KR100715100B1 - Electro magnetic shielding sheet and that manufacturing method - Google Patents

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박준홍
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Abstract

본 발명은 전자파 차폐용 시트 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 내열성 및 유연성이 향상됨과 아울러 상하 통전 효율이 우수하도록 종이를 기재로 한 전자파 차폐용 시트 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an electromagnetic wave shielding sheet and a method for manufacturing the same, and more particularly, to an electromagnetic wave shielding sheet based on paper and a method for manufacturing the same so as to improve heat resistance and flexibility, and to provide excellent up and down energization efficiency.

본 발명의 목적은, 종이를 기재로 사용하여 내열성을 향상시킴과 아울러 유연하고 두께가 얇아 휴대용 전자기기등에 적용이 용이하도록 구성한 전자파 차폐용 시트를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an electromagnetic shielding sheet configured to be easy to be applied to a portable electronic device by using a paper as a substrate to improve heat resistance and to be flexible and thin.

상기한 목적을 실현하기 위하여 본 발명에 따른 전자파 차폐용 시트는, 조직이 치밀하지 않아 미세한 구멍(1)이 형성되어 있는 한지 또는 화지로 이루어진 종이(2)와, 상기한 종이(2)를 전도성 고분자에 함침시키고 건조시켜 종이의 상하로 상하통전성이 형성되도록 하는 전도층(3)과, 상기한 전도층(3)의 표면에 도포되어 시트를 전자기기에 부착시키도록 하는 점착층(5)으로 구성함을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the electromagnetic wave shielding sheet according to the present invention is a paper (2) made of Hanji or paper with a fine structure (1) in which the structure is not dense, and the paper (2) is conductive. A conductive layer 3 which is impregnated with a polymer and dried to form upper and lower electrical conductivity up and down of paper, and an adhesive layer 5 which is applied to the surface of the conductive layer 3 to adhere the sheet to an electronic device. It is characterized by the configuration.

또한, 전자파 차폐용 시트의 제조 방법은, 조직이 치밀하지 않아 미세한 구멍(1)이 형성되어 있는 화지로 이루어진 종이(2)를 전도성 고분자에 함침시킴과 아울러 건조시켜 전도층(3)을 형성하는 단계와,In addition, in the method for producing an electromagnetic shielding sheet, the conductive polymer is impregnated with a paper 2 made of paper, in which the structure is not dense and the fine holes 1 are formed, and then dried to form the conductive layer 3. Steps,

상기한 전도층(3)을 형성한 후 증착 공정을 통해 전도층(3)의 표면에 전기 전도도가 우수한 금속으로 증착층(4)을 형성하는 단계와,Forming the conductive layer 3 and then forming a deposition layer 4 of a metal having excellent electrical conductivity on the surface of the conductive layer 3 through a deposition process;

상기한 증착층(4)의 표면에 점착층(5)을 형성하는 단계로 구성함을 특징으로 한다.It characterized in that it comprises a step of forming an adhesive layer (5) on the surface of the deposition layer (4).

전자파차폐용 시트, 전자파 차폐용 테이프 Electromagnetic shielding sheet, electromagnetic shielding tape

Description

전자파 차폐용 시트 및 그 제조방법{ELECTRO MAGNETIC SHIELDING SHEET AND THAT MANUFACTURING METHOD}Electromagnetic shielding sheet and its manufacturing method {ELECTRO MAGNETIC SHIELDING SHEET AND THAT MANUFACTURING METHOD}

도1은 본 발명에 따른 전자파 차폐용 시트를 도시한 확대 단면도,1 is an enlarged cross-sectional view showing an electromagnetic shielding sheet according to the present invention;

도2는 본 발명에 따른 전자파 차폐용 시트의 제작 방법을 도시한 플로우차트,2 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an electromagnetic wave shielding sheet according to the present invention;

도3은 일반적인 전자파 차폐용 시트를 도시한 단면도.3 is a cross-sectional view showing a general electromagnetic shielding sheet.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *     Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1: 구멍 2: 종이1: hole 2: paper

