KR100712836B1 - Multi-layered film for shielding electromagnetic interference and circuit board including the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 불필요한 전자기파를 차단하거나 감소시키기 위하여 저항층 및 자성층을 포함하는 다층 필름에 관한 것으로, 이 다층 필름을 회로기판 또는 고분자 필름의 표면에 막 또는 패턴 형태로 형성하거나 내부에 삽입하여 특히 무선주파수 대역에서의 전자기파 감쇄 효과를 향상시킬 수 있다. 뿐만 아니라, 박형화가 용이하여 휴대전화, 무선전화기, 사무용기기 등 각종 전자기기 내부에 장착하거나 실장하기 용이하다. 따라서, 전자기기의 전자파 노이즈에 의한 내부간섭, 누화에 의한 불요신호방해, 오작동을 방지에 효과적이다. The present invention relates to a multilayer film comprising a resistive layer and a magnetic layer in order to block or reduce unnecessary electromagnetic waves. The multilayer film is formed on a surface of a circuit board or a polymer film in the form of a film or a pattern or inserted therein, in particular radio frequency. The electromagnetic wave attenuation effect in the band can be improved. In addition, it is easy to thin and easy to mount or mount inside various electronic devices such as mobile phones, wireless telephones, office equipment. Therefore, it is effective to prevent internal interference due to electromagnetic noise of electronic equipment, unwanted signal interference due to crosstalk, and malfunction.
저항체, 자성체, 다층필름, 노이즈, 전자기파 간섭 Resistor, magnetic material, multilayer film, noise, electromagnetic interference
Description
도 1은 자성층/저항층으로 구성된 노이즈 대책용 2층 필름 내지 회로기판을 보인 단면도.1 is a cross-sectional view showing a two-layer film to a circuit board for noise countermeasure consisting of a magnetic layer / a resistive layer.
도 2는 저항층/저성층으로 구성된 노이즈 대책용 2층 필름 내지 회로기판을 보인 단면도.Figure 2 is a cross-sectional view showing a two-layer film to circuit board for noise countermeasure consisting of a resistance layer / low layer.
도 3은 저항층/자성층1/자성층2로 구성된 노이즈 대책용 3층 필름 내지 회로기판을 보인 단면도.Figure 3 is a cross-sectional view showing a three-layer film to circuit board for noise countermeasure consisting of a resistive layer / magnetic layer 1 / magnetic layer 2.
도 4는 자성층1/저항층/저성층2로 구성된 노이즈 대책용 3층 필름 내지 회로기판을 보인 단면도.Figure 4 is a cross-sectional view showing a three-layer film to circuit board for noise countermeasure consisting of a magnetic layer 1 / resistance layer / low layer 2.
도 5는 자성층1/자성층2/저항층으로 구성된 노이즈 대책용 3층 필름 내지 회로기판을 보인 단면도.5 is a cross-sectional view showing a three-layer film to a circuit board for noise countermeasure consisting of a magnetic layer 1 / magnetic layer 2 / resistance layer.
도 6은 저항층/자성층2/자성층1로 구성된 노이즈 대책용 3층 필름 내지 회로기판을 보인 단면도.Figure 6 is a cross-sectional view showing a three-layer film to circuit board for noise countermeasure consisting of a resistive layer / magnetic layer 2 / magnetic layer 1.
도 7은 자성층2/저항층/자성층1로 구성된 노이즈 대책용 3층 필름 내지 회로기판을 보인 단면도.7 is a cross-sectional view showing a three-layer film to a circuit board for noise countermeasure consisting of a magnetic layer 2 / resistance layer / magnetic layer 1;
도 8은 자성층2/자성층1/저항층으로 구성된 노이즈 대책용 3층 필름 내지 회로기판을 보인 단면도.8 is a cross-sectional view showing a three-layer film to a circuit board for noise countermeasure consisting of a magnetic layer 2 / magnetic layer 1 / resistance layer.
도 9는 실시예 1 및 2에 따른 노이즈대책 필름의 손실전력/입력전력 비를 나타낸 그래프.9 is a graph showing the loss power / input power ratio of the noise countermeasure film according to Examples 1 and 2.
도 10은 실시예 3, 4, 5에 따른 노이즈 대책 필름의 손실전력/입력전력 비를 나타낸 그래프.10 is a graph showing the loss power / input power ratio of the noise countermeasure film according to Examples 3, 4, and 5.
