KR100672937B1 - 반도체 기판 처리 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 기판을 세정하는 장치에 관한 것으로, 상기 장치는 회전 가능한 지지판과 그 상에 장착되며 웨이퍼가 놓여지는 복수의 지지블럭들을 가진다. 지지판은 끝단에 장착홈이 형성된 아암을 가지며, 각각의 지지블럭은 장착홈에 슬라이딩되어 삽입되는 삽입부를 가진다. 지지블럭이 아암에 장착되면 스크류에 의해 지지블럭은 아암에 고정된다.
세정, 스크류, 지지블럭
Description
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 구성을 개략적으로 보여주는 도면;
도 2는 도 1의 세정 장치를 정면도;
도 3은 도 2의 지지판과 지지블럭의 사시도;
도 4는 걸쇠가 잠금위치에 놓여진 상태를 보여주는 도면이고, 도 5는 걸쇠가 개방위치에 놓여진 상태를 보여주는 단면도;
도 6은 지지판의 장착홈과 지지블럭의 삽입부의 일 예를 보여주는 사시도; 그리고
도 7은 지지판의 장착홈과 지지블럭의 삽입부의 다른 예를 보여주는 사시도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
30 : 세정부 40 : 연마부
100 : 지지판 140 : 아암
160 : 장착홈 200 : 지지블럭
220 : 안착부 240 : 삽입부
260 : 고정 부재 280 : 스크류
300 : 노즐부
본 발명은 반도체 기판을 제조하는 장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 반도체 기판에 대해 세정 공정을 수행하는 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
반도체 소자 제조 공정은 웨이퍼 상에 박막층을 형성하는 증착공정과 그 박막층 상에 미세한 회로패턴을 형성하는 식각공정을 포함한다. 웨이퍼 상에 요구되는 회로패턴이 형성될 때까지 이들 공정은 반복되고, 웨이퍼의 표면에는 매우 많은 굴곡이 생긴다. 반도체 소자가 고집적화 됨에 따라 회로의 선폭은 감소되고, 하나의 칩에 더 많은 배선들이 적층되고 있어 칩 내부에서 위치에 따른 단차는 더욱 증가하고 있다. 이들 적층배선들에 의해 생긴 단차는 후속 공정에서 도전층의 고른 도포를 어렵게 하고 사진 공정에서 디포커스 등의 문제를 발생한다.
이를 해결하기 위해 웨이퍼의 표면을 평탄화하는 공정이 요구된다. 최근에는 웨이퍼가 대구경화됨에 따라 좁은 영역뿐만 아니라 넓은 영역의 평탄화에 있어서도 우수한 평탄도를 얻을 수 있는 화학적 기계적 연마(Chemical Mechanical Polishing, 이하 "CMP") 방법이 주로 사용되고 있다.
CMP 설비는 웨이퍼에 대해 연마공정을 수행하는 연마부와 연마 후 웨이퍼에 대해 세정공정을 수행하는 세정부를 가진다. 이들 중 세정공정은 불산, 암모니아, 또는 SC-1(암모니아, 과산화수소, 그리고 탈이온수의 혼합 약액) 등과 같은 화학약 액을 사용하여 웨이퍼 상의 오염물질을 화학적 반응에 의해 식각 또는 박리시키는 약액 처리 공정, 약액 처리된 반도체 웨이퍼를 탈이온수로 세척하는 린스 공정, 그리고 최종적으로 웨이퍼를 건조하는 건조 공정으로 이루어진다.
세정 공정을 수행하기 위해 다양한 장치들이 사용된다. 이들 장치들 중 하나는 복수의 아암들을 가지며 회전 가능한 지지판을 포함하고, 각각의 아암 끝단에는 웨이퍼가 놓여지는 지지블럭들이 설치된다. 지지블럭은 아암의 평평한 상부면 상에 놓여지며, 지지판의 아래로부터 삽입되는 2개의 스크류에 의해 고정된다. 공정 진행시 지지판은 고속으로 회전된다. 회전시 지지블럭과 지지판의 결합부위에 가해지는 부하(load)는 스크류의 헤드 부위에 집중된다. 이로 인해 스크류가 자주 파손되며, 스크류의 잦은 교체로 설비 가동률이 저하된다.
