KR100691832B1 - Heat sink and method of manufacturing thereof - Google Patents
Heat sink and method of manufacturing thereof Download PDFInfo
- Publication number
- KR100691832B1 KR100691832B1 KR1020050064905A KR20050064905A KR100691832B1 KR 100691832 B1 KR100691832 B1 KR 100691832B1 KR 1020050064905 A KR1020050064905 A KR 1020050064905A KR 20050064905 A KR20050064905 A KR 20050064905A KR 100691832 B1 KR100691832 B1 KR 100691832B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- metal
- foam
- base plate
- heat sink
- forming
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y30/00—Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B32/00—Carbon; Compounds thereof
- C01B32/15—Nano-sized carbon materials
- C01B32/158—Carbon nanotubes
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/206—Cooling means comprising thermal management
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
본 발명은 각종 전자 제품 또는 컴퓨터 등에서 발생하는 열의 냉각 특성을 증대시킬 수 있는 히트 싱크 및 그 제조 방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat sink capable of increasing the cooling characteristics of heat generated in various electronic products, computers, and the like, and a method of manufacturing the same.
이를 위하여 본 발명은, 베이스 플레이트 상에 다공성의 금속폼을 형성하는 히트 싱크의 제조 방법에 있어서, 열 전달 통로 확보 및 열전달 면적을 증가시키기 위하여 수직 관통된 금속핀을 구비하는 금속폼을 형성하는 단계와; 상기 금속폼을 베이스 플레이트에 접합하는 단계를 포함한다. To this end, the present invention, in the method of manufacturing a heat sink for forming a porous metal foam on the base plate, the step of forming a metal foam having a vertically penetrated metal pin to secure a heat transfer path and increase the heat transfer area; ; Bonding the metal foam to a base plate.
금속폼, 도금, 금속핀, 공간부, 열전달 Metal foam, plating, metal pin, space part, heat transfer
Description
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 히트 싱크 제조 방법을 나타낸 흐름도.1 is a flow chart showing a heat sink manufacturing method according to a first embodiment of the present invention.
도 2a 내지 도 2e는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 히트 싱크 제조 방법을 나타낸 공정 단면도들.2A through 2E are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a heat sink according to a first embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 다른 히트 싱크 제조 방법을 나타낸 흐름도.3 is a flowchart showing a heat sink manufacturing method according to the second embodiment of the present invention;
도 4a 내지 도 4e는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 히트 싱크 제조 방법을 나타낸 공정 단면도들. 4A through 4E are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a heat sink according to a second embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명의 제 1 또는 제 2 실시예의 히트 싱크 제조 방법에 의해 형성된 히트 싱크를 도시한 정면 단면도.Fig. 5 is a front sectional view showing a heat sink formed by the heat sink manufacturing method of the first or second embodiment of the present invention.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 히트 싱크 제조 방법을 나타낸 공정 단면도들.6A to 6C are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a heat sink according to a third embodiment of the present invention.
도 7은 본 발명의 제 3 실시예의 히트 싱크 제조 방법에 의해 형성된 히트 싱크의 정면 단면도.7 is a front sectional view of a heat sink formed by the heat sink manufacturing method of the third embodiment of the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
1 : 히트 싱크1: heatsink
11 : 폴리우레탄필터폼 11: polyurethane filter foam
12 : 코팅막 12: coating film
13 : 금속핀 13: metal pin
131 : 금속관, 132 : 금속봉, 133 : 금속판 131: metal tube, 132: metal rod, 133: metal plate
14 : 제 1 도금막 14: first plating film
15 : 금속폼 15: metal foam
16 : 베이스 플레이트 16: base plate
17 : 제 2 도금막 17: second plating film
18 : 공간부 18: space part
21 : 베이스 플레이트 21: base plate
22 : 금속핀 22: metal pin
23 : 폴리우레탄필터 폼 23: polyurethane filter foam
24 : 도금막 24: plating film
25 : 금속폼 25: metal foam
본 발명은 히트 싱크 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 각종 전자 제품 또는 컴퓨터 등에서 발생하는 열의 냉각 특성을 증대시킬 수 있는 히트 싱크 및 그 제조 방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE
일반 적으로, 히트 싱크라 함은 전자 제품 컴퓨터 등의 반도체 칩과 같은 부품으로부터 발생하는 열을 받아 골고루 히트 싱크 전체로 분산시켜 팬을 통한 공기 중으로의 발열이 쉽게 이루어지도록 하는 냉각장치를 말한다.In general, the heat sink refers to a cooling device that receives heat generated from a component such as a semiconductor chip such as an electronic computer, and distributes the heat evenly to the entire heat sink to facilitate heat generation to the air through the fan.
