KR100708809B1

KR100708809B1 - Cooling device using water for computer and control method thereof

Info

Publication number: KR100708809B1
Application number: KR1020050018935A
Authority: KR
Inventors: 이삼주
Original assignee: 주식회사 디지털 샘
Priority date: 2005-03-08
Filing date: 2005-03-08
Publication date: 2007-05-02
Also published as: KR20050113132A

Abstract

본 발명은 컴퓨터용 수냉식 냉각장치 및 그 제어방법에 관한 것으로, 그 수냉식 냉각장치는, 컴퓨터의 해당 전자부품에 전력을 공급하고 케이스의 일부분이 개구된 파워서플라이와; 이 파워서플라이의 케이스 내부에 구비되고 적어도 일부분이 개구되며, 내부 또는 외부에 펌프가 구비되는 저수조와; 이 저수조의 펌프에 호스를 매개로 하여 연결되고 컴퓨터 본체 내의 발열체 상에 장착되어 그 발열체로부터 발생되는 열을 냉각수를 통해 외부로 방열시키며, 적어도 상기 발열체의 온도를 감지하는 온도센서가 구비된 발열체자켓과; 일단이 호스를 매개로 하여 상기 발열체자켓과 연결되고 타단이 다른 호스를 매개로 하여 상기 저수조와 연결되며, 그 저수조와 마주하는 상태로 상기 파워서플라이의 일측에 구비되어 상기 발열체자켓으로부터 유입되는 가열된 냉각수를 소정 유체흐름경로를 따라 외부로 안내하는 라디에이터와; 이 라디에이터와 마주하도록 상기 파워서플라이의 일측에 부착되어 컴퓨터 본체 내의 공기를 그 라디에이터를 통해 외부로 배출시켜 열교환작용을 통해 상기 라디에이터로부터 컴퓨터의 외부로 냉각수의 열을 배출시키는 송풍팬과; 상기 펌프와 송풍팬에 전기적으로 연결되어 그 펌프와 송풍팬을 통해 상기 발열체자켓과 결합된 발열체를 적정온도범위 내로 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a water-cooled cooling device for a computer and a control method thereof, comprising: a power supply for supplying electric power to a corresponding electronic component of a computer and having a portion of a case opened; A reservoir provided inside the case of the power supply and having at least a portion thereof opened therein and having a pump provided therein; A heating element jacket, which is connected to the pump of the water tank through a hose and mounted on a heating element in the computer main body, dissipates heat generated from the heating element to the outside through cooling water, and has a temperature sensor for detecting at least the temperature of the heating element. and; One end is connected to the heating element jacket via a hose and the other end is connected to the reservoir via another hose, and is provided on one side of the power supply in a state facing the reservoir and heated from the heating element jacket. A radiator for guiding the coolant to the outside along a predetermined fluid flow path; A blowing fan attached to one side of the power supply so as to face the radiator and discharging air in the computer body to the outside through the radiator to discharge heat of cooling water from the radiator to the outside of the computer through heat exchange; And a controller electrically connected to the pump and the blowing fan to control the heating element coupled to the heating element jacket through the pump and the blowing fan within an appropriate temperature range.

Description

컴퓨터용 수냉식 냉각장치 및 그 제어방법{COOLING DEVICE USING WATER FOR COMPUTER AND CONTROL METHOD THEREOF}Water-cooled chiller for computer and its control method {COOLING DEVICE USING WATER FOR COMPUTER AND CONTROL METHOD THEREOF}

도 1은 본 발명에 따른 컴퓨터용 수냉식 냉각장치의 전체구성을 보여주는 개략 블록도.1 is a schematic block diagram showing the overall configuration of a water-cooled cooling device for a computer according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 컴퓨터용 수냉식 냉각장치의 전체 개략 분해 사시도.Figure 2 is an overall schematic exploded perspective view of a water-cooled cooling device for a computer according to the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 컴퓨터용 수냉식 냉각장치의 파워서플라이로부터 상부케이스를 분리한 상태의 개략 부분분해 사시도.Figure 3 is a schematic partial exploded perspective view of the upper case is separated from the power supply of the water-cooled cooling device for a computer according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 컴퓨터용 수냉식 냉각장치의 파워서플라이와 발열체자켓의 연결 상태도.Figure 4 is a connection state of the power supply and the heating element jacket of the water-cooled cooling device for a computer according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 컴퓨터용 수냉식 냉각장치에 적용되는 라디에이터의 개략 평면도.5 is a schematic plan view of a radiator applied to a water-cooled cooling device for a computer according to the present invention.

도 6은 도 5의 라디에이터의 개략 측면도.6 is a schematic side view of the radiator of FIG. 5;

도 7은 본 발명의 컴퓨터용 수냉식 냉각장치에 적용되는 일실시예의 라디에이터를 보여주는 개략 분해 사시도.Figure 7 is a schematic exploded perspective view showing a radiator of one embodiment applied to the water-cooled cooling device for a computer of the present invention.

도 8은 도 7의 라디에이터에 적용되는 방열튜브를 보여주는 개략 부분확대 사시도.FIG. 8 is a schematic partially enlarged perspective view illustrating a heat dissipation tube applied to the radiator of FIG. 7; FIG.

도 9는 도 7의 라디에이터에 적용되는 방열핀의 개략 평면도.9 is a schematic plan view of a heat radiation fin applied to the radiator of FIG.

도 10은 본 발명에 따른 컴퓨터용 수냉식 냉각장치에 적용되는 파워서플라이내의 저수조 및 그 저수조 내에 구비되는 펌프의 배치구조를 보여주는 개략 평면도.10 is a schematic plan view showing the arrangement of the reservoir in the power supply and the pump provided in the reservoir applied to the computer water-cooled cooling apparatus according to the present invention.

도 11은 도 10의 파워서플라이 내의 저수조 및 그 저수조 내의 펌프의 배치구조를 보여주는 개략 단면도.FIG. 11 is a schematic cross-sectional view showing the arrangement of the reservoir in the power supply of FIG. 10 and the pump in the reservoir;

도 12는 도 4의 발열체자켓의 전체구성을 보여주는 개략 분해 사시도.12 is a schematic exploded perspective view showing the overall configuration of the heating element jacket of FIG.

도 13은 본 발명에 따른 컴퓨터용 수냉식 냉각장치의 제어방법을 설명하기 위한 흐름도.13 is a flow chart for explaining a control method of a water-cooled cooling device for a computer according to the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

1: 케이스 1a: 하부케이스1: Case 1a: Lower Case

1b: 상부케이스 2: 파워서플라이1b: upper case 2: power supply

3: 펌프 4: 저수조3: pump 4: reservoir

5: 호스 6: 발열체5: hose 6: heating element

7: 발열체자켓 7a: 베이스자켓7: heating element jacket 7a: base jacket

7bb: 방열핀 7b: 전도성 열교환패널7bb: heat sink fin 7b: conductive heat exchanger panel

7c: 커버자켓 7cc: 보스7c: cover jacket 7cc: boss

8: 라디에이터 9: 송풍팬8: Radiator 9: Blower Fan

9a: 프레임 10: 제어부9a: frame 10: control unit

11: 전자부품 12a: 개구부11: electronic component 12a: opening

12b: 절곡부 12bb: 결합홀12b: bend 12bb: coupling hole

12: 장착부 13, 25b: 실링부재12: mounting portion 13, 25b: sealing member

14aa, 14cc, 19bb, 19'bb, 20aa, 23aa: 관통홀14aa, 14cc, 19bb, 19'bb, 20aa, 23aa: through hole

