KR100695975B1 - Heat-pump type heating apparatus used as gas and water - Google Patents

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KR100695975B1
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    • F24D2200/12—Heat pump
    • F24D2200/123—Compression type heat pumps

Abstract

A heat pump type heating apparatus in combination of gas and water cooling is provided to form a closed loop for circulating heating water partially and control opening or closing of a 3-way valve and an expansion valve organically, thereby preventing generation of an excessive overload when initiating a heat pump and increasing heat efficiency. A heat pump type heating apparatus in combination of gas and water cooling includes a close loop formed of a fourth conduit(50d) connected to a heat pump(40) and a heating pipe(10), a check valve(110) mounted at a side of the fourth conduit, a third conduit(50c) connected to the fourth conduit. A first initiation circuit pipe(100) is mounted with a 3-way valve(120) at a bottle-neck portion meeting the third conduit for mixing high temperature water and low temperature water together according to a set temperature value. A second initiation circuit pipe(200) is branched from the first initiation circuit pipe for partially inducing the low temperature water in the initial driving. The second initiation circuit pipe is mounted with an expansion valve(210) to be closed at a high set temperature and opened at a low set temperature. The second initiation circuit pipe generates a bottle-neck phenomenon in heating water introduced into the heat pump by a second conduit(50b), which is connected to a water cooling evaporator(30), thereby lowering a temperature of the heating water by the water cooling evaporator.

Description

공냉 및 수냉을 겸용하는 히트펌프식 난방장치{HEAT-PUMP TYPE HEATING APPARATUS USED AS GAS AND WATER}Heat pump type heating device that combines air cooling and water cooling {HEAT-PUMP TYPE HEATING APPARATUS USED AS GAS AND WATER}

도 1은 본 발명에 따른 전체 난방용수의 순환회로도,1 is a circulation circuit diagram of the entire heating water according to the present invention,

도 2는 본 발명에 따른 최초 시동시 난방용수의 흐름을 나타낸 회로도,2 is a circuit diagram showing the flow of heating water at the first start-up according to the present invention,

도 3는 본 발명의 히트펌프와 수냉식증발기의 유기적인 구성을 나타낸 개략도이다.Figure 3 is a schematic diagram showing the organic configuration of the heat pump and the water-cooled evaporator of the present invention.

- 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 --Explanation of symbols for the main parts of the drawings-

10 ... 난방관 20 ... 난방온수탱크10 ... heating tube 20 ... heating hot water tank

30 ... 수냉식증발기 40 ... 히트펌프30 ... Water-cooled evaporators 40 ... Heat pumps

50a,50b,50c,50d ... 제1,2,3,4도관 100 ... 제1시동회로관50a, 50b, 50c, 50d ... 1st, 2nd, 3rd, 4th conduit 100 ... 1st starting circuit tube

110 ... 체크밸브 120 ... 3방밸브110 ... check valve 120 ... 3-way valve

200 ... 제2시동회로관 210 ... 전자변200 ... second starting circuit 210 ... electronic valve

본 발명은 공냉 및 수냉을 겸용하는 히트펌프식 난방장치에 관한 것으로, 그 기술적 요지는 겨울철과 같은 외기온도 저하시 실내(난방관)를 포함한 순환도관 내에 잔류된 저온의 전체 난방용수를 히트펌프만으로 가열함에 있어서, 최초 시동시 히트펌프의 급격하고 과도한 부하가 발생되어 난방장치의 고장 및 시스템 오류를 일으키게 되는 것을 미연에 방지하기 위한 것인 바, 이는 전체 난방용수 중 일부를 먼저 가열하여 순환시키도록 일종의 폐회로를 구성하고, 상기 제1,제2시동회로관 일측 및 타측에 별도의 3방밸브와 전자변을 각각 부설하여 설정된 온도값에 따라 유기적으로 대응하며 개폐되도록 조장함으로써, 상술한 히트펌프의 최초 시동시 과도한 부하가 걸리지 않도록 유도하는 한편, 난방용수가 일정한 온도로 가열되면 전체 순환 도관으로 차츰 혼용되도록 형성되어 난방장치로서의 열효율이 우수한 공냉 및 수냉을 겸용하는 히트펌프식 난방장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat pump type heating device that combines air cooling and water cooling, and the technical gist of the present invention relates to a low-temperature whole heating water remaining in a circulation conduit including a room (heating pipe) when the outside air temperature decreases, such as a winter season. In heating, it is to prevent a sudden and excessive load of the heat pump at the first start-up, which causes the failure of the heating system and the system error, which is to heat and circulate some of the heating water first. By constructing a kind of closed circuit, and by installing a separate three-way valve and an electromagnetic valve on one side and the other side of the first and second start circuit tube, respectively, to facilitate the opening and closing according to the set temperature value, the first of the heat pump described above Induce excessive load during start-up, while heating water is heated to a constant temperature It is formed to gradually mix the thermal efficiency as the heating device, and relates to a high air-cooling heat pump type heating apparatus for a combined water cooling.

이에 본 발명은 특허출원 제2005-114593호 "히트펌프식 난방장치"의 이용발명(이하 "종래" 라고 함)으로써 기 출원된 명세서에 기재된 바와 같이, 종래의 난방장치는 난방관(10), 난방온수탱크(20), 수냉식증발기(100), 히트펌프(40) 및 이들을 연결하는 제1,2,3,4도관(40a,40b,40c,40d) 사이클이 형성되어 구성된다.Accordingly, the present invention, as described in the patent application No. 2005-114593 "heat pump type heating device" use invention (hereinafter referred to as "conventional") as previously described in the specification, the conventional heating device is a heating tube 10, The heating hot water tank 20, the water-cooled evaporator 100, the heat pump 40 and the first, second, third and fourth conduits (40a, 40b, 40c, 40d) cycles connecting them are formed.

이에 본원 발명은 상기 종래 구성요소에 별도의 제1,제2시동회로관(100,200)을 부설하여 난방장치의 최초 시동시 발생되는 히트펌프의 과도한 부하와 이로인한 장치의 고장 및 시스템 오류를 개선할 수 있도록 형성된다.Accordingly, the present invention is to install a separate first, second start circuit tube (100,200) in the conventional components to improve the excessive load of the heat pump generated during the initial start-up of the heating device and thereby the device failure and system error It is formed to be.