부품에서 발생하는 열은 제품의 수명을 단축시키고 오동작의 원인 및 신뢰도와 직접적인 관계가 있으므로 히트 싱크를 이용하여 부품에서 발생하는 열을 냉각시키는 것이 중요한 요소가 되므로, 이를 위해서는 히트싱크의 표면적이 넓어야 하며, 냉각팬이 있을 경우 팬으로부터 불어오는 바람이 쉽게 빠질 수 있는 구조여야 한다. Since the heat generated from the parts shortens the life of the product and is directly related to the cause and reliability of the malfunction, it is important to cool the heat generated from the parts using the heat sink. Therefore, the surface area of the heat sink must be large. If there is a cooling fan, the wind from the fan should be easily removed.
종래 기술에 의한 히트 싱크 제조 방법은 우선, 폴리우레탄필터 폼에 팔라듐 촉매처리를 하고 나서 무전해 도금 및 전해 도금 방식을 도금을 실시하여 도금막을 형성한다. In the heat sink manufacturing method according to the prior art, first, the polyurethane filter foam is subjected to palladium catalysis, followed by electroless plating and electroplating to form a plated film.
그리고 나서, 도금막 주변의 우레탄 성분을 제거하기 위한 소각을 실시하여 금속폼을 형성하는데 이때 도금막 표면에는 소각에 의해 표면 산화를 일으키기 때문에 표면 산화막을 제거하는 공정을 진행하여야한다. Then, the metal foam is formed by incineration to remove the urethane component around the plated film. At this time, the surface of the plated film is caused by incineration so that the surface oxide film must be removed.
이때, 표면 산화막 제거 공정은 고온에서 환원 가스 즉, 암모니아(NH3) 가스 또는 수소(H2) 가스를 공급하여 이중 수소 가스가 금속과 결합된 산소와 결합하여 도금층이 환원되도록 하는 것인데, 상기 환원 공정은 공정이 복잡하고 제조 비용이 높은 단점이 있다. At this time, the surface oxide film removal process is to supply a reducing gas, that is, ammonia (NH 3 ) gas or hydrogen (H 2 ) gas at a high temperature to combine the double hydrogen gas with oxygen combined with metal to reduce the plating layer, the reduction The process has the disadvantage of complex process and high manufacturing cost.
한편, 상기 산화막 제거 공정을 진행한 금속폼을 베이스 플레이트에 접합시키는 공정을 진행한다. Meanwhile, a process of bonding the metal foam having the oxide film removing process to the base plate is performed.
상기 접합 공정은 베이스 플레이트와 금속폼의 접합 부위에 필러 메탈(filler metal)을 주입하여 필러 메탈이 금속폼과 베이트 플레이트사이에 접합되도록 하는 브레이징(brazing) 용접을 행한다. The bonding process is performed by brazing welding the filler metal to be bonded between the metal foam and the bait plate by injecting filler metal into the joint portion of the base plate and the metal foam.
그런데, 상기 필러 메탈을 주입하여 브레이징 용접을 실시할 때 금속폼에서는 가지가 가늘고 열의 영향을 더 받기 때문에 용융점보다 훨씬 아래에서 녹기 때문에 가지가 손상되는 문제점이 있었고, 알루미늄을 도금층으로 이용하는 경우에는 알루미늄 자체 산화피막이 형성되는 문제점이 있었다. However, when the filler metal is injected and brazing welding is performed, the metal foam has a problem that the branch is damaged because it is thinner than the melting point because the branch is thin and further affected by heat, and in the case of using aluminum as the plating layer, the aluminum itself There was a problem that the oxide film is formed.
이러한 산화 피막을 제거하기 위하여는 부식성이 강한 플럭스(flux)를 이용한 세정을 실시하여야 하는데 세정시 플럭스(flux)가 금속폼의 틈새에 잔류하게되어, 이 잔류물에 의해 부식이 발생함에 따라 제품이 쉽게 손상된다.In order to remove the oxide film, it is necessary to perform cleaning using a highly corrosive flux. During the cleaning, the flux remains in the gap of the metal foam, and as a result, corrosion of the product causes corrosion of the product. Easily damaged.
이러한 문제점을 개선하기 위해 융점을 낮추기 위한 방법으로 필러 메탈 모재에 다른 합금 원소를 첨가하여 용접을 실시하기도 하지만 이 경우 열 전달시 열 저항이 커져서 히트 싱크의 성능을 저하시키는 요인이 되는 문제점이 있었다. In order to reduce the melting point, welding may be performed by adding another alloying element to the filler metal base material as a method for lowering the melting point, but in this case, there is a problem in that the heat resistance increases during heat transfer to deteriorate the performance of the heat sink.