도 11은 실시예 6, 7, 8에 따른 노이즈 대책 필름의 손실전력/입력전력 비를 나타낸 그래프.11 is a graph showing the loss power / input power ratio of the noise countermeasure film according to Examples 6, 7, and 8. FIG.
본 발명은 외부 전자기기에서 발생하는 불필요 전자기파를 차단하거나 기기 내부에서 발생하는 방사노이즈, 회로간에서의 전자기파 간섭 등에 의한 오작동 등의 영향을 줄이기 위하여 회로기판 혹은 기기 내부에 장착하는 노이즈 대책용 다층 필름 내지 이를 적용한 회로기판 또는 고분자 필름에 관한 것으로, 노이즈 대책 필름으로 저항층 필름과 자성층 필름을 다층으로 적층한 구조의 기능성 필름을 제안한다.The present invention is a multilayer film for noise countermeasure that is mounted inside a circuit board or a device in order to block unnecessary electromagnetic waves generated from an external electronic device or to reduce the effects of radiation noise generated inside the device or malfunction due to electromagnetic interference between circuits. The present invention relates to a circuit board or a polymer film applying the same, and proposes a functional film having a structure in which a resistance layer film and a magnetic layer film are laminated in a multilayer as a noise countermeasure film.
현재 디지탈 전자기기는 전자 장치의 회로 신호 처리 속도의 고속화, 고주파화, 고기능화, 그리고 제품형태의 소형화, 박형화에 대한 요구가 더욱 가속화되고 있다. 이들 요구에 부응하기 위하여 회로가 다층화, 고밀도화 되어 감에 따라 용량 성 결합, 유도성 결합에 의한 선간 결합이 증대하고 방사노이즈에 의한 간섭, 누화 등이 일어나 기기가 오작동하는 일이 종종 일어나고 있고, 경우에 따라서는 이들 노이즈가 외부의 기기에 영향을 미치기도 한다. Digital electronic devices are now accelerating the demand for high speed, high frequency, high functionality, and miniaturization and thinning of circuit signal processing speed of electronic devices. In order to meet these demands, as circuits become multilayered and densified, line coupling due to capacitive coupling and inductive coupling increases, and interference and crosstalk due to radiation noise often occur, causing equipment to malfunction. In some cases, these noises may affect external devices.
이러한 고속화, 고기능화, 고밀도화되는 전자장치에 있어서 노이즈 대책, 전자파 장애 대책, 특별히 무선주파수(RF) 대에 있어서 노이즈 대책으로는 저역필터(low pass filter)의 설치, 차폐(shielding) 등의 방법이 있다. 부품에 의한 노이즈 대책은 실장 공간이 필요할 뿐만 아니라 소형화, 박형화를 위해 설계단계에서부터의 고려가 필요하기 때문에 제품수명이 짧은 제품에 대한 시급한 노이즈 대책으로는 적합하지 않다. 인덕턴스 부품은 실수부투자율의 저주파수 특성으로 인하여 아직 무선주파수 대역에서 사용하기에는 특성이 미흡하다. In such high speed, high functional and high density electronic devices, noise countermeasures, electromagnetic interference countermeasures, and particularly low frequency filters in radio frequency (RF) bands include low pass filters and shielding. . The countermeasures against noise by components require not only the mounting space but also considerations from the design stage for miniaturization and thinning, so it is not suitable as an urgent noise countermeasure for products with short product life. Inductance components are still insufficient for use in the radio frequency band due to the low frequency characteristics of real permeability.
