KR100683265B1 - Automatic Loader And Unloader of Printed Circuit Board for Automated Optical Inspection - Google Patents

Automatic Loader And Unloader of Printed Circuit Board for Automated Optical Inspection Download PDF

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Abstract

본 발명은 한 개의 보드에 다수의 인쇄회로기판이 인쇄된 보드의 패턴 이상 유무를 시험하기 위한 보드 시험 장치인 광학적 검사장치에 인쇄회로기판을 자동으로 공급 또는 취출해 주는 광학적 검사 장치의 인쇄회로기판 자동 공급 취출장치에 관한 것이다.The present invention provides a printed circuit board of an optical inspection device for automatically supplying or extracting a printed circuit board to an optical inspection device, which is a board test device for testing a pattern abnormality of a board printed with a plurality of printed circuit boards on one board. It relates to an automatic feed out device.

본 발명은 다수의 피시험 PCB가 적재된 제 1박스가 탑재되는 승강부(40), 피시험 PCB를 180도 회전시켜 주는 회전부(50), 일면인 경우에 상기 승강부(40)로부터 바로 PCB를 흡착하여 상승하고, 이면인 경우에 상기 회전부(50)에 의하여 180도 회전된 PCB를 흡착하여 상승하는 삽입부(30), 상기 삽입부(30)에 의하여 흡착된 PCB를 공급받아 PCB 검사 장치 방향으로 이송시켜 주는 이송부(20), 상기 이송부(20)에 투입된 PCB의 표면에 묻어 있는 이 물질을 제거해 주는 클리닝부(60); PCB를 흡착할 수 있는 제 1 및 제 2흡착 장치가 대향 방향으로 이루어져, PCB를 상기 PCB 검사 장치에 공급 및 취출시켜 주는 회전 삽입부(10)로 구성된다.The present invention is a lifting unit 40, a first box on which a plurality of PCBs under test are mounted, a rotating unit 50 for rotating the PCB under test 180 degrees, and in one case the PCB directly from the lifting unit 40. The PCB inspection apparatus receives the PCB adsorbed by the inserting portion 30 and the inserting portion 30 which absorbs and ascends and rises by adsorbing the PCB rotated 180 degrees by the rotating portion 50 in the case of the back surface. A transfer unit 20 for transferring in a direction, and a cleaning unit 60 for removing the foreign matter from the surface of the PCB inserted into the transfer unit 20; The first and second adsorption devices capable of adsorbing the PCB are formed in opposite directions, and are composed of a rotary insertion unit 10 which supplies and takes out the PCB to the PCB inspection device.

PCB, AOI, 공급, 취출 PCB, AOI, Supply, Takeout

Description

광학적 검사 장치의 인쇄회로기판 자동 공급 취출장치{Automatic Loader And Unloader of Printed Circuit Board for Automated Optical Inspection}Automatic Loader And Unloader of Printed Circuit Board for Automated Optical Inspection}

도 1은 본 발명에 따른 피시험 인쇄회로기판 로더의 구조를 설명하기 위한 사시도.1 is a perspective view for explaining the structure of a printed circuit board loader under test according to the present invention.

도 2는 본 발명의 승강부의 구조를 설명하기 위한 사시도.Figure 2 is a perspective view for explaining the structure of the lifting unit of the present invention.

도 3은 본 발명의 회전부의 구조를 설명하기 위한 사시도.Figure 3 is a perspective view for explaining the structure of the rotating part of the present invention.

도 4는 본 발명의 삽입부의 구조를 설명하기 위한 사시도.Figure 4 is a perspective view for explaining the structure of the insert of the present invention.

도 5는 본 발명의 이송부의 구조를 설명하기 위한 사시도.5 is a perspective view for explaining the structure of the transfer unit of the present invention.

도 6은 본 발명에서 이송부의 다른 실시예의 구조를 설명하기 위한 사시도.Figure 6 is a perspective view for explaining the structure of another embodiment of the transfer unit in the present invention.

도 7은 본 발명의 클리닝부의 구조를 설명하기 위한 사시도.7 is a perspective view for explaining the structure of the cleaning unit of the present invention.

도 8은 본 발명의 회전삽입부의 구조를 설명하기 위한 사시도.Figure 8 is a perspective view for explaining the structure of the rotary insert of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 회전삽입부 20 : 이송부10: rotation insertion part 20: transfer part

30 : 삽입부 40 : 승강부30: insertion part 40: lifting part

50 : 회전부 60 : 클리닝부50: rotating part 60: cleaning part

90 : 로더/언로더90: Loader / Unloader

본 발명은 광학적 검사 장치의 인쇄회로기판 자동 공급 취출장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 한 개의 보드에 다수의 인쇄회로기판이 인쇄된 보드의 패턴 이상 유무를 시험하기 위한 보드 시험 장치인 광학적 검사장치에 인쇄회로기판을 자동으로 공급 또는 취출해 주는 광학적 검사 장치의 인쇄회로기판 자동 공급 취출장치에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board automatic supply take-out device of the optical inspection device, and more particularly, an optical inspection device that is a board test device for testing the presence or absence of pattern abnormality of the board printed with a plurality of printed circuit boards on one board The present invention relates to a printed circuit board automatic supply take-out apparatus of an optical inspection device for automatically supplying or taking out a printed circuit board.

일반적으로, 이동통신단말기에 사용되는 인쇄회로기판(이하, PCB; Printed Circuit Board)과 같이, 플렉시블하면서 크기가 작고, 회로의 집적도가 높은 보드인 경우에 한정된 크기의 보드에 회로가 설계되기 때문에 PCB에 형성된 회로의 구조가 매우 복잡하고 선폭이 매우 가늘게 형성된다.In general, such as a printed circuit board (PCB; Printed Circuit Board) used in a mobile communication terminal, because the circuit is designed on a board of a limited size in the case of a flexible, small size, high circuit integration board PCB The structure of the circuit formed in the is very complicated and the line width is formed very thin.

따라서, PCB에 부품 소자를 장착하기 전에 PCB에 형성된 패턴의 이상유무를 일일이 확인할 필요가 있기 때문에 PCB 제조 업체에서 제조된 모든 PCB는 이상 유무를 확인한 후에 이상이 없는 보드만 선별하여 이동통신단말기 제조회사에 납품되는 것이 일반적이다.Therefore, it is necessary to check the abnormality of the pattern formed on the PCB before mounting the component elements on the PCB, so all PCBs manufactured by the PCB manufacturer must check the abnormality and then select only the boards that are not abnormal. It is common to be delivered to.

상기와 같이 PCB에 형성된 패턴의 이상 유무를 확인하기 위하여 광학적으로 PCB를 시험하는 장치인 광학검사장비(AOI; Automated Optical Inspection)에 투입해야 하는데, 검사 대상인 PCB의 수가 매우 많기 때문에 이를 수작업으로 처리하기에는 작업 효율성이 크게 떨어지는 문제점을 안고 있다.In order to check the abnormality of the pattern formed on the PCB as described above, it should be put into the optical inspection equipment (AOI; Automated Optical Inspection) which is an apparatus for testing the PCB optically. There is a problem that the work efficiency is greatly reduced.

