(1)은 플라스틱 재질로서 바렐(1)의 외주면에는 나사산이 존재하여 하우징(2) 내주면과 나사결합된다.  Barrel (1) is made of a plastic material is a screw thread on the outer peripheral surface of the barrel (1) is screwed with the inner peripheral surface of the housing (2).

한편, 렌즈 유닛(5)은 굴절률이 다른 여러 개의 렌즈를 적층하여 외부의 피사체를 카메라 모듈(10) 내부의 이미지 센서(3) 위에 포커싱 되도록 한다. 렌즈 유닛(5)은 바렐(1) 내부에 삽입되어 고정된다.Meanwhile, the lens unit 5 stacks several lenses having different refractive indices so that an external subject is focused on the image sensor 3 inside the camera module 10. The lens unit 5 is inserted and fixed inside the barrel 1.

포커싱이 올바르지 않을 경우 상기 바렐(1)의 나사를 풀거나 조임으로 해서 이미지 센서(3)에 도달하는 물체의 상을 조절하기 위한 렌즈 유닛(5)의 포커싱 작업이 이루어 진다.If the focusing is not correct, the focusing operation of the lens unit 5 for adjusting the image of the object reaching the image sensor 3 is performed by loosening or tightening the barrel 1.

하우징(2)은 이미지 센서(3)가 부착된 인쇄회로기판(4)에 결합되어 있다. 하우징(2)의 결합방식을 자세히 살펴보면 하우징(2) 하부 테두리에 다수의 가이드 핀(6)이 돌출되어 있어, 이에 대응되는 인쇄회로기판(4)의 핀 홀(7)과 끼움 결합될 수 있다.The housing 2 is coupled to a printed circuit board 4 to which the image sensor 3 is attached. Looking at the coupling method of the housing 2 in detail, a plurality of guide pins 6 protruding from the lower edge of the housing 2, it can be fitted into the pin hole 7 of the corresponding printed circuit board (4). .

이미지 센서(3)는 인쇄회로기판(4)에 부착되어 있으며 상면에 마이크로 렌즈(8)가 도포되어 있다. 피사체가 렌즈 유닛(5)을 통하여 마이크로 렌즈(8) 상에 놓일 때 이미지가 이미지 센서(3)를 통해 전자적 신호로 바뀌게 된다. The image sensor 3 is attached to the printed circuit board 4 and the microlens 8 is coated on the upper surface. When the subject is placed on the micro lens 8 through the lens unit 5, the image is converted into an electronic signal through the image sensor 3.

고화상의 이미지를 구현하기 위해서는 카메라 모듈 내부에 불순물이 들어가지 않아야 한다. 그러나 현 조립공정에서는 이물질로 인한 불량품은 폐기 될 수 밖에 없는 구조이다.In order to realize a high-resolution image, impurities must not enter the camera module. However, in the current assembly process, defective products due to foreign matters have to be discarded.

이러한 문제를 도 2에 도시된 종래 카메라 모듈의 조립공정 순서도를 참고로 상세히 설명하면, 카메라 모듈의 조립공정은 다이 부착(Die attach, S51), 와어이 본딩(Wire bonding,S52), 하우징 부착(Housing attach,S53), 하우징 본딩(Housing bonding, S54)과 큐어링(Curing, S54), 렌즈 조립(S55), 화상검사(S56)의 순으로 카메라 모듈의 조립 및 화상검사가 이루어진다.Referring to this problem in detail with reference to the assembly process flow chart of the conventional camera module shown in Figure 2, the assembly process of the camera module (Die attach, S51), wire bonding (S52), the housing (Housing) Attaching (S53), housing bonding (Housing bonding, S54) and curing (Curing, S54), lens assembly (S55), image inspection (S56) in order of assembly and image inspection is performed.

