KR100705655B1 - 반도체 패키지의 분류 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 패키지의 분류 속도 및 수율을 향상시킬 수 있도록 하는 반도체 패키지의 분류 방법에 관한 것이다.

이를 위하여, 반도체 패키지를 검사하고 검사 결과에 따라 정상품과 불량품을 분류하는 방법에 있어서, 로딩부로부터 이송되는 트레이에 대한 비전 검사를 실시하는 단계와; 버퍼 트레이부가 비어 있는지 판단하는 단계와; 버퍼 트레이부가 비어 있을 경우 상기 비전 검사가 완료된 트레이를 버퍼 트레이부로 이송하는 단계와; 상기 버퍼 트레이에 수납된 불량품을 불량품 트레이로 옮기는 단계와; 상기 버퍼 트레이부가 비어 있는지 판단 결과 비어 있지 않을 경우 상기 로딩부로부터 이송되는 트레이의 비전 검사를 실시하는 단계와; 상기 비전 검사가 완료된 트레이를 언로딩 트레이부로 이송하는 단계와; 상기 언로딩 트레이에 수납된 반도체 패키지 중 불량품이 발견되었는지 판단하는 단계와; 상기 판단 결과 언로딩 트레이에 불량품이 수납되었을 경우 불량품을 불량품 트레이의 빈 자리로 옮기고 불량품이 빠져나간 빈자리는 버퍼 트레이에 수납된 정상품을 옮겨 채우는 단계와; 상기 일련의 공정을 반복 진행한 후에 해당 랏(Lot)의 마지막 트레이의 비전 검사가 완료되어 언로딩부로 이송되면 언로딩 트레이에 수납된 불량품을 불량품 트레이로 옮기는 단계와; 상기 불량품 트레이를 불량품 트레이부로 배출하고 불량품에 대한 재검사를 실시할 것인지 판단하는 단계와; 상기 불량품에 대한 재검사 여부 판단 결과 재검사가 요구되면 정상품에 대한 정렬 공정과 불량품 트레이의 재검사를 동시에 실시하는 단계를 포함한다.

반도체, 패키지, 정렬, 정상품, 불량품

Description

반도체 패키지의 분류 방법{Sorting method of semiconductor package}

도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지 분류 방법을 순차로 도시한 흐름도.

도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지 분류 방법에 이용되는 반도체 소자의 검사 및 분류를 위한 장치를 도시한 평면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명>

1 : 로딩부

2 : 공 트레이 공급부

3 : 언로딩부

4 : 버퍼부/제 1 불량품 저장부

5 : 제 2 불량품 저장부

6 : 제 3 불량품 저장부

7 : 분류부

본 발명은 반도체 패키지의 분류 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 패키지의 분류 속도 및 수율을 향상시킬 수 있도록 하는 반도체 패키지의 분류 방법에 관한 것이다.

반도체 패키지의 비전 검사 장치는 검사 대상체, 특히 반도체 패키지의 외관 등을 물리적으로 검사하는 장비이다.

IC 칩과 같은 반도체 패키지는 미세하게 제작되어지는 것에 비례하여 높은 정밀도가 요구된다. 그러나 반도체 패키지의 제작 기술의 계속적인 발전에도 불구하고, 외관 불량, 마킹 불량 등은 불가피하게 발생되고, 따라서 반도체 패키지에 대한 사후 검사는 매우 중요한 것으로 인식되고 있다.

반도체 패키지는 다수의 열과 행을 이루며 트레이에 안착된 상태로 운반되는데, 따라서 비젼 검사도 트레이 단위로 이루어지게 된다. 통상, 트레이에는 24 ~ 400개의 반도체 패키지가 안착되며, 트레이는 적층이 가능하게 구성된다.

종래 기술에 따른 반도체 패키지의 분류 방법을 설명하면 아래와 같다(도 1 참조).

우선, 검사를 수행하는 반도체 패키지가 수납된 트레이가 로딩부(1)에 적재되며, 공트레이 공급부(2)의 빈 트레이가 분류부(7)의 불량품 저장부(5,6)의 레일 상에 이송되어 제 2 불량품 트레이(R2) 또는 제 3 불량품 트레이(R3)로 이용된다.

