KR100699543B1 - Method for removing wafer tape and device the same - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 보호테이프 제거장치를 나타낸 사시도.1 is a perspective view showing a wafer protective tape removing device according to the present invention.
도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼 보호테이프 제거장치를 나타낸 정면도.Figure 2 is a front view showing a wafer protective tape removing device according to the present invention.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 제거장치에 의한 제거테이프와 보호테이프의 접착과정을 나타낸 동작상태도.Figure 3a to 3c is an operating state showing the bonding process of the removal tape and the protective tape by the removal device of the present invention.
도 4는 본 발명의 제거장치에 의한 제거테이프와 보호테이프의 접착상태를 나타낸 웨이퍼의 평면도.Figure 4 is a plan view of the wafer showing the adhesion state of the removal tape and the protective tape by the removal device of the present invention.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 제거장치에 의한 보호테이프 제거과정을 나타낸 동작상태도.5a to 5c is an operational state diagram showing a protective tape removal process by the removal device of the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호설명><Code Description of Main Parts of Drawing>
10 : 워킹테이블 11 : 히터10: working table 11: heater
20 : 테이블이송기구 30 : 테이프주행부20: table transfer mechanism 30: tape driving unit
31 : 공급릴 32 : 테이프주행기구31: supply reel 32: tape driving mechanism
33 : 권취릴 40 : 접착기구33: winding reel 40: adhesive mechanism
41 : 가압롤러 42 : 에어실린더41: pressure roller 42: air cylinder
50 : 용착기구 51 : 펀치50: welding mechanism 51: punch
51a : 용착면 52 : 에어실린더51a: welding surface 52: air cylinder
53 : 히터 60 : 제거각도유지기구53: heater 60: removal angle holding mechanism
W : 웨이퍼 T1 : 보호테이프W: Wafer T1: Protective Tape
T2 : 제거테이프T2: Removal Tape
본 발명은 웨이퍼 전면에 부착된 보호테이프의 제거방법 및 그 제거장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 웨이퍼를 가열하여 보호테이프의 접착층을 연화(軟化)시키고 제거테이프를 웨이퍼 가장자리 끝단부분의 보호테이프에 부분적으로 견고하게 부착하여 보호테이프를 웨이퍼로부터 확실하게 제거할 수 있는 웨이퍼 보호테이프 제거방법 및 그 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a method of removing a protective tape attached to a front surface of a wafer and a device for removing the protective tape. More specifically, the wafer is heated to soften the adhesive layer of the protective tape, and the removal tape is applied to the protective tape at the edge of the wafer. The present invention relates to a method for removing a wafer protective tape and a device thereof, which can be firmly attached in part to reliably remove a protective tape from a wafer.
일반적으로, 반도체 제조공정시 웨이퍼 상에 전기적 회로를 형성시키는 FAB(Fabrication)공정 이후에, 패키지 공정시 본딩되는 칩의 방열성을 향상시키기 위해 웨이퍼의 뒷면을 연삭가공하여 웨이퍼를 소정의 두께로 유지하게 되고, 연삭가공시 웨이퍼 전면이 오염되거나 긁힘 등의 손상이 발생하는 것을 방지하기 위해 웨이퍼 전면에 보호테이프를 부착하고 있으며, 웨이퍼의 연삭공정이 끝나게 되면, 웨이퍼 전면에 형성된 단위 소자를 소잉하기 위해 웨이퍼 전면에 부착된 보호테이프를 제거하고 있다.In general, after the FAB (Fabrication) process of forming an electrical circuit on the wafer during the semiconductor manufacturing process, to maintain the wafer at a predetermined thickness by grinding the back side of the wafer to improve the heat dissipation of the bonded chip during the packaging process In order to prevent contamination of the front surface of the wafer during the grinding process or damage such as scratches, a protective tape is attached to the front surface of the wafer. Remove the protective tape on the front.