상술한 장치는 약액 처리 공정, 린스 공정, 또는 건조 공정 중 하나 또는 복수의 공정 수행을 위해 사용될 수 있다. 고온에서 진행되는 약액 처리 공정과 상온에서 진행되는 건조 공정이 모두 수행되는 경우, 스크류의 주기적 열화로 인해 스크류는 더욱 쉽게 파손된다.
본 발명은 부하의 집중으로 인해 지지판과 지지블럭을 체결하는 부재의 파손을 방지할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명인 기판 처리 장치는 가장자리에 장착홈들이 형성되며 회전 가능한 지지판을 가지며, 상기 지지판의 가장자리 상에는 기판을 지지하는 지지블럭이 장착된다. 상기 지지블럭은 기판이 놓여지는 안착부와 상기 안착부의 아래에 배치되어 상기 장착홈에 삽입 가능한 삽입부를 가진다. 상기 삽입부는 상기 장착홈과 대응되는 형상을 가지도록 형성된다. 상기 장착홈은 상기 지지판의 측면까지 연장되도록 형성되며, 상기 지지블럭은 상기 장착홈에 슬라이드되어 삽입된다.
상기 장착홈은 상기 장착홈을 형성하는 측면 중 적어도 일부는 상기 장착홈 내부에 삽입된 삽입부의 상부에서 상기 삽입부와 접촉되도록 형성된다. 일 예에 의하면, 상기 장착홈은 아래로 갈수록 상기 장착홈의 횡단면의 면적이 넓어지는 경사면을 포함한다.
다른 예에 의하면, 상기 장착홈은 일정한 횡단면을 가지도록 제공되며 상기 장착홈의 개방된 상부까지 연장되는 상층부와 상기 상층부로부터 아래로 연장되며 일정한 횡단면을 가지는 하층부를 가지며, 상기 하층부의 횡단면은 상기 상층부의 횡단면보다 넓게 형성된다.
또한, 상기 삽입부가 상기 장착홈에 삽입된 이후에 상기 삽입부를 상기 지지블럭에 고정시키는 체결부재가 제공된다. 상기 체결부재는 적어도 하나의 스크류가 사용될 수 있으며, 상기 스크류는 내열 폴리염화비닐(high temperature poly vinyl chloride)을 재질로 할 수 있다.
또한, 본 발명의 기판 처리 장치는 연마 패드 상에 기판을 가압하여 연마 공정을 수행하는 연마부와 상기 연마부의 일측에 배치되며 연마 공정이 수행된 기판을 세정하는 세정부를 포함하며, 상기 세정부는 약액 처리 공정 및 건조 공정을 수행하는 세정장치를 가진다. 상기 세정 장치는 가장자리에 장착홈들이 형성되며 회전 가능한 지지판, 상기 지지판의 가장자리 상에 배치되며 기판을 지지하는 지지블럭들, 그리고 지지블럭들에 의해 지지되는 기판 상으로 약액을 공급하는 노즐부를 포함한다. 상기 지지블럭들 각각은 기판이 놓여지는 안착부와 상기 장착홈과 대응되는 형상을 가지며 상기 안착부의 아래에 배치되어 상기 장착홈에 삽입 가능한 삽입부를 가진다. 상기 장착홈은 상기 기판의 끝단까지 연장되도록 형성되며, 상기 지지블럭은 상기 장착홈에 슬라이드되어 삽입되고, 상기 장착홈을 형성하는 측면 중 적어도 일부는 상기 장착홈 내부에 삽입된 삽입부의 상부에서 상기 삽입부와 접촉된다.
상기 장착홈은 상기 장착홈을 형성하는 측면 중 적어도 일부는 상기 장착홈 내부에 삽입된 삽입부의 상부에서 상기 삽입부와 접촉되도록 형성된다. 일 예에 의하면, 상기 장착홈은 아래로 갈수록 상기 장착홈의 횡단면의 면적이 넓어지는 경사면을 포함한다.
다른 예에 의하면, 상기 장착홈은 일정한 횡단면을 가지도록 제공되며 상기 장착홈의 개방된 상부까지 연장되는 상층부와 상기 상층부로부터 아래로 연장되며 일정한 횡단면을 가지는 하층부를 가지며, 상기 하층부의 횡단면은 상기 상층부의 횡단면보다 넓게 형성된다.