이어서, 로딩부(1)에 적재된 트레이를 제 1 비전 프로브 및 제 2 비전 프로브가 설치된 위치로 이송하여 외관 검사를 실시한다.

상기 제 1 비전 프로브 및 제 2 비전 프로브를 통해 외관 검사가 이루어진 트레이를 버퍼부(4) 레일 상으로 이송하는데(S110) 이 트레이가 버퍼 트레이(B)또는 제 1 불량품 트레이(R1)으로 이용되며, 이하에서는 버퍼 트레이(B)를 버퍼 트레 이(B/R1)이라 칭한다.

그 다음, 상기 버퍼 트레이(B/R1)에 수납된 불량품은 불량 종류 예를 들어 볼 불량 또는 마킹 불량 등의 불량 종류에 따라 픽커를 이용하여 불량품 트레이(R2, R3)의 빈 자리로 옮긴다.

이후, 상기 제 1 비전 프로브 및 제 2 비전 프로브를 통해 외관 검사가 이루어진 트레이를 언로딩부(3)의 레일 상으로 이송하는데 이를 정상품만 수납하게 되는 언로딩 트레이(G) 한다.

이어서, 상기 언로딩 트레이(G)에 반도체 패키지 중 불량품이 발견되었는지 판단한다.

상기 판단 결과 불량품이 수납되지 않으면 해당 트레이를 언로딩부로 배출 적재하고, 트레이에 불량품이 수납되었을 경우 불량품은 그 불량 종류 예를 들어 볼 불량 또는 마킹 불량 등의 불량 종류에 따라 픽커를 이용하여 불량품 트레이(R2, R3)의 빈 자리로 옮기고, 언로딩 트레이(G)의 불량품이 빠져나간 빈자리는 버퍼 트레이(B/R1)에 수납된 정상품을 옮겨 채운다.

그런 다음, 정상품으로 채워진 언로딩 트레이(G)는 언로딩부(3)로 배출 적재한다.

한편, 제 2 불량품 트레이(R2) 또는 제 3 불량품 트레이(R3)가 불량품으로 채워지면 해당 불량품 트레이는 불량품 저장부(5,6)로 배출하며, 트레이가 빠져나간 자리에는 공트레이를 공급한다.

상기 일련의 공정을 반복 진행한 후에 해당 랏(Lot)의 모든 트레이의 검사 및 분류가 완료되면 버퍼 트레이(B/R1) 및 언로딩 트레이(G)에 수납된 양품에 및 제 2 및 제 3 불량품 트레이(R2, R3)에 수납된 반도체 패키지를 정렬한 후에 모든 트레이를 배출한다.

이어서, 제 2 및 제 3 불량품 저장부로 배출되어 적재된 트레이들만을 모아 정리한 후에 해당 랏(lot)에 대한 정보를 다시 티칭한 후 해당 불량품 트레이들에 대한 검사 및 분류 공정을 다시 한번 더 실시함으로써 불량 수율을 감소시킬 수 있도록 한다. 이때, 상기 버퍼 트레이(B/R1)가 제 1 불량품 트레이로 이용되는 경우 버퍼부(4) 레일상의 마지막 트레이에 불량품이 존재하면 해당 트레이 또한 버퍼/제 1 불량품 트레이부(4)로 배출하고 불량품에 대한 재검사를 실시할 수 있다.

그런데, 종래의 반도체 패키지의 분류 방법에 따른 검사 및 분류 방법에 따르면, 1차 검사 및 분류 공정을 진행한 후에 해당 랏(lot)에 트레이들의 검사 및 분류가 완료된 후에 모든 장비를 정지시키고 불량품의 재검사를 위해서 불량품 트레이들을 정리 및 운반한다.

그런 다음, 불량품에 대한 재검사 및 분류 공정을 진행하게 되는바 트레이에 수납된 반도체 패키지를 정렬하는 동안 다른 장치들은 정지시킴에 따라 장비의 가동 효율이 떨어지는 단점이 있었다.