14a, 14c: 측벽 14b: 지지리브14a, 14c: side wall 14b: support rib

14: 용기 14d, 19aa: 격벽14 container 14d, 19aa bulkhead

15: 유입포트 16: 배출포트15: inlet port 16: outlet port

17: 커버 18: 냉각수보충부17: cover 18: coolant filler

19, 19': 탱크부 19a, 19'a: 탱크19, 19 ': tank part 19a, 19'a: tank

19b, 19'b: 트레이 20: 방열부19b, 19'b: tray 20: heat dissipation unit

20a: 방열튜브 20b: 방열핀20a: heat dissipation tube 20b: heat dissipation fin

21a: 통기공 21: 직선형부재21a: vent 21: straight member

22: 고정부 22a, 22b: 보스22: fixed part 22a, 22b: boss

22bb: 나사홀 22c: Z형부재22bb: screw hole 22c: Z-shaped member

22': 고정편 23: 고정브래킷22 ': Fixed piece 23: Fixed bracket

23a: 크로스부재 23b: 지지부재23a: cross member 23b: support member

24: 기판 25aa: 연통홀24: substrate 25aa: communication hole

25a: 수용부 25c: C-링25a: receptacle 25c: C-ring

25d: 니플 25e: 너트25d: nipple 25e: nut

25dd: 돌기부25dd: protrusion

본 발명은 컴퓨터용 수냉식 냉각장치 및 그 제어방법에 관한 것으로, 특히 수냉식 냉각장치를 구성하는 구성요소중 일부를 컴퓨터의 파워서플라이 내부에 구비하여 수냉식 냉각장치와 파워서플라이를 콤팩트하게 단일화된 형태로 모듈화함으로써 그 모듈화된 수냉식 냉각장치와 파워서플라이를 편리하게 운반 또는 취급할 수 있게 하고, 그 모듈화된 수냉식 냉각장치와 파워서플라이를 컴퓨터 본체 내에 편리하게 조립할 수 있게 하며, 나아가 컴퓨터 본체 내에 구비되는 CPU 등과 같은 발열체로부터 발생되는 열을 효과적으로 외부로 배출시켜 궁극적으로 컴퓨터의 성능을 최적으로 유지시킬 수 있도록 하는 컴퓨터용 수냉식 냉각장치 및 그 제어방법에 관한 것이다.The present invention relates to a water-cooled cooling device for a computer and a control method thereof. In particular, a part of the components constituting the water-cooled cooling device is provided inside a power supply of a computer to modularize the water-cooled cooling device and the power supply into a compact unified form. This makes it possible to conveniently transport or handle the modular water-cooled chiller and power supply, and to conveniently assemble the modular water-cooled chiller and power supply in the computer body, and furthermore, such as a CPU provided in the computer body. The present invention relates to a water-cooled cooling device for a computer and a control method thereof, which effectively discharge heat generated from a heating element to the outside to ultimately maintain optimal computer performance.

최근, 컴퓨터 하드웨어 기술의 비약적인 발전으로 개인용 컴퓨터(Personal Computer)를 비롯한 각종 컴퓨터에는 초고속 정보처리가 가능한 중앙처리장치(CPU)가 탑재되어 출시되고 있으며, 앞으로도 중앙처리장치 분야의 기술은 지속적으로 발전을 거듭할 것으로 예견되고 있다.In recent years, due to the rapid development of computer hardware technology, various computers including personal computers have been equipped with a central processing unit (CPU) capable of high-speed information processing, and the technology in the central processing unit field has been continuously developed. It is expected to repeat.

컴퓨터의 중앙처리장치는 컴퓨터 시스템 전체를 제어하는 장치로서, 다양한 입력장치로부터 데이터를 받아 처리한 후, 그 결과를 출력장치로 보내는 일련의 과정을 제어하고 조정하는 일을 수행한다. 이와 같이 주요기능을 담당하는 컴퓨터의 중앙처리장치는 미세하게 설계된 다수 개의 저항, 트랜지스터, 커패시터 등이 작은 공간 안에 고밀도로 집적되어 이루어져 있다.The central processing unit of a computer is a device that controls the entire computer system, and controls and adjusts a series of processes that receive data from various input devices and process the result, and then send the result to the output device. As such, the central processing unit of a computer that performs a main function is composed of a plurality of finely designed resistors, transistors, capacitors, etc., compactly integrated in a small space.

그러나, 이러한 초고속 정보처리가 가능한 중앙처리장치는 그 동작속도가 빨 라지는 만큼 발열량이 증가하게 되며, 만일 중앙처리장치를 시기마다 적절히 냉각시키지 않는 경우, 그 중앙처리장치의 온도가 급상승되어 처리속도가 감소되고, 아울러 처리결과의 오류 가능성이 증가하게 되며, 더 심한 경우 컴퓨터의 기능정지로 이어져 작업중인 데이터가 손실되는 결과를 초래할 수 있다.However, the central processing unit capable of processing such high-speed information increases the heat generation rate as the operation speed increases. If the central processing unit is not properly cooled at each time, the temperature of the central processing unit rapidly increases and the processing speed is increased. In addition, the probability of error in the processing result is increased, and in more severe cases, it may lead to computer malfunction, resulting in the loss of working data.

종래에는 전술한 바와 같은 문제점을 방지하기 위한 냉각장치로서 냉각팬과 방열판을 배치한 공냉식 냉각장치가 주로 사용되어 왔으나, 이러한 공냉식 냉각장치는 주로 컴퓨터 본체 내의 공기를 순환시켜 발열체를 냉각시키는 방식이었기 때문에 컴퓨터를 장시간 동안 사용하는 경우 중앙처리장치 및 주변기기로부터 발생되는 발열량이 공냉식 냉각장치의 냉각성능 범위를 벗어나게 되는 과열현상이 발생하였다.Conventionally, an air-cooled cooling device in which a cooling fan and a heat sink are disposed has been mainly used as a cooling device for preventing the above-mentioned problems, but such an air-cooled cooling device mainly circulates air in a computer body to cool a heating element. When the computer is used for a long time, the overheating phenomenon occurs that the heat generated from the central processing unit and the peripheral device is out of the cooling performance range of the air-cooled cooling unit.

그에 따라, 중앙처리장치 및 주변기기에 의해 데워진 채 외부로 미처 배출되지 못한 주변의 더운 공기가 냉각팬을 통해 다시 그 중앙처리장치 및 주변기기에 공급됨으로써 냉각장치의 냉각효율을 떨어뜨렸으며, 특히 처리속도가 2GHz급 이상의 중앙처리장치의 경우 전술한 바와 같은 과열현상이 빈번히 발생하였고, 게다가 냉각팬의 회전속도도 증가되어 소음이 커지게 됨으로써 PC 사용자에게 불편을 주게 되는 문제점이 있었다.As a result, the surrounding hot air, which is warmed up by the central processing unit and the peripherals and not discharged to the outside, is supplied to the central processing unit and the peripherals through the cooling fan again, thereby lowering the cooling efficiency of the cooling unit. In the case of the central processing unit of 2GHz or more, the overheating phenomenon as described above frequently occurs, and the rotation speed of the cooling fan is also increased to increase the noise, which causes inconvenience to PC users.

이에, 본 발명은 전술한 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로, 그 목적은 수냉식 냉각장치를 구성하는 구성요소중 일부를 컴퓨터의 파워서플라이 내부에 구비하여 수냉식 냉각장치와 파워서플라이를 콤팩트하게 단일화된 형태로 모듈화함으 로써 그 모듈화된 수냉식 냉각장치와 파워서플라이를 편리하게 운반 또는 취급할 수 있도록 하는 컴퓨터용 수냉식 냉각장치를 제공하는 것이다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above-described problems, the object of which is to provide a part of the components constituting the water-cooled cooling device in the power supply of the computer in a compact unitary form of the water-cooled cooling device and the power supply. It is to provide a water-cooled chiller for the computer that can be transported or handled by the modular water-cooled chiller and power supply by modularizing the furnace.

본 발명의 다른 목적은 그 모듈화된 수냉식 냉각장치와 파워서플라이를 컴퓨터 본체 내에 편리하게 조립할 수 있도록 하는 컴퓨터용 수냉식 냉각장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a water-cooled cooling device for a computer that allows the modular water-cooled cooling device and the power supply to be conveniently assembled in a computer body.

본 발명의 또 다른 목적은 컴퓨터 본체 내에 구비되는 CPU 등과 같은 발열체로부터 발생되는 열을 효과적으로 외부로 배출시켜 궁극적으로 컴퓨터의 성능을 최적으로 유지시킬 수 있도록 하는 컴퓨터용 수냉식 냉각장치의 제어방법을 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide a control method of a water-cooled cooling device for a computer that effectively discharges heat generated from a heating element such as a CPU provided in a computer main body to the outside and ultimately maintains optimal computer performance. will be.

전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 컴퓨터의 해당 전자부품에 전력을 공급하고 케이스의 일부분이 개구된 파워서플라이와; 이 파워서플라이의 케이스 내부에 구비되고 적어도 일부분이 개구되며, 내부 또는 외부에 펌프가 구비되는 저수조와; 이 저수조의 펌프에 호스를 매개로 하여 연결되고 컴퓨터 본체 내의 발열체 상에 장착되어 그 발열체로부터 발생되는 열을 냉각수를 통해 외부로 방열시키며, 적어도 상기 발열체의 온도를 감지하는 온도센서가 구비된 발열체자켓과; 일단이 호스를 매개로 하여 상기 발열체자켓과 연결되고 타단이 다른 호스를 매개로 하여 상기 저수조와 연결되며, 그 저수조와 마주하는 상태로 상기 파워서플라이의 일측에 구비되어 상기 발열체자켓으로부터 유입되는 가열된 냉각수를 소정 유체흐름경로를 따라 외부로 안내하는 라디에이터와; 이 라디에이터와 마주하도록 상기 파워 서플라이의 일측에 부착되어 컴퓨터 본체 내의 공기를 그 라디에이터를 통해 외부로 배출시켜 열교환작용을 통해 상기 라디에이터로부터 컴퓨터의 외부로 냉각수의 열을 배출시키는 송풍팬과; 상기 펌프와 송풍팬에 전기적으로 연결되어 그 펌프와 송풍팬을 통해 상기 발열체자켓과 결합된 발열체를 적정온도범위 내로 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a power supply for supplying power to a corresponding electronic component of a computer and a portion of the case is opened; A reservoir provided inside the case of the power supply and having at least a portion thereof opened therein and having a pump provided therein; A heating element jacket, which is connected to the pump of the water tank through a hose and mounted on a heating element in the computer main body, dissipates heat generated from the heating element to the outside through cooling water, and has a temperature sensor for detecting at least the temperature of the heating element. and; One end is connected to the heating element jacket via a hose and the other end is connected to the reservoir via another hose, and is provided on one side of the power supply in a state facing the reservoir and heated from the heating element jacket. A radiator for guiding the coolant to the outside along a predetermined fluid flow path; A blowing fan attached to one side of the power supply so as to face the radiator and discharging air in the computer body to the outside through the radiator to discharge heat of cooling water from the radiator to the outside of the computer through heat exchange; And a controller electrically connected to the pump and the blowing fan to control the heating element coupled to the heating element jacket through the pump and the blowing fan within an appropriate temperature range.