이때, 상기한 종래 발명은 온수생산을 보다 원활하고 안정적으로 도모하기 위한 것으로 히트펌프(30) 사이클의 냉매로부터 얻어지는 공냉식 온수가열 방식 외에 상기 히트펌프(30)의 증발기 측에 별도의 수냉식증발기(100)를 부설하여 상술한 열효율을 높이고자 하는 것이다.At this time, the conventional invention is to promote the hot water production more smoothly and stably, in addition to the air-cooled hot water heating method obtained from the refrigerant of the heat pump 30 cycle separate water-cooled evaporator 100 on the evaporator side of the heat pump (30) ) To increase the above-mentioned thermal efficiency.

이는 종래의 난방온수탱크(20) 하부에서 별도로 분기된 폐회로도관(공급관:120)이 형성되는 바, 이러한 폐회로도관인 공급관(120)은 난방온수탱크(20) 몸체 하부와, 상기 난방온수탱크(20)의 배수관측 도관을 연결하는 한편, 상기 난방온수탱크의 배수관측 제3도관(40c)이 서로 만나는 일측 정점에 3방밸브(110)를 부설하고, 공급관 선상에 수냉식증발기(100)를 부설하도록 구성된다.This is a closed circuit conduit (supply pipe: 120) branched separately from the lower portion of the conventional heating hot water tank 20, the supply pipe 120, which is a closed circuit conduit, the heating hot water tank 20, the lower body and the heating hot water tank ( While connecting the drain pipe side conduit of 20), the three-way valve 110 is installed at one apex where the drain pipe side third conduit 40c of the heating hot water tank meets each other, and a water-cooled evaporator 100 is placed on the supply pipe line. It is configured to.

이때, 상기 수냉식증발기(100)는 히트펌프(압축기,응축기,팽창기,증발기)의 냉매순환관 중 증발기의 유입구측과 배출구측으로부터 병렬로 분기된 별도의 냉매관(33)을 형성하여 또 다른 팽창변(130)으로 하여금 열교환을 얻도록 형성된다.At this time, the water-cooled evaporator 100 forms a separate refrigerant pipe 33 branched in parallel from the inlet side and the outlet side of the evaporator of the refrigerant circulation tube of the heat pump (compressor, condenser, expander, evaporator) to another expansion valve. 130 is formed to obtain a heat exchange.

즉, 상기 수냉식증발기(100)는 히트펌프(30)의 일 구성요소로써, 상기 히트펌프(30)의 순환냉매를 별도의 냉매관(33)에 의해 공급받는 한편, 공급받은 저온 냉매에 의해 고온으로 가열된 난방온수의 온도를 설정값에 따라 일정 온도로 낮추도록 형성된다. That is, the water-cooled evaporator 100 is a component of the heat pump 30, while the circulation refrigerant of the heat pump 30 is supplied by a separate refrigerant pipe 33, while the high temperature is supplied by the low temperature refrigerant supplied. It is formed to lower the temperature of the heating hot water heated to a predetermined temperature according to the set value.

예컨데, 히트펌프(30)에 의해 가열된 60℃의 난방온수가 난방 도관을 통해 실내(방)를 경유한 뒤, 다시 히트펌프(30)에 순환됨에 있어서, 상기 가열된 난방온수가 그대로 히트펌프로 유입되면(도관) 장치의 과부하를 조장하게 되는 바, 이를 사전에 방지하기 위해 상기 수냉식증발기(100)에 경유토록 함으로써, 고온의 난방온수가 40℃로 낮아져 상술한 히트펌프(30)의 원활한 구동을 도모하게 형성된다.For example, in the heating hot water of 60 ℃ heated by the heat pump 30 through the room (room) through the heating conduit, and then circulated back to the heat pump 30, the heated heating hot water as it is heat pump When introduced into the (conduit) bar to facilitate the overload of the device, in order to prevent it in advance via the water-cooled evaporator 100, the high temperature heating hot water is lowered to 40 ℃ to smooth the above-mentioned heat pump 30 It is formed to drive.

이는 겨울철과 같은 외기온도 저하시 공랭식으로만 구동되는 종래의 히트펌프의 과부하를 개선하기 위함으로, 특히 공냉식증발기와 함께 수냉식증발기(100)를 통한 난방온수의 수냉식 열교환을 도모함으로써, 열효율이 우수한 히트펌프의 가동을 실현하게 된다.This is to improve the overload of the conventional heat pump which is driven only by air cooling when the outside air temperature is lowered, such as winter, in particular, by promoting the water-cooled heat exchange of the heating hot water through the water-cooled evaporator 100 together with the air-cooled evaporator. The operation of the pump is realized.

이와 같이, 종래의 히트펌프식 난방장치는 운전이 시작되어 일정시간이 지난후에 히트펌프(30)의 증발기와 수냉식증발기(100)가 병행하며 난방온수의 온도를 최적화로 유지함으로써, 상기 히트펌프(30)의 과부하를 미연에 방지하여 시스템의 원활한 흐름을 조장하도록 형성된다.As described above, in the conventional heat pump type heating apparatus, the evaporator of the heat pump 30 and the water-cooled evaporator 100 are parallel with each other after a predetermined time after the operation is started, and the heating pump maintains the temperature of the heating hot water at an optimal level. 30) to prevent the overload in advance to facilitate the smooth flow of the system.

그러나, 상술한 종래의 히트펌프식 난방장치는 최초 시동하여 난방관(10)을 포함한 전체 도관(40a~40c)을 가열함에 있어서, 상기 히트펌프만(30)으로 저온의 전체 난방온수를 가열하여 적정한 온도까지 끌어 올리는데(예열시간) 적지 않은 시간이 소모되는 한편, 상기 히트펌프(30)만으로 이루어지는 최초 열교환시에 무리한 과부하가 발생되어 히트펌프(30)의 수명을 단축시키는 한편, 장치의 시스템 오류를 조장하는 원인이 되고 있다.However, the above-described conventional heat pump type heating apparatus starts up for the first time and heats all the conduits 40a to 40c including the heating tube 10, and heats the entire low temperature heating hot water with only the heat pump 30. While a considerable amount of time is consumed in raising the temperature to a proper temperature (preheating time), an excessive overload occurs during the initial heat exchange of the heat pump 30 alone, which shortens the life of the heat pump 30, and causes a system error of the device. Cause to encourage.