전자기기의 소형화가 추세에 따라 전술한 무선주파수 대역에 사용하는 노이즈 대책용 필름 내지 회로기판에 대하여 박형화가 요구되고 있다. 종래의 페라이트, 연자성체를 이용한 시트상 전파흡수체는 자성손실에 의한 노이즈 감쇄 효과를 이용하는 것으로 주파수가 높아짐에 따라 투자율이 불충분하여 박형화에 한계가 있고 ( 두께는 100 마이크론 이상, 주로 1 mm 이상) 허수부 투자율의 주파수특성도 낮아 노이즈 감쇄 효과가 적다. 따라서, 수10-100 MHz 혹은 그 이하의 주파수 대역에서는 코일, 필터 등의 부품을 사용할 수 있지만 전술한 무선주파수 대역에서는 사용하기 편리한 노이즈 대책을 위한 부품이 없는 상황이다. 이에 대응하는 수동부품이 있다하여도 기판 등의 설계변경에 막대한 비용이 요구된다. With the trend toward miniaturization of electronic devices, thinning is required for noise countermeasure films or circuit boards used in the radio frequency band described above. Conventional sheet-like radio wave absorbers using ferrite and soft magnetic materials use noise attenuation effects due to magnetic loss. As the frequency increases, the magnetic permeability is insufficient and the thickness is limited (100 microns or more, mainly 1 mm or more). The frequency characteristic of the sub-permeability is also low, resulting in less noise attenuation. Therefore, although components such as coils and filters can be used in a frequency band of several 10-100 MHz or less, there are no components for noise countermeasure that are convenient to use in the above-described radio frequency band. Even if there are passive components corresponding to this, enormous cost is required to change the design of the substrate or the like.
따라서, 본 발명의 목적은 기존의 자성체 시트 보다 효과적인 노이즈 감쇄능을 가진 박형 필름 내지 회로기판을 제공하는 것이다. Accordingly, it is an object of the present invention to provide a thin film or a circuit board having a noise reduction ability more effective than the existing magnetic sheet.
또한, 본 발명은 저항손실 및 자성손실에 의해 효과적인 노이즈 감쇄효율을 가질 뿐 아니라 박형화가 가능한 노이즈 대책용 다층 필름 내지 회로기판을 제공하는데 목적이 있다. In addition, it is an object of the present invention to provide a multilayer film or a circuit board for noise countermeasure which can be thinned as well as having an effective noise attenuation efficiency by resistance loss and magnetic loss.
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, 무선주파수 대역에서의 노이즈 대책 방안으로서 전자기파 간섭을 최소화시킬 수 있는 저항층 및 자성층을 적층한 구조를 가진 다층 필름 내지 이들 다층구조의 필름을 내부에 삽입하거나 장착한 회로기판을 제공한다. In order to achieve the above object, the present invention provides a countermeasure against noise in a radio frequency band, and inserts or mounts a multilayer film having a structure in which a resistance layer and a magnetic layer are laminated to minimize electromagnetic interference, or a film having a multilayer structure therein. Provide one circuit board.
상기 다층 필름은 저항체층 및 자성체층으로 구성되거나 또는 저항체층, 제1자성체층 및 제2자성체층의 다층 구조로 구성될 수 있다. 상기 저항층은 이방성을 가진 5 내지 100 미크론 크기의 판상 입자로 구성되며, 상기 자성층은 장축길이와 두께 비가 10 이상인 높은 형상비를 가진 판상의 자성분말로 구성된다. The multilayer film may be composed of a resistor layer and a magnetic layer, or may be formed of a multilayer structure of a resistor layer, a first magnetic layer, and a second magnetic layer. The resistive layer is composed of platelets having a size of 5 to 100 microns having anisotropy, and the magnetic layer is composed of a plate-shaped magnetic powder having a high aspect ratio having a major axis length and a thickness ratio of 10 or more.
다층 필름은 막 또는 패턴 형태로 경성 또는 연성 회로기판이나 고분자 필름의 내부에 삽입되거나 표면에 형성되어 노이즈 감쇄 회로기판 내지 필름으로 적용될 수 있다. The multilayer film may be inserted into or formed on the surface of the rigid or flexible circuit board or the polymer film in the form of a film or a pattern and applied to the noise reduction circuit board or the film.
본 발명에 따른 노이즈 대책용 다층 필름 내지 회로기판은 무선주파수 대역을 포함하는 광범위한 흡수특성을 갖고 있어 방사 노이즈에 대한 전자기파 장애를 감소시키는 효과가 있다. 이러한 효과에 의해 신속한 노이즈 대책이 가능하게 되었 고, 회로의 소형화 내지 고밀도화로 인한 장애를 피할 수 있게 되었다. The multilayer film to the circuit board for noise countermeasure according to the present invention has a wide range of absorption characteristics including a radio frequency band, thereby reducing the electromagnetic interference to radiation noise. This effect has enabled rapid noise countermeasures and avoided obstacles due to miniaturization and high density of circuits.
