KR100692056B1 - Method for Manufacturing the Organic ElectroLuminescent Device - Google Patents

Method for Manufacturing the Organic ElectroLuminescent Device Download PDF

Info

Publication number
KR100692056B1
KR100692056B1 KR1020050060950A KR20050060950A KR100692056B1 KR 100692056 B1 KR100692056 B1 KR 100692056B1 KR 1020050060950 A KR1020050060950 A KR 1020050060950A KR 20050060950 A KR20050060950 A KR 20050060950A KR 100692056 B1 KR100692056 B1 KR 100692056B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light emitting
organic light
glass substrate
mother glass
organic electroluminescent
Prior art date
Application number
KR1020050060950A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20070005425A (en
Inventor
윤종근
김우찬
Original Assignee
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지전자 주식회사 filed Critical 엘지전자 주식회사
Priority to KR1020050060950A priority Critical patent/KR100692056B1/en
Publication of KR20070005425A publication Critical patent/KR20070005425A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100692056B1 publication Critical patent/KR100692056B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/76—Making of isolation regions between components
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12044—OLED

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

본 발명은 유기전계발광패널 제조방법에 관한 것으로서, 특히 베젤 영역을 최소화할 수 있는 유기전계발광패널 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing an organic light emitting panel, and more particularly, to a method of manufacturing an organic light emitting panel which can minimize a bezel area.

본 발명은 다수의 유기전계발광패널을 마더 글라스 기판 상에 형성하는 준비 단계와 다수의 유기전계발광패널 사이에 존재하는 스크라이빙 라인을 따라 상기 마더 글라스 기판을 절단하여 단위 유기전계발광패널들로 절단, 분리하는 분리 단계, 그리고 단위 유기전계발광패널 상의 상기 마더 글라스 기판의 엣지 영역을 제거하는 엣지제거 단계를 포함하는 유기전계발광패널의 제조방법을 제공한다.The present invention is to cut the mother glass substrate along the scribing line existing between the plurality of organic light emitting panel and the preparatory step of forming a plurality of organic light emitting panel on the mother glass substrate as a unit organic electroluminescent panel It provides a method of manufacturing an organic electroluminescent panel comprising a cutting step, a separating step of separating, and an edge removing step of removing the edge region of the mother glass substrate on the unit organic electroluminescent panel.

본 발명은 유기전계발광패널을 단위 유기전계발광패널로 분리한 후, 쉴드캡의 종단과 마더 글라스 기판 양측 종단 사이의 영역을 그라인딩 처리하여 제거함으로써 베젤 영역을 최소화하여 불필요한 공간 사용을 줄일 수 있다. According to the present invention, the organic electroluminescent panel is separated into a unit organic electroluminescent panel, and then the area between the ends of the shield cap and both ends of the mother glass substrate is removed by grinding to minimize the use of unnecessary space.

유기전계발광패널, 베젤 영역, 그라인딩 Organic electroluminescent panel, bezel area, grinding

Description

유기전계발광패널의 제조방법{Method for Manufacturing the Organic ElectroLuminescent Device}Method for Manufacturing the Organic Electroluminescent Device

도 1은 일반적인 유기전계발광패널의 평면도.1 is a plan view of a general organic light emitting panel.

도 2는 도 1의 선 A-A'를 따라 절취한 상태의 단면도.2 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'of FIG. 1;

도 3은 마더 글라스 기판 상에 형성된 유기전계발광패널의 배치 관계를 도시한 평면도.3 is a plan view showing an arrangement relationship of an organic light emitting panel formed on a mother glass substrate.

도 4 내지 도 6은 본 발명에 따른 유기전계발광패널의 제조공정에 따라 각 단계를 도시한 도면으로서, 4 to 6 are views showing each step according to the manufacturing process of the organic light emitting panel according to the present invention,

도 4는 도 3의 B-B'선을 따라 절취한 상태의 단면도.4 is a cross-sectional view taken along the line BB ′ of FIG. 3.

도 5는 스크라이빙 공정 과정을 설명하기 위한 단면도. 5 is a cross-sectional view for explaining a scribing process.