이상 종래 기술로 언급된 도면의 주요부호 중 일부는 후술되는 본원 발명의 도면 주요부호와 중복되는 것으로, 이는 종래 발명의 주요 부호를 그대로 인용하여 설명한 것인 바, 이는 오기가 아님을 알려드립니다.Some of the major reference numerals of the drawings referred to in the prior art are duplicated with the reference numerals of the drawings of the present invention to be described later, which will be described by quoting the main symbols of the prior invention as it is, it is not coming.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하고자 하는 것으로, 그 기술적 요지는 겨울 철과 같은 외기온도 저하시 실내(난방관)를 포함한 순환도관 내에 잔류된 저온의 전체 난방용수를 히트펌프만으로 가열함에 있어서, 최초 시동시 히트펌프의 급격하고 과도한 부하가 발생되어 난방장치의 고장 및 시스템 오류를 일으키게 되는 것을 미연에 방지하기 위한 것인 바, 이는 전체 난방용수 중 일부를 먼저 가열하여 순환시키도록 일종의 폐회로를 구성하고, 상기 제1,제2시동회로관 일측 및 타측에 별도의 3방밸브와 전자변을 각각 부설하여 설정된 온도값에 따라 유기적으로 대응하며 개폐되도록 조장함으로써, 상술한 히트펌프의 최초 시동시 과도한 부하가 걸리지 않도록 유도하는 한편, 난방용수가 일정한 온도로 가열되면 전체 순환 도관으로 차츰 혼용되도록 형성되어 난방장치로서의 열효율이 우수한 공냉 및 수냉을 겸용하는 히트펌프식 난방장치를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above problems, the technical gist of the first in heating the entire low-temperature heating water remaining in the circulation conduit including the room (heating pipe) when the outside air temperature, such as winter season, only by the heat pump, This is to prevent the sudden and excessive load of the heat pump during start-up, which causes the failure of the heating system and the system error. It constitutes a closed circuit to heat and circulate some of the heating water first. By installing separate three-way valves and electromagnetic valves on one side and the other side of the first and second starter circuit tubes, respectively, to facilitate opening and closing according to a set temperature value, excessive load is generated at the first start of the heat pump. While the water is heated to a constant temperature, it is gradually mixed with the entire circulation conduit. Are generated and it is an object to provide a heat pump type heating apparatus for a combined air cooling and water cooling efficiency is excellent as a heating device.

상술한 목적을 달성하기 위해 본 발명은 실내로 공급되는 난방관(10)과, 상기 난방관(10)으로부터 난방용수를 공급받아 저장하는 난방온수탱크(20)와, 상기 난방온수탱크(20)로부터 유입된 고온의 난방용수를 설정된 온도값으로 저하시켜 히트펌프로 급수되도록 형성된 수냉식증발기(30)와, 상기 수냉식증발기(30)에 의해 일정 온도로 저하된 난방용수를 가열하여 난방관(10)측으로 다시 순환시키는 히트펌프(40)와, 상기 난방관(10), 난방온수탱크(20), 수냉식증발기(30), 히트펌프(40)를 차례로 연결한 제1,2,3,4도관(50a,50b,50c,50d)이 구성되어 이루어진 난방장치에 있어서, 상기 히트펌프(40)와 난방관(10)이 연결되는 제4도관(50d) 일측에는 체 크밸브(110)가 형성되고, 상기 체크밸브(110)의 유입구측 직전인 제4도관(50d) 일측에는 최초 시동시의 저온 난방용수를 유도하여 제3도관(50c)의 일측과 연결되도록 폐회로를 구성하되, 상기 제3도관(50c)과 만나는 병목 정점에는 3방밸브(120)가 부설되어 고온수와 저온수를 설정된 온도값에 따라 혼합하도록 형성된 제1시동회로관(100)과; 상기 제1시동회로관(100)의 선상 일측에서 별도로 분기되어 최초 시동시의 저온 난방용수를 일부 유도하도록 형성되되, 도관 선상 일측에 전자변(210)을 부설하여 설정된 온도값에 대해 고온일 경우 닫히고, 저온일 경우 열리도록 형성되는 한편, 유입된 난방용수가 수냉식증발기(30)로 연결되는 제2도관(50b)의 일측과 병목되도록 형성되어 히트펌프(40)로 유입시 상기 수냉식증발기(30)에 의해 난방용수의 온도가 저하되도록 형성되는 제2시동회로관(200)이; 구성되어 이루어진다.In order to achieve the above object, the present invention provides a heating tube 10 that is supplied to the room, a heating hot water tank 20 for receiving and storing heating water from the heating tube 10, and the heating hot water tank 20. The water cooling evaporator 30 formed to reduce the high temperature heating water introduced from the water to a set temperature value and supply water to the heat pump, and the heating water lowered to a predetermined temperature by the water cooling evaporator 30 to heat the heating tube 10. First, second, third, and fourth conduits connecting the heat pump 40 circulated back to the side, and the heating pipe 10, the heating hot water tank 20, the water-cooled evaporator 30, and the heat pump 40 in turn ( In the heating device consisting of 50a, 50b, 50c, 50d, the check valve 110 is formed on one side of the fourth conduit 50d to which the heat pump 40 and the heating pipe 10 are connected. One side of the fourth conduit 50d immediately before the inlet side of the check valve 110 induces low-temperature heating water at the first startup. The closed circuit is configured to be connected to one side of the third conduit 50c, but a three-way valve 120 is installed at the bottleneck point that meets the third conduit 50c to mix the hot water and the cold water according to the set temperature value. A first start circuit tube 100 formed; Branched separately from one side of the first start circuit tube 100 is formed to induce low-temperature heating water at the time of initial start-up, the solenoid valve 210 is placed on one side of the conduit line closes when the temperature is high for the set temperature value On the other hand, it is formed so as to open at low temperature, while the introduced heating water is formed to be a bottleneck with one side of the second conduit 50b connected to the water-cooled evaporator 30, so that the water-cooled evaporator 30 is introduced into the heat pump 40. The second start circuit tube 200 is formed so that the temperature of the heating water is lowered; It is made up.

이때, 상기 제1시동회로관(100)의 체크밸브(110)는 제4도관(50d) 선상에 형성되어 가열된 온수가 히트펌프(30)로 역류하지 못하도록 형성된 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that the check valve 110 of the first start circuit tube 100 is formed on the line of the fourth conduit 50d to prevent the heated hot water from flowing back to the heat pump 30.