또한, 상기 삽입부가 상기 장착홈에 삽입된 이후에 상기 삽입부를 상기 지지블럭에 고정시키는 체결부재가 제공된다. 상기 체결부재는 적어도 하나의 스크류가 사용될 수 있으며, 상기 스크류는 내열 폴리염화비닐(high temperature poly vinyl chloride)을 재질로 할 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 1 내지 도 7을 참조하면서 보다 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
아래의 실시예에서 기판 처리 장치는 세정부(30)와 연마부(40)를 포함하며 반도체 기판을 화학적 기계적으로 연마하는 설비를 예로 들어 설명한다. 그러나 이는 바람직한 일 예에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상은 회전 가능한 지지판(100)과 이에 결합되며 웨이퍼를 지지하는 지지블럭(200)을 가지는 모든 장치에 적용될 수 있다. 예컨대, 본 발명의 기판 처리 장치는 약액 처리 공정, 린스 공정, 또는 건조 공정과 같은 세정 공정을 수행하거나, 이와는 상이한 공정을 수행하는 장치일 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 구성을 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 1을 참조하면, 장치는 로딩/언로딩부(10), 이송부(20), 세정부(30), 그리고 연마부(40)를 가진다. 로딩/언로딩부(10)에는 웨이퍼들의 수납이 가능한 카세트가 놓여지는 버퍼부(12)들이 배치된다. 연마부(40)에는 적어도 하나의 연마장치가 배치되며, 연마 장치(42)는 연마패드(도시되지 않음)가 부착된 플레이튼(도시되지 않음)과 웨이퍼를 고정하여 연마패드 상에 웨이퍼를 가압 하는 연마 헤드(도시되지 않음)를 가진다. 연마 패드 및 연마 헤드를 사용하여 웨이퍼를 연마하는 장치는 당업계에서 널리 알려져 있으므로 상세한 설명은 생략한다. 연마 장치(42)는 하나 또는 복수개가 제공될 수 있다. 본 실시예에는 2개의 연마장치가 제공된다.
연마부(40)의 일측에는 세정부(30)가 배치된다. 세정부(30)는 적어도 하나의 세정 장치(32, 34)를 가진다. 세정부(30)는 연마공정이 완료된 웨이퍼에 대해 약액 처리 공정, 린스공정, 그리고 건조 공정을 수행한다. 약액 처리 공정은 복수의 약액을 순차적으로 사용하여 이루어진다. 예컨대, 약액 처리 공정에서 사용되는 약액은 불산, 암모니아, 또는 SC-1(암모니아, 과산화수소, 그리고 탈이온수의 혼합 약액)일 수 있다. 하나의 연마 장치(42)에 대해 2개의 세정 장치(32, 34)가 제공된다. 연마 장치(42)와 인접한 세정 장치(32)에서는 제 1약액 및 제 2약액을 순차적으로 사용하여 약액 처리 공정을 진행하고, 다른 세정 장치(34)에서는 제 3약액을 사용한 약액처리 공정, 탈이온수를 사용한 린스 공정, 그리고 건조 공정이 수행될 수 있다. 제 1약액, 제 2약액 , 제 3약액은 각각 상술한 불산, 암모니아, 또는 SC-1 중 어느 하나일 수 있다. 비록 도시되지는 않았으나 연마부(40)와 세정부(30)에는 연마 장치(42)와 세정장치들(32, 34)간 웨이퍼를 이송하는 이송로봇이 제공된다. 상술한 예와 달리 하나의 세정 장치가 제공되어 상술한 공정을 모두 수행하거나, 더 많은 세정 장치가 제공되어 하나의 세정 장치에서 하나의 공정을 수행할 수 있다. 이송부(20)는 세정부(30)와 로딩/언로딩부(10) 사이에 배치되며, 이송부(20)에는 웨이퍼를 이송하는 이송로봇(22)이 설치된다. 상술한 기판 처리 장치(1)의 구 조는 본 발명의 일 예에 불과하며, 로딩/언로딩부(10), 이송부(20), 세정부(30), 그리고 연마부(40)는 이와 상이하게 배치될 수 있다.