본 발명의 다층 필름 내지 회로기판은 도 1 내지 도 8에 그 구조의 단면을 모식적으로 나타내었다.In the multilayer film to the circuit board of the present invention, a cross section of the structure is schematically shown in FIGS.
도 1 및 2에서는 기지체로서 유전성 기판(1), 경성, 연성 회로기판(2), 또는 고분자 필름(3) 상에 저항층(4) 및 자성층(6)을 서로 교대로 적층한 2층 필름 내지 회로기판을 나타내며, 도 3 내지 8은 저항층(6), 제1자성층(4), 및 제2자성층(5)을 전송선로(7)가 구성된 유전성 기판(1), 경성, 연성 회로기판(2), 혹은 고분자 필름(3) 상에 서로 교대로 적층한 구조의 다층 필름 혹은 회로기판이다. 저항층 및 자성층은 각각 판상의 저항체 분말과 판상의 자성체 분말이 배향된 이방성 필름이다. 이방성 필름은 각각의 층에서 형상이방성을 가진 입자를 배향하여 저저항 및 자기특성을 높임으로서 전자기파 감쇄효율을 높일 수 있도록 하였다. 1 and 2, a two-layer film in which a
전술한 다층 필름의 제조법의 일례에 대하여 설명한다. 저항층 필름 및 자성층 필름은 각각 판상의 탄소 분말과 형상비(직경대 두께비)가 5 - 50의 범위 내에 있는 판상의 자성 분말을 기능성 필러 (filler)로 사용하였다. 필러와 더불어 필름형성을 위해 우레탄 수지, 염소화 폴리에틸렌, 실리콘 수지 등의 절연성 고분자 결합제와 결합제를 용해하는 용매를 혼합, 교반하여 각 조성물이 균일 분산된 혼합 슬러리(slurry)를 만든다. 혼합 슬러리를 바코팅기(bar coater), 닥터블레이드(doctor blade) 등을 이용하여 막을 형성하고 건조시켜 필름을 완성한다. 이들 자성체 필름과 저항체 필름을 고분자 하지 필름 혹은 회로기판 상에 적층하고 열간 압축하여 다층 필름 내지 회로기판을 제조한다. An example of the manufacturing method of the above-mentioned multilayer film is demonstrated. As the resistive layer film and the magnetic layer film, plate-shaped carbon powder and plate-shaped magnetic powder having a shape ratio (diameter-to-thickness ratio) in the range of 5-50 were used as the functional fillers, respectively. Along with the filler, an insulating polymer binder such as urethane resin, chlorinated polyethylene, silicone resin, etc. and a solvent for dissolving the binder are mixed and stirred to form a mixed slurry in which each composition is uniformly dispersed. The mixed slurry is formed using a bar coater, a doctor blade, and the like to form a film and dried to complete the film. The magnetic film and the resistor film are laminated on a polymer base film or a circuit board and hot pressed to prepare a multilayer film or a circuit board.
본 발명의 고분자 결합제는 절연성이 우수하고 기능성 판상입자와의 분산성 및 혼화성이 양호하며 성형 및 가공성이 높은 것이면 사용할 수 있으며, 열경화성 우레탄, 에폭시 수지 혹은 열가소성 아크릴 수지, 폴리 염화비닐(PVC), 폴리 염화비닐리덴(PVDC), 폴리 불소화 비닐리덴(PVDF), 프로필렌(PP), 폴리에스테르, 폴리이미드(PI), 실리콘 및 에틸렌-비닐 아세테이트(EVA) 수지 등이 사용될 수 있다. The polymer binder of the present invention may be used as long as it has excellent insulation, good dispersibility and miscibility with functional plate particles, and high moldability and processability, and may include thermosetting urethane, epoxy resin or thermoplastic acrylic resin, polyvinyl chloride (PVC), Polyvinylidene chloride (PVDC), polyvinylidene fluoride (PVDF), propylene (PP), polyester, polyimide (PI), silicone and ethylene-vinyl acetate (EVA) resins and the like can be used.