도 6은 그라인딩 공정을 설명하기 위한 단면도.6 is a cross-sectional view for explaining a grinding step.

* 도면의 주요부호에 대한 설명 *Explanation of the main symbols in the drawings

20 : 마더 글라스 기판 30 : 유기전계발광패널20: mother glass substrate 30: organic light emitting panel

31 : 쉴드캡 32 : 발광 영역 31: shield cap 32: light emitting area

C : 실란트(Sealant) B1, B2 : 베젤 영역(Bezel Area)C: Sealant B 1 , B 2 : Bezel Area

W : 스크라이빙 휠 L : 스크라이빙 라인W: Scribing Wheel L: Scribing Line

본 발명은 유기전계발광패널 제조방법에 관한 것으로서, 특히 베젤 영역을 최소화할 수 있는 유기전계발광패널 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing an organic light emitting panel, and more particularly, to a method of manufacturing an organic light emitting panel which can minimize a bezel area.

유기전계발광소자는 전자와 정공의 재결합으로 유기 물질을 발광시키는 자발광소자이다. 이러한 유기전계발광소자는 별도의 광원을 필요로 하는 수동형 발광 소자에 비하여 응답 속도가 빠르고, 직류구동전압이 낮으며, 초박막화가 가능하기 때문에 유기전계발광소자를 이용한 유기전계발광패널은 벽걸이형 또는 휴대용 제품 등으로 응용하는 것이 가능하다.An organic light emitting display device is a self-light emitting device that emits an organic material by recombination of electrons and holes. The organic light emitting device using the organic light emitting device is wall-mounted or portable because the organic light emitting device has a faster response speed, lower DC drive voltage, and ultra thin film than the passive light emitting device requiring a separate light source. It can be applied as a product.

도 1은 일반적인 유기전계발광패널의 평면도이고, 도 2는 도 1의 선 A-A'을 따라 절취한 상태의 단면도로서, 도시 설명의 편의상, 마더 글라스 기판의 쉴드캡 부착 영역(실란트 부착 영역)에 부착되는 쉴드캡을 제거한 상태로 도시하였다.FIG. 1 is a plan view of a general organic light emitting panel, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along a line A-A 'of FIG. 1, and for convenience of illustration, a shield cap attaching region (sealant attaching region) of a mother glass substrate. It is shown with the shield cap attached to the removed state.

그 구성을 간단히 설명하면 다음과 같다. The configuration is briefly described as follows.

도 1 및 도 2를 참조하면, 유기전계발광패널(10)은 마더 글라스 기판(11) 상에 형성되어 이미지를 디스플레이하는 발광 영역(Active Area,12)을 포함하며, 발광 영역(12) 내에는 다수의 RGB 픽셀(P; RGB pixel; 도 1에는 편의상 단일의 픽셀만을 도시함)이 형성되어 있다.1 and 2, the organic light emitting panel 10 includes an emission area 12 formed on the mother glass substrate 11 to display an image, and within the emission area 12. A plurality of RGB pixels P (RGB pixels; FIG. 1 shows only a single pixel for convenience) is formed.

외부 회로부(15)에 대응하는 발광 영역(12)의 어느 한 외측부에는 각 픽셀(P)의 데이터 라인(D)이 연결된 데이터 드라이버(Data Driver,13)가 형성되어 있어 각 픽셀(P)로 데이터 신호를 전달한다. 또한, 발광 영역(12)의 양 측부에는 일부 픽셀의 스캔 라인(S)이 연결되어 있는 제 1 스캔 드라이버(Scan Driver,14-1) 및 나머지 픽셀의 스캔 라인이 연결되어 있는 제 2 스캔 드라이버(14-2)가 각각 위치하여 각 픽셀로 구동 신호를 공급한다.A data driver 13 connected to the data line D of each pixel P is formed at one outer side of the emission region 12 corresponding to the external circuit 15 so that each pixel P can receive data. Pass the signal. In addition, the first scan driver 14-1 to which scan lines S of some pixels are connected and the second scan driver to which scan lines of the remaining pixels are connected to both sides of the emission area 12. 14-2) are positioned to supply driving signals to each pixel.