또한, 본 발명은 컴퓨터를 온시킨 후 발열체의 정상온도범위를 상한치와 하한치, 그리고 여유온도범위를 그 보다 밖의 여유 상한치와 여유 하한치로 미리 설정해 두는 단계와; 상기 발열체의 온도를 일정시간 마다 온도센서를 통해 측정하는 단계와; 상기 온도센서를 통해 측정된 발열체의 온도값을 그 발열체의 각 상,하한치와 비교하여 그 발열체의 온도값이 발열체의 정상온도범위와 여유온도범위중 어느 쪽에 속하는지의 여부를 판단하는 단계와; 상기 판단결과, 그 측정된 온도값이 발열체의 정상온도범위에 속하는 것으로 판명되면 각 펌프와 송풍팬의 작동시간 및 회전속도를 정상작동모드로 가동하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention comprises the steps of setting the normal temperature range of the heating element to the upper limit and the lower limit, and the marginal temperature range to other marginal upper and lower limits after the computer is turned on; Measuring the temperature of the heating element through a temperature sensor every predetermined time; Comparing the temperature value of the heating element measured by the temperature sensor with each of the upper and lower limits of the heating element to determine whether the temperature value of the heating element falls within the normal temperature range and the marginal temperature range of the heating element; As a result of the determination, if it is determined that the measured temperature value is within the normal temperature range of the heating element, the operation time and the rotational speed of each pump and the blowing fan are characterized by including the step of operating in the normal operation mode.

이하, 본 발명의 실시예를 도 1 내지 도 13을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 13.

도 1은 본 발명에 따른 컴퓨터용 수냉식 냉각장치의 전체구성을 보여주는 개략 블록도이고, 도 2는 본 발명에 따른 컴퓨터용 수냉식 냉각장치의 전체 개략 분해 사시도이다.1 is a schematic block diagram showing the overall configuration of a water-cooled cooling device for a computer according to the present invention, Figure 2 is an overall schematic exploded perspective view of the water-cooled cooling device for a computer according to the present invention.

본 발명에 따른 컴퓨터용 수냉식 냉각장치는 도 1과 도 2에 도시된 바와 같이, 컴퓨터의 해당 전자부품에 전력을 공급하고 케이스(1)의 일부분이 개구된 파워 서플라이(2)와;1 and 2, the water supply cooling apparatus for a computer according to the present invention comprises: a power supply 2 for supplying electric power to a corresponding electronic component of a computer and having a part of the case 1 opened;

이 파워서플라이의 케이스(1) 내부에 구비되고 적어도 일부분이 개구되며, 내부 또는 외부에 펌프(3)가 구비되는 저수조(4)와;A water storage tank 4 provided inside the case 1 of the power supply and having at least a portion thereof opened, and having a pump 3 inside or outside;

이 저수조의 펌프(3)에 호스(5)를 매개로 하여 연결되고 컴퓨터 본체 내의 발열체(6) 상에 장착되어 그 발열체로부터 발생되는 열을 냉각수를 통해 외부로 방열시키며, 상기 발열체(6) 또는 그 발열체와 직접적으로 접하는 부분의 온도를 감지하는 온도센서(도시되지 않음)가 구비된 발열체자켓(7)과;The reservoir 3 is connected to the pump 3 via a hose 5 and mounted on the heating element 6 in the computer body to radiate heat generated from the heating element to the outside through cooling water, and the heating element 6 or A heating element jacket (7) provided with a temperature sensor (not shown) for sensing a temperature of a portion directly in contact with the heating element;

일단이 호스(5)를 매개로 하여 상기 발열체자켓(7)과 연결되고 타단이 다른 호스(5)를 매개로 하여 상기 저수조(4)와 연결되며, 그 저수조와 마주하는 상태로 상기 파워서플라이(2)의 일측에 구비되어 상기 발열체자켓(7)으로부터 유입되는 가열된 냉각수를 소정 유체흐름경로를 따라 외부로 안내하는 라디에이터(8)와;One end is connected to the heating element jacket 7 via the hose 5 and the other end is connected to the reservoir 4 via the other hose 5, and the power supply unit is in a state facing the reservoir. A radiator 8 provided at one side of the 2) to guide the heated cooling water flowing from the heating element jacket 7 to the outside along a predetermined fluid flow path;

이 라디에이터와 마주하도록 상기 파워서플라이(2)의 일측에 부착되어 컴퓨터 본체 내의 공기를 그 라디에이터(8)를 통해 외부로 배출시켜 열교환작용을 통해 상기 라디에이터(8)로부터 컴퓨터의 외부로 냉각수의 열을 배출시키는 송풍팬(9)과;Attached to one side of the power supply 2 so as to face the radiator, the air in the computer body is discharged to the outside through the radiator 8 to heat heat of the coolant from the radiator 8 to the outside of the computer through heat exchange. A blowing fan 9 for discharging;

상기 펌프(3)와 송풍팬(9)에 전기적으로 연결되어 그 펌프와 송풍팬을 통해 상기 발열체자켓(7)과 결합된 발열체(6)를 적정온도범위 내로 제어하는 제어부(10)를 포함하는 구조로 이루어져 있다.And a controller 10 electrically connected to the pump 3 and the blowing fan 9 to control the heating element 6 coupled to the heating element jacket 7 within the proper temperature range through the pump and the blowing fan. It consists of a structure.

여기에서, 상기 파워서플라이(2)의 케이스(1)는 각종 전자부품(11)을 수용하는 하부케이스(1a)와, 이 하부케이스와 짝을 이루고 상부부분에 상기 송풍팬(9)을 위한 개구부(12a)를 갖는 장착부(12)가 형성된 상부케이스(1b)로 구성되어 있다(도 2 참조).Here, the case 1 of the power supply 2 has a lower case 1a for accommodating various electronic components 11 and an opening for the blower fan 9 in the upper portion, which is mated with the lower case. It consists of the upper case 1b in which the mounting part 12 which has 12a was formed (refer FIG. 2).

상기 장착부(12)의 개구부(12a) 양측에는 상기 송풍팬(9)의 프레임(9a)을 고정할 수 있도록 상호 마주하는 형태로 각각의 절곡부(12b)가 더 구비되고, 이 각 절곡부의 양단부에는 나사 등과 같은 패스너(도시되지 않음)를 매개로 하여 상기 송풍팬(9)의 프레임(9a)을 고정할 수 있도록 결합홀(12bb)이 형성될 수 있다(도 2 내지 도 4 참조).Each bent portion 12b is further provided on both sides of the opening portion 12a of the mounting portion 12 so as to face each other so as to fix the frame 9a of the blowing fan 9, and both ends of each bent portion. The coupling hole 12bb may be formed to fix the frame 9a of the blower fan 9 via a fastener (not shown) such as a screw (see FIGS. 2 to 4).

상기 저수조(4)는 일정깊이의 수용공간을 갖고 일측벽(14a)에 실링부재(13)를 매개로 하여 전기케이블을 수밀되게 고정할 수 있도록 관통홀(14aa)이 형성된 용기(14)와, 이 용기의 상부에 패스너를 매개로 하여 착탈 가능하게 고정되고 두 개소 부분에 각각 유입포트(15)와 배출포트(16)가 구비되는 커버(17)로 이루어져 있다. 또한, 상기 저수조(4)는 작업자가 그 저수조 내의 냉각수의 수위를 외부에서 시각적으로 체크할 수 있도록 적어도 일부분이 투명한 재질로 이루어지는 것이 바람직하다(도 2, 도 3, 도 10 및 도 11 참조).The reservoir 4 has a receiving space of a predetermined depth and the container 14 is formed with a through hole (14aa) to be tightly fixed to the electrical cable via the sealing member 13 to one side wall (14a), It consists of a cover 17 which is detachably fixed to the upper part of this container via a fastener and provided with the inlet port 15 and the discharge port 16 in two places, respectively. In addition, the reservoir 4 is preferably made of at least a portion of a transparent material so that the operator can visually check the level of the cooling water in the reservoir (see Figs. 2, 3, 10 and 11).