도 2는 건조 공정을 수행하는 세정 장치(34)의 정면도이고, 도 3은 도 2의 지지판(100) 및 지지블럭(200)의 사시도이다. 도 2와 도 3을 참조하면, 세정 장치(34)는 지지판(100), 지지블럭(200), 그리고 노즐부(300)를 가진다. 지지판(100)은 원판 형상을 가지는 중앙부(120)와 이로부터 바깥쪽으로 연장된 복수의 아암들(140)을 가진다. 본 실시예에 의하면, 지지판(100)은 서로 균등하게 배치된 4개의 아암(140)을 가지며, 각각의 아암(140)은 로드 형상으로 형성된다. 지지판(100)의 저면에는 모터(104)에 의해 회전되는 회전축(102)이 결합되고, 지지판(100)의 상부에는 노즐부(300)가 배치된다. 노즐부(300)는 지지판(100)의 일측에 수직하게 배치되며 회전가능한 지지축(320)을 가지고, 지지축(320)의 끝단부에는 지지아암(340)이 수평하게 결합되고, 지지아암(340)의 끝단 저면에는 약액 또는 탈이온수를 공급하는 노즐(360)이 연결된다. 노즐부(300)는 하나 또는 복수개가 배치될 수 있다.
각각의 아암(140)의 끝단 상부면에는 지지블럭(200)이 설치된다. 지지블럭(200)은 웨이퍼가 놓여지는 안착부(220)를 가진다. 안착부(220)는 웨이퍼의 가장자리가 놓여지는 접촉부(222)와 웨이퍼를 정위치로 안내하는 안내부(224)를 가진다. 접촉부(222)는 평평하게 형성되며, 안내부(224)는 접촉부(222)의 끝단으로부터 상부로 경사지도록 형성된다. 접촉부(222)와 안내부(224)의 중앙에는 웨이퍼의 반경방향으로 관통된 오프닝(226)이 형성된다. 로봇에 의해 이송된 웨이퍼의 가장자리 일부가 안내부(224) 상에 놓여지면, 웨이퍼는 안내부(224)를 따라 아래로 미끄러지 고, 웨이퍼의 가장자리는 접촉부(222) 상에 안착된다. 본 실시예에 의하면 웨이퍼는 4개의 지지블럭(200)에 의해 지지된다. 선택적으로 3개 또는 5개 이상의 아암(140)이 제공되어, 웨이퍼는 3개 또는 5개 이상의 지지블럭(200)에 의해 지지될 수 있다.
지지블럭(200)의 중앙에는 상하방향으로 관통된 홀(228)이 형성되고, 홀(228)에는 지지블럭(200)에 놓여진 웨이퍼를 고정시키는 고정부재(260)가 삽입된다. 고정부재(260)는 상하로 일정거리 이동 가능한 구조를 가진다. 고정부재(260)는 걸쇠(262) 및 이와 결합된 수직로드(264), 그리고 수직로드를 상하로 구동하는 구동부를 가진다. 걸쇠(262)는 곡률반경이 큰 고리모양을 가진다. 바람직하게는 걸쇠(262)는 접촉이 이루어지는 웨이퍼의 일정부위와 대응되는 형상을 가진다. 수직로드에는 수평방향으로 홀(도 4의 266)이 형성되며, 홀(266)에는 걸쇠(262)와 수직로드(264)를 결합하는 피봇(도 4의 268)이 삽입된다. 수직로드(264)의 상하 이동에 의해 피봇(268)은 홀(266) 내에서 일정거리 이동되며, 걸쇠(262)는 안내부(224)에 형성된 오프닝(226)을 통해 회전된다. 회전에 의해 걸쇠(262)는 웨이퍼의 측면 및 상부면과 접촉되는 잠금위치와 안내부(224)에 형성된 오프닝을 통해 지지블럭(200)의 바깥쪽으로 젖혀지는 개방위치간 이동된다. 도 4는 수직로드(264)의 하강에 의해 걸쇠(262)가 잠금위치에 놓여진 상태를 보여주는 도면이고, 도 5는 수직로드(264)의 승강에 의해 걸쇠(262)가 개방위치에 놓여진 상태를 보여주는 도면이다.