데이터 드라이버(13)와 제 1 스캔 드라이버(14-1) 및 제 2 스캔 드라이버(14-2)는 외부 회로부(15)와 전기적으로 연결되며, 따라서 각 픽셀(P)은 외부 회로부(15)로부터 전기적인 신호를 받아 구동한다. The data driver 13, the first scan driver 14-1, and the second scan driver 14-2 are electrically connected to the external circuitry 15, so that each pixel P is separated from the external circuitry 15. Drive with electric signal.

한편, 발광 영역(12), 데이터 드라이버(13)와 제 1 스캔 드라이버(14-1) 및 제 2 스캔 드라이버(14-2)의 외측에는 실란트(Sealant)가 분배(이하, 실란트 분배영역(C)라 칭함)되며, 이 실란트에 의하여 쉴드캡이 마더 글라스 기판(11) 상에 부착된다. Meanwhile, sealants are distributed outside the light emitting area 12, the data driver 13, the first scan driver 14-1, and the second scan driver 14-2 (hereinafter, the sealant distribution area C). The shield cap is attached to the mother glass substrate 11 by this sealant.

따라서, 발광 영역(12)을 포함한 모든 소자 요소들은 쉴드캡에 의하여 외부와 완전히 격리되어 외부의 수분이나 산소 등 불순물의 영향을 받지 않는다. Therefore, all device elements including the light emitting region 12 are completely isolated from the outside by the shield cap and are not affected by impurities such as external moisture or oxygen.

제 1 스캔 드라이버(14-1)와 발광 영역(12) 사이의 마더 글라스 기판(11) 상에는 전원공급 라인(VDD,16)이, 제 2 스캔 드라이버(14-1)와 발광 영역(12) 사이의 기판 상에는 그라운드 라인(17)이 각각 배치된다. On the mother glass substrate 11 between the first scan driver 14-1 and the light emitting region 12, a power supply line VDD, 16 is connected between the second scan driver 14-1 and the light emitting region 12. The ground lines 17 are respectively disposed on the substrates of the substrates.

이때, 전원공급 라인(16)과 그라운드 라인(17)은 외부 회로부(15)에 각각 연결된다.At this time, the power supply line 16 and the ground line 17 are connected to the external circuit section 15, respectively.

도 1을 참조하면, 발광 영역(12)의 양측 선단과 마더 글라스 기판(11) 양측 종단 사이의 영역을 베젤 영역(bezel area; B1, B2)이라 한다. Referring to FIG. 1, a region between both ends of the emission region 12 and both ends of the mother glass substrate 11 is referred to as a bezel region B 1 and B 2 .

이 베젤 영역(B1;Bezel Width, B2;Curing Margin)은 이미지가 디스플레이되지 않는 영역으로서, 유기전계발광패널의 크기를 증가시키는 한 요인으로 작용한다.The bezel area (B 1; Bezel Width, B 2; Curing Margin) is a region that the image is not displayed, and acts as a factor increasing the size of the organic electroluminescence panel.

즉, 동일한 면적의 발광 영역이 형성된 소자일지라도 베젤 영역이 넓은 소자의 규격은 베젤 영역이 좁은 소자의 규격보다는 클 수 밖에 없다.That is, even in a device in which a light emitting area having the same area is formed, the size of a device having a wide bezel area may be larger than that of a device having a narrow bezel area.

예를 들어, 이러한 소자가 장착된 이동통신단말기의 메인(main) 창 또는 서브(sub) 창의 규격은 넓어질 수 밖에 없다. For example, the size of the main window or sub window of a mobile communication terminal equipped with such a device may be widened.

또한, 이러한 베젤 영역으로 인하여 이동통신단말기의 메인 창 및 서브 창에서는 이미지가 디스플레이되지 않은 영역(Dead Space)이 존재하게 된다. In addition, due to the bezel area, an area in which an image is not displayed is present in the main window and the sub window of the mobile communication terminal.

