KR100716717B1 - 안전성과 정전기 방지 효율이 우수한 타일의 시공방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 정전기 방지 타일의 시공방법에 관한 것으로 본 발명에 따른 정전기 방지용 타일의 시공방법은 우선, 타일과의 결합을 위하여 바닥층 상부에 본드를 적층하는 본딩단계와, 상기 본드층 상부에 전도성층을 적층하는 전도성층적층단계, 그리고 상기 전도성층 상부에 최종 마감재인 타일을 적층하는 타일층적층단계를 포함하여 이루어지는 것을 기술적 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 저렴한 가격으로 구입할 수 있을 뿐만 아니라 내구성이 강하고 물에 강한 PE, PP, Nylon 등으로 이루어져 본드층이 형성된 카본시트층을 바닥본딩 작업 후 타일층 적층단계 전에 적층함으로서 최종적으로 부식과 급전압 및 급전류로 인한 쇼트 등의 위험이 없는 종국적으로 사용상 안전성이 보장되는 정전기 방지 타일의 시공방법을 제공할 수 있다는 효과가 있다.

정전기방지, 카본시트, 타일, 시공, 전도성 본드,

Description

안전성과 정전기 방지 효율이 우수한 타일의 시공방법{CONSTRUCTION METHOD OF STATIC-ELECTRICITY PROOF TILE}

도 1은 본 발명의 시공방법을 설명하는 블록도,

도 2는 본 발명의 시공방법에 의해 형성된 각 층의 분해도,

도 3은 본 발명의 다른 시공방법에 의해 형성된 각 층의 분해도.

도 4는 본 발명의 시공방법에 의해서 카본시트층과 타일층의 적층을 도시한 간략도.

도 5는 본 발명의 다른 시공방법에 의해서 카본시트층과 타일층의 적층을 도시한 간략도.

도 6은 본 발명의 시공방법에 사용되는 정전기 방지 타일의 분해도.

*도면의 부호에 대한 간단한 설명*

100: 본딩작업된 바닥층 200: 카본시트층 200a: 홀

300: 본드층 350: 전도성 본드층

400: 타일층

410: 열경화성수지층(페놀수지층) 420: 모양층

430: 제1전도성층 450: 제2전도성층

440: 타일본체 460: 전도성 필름

본 발명은 정전기 방지 타일의 시공방법에 관한 것으로 기존 시공방법에서의 문제점을 해결하고 온도에 따른 변형이 쉽게 일어나지 않으며 급전류 및 급전압이 발생하지 않아 사용자 측면에서 보다 안전하고 그리고 정전기 방지 효율이 보다 우수한 정전기 방지 타일의 시공방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

최근에 이르러서는 각종 전기전자기술의 급진적인 발달로 인하여 산업과 생활이 컴퓨터를 이용한 고집적화, 고지능화, 최첨단화 되어가고 있다. 이에 따라 각종 전자제품과 실생활 및 각 현장에서는 그 누구도 예상하지 못할 정도의 전자파와 정전기가 발생하고 있고, 이로 인하여 많은 피해를 당하고 있는 것이 현실이다. 특히 정전기에 의한 피해는 매우 심각하여 반도체 제조라인에서의 고집적회로의 손상, 컴퓨터의 오작동으로 인한 데이터의 손실, 화약류 등의 인화물질에서의 점화 및 폭발, 그리고 병원에서의 원내감염과 수술 후의 감염 등은 정전기로 인한 피해로 밝혀지고 있다.

위와 같은 피해는 정전기 즉, 정전하를 띤 두 물체가 서로 접촉, 마찰이동 등의 여러 현상으로 전기적 전자이동이 일어나 +, - 양극으로 대전되어 정전하는 접촉부위에 머물게 되고, 직접적인 활동으로 인하여 순간 방전현상이 일어나 제품의 손상을 유발하거나 서로 다른 극성의 대전체 표면에 달라붙게 되어 오염 및 제품의 불량을 초래하는 원인이 되었다.

상기와 같은 정전기로 인한 피해를 줄이기 위하여 각종 정전기를 방지하는 기술이 개발되어 현재에 이르러서는 본 출원인이 출원하여 등록받은 특허등록 제10-0417910호 『정전기 방지용 타일 및 그 제조방법』을 비롯하여 다양한 종류의 정전기를 방지하는 타일, 바닥재, 매트 등이 개발되어 오고 있는 실정이다.