이와 같이 웨이퍼의 전면에 부착된 보호테이프를 제거하기 위한 종래의 웨이 퍼 보호테이프 제거장치는, 웨이퍼를 올려 놓기 위한 테이블과, 상기 테이블 상부에 구비되어 제거테이프가 감긴 공급릴과, 상기 제거테이프를 감기 위한 권취릴과, 상기 제거테이프의 주행경로상에 배치되어 제거테이프를 웨이퍼의 보호테이프에 부착하여 제거하기 위한 위치가변롤러로 구성되어 있다.Thus, a conventional wafer protective tape removing device for removing the protective tape attached to the front surface of the wafer includes a table for placing the wafer, a supply reel provided on the table and wound around the removal tape, and the removal tape. It is composed of a winding reel for winding and a position variable roller which is disposed on the running path of the removal tape and attaches the removal tape to the protective tape of the wafer.
이러한 제거장치에 의한 보호테이프 제거동작은, 먼저 보호테이프를 위로 하여 웨이퍼를 테이블 상에 위치시키고, 위치가변롤러를 웨이퍼의 상부면을 따라 전진운동시켜 제거테이프를 웨이퍼의 보호테이프에 부착시킨 후, 다시 위치가변롤러를 후진운동시킴으로써 제거테이프에 보호테이프가 옮겨 붙어 제거되도록 하고 있으며, 제거된 보호테이프는 권취릴을 회전시켜 감는 것에 의해 회수하도록 되어 있다.In the protective tape removal operation by the removal device, the protective tape is first placed on the table with the protective tape upward, and the positionable roller is moved forward along the upper surface of the wafer to attach the removal tape to the protective tape of the wafer. The protective tape is transferred to and removed from the removal tape by reversing the repositionable roller. The removed protective tape is recovered by rotating the take-up reel.
이와 같은 종래의 보호테이프 제거방법은, 웨이퍼 전면에 부착된 보호테이프를 웨이퍼로부터 떼어내어 제거테이프에 옮겨 붙도록 하기 위해서는 제거테이프의 접착력이 적어도 보호테이프의 접착력보다 커야 하고, 제거테이프를 위치가변롤러로 눌러 보호테이프에 견고하게 부착시키지 않으면 보호테이프를 효율적으로 제거할 수 없다.In the conventional method of removing the protective tape, in order to remove the protective tape attached to the entire surface of the wafer from the wafer and to transfer the protective tape to the removing tape, the adhesive tape has to have an adhesive force of at least greater than that of the protective tape. The protective tape cannot be removed efficiently unless it is pressed firmly to the protective tape.
그러나, 보호테이프는 웨이퍼의 전면에 부착된 후, 장시간 경과하여 접착층이 경화된 상태이므로 제거테이프의 접착력만으로는 떼어내기 어려우며, 이를 위해 위치가변롤러로 더욱 강하게 눌러 제거테이프를 보호테이프에 더욱 견고하게 부착시키고자 하는 경우, 웨이퍼가 가압력에 의해 파손될 염려가 있었다.However, since the protective tape is hardened by the adhesive layer after being attached to the front surface of the wafer for a long time, it is difficult to remove the adhesive tape only by the adhesive force of the removing tape. In order to do so, there was a fear that the wafer would be broken by the pressing force.
또한, 보호테이프의 제거를 위해서는 웨이퍼의 가장자리부를 먼저 떼어내야 하고, 가장자리부를 효율적으로 떼어내기 위해서는 가장자리부에 더욱 큰 접착력을 가할 필요가 있다. 그러나, 종래에는 단순히 위치가변롤러가 웨이퍼 상면을 따라 이동되면서 가압하는 것이어서, 제거테이프 전체가 균일한 접착력으로 보호테이프와 접착되기 때문에, 가장자리부의 보호테이프를 웨이퍼로부터 떼어내지 못하여 제거불량을 유발하였으며, 이로 인해 장치의 가동이 자주 중단되어 생산성을 저하시키는 문제가 있었다.In addition, in order to remove the protective tape, the edge of the wafer must be removed first, and in order to effectively remove the edge, it is necessary to apply a larger adhesive force to the edge. However, in the related art, since the variable-position roller simply presses while moving along the upper surface of the wafer, the entire removal tape is adhered to the protective tape with uniform adhesive force, so that the protective tape at the edge portion cannot be detached from the wafer, thereby causing a defective removal. As a result, the operation of the device is frequently interrupted, resulting in a problem of lowering productivity.