일반적으로, 액티브 메트릭스형 유기전계발광패널에서의 베젤 영역의 폭은 약 2 내지 3 mm, 패시브 메트릭스형 유기전계발광패널에서의 베젤 영역의 폭은 약 3 내지 5 mm 이다.In general, the width of the bezel area in the active matrix organic light emitting panel is about 2 to 3 mm, and the width of the bezel area in the passive matrix organic light emitting panel is about 3 to 5 mm.

LCD 소자와 비교하여, 유기전계발광패널에서는 마더 글라스 기판(11) 상에 형성되는 주변 회로 및 배선 등에 의해 베젤 영역의 면적이 증가되며, 베젤 영역의 면적이 증가하는 또다른 요인으로는 소자의 각종 요소들을 외부와 격리하기 위하여 기판 상에 부착되는 금속 쉴드캡 또는 글라스 쉴드캡이 있다.Compared to the LCD device, in the organic light emitting panel, the area of the bezel area is increased by peripheral circuits and wirings formed on the mother glass substrate 11, and another factor that increases the area of the bezel area is various factors. There is a metal shield cap or glass shield cap attached to the substrate to isolate the elements from the outside.

마더 글라스 기판상에 (금속 쉴드캡이 부착된) 다수의 패널을 형성한 후, 개별 소자화하는 스크라이빙(Scribing) 공정에서, 금속 쉴드캡의 끝단, 즉, 도 2에 도시된 실란트 분배영역(C)의 외측 종단을 따라 마더 글라스 기판(11)을 절단하는 것이 가장 바람직하다. In the scribing process of forming a plurality of panels (with a metal shield cap) on the mother glass substrate and then demagnetizing the elements, the end of the metal shield cap, that is, the sealant distribution region shown in FIG. Most preferably, the mother glass substrate 11 is cut along the outer end of C).

그러나, 스크라이빙 휠(Wheel)과 쉴드캡과의 접촉에 의하여 쉴드캡 및 스크라이빙 휠이 손상될 우려가 있으며, 이를 방지하기 위하여 도 2에 도시된 바와 같이, 실란트 분배영역(C)의 외측 종단과 어느 정도의 간격(M; 일반적으로 500㎛ 내지 800㎛)을 두고 스크라이빙 라인을 설정한 후 마더 글라스 기판(11)을 절단하게 된다.However, the shield cap and the scribing wheel may be damaged by the contact between the scribing wheel and the shield cap. As shown in FIG. 2, the sealant distribution area C may be prevented. The mother glass substrate 11 is cut after setting the scribing line at a distance M between the outer end and a predetermined distance (generally, 500 μm to 800 μm).

결국, 실란트 분배영역(C)의 외측 종단과 스크라이빙 라인 사이의 간격(M)에 의하여 베젤 영역의 면적이 증가하는 문제점이 있었다.As a result, the area of the bezel area increases due to the distance M between the outer end of the sealant distribution area C and the scribing line.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 본 발명의 목적은 베젤 영역을 최소화할 수 있는 유기전계발광패널의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing an organic light emitting panel that can minimize the bezel area.

이러한 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 다수의 유기전계발광패널을 마더 글라스 기판 상에 형성하는 준비 단계와 다수의 유기전계발광패널 사이에 존재하는 스크라이빙 라인을 따라 마더 글라스 기판을 절단하여, 단위 유기전계발광패널들로 분리, 절단하는 분리 단계, 그리고 단위 유기전계발광패널 상의 상기 마더 글라스 기판의 엣지 영역을 제거하는 엣지제거 단계를 포함하는 유기전계발광패널의 제조방법을 제공한다.In order to achieve this object, the present invention is to cut the mother glass substrate along the scribing line existing between the preparatory step of forming a plurality of organic electroluminescent panel on the mother glass substrate and the plurality of organic electroluminescent panel, A method of manufacturing an organic light emitting panel includes a separation step of separating and cutting unit organic electroluminescent panels, and an edge removing step of removing an edge region of the mother glass substrate on the unit organic electroluminescent panel.