화상검사(S56)후 이물질로 인한 불량 카메라 모듈은 하우징 본딩 후 큐어링을 실시한 상태이므로 하우징의 재조립은 불가능하다. 따라서 불량 카메라 모듈은 폐기된다. 결과적으로 불량품으로 인한 생산률의 감소는 피할 수 없게 된다.Bad image due to foreign matters after image inspection (S56) Since the camera module is cured after bonding the housing, reassembly of the housing is impossible. Therefore, the bad camera module is discarded. As a result, a decrease in production rate due to defective products is inevitable.

본 발명은 하우징과 인쇄회로기판의 결합방법을 개선하여 하우징 본딩전에 간이화상검사를 통해 이미지센서의 불량여부를 검사함으로써 불량으로 인한 카메라 모듈의 폐기를 줄이는 카메라 모듈 및 제조방법을 제공하고자 한다.The present invention is to improve the coupling method of the housing and the printed circuit board to provide a camera module and a manufacturing method that reduces the discard of the camera module due to the defect by inspecting whether the image sensor is defective through a simple image inspection before the housing bonding.

본 발명의 일측면에 따르면, 이미지 센서를 포함하는 인쇄회로기판과, 인쇄회로기판과 결합하고 하부면에는 돌기가 형성되되, 상기 돌기의 말단에는 기판 고정부가 형성된 하우징과, 하우징에 결합하며 내부에 렌즈 유닛을 포함하는 바렐로 된 카메라 모듈을 제공하고자 한다.According to an aspect of the present invention, a printed circuit board including an image sensor, and a printed circuit board coupled with the bottom surface is formed with a projection, the end of the projection is formed with a substrate fixing portion, coupled to the housing therein It is an object of the present invention to provide a barrel camera module including a lens unit.

또한, 돌기는 사각형의 하우징 하부면의 모서리에 형성하는 것이 바람직하며, 모든 모서리에 형성하는 것이 바람직 하다.In addition, the projections are preferably formed at the corners of the lower surface of the rectangular housing, it is preferable to form at all corners.

또한, 기판 고정부는 선단과 후단을 경사지게 형성하여 일정한 힘에 의하여 인쇄회로기판의 홀로부터 착탈이 무리없이 가능하도록 하여야 한다. In addition, the front and rear ends of the substrate fixing part should be formed to be inclined so that detachment and detachment from the hole of the printed circuit board are possible without any force.

상기 하우징은 착탈이 가능하므로 카메라 모듈의 결함여부를 확인하고 문제를 시정 후 다시 조립이 가능한 바, 그 조립공정은 다음과 같다.Since the housing is detachable, it is possible to reassemble after checking whether the camera module is defective and correcting the problem. The assembly process is as follows.

다이 부착(Die attach), 와이어 본딩(Wire bonding), 하우징 부착(Housing attach), 렌즈 조립, 화상검사, 하우징 본딩(Housing bonding)과 규어링(Curing), 화상검사, 출하의 순으로 이루어 진다.It consists of die attach, wire bonding, housing attach, lens assembly, image inspection, housing bonding and housing, curing, image inspection, and shipment.

간이화상검사에서 이물질로 인한 불량이 발생할 경우 하우징을 변경하거나 클리닝을 한 후 다시 하우징을 부착함으로써 카메라 모듈 전체를 폐기할 가능성을 줄였다.In case of defects caused by foreign substances in the simple image inspection, the possibility of discarding the entire camera module was reduced by changing the housing or cleaning and attaching the housing again.

이하, 본 발명에 따른 카메라 모듈 및 제조방법의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도 면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the camera module and the manufacturing method according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, in the following description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components regardless of the reference numerals are the same. Reference numerals will be given and duplicate description thereof will be omitted.

도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 하우징 과 인쇄회로기판의 분해 사시도 및 부분 확대도이다. 도 3을 참조하면, 하우징(2), 돌기(6), 기판 고정부(31), 핀 홀(7), 인쇄회로기판(4)이 도시되어 있다.3 is an exploded perspective view and a partially enlarged view of a housing and a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIG. 3, a housing 2, a protrusion 6, a substrate fixing part 31, a pin hole 7, and a printed circuit board 4 are illustrated.