또한, 발포금속의 열전달 통로가 작고 금속폼의 가지(ligament) 단면적이 너무 작아 열이 베이스 플레이트로부터 히트 싱크 상부까지 전달되는 것이 어렵고, 금속폼의 특성상 가지(ligament) 배열이 불규칙하여 냉각팬의 바람이 상부 혹은 측면에서 불어도 반대 방향으로 도달하지 못하여 냉각 특성이 저하되는 문제점이 있었다.In addition, the heat transfer path of the foamed metal is small and the cross-sectional area of the ligament of the metal foam is so small that it is difficult to transfer heat from the base plate to the top of the heat sink, and the arrangement of the ligament is irregular due to the characteristics of the metal foam. Even if blown from the upper side or the side did not reach in the opposite direction there was a problem that the cooling characteristics are reduced.
상기 종래 기술에 따른 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 열 전달 통로 확보 및 열전달 면적을 증가시키기 위하여 금속봉, 금속관, 또는 금속판을 수직으로 관통시킨 금속폼을 베이스 플레이트에 접합시켜 고정 및 지지함으로써 열전달 통로를 확보하고 열전달 면적을 증가시킬 수 있는 히트 싱크 및 그 제조 방법을 제공함에 있다. An object of the present invention for solving the problems according to the prior art is to heat transfer by fixing and supporting the metal plate vertically penetrating a metal rod, a metal tube, or a metal plate to the base plate in order to secure a heat transfer path and increase the heat transfer area The present invention provides a heat sink capable of securing a passage and increasing a heat transfer area, and a method of manufacturing the same.
또한, 본 발명은 도금 공정을 실시하기 이전에 폴리우레탄필터 폼에 이온 빔(ion beam)을 조사하여 요철을 형성함으로써 접촉 면적을 증가시키는 히트 싱크의 제조 방법을 제공하기 위한 것이다. In addition, the present invention is to provide a method of manufacturing a heat sink to increase the contact area by irradiating an ion beam (ion beam) to the polyurethane filter foam prior to the plating process to form irregularities.
또, 본 발명은 상기 폴리우레탄필터 폼을 소각시키는 과정 이후에 도금막의 표면에 형성된 자연 산화막을 황산과 질산 혼합 수용액에 담가 제거하여 제조 비용 절감 및 공정 단순화를 꾀할 수 있는 히트 싱크의 제조 방법을 제공하기 위한 것이다. In addition, the present invention provides a method of manufacturing a heat sink that can reduce the manufacturing cost and simplify the process by immersing the natural oxide film formed on the surface of the plating film in the aqueous solution of sulfuric acid and nitric acid after incineration of the polyurethane filter foam. It is to.
그리고, 본 발명은 금속핀이 관통된 금속폼을 열 에폭시를 이용하여 베이스 플레이트에 접착한 후 도금 공정을 진행하여 상기 금속핀과 베이스 플레이트 사이가 도금되어 금속핀이 베이스 플레이트 상에 고정 및 지지되도록 하는 히트 싱크의 제조 방법을 제공하기 위한 것이다. In addition, the present invention is a heat sink for attaching the metal foam penetrated to the base plate using a heat epoxy and then plating the metal plate and the base plate by a plating process so that the metal pin is fixed and supported on the base plate It is for providing a manufacturing method of.
또, 본 발명은 베이스 플레이트 상의 금속폼 사이에 형성된 공간부를 구비하도록 함으로써 공기의 유동 통로를 확보할 수 있는 히트 싱크 및 그 제조 방법을 제공하기 위한 것이다. In addition, the present invention is to provide a heat sink and a method for manufacturing the same, which can ensure the flow passage of air by having a space formed between the metal foam on the base plate.
또한, 본 발명은 일정 간격을 공간부를 갖고 배열되는 다수의 금속핀을 압출 성형을 통해 베이스 플레이트와 일체화하여 열저항을 개선하고 공기 유동 통로용 공간부가 확보되도록 다수의 금속핀을 금속폼이 감싸게 형성하기 위한 히트 싱크 제조 방법을 제공하기 위한 것이다. In addition, the present invention is to integrate a plurality of metal pins arranged with a space portion at a predetermined interval with the base plate through extrusion molding to improve the heat resistance and to form a plurality of metal pins wrapped around the metal foam so as to secure a space for the air flow passage It is to provide a heat sink manufacturing method.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 양상에 따른 히트 싱크 제조 방법은, 베이스 플레이트 상에 다공성의 금속폼을 형성하는 히트 싱크의 제조 방법에 있어서, 열 전달 통로 확보 및 열전달 면적을 증가시키기 위하여 수직 관통된 금속핀을 구비하는 금속폼을 형성하는 단계와; 상기 금속폼을 베이스 플레이트에 접합하는 단계를 포함한다. In the heat sink manufacturing method according to an aspect of the present invention for solving the above technical problem, in the method of manufacturing a heat sink to form a porous metal foam on the base plate, to secure a heat transfer passage and increase the heat transfer area Forming a metal foam having a vertically pierced metal pin; Bonding the metal foam to a base plate.
