KR100675024B1 - 콘덴서 마이크로폰의 도전 베이스 및 이를 이용한 콘덴서마이크로폰 - Google Patents

Abstract

본 발명은 컬링(curling)시 부품의 변형(deformation)을 방지할 수 있도록 된 콘덴서 마이크로폰의 도전 베이스 및 이를 이용한 콘덴서 마이크로폰에 관한 것이다.

본 발명의 도전 베이스는 도전체로서 양측이 개방된 원통형의 몸체와, 도전체로서 상기 몸체의 상부면이 바깥쪽으로 돌출되어 PCB를 지지하는 지지면적이 넓게 된 지지부로 이루어져 컬링시 PCB면을 지지하는 상기 지지부가 상기 몸체보다 넓어 컬링시 지지면적이 커져 PCB가 휘는 것을 방지할 수 있도록 된 것이다.

따라서 본 발명에 따른 마이크로폰은 마이크로폰 조립 후 컬링시에 내부 부품이 변형되는 것을 방지하여 원래의 감도 및 주파수 특성을 유지할 수 있으므로 수율이 높아지는 효과가 있다.

마이크로폰, 도전 베이스, 컬링, 부품 변형, 음질, 열화, 수율

Description

콘덴서 마이크로폰의 도전 베이스 및 이를 이용한 콘덴서 마이크로폰{ Conductive Base of Condenser Microphone and Condenser Microphone Using the Same }

도 1은 종래의 콘덴서 마이크로폰 조립체의 측단면도,

도 2는 본 발명의 개념을 설명하기 위해 도시한 도면,

도 3은 본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰의 도전 베이스를 도시한 단면도,

도 4는 본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰 조립체의 측단면도.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

102: 케이스 104: 진동판

104a: 폴라링 104b: 도전막

106: 스페이서 108: 백일렉트릿

110: 절연 베이스 112: 도전 베이스

112a: 몸체 112b: 지지부

114: PCB

본 발명은 콘덴서 마이크로폰에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 컬링(curling)시 부품의 변형(deformation)을 방지할 수 있도록 된 콘덴서 마이크로폰에 관한 것이다.

전형적인 콘덴서 마이크로폰은 전압 바이어스 요소(통상, 일렉트릿으로 이루어진다)와, 음압(sound pressure)에 대응하여 변화하는 커패시터(C)를 형성하는 진동막/백플레이트 쌍, 그리고 출력신호를 버퍼링하기 위한 전계효과 트랜지스터(JFET)로 이루어진다. 여기서, 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰은 진동막이나 백플레이트 중 어느 하나에 일렉트릿이 형성되어 있는데, 진동막에 일렉트릿이 형성된 것을 프론트 일렉트릿이라 하고, 백 플레이트상에 형성된 것을 백 일렉트릿이라 한다. 통상적으로, 일렉트릿은 유기 필름에 전하를 강제적으로 주입시켜 형성된다.

도 1은 종래의 케이스를 이용한 콘덴서 마이크로폰 조립체의 측단면도로서, 종래의 마이크로폰 조립체는 케이스(10)의 바닥면에 음공(10c)이 형성되어 있고, 케이스(10) 내부에 진동막(12a)과 폴라링(12b)으로 된 진동판(12)과, 스페이서(13), 절연 베이스(14), 백플레이트(15), 도전 베이스(16)를 삽입한 후 마지막으로 PCB(18)를 실장하여 케이스의 끝단(10b)을 컬링(curling)시킨 구조로 되어 있다.

이때 도전 베이스(16)는 마이크로폰 유닛(진동판/백 일렉트릿)으로부터 나오는 전기신호를 JFET 또는 증폭기 또는 증폭기와 AD 컨버터가 포함된 소자들로 전 달해주는 역할을 수행할 뿐만 아니라 삽입된 내부 부품을 기계적으로 고정시키는 역할을 수행한다.

그리고 도전 베이스(16)는 절연 베이스(14)보다 높아 컬링을 할 경우, PCB(18)가 도전 베이스(16)를 누르게 된다.