또한, 종래 기술에 따르면 해당 랏의 검사 및 분류를 완전히 마친 후 재검사를 수행할 경우 마지막 트레이는 반도체 패키지가 100% 수납되지 않는 짜투리 트레이가 되므로 이러한 짜투리 트레이를 작업자가 수동으로 하나의 트레이에 채워 넣는 공정을 더 진행해야 하므로 재검사 횟수만큼 양품이 존재하는 짜투리 트레이가 발생하므로 작업 효율이 저하되는 문제점이 있었다.

상기 종래 기술에 따른 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 해당 랏(lot)의 마지막 트레이에 대한 분류 공정을 마친 후에 양품 정렬 공정시 불량품을 선별하여 이에 대한 재검사를 동시에 진행함으로써 반도체 패키지의 검사 및 분류 속도를 단축하도록 하는 반도체 패키지의 분류 방법을 제공함에 있다.

또한, 본 발명은 해당 랏(lot)의 검사 및 분류 공정을 진행할 때 재검사의 횟수와 관계없이 짜투리 트레이가 항상 하나만 존재하므로 작업 효율을 향상시킬 수 있는 반도체 패키지의 분류 방법을 제공할 수 있다.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명은 반도체 패키지를 검사하고 검사 결과에 따라 정상품과 불량품을 분류하는 방법에 있어서, 로딩부로부터 이송되는 트레이에 대한 비전 검사를 실시하는 단계와; 버퍼 트레이부가 비어 있는지 판단하는 단계와; 버퍼 트레이부가 비어 있을 경우 상기 비전 검사가 완료된 트레이를 버퍼 트레이부로 이송하는 단계와; 상기 버퍼 트레이에 수납된 불량품을 불량품 트레이로 옮기는 단계와; 상기 버퍼 트레이부가 비어 있는지 판단 결과 비어 있지 않을 경우 상기 로딩부로부터 이송되는 트레이의 비전 검사를 실시하는 단계와; 상기 비전 검사가 완료된 트레이를 언로딩 트레이부로 이송하는 단계와; 상기 언로딩 트레이에 수납된 반도체 패키지 중 불량품이 발견되었는지 판단하는 단계와; 상기 판단 결과 언로딩 트레이에 불량품이 수납되었을 경우 불량품을 불량품 트레이의 빈 자리로 옮기고 불량품이 빠져나간 빈자리는 버퍼 트레이에 수납된 정상품을 옮겨 채우는 단계와; 상기 일련의 공정을 반복 진행한 후에 해당 랏(Lot)의 마지막 트레이의 비전 검사가 완료되어 언로딩부로 이송되면 언로딩 트레이에 수납된 불량품을 불량품 트레이로 옮기는 단계와; 상기 불량품 트레이를 불량품 트레이부로 배출하고 불량품에 대한 재검사를 실시할 것인지 판단하는 단계와; 상기 불량품에 대한 재검사 여부 판단 결과 재검사가 요구되면 정상품에 대한 정렬 공정과 불량품 트레이의 재검사를 동시에 실시하는 단계를 포함한다.

본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 후술하는 바람직한 실시예를 통하여 더욱 명백해질 것이다. 이하에서는 본 발명의 실시예를 통해 당업자가 용이하게 이해하고 재현할 수 있도록 상세히 설명하도록 한다.

도 1은 본 발명에 따른 반도체 소자의 분류 방법을 순차로 도시한 흐름도로, 도 2에 도시된 반도체 소자의 검사 및 분류를 위한 장치를 참조하여 설명하도록 한다.

우선, 검사를 수행하기 이전에 반도체 패키지가 수납된 트레이가 로딩부(1)에 적재되며, 공트레이 공급부(2)의 빈 트레이가 분류부(7)의 불량품 저장부(5,6) 레일 상으로 이송되어 제 2 불량품 트레이(R2) 또는 제 3 불량품 트레이(R3)로 이용된다.

상기 로딩부(1)에 적재된 트레이를 제 1 비전 프로브 및 제 2 비전 프로브가 설치된 위치로 이송하여 외관 검사를 실시한다(S100).