또한, 상기 본 발명의 일 양상에 따라 제조된 히트 싱크는 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트 상에 공간부를 갖고 일정하게 접합을 통해 배열되는 다수의 금속폼과, 상기 금속폼을 수직 관통하고 상기 금속폼과 동종 금속으로 접합되어 상기 베이스 플레이트 상에 고정 지지되는 금속핀을 구비한다. In addition, the heat sink manufactured according to an aspect of the present invention is a base plate, a plurality of metal foams are arranged through a constant bonding with a space portion on the base plate, and vertically penetrates the metal foam and the metal foam And a metal pin bonded to the same metal and fixedly supported on the base plate.
또, 본 발명의 다른 양상에 따른 히트 싱크 제조 방법은, 베이스 플레이트 상에 다공성의 금속폼을 형성하는 히트 싱크의 제조 방법에 있어서, 압출 성형 방식으로 열전달 면적을 증가시키기 위하여 일정 간격으로 배열된 다수의 금속핀을 일체화시킨 베이스 플레이트를 형성하는 단계와; 폴리우레탄필터 폼을 상기 금속핀에 끼워 넣고 공기 유동 통로를 확보하기 위하여 상기 금속핀 사이의 폴리우레탄필터 폼을 제거하여 공간부를 형성하는 단계와; 상기 공간부를 형성한 후에 금속 도 금을 실시하여 도금막을 형성하는 단계와; 상기 금속 도금을 실시한 폴리우레탄필터 폼을 소각하여 금속폼을 형성하는 단계를 포함한다. In addition, the heat sink manufacturing method according to another aspect of the present invention, in the heat sink manufacturing method for forming a porous metal foam on the base plate, a plurality of arranged at regular intervals to increase the heat transfer area by extrusion molding method Forming a base plate in which metal pins are integrated; Inserting a polyurethane filter foam into the metal pin and removing a polyurethane filter foam between the metal pins to secure an air flow path to form a space part; Forming a plating film by performing metal plating after forming the space part; Incineration of the polyurethane filter foam subjected to the metal plating to form a metal foam.
상기 본 발명의 다른 양상에 따라 제조된 히트 싱크는, 열전달 면적을 증가시키기 위하여 일정 간격으로 배열되는 다수의 금속핀이 일체화된 베이스 플레이트와, 상기 다수의 금속핀을 감싸도록 구비되는 금속폼과, 상기 금속폼(25) 사이에 공기 유동 통로를 확보하기 위하여 형성된 공간부를 구비한다. The heat sink manufactured according to another aspect of the present invention, the base plate is integrated with a plurality of metal fins arranged at regular intervals to increase the heat transfer area, a metal foam provided to surround the plurality of metal fins, and the metal A space is formed between the
본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 후술하는 바람직한 실시예를 통하여 더욱 명백해질 것이다. 이하에서는 본 발명의 실시예를 통해 당업자가 용이하게 이해하고 재현할 수 있도록 상세히 설명하도록 한다. The invention will become more apparent through the preferred embodiments described below with reference to the accompanying drawings. Hereinafter will be described in detail to enable those skilled in the art to easily understand and reproduce through embodiments of the present invention.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 히트 싱크 제조 방법을 나타낸 흐름도이고, 도 2a 내지 도 2e는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 히트 싱크 제조 방법을 나타낸 공정 단면도들이다. 1 is a flowchart illustrating a heat sink manufacturing method according to a first embodiment of the present invention, and FIGS. 2A to 2E are process cross-sectional views illustrating a heat sink manufacturing method according to a first embodiment of the present invention.
우선, 폴리우레탄필터 폼(11)에 이온 빔(ion beam)을 조사하는 표면 개질(surface modification)을 실시하여 표면에 요철을 형성한 후에 진공 DC 마그네트론 스퍼터링(DC magnetron sputtering) 증착 또는 진공 증착 (evaporation)을 실시하여 금속 코팅막(12)을 형성한다. 이에 따라, 폴리우레탄필터 폼(11)에 표면에 형성된 요철에 의해 접착 면적이 증가함으로써 폴리우레탄필터 폼(11)과 코팅막(12)의 접착 특성을 향상시켜 후속 공정에서의 코팅막(12)의 박리를 방지할 수 있다. First, the surface of the