상기 용기(14)의 하방에는 펌프(3)가 장착될 수 있도록 적어도 두 개소에 지지리브(14b)가 구비되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 용기(14)의 측벽에는 냉각수보충부(18)가 구비되는 것이 바람직하다(도 2 참조).It is preferable that the support rib 14b is provided in at least two places below the container 14 so that the pump 3 can be mounted. In addition, the coolant supplement 18 is preferably provided on the sidewall of the container 14 (see FIG. 2).

또한, 상기 냉각수보충부(18)는 바닥으로부터 일정높이에 관통홀(14cc)이 형성된 상기 용기(14)의 측벽(14c)과, 그 측벽의 관통홀(14cc)에 끼워지는 실링부재(13)와, 이 실링부재를 매개로 하여 상기 측벽(14c)의 관통홀(14cc)에 착탈 가능하 게 끼워지는 마개(도시되지 않음)로 이루어져 있다(도 10 및 도 11 참조).In addition, the coolant filler 18 has a side wall 14c of the container 14 having a through hole 14cc formed at a predetermined height from a bottom thereof, and a sealing member 13 fitted into the through hole 14cc of the side wall. And a stopper (not shown) which is removably fitted into the through hole 14cc of the side wall 14c via the sealing member (see FIGS. 10 and 11).

상기 용기(14)의 내부에는 냉각수의 급격한 유동을 방지할 수 있도록 하방 중간부분에 일정높이의 격벽(14d)이 구비되는 것이 바람직하다(도 11 참조).Inside the container 14, it is preferable that a partition 14d having a predetermined height is provided at a lower middle portion to prevent rapid flow of cooling water (see FIG. 11).

상기 라디에이터(8)는 선택적으로 내부에 격벽(19aa)이 구비된 탱크(19a, 19'a) 및 이 해당 탱크와 수밀되게 결합되고 길이를 따라 일정간격으로 다수 개의 관통홀(19bb, 또는 19'bb)이 형성된 트레이(19b, 19'b)로 구성되는 두 개의 탱크부(19, 19')와; 이 두 탱크부의 사이에 배치되고 상기 해당 탱크(19a, 19'a)의 격벽(19aa)과 트레이(19b, 19b')의 관통홀(19bb, 또는 19'bb)을 통해 소정경로를 따라 냉각수를 유도하는 다수 개의 방열튜브(20a) 및 이 각 방열튜브 사이에 구비된 긴 방열핀(20b)으로 구성되는 방열부(20)로 이루어지고, 상기 두 탱크부(19, 19')중 어느 하나 또는 양측에 유입포트(15)와 배출포트(16)가 짝을 이루도록 구비된 구조로 이루어져 있다(도 2, 도 3, 도 5 내지 도 7 참조).The radiator (8) is a tank (19a, 19'a) optionally provided with a partition 19aa therein and a plurality of through holes (19bb, or 19 'tightly coupled to the corresponding tank and at regular intervals along its length two tank portions 19 and 19 'constituted by trays 19b and 19'b formed with bb; The cooling water is disposed between the two tank portions and passes through the partition wall 19aa of the corresponding tanks 19a and 19'a and through holes 19bb or 19'bb of the trays 19b and 19b '. It consists of a plurality of heat dissipation tube (20a) and the heat dissipation portion 20 consisting of a long heat dissipation fin (20b) provided between each of the heat dissipation tubes, either one of the two tank portions (19, 19 ') or both sides Inlet port 15 and the discharge port 16 has a structure provided to mate (see Figs. 2, 3, 5 to 7).

상기 방열부(20)의 각 방열튜브(20a)에는 냉각수의 열교환 효율을 높일 수 있도록 길이를 따라 적어도 두 개의 관통홀(20aa)이 형성된 구조로 이루어져 있다(도 8 참조). 또한, 상기 방열부(20)의 각 방열핀(20b)은 물결파형부재(도시되지 않음) 또는 일정간격을 두고 상하방으로 통기공(21a)이 형성된 직선형부재(21)로 이루어질 수 있다. 상기 직선형부재(21)의 다수 개의 통기공(21a)은 프레스 타발공법에 의해 간단하게 가공되어질 수 있다(도 7 및 도 9 참조).Each of the heat dissipation tubes 20a of the heat dissipation unit 20 has a structure in which at least two through holes 20aa are formed along a length to increase the heat exchange efficiency of the cooling water (see FIG. 8). In addition, each of the heat dissipation fins 20b of the heat dissipation unit 20 may be formed of a wave member (not shown) or a straight member 21 having a vent hole 21a formed up and down at a predetermined interval. The plurality of vent holes 21a of the linear member 21 can be simply processed by the press punching method (see FIGS. 7 and 9).

상기 저수조(4)의 커버(17) 상에는 상기 라디에이터(8)의 일측부를 고정하는 고정부(22), 그리고 상기 케이스(1)의 대응 내벽에는 상기 라디에이터(8)의 타측부 를 지지할 수 있도록 나사 등과 같은 패스너를 매개로 하여 고정되는 고정편(22')이 각각 구비되며, 상기 고정부(22)는 그 라디에이터(8)의 두 탱크부(19)중 한쪽 트레이(19b)를 고정 가능하게 하는 두 개소의 보스(22a)와, 그 두 보스로부터 일정거리를 두고 테두리부분에 구비되고 중앙에 나사홀(22bb)이 형성된 한 개소의 보스(22b)와, 이 보스 상에 일단이 정렬되고 타단이 상기 탱크(19a)의 모서리 상에 배치되어 패스너(도시되지 않음)를 매개로 하여 고정되는 Z형부재(22c)로 이루어져 있다(도 2 및 도 10 참조).On the cover 17 of the reservoir 4, the fixing part 22 for fixing one side of the radiator 8, and the corresponding inner wall of the case 1 to support the other side of the radiator 8 Fixing pieces 22 'are fixed to each other via fasteners such as screws, and the fixing parts 22 are capable of fixing one tray 19b of the two tank parts 19 of the radiator 8 to each other. Two bosses 22a, one boss 22b provided at the rim at a distance from the two bosses, and having a screw hole 22bb formed at the center thereof, and one end is aligned and the other end on the boss. It consists of the Z-shaped member 22c arrange | positioned on the edge of this tank 19a and fixed via a fastener (not shown) (refer FIG. 2 and FIG. 10).

상기 발열체(6)는 중앙처리장치, 메인보드, 그래픽카드, 하드디스크드라이브, 파워서플라이로 구성되는 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 구성요소일 수 있다.The heating element 6 may be at least one component selected from the group consisting of a central processing unit, a main board, a graphics card, a hard disk drive, and a power supply.

상기 발열체자켓(7)은 해당 발열체(6)와 직접적으로 결합되는 베이스자켓(7a)과, 이 베이스자켓의 내부에 수용되고 적어도 일측에 다수 개의 방열핀(7bb)이 구비된 전도성 열교환패널(7b)과, 이 전도성 열교환패널을 감싸는 형태로 실링부재(13)를 매개로 하여 상기 베이스자켓(7a)과 긴밀하게 결합되고 외측에 유입포트(15)와 배출포트(16)가 각각 구비되는 커버자켓(7c)으로 구성되어 있다(도 2, 도 4 및 도 12 참조).The heating element jacket 7 includes a base jacket 7a which is directly coupled to the heating element 6, and a conductive heat exchange panel 7b that is accommodated in the base jacket and has a plurality of heat dissipation fins 7bb on at least one side thereof. And a cover jacket which is tightly coupled with the base jacket 7a through the sealing member 13 in a form of surrounding the conductive heat exchange panel and provided with an inlet port 15 and an outlet port 16 on the outside thereof. 7c) (see Figs. 2, 4 and 12).

상기 전도성 열교환패널(7b)의 각 방열핀(7bb)은 원추형 절두체 형태로 이루어질 수 있다. 상기 각 방열핀(7bb)은 냉각수가 주변으로 넓게 확산되도록 인접하는 다른 열의 방열핀과 엇갈리게 배치되는 것이 바람직하다(도 12 참조).Each of the heat dissipation fins 7bb of the conductive heat exchange panel 7b may have a conical frustum shape. Each of the heat dissipation fins 7bb is preferably arranged to be alternate with the heat dissipation fins of other adjacent columns so that the cooling water is widely spread to the surroundings (see FIG. 12).