그런데 상기와 같은 정전기 방지용 타일이 개발되어 오고 있다 하더라도 이를 시공하는 방법에 있어서 기존 시공해오던 방법으로 정전기 방지용 타일을 시공한다면 정전기 방지 효과를 효율적으로 높일 수 없다는 문제점이 있으며 나아가 시공시 사용되는 재료에 따라 급전류 또는 급전압에 의한 쇼크가 발생할 수 있어 사용자의 안전까지 해할 수 있다는 등의 문제가 발생하고 있는 실정이다.

좀 더 구체적으로 종래 정전기 방지와 관련된 타일의 시공방법을 살펴보면, 우선 최종 마감재로 정전기 방지 효과가 있는 타일을 사용하고 이를 바닥에 접착시킬 때 동테이프를 이용하여 바닥면과 타일면을 일체로 결합시켜왔다. 그러나 상기 와 같이 동테이프를 이용하여 시공하는 경우 우선 동테이프의 제조가 어려울 뿐만 아니라, 그 비용이 고가이어서 비용적인 면에서 부담이 되어 왔으며, 동테이프의 특성상 온도에 따른 변형이 쉽게 발생하고 급전압 및 급전류가 발생할 수 있어서 사용자의 안전을 완벽히 보장하지 못한다는 문제점이 있고 나아가 접지 저항이 별도로 필요하고 동테이프가 끊어지거나 특히 이는 물에 약하여 부식의 위험이 항상 있는 등 사용상 불편하고 안전성이 보장되지 못한다는 문제점이 있어왔다.

또한 상기와 같은 동테이프 사용에 대한 문제점을 고려하여 동테이프 대신 전도성 본드를 이용하여 타일을 바닥면에 접착시키는 시공방법을 고려할 수 있으나 이 또한 전도성 본드의 성분으로 이용되는 카본섬유(Carbon fiber)가 침전되어 결국 카본이 묻어나와 타일 표면이 오염되거나 접지가 불안정해진다는 문제점이 있게 되는 것이었다.

본 발명은 상기와 같은 기존 시공방법의 문제점을 해결하고자 한 것으로 우선 물에 강하고 부식성이 없고 특히 타일 상호간 끊어질 위험이 적어 종국적으로 사용상 안전한 정전기 방지 타일의 시공방법을 제공하고자 하는 데 그 첫째 목적이 있다 할 것이다.

또한 저렴한 가격으로도 시공할 수 있는 방법으로 경제성이 뛰어난 정전기 방지 타일의 시공방법을 제공하고자 하는데 그 두 번째 목적이 있다.

뿐만 아니라 본 시공방법에 사용되는 타일을 타일의 수축팽창을 방지할 수 있음과 더불어 타일의 표면 전기저항 및 체적저항이 우수한 타일을 사용하여 정전기 방지 효과를 최대한 높일 수 있는 타일의 시공방법을 제공하고자 하는데 그 세 번째 목적이 있다.

본 발명은 상기의 목적을 달성하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 정전기 방지용 타일의 시공방법은 우선, 타일과의 결합을 위하여 바닥층 상부에 본드를 적층하는 본딩단계와, 상기 본드층 상부에 전도성층을 적층하는 전도성층적층단계, 그리고 상기 전도성층 상부에 최종 마감재인 타일을 적층하는 타일층적층단계를 포함하여 이루어지는 것을 기술적 특징으로 한다.

또한 본 발명에서는 상기 전도성층을 카본시트층인 것으로 특징으로 하며, 상기 카본시트층과 각 층과의 결합력을 높이기 위하여 전도성층적층단계인 카본시트층적층단계 전 상기 카본시트층 일면 또는 양면에 본드층을 형성하기 위한 본드층형성단계를 더 포함하는 것을 기술적 특징으로 한다.

또한 카본시트층적층단계에 사용되는 카본시트층은 합성수지 본체에 일면 또는 양면으로 카본을 코팅한 것을 기술적 요지로 한다.

또한 상기 카본시트층과 상기 타일층은 서로 교차 배열되는 것을 특징으로 한다.