이어서, 도 2a에 도시된 바와 같이 폴리우레탄필터 폼(11)에 일정 간격으로 다수의 수직 관통홀을 형성하고 열전도성이 우수한 구리 또는 알루미늄 등으로 이 루어진 다수의 금속핀(13) 예를 들어 금속봉 또는 금속관을 관통홀에 삽입한다. 이때, 도면에는 관통홀이 원형홀로 도시되었지만 상기 관통홀을 전후 방향 또는 좌우 방향으로 길게 형성한 후에 금속판을 삽입할 수 있다. Subsequently, as illustrated in FIG. 2A, a plurality of vertical through holes are formed in the
이로써, 열전달 통로가 확보되고 열전달 면적을 증가됨으로써 베이스 플레이트(16)로부터 히트 싱크의 상부까지 열 전달이 원활하게 이루어진다. As a result, the heat transfer passage is secured and the heat transfer area is increased, thereby facilitating heat transfer from the
그런 다음, 도2b에 도시된 바와 같이 금속핀(13)이 수직 관통된 폴리우레탄필터 폼(11)을 도금조에서 스트라이크 처리한 후에 전해 도금 방식을 통해 약 20~30㎛ 두께의 제 1 도금막(14)을 형성한다. 이때, 제 1 도금막(14)은 구리 또는 알루미늄 등으로 형성할 수 있다. Next, as shown in FIG. 2B, the first metal plating film having a thickness of about 20 to 30 μm through the electrolytic plating method after the
그리고 나서, 폴리우레탄필터 폼(11)을 도 2c에 도시된 바와 같이 소각하고 도금막 표면에 자연적으로 형성된 자연 산화막을 황산과 질산 혼합 용액을 이용한 산세(Acid Rinse) 공정을 통해 제거하여 금속폼(15)을 형성한다. 이에 따라 종래의 암모니아(NH3) 가스 또는 수소(H2) 가스를 이용하여 산화막을 제거하는 공정 대비 공정이 단순하고 제조 비용을 절감할 수 있게된다. Then, the
이어서, 상기 금속핀(13)이 수직 관통된 금속폼을 베이스 플레이트(16)에 열 에폭시(thermal epoxy)를 이용하여 붙인 후 도 2d에 도시된 바와 같이 도금조에 넣고 전해 도금 방식을 통해 약 20~30㎛ 두께의 제 2 도금막(17)을 형성하여 금속핀(13) 및 금속폼(15) 을 베이스 플레이트(16)에 접합한다. Subsequently, the
이에 따라, 상기 금속핀(13) 및 금속폼(15) 과 베이스 플레이트(16) 사이에 형성된 제 2 도금막(17)에 의해 상기 금속핀(13)이 베이스 플레이트(16)에 고정 및 지지되며, 그 경계부에는 동종 금속으로 이루어진 두꺼운 도금층이 형성되기 때문에 열저항이 최소화된다. Accordingly, the
결국, 종래의 필러 메탈(filler metal)을 이용한 브레이징 용접을 실시하지 않아도 됨에 따라 도금막의 손상 및 산화피막을 제거하는 플럭스(flux) 세정에 따른 플럭스 잔류물로 인해 발생하는 부식 원인을 원천 방지함으로써 제품의 신뢰성을 확보할 수 있다. As a result, it is not necessary to perform the brazing welding using a conventional filler metal, thereby preventing the source of corrosion caused by the flux residue caused by the flux cleaning due to the damage of the plating film and the removal of the oxide film. It is possible to secure the reliability of.
이후, 도 2e에 도시된 바와 같이 상기 다수의 금속핀(13) 사이가 일정 패턴으로 구획되도록 금속핀(13) 사이의 금속폼을 일정 간격으로 제거하여 공간부(18)를 형성함으로써 공기 유동 통로를 형성하여 통풍이 원활하게 이루어지도록 함으로써 냉각 성능을 향상시킬 수 있다. Thereafter, as shown in FIG. 2E, an air flow passage is formed by removing the metal foam between the metal pins 13 at regular intervals such that the plurality of
이에 더하여, 상기 금속폼을 베이스 플레이트(16)에 공기 유동 통로를 형성한 후에 선택적으로 탄소나노튜브 코팅 또는 DLC(diamond like carbon) 코팅을 실시하여 방열 성능을 향상시킬 수 있다. In addition, after forming the air flow passage on the
도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 히트 싱크 제조 방법을 도시한 흐름 도이고, 도 4a 내지 도 4e는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 히트 싱크 제조 방법을 나타낸 공정 단면도들로, 제 1 실시예와 동일한 부분에 대한 설명은 간략하게 하고 동일한 구성에 대한 효과를 생략하도록 한다. 3 is in the cross-sectional views showing a heat sink manufacturing method according to a second embodiment of a diagram showing a heat sink manufacturing method according to a second embodiment of the invention flow, Fig 4a-4e the present invention, The description of the same parts as in the first embodiment will be simplified and the effect on the same configuration will be omitted.