상기 제 1 비전 프로브 및 제 2 비전 프로브를 통해 외관 검사를 실시하고(S100), 버퍼 트레이부가 비어 있는지 판단하고(S110), 버퍼 트레이부가 비어 있을 경우 검사가 완료된 트레이를 버퍼 트레이 레일 상으로 이송하는데(S200) 이 트레이를 버퍼 트레이(B) 또는 제 1 불량품 트레이(R1)이라 하며, 이하에서는 버퍼 트레이(B/R1)이라 칭한다.

그 다음, 상기 버퍼 트레이(B/R1)에 수납된 불량품은 불량 종류 예를 들어 볼 불량 또는 마킹 불량 등의 불량 종류에 따라 픽커를 이용하여 불량품 트레이(R2, R3)의 빈 자리로 옮긴다(S210).

이후, 상기 제 1 비전 프로브 및 제 2 비전 프로브를 통해 외관 검사를 실시하고(S100), 버퍼 트레이부가 비어 있는지 판단(S110)한 후, 버퍼 트레이부가 비어 있지 않을 경우 검사가 완료된 트레이를 언로딩부(3)의 레일 상으로 이송하는데(S400) 이를 정상품만 수납하게 되는 언로딩 트레이(G) 한다.

이어서, 상기 언로딩 트레이(G)에 수납된 반도체 패키지 중 불량품이 발견되었는지 판단한다(S500).

상기 판단 결과(S500) 트레이에 불량품이 수납되었을 경우 불량품은 그 불량 종류 예를 들어 볼 불량 또는 마킹 불량 등의 불량 종류에 따라 픽커를 이용하여 불량품 트레이(R2, R3)의 빈 자리로 옮기고, 언로딩 트레이(G)의 불량품이 빠져나간 빈자리는 버퍼 트레이(B/R1)에 수납된 정상품을 옮겨 채운다(S600).

그런 다음, 정상품으로 채워진 언로딩 트레이(G)는 언로딩부(3)로 배출 적재한다(S610).

상기 판단 결과(S500) 불량품이 수납되지 않았으면 해당 트레이를 언로딩부(3)로 배출 적재한다(S610)

한편, 제 2 불량품 트레이(R2) 또는 제 3 불량품 트레이(R3)가 불량품으로 채워지면(S620) 해당 불량품 트레이는 불량품 저장부(R2,R3)로 배출하며, 트레이가 빠져나간 자리에는 공트레이를 공급한다(S630).

상기 일련의 공정을 반복 진행한 후에 해당 랏(Lot)의 마지막 트레이의 비전 검사가 완료되어 언로딩부(3)로 이송되면 언로딩 트레이(G)에 수납된 불량품을 불량 종류에 따라 제 2 및 제 3 불량품 트레이(R2, R3)로 옮긴다(S700).

상기 제 2 및 제 3 불량품 트레이(R2,R3)를 불량품 저장부(5,6)로 배출한다(S710).

그리고, 불량품에 대한 재검사를 실시할 것인지 판단하고(S800) 재검사가 요구될 경우 버퍼 트레이(B/R1) 및 언로딩 트레이(G)에 수납된 정상품을 정렬함과 동시에 제 2 및 제 3 불량품 저장부에 적재된 트레이들을 로딩부에 로딩한 후 비전 검사를 재실시한다(S900). 이때, 상기 버퍼 트레이(B/R1)가 불량품 트레이로 이용되는 경우 버퍼 트레이(B/R1) 또한, 불량품 저장부로 배출하고 정상품에 대한 정렬과 동시에 로딩부에 로딩하여 비전 검사를 재 실시할 수 있다.

한편, 상기 불량품에 대한 재검사 필요하지 않을 경우 버퍼 트레이(B/R1) 및 언로딩 트레이(G)에 수납된 정상품을 정렬하고 버퍼 트레이(B/R1) 및 언로딩 트레이(G)를 배출한다(S810).