또한, 작은 크기의 정밀 전자기기에 사용되는 PCB는 그 두께가 0.06~0.1mm 정도로 매우 얇게 이루어져 있기 때문에 시험을 위하여 이동하면서 파손될 위험이 매우 높았다.In addition, PCBs used in small-scale precision electronic devices have a very thin thickness of 0.06 to 0.1 mm, and thus have a high risk of being damaged while moving for testing.

이러한 문제점을 해결하기 위하여, 개발된 장치가 AOI 자동공급취출기( Loader/Unloader)이다.In order to solve this problem, the developed device is an AOI automatic feeder (Loader / Unloader).

한편, PCB의 운반을 위하여 사용되는 박스에 다수의 PCB와 간지(PCB의 표면을 보호하기 위한 종이)가 PCB/간지/PCB/간지/‥‥‥의 순서로 적재되어 있으며, 생산 공장에서 부품 삽입 장치에 바로 사용할 수 있도록 PCB의 적재 방향이 결정되어 있다.On the other hand, a number of PCBs and slip sheets (paper for protecting the surface of the PCB) are stacked in the order of PCB / Slip Sheet / PCB / Slip Sheet / ‥‥‥ in the box used for transporting the PCB. The loading direction of the PCB is determined for immediate use in the device.

그런데, 종래의 AOI 자동공급취출기는 AOI 검사기를 이용하여 PCB 패턴의 이상유무를 확인하기 위하여 PCB를 AOI 검사기에 공급/취출하는 과정에서 시험이 완료된 PCB와 시험할 PCB를 교체하는 시간이 많이 소요되어 검사 효율성이 저하되는 문제점을 안고 있었다.However, the conventional AOI automatic feed extractor takes a long time to replace the PCB to be tested and the PCB to be tested in the process of supplying / extracting the PCB to the AOI inspector to check for abnormalities of the PCB pattern using the AOI inspector. There was a problem that the inspection efficiency is reduced.

따라서, 본 발명은 이러한 종래 기술의 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 그 목적은 회로 패턴이 인쇄된 PCB의 회로 패턴의 이상 유무를 광학적으로 검사하는 광학검사장비에 PCB 자동 공급 취출 장치를 이용하여 PCB를 자동으로 공급 또는 취출해 줄 때에 PCB의 공급 또는 취출 속도를 높여서 검사 효율성을 높여 주는 광학적 검사 장치의 인쇄회로기판 자동 공급 취출장치를 제공하는 데 있다.Accordingly, the present invention has been made in view of the problems of the prior art, the purpose of which is to use a PCB automatic supply take-out device to the optical inspection equipment for optically inspecting the presence or absence of the circuit pattern of the printed circuit board PCB pattern The present invention provides a printed circuit board automatic supply take-out device of an optical inspection device that increases inspection efficiency by increasing the supply or take-out speed of a PCB when the supply or take-out is automatically supplied.

상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 인쇄회로기판(PCB)의 회로 패턴 의 이상유무를 검사하는 PCB 검사 장치에 PCB를 자동으로 공급 또는 취출해 주는 장치에 있어서, 다수의 피시험 PCB와 간지가 순차적으로 적재된 제 1박스를 미리 설정된 위치로 승강시켜 주는 승강부; 피시험 PCB가 양면 PCB인 경우에 일면이 시험 완료된 상태에서 이면을 검사하기 위하여 180도 뒤집어 주기 위하여 PCB를 흡착하여 180도 회전시켜 주는 회전부; PCB의 일면인 경우에 상기 승강부로부터 바로 PCB를 흡착하여 상승하고, PCB의 이면인 경우에 상기 회전부에 의하여 180도 회전된 PCB를 흡착하여 상승하는 삽입부; 상기 삽입부를 통해 전달받은 PCB를 공급받아 PCB 검사 장치 방향으로 이송시켜 주는 이송부; 상기 이송부에 투입된 PCB의 표면에 묻어 있는 이 물질을 제거해 주는 클리닝부; PCB를 흡착할 수 있는 제 1 및 제 2흡착 장치가 대향 방향으로 이루어져, 최초에는 제 1흡착 장치로 상기 이송부에 의하여 이송되어 온 PCB를 흡착하여 PCB 검사 장치에 투입하고, 먼저 투입된 PCB의 시험 도중에 제 1흡착 장치를 이송부로 이송시킨 후에 상기 제 1흡착 장치를 이용하여 PCB를 흡착하여 상기 180도 회전하면서 PCB 검사 장치로 이동하여 시험 완료된 PCB를 제 2흡착 장치로 흡착하여 시험 완료된 PCB를 취출하고, 다시 180도 회전하여 제 1흡착 장치에 흡착되어 있는 시험 대기 중인 PCB를 상기 PCB 검사 장치에 공급한 후, 상기 PCB 검사 장치를 나오면서 180도 회전하여 시험 완료된 PCB를 제 2박스에 적재시켜 주는 회전 삽입부로 구성되는 것을 특징으로 하는 광학적 검사 장치의 인쇄회로기판 자동 공급 취출장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is a device for automatically supplying or taking out the PCB to the PCB inspection device for inspecting the abnormality of the circuit pattern of the printed circuit board (PCB), a plurality of PCB and the test paper Lifting unit for elevating the first box is sequentially loaded to a predetermined position; If the PCB to be tested is a double-sided PCB, the rotating part for adsorbing the PCB to rotate 180 degrees to flip 180 degrees to check the back surface in the state that one surface is tested; An insertion part that absorbs the PCB directly from the lifting part in the case of one side of the PCB and rises by adsorbing the PCB rotated 180 degrees by the rotating part in the case of the back side of the PCB; A transfer unit receiving the PCB received through the insertion unit and transferring the PCB to the PCB inspection apparatus; A cleaning unit which removes the foreign matter from the surface of the PCB put into the transfer unit; The first and second adsorption devices capable of adsorbing the PCB are made in opposite directions. At first, the first and second adsorption devices are adsorbed to the PCB inspection apparatus by absorbing the PCB transferred by the transfer unit to the first adsorption device. After transferring the first adsorption device to the transfer unit, the PCB is adsorbed by using the first adsorption device and rotated 180 degrees to the PCB inspection device to adsorb the tested PCB to the second adsorption device to take out the tested PCB. Rotate 180 degrees to supply the PCB waiting for the test adsorbed to the first adsorption device to the PCB inspection device, and then rotate 180 degrees while leaving the PCB inspection device to load the completed PCB in the second box. Provided is a printed circuit board automatic supply take-out device of an optical inspection device, characterized in that the insertion portion.