이때, 상기 제1시동회로관의 3방밸브(120)는 최초 시동에 따라 설정 온도값(Hb)에 이르면 제1시동회로관(100) 자체를 닫도록 설정하고, 이후 수냉식증발기(30)를 통한 제3도관(50c)의 온수가 순환되도록 형성되는 것이 바람직하다.At this time, the three-way valve 120 of the first start-up circuit tube is set to close the first start-up circuit tube 100 itself when the set temperature value (Hb) according to the initial start-up, and then the water-cooled evaporator 30 It is preferable that the hot water of the third conduit 50c through is formed to circulate.

다음은 첨부된 도면을 참조하며 본 발명을 보다 상세히 설명하겠다.The following describes the present invention in more detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명은 난방관(10)과, 난방온수탱크(20)와, 수냉식증발기(30)와, 히트펌프(40)와, 이들을 순차적으로 연결한 온수 제1,2,3,4도관(50a,50b,50c,50d)에 있어서, 상기 난방온수탱크(20)와 수냉식증 발기(30) 및 히트펌프(40) 사이를 연결하는 도관 회로에 별도의 제1,제2시동회로도관(100,200)이 부설되도록 구성된다.First, as shown in Figures 1 to 3, the present invention is the heating tube 10, the heating hot water tank 20, the water-cooled evaporator 30, the heat pump 40, and connected them sequentially In the hot water first, second, third, and fourth conduits 50a, 50b, 50c, and 50d, separate conduit circuits are connected between the heating hot water tank 20, the water-cooled evaporator 30, and the heat pump 40. The first and second start-up circuit conduits 100 and 200 are configured to be laid.

이에 상기 난방관(10)은 히트펌프(40)에 의해 가열된 온수가 사용자가 주거하는 실내 난방관(10)으로 공급되는 것으로, 이는 제1도관(50a)에 의해 출수되고, 제4도관(50d)에 의해 유입되도록 순환함으로써 이루어진다.Accordingly, the heating tube 10 is supplied with hot water heated by the heat pump 40 to the indoor heating tube 10 in which the user resides, which is discharged by the first conduit 50a, and the fourth conduit ( By circulation to flow by 50d).

이때, 상기 난방온수탱크(20)는 난방관(10)의 물을 공급받아 일시 저장하는 탱크로서, 순환되는 온수 사이클에 따라 히트펌프(40) 측으로 온수를 다시 공급하여 재가열하도록 이루어진다.At this time, the heating hot water tank 20 is a tank for temporarily storing the water supplied from the heating tube 10, and is reheated by supplying hot water back to the heat pump 40 in accordance with the circulating hot water cycle.

이에 상기 난방온수탱크(20)는 몸체 저면에 유입관(21)이 형성되고 타측에 배수관(22)이 형성되되, 상기 배수관(22)측으로 출수되는 온수는 난방온수탱크(20) 내측 하단에서 미리 체크되도록 별도의 온도센서(23)가 부설되는 것이 바람직하다. Accordingly, the heating hot water tank 20 has an inlet pipe 21 formed at the bottom of the body and a drain pipe 22 formed at the other side, and the hot water discharged to the drain pipe 22 side is previously formed at the inner bottom of the heating hot water tank 20. It is preferable that a separate temperature sensor 23 is installed to be checked.

이러한 상기 온도센서(23)는 난방온수탱크(20) 내에서 설정된 온도값에 따라 장치가 운전되거나 정지되도록 컨트롤하게 된다. 즉, 시동키 역활을 하도록 이루어진다.The temperature sensor 23 is controlled to operate or stop the device according to the temperature value set in the heating hot water tank (20). That is, it serves as a ignition key.

이때, 상기 히트펌프(40)는 별도의 인버터(800)에 의해 응축량과 증발량이 조절되도록 형성되는 한편, 상기 히트펌프의 공냉식증발기(42)는 별도의 수냉식증발기(30)와 연동되도록 이루어진다.At this time, the heat pump 40 is formed to control the condensation amount and the evaporation amount by a separate inverter 800, while the air-cooled evaporator 42 of the heat pump is made to interlock with a separate water-cooled evaporator (30).

이때, 상기 수냉식증발기(30)는 도 3에 나타낸 바와 같이, 히트펌프(40:압축기,응축기,팽창기,증발기)의 냉매순환관(41) 중 공냉식증발기(42)의 유입구측과 배출구측으로부터 분기된 별도의 냉매관(43)에 의해 순환되는 냉매가 팽창변(45)에 의해 열교환되어 공급되도록 형성되는 바, 상기 수냉식증발기(40)의 내부로 경유하는 제2도관(50b)내 온수는 상기 수냉식증발기(30)에 의해 온도가 낮아져 3방밸브(120)로 하여금 히트펌프(40)로 재순환 급수시 과도한 온수열로부터 과부하를 방지하게 된다. At this time, the water-cooled evaporator 30 is branched from the inlet side and the outlet side of the air-cooled evaporator 42 of the refrigerant circulation pipe 41 of the heat pump 40 (compressor, condenser, expander, evaporator) as shown in FIG. The refrigerant circulated by the separate refrigerant pipe 43 is heat-exchanged by the expansion valve 45 to be supplied. The hot water in the second conduit 50b passing through the water-cooled evaporator 40 is water-cooled. The temperature is lowered by the evaporator 30 to prevent the three-way valve 120 from being overloaded with excessive hot water when recirculating water to the heat pump 40.

이때, 상기 제1도관(50a)은 난방관(10)의 출수구측과 난방온수탱크(20) 유입구측 사이에 난방순환펌프(500)가 형성된다. 이에 상기 제3도관(50c)은 3방밸브(120)의 출수구측과 히트펌프(40)의 유입구측 사이에 온수생산펌프(600)가 형성된다.At this time, the first conduit (50a) is a heating circulation pump 500 is formed between the outlet side of the heating tube 10 and the inlet side of the heating hot water tank (20). The third conduit (50c) is a hot water production pump 600 is formed between the outlet side of the three-way valve 120 and the inlet side of the heat pump (40).

이때, 상기 난방순환펌프(500)는 히트펌프(40)에 의해 설정된 온도로 가열된 온수가 난방관(10)과 제1도관(50a), 난방온수탱크(20) 및 폐열공급관(25)를 경유하며 순환되도록 형성된다. 즉, 난방수 순환 사이클을 형성하도록 유도하게 된다.At this time, the heating circulation pump 500 is the hot water heated to the temperature set by the heat pump 40 is the heating tube 10 and the first conduit (50a), heating hot water tank 20 and waste heat supply pipe (25) It is formed to circulate through. That is, it is induced to form a heating water circulation cycle.

