KR100684624B1 - System and method for measuring a big size panel - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 대면적 판넬 계측 시스템을 개략적으로 나타낸 구성도.1 is a schematic view showing a large area panel measurement system according to an embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 계측기를 나타낸 구성도.2 is a block diagram showing a measuring instrument according to an embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 계측기의 모듈 구성도.3 is a module configuration diagram of a measuring instrument according to an embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 대면적 판넬을 계측하는 절차를 나타낸 흐름도.4 is a flow chart illustrating a procedure for measuring a large area panel in accordance with one preferred embodiment of the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명> <Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
100…대면적 판넬 계측 시스템 101…판넬100... Large area
103…대면적 판넬 110…타켓103...
120…비전 장치 122…줌 렌즈120...
124…씨씨디 카메라 130…회전 장치124...
140…타켓 조준기 150…계측기140... Target aimer 150... Instrument
본 발명은 대면적 판넬 계측 시스템 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to large area panel metrology systems and methods.
기존의 대면적 판넬의 계측 작업은 작업자에 의해 줄자 등을 이용한 수동 계측에 의존하고 있다. 최근 들어, 작업자가 대면적 판넬에 대한 더욱 정확한 계측이 필요하다고 판단이 되면, 측량용 장비의 일종인 토탈 스테이션(Total Station)을 이용하여 판넬을 정확히 계측하고 있다. 여기서 상기 토탈 스테이션은 피측정물에 대한 측정 각도나 측정 거리를 정밀하게 측정하는데 사용되며, 전자파 거리 측정기와 데오돌라이트(Theodolite) 기능이 합쳐져 임의 지점간의 3차원 위치 좌표를 결정할 수 있다.Existing large-area panel measurement work relies on manual measurement by a tape measure by an operator. Recently, when a worker determines that a more accurate measurement of a large area panel is necessary, the panel is accurately measured using a total station, a kind of surveying equipment. Here, the total station is used to precisely measure the measurement angle or the measurement distance with respect to the object to be measured, and the electromagnetic range finder and theodolite function are combined to determine three-dimensional position coordinates between arbitrary points.
그러나 이러한 상기 토탈 스테이션을 이용하기 위해서는 전문적으로 교육을 받은 작업 기사에 의해 장비가 조작되어야 하므로 특수한 경우를 제외하고 현장에서 이러한 장비를 이용하여 대면적의 판넬을 계측하는 것은 상당한 어려움을 가지고 있다. However, in order to use such a total station, the equipment must be operated by a professionally trained worker, so there is a considerable difficulty in measuring a large area panel using such equipment in the field except in special cases.
현재 대면적 판넬을 제작하는 판계 공정에서는 대면적 판넬의 가로, 세로 및 대각선 길이를 계측하여 각각의 판넬들의 정렬 상태를 확인하는 과정이 필수적이고 작업자들의 노력이 상당히 많이 요구된다. 만약 상기 대면적 판넬을 제작하는 판계 공정에서 대면적 판넬의 각 판넬의 정렬이 잘못되면, 정렬되는 판넬의 오차가 많이 발생하여 후 공정 처리에서 이를 정정 처리하기 위한 비용과 시간이 많이 소요되는 문제점을 가질 수 있다. In the current panel-based process of manufacturing large-area panels, it is necessary to measure the horizontal, vertical and diagonal lengths of large-area panels to check the alignment of each panel, and much effort of the workers is required. If the alignment of each panel of the large-area panel is wrong in the sheet-based process of manufacturing the large-area panel, the error of the panel to be aligned occurs a lot of cost and time to correct this in the post-processing process Can have
실제로 상기 대면적 판넬을 제작하는 판계 공정에서는 상기와 같은 판넬의 정렬을 확인하는 과정이 작업자에 의해 여러 번 되풀이되어 대면적 판넬을 위한 판넬이 수동으로 정렬되어짐으로써 대면적 판넬의 생산성 효율을 떨어뜨리는 문제점을 가지고 있다.In fact, in the plate-based process of manufacturing the large-area panel, the process of checking the panel alignment as described above is repeated several times by the operator, thereby reducing the productivity efficiency of the large-area panel by manually aligning the panel for the large-area panel. I have a problem.