본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 웨이퍼를 가열하여 웨이퍼 전면에 부착된 보호테이프와 웨이퍼 사이의 접착층을 연화시키는 것에 의해 강력한 접착력을 가지는 제거테이프를 사용하지 않아도 웨이퍼로부터 보호테이프를 용이하게 떼내어 제거할 수 있고, 제거테이프를 보호테이프에 접착하기 위한 가압력을 줄일 수 있어 가압력에 의해 웨이퍼가 파손되는 것을 방지할 수 있는 웨이퍼 보호테이프 제거방법 및 그 제거장치를 제공하는데 있다.The present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, the object is to heat the wafer to soften the adhesive layer between the protective tape and the wafer attached to the front surface of the wafer without having to use a removal tape having a strong adhesive force Provided is a method for removing a wafer protection tape and an apparatus for removing the protective tape, which can be easily removed and removed from the protective tape, and can reduce the pressing force for adhering the removal tape to the protective tape to prevent the wafer from being damaged by the pressing force. It is.
또한 본 발명은 보호테이프를 떼어내기 위한 최초위치인 웨이퍼의 가장자리 끝단부분에 대하여 부분적으로 가압하고, 부분적으로 접착된 부분을 국부적으로 용착시켜 접착력을 더욱 견고히 하는 것에 의해 최초 가장자리 끝단부분에서의 보호테이프 분리를 확실하게 함으로써 제거불량을 최소화하여 생산성을 향상시킬 수 있는 웨이퍼 보호테이프 제거방법 및 그 제거장치를 제공하는 데 있다.The present invention also provides a protective tape at the initial edge end by partially pressing against the edge end of the wafer, which is the initial position for removing the protective tape, and locally welding the partially bonded part to further strengthen the adhesive force. The present invention provides a method for removing a wafer protection tape and an apparatus for removing the same, which can improve productivity by minimizing removal defects by ensuring separation.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 보호테이프가 위를 향하도록 하여 웨이퍼를 워킹테이블 상에 올려놓는 단계와, 공급릴에 감긴 제거테이프를 워킹테이블의 상부를 경유시켜 권취릴에 감아 소정의 테이프 주행경로로 배치하는 단계와, 상기 보호테이프와 웨이퍼 사이의 접착층을 연화(軟化)시키기 위하여 워킹테이블상의 웨이퍼를 가열하는 단계와, 상기 제거테이프를 웨이퍼 가장자리 끝부분에서 가압함과 동시에, 워킹테이블을 테이프제거방향으로 소정거리 전진시킨 후 후진시켜 웨이퍼 가장자리 끝부분에서 제거테이프가 보호테이프에 부분적으로 접착되도록 하는 단계와, 상기 가압롤러의 가압상태에서 워킹테이블을 테이프제거방향으로 이동시키면서 제거테이프를 권취릴쪽으로 주행시켜 보호테이프를 제거테이프에 옮겨 붙이는 제거단계와, 상기 권취릴을 감아 제거된 보호테이프를 회수하는 단계를 포함하는 웨이퍼 보호테이프 제거방법에 특징이 있다.The present invention for achieving the above object, the step of placing the wafer on the working table with the protective tape facing upward, and the removal tape wound on the supply reel is wound around the winding reel through the upper portion of the working table Disposing the tape running path; heating the wafer on the working table to soften the adhesive layer between the protective tape and the wafer; and pressing the removal tape at the edge of the wafer, Advancing a predetermined distance in the tape removing direction and then retracting so that the removing tape is partially adhered to the protective tape at the edge of the wafer, and moving the working table in the tape removing direction while pressing the pressing roller. It is a product to move the protective tape to the removal tape by traveling toward the winding reel. It is characterized in the steps and, the wafer protective tape removal process comprising the step of recovering a protective tape wrapped around the removal of the take-up reel.
또한 본 발명은 상기 제거테이프를 부분적으로 접착하는 단계 이후에, 부분적으로 접착된 웨이퍼 가장자리 끝단부분을 가열된 펀치로 가압하여 제거테이프를 보호테이프에 국부적으로 용착시키는 단계를 더욱 포함하는 웨이퍼 보호테이프 제거방법에 특징이 있다.In addition, the present invention after the step of partially bonding the removal tape, the wafer protective tape removal further comprising the step of locally welding the removal tape to the protective tape by pressing the partially bonded wafer edge end with a heated punch. It is characteristic of the method.