우선, 폴리우레탄필터폼(11)에 이온 빔(ion beam)을 조사하여 요철을 형성한 후에 마그네트론 스퍼터링(DC magnetron sputtering) 증착 또는 진공 증착 (evaporation) 방식으로 금속 코팅을 실시한다. First, the
이어서, 도 4a에 도시된 바와 같이 폴리우레탄필터폼(11)에 수직 관통홀을 형성하고 금속핀(13)을 삽입한다. Subsequently, as shown in FIG. 4A, a vertical through hole is formed in the
그런 다음, 도 4b에 도시된 바와 같이 금속핀(13)이 수직 관통된 폴리우레탄필터폼(11)을 도금조에서 스트라이크 처리한 후에 전해 도금 방식을 통해 약 20~30㎛ 두께의 제 1 도금막(14)을 형성한다. 이때, 도금은 구리 또는 알루미늄 등으로 형성할 수 있다. Next, as shown in FIG. 4B, after the
그리고 나서, 도 4c와 같이 폴리우레탄필터 폼(11)을 소각하고 도금막 표면에 자연적으로 형성된 자연 산화막을 황산과 질산 혼합 용액을 이용한 산세(Acid Rinse) 공정을 통해 제거하여 금속폼(15)을 형성한다. Then, the
이어서, 상기 도 4d에 도시된 바와 같이 금속핀(13)이 수직 관통된 다수의 금속폼을 베이스 플레이트(16)에 금속폼들 사이에 일정 공간부(18)가 형성되도록 열 에폭시(thermal epoxy)를 이용하여 붙임으로써 공기 유동 통로를 확보한다. Subsequently, as shown in FIG. 4D, a plurality of metal foams through which the metal pins 13 are vertically penetrated, and a thermal epoxy is formed on the
이후, 상기 베이스 플레이트(16)에 다수의 금속폼이 접합된 결과물을 도 4e 에 도시된 바와 같이 도금조에 넣고 전해 도금 방식을 통해 약 20~30㎛ 두께의 제 2 도금막(17)을 형성하여 금속핀(13) 및 금속폼(15)을 베이스 플레이트(16)에 접합한다. Subsequently, a result of the joining of a plurality of metal foams to the
이에 더하여, 상기 금속폼을 베이스 플레이트(16)에 접합한 후에 선택적으로 탄소나노튜브 코팅 또는 DLC(diamond like carbon) 코팅을 실시하여 방열 성능을 향상시킬 수 있다.In addition, after the metal foam is bonded to the
도 5는 본 발명의 제 1 또는 제 2 실시예의 히트 싱크 제조 방법에 의해 형성된 히트 싱크를 도시한 정면 단면도로, 본 발명의 히트 싱크는 베이스 플레이트(16)와, 상기 베이스 플레이트(16) 상에 공간부를 갖고 일정하게 배열되는 다수의 금속폼(15)과, 상기 금속폼(15)을 수직 관통하고 상기 금속폼(15)과 동종 금속으로 상기 베이스 플레이트(16) 상에 접합되어 고정 지지되는 금속핀(13) 예를 들어 금속봉으로 금속관 또는 금속판을 구비한다. Fig. 5 is a front sectional view showing a heat sink formed by the heat sink manufacturing method of the first or second embodiment of the present invention, wherein the heat sink of the present invention is mounted on the
상술한 바와 같이 본 발명의 히트 싱크는 베이스 플레이트(16) 상에 공기가 유동할 수 있는 공간부를 갖기 때문에 통풍이 잘 이루어져 냉각 특성이 우수하며, 금속폼을 수직 관통하는 금속핀(13)을 구비하여 열전달 면적을 확보함과 동시에 열전달 통로를 확보함으로써 방열 특성이 향상시킬 수 있다. As described above, since the heat sink of the present invention has a space portion through which air can flow on the
뿐만 아니라, 상기 금속핀(13)이 금속폼과 동종의 금속으로 이루어진 도금층을 통해 상기 베이스 플레이트(16) 상에 고정 지지됨에 따라 이종 금속 간 접합에 의한 열저항 특성을 개선할 수 있다. In addition, as the
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 히트 싱크 제조 방법을 나타낸 공정 단면도들이다.6A through 6C are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a heat sink according to a third embodiment of the present invention.
우선, 압출 성형 방식으로 일정 간격으로 배열된 다수의 금속핀(22)을 일체화시킨 베이스 플레이트(21)를 도 6a에 도시된 바와 같이 형성한다. 이때, 상기 금속핀(22)은 금속봉, 금속관, 또는 금속판 중 선택된 어느 하나의 형태로 형성함으로써 열전달 면적 및 열전달 통로를 확보하도록 하는 것이 바람직하다. 상기 금속핀 및 베이스 플레이트는 동종 금속으로 일체화되어 이종 금속을 접합하여 형성하 였을 경우 발생하는 열저항을 방지함으로써 방열 특성을 향상시킬 수 있다. First, a
그런 다음, 다수의 관통홀이 형성된 폴리우레탄필터 폼(23)을 도 6b에 도시된 바와 같이 상기 금속핀(22)에 끼워 넣고 공기 유동 통로가 되는 공간부(26)를 형성하기 위하여 상기 금속핀(22) 사이의 폴리우레탄필터 폼(23)을 일정하게 제거한다. Thereafter, the
이어서, 금속 도금 공정을 진행하여 도금막(24)을 형성한 후 폴리우레탄필터 폼(23)을 소각하여 도 6c에 도시된 바와 같이 금속폼(25)을 형성한다. 이때, 도금 방식은 진공 스퍼터링, 진공 증착 방식 또는 전기 도금 방식 중 선택된 어느 하나의 방법으로 실시할 수 있으며, 상기 도금 공정 이전에 접촉 면적을 증가시키기 위하여 이온 빔 조사 공정을 실시하여 요철을 형성할 수 있다. Subsequently, after the metal plating process is performed to form the
그리고 나서, 폴리우레탄필터 폼을 소각시킨 후에 계속 승온시켜 500~650℃에서 수소 가스 또는 암모니아 가스를 흘리면서 환원 처리함으로써 도금막(24) 표면에 형성된 자연 산화막을 제거한다. Then, after burning the polyurethane filter foam, the temperature is continuously raised to reduce the natural oxide film formed on the surface of the
이후, 추가적으로 탄소나노튜브 코팅 또는 DLC(diamond like carbon) 코팅을 실시하여 방열 성능을 향상시킬 수 있다.After that, additional carbon nanotube coating or DLC (diamond like carbon) coating may be performed to improve heat dissipation performance.