이때, 상기 폐열공급관(25)은 난방순환펌프(500)로 하여금 난방수 순환 사이클을 유도하도록 이루어진 것으로, 이는 난방온수탱크(20) 상단부 일측에 형성되어 제4도관(50d)과 병목 결합되도록 형성된다.At this time, the waste heat supply pipe 25 is made to induce a heating water circulation cycle by the heating circulation pump 500, which is formed on one side of the heating hot water tank 20, the bottleneck and the fourth conduit (50d) is formed do.

이때, 상기 온수생산펌프(600)는 인버터(800)의 PID제어방식(800a)에 의해 경유하는 온수(물)량을 조절하여 히트펌프(40)로 하여금 응축기의 응축량을 조절하는 것으로, 이는 난방온수탱크(20)와 히트펌프(40) 사이에 형성되어 상기 히트펌프(40)의 출수구 측에 형성된 응축용 온도센서로부터 신호를 받아 상기 온수생산펌프(600)의 온수 공급량을 조절함으로써 결국 히트펌프(40)의 응축량 효율을 높이도록 형성된다.At this time, the hot water production pump 600 by adjusting the amount of hot water (water) passing through the PID control method (800a) of the inverter 800 to the heat pump 40 to adjust the amount of condensation of the condenser, which is It is formed between the heating hot water tank 20 and the heat pump 40 and receives a signal from the condensation temperature sensor formed on the outlet side of the heat pump 40 to adjust the amount of hot water supplied to the hot water production pump 600 eventually heat It is formed to increase the condensation efficiency of the pump 40.

즉, 인버터(800)에 설정된 값보다 온수의 온도가 높으면 온수생산펌프(600)로 하여금 히트펌프(40)로 유입되는 온수 공급량을 늘리고, 설정된 값보다 온수의 온도가 낮으면 온수 공급량을 줄임으로써, 히트펌프의 응축기가 응축량을 PID방식으로 제어하도록 이루어진다.That is, when the temperature of hot water is higher than the value set in the inverter 800, the hot water production pump 600 increases the amount of hot water introduced into the heat pump 40, and when the temperature of the hot water is lower than the set value, the amount of hot water is reduced. In addition, the condenser of the heat pump is configured to control the amount of condensation by PID method.

한편, 상기 수냉식증발기(30)는 난방온수탱크(20) 몸체 하부와 난방온수탱크(20)의 출수구측 제2도관(50b) 일측에 연결되어 히트펌프의 공냉식증발기(42)에 의해 열교환 되도록 별도의 팽창변(130)에 의해 열교환 되도록 냉매관(43)이 연결되어 이루어진다.On the other hand, the water-cooled evaporator 30 is connected to the lower portion of the heating hot water tank 20 and the outlet side of the second conduit 50b of the heating hot water tank 20 to be heat exchanged by the air-cooled evaporator 42 of the heat pump. The refrigerant pipe 43 is connected to the heat exchange by the expansion valve 130 of the.

이때, 상기 수냉식증발기(30)는 도 3에 나타낸 바와 같이, 히트펌프(40:압축기,응축기,팽창기,증발기)의 냉매순환관(41) 중 공냉식증발기(42)의 유입구측과 배출구측으로부터 분기된 별도의 냉매관(43)에 의해 순환되는 냉매가 팽창변(130)에 의해 열교환되어 공급되도록 형성되는 바, 상기 수냉식증발기(30)의 내부로 경유하는 제2도관(50c)내 온수는 상기 수냉식증발기(30)에 의해 온도가 낮아져 3방밸브(120)로 하여금 히트펌프(40)로 재순환 급수시 과열된 온수 열로부터 과부하를 방지하게 된다. At this time, the water-cooled evaporator 30 is branched from the inlet side and the outlet side of the air-cooled evaporator 42 of the refrigerant circulation pipe 41 of the heat pump 40 (compressor, condenser, expander, evaporator) as shown in FIG. The refrigerant circulated by the separate refrigerant pipe 43 is formed to be heat-exchanged and supplied by the expansion valve 130, and the hot water in the second conduit 50c passing through the water-cooled evaporator 30 is water-cooled. The temperature is lowered by the evaporator 30 to prevent the three-way valve 120 from overloading from the heated hot water when recirculating water to the heat pump 40.

즉, 상기 수냉식증발기(30)는 히트펌프(40)의 일 구성요소로써, 상기 히트펌프(40)의 순환 냉매를 별도의 팽창변(130) 및 냉매관(43)에 의해 공급받는 한편, 공급받은 저온 냉매 가스에 의해 고온으로 가열된 난방온수의 온도를 설정값에 따라 일정 온도로 낮추도록 형성된다.That is, the water-cooled evaporator 30 is a component of the heat pump 40, and is supplied with the circulating refrigerant of the heat pump 40 by separate expansion valves 130 and the refrigerant pipe 43. It is formed to lower the temperature of the heating hot water heated to high temperature by the low temperature refrigerant gas to a predetermined temperature according to the set value.

예컨데, 히트펌프(40)에 의해 가열된 60℃의 난방온수가 제4도관(50d)을 통 해 실내(난방관:10)를 경유한 뒤, 난방온수탱크(20)를 지나 다시 히트펌프(40)에 순환됨에 있어서, 상기 가열된 난방온수가 그대로 히트펌프(40)로 유입되면 장치의 과부하를 조장하게 되는 바, 이를 사전에 방지하기 위해 난방온수탱크(20)와 히트펌프(40) 사이에는 별도의 3방밸브(120)와 병목되는 수냉식증발기(30)에 경유토록 함으로써, 고온의 순환 온수가 40℃로 낮아져(도관:40c) 상기 히트펌프의 증발기(42)로 관류하도록 형성된다.For example, the heating hot water at 60 ° C. heated by the heat pump 40 passes through the room (heating pipe: 10) through the fourth conduit 50d, and then passes through the heating hot water tank 20 again to heat pump ( In the circulation 40, the heated heating hot water is introduced into the heat pump 40 as it is, thereby increasing the overload of the device. In order to prevent this, the heating hot water tank 20 and the heat pump 40 are prevented. By passing through the water-cooled evaporator 30 bottlenecked with a separate three-way valve 120, the hot circulating hot water is lowered to 40 ° C (conduit: 40c) is formed to flow through the evaporator 42 of the heat pump.