또한 본 발명은 웨이퍼가 올려 놓여지는 것으로, 웨이퍼를 고정하기 고정수단이 구비된 워킹테이블과, 상기 워킹테이블을 테이프제거방향으로 전,후진시키는 테이블이송기구와, 상기 워킹테이블에 구비되어 웨이퍼를 가열하기 위한 히터와, 상기 워킹테이블의 상부에 구비되어 제거테이프를 감고 있는 공급릴, 제거테이프를 감기 위한 권취릴, 제거테이프를 공급릴에서 권취릴로 주행시키는 테이프주행기구를 구비하며, 공급릴로부터 워킹테이블의 상부 및 테이프주행기구를 경유하여 권취 릴에 이르는 테이프 주행경로를 형성하는 테이프주행부와, 상기 테이프 주행경로상에 구비되어 제거테이프를 보호테이프에 가압하여 접착하기 위한 접착기구를 포함하는 웨이퍼 보호테이프 제거장치에 특징이 있다.In another aspect, the present invention is a wafer is placed, the working table provided with a fixing means for fixing the wafer, a table transfer mechanism for moving the working table forward and backward in the tape removal direction, and the working table is provided to heat the wafer And a feeding reel provided on an upper portion of the working table, a winding reel for winding the removal tape, a winding reel for winding the removal tape, and a tape running mechanism for driving the removal tape from the supply reel to the winding reel. A wafer including a tape running portion for forming a tape running path leading to a winding reel through an upper portion of the table and a tape running mechanism, and an adhesive mechanism provided on the tape running path for pressing and removing a removal tape to a protective tape; It features a protective tape removal device.
또한 본 발명은 상기 테이프 주행경로상에 구비되고, 보호테이프에 접착된 제거테이프를 국부적으로 재차 가압하여 용착하기 위한 용착기구를 더욱 포함하는 웨이퍼 보호테이프 제거장치에 특징이 있다.In another aspect, the present invention is characterized in that the wafer protective tape removing device is provided on the tape running path, further comprising a welding mechanism for locally pressurizing the removal tape adhered to the protective tape.
또한 본 발명의 상기 접착기구는 가압롤러와, 이 가압롤러를 승,하강시키는 에어실린더로 구성되는 웨이퍼 보호테이프 제거장치.In addition, the adhesive mechanism of the present invention is a wafer protection tape removing device consisting of a pressure roller and an air cylinder for raising and lowering the pressure roller.
또한 본 발명의 상기 용착기구는, 보호테이프에 접착된 제거테이프를 국부적으로 가압하기 위한 용착면을 가지는 펀치와, 이 펀치를 승,하강시키는 에어실린더와, 상기 펀치에 설치되어 펀치를 가열하는 히터로 구성되는 웨이퍼 보호테이프 제거장치에 특징이 있다.In addition, the welding mechanism of the present invention, a punch having a welding surface for locally pressing the removal tape adhered to the protective tape, an air cylinder for raising and lowering the punch, and a heater installed in the punch to heat the punch The wafer protective tape removing device is characterized by.
또한 본 발명은 상기 테이프 주행경로상의 접착기구 근방에 구비되어 웨이퍼로부터 분리되는 보호테이프의 제거각도를 일정하게 유지하도록 분리테이프 및 제거테이프를 지지하는 제거각도유지기구를 더욱 구비하는 웨이퍼 보호테이프 제거장치에 특징이 있다.In another aspect, the present invention is a wafer protective tape removing device further provided with a removal angle holding mechanism for supporting the separation tape and the removal tape to maintain a constant removal angle of the protective tape separated from the wafer is provided in the vicinity of the adhesive mechanism on the tape running path It is characterized by.