상기 발열체자켓(7)은 고정브래킷(23)에 의해 착탈 가능하게 더 고정되고, 그 고정브래킷은 상기 커버자켓(7c)의 중앙부분을 가로지르는 크로스부재(23a)와, 이 크로스부재의 양단을 각각 가로지는 지지부재(23b)로 이루어지고, 이 각 지지부재의 양단은 나사 등과 같은 패스너(도시되지 않음)를 매개로 하여 그 발열체(6)가 구비된 기판(24)에 고정되어 있다(도 12 참조).The heating element jacket 7 is further detachably fixed by the fixing bracket 23, and the fixing bracket includes a cross member 23a crossing the central portion of the cover jacket 7c and both ends of the cross member. Each supporting member 23b crosses each other, and both ends of each of the supporting members are fixed to the substrate 24 provided with the heating element 6 through fasteners (not shown) such as screws or the like (Fig. 12).

상기 커버자켓(7c)의 중앙부분에는 일정높이로 보스(7cc)가 형성되고, 이 보스에 상응하여 상기 고정브래킷(23)의 크로스부재(23a)에는 관통홀(23aa)이 형성되는 것이 바람직하다(도 12 참조).It is preferable that a boss 7cc is formed at a predetermined height in the central portion of the cover jacket 7c, and a through hole 23aa is formed in the cross member 23a of the fixing bracket 23 corresponding to the boss. (See Figure 12).

상기 각 포트(15, 또는 16)는 해당 고정구조물{저수조(4)의 커버(17), 라디에이터(8)의 탱크부(19), 또는 발열체자켓(7)의 커버자켓(7c)}의 소정부위에 구비되고 내부에 연통홀(25aa)이 형성된 수용부(25a)와, 이 수용부의 일측에 실링부재(25b)를 매개로 하여 수밀되게 끼워지고 그 수용부의 타측에 C-링(25c)을 매개로 하여 착탈 가능하게 고정되는 니플(25d)과, 이 니플과 해당 호스(5)를 결합하는 너트(25e)를 포함하는 구조로 이루어질 수 있다. 상기 각 니플(25d)의 선단부는 해당 호스(5)가 이탈되지 않도록 반경방향 외측으로 돌기부(25dd)가 형성되는 것이 바람직하다(도 7, 도 10 및 도 12 참조).Each of the ports 15 or 16 has a predetermined structure (a cover 17 of the reservoir 4, a tank 19 of the radiator 8, or a cover jacket 7c of the heating element jacket 7). The receiving portion 25a provided at the site and having a communication hole 25aa formed therein, and is watertightly fitted on one side of the receiving portion via the sealing member 25b, and the C-ring 25c on the other side of the receiving portion. It may be made of a structure including a nipple (25d) that is detachably fixed via a medium, and a nut (25e) for coupling the nipple and the hose (5). Preferably, the tip portion of each of the nipples 25d is provided with a projection 25dd radially outward so that the hose 5 is not separated (see FIGS. 7, 10, and 12).

상기 제어부(10)는 발열체(6)의 온도허용범위가 미리 메모리부에 설정된 표준정보에 기초하여 상기 펌프(3)와 송풍팬(9)의 가동을 제어하도록 되어 있다. 또한, 상기 제어부(10)는 온도센서(도시되지 않음)를 통해 감지된 발열체(6)의 온도값이 기설정된 온도허용범위의 상한치를 초과하면 컴퓨터의 전원을 오프시키도록 되어 있다(도 1 참조).The control unit 10 is configured to control the operation of the pump 3 and the blowing fan 9 on the basis of the standard information in which the temperature allowable range of the heating element 6 is set in advance in the memory unit. In addition, the controller 10 is configured to turn off the computer when the temperature value of the heating element 6 detected by the temperature sensor (not shown) exceeds the upper limit of the preset temperature allowable range (see FIG. 1). ).

또한, 본 발명에 따른 컴퓨터용 수냉식 냉각장치는 상기 온도센서를 통해 감지된 온도값이 기설정된 온도허용범위의 상한치에 근접하면 이를 경보할 수 있도록 경보수단(도시되지 않음)을 더 포함할 수 있다.In addition, the water-cooled cooling device for a computer according to the present invention may further include an alarm means (not shown) to alert the temperature value detected by the temperature sensor to the upper limit of the preset temperature allowable range. .

상기 컴퓨터 본체 내에는 습도센서(도시되지 않음)가 더 구비되고, 이 습도센서는 제어부(10)와 전기적으로 연결되어 있다. 상기 습도센서로부터 감지된 습도값이 미리 메모리부에 설정된 허용습도범위의 상한치를 초과하면 상기 제어부(10)는 컴퓨터 본체 내의 다른 송풍팬(도시되지 않음)의 회전속도를 증가시켜 습도를 조절하도록 되어 있다.A humidity sensor (not shown) is further provided in the computer body, and the humidity sensor is electrically connected to the control unit 10. If the humidity value detected by the humidity sensor exceeds the upper limit of the allowable humidity range set in advance in the memory unit, the controller 10 is configured to adjust the humidity by increasing the rotational speed of another blowing fan (not shown) in the computer main body. have.

한편, 본 발명에 따른 컴퓨터용 수냉식 냉각장치는 발열체(6)와 결합되는 발열체자켓(7)이 호스(5)를 매개로 하여 저수조(4)측 펌프(3)와 라디에이터(8) 사이에 배치되어 발열체(6)를 냉각하는 것뿐만 아니라, 호스(5)를 매개로 하여 상기 라디에이터(8)와 저수조(4) 사이에 배치되어 발열체(6)를 냉각하는 기술까지도 모두 포함하는 것으로 이해되어야 한다.On the other hand, in the water-cooled cooling device for a computer according to the present invention, a heating element jacket (7) coupled to the heating element (6) is disposed between the pump (3) side pump (3) and the radiator (8) via a hose (5). In addition to cooling the heating element 6, it is to be understood that it includes all the techniques for cooling the heating element 6 disposed between the radiator 8 and the reservoir 4 via the hose (5). .

전술한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 컴퓨터용 수냉식 냉각장치의 작용을 도 1 내지 도 12를 참조하여 설명하면 다음과 같다.Referring to Figures 1 to 12 the operation of the computer water-cooled cooling apparatus according to the present invention configured as described above are as follows.

컴퓨터에 전원이 인가되면, 파워서플라이(2) 내의 저수조(4)측에 구비된 펌프(3)가 가동되어 그 저수조(4) 내의 냉각수를 일정 압력과 유속으로 호스(5)를 통해 컴퓨터 본체 내의 발열체자켓(7)측으로 이송한다.When power is applied to the computer, the pump 3 provided on the reservoir 4 side in the power supply 2 is activated to cool the water in the reservoir 4 through the hose 5 at a constant pressure and flow rate. Transfer to heating element jacket (7).

이때, 상기 발열체자켓(7)의 일측에는 CPU 등과 같은 발열체(6)가 금속 대 금속의 관계로 직접 접해 있으며, 그에 따라 그 발열체로부터 발생되는 열은 상기 발열체자켓(7)측으로 신속히 전도될 수 있게 된다.At this time, one side of the heating element jacket (7) is in direct contact with the heating element (6), such as the CPU in a metal-to-metal relationship, so that the heat generated from the heating element can be quickly conducted to the heating element jacket (7) side do.

그러면, 상기 발열체자켓(7)의 유입포트(15)를 통해 들어온 냉각수는 그 발열체자켓의 베이스자켓(7a)과 커버자켓(7c) 사이에 구비된 전도성 열교환패널(7b)의 방열핀(7bb) 사이의 빈공간을 통해 주변으로 확산된 후 배출포트(16)를 통해 라디에이터(8) 쪽으로 이송된다.Then, the cooling water introduced through the inlet port 15 of the heating element jacket 7 is between the heat radiation fins 7bb of the conductive heat exchange panel 7b provided between the base jacket 7a and the cover jacket 7c of the heating element jacket. After spreading around the empty space of the through the discharge port 16 is transferred to the radiator (8).

이때, 상기 전도성 열교환패널(7b)의 각 방열핀(7bb)과 냉각수 간에는 활발한 열교환이 이루어지게 되며, 그에 따라 상기 발열체(6)로부터 발생된 열은 발열체자켓(7) 내부의 냉각수로 신속히 흡수될 수 있게 된다.At this time, active heat exchange is performed between each of the heat dissipation fins 7bb of the conductive heat exchange panel 7b and the cooling water. Accordingly, heat generated from the heating element 6 may be rapidly absorbed into the cooling water inside the heating element jacket 7. Will be.