도 7은 본 발명의 제 3 실시예의 히트 싱크 제조 방법에 의해 형성된 히트 싱크의 정면 단면도로, 일정 간격으로 배열되는 다수의 금속핀(22)이 일체화된 베이스 플레이트(21)와, 상기 다수의 금속핀(22)을 감싸도록 구비되는 금속폼(25)과, 상기 금속폼(25) 사이에 공기 유동 통로를 확보하기 위하여 형성된 공간부를 구비한다. FIG. 7 is a front sectional view of a heat sink formed by the heat sink manufacturing method of the third embodiment of the present invention, wherein the
상술한 바와 같이 본 발명의 히트 싱크는 베이스 플레이트(21) 상에 공기가 유동할 수 있는 공간부가 형성됨에 따라 통풍이 잘 이루어져 냉각 특성이 우수하며, 베이스 플레이트 상에 금속핀(22)을 일체화하여 형성함에 따라 이종 금속을 접합할 때 발생하는 열저항 문제점을 방지할 수 있고 열전달 면적을 확보함과 동시에 열전달 통로를 확보함으로써 방열 특성이 향상시킬 수 있다. As described above, the heat sink according to the present invention has excellent cooling characteristics due to good ventilation as the space portion through which air flows is formed on the
상술한 바와 같이 본 발명은 열 전달 통로 확보 및 열전달 면적을 증가시키기 위하여 금속봉, 금속관, 또는 금속판을 수직으로 관통시킨 금속폼을 베이스 플레이트에 접합시킴으로써 열전달 통로를 확보하고 열전달 면적을 증가시켜 히트 싱크의 냉각 효율을 향상시킬 수 있다.As described above, the present invention secures the heat transfer path and increases the heat transfer area by joining the metal foam vertically penetrating the metal rod, the metal tube, or the metal plate to the base plate in order to secure the heat transfer path and increase the heat transfer area. Cooling efficiency can be improved.
또한, 본 발명은 도금 공정을 실시하기 이전에 폴리우레탄필터 폼에 이온 빔(ion beam)을 조사하여 요철을 형성함으로써 접촉 면적을 증가시켜 접착력을 향상시킬 수 있다. In addition, the present invention can improve the adhesion by increasing the contact area by forming an unevenness by irradiating an ion beam (ion beam) to the polyurethane filter foam prior to the plating process.
또, 본 발명은 상기 폴리우레탄필터 폼을 소각시키는 과정 이후에 도금막의 표면에 형성된 자연 산화막을 황산과 질산 혼합 수용액에 담가 제거하여 제조 비용 절감 및 공정 단순화를 꾀할 수 있는 이점이 있다. In addition, the present invention has the advantage of reducing the manufacturing cost and process simplification by immersing and removing the natural oxide film formed on the surface of the plating film in the aqueous solution of sulfuric acid and nitric acid after incineration of the polyurethane filter foam.
그리고, 본 발명은 금속핀이 관통된 금속폼을 열 에폭시를 이용하여 베이스 플레이트에 접착한 후 도금 공정을 진행하여 상기 금속핀과 베이스 플레이트 사이가 도금되어 금속핀이 베이스 플레이트 상에 고정 및 지지되도록 함으로써 별도의 필러 메탈 주입을 통한 용접을 실시하지 않음에 따라 도금막의 손상 및 열저항 증 가 현상을 방지할 수 있다. In addition, the present invention adheres the metal foam penetrated to the base plate using a thermal epoxy, and then the plating process is carried out to be plated between the metal pin and the base plate so that the metal pin is fixed and supported on the base plate. By not performing welding through filler metal injection, damage to the plating film and an increase in thermal resistance can be prevented.
또, 본 발명은 베이스 플레이트 상의 금속폼 사이에 형성된 공간부를 구비하도록 함으로써 공기의 유동 통로를 확보하여 냉각 성능을 향상시킬 수 있다. In addition, according to the present invention, by providing a space formed between the metal foam on the base plate, it is possible to secure a flow path of air to improve the cooling performance.