또한 정전기 방지 타일의 시공방법에 사용되는 타일은 합성수지에 수축팽창방지수단이 포함된 타일본체와 상기 타일본체 저면에 합지되는 합지층으로 이루어진 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

이하의 설명에서는 카본시트층 상부에 최종 마감재인 타일이 적층되어 시공이 완료되는 것으로 설명하였으나, 상기 타일의 실시예에 한정되지 않고 타일과 대체할 수 있는 카펫트 등의 바닥 마감재라면 모두 가능하다 할 것이다.

또한 이하의 설명에서는 정전기 방지 효율을 높이고 안전성을 확보하기 위하여 타일층과 본딩 작업이 완료된 바닥층 사이에 적층되는 전도성층을 카본시트층에 한정하여 설명할 것이나, 상기 전도성층은 카본시트층에 한정되는 것이 아니라 알루미늄, 구리, 철, 은, 니켈, 칼륨, 마그네슘, 카드늄 중에서 선택되는 하나 이상을 혼합하여 사용하는 것 또한 가능하다고 할 것이다.

우선, 도 1 내지 도 2에 도시된 바와 같이 타일 시공은 타일과의 결합을 위하여 바닥층 상부에 본드를 바르는 본딩단계(S1)와, 상기 본딩작업 완료된 바닥층(100)에 카본시트층(200)을 적층하는 카본시트층적층단계(S3)와, 상기 카본시트층(200) 상부에 타일층(400)을 적층하는 타일층적층단계(S4)로 이루어진다. 좀 더 바람직하게는 상기 본딩단계(S1)와 카본시트층적층단계(S3) 사이에는 본딩작업으로 인하여 바닥에 형성된 본드와 카본시트층과의 접착성을 보다 강화하고 안정된 마감을 위하여 상기 카본시트층(200)의 일면 또는 양면에 본드층(300)을 별도로 형성하기 위한 본드층형성단계(S2)가 더 포함된다.

즉, 상기 카본시트층(200)은 일면 또는 양면에 형성된 본드층(300)으로 인하여 소위 카본테이프 형태로 본 발명의 시공에 사용되는데, 상기 카본시트층(200) 즉, 카본테이프의 형태는 시공시의 편의성을 위하여 겉지가 부착되어 사용시에는 부착된 겉지를 탈착함으로써 쉽게 사용할 수 있는 릴리즈테이프(release tape) 형태인 것이 바람직하다.

물론, 상기에서 카본시트층(200) 하면에만 본드층(300)이 형성된다면 바닥면과의 접착력이 강화될 것이지만 카본시트층(200) 양면에 본드층(300)을 형성하게 되면 종국적으로 타일층(400), 카본시트층(200), 그리고 본딩작업된 바닥층(100)인 각 층끼리의 접착력이 좋아져 최종 마감이 미려하게 되고, 시간이 지나더라도 쉽게 떨어지지 않는 효과를 얻을 수 있게 된다.

상기와 같은 시공방법은 기존의 정전기 방지를 위하여 사용되었던 동테이프 사용에 의한 문제점을 해결하고자 한 것으로, 타일층(400)과 본딩작업완료된 바닥층(100) 사이에 카본시트층(200)을 적층함으로써 동테이프 사용으로 얻을 수 있는 이상의 정전기 방지 효과를 얻을 수 있으면서도 사용자에게는 보다 안전성을 제공할 수 있게 되는 것이다.

또한 본 발명의 시공방법에 있어서는 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 카본시트층(200) 일면 또는 양면에 형성되는 본드층의 본드로 전도성 본드를 이용하여 일반 본드층이 아닌 전도성 본드층(350)을 형성할 수 있다. 즉, 기존 시공방법에서 동테이프 대신 전도성 본드를 사용하는 경우에는 전도성 본드 성분으로 사용되는 카본섬유(Carbon fiber)의 침전으로 시간이 지나면 타일 표면이 지저분해지는 등 표면이 오염된다는 문제점이 발생하게 되지만 본 발명에서와 같은 시공방법에서는 본딩작업 완료된 바닥층(100)과 타일층(400)을 전도성 본드만으로 서로 접착을 시키지 않고 별도의 카본시트층(200)을 형성하여 각 층을 서로 접착시키는 것이기에 전도성 본드만을 사용하는 경우에 발생하는 상기와 같은 문제점이 해결되며 정전기 방지 효과는 월등하게 된다.