본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 대면적 판넬을 제작하기 위해 정렬된 복수개 판넬의 정렬 상태와 복수개의 판넬로 정렬된 대면적 판넬의 외형 치수(dimension)를 확인할 수 있는 대면적 판넬 계측 시스템 및 방법을 제공하는 것이다.The present invention is to solve the above problems, an object of the present invention is to determine the alignment of the plurality of panels aligned in order to produce a large area panel and the external dimensions of the large area panel aligned with the plurality of panels. It is to provide a large area panel measurement system and method.
상술한 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 측면에 따르면, 특정한 형태 혹은 식별자가 형성되고 복수개의 판넬로 정렬된 대면적 판넬의 모서리마다 각각 설치되는 타켓, 상기 특정한 형태 혹은 식별자가 형성된 타켓을 인식하도록 형성된 비전 장치와 상기 비전 장치를 고정 탑재하고, 상기 고정 탑재된 비전 장치가 상기 타겟에 정 조준하도록 회전되는 회전 장치를 이용하여 사전에 정해진 기준 좌표계의 기준 축으로부터 상기 회전 장치가 회전된 회전 각도를 산출하는 복수개의 타켓 조준기 및 상기 타켓 조준기의 비전 장치와 회전 장치를 구동시키고, 상기 복 수개의 타켓 조준기로부터 산출된 상기 회전 각도를 수신하여 상기 대면적 판넬의 모서리마다 설치된 각각의 타켓 좌표를 산출하며, 상기 산출된 각각의 타켓 좌표를 이용하여 상기 복수개의 판넬로 정렬된 대면적 판넬의 가로, 세로, 대각 길이를 산출하고, 상기 대면적 판넬의 제작을 위해 정렬된 판넬의 정렬 상태를 출력하는 계측기를 포함하는 대면적 판넬 계측 시스템을 제공할 수 있다.In order to achieve the above objects, according to an aspect of the present invention, a target is formed in each of the corners of a large area panel formed with a specific shape or identifier and arranged in a plurality of panels, recognize the target with the specific shape or identifier is formed A rotation angle in which the rotation device is rotated from a reference axis of a predetermined reference coordinate system by using a vision device configured to be fixed to the vision device and the rotation device to which the fixed mounted vision device is aimed at the target. Driving a plurality of target aimers and a vision device and a rotating device of the target aimers, and receiving the rotation angles calculated from the plurality of target aimers to calculate respective target coordinates installed for each corner of the large area panel. And using the calculated target coordinates, A large-area panel metrology system can be provided that includes a measuring device that calculates the horizontal, vertical and diagonal lengths of a large-area panel arranged in several panels and outputs the alignment status of the aligned panels for the production of the large-area panel. have.
바람직한 실시 예에서, 상기 타켓 조준기의 비전 장치는 씨씨디(CCD) 카메라 및 줌 렌즈를 이용하여 촬영된 영상 정보를 상기 계측기로 전송함으로써 상기 특정한 형태 혹은 식별자가 형성된 타켓이 인식되도록 형성된 것을 특징으로 할 수 있다. 또한, 상기 타켓 조준기의 회전 장치는 상기 계측기로부터 미세 조정 요청 신호를 전송받아 상기 비전 장치가 상기 특정한 형태 혹은 식별자가 형성된 타켓에 정 조준되도록 동작되어지는 것을 특징으로 할 수 있다.In a preferred embodiment, the vision device of the target aimer is configured to recognize the target having the specific shape or identifier by transmitting image information photographed using a CCD camera and a zoom lens to the measuring instrument. Can be. In addition, the rotating device of the target collimator may be operated to receive a fine adjustment request signal from the measuring device so that the vision device is aimed at the target having the specific shape or identifier.