3: 도전층 4: 증착층3: conductive layer 4: deposited layer

5: 점착층5: adhesive layer

본 발명은 전자파 차폐용 시트 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 내열성 및 유연성이 향상됨과 아울러 상하 통전 효율이 우수하도록 종이를 기재로 한 전자파 차폐용 시트 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an electromagnetic wave shielding sheet and a method for manufacturing the same, and more particularly, to an electromagnetic wave shielding sheet based on paper and a method for manufacturing the same so as to improve heat resistance and flexibility, and to provide excellent up and down energization efficiency.

일반적으로, TV, PDP, 개인용 컴퓨터등과 같은 전자기기에서 방출되는 전자 파는 인체에 노출되면 체온 변화, 생체리듬의 불규칙화등이 발생되어 인체에 유해한 영향을 미치는 것으로 알려져 있다.In general, the electromagnetic waves emitted from electronic devices such as TVs, PDPs, personal computers, etc. are known to have a harmful effect on the human body, such as changes in body temperature, irregularities of the biological rhythm, and the like.

특히, 전자기기가 소형화, 휴대용화됨에 따라 인체에 미치는 영향이 보다 커지게 되는 바, 이에 따른 전자파의 차단을 위해 전자파 차폐용 시트 및 테이프등이 개발되었다.In particular, as the electronic device becomes smaller and more portable, the influence on the human body becomes greater. Accordingly, electromagnetic wave shielding sheets and tapes have been developed to block electromagnetic waves.

상기한 전자파 차폐 시트는 도3에 도시된 바와 같이 구리나 알루미늄 박막의 금속포일을 단독 혹은 폴리에틸렌텔레프탈레이트(PET),폴리프로필렌(PP)등과 같은 플라스틱과 금속박막과의 복합품을 기재(50)로 하고 그 외면에 도전성 금속인 니켈, 구리, 은등을 코팅하여 도전층(51)을 형성한 종류와, 직물을 기재(50 )로 하여 직물 외측면에 니켈, 구리, 은등을 코팅하여 박막(51)을 형성한 종류 등으로 구분된다.As shown in FIG. 3, the electromagnetic shielding sheet may be formed of a metal foil of copper or aluminum thin film alone or a composite product of plastic and metal thin film such as polyethylene terephthalate (PET) and polypropylene (PP). The conductive layer 51 was formed by coating nickel, copper, and silver, which are conductive metals, on the outer surface thereof, and the thin film by coating nickel, copper, silver, etc. on the outer surface of the fabric using the fabric as the substrate 50. It is divided into the kind etc. which formed 51.

상기한 기재(폴리프로필렌, 직물등)(50, 50 )에 금속을 코팅하는 것은 상하 통전성을 확보하여 시트에서 포집된 전자파가 PCB기판의 연결 부분으로 소멸되도록 하는 것이다.Coating the metal on the substrate (polypropylene, fabric, etc.) (50, 50) is to ensure the top and bottom conduction so that the electromagnetic waves collected from the sheet is dissipated to the connection portion of the PCB substrate.

그러나, 상기한 바와 같이 기재를 플라스틱 필름이나 직물을 이용하여 시트를 제작하게 되면 플라스틱 필름의 특성상 150 이상이 되면 열에 약하기 때문에 수축 등의 변형이 생겨 전자파 차단 성능이 감소됨과 아울러 기재의 유연성이 저하됨으로써, 적용 분야가 매우 한정되는 문제점이 있다.However, as described above, when the substrate is manufactured using a plastic film or a fabric, the sheet is weak to heat when it is 150 or more due to the characteristics of the plastic film, so that deformation such as shrinkage occurs, thereby reducing electromagnetic wave shielding performance and decreasing the flexibility of the substrate. However, there is a problem that the field of application is very limited.