상기 카본시트층(200)의 일면 또는 양면에 형성되는 본드층의 본드를 전도성 본드로 하여 전도성 본드층(350)을 별도로 형성하는 경우, 더 바람직하게는 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 카본시트층(200)에는 하나 이상의 홀(200a)을 형성하는 것이 바람직하다. 즉, 카본시트층(200)에 작은 크기의 홀(200a)을 잘게잘게 다수 형성함으로써 상기 홀(200a)을 통하여 카본시트층(200)과 전도성 본드층(350)의 접착력이 높아지고, 동시에 카본시트층(200)과 타일층(400)과의 접착력도 함께 높일 수 있기 때문이다.

물론, 상기 카본시트층(200)에 홀(200a)을 형성하는 것은 카본시트층(200) 일면 또는 양면에 전도성 본드층(350)이 형성되어 있기 때문에 가능한 것이다. 즉, 일반 본드를 사용하여 본드층을 형성하는 경우에는 상기와 같은 홀(200a)의 형성은 안전상 어려우며, 그렇기에 시공시 표면 마감 등의 완성도 면에서는 홀이 형성된 카본시트층에 전도성 본드층을 형성하여 각 층을 접착시키는 시공방법이 일반 본드 사용하는 시공방법보다는 뛰어날 수밖에 없는 것이다.

또한 상기 카본시트층적층단계(S3)에 사용되는 카본시트층은 합성수지 본체의 일면 또는 양면에 카본을 코팅하여 마련하는 것이며, 상기 합성수지 본체는 다양한 종류의 합성수지를 사용하여도 무방하나 PE, PP, Nylon 중 어느 하나를 사용하는 것이 바람직하다. 즉, 이는 물에 강하여 부식의 염려가 없고 그 내구성이 좋아 시공 완료 후에도 타일 상호 간이 끊어지는 등의 문제점이 발생하지 않기 때문이다.

또한 상기와 같이 마련된 카본시트층을 동테이프 대신 사용함으로서 보다 저렴한 가격으로 소비자에게로 제공가능하게 되어 경제적인 측면에서도 그 시공비를 낮을 수 있다는 장점이 있는 것이다.

상기 카본시트층(200)과 관련하여 좀 더 구체적으로는, 상기 합성수지 본체 상하면에는 상기 합성수지 본체와 동일한 재질을 액상상태로 만들고, 상기 액상재질의 합성수지 본체에 카본의 중량비가 10 내지 50중량% 정도가 되도록 하여 카본을 합성수지 본체의 일면 또는 양면에 코팅을 하여 카본코팅층을 형성하여 완성할 수도 있다.

상기 카본코팅층의 중량비를 카본을 기준으로 10 내지 50 중량%로 한 이유는 카본의 중량이 50중량%를 넘는 경우에 합성수지 본체 상면에 카본코팅층이 잘 코팅되지 않는 문제점이 있기 때문이고, 10중량% 미만으로 할 경우에는 표면의 전기저항이

Ω/㎠ 이상이 되어 절연체의 표면저항이 되어 전기전도성이 없게 되게 때문이다.

다음으로 타일층적층단계(S4)와 관련하여 도 4 내지 도5를 참고하여 살펴보는데, 타일층(400) 적층시에는 상기 카본시트층(200)과 상기 타일층(400)을 서로 교차 배열하여 타일층을 적층하는 것이 바람직하다.

도 4에 도시된 바와 같이, 좀 더 구체적으로는 상기 카본시트층과 타일층을 십자 형상으로 교차배열한다. 예를 들어 일반적으로 300mm의 폭과 900mm의 길이를 가진 카본시트층(200)과 타일층(400)을 형성하는 타일(400A)이 있는 경우, 본딩 작업이 완료된 바닥(100)에 카본시트층(200)을 세로 방향으로 배열하고, 이후 타일층(400), 좀 더 구체적으로는 타일층을 이루는 각각의 타일(400A)을 가로 방향으로 배열하게 된다. 상기와 같은 방법으로 배열 및 적층하는 경우에는, 각각의 카본시트층(200)과 각각의 타일층(400) 끼리에 불연속구간이 생기더라도 상기와 같이 교차 배열함으로서 가능한 정전기 발생을 억제할 수 있기 때문이다.