이로써, 불량품 트레이에 대한 재검사를 실시함에 따라 불량 수율을 감소시킬 뿐만 아니라, 불량품에 대한 재검사 및 정상품에 대한 정렬을 동시에 실시함에 따라 검사 및 분류 시간을 단축하여 검사 및 분류 효율을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면 해당 랏의 검사 및 분류를 완전히 마친 후 재검사를 수행할 때, 반도체 패키지가 100% 수납되지 않는 짜투리 트레이가 항상 하나만 존재하므로 종래의 경우와 같이 작업자가 수동으로 짜투리 트레이를 매번 정리하지 않아도 되므로 작업 효율이 향상된다.

상술한 바와 같이 본 발명에 따르면 해당 랏(lot)의 마지막 트레이에 대한 분류 공정을 마친 후에 불량품만을 모아 정리하고 그에 대한 재검사를 수행함과 동시에 버퍼 트레이 및 또는 양품 트레이에 수납된 정상품 정렬 공정을 진행함에 따라 반도체 패키지의 검사 및 분류 속도를 단축하여 작업 효율성을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명은 불량 판정이 난 패키지 들에 대한 재검사를 실시함에 따라 불량품으로 버려지는 패키지를 감소시킴에 따라 수율을 향상시킬 수 있다.

본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예를 중심으로 기술되었지만 당업자라면 이러한 기재로부터 본 발명의 범주를 벗어남이 없이 많은 다양하고 자명한 변형이 가능하다는 것은 명백하다. 따라서 본 발명의 범주는 이러한 많은 변형예들을 포함하도록 기술된 특허청구범위에 의해서 해석되어져야 한다.

Claims (2)

1. 반도체 패키지를 검사하고 검사 결과에 따라 정상품과 불량품을 분류하는 방법에 있어서,

   로딩부로부터 이송되는 트레이에 대한 비전 검사를 실시하는 단계(S100)와;

   버퍼 트레이부가 비어 있는지 판단하는 단계(S110)

   버퍼 트레이부가 비어 있을 경우 비전 검사가 완료된 트레이를 버퍼 트레이부로 이송하는 단계(S200)와;

   상기 버퍼 트레이에 수납된 불량품을 불량품 트레이로 옮기는 단계와(S210);

   상기 버퍼 트레이부가 비어 있는지 판단 결과 비어 있지 않을 경우 상기 로딩부로부터 이송되는 트레이의 비전 검사를 실시하는 단계(S100)와;

   상기 비전 검사(S300)가 완료된 트레이를 언로딩 트레이부로 이송하는 단계(S400)와;

   상기 언로딩 트레이(G)에 수납된 반도체 패키지 중 불량품이 발견되었는지 판단하는 단계(S500)와;

   상기 판단 결과 언로딩 트레이에 불량품이 수납되었을 경우 불량품을 불량품 트레이의 빈 자리로 옮기고 불량품이 빠져나간 빈자리는 버퍼 트레이에 수납된 정상품을 옮겨 채우는 단계(S600)와;

   상기 일련의 공정(S100~S600)을 반복 진행한 후에 해당 랏(Lot)의 마지막 트레이의 비전 검사가 완료되어 언로딩부로 이송되면 언로딩 트레이에 수납된 불량품을 불량품 트레이로 옮기는 단계(S700)와;

   상기 불량품 트레이를 불량품 트레이부로 배출하고(S710) 불량품에 대한 재검사를 실시할 것인지 판단하는 단계(S800)와;

   상기 불량품에 대한 재검사 여부 판단 결과 재검사가 요구되면 정상품에 대한 정렬 공정과 불량품 트레이의 재검사를 동시에 실시하는 단계(S900)를 포함하되,

   상기 언로딩 트레이의 불량품이 빠져나간 자리를 정상품으로 채우는 단계(S600) 이후에는;

   상기 정상품으로 채워진 언로딩 트레이를 언로딩부로 배출하고 불량품 트레이 수납이 완료되었는지 판단하는 단계(S610)와;

   상기 불량품 트레이 수납이 완료되면 해당 트레이를 배출하고 불량품 트레이부에 공 트레이를 공급하는 단계(S630)를 더 포함함을 특징으로 하는 반도체 패키지의 분류 방법.
2. 삭제

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