도면에서 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(4)과 접촉하는 하부면에는 돌기(6)가 형성되어 있다. 돌기(6)는 하우징(2)의 하부면에서 원통형으로 일정한 직경을 유지하다가 말단에서 기판 고정부(31)가 형성되어 있다. As shown in the drawing, a protrusion 6 is formed on a lower surface of the lower surface in contact with the printed circuit board 4. The projection 6 is cylindrical at the lower surface of the housing 2 while maintaining a constant diameter, the substrate fixing portion 31 is formed at the end.

직경이 증가한 기판 고정부(31)는 인쇄회로기판(4)의 핀 홀(7)에 결합 후 쉽게 이탈되지 않도록 하는 역할을 한다. 또한 그 형상을 선단과 후단이 일정한 경사면을 이루도록 하는 것이 바람직한데 이는 어느 정도의 힘이 외부에서 주어졌을 때 쉽게 착탈 되도록 하기 위함이다.The substrate fixing part 31 having an increased diameter plays a role of preventing easy separation after coupling to the pin hole 7 of the printed circuit board 4. In addition, it is preferable to form the inclined surface of the front end and the rear end in order to be easily detached when a certain amount of force is given from the outside.

도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 하우징과 인쇄회로기판의 결합 예시도이다. 도 4를 참조하면, 하우징(2), 인쇄회로기판(4), 돌기(6), 기판 고정부(31)가 도시되어 있다.4 is a diagram illustrating a combination of a housing and a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIG. 4, a housing 2, a printed circuit board 4, a protrusion 6, and a substrate fixing part 31 are illustrated.

도면에서와 같이 하우징(2)과 인쇄회로기판(4)이 돌기(6)와 도 3의 핀 홀(7)의 결합에 의해서 부착되며, 이때 하우징(2)은 기판 고정부(31)에 의해서 고정되게 된다.  As shown in the figure, the housing 2 and the printed circuit board 4 are attached by the combination of the protrusion 6 and the pin hole 7 of FIG. 3, wherein the housing 2 is attached by the substrate fixing part 31. It will be fixed.

돌기(6)는 하우징(2) 하부면의 모서리 부분에 형성하는 것이 바람직하다. 하우징(2) 하부면은 일정한 두께를 형성하고 있는데, 상대적으로 모서리 부분의 단면이 더 넓기 때문에 돌기(6)가 안정하게 부착될 수 있기 때문이다.The projection 6 is preferably formed at the corner portion of the lower surface of the housing 2. The lower surface of the housing 2 forms a constant thickness, since the projection 6 can be stably attached because the cross section of the edge portion is relatively wider.

또한, 돌기(6)는 각각의 모서리에 모두 형성하는 것이 바람직하다. 하우징(2)과 인쇄회로기판(4)이 결합시 유동하지 않기 위해서는 최소한 2개의 돌기(6)가 있어야 한다. 만약 2개의 돌기(6)로 하우징(2)이 인쇄회로기판(4)과 결합할 경우, 착탈로 인한 하우징(2)의 돌기(6) 하나가 손상될 경우 하나의 돌기(6)로 하우징(2)을 고정할 수 없는 문제가 발생한다. In addition, it is preferable to form all the projections 6 in each corner. There must be at least two protrusions 6 in order for the housing 2 and the printed circuit board 4 not to flow when joined. If the housing 2 is combined with the printed circuit board 4 by the two protrusions 6, when one of the protrusions 6 of the housing 2 is damaged due to detachment and detachment, the housing 6 may be connected with the one protrusion 6. 2) cannot be fixed.

한편, 인쇄회로기판(4)과 하우징(2)을 결합하는 경우, 기판 고정부(31)의 돌출된 높이 만큼 인쇄회로기판(4)의 모서리 두께를 제거함으로써, 하우징(2)이 결합된 인쇄회로기판(4)이 다른 구조물에 부착시 돌기(6)의 돌출로 인한 장애가 없도록 하는 것이 바람직 하다.On the other hand, in the case of bonding the printed circuit board 4 and the housing 2, by removing the edge thickness of the printed circuit board 4 by the height of the protruding height of the substrate fixing portion 31, the printing in which the housing 2 is coupled When the circuit board 4 is attached to another structure, it is preferable that there is no obstacle due to the protrusion of the protrusion 6.