이는 외기온도에 따라 공랭식으로만 구동되는 종래의 히트펌프의 과부하를 개선하기 위함으로, 특히 공냉식증발기(42)와 함께 수냉식증발기(30)를 통한 난방 온수의 수냉식 열교환을 도모함으로써, 열효율이 우수한 히트펌프의 가동을 실현하게 된다.This is to improve the overload of the conventional heat pump which is driven only by air cooling according to the outside temperature, and in particular, by achieving a water-cooled heat exchange of the heated hot water through the water-cooled evaporator 30 together with the air-cooled evaporator 42, heat having excellent heat efficiency. The operation of the pump is realized.

한편, 본원 발명의 기술요지로써 상기 제1시동회로관(100)는 히트펌프(40)와 난방관(10)이 연결되는 제4도관(50d) 일측에는 체크밸브(110)가 형성되고, 상기 체크밸브(110)의 유입구측 직전인 제4도관(50d) 일측에는 최초 시동시의 저온 난방용수를 유도하여 제3도관(50c)의 일측과 연결되도록 폐회로를 구성하되, 상기 제3도관(50c)과 만나는 병목 정점에는 3방밸브(120)가 부설되어 고온수와 저온수를 설정온도 값으로 혼합하도록 형성된다.On the other hand, as a technical gist of the present invention, the first start circuit tube 100 has a check valve 110 formed at one side of the fourth conduit 50d to which the heat pump 40 and the heating tube 10 are connected. One side of the fourth conduit 50d immediately before the inlet side of the check valve 110 is configured to induce a low temperature heating water at the first start and to be connected to one side of the third conduit 50c, but the third conduit 50c The three-way valve 120 is installed at the bottleneck apex that meets) and is formed to mix the hot water and the cold water to the set temperature value.

이러한 제1시동회로관(100)은 난방온수탱크(20) 내에 형성된 온도센서(23)로 하여금 시동(운전)을 시작하고, 이에 기본적인 난방용수의 순환이 시작되면 먼저 온수생산펌프(600)의 가동으로 인해 순환하던 물(온수)이 상술한 제1시동회로 관(100)측으로 강제 유입되어 3방밸브(120)를 거쳐 제3도관(50c)을 통해 히트펌프(40)까지 이어지는 일련의 폐회로를 구성하게 된다. 이러한 폐회로는 결국 최초 시동시에 전체 난방용수 중 일부만을 선 가열함으로써, 점진적으로 순환되는 난방용수의 온도를 높이도록 형성된다.The first start-up circuit tube 100 causes the temperature sensor 23 formed in the heating hot water tank 20 to start (operation), and when the circulation of the basic heating water starts, first of the hot water production pump 600 A series of closed circuits in which water (hot water) circulated due to the operation is forcibly introduced into the above-described first start-up circuit tube 100 and are passed through the three-way valve 120 to the heat pump 40 through the third conduit 50c. Will be configured. This closed circuit is eventually formed by preheating only a portion of the total heating water at initial startup, thereby increasing the temperature of the gradually circulating heating water.

즉, 최초 시동 후 난방관(10)으로 공급되는 난방온수를 온수생산펌프(600)로 하여금 제1시동회로관(100), 제3도관(50c) 및 히트펌프(40)를 경유하도록 시동 사이클을 형성함으로써, 순환되는 난방온수 온도가 10℃ -> 20℃ -> 30℃ -> 40℃ -> 50℃ -> 60℃ 로 차츰차츰 올라가 장치의 원활한 흐름을 갖는 온도까지 상승하도록 유도하게 된다.That is, the start-up cycle for causing the hot water production pump 600 through the first start circuit 100, the third conduit 50c and the heat pump 40 for heating hot water supplied to the heating tube 10 after the initial start-up. By forming the temperature, the circulating heating hot water temperature is gradually increased from 10 ° C. to 20 ° C. to 30 ° C. to 40 ° C. to 50 ° C. to 60 ° C., thereby raising the temperature to a smooth flow of the device.

다시 말해, 전체 제1,2,3,4도관(50a,50b,50c,50d) 중 일부분인 제4도관(50d)으로부터 최초 시동시 소정량의 난방온수를 온수생산펌프(600)로 하여금 강제로 끌어와 제1시동회로관(100)을 통해 폐쇄(바이패스관 형식으로 리사이클링 시킴) 유도함으로써, 최초 히트펌프(40)의 가동시 너무 많은 전체 온수량을 가열하지 않고 일부분의 물만 먼저 가열함으로써, 시동 효율을 높이고 겨울철 과부하를 방지하게 된다.In other words, the hot water production pump 600 forces a predetermined amount of heating hot water at the first start-up from the fourth conduit 50d which is a part of the entire first, second, third and fourth conduits 50a, 50b, 50c, and 50d. By inducing the first start circuit tube 100 to be closed (recycled in the form of a bypass tube), so that only a part of the water is heated first without heating too much the total amount of hot water when the initial heat pump 40 is operated. This improves the starting efficiency and prevents winter overload.

이때, 상기 제1시동회로관의 3방밸브(120)는 최초 시동에 따라 설정 온도값에 이르면 제1시동회로관(100) 자체를 닫도록 설정하고, 이후 수냉식증발기(30)를 통한 제3도관(50c)의 온수가 순환되도록 형성되는 것이 바람직하다.At this time, the three-way valve 120 of the first start-up circuit tube is set to close the first start-up circuit tube 100 itself upon reaching a set temperature value according to the first start-up, and then the third through the water-cooled evaporator 30 Preferably, the hot water in conduit 50c is circulated.

이러한 상기 3방밸브(120)는 히트펌프(40)로 유입되는 제3도관(50c)과 제1시동회로관(100)의 공급관(121)측에 일정한 설정 온도값에 대응하며 제1시동회로 관(100)의 온수와 제3도관(50c)의 온수가 설정된 온도에 맞춰 혼합될 수 있도록 형성된다.The three-way valve 120 corresponds to a predetermined set temperature value on the supply pipe 121 side of the third conduit 50c and the first start circuit tube 100 introduced into the heat pump 40 and the first start circuit The hot water of the pipe 100 and the hot water of the third conduit 50c are formed to be mixed according to the set temperature.