또한, 상기한 필름, 금속등의 복합기재는 얇게 제작하기가 어렵고, 열에 의 한 변형 때문에 일정 두께 이상이 필요한 바, 대략 80㎛ 정도의 두께를 필요로 함으로써, 전자파 차폐 시트의 두께가 두꺼워져, 경박단소화되는 현 전자기기에 대응하기가 어려운 문제점이 있다.In addition, the above-described composite substrates such as films, metals, etc. are difficult to produce thinly, and since the deformation due to heat requires a certain thickness or more, the thickness of the electromagnetic shielding sheet is increased by requiring a thickness of about 80 μm, There is a problem that it is difficult to cope with the current electronic devices that are light and short.

또한, 기재를 직물로 하는 전자파 차폐 시트에서는 금속으로 도금을 하여도 직물의 보프라기(Burr)가 외부로 노출되어, 치명적인 불량의 단초를 제공하기에 그 활용성의 문제점으로 작용된다. In addition, in the electromagnetic shielding sheet using the base material as a fabric, even when the metal is plated, the burr of the fabric is exposed to the outside, thereby providing a shortage of fatal defects.

따라서, 본 발명의 목적은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 종이를 기재로 사용하여 내열성을 향상시킴과 아울러 유연하고 두께가 얇아 휴대용 전자기기등에 적용이 용이하도록 구성한 전자파 차폐용 시트를 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to solve the above problems, to improve the heat resistance using a paper as a base material and to provide an electromagnetic shielding sheet configured to be easily applied to portable electronic devices, such as flexible and thin thickness. .

상기한 목적을 실현하기 위하여 본 발명에 따른 전자파 차폐용 시트는, 조직이 치밀하지 않아 미세한 구멍이 형성되어 있는 한지 또는 화지로 이루어진 종이와, 상기한 종이를 전도성 고분자에 함침시키고 건조시켜 종이의 상하로 상하통전성이 형성되도록 하는 전도층과, 상기한 전도층의 표면에 도포되어 시트를 전자기기에 부착시키도록 하는 점착층으로 구성함을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the electromagnetic wave shielding sheet according to the present invention is a paper made of paper or paper made of fine pores with a fine structure, and the paper is impregnated with a conductive polymer and dried to dry the paper. The conductive layer is characterized in that it consists of a pressure-sensitive adhesive layer to be applied to the surface of the conductive layer and to attach the sheet to the electronic device.

또한, 전자파 차폐용 시트의 제조 방법은, 조직이 치밀하지 않아 미세한 구멍이 형성되어 있는 한지로 이루어진 종이를 전도성 고분자에 함침시킴과 아울러 건조시켜 전도층을 형성하는 단계와,In addition, the method for producing a sheet for shielding electromagnetic waves, the step of impregnating a paper made of a sheet of paper with a fine structure and fine holes are formed in the conductive polymer and then drying to form a conductive layer,

상기한 전도층을 형성한 후 증착 공정을 통해 전도층의 표면에 전기 전도도가 우수한 금속으로 증착층을 형성하는 단계와,Forming a conductive layer on the surface of the conductive layer by a deposition process after forming the conductive layer;

상기한 증착층의 표면에 점착층을 형성하는 단계로 구성함을 특징으로 한다.Characterized in that the step of forming an adhesive layer on the surface of the deposition layer.