이하 변경된 하우징의 구조로서 카메라 모듈의 제조방법을 살펴본다. Hereinafter, a method of manufacturing a camera module as a modified housing structure will be described.

도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 조립공정 순서도로서, 이미지 센서의 조립공정은 다이 부착(Die attach, S61), 와이어 본딩(Wire bonding, S62), 하우징 부착(Housing attach, S63), 렌즈 조립(S64), 간이화상검사(S65), 하우징 본딩(Housing bonding, S67) 및 큐어링(Curing, S67), 최종 화상검사(S68), 출하(S69)의 순으로 된다.FIG. 5 is a flowchart illustrating an assembly process of a camera module according to an exemplary embodiment of the present invention, wherein an assembly process of an image sensor includes a die attach (S61), a wire bonding (S62), and a housing attach (Housing attach). S63), lens assembly S64, simple image inspection S65, housing bonding S67, curing, S67, final image inspection S68, and shipment S69.

다이 부착 단계(S61)는 다이(이미지 센서)를 인쇄회로기판 상의 정해진 위치에 부착하는 단계이다. 이후 와이어 본딩 단계(S62)에서 이미지 센서와 인쇄회로기판을 와이어로 본딩하게 된다. The die attaching step S61 is a step of attaching the die (image sensor) to a predetermined position on the printed circuit board. Thereafter, in the wire bonding step S62, the image sensor and the printed circuit board are bonded with wires.

하우징 부착단계(S63)에서는 하우징의 돌기를 인쇄회로기판 상의 홈에 끼움결합하는 단계이다. 하우징의 돌기 말단의 기판 고정부에 의하여 하우징은 본딩 단계가 없더라도 일단 인쇄회로기판에 임시적으로 고정된다. In the housing attaching step (S63), the protrusion of the housing is fitted into the groove on the printed circuit board. The housing is temporarily fixed to the printed circuit board even if there is no bonding step by the substrate fixing portion of the protrusion end of the housing.

렌즈 조립단계(S64)는 바렐 내부에 삽입된 렌즈를 바렐과 하우징이 나사결합함으로써 이루어 진다. 한편 하우징에 렌즈를 조립한 후 인쇄회로기판에 하우징을 조립한다 하더라도 무방하다.Lens assembly step (S64) is made by screwing the barrel and the housing is inserted into the barrel barrel. On the other hand, it is also possible to assemble the housing on the printed circuit board after assembling the lens in the housing.

간이화상검사(S65)는 상기 단계를 통하여 완성된 카메라 모듈을 이용하여 불순물이나 기타 하우징 불량으로 인한 문제점을 발견하는 단계이다. 이는 통상의 화상검사와 동일한 방식으로 행한다. 본 발명은 종래 조립공정과는 달리 큐러링 전에 간이화상검사를 하여 문제가 발생시, 이를 시정 후 다시 하우징을 조립할 수 있는 하우징 변경 또는 클리닝 단계(S66)가 추가 되었다.Simple image inspection (S65) is a step of finding a problem due to impurities or other housing defects using the camera module completed through the above steps. This is done in the same manner as a normal image inspection. In the present invention, unlike a conventional assembly process, when a problem occurs by a simple image inspection before curing, a housing change or cleaning step (S66) has been added to assemble the housing again after correcting it.

간이화상검사(S65)를 통하여 카메라 모듈에 문제가 발생하지 않은 경우나 문제를 시정한 후에는 하우징을 부착하는 단계인 큐어링 작업이 실시된다. 이는 하우징을 영구적으로 인쇄회로기판에 부착하는 단계로서, 에폭시 수지를 인쇄회로기판 상에 경화시킨 후 일정한 온도에서 경화시키는 공정이다. If a problem does not occur in the camera module or the problem is corrected through the simple image inspection (S65), a curing operation, which is a step of attaching the housing, is performed. This is a step of permanently attaching the housing to the printed circuit board, wherein the epoxy resin is cured on the printed circuit board and then cured at a constant temperature.