그런데 이와 같은 종래의 마이크로폰은 케이스(10)의 끝단을 PCB(18)측으로 압력을 가하면서 말아 구부리는 컬링(curling) 공정에서 PCB(18) 내에서 베이스에 의한 지지력이 약하거나 부품의 공차에 따라 PCB(18)가 휘거나 내부 부품이 변형되어 음향 특성에 나쁜 영향을 미치는 문제점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 케이스의 컬링(curling) 시 "ㄱ"자형으로 지지면이 넓은 도전 베이스가 PCB를 지지하여 부품이 변형되는 것을 방지한 콘덴서 마이크로폰을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 콘덴서 마이크로폰의 도전 베이스는, 콘덴서 마이크로폰에 있어서, 도전체로서 양측이 개방된 원통형의 몸체와, 도전체로서 상기 몸체의 상부면이 바깥쪽으로 돌출되어 PCB를 지지하는 지지면적이 넓게 된 지지부로 이루어져 좌측 단면이 "┐" 형상으로 되고 우측 단면이 "┌" 향상으로 되어 컬링시 PCB면을 지지하는 상기 지지부가 상기 몸체보다 넓 어 컬링시 지지면적이 커져 PCB가 휘는 것을 방지할 수 있도록 된 것을 특징으로 한다.

또한 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 콘덴서 마이크로폰은, 바닥면에 음공이 형성된 케이스; 상기 케이스와 전기적으로 접속되며 상기 음공을 통해 입력된 음압에 따라 진동되는 진동판; 상기 진동판과 스페이서를 사이에 두고 대향하고 있고, 금속판의 외측에 고분자 필름이 접착되어 일렛트릿이 형성된 배극판; 상기 배극판을 상기 케이스와 절연시키기 위한 절연 베이스; 양측이 개방된 원통형의 몸체와, 상기 몸체의 상부면이 바깥쪽으로 돌출되어 지지면적이 넓게 된 지지부로 이루어져 상기 배극판을 도전시킴과 아울러 상기 지지부가 컬링시 PCB를 지지하도록 된 도전 베이스; 및 상기 도전 베이스에 의해 지지되어 상기 배극판과 함께 내부에 백 챔버를 형성하며, 회로부품이 실장된 PCB를 포함하여 상기 케이스에 부품들을 삽입한 후 상기 케이스의 끝단을 컬링할 경우 상기 도전 베이스가 상기 PCB를 지지하도록 된 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 자세히 설명하기로 한다.

도 2는 본 발명의 개념을 설명하기 위해 도시한 도면으로서, 첫번째 원 안의 확대 도면은 종래 콘덴서 마이크로폰에서 컬링시 PCB(18)가 휘어지는 개념을 도시한 개념도이고, 두번째 원 안의 확대도면은 본 발명에 따른 마이크로폰에서 컬링시 "ㄱ"자형의 도전 베이스(112)가 PCB(114)를 지지하여 PCB(114)의 휘어짐을 방지한 개념을 도시한 개념도이다.

도 2를 참조하면, 종래에는 첫번째 원 안의 확대 도면과 같이 PCB(18)를 지지하는 도전 베이스(16)가 일자형으로 되어 있으므로 PCB(18)를 지지하는 면적이 좁아 케이스의 끝단(10b)을 접어 PCB(18)측으로 구부리는 컬링시 압력에 의해 PCB(18)의 끝부분이 안쪽으로 휘어지게 되고, 이에 따라 음향통로가 변경되어 음질이 떨어지는 문제점이 있었다. 그러나 본 발명에 따르면 두번째 원 안의 확대 도면과 같이, 도전 베이스(112)에서 PCB(114)면과 만나는 상부 지지면이 "ㄱ"자형으로 바깥쪽으로 돌출되어 케이스의 끝단(102b)을 컬링시 PCB(114)면을 넓게 지지함으로써 PCB(114)가 휘는 것을 방지할 수 있다.

도 3은 본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰의 도전 베이스를 도시한 단면도이다.