아암(140)의 상부면은 평평하게 형성되고, 지지블럭(200)은 스크류(280)에 의해 아암(140)의 상부면 상에 결합될 수 있다. 그러나 이 경우, 지지판(100)이 고 속 회전될 때, 스크류(280)에 부하가 집중된다. 특히, 고온에서 진행되는 약액 처리 공정과 상온에서 진행되는 건조 공정 등이 주기적으로 진행되는 경우 스크류(280)는 열화로 인해 쉽게 파손된다. 이를 방지하기 위해 본 실시예에서 각각의 아암(140)의 가장자리에는 장착홈(160)이 형성되고, 지지블럭(200)은 안착부(220) 아래에로부터 연장되어 장착홈(160)에 삽입되는 삽입부(240)를 가진다. 장착홈(160)은 아암(140)의 상부면에 형성되며, 장착홈(160)은 아암(140)의 측면까지 연장된다. 장착홈(160)은 아암(140)의 길이방향으로 종단면이 동일하도록 형성되며, 삽입부(240)는 장착홈(160)에 대응되는 형상을 가진다. 삽입부(240)가 아암(140)의 끝단으로부터 아암(140)의 안쪽을 향해 슬라이딩됨으로써 지지블럭(200)이 아암(140)에 결합된다. 삽입부(240)가 장착홈(160)에 삽입되면 지지블럭(20)은 체결부재에 의해 아암(140)에 고정된다. 체결부재로는 스크류(280)가 사용될 수 있으며, 스크류(280)는 2개 또는 그 이상이 제공될 수 있다. 스크류(280)들은 아암(140)의 바닥면 또는 측면으로부터 삽입되거나, 지지블럭(200)으로부터 삽입될 수 있다. 또는 하나의 스크류(280)는 아암(140)의 바닥면으로부터 삽입되고, 다른 하나의 스크류(280)는 지지블럭(200)으로부터 삽입될 수 있다. 일반적으로 사용되는 스크류(280)는 폴리에테르 에테르 케톤(polyether ether ketone, PEEK)을 재질로 하여 이루어져 열화되기 쉽다. 본 실시예에서 스크류(280)는 내열 폴리염화비닐(high temperature poly vinyl chloride, HT-PVC) 재질로 이루어져 열에 잘 견딘다.
지지블럭(200)의 삽입부(240)와 장착홈(160)은 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 삽입부(240)는 장착홈(160)과 대응되는 형상을 가지므로 장착홈(160)의 형상 에 대해서만 설명한다. 삽입부(240)가 장착홈(160)에 삽입된 상태에서 장착홈(160)를 형성하는 측면 중 적어도 일부는 삽입부(240)의 상부에서 삽입부(240)와 접촉되도록 형상지어진다. 도 6은 도 3에서 아암(140)에 형성된 장착홈(160)과 지지블럭(200)의 삽입부(240)를 보여주는 사시도이다. 도 6을 참조하면, 장착홈(160)은 개방된 상부와 평평한 하부면, 그리고 양측에 배치된 경사면들(162)을 가진다. 경사면들(162)은 서로 대향되도록 배치되며, 아래로 갈수록 장착홈(160)의 횡단면의 면적이 점진적으로 넓어지도록 형성된다. 지지판(100)이 고속 회전될 때, 부하(load)는 지지블럭(200)의 삽입부(240)와 접촉이 이루어지는 경사면(162)으로 균등하게 분배된다. 일반적인 장치에서와 달리 스크류(280)에 부하가 집중되지 않아 스크류(280)의 수명이 크게 늘어난다.
도 7은 장착홈(160) 및 삽입부(240)의 형상의 다른 예를 보여주는 도 6과 같은 도면이다. 도 7을 참조하면, 장착홈(160)은 상층부(164)와 하층부(166)로 형성된다. 상층부(164)는 동일한 횡단면을 가지도록 형성된다. 하층부(166)는 상층부(164)의 아래에 배치되며 동일한 횡단면을 가지도록 형성된다. 상층부(164)와 하층부(166)의 경계 부분은 단차져 하층부(166)의 횡단면의 면적은 상층부(164)의 횡단면의 면적보다 넓게 이루어진다. 지지판(100)이 고속 회전될 때, 부하는 단차진 부분으로 균등하게 분배되어 스크류(280)에 부하의 집중이 방지된다.
도 6과 도 7에 도시된 장착홈(160) 및 지지블럭(200)의 삽입부(240)의 형상은 바람직한 일 예를 도시한 것이며, 이들의 형상은 다양하게 변화될 수 있다. 또한, 약액 처리 공정만이 수행되는 세정 장치(도 1의 32)는 건조 공정 등이 수행되 는 세정장치와 동일한 구조를 가질 수 있으며, 선택적으로 이와는 상이한 구조를 가질 수 있다.
본 발명에 의하면, 공정 진행시 지지판의 아암과 지지블럭을 체결하는 스크류에 부하의 집중이 방지되어 스크류의 잦은 교체로 인한 설비가동률 저하를 방지할 수 있다.