그런 다음, 상기 라디에이터(8)의 일측 탱크부(19)의 탱크(19a)의 유입포트(15)를 통해 들어온 냉각수는 그 탱크(19a)의 격벽(19aa)에 의해 안내되는 상태로 인접한 트레이(19b)의 6개 관통홀(19bb)을 통해 각 방열튜브(20a)의 관통홀(20aa)을 따라 반대편 타측 탱크부(19')의 트레이(19'b)의 대응 관통홀(19'bb)을 통해 다른 탱크(19'a)로 유입된다. 이어서, 그 탱크(19'a)로 유입된 냉각수는 인접한 트레이(19'b)의 다른 6개 관통홀(19'bb)과 나머지 6개 방열튜브(20a)의 관통홀(20aa)을 통해 상기 탱크(19a)의 격벽(19aa) 타측 공간으로 유입된 후 배출포트(16)를 통해 저수조(4) 쪽으로 이송된다.Then, the coolant entering through the inlet port 15 of the tank 19a of the tank 19 of one side of the radiator 8 is adjacent to the tray (19a) guided by the partition 19aa of the tank (19a). The corresponding through holes 19'bb of the tray 19'b of the other tank 19 'on the opposite side along the through holes 20aa of each of the heat dissipation tubes 20a through the six through holes 19bb of 19b. It is introduced into the other tank 19'a through. Subsequently, the coolant flowing into the tank 19'a passes through the other six through holes 19'bb of the adjacent tray 19'b and the through holes 20aa of the remaining six heat dissipation tubes 20a. After entering into the other space of the partition wall 19aa of the tank 19a, the tank 19a is transferred toward the water storage tank 4 through the discharge port 16.

이때, 상기 각 방열튜브(20a) 내의 관통홀(20aa)을 따라 흐르는 냉각수와 상기 각 방열튜브(20a) 사이의 긴 방열핀(20b) 간에는 활발한 열교환이 이루어지게 되며, 이와 동시에 상기 각 방열핀(20b)으로 전달된 열은 상기 라디에이터(8) 상에 배치된 송풍팬(9)으로부터 가해지는 바람에 의해 열교환되어 컴퓨터의 외부로 신속 히 배출될 수 있게 된다.At this time, active heat exchange is performed between the cooling water flowing along the through holes 20aa in each of the heat dissipation tubes 20a and the long heat dissipation fins 20b between the heat dissipation tubes 20a, and at the same time, the heat dissipation fins 20b. The heat transferred to the heat exchanger is heat-exchanged by the wind applied from the blowing fan 9 disposed on the radiator 8 so that it can be quickly discharged to the outside of the computer.

한편, 본 발명에 따른 컴퓨터용 수냉식 냉각장치의 제어방법을 도 13을 참조하여 설명하면 다음과 같다.On the other hand, the control method of the computer water-cooled cooling apparatus according to the present invention will be described with reference to FIG.

먼저, 컴퓨터를 온시킨 후 발열체(6)의 정상온도범위를 상한치와 하한치, 그리고 여유온도범위를 그 보다 밖의 여유 상한치와 여유 하한치로 미리 설정해 둔다(S1300).First, after the computer is turned on, the normal temperature range of the heating element 6 is set in advance to the upper limit value and the lower limit value and the margin temperature range to other marginal upper limit values and margin lower limits (S1300).

그런 다음, 상기 발열체(6)의 온도를 일정시간 마다 온도센서(도시되지 않음)를 통해 측정한다(S1310).Then, the temperature of the heating element 6 is measured at a predetermined time through a temperature sensor (not shown) (S1310).

그런 다음, 상기 온도센서를 통해 측정된 발열체(6)의 온도값을 그 발열체의 각 상,하한치와 비교한 후(S1320), 그 발열체(6)의 온도값이 발열체의 정상온도범위와 여유온도범위중 어느 쪽에 속하는지의 여부를 판단한다(S1330과 S1350).Then, after comparing the temperature value of the heating element 6 measured by the temperature sensor with each of the upper and lower limits of the heating element (S1320), the temperature value of the heating element 6 is the normal temperature range and the marginal temperature of the heating element It is determined whether it belongs to one of the ranges (S1330 and S1350).

상기 판단결과, 그 측정된 온도값이 발열체(6)의 정상온도범위에 속하는 것으로 판명되면 각 펌프(3)와 송풍팬(9)의 작동시간 및 회전속도를 정상작동모드로 가동한다(S1340).As a result of the determination, when the measured temperature value is found to be within the normal temperature range of the heating element 6, the operating time and rotational speed of each pump 3 and the blowing fan 9 are operated in the normal operation mode (S1340). .

그와는 달리, 상기 판단결과, 그 측정된 온도값이 발열체(6)의 여유온도범위에 속하는 것으로 판명되면, 그 발열체의 온도가 정상온도범위 안으로 들어올 때까지 상기 각 펌프(3)와 송풍팬(9)의 작동시간 및 회전속도를 증감한다(S1360).On the contrary, if it is determined that the measured temperature value falls within the allowable temperature range of the heating element 6, the respective pumps 3 and the blowing fan until the temperature of the heating element falls within the normal temperature range. Increase and decrease the operating time and rotation speed of (9) (S1360).

또한 그와는 달리, 상기 판단결과, 그 측정된 온도값이 발열체(6)의 정상온도범위와 여유온도범위를 모두 벗어난 것으로 판명되면, 즉시 경고음을 발생시키고 컴퓨터의 전원을 오프시킨다(S1370).On the contrary, if it is determined that the measured temperature value is out of both the normal temperature range and the allowable temperature range of the heating element 6, an alarm sound is immediately generated and the computer is turned off (S1370).

전술한 바와 같이, 본 발명은 수냉식 냉각장치를 통해 CPU 등과 같은 발열체의 성능을 최적으로 유지시킬 수 있게 한다.As described above, the present invention makes it possible to optimally maintain the performance of a heating element such as a CPU through a water-cooled cooling device.

또한, 본 발명은 수냉식 냉각장치와 파워서플라이를 단일화된 제품의 형태로 모듈화함으로써 그 수냉식 냉각장치와 파워서플라이를 편리하게 운반 또는 취급할 수 있게 하고, 아울러 그 수냉식 냉각장치와 파워서플라이를 컴퓨터 본체 내에 조립할 시에도 편리성을 제공할 수 있게 한다.In addition, the present invention is to modularize the water-cooled chiller and power supply in the form of a unified product to facilitate the transport or handling of the water-cooled chiller and power supply, and also to provide the water-cooled chiller and power supply in the computer body. It is possible to provide convenience even when assembling.

나아가, 본 발명은 제어부를 통해 펌프 및 송풍팬을 긴밀하게 제어함으로써 CPU 등과 같은 발열체의 온도를 최적으로 유지시켜 궁극적으로 컴퓨터의 성능을 향상시킬 수 있게 한다.Furthermore, the present invention allows the pump and the blower fan to be tightly controlled through the control unit so as to optimally maintain the temperature of the heating element such as the CPU, thereby ultimately improving the performance of the computer.

Claims

컴퓨터의 해당 전자부품에 전력을 공급하고 케이스의 일부분이 개구된 파워서플라이와;A power supply for supplying power to a corresponding electronic component of the computer and having a portion of the case open;

이 파워서플라이의 케이스 내부에 구비되고 적어도 일부분이 개구되며, 내부 또는 외부에 펌프가 구비되는 저수조와;A reservoir provided inside the case of the power supply and having at least a portion thereof opened therein and having a pump provided therein;

이 저수조의 펌프에 호스를 매개로 하여 연결되고 컴퓨터 본체 내의 발열체 상에 장착되어 그 발열체로부터 발생되는 열을 냉각수를 통해 외부로 방열시키며, 적어도 상기 발열체의 온도를 감지하는 온도센서가 구비된 발열체자켓과;A heating element jacket, which is connected to the pump of the water tank through a hose and mounted on a heating element in the computer main body, dissipates heat generated from the heating element to the outside through cooling water, and has a temperature sensor for detecting at least the temperature of the heating element. and;

일단이 호스를 매개로 하여 상기 발열체자켓과 연결되고 타단이 다른 호스를 매개로 하여 상기 저수조와 연결되며, 그 저수조와 마주하는 상태로 상기 파워서플라이의 일측에 구비되어 상기 발열체자켓으로부터 유입되는 가열된 냉각수를 소정 유체흐름경로를 따라 외부로 안내하는 라디에이터와;One end is connected to the heating element jacket via a hose and the other end is connected to the reservoir via another hose, and is provided on one side of the power supply in a state facing the reservoir and heated from the heating element jacket. A radiator for guiding the coolant to the outside along a predetermined fluid flow path;

이 라디에이터와 마주하도록 상기 파워서플라이의 일측에 부착되어 컴퓨터 본체 내의 공기를 그 라디에이터를 통해 외부로 배출시켜 열교환작용을 통해 상기 라디에이터로부터 컴퓨터의 외부로 냉각수의 열을 배출시키는 송풍팬과;A blowing fan attached to one side of the power supply so as to face the radiator and discharging air in the computer body to the outside through the radiator to discharge heat of cooling water from the radiator to the outside of the computer through heat exchange;

상기 펌프와 송풍팬에 전기적으로 연결되어 그 펌프와 송풍팬을 통해 상기 발열체자켓과 결합된 발열체를 적정온도범위 내로 제어하는 제어부A control unit electrically connected to the pump and the blower fan to control the heating element coupled to the heating element jacket through the pump and the blower fan within an appropriate temperature range.