본 발명에 다른 측면에 따르면, 특정한 형태 혹은 식별자가 형성된 타켓, 복수개의 타켓 조준기 및 계측기를 이용하여 대면적 판넬를 계측하는 계측 방법에 있어서, 상기 복수개의 타켓 조준기를 이용하여 상기 대면적 판넬의 모서리마다 설치된 타켓을 검색하는 단계, 상기 검색된 타켓을 정 조준하기 위해 상기 복수개의 타켓 조준기를 미세 조정하여 상기 타켓을 정 조준시키는 단계, 상기 타켓에 정 조준된 복수개의 타켓 조준기를 이용하여 사전에 정해진 기준 좌표계의 기준 축으로부터 상기 복수개의 타켓 조준기가 회전된 회전 각도를 산출하는 단계, 상기 산출된 회전 각도를 이용하여 상기 타켓이 위치한 타켓 좌표를 산출하는 단계 및 상기 산출된 타켓 좌표를 이용하여 상기 복수개의 판넬로 정렬된 대면적 판넬의 가로, 세 로, 대각 길이를 산출하고, 상기 대면적 판넬의 제작을 위해 정렬된 판넬의 정렬 상태를 출력하는 단계를 포함하는 대면적 판넬 계측 방법을 제공할 수 있다.According to another aspect of the present invention, in a measuring method for measuring a large area panel using a target, a plurality of target aimers and a measuring instrument having a specific shape or identifier, each corner of the large area panel using the plurality of target aimers Searching for an installed target; finely aiming the target by finely adjusting the plurality of target aimers to precisely aim the searched target; using a predetermined target collimator using a plurality of target aimers aimed at the target Calculating a rotation angle at which the plurality of target sights are rotated from a reference axis of the target axis; calculating target coordinates at which the target is located using the calculated rotation angle; and using the calculated target coordinates Calculate the width, length, and diagonal lengths of large area panels , And it can provide a large-sized panel measuring comprises the step of outputting the alignment of the aligned panels for the production of the large area panel.
이어서, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. Next, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시 예에 따른 대면적 판넬 계측 시스템을 개략적으로 나타낸 구성도이다.1 is a schematic view showing a large area panel measurement system according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 대면적 판넬 계측 시스템(100)은 측정하고자 하는 지점을 나타내기 위한 타켓(110), 상기 타켓(110)을 인식 및 추적하기 위한 타켓 조준기(140), 상기 타켓 조준기(140)를 이용하여 타켓(110)이 위치한 타켓 좌표를 산출하고 대면적 판넬(103)의 제작을 위해 정렬된 판넬(101)의 정렬 상태를 출력하기 위한 계측기(150)를 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 1, a large area
타켓(110)은 복수개의 판넬(101)로 정렬된 대면적 판넬(103)에 측정하고자 하는 지점을 표시하는 기능을 수행한다. 상기 타켓(110)은 특정한 형태 혹은 식별자가 형성되고, 복수개의 판넬(101)로 정렬된 대면적 판넬(103)의 모서리마다 각각 설치된다.The
타켓 조준기(140)는 특정한 형태 혹은 식별자가 형성된 타켓(110)을 인식하기 위한 비전(Vision) 장치(120)와 상기 비전 장치(120)가 상기 타켓(110)에 정조준되도록 회전시키기 위한 회전 장치(130)를 포함하며 복수 개로 구성된다. 상기 복수 개의 타켓 조준기(140)는 상기 비전 장치(120) 및 상기 회전 장치(130)를 이 용하여 사전에 정해진 기준 좌표계의 기준 축으로부터 상기 회전 장치(130)가 회전된 회전 각도를 산출하는 기능을 수행한다. The
