KR100677938B1 - 양면 배선기판의 제조방법 및 양면 배선기판 - Google Patents
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Description
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- 테이프 형태의 폴리이미드(Polyimide) 기판의 양면에 시드층(Seed Layer)을 형성하는 단계;상기 폴리이미드 기판의 양면에 형성된 상기 시드층 중, 어느 하나의 상기 시드층과 상기 폴리이미드 기판만을 가공하여 비아홀(Via Hole)을 형성하는 단계;상기 비아홀 상에 제 1 도금층을 형성하여 어느 하나의 상기 시드층과 다른 하나의 상기 시드층을 전기적으로 접속하는 단계;제 1 도금액이 저장된 제 1 도금조 속을 통과시키는 전해 도금법으로 어느 하나의 상기 시드층에 제 2 도금층을 형성하는 단계;제 2 도금액이 저장된 제 2 도금조 속을 통과시키는 전해 도금법으로 다른 하나의 상기 시드층에 제 2 도금층을 형성하는 단계; 및상기 폴리이미드 기판이 노출되도록 상기 제 2 도금층에서부터 상기 시드층까지 가공하여 배선 패턴을 형성하는 단계를 수행하는 것을 특징으로 하는 양면 배선기판의 제조방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 1 도금액과 상기 제 2 도금액은 상호 다른 도금액인 것을 특징으로 하는 양면 배선기판 제조방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 1 도금액은 상기 제 2 도금액에 첨가물이 첨가된 도금액인 것을 특징으로 하는 양면 배선기판 제조방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 1 도금층을 포함한 상기 폴리이미드 기판과 상기 도금조의 내부에 설치되어 상기 도금조를 통과하는 상기 폴리이미드 기판에 형성된 어느 하나의 상기 시드층 및 다른 하나의 상기 시드층과 대향하는 금속편을 다른 극성으로 유지하고,상기 제 1 도금조의 내부에 설치된 상기 금속편은 어느 하나의 상기 시드층과 대향하고, 상기 제 2 도금조의 내부에 설치된 상기 금속편은 다른 하나의 상기 시드층과 대향하는 것을 특징으로 하는 양면 배선기판 제조방법.
- 제 4 항에 있어서,어느 하나 및 다른 하나의 상기 시드층에 각각 형성되는 상기 제 2 도금층의 두께는 어느 하나 및 다른 하나의 상기 시드층과 각각 대향하는 상기 금속편의 존재 횟수에 의하여 각각 설정된 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 양면 배선기판 제조방법.
- 제 4 항에 있어서,어느 하나 및 다른 하나의 상기 시드층에 각각 형성되는 상기 제 2 도금층의 두께는 어느 하나 및 다른 하나의 상기 시드층과 각각 대향하는 상기 금속편의 대향면적에 의하여 각각 설정된 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 양면 배선기판 제조방법.
- 제 4 항에 있어서,어느 하나 및 다른 하나의 상기 시드층에 각각 형성되는 상기 제 2 도금층은 어느 하나의 상기 시드층과 상기 금속편 사이의 거리 및 다른 하나의 상기 시드층과 상기 금속편 사이의 거리에 의하여 각각 설정된 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 양면 배선기판의 제조방법.
- 테이프 형태의 폴리이미드(Polyimide) 기판;상기 폴리이미드 기판의 양면에 형성된 시드층(Seed Layer);상기 시드층 중 어느 하나의 시드층과 상기 폴리이미드 기판에 형성되어 상기 시드층을 상호 전기적으로 접속하는 제 1 도금층;상호 다른 특성과 상호 다른 두께로 상기 시드층에 각각 형성된 제 2 도금층;상기 폴리이미드 기판이 노출되는 형태로 상기 제 2 도금층에서부터 상기 시드층까지 형성된 배선 패턴을 구비하는 것을 특징으로 하는 양면 배선기판.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040116374A KR100677938B1 (ko) | 2004-12-30 | 2004-12-30 | 양면 배선기판의 제조방법 및 양면 배선기판 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040116374A KR100677938B1 (ko) | 2004-12-30 | 2004-12-30 | 양면 배선기판의 제조방법 및 양면 배선기판 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20060077500A KR20060077500A (ko) | 2006-07-05 |
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Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020040116374A KR100677938B1 (ko) | 2004-12-30 | 2004-12-30 | 양면 배선기판의 제조방법 및 양면 배선기판 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100677938B1 (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100951939B1 (ko) * | 2009-05-08 | 2010-04-09 | (주)인터플렉스 | 연성인쇄회로기판의 제조방법 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10106725A (ja) | 1996-09-25 | 1998-04-24 | Sharp Corp | 面状発熱体及び電気カーペット |
KR20000002966U (ko) * | 1998-07-14 | 2000-02-15 | 이형도 | 기판의 양면 도금두께 조정장치 |
KR20000059563A (ko) * | 1999-03-05 | 2000-10-05 | 이형도 | 인쇄회로기판의 양면 에칭 두께 조정장치 |
KR20010042782A (ko) * | 1999-02-18 | 2001-05-25 | 야스카와 히데아키 | 반도체 장치, 실장기판 및 그 제조방법, 회로기판 및전자기기 |
KR20030085211A (ko) * | 2002-04-29 | 2003-11-05 | 원우연 | 양면구조의 연성 인쇄회로기판의 제조 방법 |
-
2004
- 2004-12-30 KR KR1020040116374A patent/KR100677938B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH10106725A (ja) | 1996-09-25 | 1998-04-24 | Sharp Corp | 面状発熱体及び電気カーペット |
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KR20030085211A (ko) * | 2002-04-29 | 2003-11-05 | 원우연 | 양면구조의 연성 인쇄회로기판의 제조 방법 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR20060077500A (ko) | 2006-07-05 |
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