를 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터용 수냉식 냉각 장치.Water-cooled cooling device for a computer comprising a.

제1항에 있어서, 상기 파워서플라이의 케이스는 각종 전자부품을 수용하는 하부케이스와, 이 하부케이스와 짝을 이루고 상부부분에 상기 송풍팬을 위한 개구부를 갖는 장착부가 형성된 상부케이스로 구성된 것인 컴퓨터용 수냉식 냉각장치.The computer according to claim 1, wherein the case of the power supply comprises a lower case accommodating various electronic components, and an upper case formed with a lower portion accommodating the lower case and having an opening for opening the blower fan at an upper portion thereof. Water Cooled Chiller.

제2항에 있어서, 상기 장착부의 개구부 양측에는 상기 송풍팬의 프레임을 고정할 수 있도록 상호 마주하는 형태로 각각의 절곡부가 더 구비되고, 이 각 절곡부의 양단부에는 패스너를 매개로 하여 상기 송풍팬의 프레임을 고정할 수 있도록 결합홀이 형성된 것인 컴퓨터용 수냉식 냉각장치.According to claim 2, Each of the openings of the mounting portion is provided with each bent in the form facing each other so as to be fixed to the frame of the blowing fan, and each end of each of the bent portion of the blowing fan via a fastener Water-cooled cooling device for a computer that is formed with a coupling hole to fix the frame.

제1항에 있어서, 상기 저수조는 일정깊이의 수용공간을 갖고 일측벽에 실링부재를 매개로 하여 전기케이블을 수밀되게 고정할 수 있도록 관통홀이 형성된 용기와, 이 용기의 상부에 패스너를 매개로 하여 착탈 가능하게 고정되고 두 개소 부분에 각각 유입포트와 배출포트가 구비되는 커버로 이루어진 것인 컴퓨터용 수냉식 냉각장치.The container according to claim 1, wherein the water storage tank has a receiving space having a predetermined depth, and a container having a through-hole formed to tightly fix the electric cable through a sealing member on one side wall, and a fastener on the container. Removably fixed to the water-cooled cooling device for a computer that consists of a cover provided with an inlet port and an outlet port in each of two parts.

제1항에 있어서, 상기 저수조는 작업자가 그 저수조 내의 냉각수의 수위를 외부에서 시각적으로 체크할 수 있도록 적어도 일부분이 투명한 재질로 이루어진 것인 컴퓨터용 수냉식 냉각장치.The water cooling device of claim 1, wherein the reservoir is made of at least a portion of a transparent material so that an operator can visually check the level of the cooling water in the reservoir from the outside.

제4항에 있어서, 상기 용기의 하방에는 펌프가 장착될 수 있도록 적어도 두 개소에 지지리브가 구비된 것인 컴퓨터용 수냉식 냉각장치.5. The water-cooled cooling apparatus for a computer as claimed in claim 4, wherein support ribs are provided on at least two positions below the container so that a pump can be mounted.

제4항에 있어서, 상기 용기의 측벽에는 냉각수보충부가 구비된 것인 컴퓨터용 수냉식 냉각장치.5. The water-cooled cooling apparatus for a computer as claimed in claim 4, wherein a coolant supplement is provided on the sidewall of the container.

제7항에 있어서, 상기 냉각수보충부는 바닥으로부터 일정높이에 관통홀이 형성된 상기 용기의 측벽과, 그 측벽의 관통홀에 끼워지는 실링부재와, 이 실링부재를 매개로 하여 상기 측벽의 관통홀에 착탈 가능하게 끼워지는 마개로 이루어진 것인 컴퓨터용 수냉식 냉각장치.8. The coolant refilling unit according to claim 7, wherein the coolant refill unit has a sidewall of the container having a through hole formed at a predetermined height from a bottom, a sealing member fitted to the through hole of the sidewall, and a through hole of the sidewall via the sealing member. A water-cooled chiller for a computer, consisting of a plug that is detachably fitted.

제4항에 있어서, 상기 용기의 내부에는 냉각수의 급격한 유동을 방지할 수 있도록 하방 중간부분에 일정높이의 격벽이 구비된 것인 컴퓨터용 수냉식 냉각장치.The water-cooled cooling device for a computer as claimed in claim 4, wherein a partition having a predetermined height is provided in a lower middle portion of the container to prevent a rapid flow of cooling water.

제1항에 있어서, 상기 라디에이터는 선택적으로 내부에 격벽이 구비된 탱크 및 이 탱크와 수밀되게 결합되고 길이를 따라 일정간격으로 다수 개의 관통홀이 형성된 트레이로 구성되는 두 개의 탱크부와; 이 두 탱크부의 사이에 배치되고 상기 해당 탱크의 격벽과 트레이의 관통홀을 통해 소정경로를 따라 냉각수를 유도하는 다수 개의 방열튜브 및 이 각 방열튜브 사이에 구비된 긴 방열핀으로 구성되는 방열부로 이루어지고, 상기 두 탱크부중 어느 하나 또는 양측에 유입포트와 배출포트 가 짝을 이루도록 구비된 것인 컴퓨터용 수냉식 냉각장치.2. The radiator of claim 1, further comprising: a tank including a tank having a partition wall formed therein and a tray tightly coupled to the tank and having a plurality of through holes formed at regular intervals along a length thereof; The heat dissipation unit is disposed between the two tank parts and includes a plurality of heat dissipation tubes for guiding the coolant along a predetermined path through the partition walls of the tanks and through holes of the trays, and long heat dissipation fins provided between the heat dissipation tubes. Water cooling device for a computer that is provided with a pair of inlet and outlet ports on either or both sides of the two tanks.

제10항에 있어서, 상기 방열부의 각 방열튜브에는 냉각수의 열교환 효율을 높일 수 있도록 길이를 따라 적어도 두 개의 관통홀이 형성된 것인 컴퓨터용 수냉식 냉각장치.The water cooling device of claim 10, wherein at least two through holes are formed in each of the heat dissipation tubes along the length of the heat dissipation tube to increase heat exchange efficiency of the coolant.

제10항에 있어서, 상기 방열부의 각 방열핀은 물결파형부재 또는 일정간격을 두고 상하방으로 통기공이 형성된 직선형부재인 것인 컴퓨터용 수냉식 냉각장치.11. The water-cooled cooling apparatus for a computer as claimed in claim 10, wherein each of the heat dissipation fins of the heat dissipation unit is a wave member or a straight member formed with vent holes up and down at a predetermined interval.

제1항에 있어서, 상기 저수조의 커버 상에는 상기 라디에이터의 일측부를 고정하는 고정부, 그리고 상기 케이스의 내벽에는 상기 라디에이터의 타측부를 지지할 수 있도록 패스너를 매개로 하여 고정되는 고정편이 각각 구비되며, 상기 고정부는 그 라디에이터의 두 탱크부중 한쪽 트레이를 고정 가능하게 하는 두 개소의 보스와, 그 두 보스로부터 일정거리를 두고 테두리부분에 구비되고 중앙에 나사홀이 형성된 한 개소의 보스와, 이 보스 상에 일단이 정렬되고 타단이 상기 탱크의 모서리 상에 배치되어 패스너를 매개로 하여 고정되는 Z형부재로 이루어진 것인 컴퓨터용 수냉식 냉각장치.According to claim 1, On the cover of the water tank fixed part for fixing one side of the radiator, and the inner wall of the case is provided with fixing pieces fixed via a fastener so as to support the other side of the radiator, The fixing part has two bosses for fixing one tray of the two tank parts of the radiator, one boss provided at the edge portion at a distance from the two bosses and having a screw hole at the center thereof, Wherein the one end is aligned and the other end is disposed on an edge of the tank and is formed of a Z-shaped member fixed through a fastener.

제1항에 있어서, 상기 발열체는 중앙처리장치, 메인보드, 그래픽카드, 하드디스크드라이브, 파워서플라이로 구성되는 군으로부터 선택되는 적어도 하나인 것 인 컴퓨터용 수냉식 냉각장치.The water cooling device of claim 1, wherein the heating element is at least one selected from the group consisting of a central processing unit, a main board, a graphics card, a hard disk drive, and a power supply.