여기서 상기 복수 개의 타켓 조준기(140)는 상기 대면적 판넬(103)의 모서리마다 각각 설치된 타켓(110)의 위치 지점을 서로 연결하여 만들 수 있는 가상의 직선상에 놓이지 않도록 설치된다. 바람직하게는 정확한 회전 각도를 측정하기 위해 상기 타켓 조준기(140)가 피측정물인 대면적 판넬(103)의 양쪽 측면에 일정한 거리를 두고 각각 설치될 수 있다.Here, the plurality of
상기 비전 장치(120)는 상기 특정한 형태 혹은 색깔, 표시 등과 같은 식별자가 형성된 타켓(110)을 인식하는 기능을 수행한다. 상기 비전 장치(120)는 씨씨디(CCD) 카메라(122) 및 줌 렌즈(124)를 이용하여 촬영된 영상 정보를 출력하고, 상기 출력된 영상 정보를 본 발명에 따른 계측기(150)로 전송할 수 있다. 상기 비전 장치(120)를 통해 영상 정보를 수신한 계측기(150)는 특정한 형태 혹은 식별자가 형성된 타켓(110)의 영상 정보를 수신하여 대면적 판넬(103)의 모서리마다 각각 설치된 타켓(110)을 인식할 수 있다.The
상기 회전 장치(130)는 상기 비전 장치(120)가 상기 특정한 형태 혹은 식별자가 형성된 타켓(110)에 정조준되도록 회전하는 기능을 수행한다. 상기 회전 장치(130)는 상기 비전 장치(120)를 고정 탑재하고, 상기 고정 탑재된 비전 장치(120)가 상기 특정한 형태 혹은 식별자가 형성된 타켓(110)에 정조준되도록 회전 및 미세 조정될 수 있다.The
계측기(150)는 상기 타켓 조준기(140)를 이용하여 타켓(110)이 위치한 타켓 좌표를 산출하고, 대면적 판넬(103)의 제작을 위해 정렬된 판넬(101)의 정렬 상태를 출력하는 기능을 수행한다. 상기 계측기(150)는 상기 타켓 조준기(140)의 비전 장치(120)와 회전 장치(130)를 구동시키고, 상기 복수개의 타켓 조준기(140)를 타켓(110)에 정 조준시켜 산출된 회전 각도를 수신함으로써 상기 대면적 판넬(103)의 모서리마다 설치된 각각의 타켓(110)이 위치한 타켓 좌표를 산출할 수 있다. 또한, 상기 계측기(150)는 상기 산출된 각각의 타켓 좌표를 이용하여 상기 복수개의 판넬(101)로 정렬된 대면적 판넬(103)의 가로, 세로, 대각 길이를 산출하고, 상기 대면적 판넬(103)의 제작을 위해 정렬된 판넬(101)의 정렬 상태를 확인하여 이를 출력할 수 있다.The
여기서 상기 계측기(150)는 하나의 타켓 조준기(140)로부터 산출된 회전 각도와 사전에 저장된 상기 타켓 조준기(140)의 위치 좌표를 이용하여 상기 타켓 조준기(140)로부터 하나의 타켓(110)을 향한 가상의 직선을 만들 수 있다. 또한, 상기 계측기(150)는 같은 방법으로 다른 타켓 조준기(140)로부터 상기 하나의 타켓(110)을 향한 다른 하나의 가상 직선을 만들어 복수개의 직선이 교차하는 교점의 좌표를 산출할 수 있다.Here, the
상기 계측기(150)는 하나의 타켓(110) 중심에서 교차하는 상기 교점의 좌표를 통해 타켓 좌표를 산출할 수 있고, 각 모서리에 설치된 다른 타켓 좌표도 상기와 같은 방법을 반복하여 산출할 수 있다.The measuring
이후, 상기 계측기(150)는 상기 산출된 각각의 타켓 좌표를 이용하여 계측하고자 하는 대면적 판넬(103)의 가로, 세로 및 대각선 거리를 산출할 수 있다. 또 한, 상기 계측기(150)는 상기 대면적 판넬(103)의 가로, 세로 및 대각선 거리를 수학식 피타고라스 정리에 적용시켜 상기 대면적 판넬(103)의 정렬 상태를 확인할 수 있다. Thereafter, the measuring
여기서 상기 대면적 판넬(103)의 가로 제곱과 세로 제곱의 합이 상기 대면적 판넬(103)의 대각선의 거리 제곱과 같을 경우, 상기 계측기(150)는 상기 대면적 판넬(103)의 정렬 상태가 바람직한 직사각형임을 출력할 수 있다.Here, when the sum of the horizontal and vertical squares of the large-
이와 같은 구성을 통해 본 발명에 따른 대면적 판넬 계측 시스템(100)은 비전 장치(120) 및 회전 장치(130)가 설치된 타켓 조준기(140)를 이용하여 대면적 판넬(103)을 제작하기 위한 판계 공정의 합판 과정에서 각 판넬(101)을 정확하게 정렬시킬 수 있도록 판넬(101)의 정렬 상태를 확인할 수 있다.Through such a configuration, the large-area
도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 계측기를 나타낸 구성도이다.2 is a block diagram showing a measuring instrument according to an embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 계측기는 메모리 시스템(220), 여기에 결합되어 고속 동작을 수행하는 적어도 하나의 중앙 처리 장치(Central Processing Unit: CPU: 210), 입력 장치(230) 및 통신 장치(240)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, an instrument according to the present invention may include a