또한 본 발명은 상기 테이프 주행경로상의 테이프주행기구와 권취릴 사이에, 주행하는 제거테이프의 장력을 유지하기 위한 장력유지기구를 더욱 구비하는 웨이퍼 보호테이프 제거장치에 특징이 있다. In addition, the present invention is characterized in that the wafer protective tape removing device further comprises a tension holding mechanism for maintaining the tension of the removal tape to run between the tape running mechanism and the winding reel on the tape running path.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 상세하게 설명 한다. 도 1 및 도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼 보호테이프 제거장치를 나타낸 사시도 및 정면도로서, 도시된 바와 같이 본 발명의 제거장치는, 웨이퍼(W)가 올려 놓여지는 워킹테이블(10)과, 상기 워킹테이블(10)을 테이프제거방향으로 전,후진시키기 위한 테이블이송기구(20)와, 상기 워킹테이블(10)의 상부에 구비되어 제거테이프(T2)를 소정의 테이프 주행경로로 주행시키는 테이프주행부(30)를 구비한다.BEST MODE Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. 1 and 2 are a perspective view and a front view showing a wafer protective tape removing device according to the present invention, as shown in the drawing, the removal device of the present invention, the working table 10 on which the wafer (W) is placed, and the working
상기 워킹테이블(10)은 웨이퍼(W)를 고정하기 고정수단과, 웨이퍼(W)를 가열하기 위한 히터(11)를 내부에 구비하고 있으며, 상기 고정수단은 워킹테이블(10)의 웨이퍼 안착면(10a)에 다수개의 진공흡착공(10b)을 형성하여 도시하지 않은 진공장치에 연결함으로써 이루어지고, 상기 안착면(10a)은 웨이퍼(W)의 사이즈에 따라 직경이 작은 제1 흡착구역(A1)과, 직경이 큰 제2 흡착구역(A2)으로 구분되어 있다.The working table 10 includes a fixing means for fixing the wafer W and a
상기 테이블이송기구(20)는 테이프제거방향으로 길게 배치되어 워킹테이블(10)의 하부에 나사맞춤된 나사봉(21)과, 상기 나사봉(21)의 양쪽에 나란히 배치되어 워킹테이블(10)의 직선이송을 가이드하는 가이드레일(22)과, 상기 나사봉(21)을 정,역회전시키기 위한 구동모터(23)로 구성된 것으로, 구동모터(23)로 나사봉(21)을 정,역회전하는 것에 의해 워킹테이블(10)이 나사봉(21)을 따라 직선왕복운동하도록 되어 있다.The
상기 테이프주행부(30)는, 제거테이프(T2)가 감겨 있는 공급릴(31)과, 제거테이프(T2)를 감기 위한 권취릴(33)과, 제거테이프(T2)를 권취릴(33)쪽으로 주행시키기 위한 테이프주행기구(32)를 메인플레이트(30a)에 구비하고, 공급릴(31)에서 워킹테이블(10)의 상부 및 테이프주행기구(32)를 경유하여 권취릴(33)에 이르는 테 이프 주행경로를 가지며, 이 테이프 주행경로상에는 복수개의 가이드롤러(34a∼34d)를 구비하여 테이프의 주행을 안내하도록 되어 있다.The
상기 테이프주행기구(32)는, 구동모터(32d)에 의해 회전하는 구동롤러(32a)와, 제거테이프(T2)를 구동롤러(32a)에 밀착시키는 구동보조롤러(32b)로 이루어지며, 구동보조롤러(32b)는 에어실린더(32c)에 의해 제거테이프(T2)를 구동롤러(32a)에 밀착시키는 밀착위치와 구동롤러(32a)로부터 이격시키는 이격위치 사이에서 이동하도록 되어 있다. 따라서 구동보조롤러(32b)로 제거테이프(T2)를 구동롤러(32a)에 밀착시킨 상태에서 구동롤러(32a)를 구동모터(32d)로 회전시키는 것에 의해 제거테이프(T2)가 공급릴(31)에서 풀려 권취릴(33)쪽으로 주행하도록 되어 있고, 권취릴(33)에는 별도의 모터(33a)가 구비되어 제거테이프(T2)를 감을 수 있도록 되어 있다.The