도1은 본 발명에 따른 전자파 차폐용 시트를 도시한 확대 단면도로서, 조직이 치밀하지 않아 미세한 구멍(1)이 형성되어 있고 인장력이 강하고 유연한 한지 또는 화지(일본 전통 종이)등과 같은 종이(2)와, 상기한 종이(2)를 전도성 고분자에 함침시키고 건조시켜 종이(2)의 상하로 전도성이 형성되도록 하는 전도층(3)과, 상기한 전도층(3)의 일측면 또는 양측면에 진공 증착등의 공정으로 구리 또는 금등의 전기전도성이 우수한 금속재료로 형성된 증착층(4)과, 상기한 증착층(4)의 표면에 도포되어 시트를 전자기기에 부착시키도록 하는 점착층(5)으로 이루어져 있다.1 is an enlarged cross-sectional view showing a sheet for shielding electromagnetic waves according to the present invention, in which fine holes 1 are formed because the structure is not dense, and the paper 2 is made of flexible paper, such as Korean paper or Japanese paper (Japanese traditional paper), etc. And a conductive layer (3) for impregnating and drying the paper (2) in a conductive polymer to form conductivity up and down of the paper (2), and vacuum deposition on one or both sides of the conductive layer (3). A deposition layer 4 formed of a metal material having excellent electrical conductivity such as copper or gold and a pressure-sensitive adhesive layer 5 applied to the surface of the deposition layer 4 so as to adhere the sheet to an electronic device. consist of.

상기한 종이(2)는 수소이온농도(PH)가 6.5-10정도인 약알카리성 또는 알카리성을 갖는 종이(2)를 사용하게 되는 바, 상기한 종이(2)가 산성이면 전도층(3) 및 증착층(4)을 부식시켜 종이(2)의 상하통전성을 저하시키게 된다.As the paper 2, a weakly alkaline or alkaline paper 2 having a hydrogen ion concentration (PH) of about 6.5-10 is used. If the paper (2) is acidic, the conductive layer (3) and Corrosion of the deposition layer 4 lowers the vertical conduction of the paper 2.

여기서, 상기한 종이(2)를 한지 또는 화지를 사용하지 않고 일반적인 종이에 기계적인 방법으로 매우 작은 구멍을 연속 형성한 것을 사용해도 된다.Here, the above paper 2 may be made of one or a series of very small holes formed by mechanical methods in general paper without using paper or paper.

상기한 구멍(1)의 직경은 대략 1mm 이내로 형성하게 되는 바, 상기한 직경이 1mm를 초과하게 되면 종이(2)의 강도가 극히 낮아져 사용할 수 없게 된다.Since the diameter of the hole 1 is formed within about 1 mm, when the diameter exceeds 1 mm, the strength of the paper 2 is extremely low and cannot be used.

상기한 전도층(3)은 조직이 치밀하지 않은 종이를 전도성 고분자층에 함침시키게 되면 그 사이 사이에 전도성 고분자가 침투하여 고착됨으로써, 종이(2)의 상하면 통전 성능이 매우 뛰어나게 된다.When the conductive layer 3 is impregnated with a conductive polymer layer of a paper having a dense structure, the conductive polymer penetrates and adheres therebetween, so that the top and bottom conduction performance of the paper 2 is excellent.

또한, 상기한 증착층(4)은 종이(2)에 전도성 고분자가 치밀하게 침투된 상태에서 이루어지기 때문에, 전도성 고분자에 의해 종이(2)의 보푸라기등이 외부로 노 출되지 않고 종이(2)가 전도성 고분자에 의해 완벽하게 차폐됨으로써, 증착 공정에서 종이가 타거나 하지 않게 됨과 아울러 증착시의 수율이 좋아지게 된다.In addition, since the deposition layer 4 is made in a state where the conductive polymer is densely infiltrated into the paper 2, the lint or the like of the paper 2 is not exposed to the outside by the conductive polymer. Is completely shielded by the conductive polymer, so that the paper does not burn in the deposition process and the yield during deposition is improved.

상기한 증착층(4)을 형성하지 않고도 전도성 고분자의 전도층(3)만 형성한 상태에서 점착층(5)을 형성하여도 상하통전성이 있는 바, 이 상태로도 전자파 차폐가 가능하지만, 증착층(4)을 형성하게 되면 전자파의 차폐 효과를 보다 향상시킬 수 있게 된다.Even if the adhesive layer 5 is formed in the state in which only the conductive layer 3 of the conductive polymer is formed without forming the deposition layer 4, there is a vertical conduction, but electromagnetic shielding is possible even in this state. When the layer 4 is formed, the shielding effect of electromagnetic waves can be further improved.

특히, 상기한 전도성 고분자로 전도층(3)을 형성할 때 금속재인 나노 크기의 전도성 필러(미 도시)를 고분자에 혼합하여 사용하게 되면, 상기한 금속재인 필러에 의해 상하통전성이 보다 우수하게 되고, 이로 인해 전자파 차폐 효과가 보다 향상된다.In particular, when the conductive layer (not shown), which is a metal material, is mixed with the polymer when the conductive layer 3 is formed of the conductive polymer, the upper and lower conductance becomes better by the metal material filler. As a result, the electromagnetic shielding effect is further improved.

상기한 바와 같은 본 발명의 작용 효과를 도2에 따라 설명하면 전자파 차폐 시트를 제작하기 위하여, 한지 및 화지와 같이 조직이 치밀하지 않아 미세한 구멍(1)이 형성된 종이(2) 또는 일반 종이에 미세한 구멍을 가공한 종이를 액상 도전성 고분자에 함침시키게 된다.Referring to Figure 2 illustrates the effects of the present invention as described above, in order to produce the electromagnetic wave shielding sheet, the paper is not dense, such as Korean paper and paper, fine paper (2) formed with a fine hole (1) is fine The paper with the holes is impregnated with the liquid conductive polymer.

상기한 종이(2)의 두께는 대략 20-80㎛ 범위의 것을 사용하는 바, 사용되는 전자기기에 적합한 두께를 선정하여 사용하게 된다.Since the thickness of the paper 2 is in the range of about 20-80 μm, a thickness suitable for the electronic device to be used is selected and used.

도전성 고분자에 함침시키게 되면 한지등의 비어있는 구멍(1) 부분 또는 일반 종이에 가공한 구멍으로 도전성 고분자가 스며들어 전체에 코팅이 이루어지게 된다.When the conductive polymer is impregnated, the conductive polymer is infiltrated into the hollow hole (1) part of a sheet of paper or a hole processed in plain paper, and the coating is performed on the whole.

도전성 고분자가 종이에 스며들어 전체적으로 코팅이 이루어지게 되면, 이를 건조시켜 도전층(3)이 형성되도록 하는 바, 종이(2)의 보푸라기등은 도전층(3)에 코팅되어 외부로 노출되지 않게 된다.When the conductive polymer penetrates into the paper and the coating is made as a whole, the conductive layer 3 is formed by drying it so that lint of the paper 2 is coated on the conductive layer 3 so as not to be exposed to the outside. .

종이(2)의 보푸라기가 외부로 노출되지 않게 되면 증착 시 열에 의해 종이(2)가 타는 것을 방지할 수 있게 되는 바, 보푸라기등이 없는 종이(2)는 대략 300 정도의 열에도 견딜 수 있게 된다.When the lint of the paper 2 is not exposed to the outside, the paper 2 can be prevented from burning due to heat during deposition, and the paper 2 without lint or the like can withstand about 300 degrees of heat. .

종이(2)에 도전층(3)이 코팅되면 이를 진공증착기에 투입하여 진공 증착을 시키게 되는 바, 상기한 증착은 알루미늄, 구리, 은, 니켈등과 같은 전기 전도도가 우수한 금속을 사용하게 된다.When the conductive layer 3 is coated on the paper 2, it is put into a vacuum evaporator to perform vacuum deposition. The deposition uses a metal having excellent electrical conductivity such as aluminum, copper, silver, nickel, and the like.

상기한 증착층(4)은 대략 두께가 100Å 정도의 두께를 갖도록 증착하게 되고, 상기한 증착이 완료되면 여기에 점착제(5)를 도포하게 된다.The deposition layer 4 is deposited to have a thickness of approximately 100 mm 3, and when the deposition is completed, the adhesive 5 is applied thereto.

점착제(5)를 도포하게 되면 여기에 별도의 커버지(미 도시)등을 부착하여 제품을 출고하게 되고, 사용시에는 상기한 커버지를 제거한 후 전자파 차폐 부분에 부착시키게 된다.When the adhesive 5 is applied, a separate cover paper (not shown) is attached to the product, and when the adhesive 5 is used, the cover paper is removed and then attached to the electromagnetic shielding part.

전자파 차폐 부분에 시트가 부착되면 전자파가 증착층(4) 및 도전층(3)에 의해 포집되면서 시트에 연결된 전선(미 도시)을 통해 PCB 기판로 유입되어 소멸되도록 하는 것이다.When the sheet is attached to the electromagnetic shielding portion, the electromagnetic wave is collected by the deposition layer 4 and the conductive layer 3 and flows into the PCB substrate through an electric wire (not shown) connected to the sheet to be extinguished.

상기한 바와 같이 종이(2)를 기재로 한 전자파 차폐 시트를 전자기기에 부착시킬 때, 시트의 내열성이 우수하기 때문에 전자기기의 조립 공정에서도 쉽게 적용할 수 있게 된다.As described above, when the electromagnetic wave shielding sheet based on the paper 2 is attached to the electronic device, the sheet is excellent in heat resistance, and thus it can be easily applied even in the assembly process of the electronic device.

특히, 종이를 만들기 위해서 펄프를 혼합할 때 금속재인 필러를 혼합하여 종 이를 만들고, 여기에 전도성 고분자로 전도층(3)을 형성함과 아울러 그 상면에 증착층(4) 및 점착층(5)을 형성하여 전자파 차폐 시트를 제작하게 되면, 상기한 필러가 종이의 상하통전성을 확보한 시트를 제작할 수 있게 된다.In particular, when the pulp is mixed in order to make paper, a filler made of metal is mixed to form a paper, and the conductive layer 3 is formed of a conductive polymer, and the deposition layer 4 and the adhesive layer 5 are formed on the upper surface thereof. When forming the electromagnetic shielding sheet by forming a, it is possible to produce a sheet in which the filler ensures the top and bottom conduction of the paper.

물론, 상기한 필러를 혼합하는 양 및 필러의 크기등은 전자파 차폐 시트가 부착되는 전자기기에 따라 적절하게 선택하여 사용하게 된다.Of course, the amount of the filler and the size of the filler are appropriately selected and used depending on the electronic device to which the electromagnetic shielding sheet is attached.

이상과 같이 본 발명은 다공성인 한지, 화지등과 같은 종이 또는 기계적인 가공에 의해 다수의 구멍이 형성된 종이에 전도성 고분자를 도포하여 전도층을 형성하고, 여기에 진공증착으로 구리, 은, 금등을 증착하며, 그 상면에 점착층을 형성함으로써, 내열성이 우수하고 강도가 우수한 전자파 차폐 시트를 제작할 수 있는 잇점이 있는 것이다.As described above, the present invention forms a conductive layer by applying a conductive polymer to a paper such as porous paper, paper, etc. or paper formed with a plurality of pores by mechanical processing, wherein copper, silver, gold, etc. are formed by vacuum deposition. By depositing and forming an adhesion layer on the upper surface, there exists an advantage that the electromagnetic wave shielding sheet which is excellent in heat resistance and excellent in strength can be manufactured.

Claims (8)