이때, 상기 제1시동회로관(100)의 체크밸브(110)는 제4도관(50d)에 형성되어 가열된 온수가 히트펌프(40)로 역류하지 못하도록 형성된 것이 바람직하다. At this time, the check valve 110 of the first start circuit tube 100 is formed in the fourth conduit (50d) is preferably formed so that the heated hot water does not flow back to the heat pump (40).

즉, 난방순환펌프(500)의 운전으로 인해 난방관(10) 및 난방온수탱크(20)에 대해 순환 사이클을 형성하는 온수 중 일부가 폐열공급관(25)과 제4도관(50d)이 병목되는 지점에서 히트펌프(30) 측으로 역류하여 올라오는 것을 방지하도록 형성된다.That is, some of the hot water forming the circulation cycle for the heating tube 10 and the heating hot water tank 20 is bottlenecked by the waste heat supply pipe 25 and the fourth conduit 50d due to the operation of the heating circulation pump 500. It is formed to prevent the flow back up to the heat pump 30 at the point.

한편, 상기 제2시동회로관(200)은 제1시동회로관(100)의 선상 일측에서 별도로 분기되어 최초 시동시의 저온 난방용수를 일부 유도하도록 형성되되, 도관 선상 일측에 전자변(210)을 부설하여 설정된 온도값에 대해 고온일 경우 닫히고, 저온일 경우 열리도록 형성되는 한편, 유입된 난방용수가 수냉식증발기(30)로 연결되는 제2도관(50b)의 일측과 병목되도록 형성되어 히트펌프(40)로 유입시 상기 수냉식증발기(30)에 의해 난방용수의 온도가 저하되도록 형성된다.On the other hand, the second start circuit tube 200 is branched separately from one side of the line on the first start circuit tube 100 is formed to induce the low temperature heating water at the time of the first start, the solenoid 210 on one side of the conduit line It is formed to be closed at high temperature for the set temperature value by laying, and opened to open at low temperature, while the introduced heating water is formed to be a bottleneck with one side of the second conduit 50b connected to the water-cooled evaporator 30, and thus the heat pump 40 When the inlet to the water-cooled evaporator 30 is formed so that the temperature of the heating water is lowered.

이때, 상기 전자변(210)은 설정된 온도값 예컨데, 30℃ 를 기준으로 온도가 높으면 닫히고, 온도가 낮으면 열리도록 설정되어 제1시동회로관(100)으로부터 유입된 온수가 너무 뜨거우면 닫히고, 설정된 온도보다 낮으면 열린 상태로 유지되어 히트펌프(40)로 순환 유입되도록 형성된다.At this time, the electronic valve 210 is set to a closed temperature when the temperature is high, for example, based on a set temperature value, for example, 30 ° C., and closes when the hot water introduced from the first start circuit tube 100 is too hot. If it is lower than the temperature is maintained in the open state is formed to circulate into the heat pump (40).

이는 최초 시동시 히트펌프(40)에 대해 발생 되는 과부하를 재차 방지하고자 하는 것으로, 지나치게 과열된 온수가 히트펌프(40)로 유입되어 시스템 장애의 원 인이 되는 것을 차단하기 위함이다.This is to prevent the overload generated for the heat pump 40 at the first start-up, and to prevent excessively hot water from flowing into the heat pump 40 to cause a system failure.

즉, 설정된 온도값 30℃의 이하일 경우에만 수냉식증발기(30)로 유입되어 다시한번 온도가 저감되고 예컨데 20℃, 그리고 3방밸브(120)에서 혼합된 제1시동회로관(100)의 온수와 다시 병합되어 적절한 온도의 온수가 히트펌프(40)로 유입되도록 형성된다.That is, only when the temperature is less than the set temperature 30 ° C flows into the water-cooled evaporator 30 and once again the temperature is reduced, for example 20 ° C, and the hot water of the first start circuit tube 100 mixed in the three-way valve 120 and Merged again, the hot water at an appropriate temperature is formed to flow into the heat pump 40.

이와 같이, 최초 시동 시 제1시동회로관(100) 및 제2시동회로관(200)으로 인해 설정 온도값까지 예열된 온수는 전체 도관인 제1,2,3,4도관(50a,50b,50c,50d) 및 난방관(10)으로 순환 유입되어 전체 온수를 차츰차츰 가열하게 된다. 이는 상기 제1도관 또는 제3도관(50a,50c) 일측에 형성된 난방순환펌프(500)와 온수생산펌프(600)에 의해 실현된다.As such, the hot water preheated to the set temperature value by the first start circuit tube 100 and the second start circuit tube 200 at the first start-up is the first, second, third, and fourth conduits 50a, 50b, 50c, 50d) and the circulation pipe 10 are gradually introduced to heat the whole hot water gradually. This is realized by the heating circulation pump 500 and the hot water production pump 600 formed on one side of the first conduit or the third conduit 50a, 50c.

아울러, 상기 히트펌프의 공냉식증발기(42) 및 제3도관의 온수생산펌프(600)는 전체 시스템을 운용하는 인버터(800)에 의해 제어되는 것으로, 이는 히트펌프(40)의 출수구측에 형성된 응축용 온도센서(810)로 하여금 온수생산펌프(600)를 통해 공급되는 온수량을 PID제어방식으로 조절하여 히트펌프의 응축량을 조절하도록 형성되는 한편, 이와 별도로 히트펌프(40)의 출수구측에 형성된 증발용 온도센서(820)로 하여금 공냉식증발기를 통해 증발량을 비례제어하도록 형성됨으로써 온수의 공급이 원활하게 이루어지도록 형성된다.In addition, the air-cooled evaporator 42 of the heat pump and the hot water production pump 600 of the third conduit are controlled by an inverter 800 operating the entire system, which is formed on the outlet side of the heat pump 40. The temperature sensor 810 is configured to adjust the amount of hot water supplied through the hot water production pump 600 in a PID control manner to adjust the condensation amount of the heat pump, and separately on the outlet side of the heat pump 40. The formed evaporation temperature sensor 820 is formed to proportionally control the amount of evaporation through the air-cooled evaporator, so that the hot water is smoothly supplied.