중앙 처리 장치(210)는 계산을 수행하기 위한 ALU(Arithmetic Logic Unit: 212), 데이터 및 명령어의 일시적인 저장을 위한 레지스터(214) 및 시스템 관리 서버의 동작을 제어하기 위한 컨트롤러(216)를 포함한다. 상기 중앙 처리 장치(210)는 디지털(Digital) 사의 알파(Alpha), MIPS 테크놀로지, NEC, IDT, 지멘스(Siemens) 등의MIPS, 인텔(Intel)과 사이릭스(Cyrix), AMD 및 넥스젠(Nexgen)을 포 함하는 회사의 x86 및 IBM과 모토롤라(Motorola)의 파워PC(PowerPC)와 같이 다양한 아키텍쳐(Architecture)를 갖는 프로세서일 수 있다.The
메모리 시스템(220)은 일반적으로 RAM(Random Access Memory)과 ROM(Read Only Memory) 같은 저장 매체 형태인 고속의 메인 메모리(222)와 플로피 디스크, 하드 디스크, 테이프, CD-ROM, 플래시 메모리 등의 장기(long-term) 저장 매체 형태의 보조 메모리(224) 및 전기, 자기, 광학이나 그 밖의 저장 매체를 이용하여 데이터를 저장하는 장치를 포함한다. 또한, 메인 메모리(222)는 디스플레이 장치를 통하여 이미지를 출력하는 비디오 디스플레이 메모리를 포함할 수 있다.The
또한, 입력 장치(230)는 키보드, 마우스 등을 포함한다. 마우스는 예컨대 터치 스크린 또는 마이크로폰과 같은 물리적 변환기(Physical transducer) 등을 포함할 수 있다.In addition, the
통신 장치(240)는 타켓 조준기의 비전 장치 및 회전 장치 등과 통신을 수행하기 위한 통신 인터페이스를 포함한다.The
도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 계측기의 모듈 구성도이다.3 is a module configuration diagram of a measuring instrument according to an embodiment of the present invention.
도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 계측기는 타켓 조준기의 비전 장치 및 회전 장치 등과의 유, 무선 통신을 처리하기 위한 송수신 처리 모듈(332), 특정한 형태 혹은 식별자가 형성된 타켓을 인식하는 비전 장치를 관리하는 비전 장치 관리 모듈(334), 상기 비전 장치를 고정 탑재하고 상기 고정 탑재된 비전 장치가 상기 타켓에 정 조준되도록 회전하는 회전 장치를 관리하는 회전 장치 관리 모듈(336), 대면적 판넬의 모서리마다 설치된 타켓이 위치한 각각의 타켓 좌표를 산출하며, 상기 산출된 각각의 타켓 좌표를 이용하여 대면적 판넬의 정렬 상태를 출력하는 계측 처리 모듈(338)을 포함할 수 있다. 이러한 응용 모듈을 통하여 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 계측기의 전체적인 구성을 살펴보면 다음과 같다.Referring to FIG. 3, a measuring device according to the present invention includes a transmission /
계측기는 다양한 OS(Operating System)를 시스템의 OS로서 사용할 수 있다. 이러한 OS는 API(Application Program Interface: 300)에 하이 레벨 명령어를 제공하여 각 응용 모듈(330)의 동작을 제어한다.The instrument can use various operating systems (OS) as the OS of the system. The OS provides a high level command to an application program interface (API) 300 to control the operation of each
계측기는 API(300)로부터 제공되는 하이 레벨 명령어에 따라 대응하는 각 응용 모듈(330)을 식별하고, 하이 레벨 명령어를 디코딩하여 해당하는 곳으로 제공하는 하이 레벨 명령어 처리부(310)를 포함한다. 응용 모듈 제어부(320)는 하이 레벨 명령어 처리부(310)로부터 제공된 명령어에 따라 응용 모듈(330)의 동작을 제어한다. 즉, 하이 레벨 명령어 처리부(310)는 API(300)를 통하여 제공된 하이 레벨 명령어에 따라 여기에 대응하는 응용 모듈(330)이 존재하는지를 식별하고, 대응되는 응용 모듈(330)이 존재하는 경우에 해당하는 응용 모듈(330)에서 인식할 수 있는 명령어로 디코딩하여 해당하는 매핑부에 전송한다. 여기서 응용 모듈(330)은 송수신 처리 모듈(332), 비전 장치 관리 모듈(334), 회전 장치 관리 모듈(336), 계측 처리 모듈(338)을 포함한다. 응용 모듈 제어부(320)는 각 응용 모듈에 대한 매핑부(321, 323, 325, 327)와 인터페이스부(322, 324, 326, 328)를 각각 포함한다.The instrument includes a high
송수신 처리 모듈 매핑부(321)는 하이 레벨 명령어 처리부(310)로부터 타켓 조준기의 비전 장치 혹은 회전 장치 등과의 유, 무선 통신을 수행하기 위한 하이 레벨 명령어를 제공받아, 송수신 처리 모듈(332)에서 처리할 수 있는 디바이스 레벨 명령어로 매핑시키고, 그것을 송수신 처리 모듈 인터페이스부(322)를 통하여 송수신 처리 모듈(332)로 제공한다.The transmission / reception processing
비전 장치 관리 모듈(334)은 씨씨디(CCD) 카메라 및 줌 렌즈를 이용하여 촬영된 영상 정보를 계측기로 전송함으로써 특정한 형태 혹은 식별자가 형성된 타켓을 인식하는 비전 장치를 관리하는 기능을 수행한다. 즉, 비전 장치 관리 모듈 매핑부(323)는 하이 레벨 명령어 처리부(310)로부터 비전 장치를 관리하기 위한 하이 레벨 명령어를 제공받아, 비전 장치 관리 모듈(334)이 인식할 수 있는 디바이스 레벨 명령어로 매핑시키고, 그것을 비전 장치 관리 모듈 인터페이스부(324)를 통하여 비전 장치 관리 모듈(334)로 제공한다.The vision
회전 장치 관리 모듈(336)은 회전 장치에 고정 탑재된 비전 장치가 상기 특정한 형태 혹은 식별자가 형성된 타켓을 정 조준하도록 회전하는 회전 장치를 관리하는 기능을 수행한다. 즉, 회전 장치 관리 모듈 매핑부(325)는 하이 레벨 명령어 처리부(310)로부터 회전 장치를 관리하기 위한 하이 레벨 명령어를 제공받아, 회전 장치 관리 모듈(336)이 인식할 수 있는 디바이스 레벨 명령어로 매핑시키고, 그것을 회전 장치 관리 모듈 인터페이스부(326)를 통하여 회전 장치 관리 모듈(336)로 제공한다.The rotating
계측 처리 모듈(338)은 복수개의 타켓 조준기를 타켓에 정 조준시켜 산출된 회전 각도를 수신함으로써 상기 대면적 판넬의 모서리마다 설치된 각각의 타켓 좌표를 산출하는 기능을 수행한다. 또한, 상기 계측 처리 모듈(338)은 상기 산출된 각각의 타켓 좌표를 이용하여 상기 대면적 판넬의 제작을 위해 정렬된 판넬의 정렬 상태를 출력하는 기능을 수행한다. 즉, 계측 처리 모듈 매핑부(327)는 하이 레벨 명령어 처리부(310)로부터 대면적 판넬을 계측 처리하기 위한 하이 레벨 명령어를 제공받아, 계측 처리 모듈(338)이 인식할 수 있는 디바이스 레벨 명령어로 매핑시키고, 그것을 계측 처리 모듈 인터페이스부(328)를 통하여 계측 처리 모듈(338)로 제공한다.The
도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 대면적 판넬을 계측하는 절차를 나타낸 흐름도이다.4 is a flowchart illustrating a procedure for measuring a large area panel according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 계측기는 먼저 복수개의 타켓 조준기를 이용하여 특정한 형태 혹은 식별자가 형성된 타켓을 검색한다(S401). 여기서 상기 타켓은 사용자에 의해 사전에 복수개의 판넬이 정렬된 대면적 판넬의 모서리에 놓여진다.Referring to FIG. 4, the measuring apparatus according to the present invention first searches for a target in which a specific shape or identifier is formed using a plurality of target collimators (S401). Here, the target is placed at the edge of a large area panel in which a plurality of panels are arranged in advance by a user.
상술한 바와 같이, 상기 타켓은 특정한 형태 혹은 식별자가 형성되고 복수개의 판넬로 정렬된 대면적 판넬의 모서리마다 각각 설치되어 측정하고자 하는 지점을 표시하는 기능을 수행한다. 또한, 상기 타켓 조준기는 특정한 형태 혹은 식별자가 형성된 타켓을 인식하기 위한 비전 장치와 상기 비전 장치가 상기 타켓에 정 조준되도록 회전시키기 위한 회전 장치를 포함하며 복수개로 구성된다.As described above, the target performs a function of indicating a point to be measured by being installed at each corner of a large area panel in which a specific shape or identifier is formed and arranged in a plurality of panels. In addition, the target aiming device includes a vision device for recognizing a target having a specific shape or identifier, and a rotation device for rotating the vision device to be aimed at the target, and is configured in plural.