엣지제거 단계는 그라인딩 공정에 의한 것을 특징으로 한다.
이상의 준비 단계는 다수의 유기전계발광패널을 쉴드캡으로 밀봉하는 포함할 수 있다.
엣지제거 단계를 거친 후, 단위 유기전계발광패널의 남아 있는 엣지 영역의 폭은 10 ~ 500 ㎛ 이내인 것을 특징으로 한다.The edge removal step is characterized by a grinding process.
The preparation step may include sealing the plurality of organic light emitting panels with a shield cap.
After the edge removal step, the width of the remaining edge area of the unit organic light emitting panel is characterized in that within 10 ~ 500 ㎛.

삭제delete

삭제delete

이하, 본 발명의 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 유기전계발광패널의 전체적인 구성은 도 1 및 도 2에 도시된 유기전계발광패널의 구성과 동일하며, 따라서 이에 대한 중복 설명은 생략한다. The overall configuration of the organic light emitting panel of the present invention is the same as the structure of the organic light emitting panel shown in Figs. 1 and 2, and thus redundant description thereof will be omitted.

도 3은 마더 글라스 기판 상에 형성된 유기 전계 발광 패널의 배치 관계를 도시한 도면으로서, 마더 글라스 기판(20) 상에 다수의 유기전계발광패널(30)이 구성된 상태를 도시하고 있다. 3 is a diagram illustrating an arrangement relationship of organic electroluminescent panels formed on a mother glass substrate, and illustrates a state in which a plurality of organic electroluminescent panels 30 are configured on the mother glass substrate 20.

도 3을 참조하면, 유기전계발광패널(30) 사이에는 단일의 유기전계발광패널(30)로 절단, 분리하기 위한 스크라빙 라인(L)이 형성되어 있다.Referring to FIG. 3, a scribing line L is formed between the organic light emitting panels 30 to cut and separate the single organic light emitting panel 30.

도 4 내지 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 유기전계발광패널의 제조 단계를 도시한 단면도이다.4 to 6 are cross-sectional views illustrating manufacturing steps of an organic light emitting panel according to an embodiment of the present invention.

도 4는 도 3의 B-B선을 따라 절취한 상태의 단면도이다.4 is a cross-sectional view taken along the line B-B of FIG. 3.

도 4를 참조하면, 발광 영역(32) 및 실란트(C)에 의해 기판(20) 상에 부착된 쉴드캡(31)을 제외하고는 편의상 각 구성 요소를 도시하지 않았다.Referring to FIG. 4, except for the shield cap 31 attached to the substrate 20 by the light emitting region 32 and the sealant C, each component is not illustrated for convenience.

전술한 바와 같이, 마더 글라스(20) 상에 형성된 유기전계발광패널(30) 사이에는 스크라이빙 라인(L)이 형성되어 있으며, 이 스크라이빙 라인(L)과 쉴드캡(31) 의 일단은 소정의 간격을 갖는다.As described above, a scribing line L is formed between the organic light emitting panels 30 formed on the mother glass 20, and one end of the scribing line L and the shield cap 31 is formed. Has a predetermined interval.

도 5는 단일 유기전계발광패널의 형성단계를 나타낸 제조공정에 따른 단면도이다.5 is a cross-sectional view of a manufacturing process illustrating a step of forming a single organic light emitting panel.

도 5를 참조하면, 스크라이빙 휠(W)을 스크라이빙 라인(L)에 접촉해 이동시킴으로써 마더 글라스 기판(20)으로부터 단일의 유기전계발광패널(30)이 형성된다.Referring to FIG. 5, a single organic electroluminescent panel 30 is formed from the mother glass substrate 20 by moving the scribing wheel W in contact with the scribing line L. FIG.

미설명 부호 "G"는 흡습제인 게터(getter)로서, 쉴드캡(31)에 의하여 형성된 소자 내부 공간에 존재하는 수분을 흡수하는 역할을 한다. Reference numeral "G" is a getter (getter) that is an absorbent, and serves to absorb moisture present in the device internal space formed by the shield cap 31.