이때, 상기 권취릴(33)과 테이프주행기구(32) 사이에는 주행하는 제거테이프(T2)의 장력을 유지하기 위한 장력유지기구(70)를 구비하는 것이 바람직하고, 이 장력유지기구(70)는 메인플레이트(30a)에 고정설치된 고정브라켓(71)과, 이 고정브라켓(71)에 출몰가능하게 설치된 가동브라켓(72)과, 이 가동브라켓(72)에 회전자유롭게 설치되어 제거테이프(T2)의 주행을 가이드 하는 롤러(73)와, 상기 고정브라켓(71)과 가동브라켓(72) 사이에 탄력설치된 코일스프링(74)과, 상기 롤러(73)의 상,하부에 위치한 가이드롤러(75a,75b)로 이루어진다.At this time, it is preferable that a
또한 본 발명의 제거장치는, 상기 테이프 주행경로상에 구비되어 워킹테이블(10) 위에 놓인 웨이퍼(W)의 보호테이프(T1)에 제거테이프(T2)를 가압하여 접착하 기 위한 접착기구(40)와, 상기 테이프 주행경로상에 구비되고, 보호테이프(T1)에 접착된 제거테이프(T2)를 국부적으로 재차 가압하여 용착하기 위한 용착기구(50)와, 상기 테이프 주행경로상의 접착기구(40) 근방에 구비된 제거각도유지기구(60)를 더 구비한다. In addition, the removal apparatus of the present invention, the
상기 접착기구(40)는 도 1과 도 3a와 도 3b에 도시된 바와 같이 가압롤러(41)와, 이 가압롤러(41)를 승,하강시키기 위한 것으로 메인플레이트(30a)에 고정된 에어실린더(42)로 구성되고, 에어실린더(42)의 구동으로 가압롤러(41)가 하강하는 것에 의해 제거테이프(T2)를 웨이퍼(W)의 보호테이프(T1)에 가압하여 접착하도록 되어 있다.As shown in FIGS. 1, 3A, and 3B, the
또한 용착기구(50)는, 도 1과 도 3a에 도시된 바와 같이 접착기구(40)의 가압롤러(41)측에 고정된 서브플레이트(30b)에 설치되어 상기 가압롤러(41), 서브플레이트(30b)와 함께 승,하강하도록 된 것으로, 보호테이프(T1)에 접착된 제거테이프(T2)를 국부적으로 가압하기 위한 용착면(51a)을 가지는 펀치(51)와, 서브플레이트(30b)에 고정설치되어 상기 펀치(51)를 승,하강시키는 에어실린더(52)와, 상기 펀치(51)에 설치되어 펀치(51)를 가열하는 히터(53)로 구성되어 있다. Further, the
이러한 접착기구(40)는, 도 3c에서와 같이, 에어실린더(52)를 작동시킨다. 그러면, 히터(53)에 의해 가열된 펀치(51)가 하강하면서 제거테이프(T2)를 하부로 가압하고, 제거테이프(T2)를 가압함에 따라 보호테이프(T1)에 부분적으로 접착된 제거테이프(T2)를 보호테이프(T1)에 재차 국부적으로 용착시킨다. 따라서, 제거테이프(T2)와 보호테이프(T1)의 접착을 더욱 견고히 한다. This
또한 상기 제거각도유지기구(60)는, 도 1 및 도 3a에 도시된 바와 같이 가압롤러(41)의 테이프제거방향쪽 근방에 배치된 텐션롤러(61)와, 상기 텐션롤러(61)가 일단에 회전자유롭게 설치되고 서브플레이트(30b)에 설치된 중심축(62)을 중심으로 시소운동하는 텐션레버(63)와, 상기 텐션레버(63)의 타단과 서브플레이트(30b) 사이에 설치되어 텐션롤러(61)에 하방으로 작용하는 탄성력을 제공하는 코일스프링(64)과, 상기 서브플레이트(30b)에 설치되어 텐션레버(63)의 일측을 지지하는 스토퍼(65)로 구성된 것으로, 도 5a 내지 도 5c에 도시된 바와 같이 텐션레버(63)가 웨이퍼(W)로부터 분리되는 보호테이프(T1)의 제거각도를 일정하게 유지함으로써 보호테이프(T1)가 원활하게 분리되어 제거되도록 하는 기능을 한다. In addition, the removal
이와 같이 구성된 웨이퍼 보호테이프 제거장치의 작용설명과 함께 보호테이프(T1) 제거방법을 설명하면 다음과 같다. Referring to the protective tape (T1) removal method with the description of the operation of the wafer protective tape removal device configured as described above are as follows.