이후 완성품은 최종적으로 화상검사(S68)를 마직막으로 한 뒤 문제가 없으면 출하(S69)가 된다. After the final product finally finished the image inspection (S68), if there is no problem is shipped (S69).

이와 같은 공정순서에 의할 때 카메라 모듈의 불량률을 대폭 줄일 수 있다.According to this process sequence, the defective rate of the camera module can be greatly reduced.

본 발명의 기술 사상이 상술한 실시예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 상술한 실시예는 그 설명을 위한 것이지 그 제한을 위한 것이 아니며, 본 발명의 기술분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술 사상의 범위 내에서 다양한 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.Although the technical spirit of the present invention has been described in detail according to the above-described embodiments, the above-described embodiments are for the purpose of description and not of limitation, and a person of ordinary skill in the art will appreciate It will be understood that various embodiments are possible within the scope.

이와 같은 구성을 갖는 본 발명에 의하면, 하우징과 인쇄회로기판의 결합구조를를 변형함으로써 간이화상검사를 통해 이미지센서의 불량여부를 하우징 본딩 전에 검사할 수 있고, 결과적으로 카메라 모듈의 불량으로 인한 폐기 가능성을 줄일 수 있는 장점이 있다.According to the present invention having such a configuration, by deforming the coupling structure of the housing and the printed circuit board, it is possible to inspect whether the image sensor is defective before bonding the housing through simple image inspection, and as a result, the possibility of disposal due to the failure of the camera module. There is an advantage to reduce.

Claims (6)

삭제delete 삭제delete 삭제delete (a) 다이 부착과 와이어 본딩이 이루어진 단계;(a) die attach and wire bonding are made; (b) 하우징의 하부면의 돌기 말단에 형성된 기판 고정부를 이용하여 인쇄회로기판과 하우징이 부착되고 하우징과 렌즈가 조립되는 단계;(b) attaching the printed circuit board and the housing and assembling the housing and the lens by using the substrate fixing part formed at the protruding end of the lower surface of the housing; (c) 간이화상검사가 이루어지는 단계;(c) performing a simple imaging test; (d) 상기 (c)단계에서 카메라 모듈이 이물질이나 하우징 자체의 결합에 의하여 불량한 경우 이물질을 제거하거나 하우징을 교체하고 다시 간이화상검사를 하 는 단계;(d) removing the foreign matter or replacing the housing and performing simple image inspection again when the camera module is defective by the foreign matter or the combination of the housing itself in step (c); (e) , 상기 (c)단계 또는 (d)단계에서 카메라 모듈이 정상적으로 작동하는 경우 하우징 본딩 및 큐어링을 하는 단계;(e), housing bonding and curing when the camera module is normally operated in (c) or (d); (f) 최종적으로 화상검사를 하는 단계를 포함하는 카메라 모듈의 제조방법.(f) A method of manufacturing a camera module comprising the step of finally performing an image inspection. 제4항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 기판 고정부는 선단과 후단이 경사지게 형성된 카메라 모듈의 제조방법. The substrate fixing portion is a manufacturing method of the camera module in which the front and rear ends are inclined. 제4항 또는 제5항에 있어서,The method according to claim 4 or 5, 상기 돌기는 상기 하우징 하부면의 모서리에 형성된 카메라 모듈의 제조방법.The protrusion is a manufacturing method of the camera module formed in the corner of the lower surface of the housing.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100485629B1 (en) * 2004-05-14 2005-04-27 한성엘컴텍 주식회사 Method for assembling camera module
KR20190000910U (en) * 2019-04-04 2019-04-16 주식회사 알씨엔이 parallel link type robot

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100485629B1 (en) * 2004-05-14 2005-04-27 한성엘컴텍 주식회사 Method for assembling camera module
KR20190000910U (en) * 2019-04-04 2019-04-16 주식회사 알씨엔이 parallel link type robot

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