KR100666239B1 - Aligning apparatus of wafer - Google Patents

Abstract

A wafer alignment apparatus is provided to minimize generation of particles and prevent a breakdown of a wafer by absorbing and aligning each wafer. A wafer carrier is loaded on a loading plate(5). A plurality of wafers are loaded into the wafer carrier. A base unit(1) is positioned at a predetermined interval on the loading plate. A finger unit(2) is loaded on the base unit in order to be moved in an X-axis and a Y-axis. The finger unit includes a plurality of pairs of fingers for supporting each wafer. An aligner unit is loaded on the base unit and includes a plurality of aligning actuators. Each of the aligning actuators includes a sensor for absorbing the wafer and recognizing a particular side of the wafer.

Description

웨이퍼 얼라인 장치{Aligning apparatus of wafer} Aligning apparatus of wafer

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 웨이퍼 얼라인 장치의 사시도,1 is a perspective view of a wafer alignment apparatus according to an embodiment of the present invention;

도 2는 도 1의 베이스 유닛에 대한 사시도,2 is a perspective view of the base unit of FIG.

도 3은 도 1의 핑거 유닛에 대한 사시도,3 is a perspective view of the finger unit of FIG.

도 4는 도 1의 얼라이너 유닛에 대한 사시도,4 is a perspective view of the aligner unit of FIG.

도 5는 도 1의 센터링 유닛에 대한 사시도,5 is a perspective view of the centering unit of FIG. 1, FIG.

도 6은 각 얼라인 엑튜에이터에 의한 웨이퍼 얼라인 방법을 개략적으로 나타내는 평면도.Fig. 6 is a plan view schematically showing a wafer alignment method by each alignment actuator.

본 발명은 웨이퍼 얼라인 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 처리속도 및 처리량을 높이고, 웨이퍼 핸들링에 따른 파티클 발생을 최소화할 수 있는 웨이퍼 얼라인 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer alignment apparatus, and more particularly, to a wafer alignment apparatus capable of increasing processing speed and throughput and minimizing particle generation due to wafer handling.

각종 전자장치에 필수적으로 사용되는 반도체 웨이퍼는 증착 또는 페터닝 공정으로 들어가기 전에 위치를 조정하는 얼라이닝 작업을 거치게 된다. Semiconductor wafers, which are indispensable for various electronic devices, go through an alignment process that adjusts their position before entering a deposition or patterning process.

통상 반도체 장치의 제조공정에서는 복수개의 웨이퍼를 카세트라고도 하는 웨이퍼 캐리어에 순차적으로 적층 배치시킨 후, 공정을 진행한다. 이 때, 웨이퍼가 수납된 웨이퍼 캐리어를 다음 공정으로, 예컨대, 증착기로 넣기 전에 각 웨이퍼의 방향을 조정하는 얼라이닝 작업을 하게 된다.Usually, in the manufacturing process of a semiconductor device, after stacking a plurality of wafers sequentially on a wafer carrier also called a cassette, the process is performed. At this time, the wafer carrier in which the wafer is stored is subjected to an aligning operation for adjusting the direction of each wafer before the wafer is put into the evaporator, for example.

이 얼라이닝 작업은 웨이퍼의 일 기준면, 예컨대, 원판형의 웨이퍼에 있어, 일측에 구비된 평면을 기준으로 정렬시키게 되는 데, 즉, 웨이퍼 캐리어에 수납되어 있는 복수개의 웨이퍼들의 기준 평면이 일치하게 되도록 각 웨이퍼들을 정렬시키는 것이다.This aligning operation is to align a reference plane of a wafer, for example, a disk-shaped wafer, with respect to a plane provided on one side, that is, to make the reference planes of a plurality of wafers housed in the wafer carrier coincide. It is to align each wafer.

이러한 웨이퍼들의 정렬 방법으로 종래에는 웨이퍼 캐리어의 일 개방구측에 롤러를 설치하여 이 롤러가 각 웨이퍼를 돌리도록 하고, 별도의 센서가 웨이퍼의 기준 평면을 센싱하여, 이 기준 평면이 센싱되었을 때에 롤러의 롤링을 멈추는 방법으로 행해진다.In the wafer alignment method, a roller is conventionally installed at one opening side of the wafer carrier so that the roller rotates each wafer, and a separate sensor senses the reference plane of the wafer, and when the reference plane is sensed. This is done by stopping the rolling.