즉, 카본시트층(200)을 세로로 배열하고 이후 동일한 방향으로 타일층(400)을 적층 및 배열하는 경우에는 카본시트층 끼리의 불연속된 구간이 타일층 끼리의 불연속된 구간과 동일하게 겹칠 수 있다. 이 경우 정전기 방지 효과가 떨어지는 것이기에 이러한 문제점을 없애기 위하여 처음부터 상기 카본시트층(200)와 타일층(400)을 교차 배열하는 것이다.

물론, 상기 타일층적층단계(S4)의 설명시 언급되는 카본시트층(200)은 상기 S2 및 S3 단계를 거친 카본시트층이기에 본드층(300) 또는 전도성 본드층(350)이 형성된 카본시트층(200)이 정확한 표현이라 할 것이나 S4단계에서는 이미 S2단계를 거친 상태이고 설명의 편의를 위하여 카본시트층(200)이라고 언급하기로 한다.

또한 카본시트층(200)과 타일층(400)을 교차배열한다 하더라도 타일(400A)의 크기가 가로 600mm, 세로 600mm 인 정사각형 형태인 경우에는, 도 5에 도시된 바와 같이, 우선 카본시트층을 상기 타일(400A)의 폭과 길이에 대응되는 간격인 600mm 간격으로 격자 형태로 배열하고 이후 카본시트층의 격자 형태 배열로 인하여 형성되는 교차부분을 중심으로 상기 타일층(400)을 배열한다. 이 또한 각각의 카본시트층과 각각의 타일층 끼리의 불연속구간이 생기더라도 상기와 같은 교차 배열로서 가능한 정전기 발생을 억제할 수 있기 때문이다.

또한 타일층적층단계(S4)에 사용되는 타일은 일반 타일이 아닌 정전기 방지 타일을 사용함으로써 정전기 방지 효과를 더욱 높일 수 있게 된다.

본 발명에 의한 방법으로 시공하는 경우, 터널링 효과(tunneling effect)에 의하여 시공 완료 후 마감층인 타일 표면의 전기저항이

Ω/㎠ 이하로 떨어지는 것으로 확인되었다. 실무적으로 표면 전기 저항이

Ω/㎠이하이면, 충분한 정전기 방지 효과를 나타내는 것으로 알려져 있는데 참고로, 미국 밀스펙(military spec)상 정전기 그레이드(Anti-static grade)는

Ω/㎠이상

Ω/㎠ 미만이다.

앞서 언급한 바와 같이, 정전기 방지 효과를 높이기 위하여 본 발명의 시공밥법에 사용되는 타일(400A)은 일반 타일인 아닌 정전기 방지 타일로 하는 것이 바람직하며, 좀 더 구체적으로 상기 정전기 방지 타일(400A)은 합성수지에 수축팽창방지 수단이 포함된 타일본체(440)와 상기 타일본체 저면에 합지되는 합지층으로 이루어진 것을 특징으로 한다.

나아가 상기 타일본체에는 전도성수단이 더 포함되고, 또한 상기 타일본체 상부에는 열경화성수지층(410)과 모양층(420)을 더 부착시키고, 타일본체 하부에는 전도성층을 더 부착시킨다.

또한 상기 모양층의 상면에는 전도성 필름이 합지되며, 모양층 하면에는 전도성층(430, 450)이 부착된다.

물론, 정전기 방지 타일의 구성에서 언급되는 전도성층(430, 450)은 상기 시공방법에서 언급되는 전도성층(200)과는 다른 구성이며, 이하에서 설명되는 것처럼 제1전도성층(430)과 제2전도성층(450)으로 설명된다.

이와 같은 타일의 구성을 도 6을 통하여 구체적으로 살펴보면, 열경화성수지층(410), 상기 열경화성수지층 하면에 합지되는 모양층(420), 상기 모양층 하면에 부착되는 제1전도성층(430), 상기 제1전도성층(430) 하면에 합지되고 타일수축팽창이 방지되는 타일본체(440), 상기 타일본체 하면에 부착되는 제2전도성층(450), 상기 열경화성수지층(410) 상면에 합지되는 전도성 필름(460)을 포함하여 이루어진다.