또한, 본 발명은 일정 간격을 공간부를 갖고 배열되는 다수의 금속핀을 압출 성형을 통해 베이스 플레이트와 일체화하여 열저항을 개선하고 공기 유동 통로용 공간부가 확보되도록 다수의 금속핀을 금속폼이 감싸게 형성함으로써 방열 성능을 향상시킬 수 있다. In addition, the present invention is a heat dissipation by forming a plurality of metal fins wrapped around the metal foam so as to improve the heat resistance and secure the air flow passage space by integrating a plurality of metal pins arranged at a predetermined interval with a space portion through extrusion molding It can improve performance.
본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예를 중심으로 기술되었지만 당업자라면 이러한 기재로부터 본 발명의 범주를 벗어남이 없이 많은 다양한 자명한 변형이 가능하다는 것은 명백하다. 따라서 본 발명의 범주는 이러한 많은 변형예들을 포함하도록 기술된 청구범위에 의해서 해석되어져야 한다.While the present invention has been described with reference to the accompanying drawings, it will be apparent to those skilled in the art that many various obvious modifications are possible without departing from the scope of the invention from this description. Therefore, the scope of the invention should be construed by the claims described to include many such variations.
Claims (18)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050064905A KR100691832B1 (en) | 2005-07-18 | 2005-07-18 | Heat sink and method of manufacturing thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050064905A KR100691832B1 (en) | 2005-07-18 | 2005-07-18 | Heat sink and method of manufacturing thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20070010386A KR20070010386A (en) | 2007-01-24 |
KR100691832B1 true KR100691832B1 (en) | 2007-03-12 |
Family
ID=38011609
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020050064905A KR100691832B1 (en) | 2005-07-18 | 2005-07-18 | Heat sink and method of manufacturing thereof |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100691832B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101068841B1 (en) * | 2009-10-21 | 2011-09-30 | 한국원자력연구원 | The high current solid target with metal foam for radioisotope production at cyclotron |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101489476B1 (en) * | 2012-06-27 | 2015-02-05 | 김정윤 | Device for cooling electronic element and method for manufacturing thereof |
KR101969813B1 (en) * | 2018-04-03 | 2019-08-13 | 열두척 주식회사 | Cooling device with metal sheet and Crypto Currency mining system with the same |
-
2005
- 2005-07-18 KR KR1020050064905A patent/KR100691832B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101068841B1 (en) * | 2009-10-21 | 2011-09-30 | 한국원자력연구원 | The high current solid target with metal foam for radioisotope production at cyclotron |
US8867686B2 (en) | 2009-10-21 | 2014-10-21 | Korea Atomic Energy Research Institute | High current solid target for radioisotope production at cyclotron using metal foam |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20070010386A (en) | 2007-01-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4600065B2 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
KR100691832B1 (en) | Heat sink and method of manufacturing thereof | |
JPH10322027A (en) | Printed wiring board and its manufacture | |
EP1696526A1 (en) | Semiconductor laser device and method of producing the same | |
US9017539B2 (en) | Method for fabricating a heat sink, and a heat sink | |
JP2008049398A (en) | Laser beam drilling method | |
TWI386523B (en) | Sn-b electro-plating solution and electro-plating method using it | |
JP2006134989A (en) | Heat sink, heating element, heat-dissipating structure and heat exchanger | |
JP4997837B2 (en) | Semiconductor element bonding method and semiconductor device | |
US20200362449A1 (en) | Mask plate, method for fabricating the same and evaporation device | |
JP2007109706A (en) | Process for producing multilayer printed wiring board | |
JP5751258B2 (en) | Manufacturing method of semiconductor device | |
US7445965B2 (en) | Method of manufacturing radiating plate and semiconductor apparatus using the same | |
JP2018067600A (en) | Electronic device and method for manufacturing the same | |
JP4027642B2 (en) | Nickel-based surface treatment film with excellent heat-resistant adhesion to resin | |
JP4308716B2 (en) | Manufacturing method of semiconductor package | |
JP4326086B2 (en) | Heat sink manufacturing method | |
WO2017188254A1 (en) | Power module substrate, power module, and method for manufacturing power module substrate | |
JP2006032476A (en) | Via filling plating method | |
JP2010212723A (en) | Method of manufacturing semiconductor device | |
JP4345590B2 (en) | Structure, power module substrate, power module using the substrate, and manufacturing method thereof | |
KR102338811B1 (en) | Metal-plated graphite heat dissipation sheet and its manufacturing method | |
JP2006253574A (en) | Manufacturing method of wiring board | |
JP2004250762A (en) | Method for plating metal-ceramic composite member, pattern making method, wet processing unit, and metal-ceramic composite member for power module | |
JP2008280595A (en) | Tin-based plating film, and method of producing the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20100120 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |