KR100683705B1 - Display module - Google Patents

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Abstract

본 발명의 목적은, 디스플레이 패널의 작동 중에 발생하는 열을 효과적으로 방출시키고 디스플레이 패널과 새시 베이스의 밀착한 부위가 어긋나는 불량을 방지한 디스플레이 모듈을 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a display module which effectively dissipates heat generated during operation of a display panel and prevents a defect between the close contact between the display panel and the chassis base.

이를 위하여 본 발명에서는 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널 후면의 가장자리를 제외한 중앙부위에 면접촉하여 배치되는 방열 시트; 상기 방열 시트와 면접촉하여 배치되어 상기 디스플레이 패널을 지지하는 새시 베이스; 및 상기 디스플레이 패널의 후면과 상기 새시 베이스의 전면 가장자리 사이에 압착되어 형성된 핫멜트 접착제층을 포함한 디스플레이 모듈을 제공한다.To this end, the present invention provides a display panel; A heat dissipation sheet disposed in surface contact with the center portion excluding the edge of the back of the display panel; A chassis base disposed in surface contact with the heat dissipation sheet to support the display panel; And a hot melt adhesive layer formed by being compressed between a rear surface of the display panel and a front edge of the chassis base.

Description

디스플레이 모듈{Display module}Display module

도 1은 디스플레이 모듈의 일 예의 사시도이다. 1 is a perspective view of an example of a display module.

도 2는 도 2는 본 발명에 따른 디스플레이 패널를 핫멜트 접차제로 도포하는 과정을 설명하기 위한 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a process of applying the display panel according to the present invention with a hot melt folding agent.

도 3은 도 2의 핫멜트 접착제로 도포한 상태의 디스플레이 패널 후면을 보이는 평면도이다.FIG. 3 is a plan view illustrating a rear surface of the display panel coated with the hot melt adhesive of FIG. 2.

도 4a 및 도 4b는 핫멜트 접착제로 접착하는 과정을 설명하기 위한 디스플레이 모듈의 부분 단면도이다. 4A and 4B are partial cross-sectional views of a display module for explaining a process of bonding with a hot melt adhesive.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 * Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10: 새시 11: 새시 베이스10: Chassis 11: Chassis Base

53: 방열 시트 40: 구동회로기판 53: heat dissipation sheet 40: drive circuit board

50: 디스플레이 패널 51: 전면 디스플레이 패널50: display panel 51: front display panel

52: 후면 디스플레이 패널 54: 양면 테이프 52: rear display panel 54: double-sided tape

62: 핫멜트 접착제 64: 핫멜트 건 62: hot melt adhesive 64: hot melt gun

66: 핫멜트 스틱66: hot melt stick

본 발명은 디스플레이 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 방열시트가 개재된 디스플레이 패널과 새시 베이스를 밀착 고정시켜 디스플레이 패널에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하고 밀착 고정된 디스플레이 패널과 새시 베이스가 어긋나는 불량을 방지한 플라즈마 디스플레이 모듈에 관한 것이다. The present invention relates to a display module, and more particularly, to close and fix the display panel and the chassis base in which the heat dissipation sheet is interposed to effectively release heat generated from the display panel, and to prevent the defect of the display panel and the chassis base, which are tightly fixed to be displaced. One relates to a plasma display module.

도 1에는 평판 디스플레이 장치 중 플라즈마 디스플레이 장치에 사용되는 디스플레이 모듈의 일 예의 사시도가 도시되어 있다. 1 is a perspective view of an example of a display module used in a plasma display device among flat panel display devices.

도 1에 도시된 것과 같이, 통상적으로 플라즈마 디스플레이 장치에 사용되는 디스플레이 모듈은, 디스플레이 패널(50), 상기 디스플레이 패널(50)을 구동하는 회로들로 이루어진 소정 개수의 구동회로기판(40) 및 상기 디스플레이 패널(50)과 상기 구동회로기판(40)들을 지지하는 새시(10)를 포함한다. As shown in FIG. 1, a display module typically used in a plasma display apparatus includes a display panel 50, a predetermined number of driving circuit boards 40 and circuits for driving the display panel 50. And a chassis 10 supporting the display panel 50 and the driving circuit boards 40.

상기 디스플레이 패널(50)은 전면 기판(51)과 후면 기판(52)이 접합되어 만들어지고, 상기 구동회로기판(40)들과 연결케이블(20)에 의해 전기적으로 연결되어 있다. The display panel 50 is formed by bonding the front substrate 51 and the rear substrate 52 to each other, and is electrically connected to the driving circuit boards 40 by the connection cable 20.

상기 새시(10)는, 전면에 상기 디스플레이 패널(50)이 지지되고 배면에는 구동회로기판이 지지되므로 충분한 강성을 가져야 한다. 한편, 상기 새시(10)는 플라즈마 디스플레이 장치 전체의 중량이 너무 커지지 않도록 얇게 제작되는 것이 바람직하다. 이에 따라, 종래에는 도 1에 도시된 것과 같이, 얇은 새시 베이스(11)로 디스플레이 패널(50)과 구동회로기판을 모두 지지하기 위해서 새시 베이스(11)에 보강 부재(12)가 추가로 결합된 새시를 사용하였다. 상기 새시 베이스(11)는 상기 디스플레이 패널(50)과 상기 구동회로기판(40)들을 지지하는 기능 외에도, 상기 디스플레이 패널(50)과 상기 구동회로기판(40)들에 연결된 회로의 그라운드로서의 역할과, 상기 디스플레이 패널(50)에서 작동 중에 발생하는 열을 외부로 방출하여 상기 디스플레이 패널(50)을 냉각하는 기능을 수행한다. 상기 연결케이블(20)은 소위 TCP(Tape Carrier Package)라고 불리는 연결케이블로서, 이 연결케이블(20)에는 다수의 도선들이 연결케이블(20)의 길이방향으로 연장되어 있으며, 그 도선들의 적어도 일부는 연결케이블(20) 상에 장착된 집적회로칩(21)을 경유한다. 상기 집적회로칩(21)은 상기 보강 부재(12) 위에 고정되고, 상기 보강 부재(12) 위에는 상기 연결케이블(20)들과 상기 집적회로칩(21)을 상기 보강 부재(12)에 고정하고 보호하는 미도시된 커버플레이트가 결합된다. The chassis 10 should have sufficient rigidity because the display panel 50 is supported on the front surface and the driving circuit board is supported on the rear surface of the chassis 10. On the other hand, the chassis 10 is preferably made thin so that the weight of the entire plasma display device is not too large. Accordingly, as shown in FIG. 1, the reinforcing member 12 is further coupled to the chassis base 11 to support both the display panel 50 and the driving circuit board by the thin chassis base 11. Chassis was used. In addition to the function of supporting the display panel 50 and the driving circuit boards 40, the chassis base 11 serves as a ground of a circuit connected to the display panel 50 and the driving circuit boards 40. In addition, the display panel 50 may radiate heat generated during operation to the outside to cool the display panel 50. The connection cable 20 is a connection cable called a tape carrier package (TCP), and a plurality of conductors extend in the longitudinal direction of the connection cable 20, and at least some of the conductors Via an integrated circuit chip 21 mounted on the connection cable 20. The integrated circuit chip 21 is fixed on the reinforcement member 12, and the connection cables 20 and the integrated circuit chip 21 are fixed to the reinforcement member 12 on the reinforcement member 12. A cover plate, not shown, is protected.

상기 디스플레이 패널(50)과 상기 새시 베이스(11)의 결합은 상기 디스플레이 패널 후면에 부착되는 양면 테이프(54)에 의해 이루어 진다. 상기 디스플레이 패널(50)과 상기 새시 베이스(11) 사이에는 상기 디스플레이 패널(50)에서 작동 중에 발생하는 열을 방열시키기 위한 방열 시트(53)가 개재될 수 있다. 상기 방열 시트(53)는 열전도성이 좋은 재질로 만들어진다. The display panel 50 and the chassis base 11 are coupled to each other by a double-sided tape 54 attached to the rear surface of the display panel. A heat dissipation sheet 53 may be interposed between the display panel 50 and the chassis base 11 to dissipate heat generated during operation of the display panel 50. The heat dissipation sheet 53 is made of a material having good thermal conductivity.

그런데, 종래와 같이 상기 디스플레이 패널(50) 후면에 양면 테이프(54)의 일면이 부착되고 타면이 상기 새시 베이스(11)에 부착되어 상기 디스플레이 패널과 새시 베이스를 밀착 고정시키는 방식에서는 디스플레이 패널(50)이 상기 새시 베이스(11)로부터 자체무게에 의해 시간이 지남에 따라 점차 어긋나게 되는 문제점이 있었다.However, as in the related art, one surface of the double-sided tape 54 is attached to the rear surface of the display panel 50 and the other surface is attached to the chassis base 11 so that the display panel and the chassis base are closely fixed to each other. ) Was gradually shifted over time due to its own weight from the chassis base 11.

이에 따라, 디스플레이 패널(50)과 새시 베이스(11)가 자체 무게에 의해 서로 밀려 어긋나지 않는 새로운 밀착 고정 방법이 요구되어 왔다.Accordingly, there has been a demand for a new close fixing method in which the display panel 50 and the chassis base 11 are not pushed apart by their own weight.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 디스플레이 패널의 작동 중에 발생하는 열을 효과적으로 방출시키고 디스플레이 패널과 새시 베이스 간의 밀착된 부위가 어긋나는 불량을 방지한 디스플레이 모듈을 제공하는 데 있다. The present invention is to solve the above problems, an object of the present invention, to effectively release the heat generated during the operation of the display panel and to provide a display module that prevents the defect that the close contact between the display panel and the chassis base is shifted. There is.

상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 디스플레이 모듈은,Display module for achieving the object of the present invention as described above,

디스플레이 패널; Display panel;

상기 디스플레이 패널 후면의 가장자리를 제외한 중앙부위에 면접촉하여 배치되는 방열 시트; A heat dissipation sheet disposed in surface contact with the center portion excluding the edge of the back of the display panel;

상기 방열 시트와 면접촉하여 배치되어 상기 디스플레이 패널을 지지하는 새시 베이스; 및 A chassis base disposed in surface contact with the heat dissipation sheet to support the display panel; And

상기 디스플레이 패널의 후면과 상기 새시 베이스의 전면 가장자리 사이에 압착되어 형성된 핫멜트 접착제층을 포함함이 바람직하다. It is preferable to include a hot melt adhesive layer formed by pressing between the rear of the display panel and the front edge of the chassis base.

또한, 상기 핫멜트 접착제층은 폴리머재질임이 바람직하다. In addition, the hot melt adhesive layer is preferably a polymer material.

또한, 상기 디스플레이 패널은 플라즈마 디스플레이 패널임을 바람직하다.In addition, the display panel is preferably a plasma display panel.

이어서, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 종래기술에서 설명한 부재와 동일한 부재에 대해서는, 이하에서 본 발명의 실시예 를 설명함에 있어서도 동일한 부재번호를 사용한다. Next, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. For the same member as the member described in the prior art, the same member number is used in describing the embodiment of the present invention below.

또한, 본 발명의 실시예에 대한 첨부도면의 설명과 이해에 보다 도움이 되도록 하기 위해서 종래기술에서 설명된 주요 동일 부재를 간략히 도시하기로 한다. In addition, in order to better assist in the explanation and understanding of the accompanying drawings for the embodiments of the present invention will be briefly shown the same major members described in the prior art.

도 2는 본 발명에 따른 디스플레이 패널를 핫멜트 접차제로 도포하는 과정을 설명하기 위한 단면도가 도시되어 있다. 도 3은 도 2의 핫멜트 접착제로 도포한 상태의 디스플레이 패널 후면을 보이는 평면도이다. 2 is a cross-sectional view illustrating a process of applying the display panel according to the present invention with a hot melt folding agent. FIG. 3 is a plan view illustrating a rear surface of the display panel coated with the hot melt adhesive of FIG. 2.

상술된 종래기술에서 디스플레이 패널(50)과 새시 베이스(11)의 어긋나는 문제는 디스플레이 패널(50)과 새시 베이스(11)의 평탄도가 일정치 않아 양면 테이프의 실부착 면적이 작아 접착력이 부족한 것이 주요 원인이 었다. In the above-mentioned conventional technology, the display panel 50 and the chassis base 11 are shifted from each other because the flatness of the display panel 50 and the chassis base 11 is not constant, so that the seal area of the double-sided tape is small and the adhesive strength is insufficient. It was a major cause.

이에 따라, 디스플레이 패널(50)과 새시 베이스(11)의 평탄도가 서로 일정하지 않더라도 이를 수용하여 양면 견고히 부착시킬 수 있는 폴리머 재질의 핫멜트 접착제를 테이프 부착되었던 위치에 적용한다. Accordingly, even if the flatness of the display panel 50 and the chassis base 11 is not constant with each other, a hot-melt adhesive made of a polymer material that can be accommodated and firmly attached to both sides is applied to a position where the tape is attached.

도 2 및 도 3에 도시된 것과 같이 폴리머재질의 핫멜트스틱(66)을 핫멜트건(64)에 삽입하고, 충분한 온도로 핫멜트 스틱(66)을 가열시킨 후 용융된 핫멜트 접착제(62)를 디스플레이 패널(50)에 사출한다. As shown in FIGS. 2 and 3, the polymer hot melt stick 66 is inserted into the hot melt gun 64, the hot melt stick 66 is heated to a sufficient temperature, and the molten hot melt adhesive 62 is displayed on the display panel. Inject to 50.

핫멜트 접착제(62)는 디스플레이 패널(50)의 후면에 방열시트(53)가 부착된 부위를 제외하고 가장자리에 일정량을 균일하게 도포한다. The hot melt adhesive 62 uniformly applies a predetermined amount to the edge except for the portion where the heat dissipation sheet 53 is attached to the back of the display panel 50.

도 4a는 디스플레이 패널(50)에 부착된 방열시트(53)의 가장자리 둘레에 핫멜트 접착제(62)를 사출하고 새시 베이스(11)를 가압하는 과정을 설명하기 위한 디스플레이 모듈의 부분 단면도이다.4A is a partial cross-sectional view of the display module for explaining a process of injecting the hot melt adhesive 62 and pressing the chassis base 11 around the edge of the heat dissipation sheet 53 attached to the display panel 50.

도 4b는 도 4a에 도시된 새시 베이스(11)에 가압된 핫멜트 접착제(62)가 고형화되면서 디스플레이 패널(50)과 새시 베이스(11)의 접촉면을 강도 높게 접착시킨 상태를 도시한 디스플레이 모듈의 단면도이다. 4B is a cross-sectional view of a display module showing a state in which the hot melt adhesive 62 pressurized to the chassis base 11 illustrated in FIG. 4A has a high adhesive strength between the contact surface of the display panel 50 and the chassis base 11. to be.

사출된 핫멜트 접착제(62)가 디스플레이 패널(50)의 가장자리에 도포된 후에 새시 베이스(11)를 가압함으로써 디스플레이 패널(50) 후면의 곡률과 새시 베이스의 평탄도에 따라 서로 평행하지 않는 면이 있더라도 사출된 핫멜트 접착제(62)가 가압되어 굳어짐으로써 패널과 새시 베이스 사이를 균일하고 안정되게 밀착되어 고정시킨다. After the injected hot melt adhesive 62 is applied to the edge of the display panel 50, the chassis base 11 is pressed to press the chassis base 11 so that the surface may not be parallel to each other depending on the curvature of the back of the display panel 50 and the flatness of the chassis base. As the injected hot melt adhesive 62 is pressed and hardened, the hot melt adhesive 62 is fixed and adhered uniformly and stably between the panel and the chassis base.

지금까지 설명한 본 발명에 따른 방열 구조는 작동 중에 열이 발생하는 디스플레이 패널이라면 어느 곳이나 적용 가능할 것이나, 고전압이 인가되고 플라즈마 방전을 이용하여 화상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널이 사용되는 경우에 더욱 그 효과가 크다. The heat dissipation structure according to the present invention described above may be applied to any display panel that generates heat during operation, but more effective when a plasma display panel is used in which a high voltage is applied and displays an image using plasma discharge. Is large.

지금까지 설명한 본 발명에 따른 방열 구조는 작동 중에 열이 발생하는 디스플레이 패널이라면 어느 곳이나 적용 가능할 것이나, 고전압이 인가되고 플라즈마 방전을 이용하여 화상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널이 사용되는 경우에 더욱 그 효과가 크다. The heat dissipation structure according to the present invention described above may be applied to any display panel that generates heat during operation, but more effective when a plasma display panel is used in which a high voltage is applied and displays an image using plasma discharge. Is large.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 본 발명의 실시예에서는 폴리머 재질의 핫멜트 접착제로 접착시켰으나 이와 유사한 재질로 접착시킬 수 있다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. In the exemplary embodiment of the present invention, the polymer is bonded with a hot melt adhesive of a polymer material, but may be bonded with a similar material. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

이상에서 설명한 것과 같은 본 발명에 따르면, 디스플레이 패널에서 작동 중에 발생하는 열을 밀착된 새시 베이스를 통하여 효과적으로 방출할 수 있다.According to the present invention as described above, the heat generated during operation in the display panel can be effectively released through the chassis base in close contact.

또한, 본 발명에 따른 디스플레이 모듈의 구조라면 새시 베이스와 접착된 디스플레이 패널이 핫멜트 접착제에 의해 견고하게 부착됨으로써 디스플레이 패널이 자체 무게에 의해 하방으로 밀려 새시 베이스와 어긋나는 불량을 사전에 방지할 수 있는 효과를 제공한다. In addition, if the structure of the display module according to the present invention, the display panel adhered to the chassis base and the hot melt adhesive is firmly attached by the hot melt adhesive, the display panel is pushed downward by its own weight to prevent the defect that is out of the chassis base in advance To provide.

Claims (3)

디스플레이 패널; Display panel; 상기 디스플레이 패널 후면의 가장자리를 제외한 중앙부위에 면접촉하여 배치되는 방열 시트; A heat dissipation sheet disposed in surface contact with the center portion excluding the edge of the back of the display panel; 상기 방열 시트와 면접촉하여 배치되어 상기 디스플레이 패널을 지지하는 새시 베이스; 및 A chassis base disposed in surface contact with the heat dissipation sheet to support the display panel; And 상기 디스플레이 패널의 후면과 상기 새시 베이스의 전면 가장자리 사이에 압착되어 형성된 폴리머 재질의 핫멜트 접착제층을 포함함을 특징으로 하는 디스플레이 모듈. And a hot melt adhesive layer formed of a polymer material pressed between the rear surface of the display panel and the front edge of the chassis base. 삭제delete 제 1항에 있어서, 상기 디스플레이 패널은 플라즈마 디스플레이 패널임을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.The display module of claim 1, wherein the display panel is a plasma display panel.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0997015A (en) * 1995-09-29 1997-04-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Video display device
JP2002202729A (en) 2001-10-22 2002-07-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd Plasma display device
JP2003223114A (en) 2002-01-31 2003-08-08 Tokai Rubber Ind Ltd Plasma display panel
JP2004309551A (en) * 2003-04-02 2004-11-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd Plasma display apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0997015A (en) * 1995-09-29 1997-04-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Video display device
JP2002202729A (en) 2001-10-22 2002-07-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd Plasma display device
JP2003223114A (en) 2002-01-31 2003-08-08 Tokai Rubber Ind Ltd Plasma display panel
JP2004309551A (en) * 2003-04-02 2004-11-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd Plasma display apparatus

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