자성체 분말은 판상으로 장축길이와 두께 비가 10 이상인 높은 형상비를 가진 샌다스트(sandust), Fe계 비정질 합금, 퍼멀로이 등의 자성분말을 사용할 수 있고 투자율이 높고 자성손실이 크면서 주파수특성이 높은 것이 바람직하다. 저항체 입자는 이방성을 가진 5 내지 100 미크론 크기의 판상 입자로서 결정질 탄소, 흑연 등의 저항손실을 갖는 재료로 구성되어진다.Magnetic powder can be used in the form of magnetic powders such as sanddust, Fe-based amorphous alloys, permalloy, etc., having a high aspect ratio with a long axis length and a thickness ratio of 10 or more, and high magnetic permeability, high magnetic loss, and high frequency characteristics. Do. The resistor particles are anisotropic 5 to 100 micron-sized plate-shaped particles composed of a material having a resistive loss such as crystalline carbon or graphite.
상기한 방법으로 제조된 필름은 네트워크 에널라이저(network analyzer, HP E8364A)를 이용하여 유전체 기판 상에 형성한 마이크로 스트립 라인(microstrip line) 위에 50 x 50 mm의 필름을 위치시켜 전송선로간의 투과계수(S21)와 반사계수(S11)를 측정하였다. 근역장에서의 전자기파의 감쇄효과는 아래 식의 손실전력과 입력전력 비(Ploss/Pin)로 평가하였다. The film produced by the above method was placed on a microstrip line formed on a dielectric substrate using a network analyzer (HP E8364A) to position the film of 50 x 50 mm to transmit coefficient between transmission lines ( S 21 ) and the reflection coefficient (S 11 ) were measured. The attenuation effect of electromagnetic waves in the near field was evaluated by the loss power and input power ratio (P loss / P in ) below.
최종 특성은 다층 필름의 손실/입력 전력비와 다층 필름이 없을 때의 마이크로 스트립 라인 자체의 손실/입력 전력비 차이, △P loss /P in 로 평가하였으며, 아래 식 과 같이 산출하였다.The final characteristics were evaluated by the loss / input power ratio of the multilayer film and the loss / input power ratio difference of the microstrip line itself in the absence of the multilayer film, Δ P loss / P in , and was calculated as follows.
△P loss /P in = [P loss /P in ]With multilayer film - [P loss /P in ]Without multilayer film △ P loss / P in = [ P loss / P in ] With multilayer film- [ P loss / P in ] Without multilayer film
이하 본 발명의 구체적인 실시예를 서술하며, 본 발명은 하기의 실시예에 한정되지 아니하고, 후술하는 특허청구범위의 기술적 사상의 범위 내에서 다양한 변형 및 개량이 당업자에게 가능할 것이다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described, and the present invention is not limited to the following embodiments, and various modifications and improvements will be possible to those skilled in the art within the scope of the technical spirit of the claims to be described later.
실시예 1Example 1
판상의 탄소 분말 70 무게%와 염소화 폴리에틸렌 수지 30 무게%를 용매인 톨루엔에 용해하고 혼합기를 이용하여 교반하여 분말 슬러리를 만들고 닥터 블레이드를 이용하여 필름 상으로 코팅하여 건조한 후 판상입자가 배향된 두께 50 미크론의 저항체 필름을 얻었다. 판상의 샌다스트가 배향된 필름도 동일한 방법으로 제조하여 샌다스트 자성체 필름을 얻었다. 이들 두 필름을 전송선로가 있는 고분자 필름 내지 기판 상에 먼저 저항체 필름을 올려놓고 그 위에 샌다스트 자성체 필름을 차례로 적층하여 섭씨 70도에서 가열 압축하여 75 미크론 두께의 저항층과 자성층을 형성한 마이크로 스트립 회로기판을 제작하였다. 70% by weight of the plate-like carbon powder and 30% by weight of chlorinated polyethylene resin are dissolved in toluene as a solvent, stirred using a mixer to form a powder slurry, coated with a film using a doctor blade, dried, and then plate-shaped particles 50 A micron resistor film was obtained. The film in which the plate-shaped sandast was oriented was also manufactured by the same method, and the sandast magnetic film was obtained. These two films were first placed on a polymer film with a transmission line or a substrate, and then a sand strip magnetic film was laminated on top of each other, followed by heat compression at 70 degrees Celsius to form a 75 micron thick resistive layer and a magnetic layer. A circuit board was produced.