상기 열경화성수지층(410)은 페놀수지, 에폭시수지, 우레탄수지등 으로부터 제조되는 것으로, 가장 바람직한 재질로는 페놀수지를 사용하여 제조한다. 본 발명의 명세서에서 열경화성수지층은 페놀수지층(410)으로 도면부호를 붙여서 사용한다.

상기 페놀수지층(410)은 레졸시놀과 포르말린을 반응시켜서 제조한 페놀수지에 대하여 폴리우레탄수지를 15-25중량% 함유시킨 복합수지로서 고형분 함량이 50중량%인 복합수지이다. 본 발명의 페놀복합수지는 유리전이온도(Tg)가 멜라민수지보다 높기 때문에 표면경도가 강하며, 유연성 있는 폴리우레탄수지가 혼합되어 있으므로 굽힘강도가 낮고 유연성이 좋으면서 전단강도는 우수한 특징이 있으며, 열변형을 억제시킬 수 있다. 또한, 본 발명에 있어 상기 페놀수지층 하면에 합지되는 모양층(420) 역시 페놀복합수지에 함침된 것이므로 흡습성이 적고 습기에 의한 변형이 없으며 열에 의한 수축이나 팽창현상이 적으며, 열에 의한 컬링 현상을 방지할 수 있다.

상기 제1전도성층(430)은 유리섬유(432), 상기 유리섬유(432)의 상하면에 카본층(434)이 코팅된다. 상기 유리섬유(432)는 유리를 용융하여 섬유모양으로 제조한 것으로, 그 특징은 고온에 견디며, 불에 타지 않으며, 흡수성이 없고, 흡습성이 적으며, 화학적 내구성이 있기 때문에 부식하지 않는 성질이 있다.

상기 유리섬유(432) 상하면에 카본층(434)을 코팅함으로서 타일 표면의 표면 전기저항을 낮추는 기능을 한다. 본 발명의 실시예에서는 유리섬유(432)의 양면에 카본층을 코팅하는 것을 도시하였으나, 반드시 이에 한정되는 것이 아니라 상면 또는 하면에만 카본을 코팅하는 것도 바람직하다.

또한, 상기 타일본체(440)는 합성수지 60-90중량%에 수축방지수단으로 10-40중량%의 분쇄섬유가 함침되게 하는 것이 일반적이기는 하나, 가장 바람직하게는 합성수지인 피브이씨(PVC) 90중량%에 10중량%의 분쇄섬유를 혼합하는 것이다. 상기 분쇄섬유는 일반적인 섬유, 즉 천연섬유 내지 인공섬유 모두가 가능하고, 부직포 또는 직포 모두가 가능하다고 할 것이다. 상기와 같이 피브이씨(PVC)에 유리섬유를 10중량% 혼합시킴으로써 온도 변화에 따른 타일의 신축 현상을 방지할 수 있어서, 타일 사이가 벌어져 먼지 등이 끼이는 현상을 방지할 수 있다.

또한, 상기 제2전도성층(450)은 부직포(452)와 상기 부착포(452)의 상하면에 부착되는 카본층(454)을 포함하여 이루어진다. 상기와 같이 제2전도층(450)을 부직포(452), 상기 부직포(452) 상하면에 카본층(454)을 형성함으로써 타일의 체적저항을 낮출 수 있음과 더불어 온도변화에 따른 타일의 신축현상을 방지할 수 있는 효과가 있다.

또한, 상기 부직포(452)에는 카본을 함침하는 것도 가능하다고 할 것이다. 본 발명의 일실시예에서는 부직포(452) 상하면에 카본층(454)을 합지하는 것에 대 하여 도시하였지만, 반드시 이에 한정되는 것이 아니라 부직포(452)의 상면 또는 하면 중 어느 하나에만 카본층(454)이 코팅하는 것도 바람직하다.

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본 발명에 의한 정전기 방지타일에 대하여 표면저항 및 체적저항에 대하여 측정한 실험치는 다음과 같다.