그리고, 본 발명에서는 상기 제 1박스에 PCB와 PCB 사이에 끼워져 있는 간지는 PCB가 상기 광학적 검사 장치에 투입되어 시험되는 도중에 상기 삽입부에 의하 여 제 1박스에서 흡착되어 순차적으로 상기 이송부 및 회전 삽입부를 통하여 상기 제 2박스로 이동된다.In the present invention, the gap between the PCB and the PCB inserted into the first box is sucked from the first box by the insertion part while the PCB is put into the optical inspection device and tested, and the transfer part and the rotation insert are sequentially inserted. It is moved to the second box through the unit.

상기한 바와 같이 이루어지는 본 발명은 일면 또는 양면 PCB의 회로 패턴을 이상 유무를 신속하게 검사할 수 있기 때문에 검사 효율성이 매우 높다.According to the present invention made as described above, the inspection efficiency is very high because the circuit pattern of one side or double side PCB can be inspected quickly for the presence or absence of abnormality.

(실시예)(Example)

이하에 상기한 본 발명을 바람직한 실시예가 도시된 첨부 도면을 참고하여 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings showing a preferred embodiment of the present invention described above in more detail.

첨부한 도면, 도 1은 본 발명에 따른 피시험 인쇄회로기판 로더의 구조를 설명하기 위한 사시도, 도 2는 본 발명의 승강부의 구조를 설명하기 위한 사시도, 도 3은 본 발명의 회전부의 구조를 설명하기 위한 사시도, 도 4는 본 발명의 삽입부의 구조를 설명하기 위한 사시도, 도 5는 본 발명의 이송부의 구조를 설명하기 위한 사시도, 도 6은 본 발명에서 이송부의 다른 실시예의 구조를 설명하기 위한 사시도, 도 7은 본 발명의 클리닝부의 구조를 설명하기 위한 사시도, 도 8은 본 발명의 회전삽입부의 구조를 설명하기 위한 사시도이다.1 is a perspective view for explaining the structure of the printed circuit board loader under test according to the present invention, Figure 2 is a perspective view for explaining the structure of the lifting unit of the present invention, Figure 3 is a structure of the rotating unit of the present invention 4 is a perspective view for explaining the structure of the insert of the present invention, Figure 5 is a perspective view for explaining the structure of the conveying portion of the present invention, Figure 6 is a view for explaining the structure of another embodiment of the conveying portion in the present invention 7 is a perspective view for explaining the structure of the cleaning unit of the present invention, Figure 8 is a perspective view for explaining the structure of the rotary insert of the present invention.

본 발명에 따른 광학적 검사 장치의 인쇄회로기판 자동 공급 취출장치는 PCB 제 1박스(이하, 피시험 PCB가 적재된 박스를 "제 1박스"라 한다.)에 PCB/간지/PCB/간지/‥‥의 순서대로 적재된 PCB를 AOI에 공급하고, 상기 AOI로부터 취출하여 제 2박스(이하, 시험 완료된 PCB가 적재되는 박스를 "제 2박스"라 한다.)에 적재하고, 상기 간지를 상기 제 2박스에 적재되는 PCB 사이로 이송시켜 주는 기능을 가지고 있는데, 이를 위한 구성은 도 1에 나타낸 바와 같다.The printed circuit board automatic supply take-out apparatus of the optical inspection device according to the present invention is a PCB / ticker / PCB / ticker / ... in the PCB first box (hereinafter referred to as the "first box" the box on which the PCB under test is loaded). The PCB loaded in the order of ... is supplied to the AOI, taken out from the AOI and loaded into a second box (hereinafter referred to as a "second box" in which the tested PCB is loaded). It has a function to transfer between the PCB to be loaded in two boxes, the configuration for this is as shown in FIG.

도 1을 참조하여, 본 발명의 전체적인 구성을 설명하면, 본 발명은 다수의 피시험 PCB와 간지가 순차적으로 적재된 제 1박스를 미리 설정된 위치로 승강시켜 주는 승강부(40), 피시험 PCB가 양면 PCB인 경우에 일면이 시험 완료된 상태에서 이면을 검사하기 위하여 180도 뒤집어 주기 위하여 PCB를 흡착하여 180도 회전시켜 주는 회전부(50), 일면인 경우에 상기 승강부(40)로부터 바로 PCB를 흡착하여 상승하고, 이면인 경우에 상기 회전부(50)에 의하여 180도 회전된 PCB를 흡착하여 상승하는 삽입부(30), 상기 삽입부(30)에 의하여 흡착된 PCB를 공급받아 PCB 검사 장치(AOI를 예로 들어 설명하고, 이하 AOI를 대상으로 한다) 방향으로 이송시켜 주는 이송부(20), 상기 이송부(20)에 투입된 PCB의 표면에 묻어 있는 이 물질을 제거해 주는 클리닝부(60); PCB를 흡착할 수 있는 제 1 및 제 2흡착 장치가 대향 방향으로 이루어져, 최초에는 제 1흡착 장치로 상기 이송부(20)에 의하여 이송되어 온 PCB를 흡착하여 상기 AOI에 투입하고, 먼저 투입된 PCB의 시험 도중에 제 1흡착 장치를 이송부(20)로 이송시킨 후에 상기 제 1흡착 장치를 이용하여 PCB를 흡착하여 상기 180도 회전하면서 AOI로 이동하여 시험 완료된 PCB를 제 2흡착 장치로 흡착하여 시험 완료된 PCB를 취출하고, 다시 180도 회전하여 제 1흡착 장치에 흡착되어 있는 시험 대기 PCB를 AOI에 공급한 후, AOI를 나오면서 180도 회전하여 시험 완료된 PCB를 제 2박스에 적재시켜 주는 회전 삽입부(10)로 구성된다.Referring to Figure 1, when explaining the overall configuration of the present invention, the present invention is a lifting unit 40, a PCB under test to elevate a plurality of PCBs under test and the first box loaded with interleaved sequentially to a predetermined position Is a double-sided PCB, the one side is a rotating part 50 for adsorbing the PCB to rotate 180 degrees in order to check the back side in the state that the test is completed, rotates 180 degrees, in the case of one side the PCB directly from the lifting unit 40 PCB suction device is supplied by the insertion unit 30, the PCB adsorbed by the insertion unit 30, the suction unit rises, and the back side is adsorbed by the rotating unit 50 rotated by 180 degrees by the rotary unit 50, AOI will be described as an example, hereinafter referred to as AOI) transfer unit 20 for transferring in the direction, cleaning unit 60 for removing the foreign substances on the surface of the PCB put into the transfer unit 20; The first and second adsorption devices capable of adsorbing the PCB are made in opposite directions. At first, the first and second adsorption devices are adsorbed onto the AOI by absorbing the PCB transferred by the transfer unit 20 to the first adsorption device. After the first adsorption device is transferred to the transfer unit 20 during the test, the PCB is adsorbed by using the first adsorption device and moved to the AOI while rotating by 180 degrees to adsorb the tested PCB to the second adsorption device. Rotating inserting part 10 which rotates 180 degrees and supplies the test standby PCB adsorbed to the first adsorption device to the AOI, and then rotates 180 degrees while leaving the AOI to load the tested PCB in the second box 10 It is composed of

상기와 같이 구성된 본 발명의 상세 구성은 도 1에 도시된 바와 같이 승강부(40)는 프레임(92)의 하측에 설치되고, 회전부(50)는 승강부(40)의 상측에 설치되며, 삽입부(30)는 회전부(50)의 상측에 설치되며, 이송부(20)는 회전부(50)와 삽입부(30) 사이에 설치되며, 클리닝부(60)는 이송부(20)의 타측에 설치되며, 회전 삽입부(10)는 삽입부(30)의 타측에 설치됩니다. 이러한 본원발명의 각각의 구성을 동작 순서인 승강부(40), 회전부(50), 삽입부(30), 이송부(20), 클리닝부(60), 회전 삽입부(10)의 순서대로 각각의 첨부 도면을 참조하여 설명한다.Detailed configuration of the present invention configured as described above, as shown in Figure 1, the lifting unit 40 is installed on the lower side of the frame 92, the rotating unit 50 is installed on the upper side of the lifting unit 40, insertion The unit 30 is installed above the rotating unit 50, the transfer unit 20 is installed between the rotating unit 50 and the insertion unit 30, the cleaning unit 60 is installed on the other side of the transfer unit 20. , Rotational insert (10) is installed on the other side of the insert (30). Each configuration of the present invention in the order of operation of the lifting unit 40, the rotating unit 50, the insertion unit 30, the transfer unit 20, the cleaning unit 60, the rotary insertion unit 10, respectively It demonstrates with reference to attached drawing.

1. 승강부(40)1. Lifting unit (40)

상기 승강부(40)는 도 2에 나타낸 바와 같이, 시험 대기 중인 PCB가 적재된 제 1박스가 놓여지는 박스 플레이트(43), 상기 박스 플레이트(43)를 상하로 승강시켜 주는 승강부 모터(41) 및 승강부 볼스크류(42)로 구성된다.As shown in FIG. 2, the lifting unit 40 includes a box plate 43 on which a first box on which a PCB is waiting to be placed is placed, and a lifting unit motor 41 for elevating the box plate 43 up and down. ) And elevating part ball screw 42.

상기와 같이 구성된 승강부(40)는 상기 박스 플레이트(41)에 놓여진 제 1박스 내에 적재되어 있는 PCB 또는 간지를 상기 삽입부(30)의 삽입부 흡착부(32; 아래에 설명함, PCB의 일면의 시험을 할 때) 또는 회전부(50)의 회전부 삽입부(53; 아래에 설명함, 일면이 시험 완료된 PCB의 이면을 시험할 때)가 흡착할 수 있도록 상기 승강부 모터(41) 및 승강부 볼스크류를 이용하여 상기 박스 플레이트(43)의 높이를 조절한다.Lifting unit 40 is configured as described above is a PCB or an interlayer loaded in the first box placed on the box plate 41 insert portion adsorption portion 32 of the insertion portion 30; The elevating part motor 41 and elevating so that the one side of the test) or the rotating part inserting part 53 of the rotating part 50 (described below, when testing the back side of the tested PCB) is absorbed. The height of the box plate 43 is adjusted using the secondary ball screw.

2. 회전부(50)2. Rotating part 50

상기 회전부(50)는 박스 플레이트(43)에 놓여진 박스에 적재된 피시험 PCB가 이미 일면에 대하여 시험 완료된 양면 PCB인 경우에 이면의 상태를 시험하기 위하여, 상기 AOI에 PCB의 이면이 위로 올라온 상태로 투입하기 위하여 미리 PCB를 180도 뒤집어 주는 기능을 가지고 있다.The rotating part 50 is a state in which the back surface of the PCB is raised to the AOI in order to test the state of the back surface when the PCB under test loaded on the box placed on the box plate 43 is a double-sided PCB that has already been tested on one surface. It has the function of flipping the PCB 180 degrees in advance to insert it into the furnace.

상기 회전부(50)는 도 3에 나타낸 바와 같이, PCB를 흡착하는 회전부 흡착부(53), 상기 회전부 흡착부(53)를 상기 제 1박스로 직선 이송시켜 주는 회전부 모터 A(51) 및 회전부 볼스크류(54), 상기 회전부 흡착부(53)를 회전시켜 주는 회전부 모터 B(52)로 구성된다.As shown in FIG. 3, the rotating part 50 includes a rotating part adsorption part 53 for adsorbing a PCB and a rotating part motor A 51 and a rotating part ball for linearly transferring the rotating part adsorption part 53 to the first box. The screw 54 and the rotating part motor B 52 which rotates the rotating part adsorption part 53 are comprised.

상기와 같이 구성된 회전부(50)는 상기 설명과 같이 이미 일면이 시험 완료 된 양면 PCB의 이면을 시험하기 위하여 180도 뒤집어 주는 기능을 가지고 있는 것이다.The rotating unit 50 configured as described above has a function of flipping 180 degrees to test the back surface of the double-sided PCB, which has already been tested on one side as described above.

따라서, 일면에 대하여 작업 중일 때에는 동작하지 않고 상기 회전부 모터(51) 및 회전부 스크류(54)에 의하여 프레임(90) 가장자리 쪽으로 위치 이동하여 90도 회전하여 상기 삽입부(30)의 동작이 원활하게 이루어지도록 대기한다.Accordingly, the operation of the insertion part 30 is smoothly performed by not rotating when the work is being performed on one surface and rotating by 90 degrees by the rotation part motor 51 and the rotation part screw 54 toward the edge of the frame 90. Wait to lose

이어서, 양면 중 이면에 대한 시험이 시작되면, 상기 회전부 모터 A(51)로 상기 회전부 흡착부(53)를 제 1박스의 상방 위치로 이송시켜 주고, 상기 회전부 흡착부(53)를 이용하여 상기 제 1박스에 적재되어 있는 PCB를 흡착한 후에, 상기 회전부 모터 B(52)를 이용하여 상기 회전부 흡착부(53)를 180도 회전시킨 다음에, 상기 삽입부(30)의 삽입부 흡착부(32; 아래에 설명함)로 전달한다.Subsequently, when the test on the back surface of both sides is started, the rotating unit adsorption unit 53 is transferred to the upper position of the first box by the rotating unit motor A 51, and the rotating unit adsorption unit 53 is used. After adsorbing the PCB loaded in the first box, the rotating part adsorption part 53 is rotated by 180 degrees using the rotating part motor B 52, and then the insertion part adsorption part of the insertion part 30 ( 32; described below).

3. 삽입부(30)3. Insertion portion (30)

상기 삽입부(30)는 도 4에 나타낸 바와 같이, 상하 승강하는 삽입부 로봇(31), 상기 삽입부 로봇(31)에 장착되어, 양면 중 일면이나 단면인 PCB인 경우에 상기 제 1박스에 적재되어 있는 PCB를 흡착하거나, 양면 중 이면의 PCB인 경우에 상기 회전부(50)에 의하여 180도 회전하여 공급되는 PCB를 흡착하는 삽입부 흡착부(32)로 구성된다.As shown in FIG. 4, the insertion part 30 is mounted on the insertion part robot 31 and the insertion part robot 31 which are lifted up and down, and are mounted on the first box when the PCB is one side or one side of both sides. It is composed of an insertion part adsorption part 32 for adsorbing the PCB is loaded, or the PCB is rotated 180 degrees by the rotation part 50 in the case of the PCB on the back of both sides.

상기와 같이 구성된 삽입부(30)는 상기 삽입부 로봇(31)을 이용하여 상기 삽입부 흡착부(32)를 하강시켜서 양면 중 일면인 경우에 제 1박스의 PCB나 양면 중 이면인 경우에 상기 회전부(50)에 의하여 180도 회전되어 공급되는 PCB를 전달받아 다시 상승한 후에, 상기 이송부(20)의 진공판(23; 아래에 설명함)으로 이송시켜 준 다.The insertion part 30 configured as described above is lowered by the insertion part adsorption part 32 using the insertion part robot 31 so that the case of the back surface of the PCB or the both sides of the first box is one side of both sides. After receiving the PCB rotated 180 degrees by the rotating part 50 and rising again, it is transferred to the vacuum plate 23 (described below) of the transfer part 20.

4. 이송부(20)4. Transfer section 20

상기 이송부(20)는 도 5에 나타낸 바와 같이, 상부에 놓여진 PCB를 진공압으로 흡착시켜 이동하는 진공판(23), 상기 진공판(23)을 이동시켜 주기 위해 LM 가이드로 구성되는 이송부 로봇(21), 상기 진공판(23)의 위치를 결정시켜 주는 위치 결정 실린더(22)로 구성된다.As illustrated in FIG. 5, the transfer unit 20 includes a vacuum plate 23 for moving the PCB placed on the upper side by vacuum pressure, and a transfer unit robot configured to move the vacuum plate 23. 21) and a positioning cylinder 22 for determining the position of the vacuum plate 23.

상기와 같이 구성된 이송부(20)는 상기 삽입부(30)에 의하여 전달된 PCB가 상기 진공판(23)에 놓이면 진공압으로 고정시킨 상태에서 상기 위치 결정 실린더(22)에 의하여 위치가 결정되는 상기 이송부 로봇(21)에 의하여 상기 회전 삽입부(10)로 이동하여 PCB를 전달한다.The transfer unit 20 configured as described above is positioned by the positioning cylinder 22 in a state where the PCB delivered by the insertion unit 30 is placed in the vacuum plate 23 and fixed with vacuum pressure. The transfer part robot 21 moves to the rotation insertion part 10 to transfer the PCB.

한편, 상기 설명은 도 5를 참조한 실시예에 대한 설명이나, 시험할 PCB의 방향을 AOI의 검사 조건이나, PCB의 패턴 구조에 따라 미리 설정된 각도로 회전시켜서 삽입시켜야 하는 경우에 PCB를 일정 각도로 회전시켜 주기 위한 회전 구조를 가지는 다른 실시예도 있다.On the other hand, the above description is for the description of the embodiment with reference to Figure 5, the PCB to be tested at a predetermined angle when the orientation of the PCB to be rotated at a predetermined angle according to the inspection conditions of the AOI or the pattern structure of the PCB. There is also another embodiment having a rotating structure for rotating.

상기 이송부(20)의 다른 실시예는 도 6에 나타낸 바와 같이, 상기 진공판(23), 이송부 로봇(21), 위치 결정 실린더(22)의 구조는 동일하고, 상기 진공판(23)이 설치되는 부분이 다르다.In another embodiment of the transfer unit 20, as shown in Figure 6, the structure of the vacuum plate 23, the transfer unit robot 21, the positioning cylinder 22 is the same, the vacuum plate 23 is installed Part is different.

즉, 상기 이송부 로봇(21)에 의하여 이동되는 이송판(26)의 중앙에 회전 가능하게 설치된 회전 스테이지(24), 상기 회전 스테이지(24)를 원하는 각도로 회전시켜 주는 스테이지 각 조절부(25)를 더 포함하여 구성된다.That is, the rotation stage 24 rotatably installed in the center of the transfer plate 26 moved by the transfer unit robot 21, the stage angle adjusting unit 25 for rotating the rotation stage 24 at a desired angle It is configured to further include.

상기 스테이지 각 조절부(25)는 웜으로 구현되고, 상기 웜에 대응하여 회전되도록 웜 기어가 상기 스테이지(24)의 둘레에 형성되어 있다.The stage angle adjusting unit 25 is implemented as a worm, and a worm gear is formed around the stage 24 to rotate corresponding to the worm.

따라서, 상기 스테이지 각 조절부(25)를 설정하고자 하는 각도에 따라 정역회전시키면, 상기 스테이지 각 조절부(25)에 형성되어 있는 웜에 대응되는 웜기어가 형성된 스테이지(24)가 회전하기 때문에 상기 스테이지(24) 위에 설치된 진공판(23)이 회전되는 것이다.Accordingly, when the stage angle adjusting unit 25 is rotated forward and backward according to an angle to be set, the stage 24 on which the worm gear corresponding to the worm formed in the stage angle adjusting unit 25 is formed rotates. The vacuum plate 23 provided above the 24 is rotated.

5. 클리닝부(60)5. Cleaning unit (60)

상기 클리닝부(60)는 상기 AOI에 의하여 시험되는 PCB의 정확한 시험을 위하여, PCB의 표면에 묻어 있는 이물질을 제거하기 위한 것으로, 그 구성은 도 7에 나타낸 바와 같이, 통과하는 PCB의 표면에 묻어 있는 이 물질을 제거하는 클리닝 롤러(64), 상기 클리닝 롤러(64)에 대응 접촉되어 PCB로부터 분리되어 상기 클리닝 롤러(64)의 표면에 묻어 있는 이 물질을 회수하는 클리닝 테이프(63), 상기 클리닝 테이프(63)를 압착시켜 주는 실린더 B(62) 및 실린더 A(61), 상기 클리닝 롤러(64)의 이 물질 흡착 기능을 활성화시키기 위한 이온을 발생시켜 주는 이온 발생기(65)로 이루어진다.The cleaning unit 60 is for removing the foreign matter on the surface of the PCB for accurate testing of the PCB tested by the AOI, the configuration is buried on the surface of the PCB passing through, as shown in FIG. A cleaning roller 64 for removing the foreign matter, a cleaning tape 63 corresponding to the cleaning roller 64 and separated from the PCB to recover the foreign matter on the surface of the cleaning roller 64, the cleaning The cylinder B 62 and the cylinder A 61 which compress the tape 63 and the ion generator 65 which generate | occur | produce the ion to activate the foreign material adsorption function of the said cleaning roller 64 are comprised.

상기와 같이 구성된 클리닝부(60)는 상기 이송부(20)에 PCB가 투입되면 상기 실린더 A(61)가 하강하여 상기 이온 발생기(65; 항상 동작하여 이온을 발생시킴)에 의하여 대전된 상태의 상기 클리닝 롤러(64)를 이용하여 이 물질을 흡착하고, 상기 클리닝 롤러(64)에 흡착된 이 물질은 다시 상기 클리닝 테이프(63)에 의하여 회수된다.The cleaning unit 60 configured as described above has the state in which the cylinder A 61 is lowered when the PCB is inserted into the transfer unit 20 and charged by the ion generator 65 (which always operates to generate ions). This material is adsorbed using the cleaning roller 64, and this material adsorbed by the cleaning roller 64 is recovered by the cleaning tape 63 again.

6. 회전 삽입부(10)6. Rotational insert (10)

상기 회전 삽입부(10)는 도 8에 나타낸 바와 같이, 상기 이송부(20)에 의하여 이송된 PCB를 흡착하는 제 1흡착부(14), 상기 제 1흡착부(14)에 대향되는 방향으로 설정되어 상기 제 1흡착부(14)에 PCB가 흡착된 상태에서 다른 PCB를 흡착하기 위한 제 2흡착부(15), 상기 제 1 및 제 2흡착부(14, 15)를 회전시켜 주는 모터(13), 상기 제 1 및 제 2흡착부(14, 15)를 이동시켜 PCB를 상기 AOI와 이송부(20)간에 이송시켜 주는 로봇(11), 상기 로봇(11)을 상기 이송부(20)와 상기 AOI 사이에서 이동시켜 주는 이동부(12)로 구성된다.As shown in FIG. 8, the rotation insertion unit 10 is set in a direction opposite to the first adsorption unit 14 and the first adsorption unit 14, which adsorb the PCB transferred by the transfer unit 20. Motor 13 for rotating the second adsorption part 15 and the first and second adsorption parts 14 and 15 for adsorbing another PCB while the PCB is adsorbed to the first adsorption part 14. ), A robot 11 which moves the first and second adsorption parts 14 and 15 to transfer the PCB between the AOI and the transfer part 20, and transfers the robot 11 to the transfer part 20 and the AOI. It consists of the moving part 12 which moves between.

상기와 같이 구성된 회전 삽입부(10)는 상기 제 1흡착부(14)를 이용하여 이송부(20)로부터 전달받은 PCB를 상기 이동부(12)에 의하여 상기 로봇(11)을 이용하여 상기 AOI로 투입한다.The rotating insert 10 configured as described above uses the first suction part 14 to transfer the PCB received from the transfer part 20 to the AOI using the robot 11 by the moving part 12. Input.

시험이 완료된 PCB를 취출할 때에는 상기 모터(23)를 이용하여 상기 제 1 및 제 2흡착부(14, 15)를 180도 회전시켜 상기 제 2흡착부(15)를 이용하여 흡착하여 취출한다.When taking out the tested PCB, the first and second adsorption parts 14 and 15 are rotated by 180 degrees using the motor 23, and the adsorption is carried out by using the second adsorption part 15.

그리고, 상기와 같은 최초 단계가 지나고 다음 단계에서는 상기 제 1흡착부(14)에 시험 대기 중인 PCB를 흡착한 상태에서 상기 제 2흡착부(15)를 이용하여 AOI에서 시험 완료된 PCB를 취출하고, 180도 회전하여 상기 제 1흡착부(14)에 흡착되어 있는 PCB를 AOI에 투입하고 원위치로 복귀하면서 다시 180도 회전하여 상기 회전 삽입부(10) 아래의 재적재 박스 플레이트(93)에 놓여 있는 제 2박스에 시험 완료된 PCB를 적재한다.Then, after the initial stage as described above, in the next stage, the PCB tested in the AOI is taken out by using the second adsorption unit 15 while adsorbing the PCB waiting for the test to the first adsorption unit 14, The PCB adsorbed to the first adsorption portion 14 is rotated 180 degrees into the AOI and returned to its original position. The PCB is rotated 180 degrees and placed on the reload box plate 93 under the rotation insertion portion 10. Load the tested PCB into the second box.

또한, 상기와 같이 PCB를 적재 박스에서 AOI로 공급하고, AOI에서 시험 완료된 PCB를 빈 박스로 적재하는 과정에서, 상기 적재 박스의 PCB 사이에 있던 간지의 이동은 상기 PCB의 이동 중간에 이루어진다.In addition, in the process of supplying the PCB from the loading box to the AOI as described above, and loading the PCB tested in the AOI into the empty box, movement of the interlayer paper between the PCBs of the loading box is made in the middle of the movement of the PCB.

상기 각 구성의 동작을 일련의 순서대로 다시 설명하면 다음과 같다.The operation of each of the above components will be described again in a series of orders as follows.

승강부(40)에 위치한 제 1박스에 적재된 PCB를 삽입부(30)가 흡착하기 위하여 이송부(20)의 진공판(23)은 A 위치(도 1의 "A")에 대기한다.The vacuum plate 23 of the transfer unit 20 waits at the A position (“A” in FIG. 1) for the insertion unit 30 to adsorb the PCB loaded in the first box located at the lift unit 40.

삽입부(30)가 PCB를 흡착한 후에 상승하면 상기 진공판(23)이 B 위치(도 1의 "B")에 와서 대기하고 있으므로, PCB를 상기 진공판(23)에 내려 놓는다(여기서, 상기 진공판(23)은 도 5와 같은 실시예의 경우에는 각도 조절없이 이루어지지만, 도 6과 같은 실시예의 경우에는 시험하고자 하는 PCB의 종류에 따라서 상기 스테이지 각 조절부(25)를 이용하여 미리 각도를 설정해 놓아야 한다).When the inserting portion 30 rises after absorbing the PCB, the vacuum plate 23 comes to the B position (“B” in FIG. 1) and waits, so that the PCB is lowered on the vacuum plate 23 (here, In the case of the embodiment as shown in FIG. 5, the vacuum plate 23 is formed without an angle adjustment. In the case of the embodiment as shown in FIG. 6, the vacuum plate 23 is angled in advance by using the stage angle adjusting unit 25 according to the type of PCB to be tested. Must be set).

상기 진공판(23)은 다시 A 위치로 이동한다.The vacuum plate 23 moves back to the A position.

그 사이에 상기 삽입부(30)는 제 1박스의 간지를 흡착하여, 순차적으로 이송부(20) 및 회전 삽입부(10)로 전달하여 제 2박스에 이동시킨다.In the meantime, the insertion unit 30 sucks the interleaver of the first box, sequentially transfers the transfer unit 20 and the rotation insertion unit 10 to the second box.

A 위치에 온 피시험 PCB를 회전 삽입부(10)가 흡착하여 예정된 위치로 상승하여 AOI로 이동하고, AOI의 테스트 사이트의셔틀(shuttle)에 PCB를 내려 놓고, 이송부(20)가 A 위치에 이동시켜 놓은 PCB를 흡착하여 AOI로 이동하여 시험이 완료된 PCB를 흡착하고 180도 회전하여 새로운 PCB를 상기 셔틀에 내려 놓고 다시 180도 회전하여 시험이 완료된 PCB를 A 위치 하단의 재적재 박스 플레이트(93)에 놓여 있는 제 2박스에 내려 놓는다.The PCB under test in the A position is moved to the AOI by the rotational insert 10 adsorbed to the predetermined position, the PCB is placed on the shuttle at the test site of the AOI, and the transfer unit 20 is positioned in the A position. Adsorb the PCB by moving it to AOI, adsorb the completed PCB, rotate 180 degrees, put the new PCB on the shuttle, rotate it 180 degrees, and reload the completed PCB. Put it in the second box.

상기 과정은 PCB의 일면에 대한 동작 설명이고, 양면 PCB 중 이면에 대한 AOI로의 공급은 다르게 이루어져야 한다.The above process is a description of the operation of one side of the PCB, the supply to the AOI for the back of the double-sided PCB should be made differently.

즉, 일면이 시험 완료된 PCB는 제 2박스에 시험된 일면이 위로 향하게 적재되어 있는 상태이다.That is, the PCB tested on one surface is loaded with the tested surface on the second box facing upward.

따라서, 이면을 시험하기 위해서는 이송부(20)에 PCB를 전달할 때에 PCB의 이면이 위로 향하게 180도 뒤집어 놓아야 한다.Therefore, in order to test the back side, when transferring the PCB to the transfer unit 20, the back side of the PCB should be turned upside down 180 degrees.

본 발명에서는 이를 위하여, 상기 회전부(50)를 이용하는데, 그 과정은 먼저, 상기 제 1박스(이 상태에서의 제 1박스는 일면이 시험 완료된 PCB가 적재된 제 2박스를 의미하나, 박스 플레이트(43)에 옮겨진 상태이므로 다시 제 1박스라 한다.)에 놓여 있는 PCB를 흡착하기 위하여, 상기 회전부(50)의 상기 회전부 모터 A(51)로 상기 회전부 흡착부(53)를 제 1박스의 상방 위치로 이송시켜 주고, 상기 회전부 흡착부(53)를 이용하여 상기 제 1박스에 적재되어 있는 PCB를 흡착한 후에, 상기 회전부 모터 B(52)를 이용하여 상기 회전부 흡착부(53)를 180도 회전시킨 다음에, 상기 삽입부(30)의 삽입부 흡착부(32)로 전달하고, 이후 과정은 상기 PCB의 일면 과정과 동일하게 이루어진다.In the present invention, for this purpose, using the rotating unit 50, the process, first, the first box (the first box in this state means a second box on which the PCB is tested on one side, but the box plate In order to adsorb the PCB placed in the first box because it is moved to (43), the rotary part adsorption part 53 is connected to the rotary part motor A 51 of the rotary part 50 by the first box. After moving to the upper position, and absorbing the PCB loaded in the first box by using the rotating unit adsorption unit 53, the rotating unit adsorption unit 53 is 180 using the rotating motor B (52). After the rotation, it is transferred to the insertion portion adsorption portion 32 of the insertion portion 30, and the subsequent process is the same as the one surface process of the PCB.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명은 PCB의 회로 패턴의 이상 유무를 시험하는 AOI에 PCB를 공급 또는 취출하는 과정에서 PCB의 공급과 취출을 거의 동시에 이루어지게 함으로써 검사 시간을 최소화시켜 주기 때문에 검사 효율성이 높아지는 효과를 제공한다.According to the present invention made as described above, the inspection efficiency is increased because the inspection time is minimized by simultaneously supplying and extracting the PCB in the process of supplying or ejecting the PCB to the AOI that tests the abnormality of the circuit pattern of the PCB. Provide effect.

그리고, 두께가 0.06~0.1mm 정도로 매우 얇은 PCB를 시험하면서 파손되는 것을 방지해 주는 효과를 제공한다.In addition, it provides an effect of preventing breakage while testing a very thin PCB with a thickness of 0.06 to 0.1 mm.

이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예를 예로 들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.In the above, the present invention has been illustrated and described with reference to specific preferred embodiments, but the present invention is not limited to the above-described embodiments and the general knowledge in the technical field to which the present invention pertains without departing from the spirit of the present invention. Various changes and modifications will be made by those who possess.

Claims (3)