먼저, 도 1 및 도 2에서와 같이 공급릴(31)에 감긴 제거테이프(T2)를 복수개의 가이드롤러(34a~34d), 워킹테이블(10)의 상부 및 가압롤러(41), 테이프주행기구(32), 장력유지기구(70), 권취릴(33)에 이르는 테이프주행경로로 배치시키고, 보호테이프(T1)가 위를 향하도록 하여 웨이퍼(W)를 워킹테이블(10)의 안착면(10a)에 올려놓게 되면, 도시하지 않은 진공장치의 진공압이 진공흡착공(10b)에 작용하여 웨이퍼(W)를 안착면(10a)에 고정하게 되며, 이어서, 워킹테이블(10)의 히터(11)로 웨이퍼(W)를 가열하게 되면, 웨이퍼(W)에 접착된 보호테이프(T1)의 접착층은 경화된 상태에서 가열열에 의해 연화된 상태가 되어 보호테이프(T1)와 웨이퍼(W) 사이의 접착력을 약화시키게 된다.First, as shown in FIGS. 1 and 2, the removal tape T2 wound on the
이어서, 테이블이송기구(20)의 구동모터(23)를 구동시켜 도 3a에서와 같이 웨이퍼(W)의 가장자리 끝단부분이 접착기구(40)의 가압롤러(41) 하부에 오도록 워킹테이블(10)을 이동시키고, 도 3b에서와 같이 접착기구(40)의 에어실린더(42)를 구동하여 가압롤러(41)를 하강시키게 되면, 가압롤러(41)측에 고정된 서브플레이트(30b), 용착기구(50) 및 제거각도유지기구(60)도 함께 하강하게 되며, 가압롤러(41)는 제거테이프(T2)를 가압함으로써 보호테이프(T1)에 접착시키게 된다.Subsequently, the driving table 23 of the
이와 동시에, 테이블이송기구(20)의 구동모터(23)를 정,역방향으로 구동하여 워킹테이블(10)을 테이프제거방향으로 소정거리 전진시킨 후 후진시키게 되면, 도 4에 부분접착부(a)로 도시된 바와 같이 웨이퍼(W) 가장자리 끝부분에서 제거테이프(T2)가 보호테이프(T1)에 부분적으로 접착되어진다.At the same time, when driving the driving
이어서, 도 3c에서와 같이 제거테이프(T2)가 접착된 웨이퍼(W)의 가장자리 끝단부분이 용착기구(50)의 펀치(51) 하부에 위치하도록 워킹테이블(10)을 이동시키고, 용착기구(50)의 에어실린더(52)로 펀치(51)를 하강시켜 부분적으로 접착된 웨이퍼(W) 가장자리 끝단부분을 히터(53)에 의해 가열된 펀치(51)의 용착면(51a)으로 가압함으로써 도 4의 용착부(b)로 도시된 바와 같이 제거테이프(T2)를 보호테이프(T1)에 국부적으로 용착시켜 더욱 견고하게 접착시킨다.Subsequently, as shown in FIG. 3C, the working table 10 is moved so that the edge end portion of the wafer W to which the removal tape T2 is adhered is located under the
이와 같이 제거테이프(T2)의 접착이 끝나게 되면, 도 5a 내지 도 5c에서와 같이 상기 가압롤러(41)가 제거테이프(T2)를 가압한 상태에서 테이블이송기구(20)의 구동모터(23)를 구동하여 워킹테이블(10)을 테이프제거방향으로 전진 이동시키면서 테이프주행기구(32)의 구동모터(32d)를 구동하여 구동롤러(32a)를 회전시키게 되면, 보호테이프(T1)는 제거테이프(T2)에 옮겨 붙어 웨이퍼(W)로부터 제거되고, 제거된 보호테이프(T1)는 구동롤러(32a)에 의해 권취릴(33)쪽으로 주행하는 제거테이프(T2)를 따라 이송되며, 권취릴(33)의 모터(33a)를 구동시켜 제거테이프(T2)를 감는 것에 의해 보호테이프(T1)가 회수되어진다.When the adhesion of the removal tape T2 is completed in this way, as shown in FIGS. 5A to 5C, the driving
이때, 제거각도유지기구(60)의 텐션롤러(61)는 웨이퍼(W)로부터 분리되는 분리테이프(T1)를 지지하여 제거각도를 지속적으로 유지함으로써 보호테이프(T1)가 웨이퍼(W)로부터 원활하게 분리되어 테이프 제거작업이 용이하게 이루어지도록 하는 작용을 하며, 코일스프링(64)으로 텐션롤러(61)를 탄력설치한 것에 의해서는 주행하는 제거테이프(T2)에 순간적으로 강한 장력이 작용하는 경우, 텐션롤러(61)가 탄력적으로 유동되도록 함으로써 순간적으로 작용하는 강한 장력이 웨이퍼에 전달되어 발생할 수 있는 웨이퍼의 손상을 방지하는 작용을 한다.At this time, the
또한, 테이프주행기구(32)와 권취릴(33) 사이에 구비된 장력유지기구(70)는, 테이프주행기구(32)에 의해 주행하는 제거테이프(T2)가 테이프주행기구(32)와 권취릴(33) 사이에서 느슨해지는 것을 방지하여 권취릴(33)이 제거테이프(T2)를 원활하게 감을 수 있도록 하는 기능을 수행한다. In addition, in the
이와 같이 본 발명은 웨이퍼(W)를 가열하여 보호테이프(T1)의 접착층을 연화시키며, 제거테이프(T2)와 보호테이프(T1)를 접착기구(40)에 의해 1차적으로 부분접착하고, 이어서 용착기구(50)에 의해 국부적으로 용착함으로써 접착이 견고하게 이루어져 보호테이프(T1)를 웨이퍼(W)로부터 확실하게 분리하여 제거할 수 있다.Thus, according to the present invention, the wafer W is heated to soften the adhesive layer of the protective tape T1, and the removal tape T2 and the protective tape T1 are first partially bonded by the