이후, 상기 계측기는 상기 타켓 조준기의 비전 장치로부터 영상 정보를 수신하여 상기 특정한 형태 혹은 식별자가 형성된 타켓의 존재 유무를 확인한다(S403). 상술한 바와 같이, 상기 타켓 조준기의 비전 장치는 씨씨디 카메라 및 줌 렌즈를 이용하여 촬영된 영상 정보를 상기 계측기로 전송함으로써 상기 특정한 형태 혹은 식별자가 형성된 타켓을 인식할 수 있다.Thereafter, the measuring instrument receives image information from the vision device of the target collimator and checks whether a target having the specific form or identifier is present (S403). As described above, the vision device of the target sight may recognize the target having the specific shape or identifier by transmitting image information photographed using the CD camera and the zoom lens to the measuring instrument.
상기 타켓 조준기의 비전 장치로부터 상기 특정한 형태 혹은 식별자가 형성된 타켓의 존재를 확인하지 못한 경우, 상기 계측기는 타켓 조준기의 비전 장치로 줌 렌즈의 배율 조절을 지시하여 영상 정보를 확대시킨 후, 특정한 형태 혹은 식별자가 형성된 타켓을 검색하는 단계 401로 되돌아가 상기 타켓을 다시 검색시킬 수 있다(S405).If it is not possible to confirm the existence of the target having the specific shape or identifier from the target device of the target aimer, the measuring instrument instructs the vision device of the target aimer to enlarge the image information to enlarge the image information, and then In step 401, the target is searched for the target on which the identifier is formed, and the target may be searched again.
상기 타켓 조준기의 비전 장치로부터 상기 특정한 형태 혹은 타켓의 존재를 확인한 경우, 상기 계측기는 확인된 타켓을 정 조준하기 위해 타켓 조준기의 회전 장치의 미세 조정을 실시한다(S407). 여기서 상기 타켓 조준기의 회전 장치는 상기 계측기로부터 미세 조정 요청 신호를 전송받아 상기 비전 장치가 특정한 형태 혹은 식별자가 형성된 타켓에 정 조준되도록 동작될 수 있다.When the specific shape or the presence of the target is confirmed from the vision device of the target aimer, the measuring device finely adjusts the rotating device of the target aimer in order to aim the identified target (S407). The rotating device of the target collimator may be operated to receive a fine adjustment request signal from the measuring device so that the vision device is aimed at a target having a specific shape or identifier.
이후, 상기 계측기는 타켓 조준기의 비전 장치로부터 인식된 특정한 형태 혹은 식별자가 형성된 타켓이 화면의 정중앙에 위치하도록 정 조준되었는지 확인한다(S409). 만일 상기 타켓이 정 조준되지 아니함을 확인한 경우, 상기 계측기는 타켓 조준기의 회전 장치를 미세 조정하는 단계 S407로 되돌아가 다시 미세 조정을 실시시킨다.Thereafter, the measuring instrument checks whether the target having a specific shape or identifier recognized from the target device of the target sight is aimed at the center of the screen (S409). If it is confirmed that the target is not aimed correctly, the measuring instrument returns to step S407 of fine-tuning the rotating device of the target collimator to fine-tune again.
상기 타켓이 정 조준되었음을 확인한 경우, 상기 계측기는 상기 타켓에 정 조준된 타켓 조준기를 이용하여 사전에 정해진 기준 좌표계의 기준 축으로부터 상 기 복수개의 타켓 조준기의 회전 장치가 회전된 회전 각도를 산출한다(S411).When the target is confirmed that the target has been aimed precisely, the measuring instrument calculates a rotation angle at which the rotating devices of the plurality of target collimators are rotated from a reference axis of a predetermined reference coordinate system by using a target collimator precisely aimed at the target ( S411).
이후 상기 계측기는 상기 산출된 회전 각도를 이용하여 상기 타켓이 위치한 타켓 좌표를 산출한다(S413). 상술한 바와 같이, 상기 계측기는 상기 타켓 조준기로부터 산출된 회전 각도 및 상기 타켓 조준기가 위치한 위치 좌표를 이용하여 상기 타켓 조준기로부터 하나의 타켓을 향한 가상의 직선을 만들 수 있다. 또한, 상기 계측기는 같은 방법으로 다른 타켓 조준기로부터 상기 하나의 타켓을 향한 다른 하나의 가상 직선을 만들어 복수개의 직선이 교차하는 교점의 좌표를 산출함으로써 상기 타켓이 위치한 타켓 좌표를 획득할 수 있다.Thereafter, the measuring unit calculates the target coordinates at which the target is located using the calculated rotation angle (S413). As described above, the measuring instrument may create a virtual straight line from the target aimer to one target by using the rotation angle calculated from the target aimer and the position coordinate where the target aimer is located. In addition, the measuring instrument may obtain target coordinates at which the target is located by calculating coordinates of an intersection where a plurality of straight lines intersect by creating another virtual straight line toward the target from another target collimator in the same manner.