실시예 2Example 2
실시예 1과 동일한 방법으로 저항체 필름과 자성체 필름을 각각 제조하여 전송선로가 있는 고분자 필름 내지 기판 상에 샌다스트 자성체 필름과 저항체 필름을 차례로 적층하여 섭씨 70도에서 가열 압축하여 75 미크론 두께의 저항층과 자성층을 형성한 마이크로 스트립 회로기판을 제작하였다. A resistive film and a magnetic film were prepared in the same manner as in Example 1, and the sandast magnetic film and the resistive film were sequentially stacked on a polymer film or a substrate having a transmission line, and heat-compressed at 70 degrees Celsius to form a 75-micron thick resistive layer. And a microstrip circuit board having magnetic layers formed thereon.
실시예 3Example 3
실시예 1과 동일한 방법으로 저항체 필름, 제1자성층인 샌다스트 자성체 필름 및 제2자성층인 Ni-Zn 페라이트 필름을 각각 제조하여 전송선로가 있는 고분자 필름 내지 기판 상에 저항체, 제1자성체, 그리고 제2자성체 필름을 차례로 적층하여 섭씨 70도에서 가열 압축하여 세층이 총 125 미크론 두께를 형성한 마이크로 스트립 회로기판을 제작하였다. In the same manner as in Example 1, a resistor film, a sandast magnetic film as a first magnetic layer, and a Ni-Zn ferrite film as a second magnetic layer were prepared, respectively, to form a resistor, a first magnetic material, and a first material on a polymer film or a substrate having a transmission line. Two magnetic films were sequentially stacked and heat-compressed at 70 degrees Celsius to produce a microstrip circuit board having three layers of 125 microns in total thickness.
실시예 4Example 4
실시예 1과 동일한 방법으로 저항체 필름, 제1자성층인 샌다스트 자성체 필름 및 제2자성층인 Ni-Zn 페라이트 필름을 각각 제조하여 전송선로가 있는 고분자 필름 내지 기판 상에 제1자성체, 저항체, 그리고 제2자성체 필름을 차례로 적층하여 섭씨 70도에서 가열 압축하여 세층이 총 125 미크론의 두께를 형성한 마이크로 스트립 회로기판을 제작하였다. In the same manner as in Example 1, a resistor film, a sandast magnetic film as a first magnetic layer, and a Ni-Zn ferrite film as a second magnetic layer were prepared, respectively, to form a first magnetic material, a resistor, and a first material on a polymer film having a transmission line or a substrate. Two magnetic films were sequentially laminated and heat-compressed at 70 degrees Celsius to produce a microstrip circuit board having three layers having a total thickness of 125 microns.
실시예 5Example 5
실시예 1과 동일한 방법으로 저항체 필름, 제1자성층인 샌다스트 자성체 필름 및 제2자성층인 Ni-Zn 페라이트 필름을 각각 제조하여 전송선로가 있는 고분자 필름 내지 기판 상에 제1자성체, 제2자성체, 그리고 저항체 필름을 차례로 적층하여 섭씨 70도에서 가열 압축하여 세층이 총 125 미크론의 두께를 형성한 마이크로 스트립 회로기판을 제작하였다. In the same manner as in Example 1, a resistor film, a sandast magnetic film as a first magnetic layer, and a Ni-Zn ferrite film as a second magnetic layer were prepared, respectively, to form a first magnetic body, a second magnetic body, The resistive films were sequentially stacked and heated and compressed at 70 degrees Celsius to produce a microstrip circuit board having three layers of 125 microns in total thickness.
실시예 6Example 6
실시예 1과 동일한 방법으로 저항체 필름, 제1자성층인 샌다스트 자성체 필름 및 제2자성층인 Ni-Zn 페라이트 필름을 각각 제조하여 전송선로가 있는 고분자 필름 내지 기판 상에 저항체, 제2자성체, 그리고 제1자성체 필름을 차례로 적층하여 섭씨 70도에서 가열 압축하여 세층이 총 125 미크론의 두께를 형성한 마이크로 스트립 회로기판을 제작하였다. In the same manner as in Example 1, a resistor film, a sandast magnetic film as a first magnetic layer, and a Ni-Zn ferrite film as a second magnetic layer were prepared, respectively, to form a resistor, a second magnetic material, and a first film on a polymer film having a transmission line or a substrate. One magnetic film was laminated in sequence and heat-compressed at 70 degrees Celsius to produce a microstrip circuit board having three layers of 125 microns in total thickness.
실시예 7Example 7
실시예 1과 동일한 방법으로 저항체 필름, 제1자성층인 샌다스트 자성체 필름 및 제2자성층인 Ni-Zn 페라이트 필름을 각각 제조하여 전송선로가 있는 고분자 필름 내지 기판 상에 제2자성체, 저항체, 그리고 제1자성체 필름을 차례로 적층하여 섭씨 70도에서 가열 압축하여 세층이 총 125 미크론의 두께를 형성한 마이크로 스트립 회로기판을 제작하였다. In the same manner as in Example 1, a resistor film, a sandast magnetic film as a first magnetic layer, and a Ni-Zn ferrite film as a second magnetic layer were prepared, respectively, to form a second magnetic material, a resistor, and a second film on a polymer film having a transmission line or a substrate. One magnetic film was laminated in sequence and heat-compressed at 70 degrees Celsius to produce a microstrip circuit board having three layers of 125 microns in total thickness.
실시예 8Example 8
실시예 1과 동일한 방법으로 저항체 필름, 제1자성층인 샌다스트 자성체 필름 및 제2자성층인 Ni-Zn 페라이트 필름을 각각 제조하여 전송선로가 있는 고분자 필름 내지 기판 상에 제2자성체, 제1자성체, 그리고 저항체 필름을 차례로 적층하여 섭씨 70도에서 가열 압축하여 세층이 총 125 미크론의 두께를 형성한 마이크로 스트립 회로기판을 제작하였다. In the same manner as in Example 1, a resistor film, a sandast magnetic film as a first magnetic layer, and a Ni-Zn ferrite film as a second magnetic layer were prepared, respectively, to form a second magnetic body, a first magnetic body, and a polymer film having a transmission line. The resistive films were sequentially stacked and heated and compressed at 70 degrees Celsius to produce a microstrip circuit board having three layers of 125 microns in total thickness.
비교예 1Comparative Example 1
연자성 입자인 판상의 샌다스트(sandust) 분말 70 무게%와 염소화 폴리에틸 렌 수지 30 무게%를 용매인 톨루엔에 용해하고 혼합기를 이용하여 교반하여 분말 슬러리를 만들고 닥터 블레이드를 이용하여 필름 상으로 코팅하여 판상입자를 배향시키고 건조한 후 두께 75 미크론의 자성 필름을 제조하였다. 70% by weight of the plate-shaped sand dust powder and 30% by weight of chlorinated polyethylene resin, which are soft magnetic particles, are dissolved in toluene, which is a solvent, stirred using a mixer to form a powder slurry, and coated on a film using a doctor blade. After the orientation of the plate-shaped particles and dried to prepare a magnetic film of 75 microns thick.
도 9 내지 11을 참조하면 본 발명의 각 실시예에 따른 노이즈 감쇄 필름은 비교예의 결과 보다 무선 주파수 대역에서 전자기파 감쇄 효과가 우수한 것을 확인하였다.9 to 11, it was confirmed that the noise reduction film according to each embodiment of the present invention is superior in the electromagnetic wave attenuation effect in the radio frequency band than the result of the comparative example.
본 발명에 따르면, 형상 이방성을 가지고 있는 저항층 및 자성층을 적층한 다층 필름을 전송선을 가진 기판에 형성함으로써 125 미크론 이하의 두께에서도 무선주파수 대역에서 전력손실특성이 높은 박형의 노이즈 대책 필름 내지 그 필름을 내부 혹은 외부에 형성한 회로기판을 제공한다. 특히 저항층이 전송선로 가까이 배치된 다층구조의 마이크로 스트립 회로기판은 10 MHz에서 1.5 GHz 대역의 범위에서도 효과적인 감쇄효과를 얻을 수 있다.According to the present invention, by forming a multilayer film in which a resistive layer and a magnetic layer having a shape anisotropy are laminated on a substrate having a transmission line, a thin noise countermeasure film having a high power loss characteristic in a radio frequency band even at a thickness of 125 microns or less, or the film It provides a circuit board formed inside or outside. In particular, a multilayered microstrip circuit board with a resistive layer disposed close to a transmission line can obtain an effective attenuation effect in the range of 10 MHz to 1.5 GHz.
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