인쇄회로기판(PCB)의 회로 패턴의 이상유무를 검사하는 PCB 검사 장치에 PCB를 자동으로 공급 또는 취출해 주는 장치에 있어서, In the device that automatically supply or take out PCB to the PCB inspection device for inspecting the abnormality of the circuit pattern of the printed circuit board (PCB), 프레임의 하측에 설치되어 다수의 피시험 PCB와 간지가 순차적으로 적재된 제 1박스를 미리 설정된 위치로 승강시켜 주는 승강부;An elevating unit installed at a lower side of the frame to elevate the first box in which a plurality of PCBs under test and interleaved paper are sequentially loaded to a preset position; 상기 승강부의 상측에 설치되어 피시험 PCB가 양면 PCB인 경우에 일면이 시험 완료된 상태에서 이면을 검사하기 위하여 180도 뒤집어 주기 위하여 PCB를 흡착하여 180도 회전시켜 주는 회전부;A rotating unit installed at an upper side of the elevating unit and rotating the PCB 180 degrees by adsorbing the PCB to turn 180 degrees to inspect the rear surface when the PCB under test is a double-sided PCB and the one surface is tested; 상기 회전부의 상측에 설치되어 PCB의 일면인 경우에 상기 승강부로부터 바로 PCB를 흡착하여 상승하고, PCB의 이면인 경우에 상기 회전부에 의하여 180도 회전된 PCB를 흡착하여 상승하는 삽입부;An insertion part installed on the upper side of the rotating part to suck up the PCB directly from the lifting part in the case of one side of the PCB, and to suck up the PCB rotated 180 degrees by the rotating part in the case of the back side of the PCB; 상기 회전부와 상기 삽입부 사이에 설치되어 삽입부를 통해 전달받은 PCB를 공급받아 PCB 검사 장치 방향으로 이송시켜 주는 이송부;A transfer unit installed between the rotation unit and the insertion unit to receive the PCB received through the insertion unit and to transfer the PCB to the PCB inspection apparatus; 상기 이송부의 타측에 설치되어 이송부에 투입된 PCB의 표면에 묻어 있는 이 물질을 제거해 주는 클리닝부;A cleaning unit installed at the other side of the transfer unit to remove foreign substances on the surface of the PCB put into the transfer unit; 상기 삽입부의 타측에 설치되어 PCB를 흡착할 수 있는 제 1 및 제 2흡착 장치가 대향 방향으로 이루어져, 최초에는 제 1흡착 장치로 상기 이송부에 의하여 이송되어 온 PCB를 흡착하여 PCB 검사 장치에 투입하고, 먼저 투입된 PCB의 시험 도중에 제 1흡착 장치를 이송부로 이송시킨 후에 상기 제 1흡착 장치를 이용하여 PCB를 흡착하여 상기 180도 회전하면서 PCB 검사 장치로 이동하여 시험 완료된 PCB를 제 2흡착 장치로 흡착하여 시험 완료된 PCB를 취출하고, 다시 180도 회전하여 제 1흡착 장치에 흡착되어 있는 시험 대기 중인 PCB를 상기 PCB 검사 장치에 공급한 후, 상기 PCB 검사 장치를 나오면서 180도 회전하여 시험 완료된 PCB를 제 2박스에 적재시켜 주는 회전 삽입부;First and second adsorption devices installed on the other side of the insertion part and capable of adsorbing the PCB are formed in opposite directions. At first, the first and second adsorption devices are adsorbed onto the PCB inspection apparatus by adsorbing the PCB transferred by the transfer unit. The first adsorption device is transferred to a transfer part during a test of the first PCB, and then the PCB is adsorbed by using the first adsorption device and moved to the PCB inspection device while rotating the 180 degrees to adsorb the tested PCB to the second adsorption device. Take out the tested PCB, and rotate 180 degrees again to supply the PCB waiting test adsorbed to the first adsorption device to the PCB inspection device, and then rotate 180 degrees while leaving the PCB inspection device to remove the tested PCB. Rotation insertion unit for loading in two boxes; 를 포함하는 특징으로 하는 광학적 검사 장치의 인쇄회로기판 자동 공급 취출장치.Printed circuit board automatic supply take-out device of the optical inspection device comprising a. 제 1항에 있어서, 상기 제 1박스에 PCB와 PCB 사이에 끼워져 있는 간지는 PCB가 상기 광학적 검사 장치에 투입되어 시험되는 도중에 상기 삽입부에 의하여 제 1박스에서 흡착되어 순차적으로 상기 이송부 및 회전 삽입부를 통하여 상기 제 2박스로 이동되는 것을 특징으로 하는 광학적 검사 장치의 인쇄회로기판 자동 공급 취출장치.According to claim 1, wherein the interlayer sandwiched between the PCB and the PCB in the first box is inserted in the first box by the insertion portion while the PCB is inserted into the optical inspection device and tested, the transfer portion and the rotation insertion sequentially Automatic feeding out the printed circuit board of the optical inspection device, characterized in that moved to the second box through the unit. 제 1항에 있어서, 상기 이송부는 직선 왕복 이동하는 로봇과, 상기 로봇에 회전 가능하게 설치되는 스테이지, 상기 스테이지의 회전각을 조절해 주는 스테이지 각 조절부, 상기 스테이지 위에 설치되어 진공압을 이용하여 PCB를 흡착한 상태에서 PCB를 이송시켜 주는 진공판으로 구성되는 것을 특징으로 하는 광학적 검사 장치의 인쇄회로기판 자동 공급 취출장치.The method of claim 1, wherein the transfer unit is a linear reciprocating robot, a stage rotatably installed on the robot, a stage angle adjusting unit for adjusting the rotation angle of the stage, is installed on the stage using a vacuum pressure Printed circuit board automatic supply take-out device of the optical inspection device, characterized in that consisting of a vacuum plate for transporting the PCB in the state that the PCB is adsorbed.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100853879B1 (en) * 2008-02-29 2008-08-22 최병수 Clamping apparatus for printed circuit board
KR20160109670A (en) 2015-03-12 2016-09-21 거산산업주식회사 Pcb testing device
KR20200043596A (en) * 2018-10-18 2020-04-28 거산산업주식회사 Multilayer pcb drilling system and its method using the same

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100882823B1 (en) * 2008-10-30 2009-02-10 (주)대신서키트 Auto detector of pcb kit
CN105600436B (en) * 2016-02-03 2018-05-29 广州市泰立机电设备有限公司 A kind of automatic upper and lower plates system of circuit board double AOI detections and its technological process
CN108572309A (en) * 2017-03-10 2018-09-25 宁波品赫自动化有限公司 A kind of automated test device
CN107884418A (en) * 2017-12-31 2018-04-06 天津鸣方科技有限公司 A kind of automated circuit plate detection machine
KR102053435B1 (en) * 2019-08-12 2019-12-06 주식회사 디에스이엔티 Printed Circuit Board Loading Device for Automatic Reversing
CN110937389B (en) * 2019-11-07 2021-02-12 广东极迅精密仪器有限公司 Conveying device and conveying method for double-sided detection of PCB
KR102199662B1 (en) * 2020-05-13 2021-01-07 (주)킴스이노베이션 Two-way defect inspection device for printed circuit boards
CN112483781B (en) * 2020-10-30 2022-09-27 佛山市坦斯盯科技有限公司 AOI camera shooting mechanism
KR102409833B1 (en) * 2021-10-26 2022-06-22 거산산업주식회사 Aoi automation system and method
KR102462820B1 (en) * 2022-01-21 2022-11-04 거산산업주식회사 Bidirectional control method for pcb line and its system

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010029609A (en) * 1999-06-14 2001-04-06 아끼구사 나오유끼 Semiconductor integrated circuit
KR100410796B1 (en) * 2001-11-13 2003-12-18 주식회사 선비테크 Supplying and carrying out and examing device for PCB plate board

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010029609A (en) * 1999-06-14 2001-04-06 아끼구사 나오유끼 Semiconductor integrated circuit
KR100410796B1 (en) * 2001-11-13 2003-12-18 주식회사 선비테크 Supplying and carrying out and examing device for PCB plate board

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
1004107960000 *
2001296090000 *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100853879B1 (en) * 2008-02-29 2008-08-22 최병수 Clamping apparatus for printed circuit board
KR20160109670A (en) 2015-03-12 2016-09-21 거산산업주식회사 Pcb testing device
KR20200043596A (en) * 2018-10-18 2020-04-28 거산산업주식회사 Multilayer pcb drilling system and its method using the same
KR102142077B1 (en) * 2018-10-18 2020-08-06 거산산업주식회사 Multilayer pcb drilling system and its method using the same

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