도 5에 도시된 바와 같이, 발광 영역(32)의 양측 선단과 마더 글라스 기판(20)의 양측 종단(즉, 도 2에서의 스크라이빙 라인(L)) 사이의 베젤 영역(W2)은 쉴드캡(31)의 종단과 마더 글라스 기판(20) 양측 종단 사이의 영역 (W1)을 포함한다.As shown in FIG. 5, the bezel region W 2 between both front ends of the light emitting regions 32 and both ends of the mother glass substrate 20 (that is, the scribing line L in FIG. 2 ) may be formed. An area W 1 between the end of the shield cap 31 and both ends of the mother glass substrate 20 is included.

도 6은 마더 글라스기판에서 분리된 단위 유기전계발광패널(30)을 그라인딩 가공한 후의 상태를 도시한 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing a state after grinding the unit organic electroluminescent panel 30 separated from the mother glass substrate.

도 6을 참조하면, 유기전계발광패널(30)을 스크라이빙 공정을 통하여, 도 5에 도시된 바와 같은 개별 유기전계발광패널로 분리한다.Referring to FIG. 6, the organic light emitting panel 30 is separated into individual organic light emitting panels as shown in FIG. 5 through a scribing process.

이후, 그라인딩 머신(grinding machine)을 이용하여 유기전계발광패널의 엣지 부분, 즉 쉴드캡(31)의 종단과 마더 글라스 기판(20)의 양측 종단 사이의 영역인 엣지 영역(W1)을 그라인딩 처리하여, 그 일부를 제거함으로써 엣지 영역을 최소화(W1 -> W1') 하였다.Subsequently, a grinding machine is used to grind the edge portion of the organic light emitting panel, that is, the edge region W 1 , which is an area between the ends of the shield cap 31 and both ends of the mother glass substrate 20. Thus, the edge area was minimized (W 1- > W 1 ') by removing a part thereof.

도 6에 따른 그라인딩 처리의 결과를 도 2의 일반적인 유기전계발광패널의 상태와 비교해보면, 쉴드캡(31)의 종단과 마더 글라스 기판(20) 양측 종단 사이의 영역 즉, 엣지 영역(W1)이 그라인딩 처리로 제거되어, 베젤 영역(W3)이 현저하게 줄어듦을 알 수 있다. Comparing the results of the grinding process according to FIG. 6 with the state of the general organic light emitting panel of FIG. 2, the area between the end of the shield cap 31 and both ends of the mother glass substrate 20, that is, the edge area W 1 . It can be seen that the bezel region W 3 is significantly reduced by this grinding process.

한편, 본 발명에서는 쉴드캡(31)의 종단과 마더 글라스 기판(20) 양측 종단 사이의 영역(W1)의 제거시, 쉴드캡(31)의 손상을 방지하기 위하여 보다 정밀한 가공이 가능한 그라인딩 공정을 이용한다. 이에따라, 엣지 영역(W1) 영역을 10 ~ 500 ㎛ 로 줄일 수 있다.Meanwhile, in the present invention, when the area W 1 between the end of the shield cap 31 and the ends of both sides of the mother glass substrate 20 is removed, a grinding process capable of more precise processing to prevent damage to the shield cap 31. Use Accordingly, the edge region W 1 can be reduced to 10 to 500 μm.

이상, 본 발명을 도면을 참조하여 일실시예를 들어 설명하였으나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다.As mentioned above, although the present invention has been described with reference to the drawings, the present invention is not limited thereto.

위 실시예에서, 마더 글라스 기판상에 쉴드캡으로 밀봉된 유기전계발광패널을 절단후, 글라인딩하여 엣지 부분을 제거한다고 설명했으나, 마더 글라스 기판상에 글라스 캡이나 인캡슐레이션 막이 형성된 경우에도 동일한 방법으로 엣지 부분을 제거하여 베젤 영역을 회소화할 수 있다. In the above embodiment, the organic electroluminescent panel sealed with a shield cap on the mother glass substrate is cut, and then the edge portion is removed by grinding, even when a glass cap or an encapsulation film is formed on the mother glass substrate. In the same way, the bezel area can be reduced by removing the edge portion.