본 발명에 따른 도전 베이스(112)는 도 3에 도시된 바와 같이, 양측이 개방된 원통형의 몸체(112a)와, 몸체(112a)의 상부면이 바깥쪽으로 돌출되어 PCB(114)를 지지하는 평탄 면적이 넓게 된 지지부(112b)로 이루어져 좌측 단면이 "┐" 형상으로 되고 우측 단면이 "┌" 향상으로 되어 있다. 이와 같이 본 발명에 따른 도전 베이스(112)는 PCB(114)면을 지지하는 지지부(112b)가 몸체(112a)보다 넓게 확장되어 컬링시 지지면적이 커져 PCB(114)가 휘는 것을 방지할 수 있다.

도 4는 본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰 조립체의 측단면도이다.

본 발명의 도전 베이스(112)를 이용하여 조립 완성된 콘덴서 마이크로폰은 도 4에 도시된 바와 같이, 일면이 개구되고 바닥면에 음공(102a)이 형성된 통형상 의 케이스(102)에 폴라링(104a))과 진동막(104b)으로 이루어져 가동전극의 역할을 하는 진동판(104)과, 간격을 형성하기 위한 스페이서(106), 케이스(102)에 대한 절연기능을 하는 절연 베이스(110), 음공(108a)이 형성되어 있고 고정전극의 역할을 하는 백플레이트(108), 백플레이트에 대한 도전기능을 제공하는 도전 베이스(112)를 순차적으로 삽입한 후, 마지막으로 JFET가 실장된 PCB(114)를 넣고 케이스의 끝단(102b)을 컬링(curling)시킨 구조로 되어 있다.

이와 같은 본 발명의 콘덴서 마이크로폰은 외부의 음파에 의해 공기가 케이스(102)의 음공(102a)을 통해 마이크로폰 내부로 유입되면, 이 음압에 의해 진동막(104b)이 진동됨과 아울러 배극판(108)에 형성된 통공(108a)을 통해 PCB(114)와 배극판(108) 사이에 형성된 백 챔버로 유입된다. 이때, 음공(102a)을 통해 유입된 음압에 의해 진동막(104b)이 진동하게 되면, 진동막(104b)과 배극판(108)과의 간격이 변하게 된다. 그리고 음압에 의해 간격이 변하게 되면, 진동막(104b)과 배극판(108)에 의해 형성된 정전용량이 변화되어 음파에 따른 전기적인 신호(전압)의 변화를 얻을 수 있고, 이 신호가 PCB(114)에 실장된 JFET 등의 IC로 전달되어 증폭된 후 접속단자(미도시)를 통해 외부로 전송된다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰은 케이스 끝단의 컬링공정에서 "ㄱ"자형으로 지지면이 넓은 도전 베이스가 컬링되는 부분의 PCB를 넓게 지지함으로써 컬링공정에서 PCB가 휘거나 다른 부품에 스트레스가 가해 져 부품이 변형되는 것을 방지하여 음향특성이 양호한 마이크로폰을 제공할 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (3)

1. 삭제
2. 바닥면에 음공이 형성된 케이스;

   상기 케이스와 전기적으로 접속되며 상기 음공을 통해 입력된 음압에 따라 진동되는 진동판;

   상기 진동판과 스페이서를 사이에 두고 대향하고 있고, 금속판의 외측에 고분자 필름이 접착되어 일렛트릿이 형성된 배극판;

   상기 배극판을 상기 케이스와 절연시키기 위한 절연 베이스;

   양측이 개방된 원통형의 몸체와, 상기 몸체의 상부면이 바깥쪽으로 돌출되어 지지면적이 넓게 된 지지부로 이루어져 상기 배극판을 PCB측으로 도전시킴과 아울러 상기 지지부가 컬링시 PCB를 지지하도록 금속재질의 강체로 된 도전 베이스; 및

   상기 도전 베이스에 의해 지지되어 상기 배극판과 함께 내부에 백 챔버를 형성하며, 상기 도전 베이스를 통해 상기 배극판과 전기적으로 연결되고 상기 케이스를 통해 상기 진동판과 전기적으로 연결되는 회로부품이 실장된 PCB를 포함하여

   상기 케이스에 부품들을 삽입한 후 상기 케이스의 끝단을 컬링할 경우, 상기 도전 베이스가 상기 PCB를 지지하여 상기 PCB가 휘는 것을 방지하도록 된 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰.
3. 삭제

Images