조직이 치밀하지 않아 미세한 구멍이 형성되어 있는 한지 또는 화지로 이루어진 종이와, 상기한 종이를 전도성 고분자에 함침시키고 건조시켜 종이의 상하로 상하통전성이 형성되도록 하는 전도층과, 상기한 전도층의 표면에 도포되어 시트를 전자기기에 부착시키도록 하는 점착층으로 구성함을 특징으로 하는 전자파 차폐용 시트.The surface of the conductive layer and the conductive layer which is formed of paper or paper made of fine or hollow paper with fine structure, and impregnated and dried in the conductive polymer to form upper and lower conductance up and down of the paper. The electromagnetic shielding sheet, characterized in that consisting of an adhesive layer applied to the sheet to adhere to the electronic device. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기한 종이는 수소이온농도가 6.5-10 범위 이내인 것을 사용함을 특징으로 하는 전자파 차폐용 시트.The paper is an electromagnetic shielding sheet, characterized in that the hydrogen ion concentration is used within the range of 6.5-10. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기한 종이는 일반적인 종이에 기계적인 방법으로 매우 작은 구멍을 연속 형성한 것임을 특징으로 하는 전자파 차폐용 시트.The paper is an electromagnetic shielding sheet, characterized in that the continuous formation of very small holes in a mechanical method on a common paper. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기한 전도성 고분자에는 금속재인 나노 크기의 전도성 필러를 혼합하여 구성함을 특징으로 하는 전자파 차폐용 시트.The electromagnetic shielding sheet, characterized in that the conductive polymer is configured by mixing a conductive filler of a nano-size metal material. 제1항 내지 제4항중 어느 한항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기한 전도층과 점착층의 사이에 진공 증착등의 공정으로 전기전도성이 우수한 금속재료로 형성된 증착층을 구성함을 특징으로 하는 전자파 차폐용 시트.Electromagnetic shielding sheet, characterized in that the deposition layer formed of a metal material excellent in electrical conductivity by a process such as vacuum deposition between the conductive layer and the adhesive layer. 나노 크기의 금속 필러가 펄프에 혼합된 상태로 제작된 PH 6.5-10 사이인 종이와, 상기한 종이를 전도성 고분자에 함침시키고 건조시켜 종이의 상하로 상하통전성이 형성되도록 하는 전도층과, 상기한 전도층의 표면에 도포되어 시트를 전자기기에 부착시키도록 하는 점착층으로 구성함을 특징으로 하는 전자파 차폐용 시트.A paper having a pH of about 6.5-10 prepared with a nano-sized metal filler mixed in pulp, a conductive layer which impregnates the paper with a conductive polymer and dries to form upper and lower conductances of the paper; Electromagnetic shielding sheet, characterized in that the adhesive layer is applied to the surface of the conductive layer to adhere the sheet to the electronic device. 조직이 치밀하지 않아 미세한 구멍이 형성되어 있는 한지로 이루어진 종이를 전도성 고분자에 함침시킴과 아울러 건조시켜 전도층을 형성하는 단계와,Impregnating the paper made of Hanji, which has a fine hole with fine tissue, and drying it to form a conductive layer; 상기한 전도층을 형성한 후 증착 공정을 통해 전도층의 표면에 전기 전도도가 우수한 금속으로 증착층을 형성하는 단계와,Forming a conductive layer on the surface of the conductive layer by a deposition process after forming the conductive layer; 상기한 증착층의 표면에 점착층을 형성하는 단계로 구성함을 특징으로 하는 전자파 차폐용 시트 제조 방법.Electromagnetic shielding sheet manufacturing method comprising the step of forming an adhesive layer on the surface of the deposition layer. 종이 제작을 위한 펄프에 나노 입자 크기인 전도성 금속제 필러를 혼합하여 종이를 제작하는 단계와,Preparing a paper by mixing a conductive metal filler having a nano-particle size with pulp for making paper; 상기한 종이를 전도성 고분자에 함침시킴과 아울러 건조시켜 전도층을 형성 하는 단계와,Impregnating the paper with a conductive polymer and drying the same to form a conductive layer; 상기한 전도층을 형성한 후 증착 공정을 통해 전도층의 표면에 전기 전도도가 우수한 금속으로 증착층을 형성하는 단계와,Forming a conductive layer on the surface of the conductive layer by a deposition process after forming the conductive layer; 상기한 증착층의 표면에 점착층을 형성하는 단계로 구성함을 특징으로 하는 전자파 차폐용 시트 제조 방법.Electromagnetic shielding sheet manufacturing method comprising the step of forming an adhesive layer on the surface of the deposition layer.
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