이와 같이, 본 발명은 겨울철과 같은 외기온도 저하시 실내(난방관)를 포함 한 순환도관 내에 잔류된 저온의 전체 난방용수를 히트펌프만으로 가열함에 있어서, 최초 시동시 히트펌프의 급격하고 과도한 부하가 발생되어 난방장치의 고장 및 시스템 오류를 일으키게 되는 것을 미연에 방지하기 위한 것인 바, 이는 전체 난방용수 중 일부를 먼저 가열하여 순환시키도록 일종의 폐회로를 구성하고, 상기 제1,제2시동회로관 일측 및 타측에 별도의 3방밸브와 전자변을 각각 부설하여 설정된 온도값에 따라 유기적으로 대응하며 개폐되도록 조장함으로써, 상술한 히트펌프의 최초 시동시 과도한 부하가 걸리지 않도록 유도하는 한편, 난방용수가 일정한 온도로 가열되면 전체 순환 도관으로 차츰 혼용되도록 형성되어 난방장치로서의 열효율이 우수한 효과가 있다.As described above, the present invention is to heat the entire low-temperature heating water remaining in the circulation conduit including the room (heating pipe) only in the heat pump only when the outside air temperature, such as winter, so that the sudden excessive load of the heat pump at the first start It is to prevent the occurrence of a failure of the heating device and system failure in advance, which constitutes a kind of closed circuit to heat and circulate some of the entire heating water first, the first, second start circuit tube Separate three-way valves and solenoid valves are installed on one side and the other side, respectively, to facilitate opening and closing according to the set temperature value, thereby inducing excessive load during initial start-up of the above-described heat pump, and heating water at a constant temperature. When heated by heating, it is formed to be gradually mixed with the entire circulation conduit, so that the thermal efficiency as a heating device is excellent. have.

Claims (3)

실내로 공급되는 난방관(10)과, 상기 난방관(10)으로부터 난방용수를 공급받아 저장하는 난방온수탱크(20)와, 상기 난방온수탱크(20)로부터 유입된 고온의 난방용수를 설정된 온도값으로 저하시켜 히트펌프로 급수되도록 형성된 수냉식증발기(30)와, 상기 수냉식증발기(30)에 의해 일정 온도로 저하된 난방용수를 가열하여 난방관(10)측으로 다시 순환시키는 히트펌프(40)와, 상기 난방관(10), 난방온수탱크(20), 수냉식증발기(30), 히트펌프(40)를 차례로 연결한 제1,2,3,4도관(50a,50b,50c,50d)이 구성되어 이루어진 난방장치에 있어서,The heating tube 10 to be supplied to the room, the heating hot water tank 20 for receiving and storing the heating water from the heating tube 10 and the high temperature heating water flowing from the heating hot water tank 20 is set temperature A water-cooled evaporator 30 which is lowered to a value and supplied to a heat pump, and a heat pump 40 which heats the heating water lowered to a predetermined temperature by the water-cooled evaporator 30 to circulate back to the heating tube 10 side; The first, second, third, and fourth conduits 50a, 50b, 50c, and 50d connected to the heating tube 10, the heating hot water tank 20, the water-cooled evaporator 30, and the heat pump 40 are configured. In the heating device, 상기 히트펌프(40)와 난방관(10)이 연결되는 제4도관(50d) 일측에는 체크밸브(110)가 형성되고, 상기 체크밸브(110)의 유입구측 직전인 제4도관(50d) 일측에는 최초 시동시의 저온 난방용수를 유도하여 제3도관(50c)의 일측과 연결되도록 폐회로를 구성하되, 상기 제3도관(50c)과 만나는 병목 정점에는 3방밸브(120)가 부설되어 고온수와 저온수를 설정된 온도값에 따라 혼합하도록 형성된 제1시동회로관(100)과;A check valve 110 is formed at one side of the fourth conduit 50d to which the heat pump 40 and the heating tube 10 are connected, and one side of the fourth conduit 50d immediately before the inlet side of the check valve 110. The closed circuit is configured to be connected to one side of the third conduit 50c by inducing the low temperature heating water at the first start, and the three-way valve 120 is installed at the bottleneck peak that meets the third conduit 50c. And a first start circuit tube 100 formed to mix the low temperature water according to a set temperature value; 상기 제1시동회로관(100)의 선상 일측에서 별도로 분기되어 최초 시동시의 저온 난방용수를 일부 유도하도록 형성되되, 도관 선상 일측에 전자변(210)을 부설하여 설정된 온도값에 대해 고온일 경우 닫히고, 저온일 경우 열리도록 형성되는 한편, 유입된 난방용수가 수냉식증발기(30)로 연결되는 제2도관(50b)의 일측과 병목되도록 형성되어 히트펌프(40)로 유입시 상기 수냉식증발기(30)에 의해 난방용수 의 온도가 저하되도록 형성되는 제2시동회로관(200)이;Branched separately from one side of the first start circuit tube 100 is formed to induce low-temperature heating water at the time of initial start-up, the solenoid valve 210 is placed on one side of the conduit line closes when the temperature is high for the set temperature value On the other hand, it is formed so as to open at low temperature, while the introduced heating water is formed to be a bottleneck with one side of the second conduit 50b connected to the water-cooled evaporator 30, so that the water-cooled evaporator 30 is introduced into the heat pump 40. The second start circuit tube 200 is formed so that the temperature of the heating water is lowered; 구성되어 이루어진 것을 특징으로 하는 공냉 및 수냉을 겸용하는 히트펌프식 난방장치.Heat pump type heating device that combines air cooling and water cooling, characterized in that consisting of. 제 1항에 있어서, 상기 제1시동회로관(100)의 체크밸브(110)는According to claim 1, wherein the check valve 110 of the first start circuit tube 100 제4도관(50d) 선상에 형성되어 가열된 온수가 히트펌프(30)로 역류하지 못하도록 형성된 것을 특징으로 하는 공냉 및 수냉을 겸용하는 히트펌프식 난방장치.Heat pump type heating device that combines air-cooling and water cooling, characterized in that the hot water formed on the fourth conduit (50d) line does not flow back to the heat pump (30). 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 제1시동회로관의 3방밸브(120)는According to claim 1 or 2, wherein the three-way valve 120 of the first start circuit tube 최초 시동에 따라 설정 온도값(Hb)에 이르면 제1시동회로관(100) 자체를 닫도록 설정하고, 이후 수냉식증발기(30)를 통한 제3도관(50c)의 온수가 순환되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 공냉 및 수냉을 겸용하는 히트펌프식 난방장치.When the set temperature value (Hb) is reached according to the initial start-up, the first start circuit 100 is set to close itself, and then the hot water of the third conduit 50c through the water-cooled evaporator 30 is formed to be circulated. Heat pump type heating system that combines air cooling and water cooling.
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