위 실시예에서, 마더 글라스 기판의 엣지 부분을 제거하기 위해, 글라인딩 공정을 이용하는 것으로 설명하였으나, 레이져를 이용하거나 강한 수압에 의한 워터제트 방법 등의 마더 글라스 기판을 제거하는 다양한 방법들을 사용할 수 있다.In the above embodiment, the grinding process is used to remove the edge portion of the mother glass substrate, but various methods of removing the mother glass substrate, such as using a laser or a water jet method using strong water pressure, can be used. have.

위 실시예에서 설명하지 않았으나, 유기전계발광패널 상에 형성된 유기전계발광소자는 액티브 매트릭스형 유기전계발광소자 또는 패시브 매트릭스형 유기전계발광소자일 수 있다.Although not described in the above embodiments, the organic light emitting diode formed on the organic light emitting panel may be an active matrix organic light emitting diode or a passive matrix organic light emitting diode.

본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is shown by the following claims rather than the detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention. do.

위에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 유기전계발광패널을 단위 유기전계발광패널로 분리한 후, 쉴드캡의 종단과 마더 글라스 기판 양측 종단 사이의 영역을 그라인딩 처리하여 제거함으로써 베젤 영역을 최소화하여 불필요한 공간 사용을 줄일 수 있다.As described above, the present invention separates the organic electroluminescent panel into a unit organic electroluminescent panel, and then grinds and removes an area between the ends of the shield cap and both ends of the mother glass substrate, thereby minimizing the bezel area and using unnecessary space. Can be reduced.

Claims (4)

다수의 유기전계발광패널을 마더 글라스 기판 상에 형성하는 준비 단계와;Preparing a plurality of organic light emitting panels on the mother glass substrate; 상기 다수의 유기전계발광패널 사이에 존재하는 스크라이빙 라인을 따라 상기 마더 글라스 기판을 절단하여 단위 유기전계발광패널들로 분리, 절단하는 분리 단계와;A separation step of cutting the mother glass substrate along a scribing line existing between the plurality of organic light emitting panels to separate and cut them into unit organic light emitting panels; 상기 단위 유기전계발광패널 상의 상기 마더 글라스 기판의 엣지 영역을 제거하는 엣지제거 단계를 포함하는 유기전계발광패널의 제조방법.And an edge removing step of removing an edge region of the mother glass substrate on the unit organic electroluminescent panel. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 엣지제거 단계는 그라인딩 공정에 의한 것을 특징으로 하는 유기전계발광패널의 제조방법.The edge removal step is a method of manufacturing an organic light emitting panel, characterized in that by the grinding process. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 준비 단계는 상기 다수의 유기전계발광패널을 쉴드캡으로 밀봉하는 것을 포함하는 유기전계발광패널의 제조방법.The preparation step of manufacturing an organic electroluminescent panel comprising sealing the plurality of organic electroluminescent panel with a shield cap. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 엣지제거 단계를 거친 후, 상기 단위 유기전계발광패널의 남아 있는 엣지 영역의 폭은 10 ~ 500 ㎛ 이내인 것을 특징으로 하는 유기전계발광패널의 제조방법.After the edge removal step, the width of the remaining edge area of the unit organic electroluminescent panel is less than 10 ~ 500 ㎛ manufacturing method of an organic light emitting panel.
KR1020050060950A 2005-07-06 2005-07-06 Method for Manufacturing the Organic ElectroLuminescent Device KR100692056B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050060950A KR100692056B1 (en) 2005-07-06 2005-07-06 Method for Manufacturing the Organic ElectroLuminescent Device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050060950A KR100692056B1 (en) 2005-07-06 2005-07-06 Method for Manufacturing the Organic ElectroLuminescent Device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070005425A KR20070005425A (en) 2007-01-10
KR100692056B1 true KR100692056B1 (en) 2007-03-12

Family

ID=37871082

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050060950A KR100692056B1 (en) 2005-07-06 2005-07-06 Method for Manufacturing the Organic ElectroLuminescent Device