Claims (16)
- 반도체 기판 제조에 사용되는 장치에 있어서,가장자리에 장착홈들이 형성되며, 회전 가능한 지지판과; 그리고상기 지지판의 가장자리 상에 배치되며, 기판을 지지하는 지지블럭들을 포함하되,상기 지지블럭들 각각은,기판이 놓여지는 안착부와;상기 장착홈과 대응되는 형상을 가지며, 상기 안착부의 아래에 배치되어 상기 장착홈에 삽입 가능한 삽입부를 포함하되,상기 지지판이 회전될 때 발생되는 부하(load)를 상기 장착홈을 형성하기 위해 제공되는 면으로 분산하기 위해 상기 장착홈과 상기 삽입부는 서로 접촉이 이루어지도록 대응되는 형상으로 제공되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 제 1항에 있어서,상기 장착홈은 상기 지지판의 측면까지 연장되도록 형성되며,상기 지지블럭은 상기 장착홈에 슬라이드되어 삽입되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 삭제
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서,상기 장착홈을 형성하는 측면은 경사면을 포함하여, 아래로 갈수록 상기 장착홈의 횡단면의 면적이 넓어지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서,상기 장착홈은,일정한 횡단면을 가지도록 제공되며 상기 장착홈의 개방된 상부까지 연장되는 상층부와;상기 상층부의 아래로 연장되며 일정한 횡단면을 가지도록 제공되는 하층부를 포함하되,상기 하층부의 횡단면은 상기 상층부의 횡단면보다 넓은 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서,상기 장치는 상기 삽입부를 상기 장착홈에 결합시키는 체결부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 제 6항에 있어서,상기 체결부재는 적어도 하나의 스크류인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장 치.
- 제 7항에 있어서,상기 스크류는 내열 폴리염화비닐(high temperature poly vinyl chloride)을 재질로 하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서,상기 지지판은,중앙부와;상기 중앙부로부터 연장되며 상기 장착홈에 형성된 아암을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서,상기 장치는 약액 처리 공정, 린스 공정, 또는 건조 공정 중 적어도 하나의 공정을 수행하는 장치인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 연마 패드 상에 기판을 가압하여 연마공정을 수행하는 연마부와;상기 연마부의 일측에 배치되며, 연마공정이 수행된 기판을 세정하는 세정부를 포함하되,상기 세정부는 약액 처리 및 건조를 포함하는 공정을 수행하는 세정장치를 포함하며,상기 세정 장치는 가장자리에 장착홈들이 형성되며 회전 가능한 지지판, 상기 지지판의 가장자리 상에 배치되며 기판을 지지하는 지지블럭들, 그리고 상기 지지블럭들에 의해 지지되는 기판 상으로 약액을 공급하는 노즐부를 포함하며,상기 지지블럭들 각각은,기판이 놓여지는 안착부와;상기 장착홈과 대응되는 형상을 가지며, 상기 안착부의 아래에 배치되어 상기 장착홈에 삽입 가능한 삽입부를 포함하며,상기 지지판이 회전될 때 발생되는 부하(load)를 상기 장착홈을 형성하기 위해 제공되는 면으로 분산하기 위해 상기 장착홈과 상기 삽입부는 서로 접촉이 이루어지도록 대응되는 형상으로 제공되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 제 11항에 있어서,상기 장착홈은 상기 기판의 끝단까지 연장되도록 형성되며,상기 삽입부는 상기 장착홈에 슬라이드되어 삽입되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 제 11항 또는 제 12항에 있어서,상기 장착홈은 아래로 갈수록 횡단면적이 점진적으로 넓어지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 제 11항 또는 제 12항에 있어서,상기 장착홈은,일정한 횡단면을 가지도록 제공되며 상기 장착홈의 개방된 상부까지 연장되는 상층부와;상기 상층부의 아래로 연장되며 일정한 횡단면을 가지도록 제공되는 하층부를 포함하되,상기 하층부의 횡단면은 상기 상층부의 횡단면보다 넓은 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 제 11항 또는 제 12항에 있어서,상기 장치는 상기 삽입부를 상기 장착홈에 결합시키는 적어도 하나의 스크류를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 제 15항에 있어서,상기 스크류는 내열 폴리염화비닐(high temperature poly vinyl chloride)을 재질로 하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
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