실시예

실시예 1(본 발명의 시공방법으로 타일층 최종 적층시킨 후 측정한 타일의 표면저항)

페놀수지층, 상기 페놀수지층 하면에 합지되는 모양층, 상기 모양층 하면에 부착되는 제1전도성층, 상기 제1전도성층 하면에 합지되고 타일수축팽창이 방지되는 타일본체, 상기 타일본체 하면에 부착되는 제2전도성층으로 이루어진 타일을 제조하여, 앞서 설명한 시공방법으로 타일을 최종 적층시키게 되면 동일평면의 전극사이에서 나타나는 저항을 평가한 결과 그 표면저항이

Ω/㎠이 되어 종래의 정전기 방지타일보다 표면저항이 감소되어 정전기방지에 효과가 있을 뿐만 아니라 다음과 같이 전자파차폐에 효과가 있음이 확인되었다.

실시예 2(본 발명의 시공방법으로 타일층 최종 적층시킨 후 측정한 타일의 체적저항)

잎선 실시예 1의 발명에서 두께방향으로 전극을 배치하여 저항치를 측정한 결과 체적저항은 두께방향으로 전극을 배치하여 평가한 결과 그 체적저항치가

Ω/㎠됨을 확인할 수 있었다.

따라서, 본 발명의 실시예에 기재된 체적저항을

Ω/㎠에서

Ω/㎠으로 떨어트려 타일 전체를 전도성을 뜨게 하여 정전기를 효율적으로 감소시킬 수 있다.

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본 명세서에서는 본 발명을 한정된 실시 예를 중심으로 설명하였으나, 본 발명의 사상적 범위 내에서 다양한 실시 예가 가능하다. 또한 설명되지 않았으나, 균등한 수단도 또한 본 발명에 그대로 결합되는 것이라 할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호범위는 하기 특허청구범위에 의하여 정해져야 할 것이다.

본 발명에 의하면, 저렴한 가격으로 구입할 수 있을 뿐만 아니라 내구성이 강하고 물에 강한 PE, PP, Nylon 등으로 이루어져 본드층이 형성된 카본시트층을 바닥본딩 작업 후 타일층 적층단계 전에 적층함으로서 최종적으로 부식과 급전압 및 급전류로 인한 쇼트 등의 위험이 없는 종국적으로 사용상 안전성이 보장되는 정전기 방지 타일의 시공방법을 제공할 수 있다는 효과가 있다.

또한 저렴한 가격으로도 시공할 수 있는 방법으로 경제성이 뛰어난 정전기 방지 타일의 시공방법을 제공할 수 있다는 효과가 있다.

더 나아가 본 시공방법에 사용되는 정전기 방지 타일은 부직포, 유리섬유, 분쇄섬유를 이용하여 타일의 신축팽창을 방지할 수 있음과 더불어 타일표면을 페놀수지로 하여 경질의 타일을 제작할 수 있음과 동시에 페놀수지층이 수분을 흡수하여 타일 표면의 전기 저항을 낮출 수 있고, 페놀수지층 또는 모양층 하면에 제1전도성층을 합지함으로써 타일 표면 및 체적 전기저항을 낮추어 영구적인 정전기를 방지할 수 있는 기능이 있는 것으로 종국적으로는 정전기 방지 효과가 기존의 시공방법으로 얻을 수 있는 효과보다 월등한 효과를 얻을 수 있다.

Claims (19)

1. 타일과의 결합을 위하여 바닥층 상부에 본드를 적층하는 본딩단계;

   상기 본드층 상부에 전도성층을 적층하는 전도성층적층단계;

   상기 전도성층 상부에 타일을 적층하는 타일층적층단계;를 포함하여 이루어져,

   상기 전도성층과 상기 타일층은 서로 교차 배열되는 것을 특징으로 하는 안전성과 정전기 방지 효율이 우수한 타일의 시공방법.
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10. 제1항에 있어서,

    상기 전도성층은 상기 타일층을 형성하는 타일의 폭과 길이에 대응되는 간격으로 격자 형태로 배열 하고, 상기 전도성층끼리 교차되는 부분을 중심으로 상기 타일층을 서로 교차 배열하는 것을 특징으로 하는 안전성과 정전기 방지 효율이 우수한 정전기 방지 타일의 시공방법.
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