그러나, 이러한 종래의 웨이퍼 얼라인 방법의 경우, 롤러가 웨이퍼들을 돌리는 과정에서 파티클을 발생시키고, 이 파티클들이 웨이퍼에 안착되는 문제가 있었다.However, in the conventional wafer alignment method, there is a problem in that particles are generated while the roller rotates the wafers, and these particles are seated on the wafer.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 웨이퍼의 얼라이닝 과정에서 파티클의 발생을 최소화할 수 있는 웨이퍼 얼라인 장치를 제공하는 데에 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a wafer alignment apparatus capable of minimizing the generation of particles during the wafer alignment process.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 복수개의 웨이퍼가 수납된 웨이퍼 캐리어가 안착되는 안착대와, 상기 안착대에 소정간격 이격되어 위치하는 베이스 유닛과, X축 방향 및 Z축 방향으로 왕복운동하도록 상기 베이스 유닛에 탑재되고, 상기 각 웨이퍼를 지지하는 한 쌍의 핑거가 복수개 구비된 핑거 유닛과, 상기 베이스 유닛에 탑재되고, 상기 각 웨이퍼를 흡착하여 회전시키면서 웨이퍼의 특정면을 인식하는 센서를 가진 복수개의 얼라인 액튜에이터를 구비한 얼라이너 유닛을 포함하는 웨이퍼 얼라인 장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a seating table on which a wafer carrier containing a plurality of wafers is seated, a base unit positioned at a predetermined distance from the seating table, and a reciprocating motion in the X-axis direction and the Z-axis direction. A finger unit mounted on the base unit and provided with a plurality of pairs of fingers supporting the respective wafers, and a sensor mounted on the base unit and sensing a specific surface of the wafer while attracting and rotating the respective wafers; Provided is a wafer alignment apparatus including an aligner unit having a plurality of alignment actuators.

본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 베이스 유닛은, 제1베이스와, 상기 제1베이스에 연결되어 상기 제1베이스를 Z축 운동시키는 제1구동부와, 상기 제1베이스 상에 탑재되고, 상기 핑거 유닛이 장착되는 제2베이스와, 상기 제1베이스에 내장되고, 상기 제2베이스를 Z축 운동시키는 제2구동부와, 상기 제2베이스에 연결되고, 상기 얼라이너 유닛이 탑재되는 제3베이스를 포함한다.According to another feature of the invention, the base unit, a first driving unit connected to the first base, Z-axis movement of the first base, mounted on the first base, the finger A second base on which the unit is mounted, a second driving part embedded in the first base and Z-axis-moving the second base, and a third base connected to the second base and mounted with the aligner unit. Include.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 핑거 유닛은, 상기 베이스 유닛에 탑재되는 핑거 블록과, 상기 핑거 블록에 결합된 가이드 레일과, 상기 가이드 레일에 가이딩 결합된 핑거 플레이트와, 상기 핑거 플레이트에 연결되고, 상기 핑거 블록에 내장된 핑거 구동부와, 상기 핑거 플레이트로부터 지면에 수직한 방향으로 연장된 한 쌍의 핑거 지지대와, 상기 각 핑거 지지대에 상기 웨이퍼 방향으로 연장되도록 각각 장착된 복수개의 핑거를 포함한다.According to another feature of the invention, the finger unit, a finger block mounted on the base unit, a guide rail coupled to the finger block, a finger plate guiding coupled to the guide rail, and the finger plate A finger driver connected to the finger block, a pair of finger supports extending from the finger plate in a direction perpendicular to the ground, and a plurality of fingers mounted on the finger supports so as to extend in the wafer direction. Include.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 각 얼라인 액튜에이터와 각 웨이퍼의 중심을 맞추는 것으로, 상기 베이스 유닛에 탑재되고, 상기 각 웨이퍼의 양측면을 각각 지지하도록 Y축 왕복운동하는 한 쌍의 센터링 지지대를 복수개 구비한 센 터링 유닛을 더 포함한다.According to still another aspect of the present invention, by aligning the centers of the respective alignment actuators and the respective wafers, a pair of centering supports mounted on the base unit and reciprocating in the Y axis to support both sides of the respective wafers may be provided. It further comprises a plurality of sensing units.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대해 보다 상세하게 설명하도록 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 웨이퍼 얼라인 장치의 사시도이다. 1 is a perspective view of a wafer alignment apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

도 1에서 볼 수 있듯이, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 웨이퍼 얼라인 장치는 베이스 유닛(1), 이 베이스 유닛(1)에 장착되는 핑거 유닛(2), 얼라이너 유닛(3), 및 센터링 유닛(4)을 포함하고, 웨이퍼 케리어(미도시)가 수납되는 안착대(5)를 포함한다.As can be seen in FIG. 1, a wafer alignment apparatus according to a preferred embodiment of the present invention includes a base unit 1, a finger unit 2 mounted on the base unit 1, an aligner unit 3, and It includes a centering unit (4), and includes a seating table (5) in which a wafer carrier (not shown) is accommodated.