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100692056B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11205769B2 (en) 2019-06-19 2021-12-21 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing a display panel with a sacrificial protective film

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100738583B1 (en) * 2006-07-26 2007-07-11 엘지전자 주식회사 Light emitting device and method for manufacturing the same
US8198807B2 (en) * 2008-02-28 2012-06-12 Corning Incorporated Hermetically-sealed packages for electronic components having reduced unused areas

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001297878A (en) 2000-04-13 2001-10-26 Nippon Seiki Co Ltd Manufacturing method of organic el panel
JP2003282236A (en) 2002-03-22 2003-10-03 Nippon Seiki Co Ltd Organic electroluminescence display device and method for producing the same
JP2004030978A (en) 2002-06-21 2004-01-29 Samsung Nec Mobile Display Co Ltd Substrate cutting method and device for organic electroluminescent display device
KR20050013887A (en) * 2003-07-29 2005-02-05 삼성전자주식회사 Apparatus for grinding edge portion of substrate
KR20050044057A (en) * 2003-11-07 2005-05-12 삼성전자주식회사 Substrate edge grinder for liquid crystal display

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001297878A (en) 2000-04-13 2001-10-26 Nippon Seiki Co Ltd Manufacturing method of organic el panel
JP2003282236A (en) 2002-03-22 2003-10-03 Nippon Seiki Co Ltd Organic electroluminescence display device and method for producing the same
JP2004030978A (en) 2002-06-21 2004-01-29 Samsung Nec Mobile Display Co Ltd Substrate cutting method and device for organic electroluminescent display device
KR20050013887A (en) * 2003-07-29 2005-02-05 삼성전자주식회사 Apparatus for grinding edge portion of substrate
KR20050044057A (en) * 2003-11-07 2005-05-12 삼성전자주식회사 Substrate edge grinder for liquid crystal display

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11205769B2 (en) 2019-06-19 2021-12-21 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing a display panel with a sacrificial protective film
US11903301B2 (en) 2019-06-19 2024-02-13 Samsung Display Co., Ltd. Display panel with a substrate having curved surfaces

Also Published As

Publication number Publication date
KR20070005425A (en) 2007-01-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11102888B2 (en) Substrate, display panel and fabrication method thereof, and spliced screen
US10490776B2 (en) Electro-optical apparatus, manufacturing method thereof, and electronic device
KR102151099B1 (en) Display panel and large format display apparatus using the same
KR100565409B1 (en) Display apparatus and manufacturing method thereof
US20170162822A1 (en) Display device and method for manufacturing the same
US20150090989A1 (en) Organic el display device and method for manufacturing the organic el display device
KR101611924B1 (en) Organic light emitting diode display device
US7923926B2 (en) Organic electroluminescent panel and organic electroluminescent display device
KR102163358B1 (en) Display Device
JP2006309223A (en) Electroluminescence display device
CN111106151B (en) Electronic device with a detachable cover
JP2008058928A (en) Organic light emitting display
KR20140032773A (en) Foldable multi display device and manufacturing method of the same
WO2021121095A1 (en) Array substrate, display panel, and display device
KR101595454B1 (en) Manufacturing Method for Organic Light Emitting Diode Display Device and Organic Light Emitting Diode Display Substrate for being applied in the Same
KR100581100B1 (en) Organic Electro luminescence Device
US7394195B2 (en) Organic EL display device and substrate for the same
KR100692056B1 (en) Method for Manufacturing the Organic ElectroLuminescent Device
US20220320466A1 (en) Display panel, method for manufacturing same, and display apparatus
JP3968519B2 (en) Manufacturing method of display device
KR101227134B1 (en) Organic electroluminescent device
JP2016170935A (en) Method of manufacturing electrooptic device
KR100490553B1 (en) Method of manufacturing thin type flat display device and flat display device using the same
KR102386220B1 (en) Display panel and method of manufacturing the same
US11643362B2 (en) Display device and manufacturing method thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121228

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131227

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150227

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160226

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180213

Year of fee payment: 12