이후, 상기 계측기는 대면적 판넬의 모서리마다 설치된 4개의 타켓이 위치한 타켓 좌표가 모두 산출되었는지 확인한다(S415). 만일 상기 4개의 타켓 좌표가 모두 산출되지 아니한 경우, 상기 계측기는 특정한 형태 혹은 식별자가 형성된 타켓을 검색하는 단계 401로 되돌아가 특정한 형태 혹은 식별자가 형성된 다른 타켓을 검색시킬 수 있다.Thereafter, the measuring instrument checks whether all target coordinates at which four targets are installed at each corner of the large area panel are calculated (S415). If the four target coordinates are not calculated, the measuring instrument may return to step 401 of searching for a target having a specific shape or identifier and search for another target having a specific shape or identifier.
상기 4개의 타켓 좌표가 모두 산출된 경우, 상기 계측기는 상기 4개의 타켓 좌표를 이용하여 상기 타켓간의 거리, 즉 상기 대면적 판넬의 가로, 세로 및 대각선 길이를 산출한다(S417). 이후, 상기 타켓간의 거리를 산출한 계측기는 상기 대면적 판넬의 가로, 세로 및 대각선 거리를 수학식 피타고라스 정리에 적용시켜 상기 대면적 판넬의 정렬 상태를 확인하고, 상기 확인된 대면적 판넬의 정렬 상태를 출력시킨다(S419).When all four target coordinates are calculated, the measuring unit calculates the distance between the targets, that is, the horizontal, vertical and diagonal lengths of the large area panel, using the four target coordinates (S417). Then, the measuring device for calculating the distance between the target to apply the horizontal, vertical and diagonal distance of the large-area panel to the equation Pythagorean theorem to check the alignment of the large-area panel, the alignment state of the identified large-area panel To output (S419).
상술한 바와 같이, 상기 계측기는 상기 대면적 판넬의 가로 제곱과 세로 제 곱의 합이 상기 대면적 판넬의 대각선의 거리 제곱과 같을 경우, 상기 대면적 판넬의 정렬 상태가 바람직한 직사각형임을 출력시킬 수 있다.As described above, when the sum of the horizontal square and the vertical square of the large area panel is equal to the square of the distance of the diagonal of the large area panel, the measuring unit may output that the alignment state of the large area panel is a preferable rectangle. .
한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형 예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.On the other hand, the embodiments of the present invention disclosed in the specification and drawings are merely presented specific examples to aid understanding, and are not intended to limit the scope of the present invention. It is apparent to those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention can be carried out in addition to the embodiments disclosed herein.
본 발명에 의하면 대면적 판넬을 제작하기 위해 정렬된 복수개 판넬의 정렬 상태와 복수개의 판넬로 정렬된 대면적 판넬의 외형 치수(dimension)를 확인할 수 있는 대면적 판넬 계측 시스템 및 방법을 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a large area panel measurement system and method capable of checking the alignment of a plurality of panels aligned to produce a large area panel and the external dimensions of the large area panels aligned with the plurality of panels. .
Claims (4)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050131826A KR100684624B1 (en) | 2005-12-28 | 2005-12-28 | System and method for measuring a big size panel |
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KR1020050131826A KR100684624B1 (en) | 2005-12-28 | 2005-12-28 | System and method for measuring a big size panel |
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KR1020050131826A KR100684624B1 (en) | 2005-12-28 | 2005-12-28 | System and method for measuring a big size panel |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR101271688B1 (en) | 2011-11-03 | 2013-06-05 | 삼성중공업 주식회사 | Device and method for measuring motion of floating dock |
KR101457906B1 (en) | 2013-03-06 | 2014-11-06 | 삼성중공업 주식회사 | System and method for posture measurement of floating dock |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08136218A (en) * | 1994-11-07 | 1996-05-31 | Nippon Steel Corp | Method for automatically measuring and analyzing three-dimensional coordinates |
-
2005
- 2005-12-28 KR KR1020050131826A patent/KR100684624B1/en active IP Right Grant
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