제1항에 있어서, 상기 발열체자켓은 해당 발열체와 직접적으로 결합되는 베이스자켓과, 이 베이스자켓의 내부에 수용되고 적어도 일측에 다수 개의 방열핀이 구비된 전도성 열교환패널과, 이 전도성 열교환패널을 감싸는 형태로 실링부재를 매개로 하여 상기 베이스자켓과 긴밀하게 결합되고 외측에 유입포트와 배출포트가 각각 구비되는 커버자켓으로 이루어진 것인 컴퓨터용 수냉식 냉각장치.According to claim 1, wherein the heating element jacket is a base jacket that is directly coupled to the heating element, a conductive heat exchanger panel accommodated in the base jacket and provided with a plurality of heat dissipation fins on at least one side, and the form surrounding the conductive heat exchanger panel The water cooling system for a computer, which is made of a cover jacket which is tightly coupled with the base jacket via a sealing member and is provided with an inlet port and an outlet port on the outside.

제15항에 있어서, 상기 열교환패널의 각 방열핀은 원추형 절두체 형태로 이루어진 것인 컴퓨터용 수냉식 냉각장치.16. The computer-cooled water cooling device of claim 15, wherein each of the heat dissipation fins of the heat exchange panel is in the form of a conical frustum.

제15항 또는 제16항에 있어서, 상기 각 방열핀은 냉각수가 주변으로 넓게 확산되도록 인접하는 다른 열의 방열핀과 엇갈리게 배치된 것인 컴퓨터용 수냉식 냉각장치.17. The water-cooled cooling apparatus for a computer as claimed in claim 15 or 16, wherein each of the heat dissipation fins is staggered from the heat dissipation fins of adjacent rows so that the cooling water is widely spread to the surroundings.

제15항에 있어서, 상기 발열체자켓은 고정브래킷에 의해 착탈 가능하게 더 고정되고, 그 고정브래킷은 상기 커버자켓의 중앙부분을 가로지르는 크로스부재와, 이 크로스부재의 양단을 각각 가로지는 지지부재로 이루어지고, 이 각 지지부재의 양단은 패스너를 매개로 하여 그 발열체가 구비된 기판에 고정된 것인 컴퓨터용 수냉식 냉각장치.16. The heating element jacket of claim 15, wherein the heating element jacket is further detachably fixed by a fixing bracket, and the fixing bracket includes a cross member crossing a central portion of the cover jacket and a support member crossing both ends of the cross member. And both ends of each of the supporting members are fixed to a substrate on which the heating element is provided via fasteners.

제18항에 있어서, 상기 커버자켓의 중앙부분에는 일정높이로 보스가 형성되고, 이 보스에 상응하여 상기 고정브래킷의 크로스부재에는 관통홀이 형성된 것인 컴퓨터용 수냉식 냉각장치.19. The water-cooled cooling apparatus for a computer as claimed in claim 18, wherein a boss is formed at a predetermined height in a central portion of the cover jacket, and a through hole is formed in a cross member of the fixed bracket corresponding to the boss.

제4항 또는 제15항에 있어서, 상기 각 포트는 해당 고정구조물의 소정부위에 구비되고 내부에 연통홀이 형성된 수용부와, 이 수용부의 일측에 실링부재를 매개로 하여 수밀되게 끼워지고 그 수용부의 타측에 C-링을 매개로 하여 착탈 가능하게 고정되는 니플과, 이 니플과 해당 호스를 결합하는 너트를 포함하는 것인 컴퓨터용 수냉식 냉각장치.The port of claim 4 or 15, wherein each of the ports is provided at a predetermined portion of the fixed structure and has a communication hole formed therein, and is tightly fitted to one side of the housing via a sealing member. A water-cooled cooling device for a computer, comprising: a nipple detachably fixed to the other side via a C-ring; and a nut coupling the nipple and the hose.

제20항에 있어서, 상기 각 니플의 선단부는 해당 호스가 이탈되지 않도록 반경방향 외측으로 돌기부가 형성된 것인 컴퓨터용 수냉식 냉각장치.21. The water-cooled cooling apparatus for a computer as claimed in claim 20, wherein the tip of each nipple has a protrusion formed radially outward so that the corresponding hose is not separated.

제1항에 있어서, 상기 제어부는 발열체의 온도허용범위가 미리 메모리부에 설정된 표준정보에 기초하여 상기 펌프와 송풍팬의 가동을 제어하는 것인 컴퓨터용 수냉식 냉각장치.The water-cooled cooling apparatus for a computer according to claim 1, wherein the control unit controls the operation of the pump and the blowing fan based on standard information of a temperature allowable range of the heating element set in advance in the memory unit.

제22항에 있어서, 상기 제어부는 온도센서를 통해 감지된 발열체의 온도값이 기설정된 온도허용범위의 상한치를 초과하면 컴퓨터의 전원을 오프시키는 것인 컴 퓨터용 수냉식 냉각장치.The water-cooled cooling apparatus of claim 22, wherein the controller turns off the computer when the temperature value of the heating element detected by the temperature sensor exceeds an upper limit of a preset temperature allowable range.

제22항에 있어서, 상기 온도센서를 통해 감지된 온도값이 기설정된 온도허용범위의 상한치에 근접하면 이를 경보할 수 있도록 경보수단을 더 포함하는 것인 컴퓨터용 수냉식 냉각장치.23. The water-cooled cooling apparatus for a computer as claimed in claim 22, further comprising an alarm means for alarming when the temperature value detected by the temperature sensor is close to an upper limit of a preset temperature allowable range.

제1항에 있어서, 상기 컴퓨터 본체 내에는 습도센서가 더 구비되고, 이 습도센서는 제어부와 전기적으로 연결된 것인 컴퓨터용 수냉식 냉각장치.The computer-cooled water cooling apparatus of claim 1, wherein a humidity sensor is further provided in the computer body, and the humidity sensor is electrically connected to a control unit.

제25항에 있어서, 상기 습도센서로부터 감지된 습도값이 미리 메모리부에 설정된 허용습도범위의 상한치를 초과하면 상기 제어부는 컴퓨터 본체 내의 다른 송풍팬의 회전속도를 증가시켜 습도를 조절하는 것인 컴퓨터용 수냉식 냉각장치.The computer of claim 25, wherein when the humidity value detected by the humidity sensor exceeds an upper limit of an allowable humidity range set in advance in the memory unit, the control unit controls the humidity by increasing the rotational speed of another blowing fan in the computer main body. Water Cooled Chiller.

컴퓨터를 온시킨 후 발열체의 정상온도범위를 상한치와 하한치, 그리고 여유온도범위를 그 보다 밖의 여유 상한치와 여유 하한치로 미리 설정해 두는 단계와;Setting the normal temperature range of the heating element to the upper limit value and the lower limit value, and the margin temperature range to other marginal upper limit values and margin lower limits after the computer is turned on;

상기 발열체의 온도를 일정시간 마다 온도센서를 통해 측정하는 단계와;Measuring the temperature of the heating element through a temperature sensor every predetermined time;

상기 온도센서를 통해 측정된 발열체의 온도값을 그 발열체의 각 상,하한치와 비교하여 그 발열체의 온도값이 발열체의 정상온도범위와 여유온도범위중 어느 쪽에 속하는지의 여부를 판단하는 단계와;Comparing the temperature value of the heating element measured by the temperature sensor with each of the upper and lower limits of the heating element to determine whether the temperature value of the heating element falls within the normal temperature range and the marginal temperature range of the heating element;

상기 판단결과, 그 측정된 온도값이 발열체의 정상온도범위에 속하는 것으로 판명되면 각 펌프와 송풍팬의 작동시간 및 회전속도를 정상작동모드로 가동하는 단계As a result of the determination, if the measured temperature value is found to be within the normal temperature range of the heating element, operating the operating time and the rotational speed of each pump and the blowing fan in the normal operation mode.

를 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터용 수냉식 냉각장치의 제어방법.Control method of a water-cooled cooling device for a computer comprising a.

제27항에 있어서, 상기 판단결과, 그 측정된 온도값이 발열체의 여유온도범위에 속하는 것으로 판명되면, 그 발열체의 온도가 정상온도범위 안으로 들어올 때까지 상기 각 펌프와 송풍팬의 작동시간 및 회전속도를 증감하는 것인 컴퓨터용 수냉식 냉각장치의 제어방법.28. The operation time and rotation of each of the pumps and the blower fan according to claim 27, wherein if it is determined that the measured temperature value falls within the allowable temperature range of the heating element, the operation time and rotation of each of the pumps and the blower fan until the temperature of the heating element falls within the normal temperature range. The control method of the water-cooled cooling device for computers to increase or decrease the speed.

제27항에 있어서, 상기 판단결과, 그 측정된 온도값이 발열체의 정상온도범위와 여유온도범위를 모두 벗어난 것으로 판명되면, 즉시 경고음을 발생시키고 컴퓨터의 전원을 오프시키는 것인 컴퓨터용 수냉식 냉각장치의 제어방법.28. The water-cooled cooling apparatus for a computer according to claim 27, wherein if the measured temperature value is found to be outside the normal temperature range and the allowable temperature range of the heating element, an alarm is issued immediately and the computer is turned off. Control method.