또한, 본 발명은 도시하지는 않았지만, 워킹테이블(10) 상에 웨이퍼(W)를 로 딩 및 언로딩시키는 웨이퍼이송기구를 구비하면, 다수개의 웨이퍼에 대하여 보호테이프(T1) 제거작업을 연속적으로 수행할 수 있으며, 공급릴(31) 및 권취릴(33) 근방에 테이프 감지센서를 구비하게 되면, 작업자가 일일이 확인하지 않아도 제거테이프(T2)의 교체시기를 경보등이나 경보음으로 알림과 동시에, 장치의 동작을 중지시킬 수 있다.In addition, although the present invention is not shown, if the wafer transfer mechanism for loading and unloading the wafer W on the working table 10 is provided, the protective tape T1 is continuously removed for a plurality of wafers. When the tape detection sensor is provided in the vicinity of the
본 발명은, 지금까지 설명된 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상과 특허청구범위 내에서 이 분야의 당업자에 의하여 다양한 변경, 변형 또는 치환이 가능할 것이며, 그와 같은 실시예들은 본 발명의 범위에 속하는 것으로 이해되어야 한다.The present invention is not limited to the embodiments described so far, and various changes, modifications, or substitutions may be made by those skilled in the art within the technical idea and the claims of the present invention. It should be understood that it belongs to the scope of the invention.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 웨이퍼 보호테이프 제거방법 및 제거장치에 의하면, 웨이퍼를 가열하여 보호테이프의 접착층을 연화시키는 것에 의해 강력한 접착력을 가지는 제거테이프를 사용하지 않아도 웨이퍼로부터 보호테이프가 용이하게 제거되고, 제거테이프를 보호테이프에 접착하기 위한 가압력을 줄일 수 있어 가압력에 의해 웨이퍼가 파손되는 것이 방지된다.As described above, according to the wafer protective tape removal method and removal apparatus according to the present invention, the protective tape is easily removed from the wafer without heating the wafer to soften the adhesive layer of the protective tape without using the removal tape having strong adhesion. Can be reduced, and the pressing force for adhering the removal tape to the protective tape can be reduced to prevent the wafer from being broken by the pressing force.
또한, 본 발명은 보호테이프를 떼어내기 위한 최초위치인 웨이퍼의 가장자리 끝단부분에 대하여 부분적으로 가압하여 1차적인 부분접착이 이루어지고, 부분접착된 부분을 국부적으로 용착하는 것에 의해 제거테이프가 보호테이프에 더욱 견고하게 접착되므로, 보호테이프의 제거가 확실하게 이루어져 제거불량으로 인한 장치의 가동중단 등을 최소화할 수 있어 생산성이 향상되는 유용한 발명인 것이다. In addition, in the present invention, the primary tape is partially pressed by partially pressing the edge edge of the wafer, which is the initial position for removing the protective tape, and the removal tape is formed by locally welding the partially bonded portion. Since it is more firmly adhered to, the removal of the protective tape can be surely made to minimize the downtime of the device due to the removal failure is a useful invention that improves the productivity.
Claims (8)
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2006
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Non-Patent Citations (1)
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