베이스 유닛(1)은 도 2에서 볼 수 있듯이, 제1베이스(11)와, 제1베이스(11) 상에 장착되는 제2베이스(12)와, 제2베이스(12)에 연결되는 제3베이스(13)를 포함한다.As shown in FIG. 2, the base unit 1 includes a first base 11, a second base 12 mounted on the first base 11, and a third base connected to the second base 12. And a base 13.

제1베이스(11)는 박스 형태로 구비되며, 제1구동부(14)에 연결되어 있다. 제1구동부(14)는 제1베이스(11)를 Z축 방향으로 왕복운동시킬 수 있는 것으로, 구동 모터와 볼 스크류를 포함하여, 구동 모터의 회전을 볼 스크류가 제1베이스(11)에 전달해, 제1베이스(11)를 Z축 왕복운동시킨다. 제1구동부(14)로는 이 외에도 유압 또는 에어 실린더를 사용할 수도 있고, 그 밖에 일축 운동 엑튜에이터 등 다양한 구동 장치가 사용될 수 있다. 이 제1구동부(14)의 구동에 의해 상기 제1베이스(11)가 Z축 왕복운동하며, 동시에, 베이스 유닛(1) 전체가 Z축 왕복운동하게 된다.The first base 11 is provided in a box shape, and is connected to the first driving part 14. The first driving unit 14 is capable of reciprocating the first base 11 in the Z-axis direction. The first driving unit 14 includes a driving motor and a ball screw, and the ball screw transmits the rotation of the driving motor to the first base 11. , Z-axis reciprocating motion of the first base (11). In addition to the first driving unit 14, a hydraulic or air cylinder may be used, and in addition, various driving devices such as a uniaxial motion actuator may be used. The first base 11 reciprocates in the Z axis by the driving of the first driving part 14, and at the same time, the entire base unit 1 reciprocates in the Z axis.

이 제1베이스(11)에는 비록 도시하지는 않았지만 제2베이스(12)를 구동시키 는 제2구동부(미도시)가 내장된다. 이 제2구동부도 전술한 제1구동부(14)와 동일하게 구동 모터와 볼 스크류로 구비될 수 있다.Although not shown, the first base 11 includes a second driver (not shown) for driving the second base 12. The second driving unit may also be provided with a driving motor and a ball screw in the same manner as the first driving unit 14 described above.

제1베이스(11) 상에 탑재된 제2베이스(12)는, 제1베이스(11)에 결합된 제2베이스 블록(121)과, 제2베이스 블록(121)에 수납되고 제2구동부에 연결되어 Z축 왕복운동하는 장착대(122)와, 상기 장착대(122)에 연결된 연장부(123)를 포함한다. 장착대(122)는 도 3에 도시된 핑거 유닛(2)이 탑재될 수 있도록 소정의 홈이 형성되어 있다.The second base 12 mounted on the first base 11 is accommodated in the second base block 121 and the second base block 121 coupled to the first base 11 and the second driving part. It is connected to the mounting stage 122 and the Z-axis reciprocating movement, and the extension portion 123 connected to the mounting 122. The mounting base 122 is provided with a predetermined groove to mount the finger unit 2 shown in FIG. 3.

상기 장착대(122)에 연결된 연장부(123)에는 제3베이스(13)가 결합되는 데, 제3베이스(13)는 도 4의 얼라이너 유닛(3) 및 센터링 유닛(4)이 장착될 수 있도록 플레이트 상으로 구비된다.A third base 13 is coupled to the extension part 123 connected to the mounting base 122, and the third base 13 may be mounted with the aligner unit 3 and the centering unit 4 of FIG. 4. So that it is provided on the plate.

전술한 제2구동부의 구동에 의해 장착대(122)와 제3베이스(13)가 동시에 Z축 운동을 하게 된다.By the driving of the second driving unit described above, the mounting base 122 and the third base 13 simultaneously perform Z-axis movement.

핑거 유닛(2)은 도 3에서 볼 수 있듯이, 웨이퍼를 지지하는 한쌍의 핑거(25)를 복수개 구비해, 도 1의 안착대(5)에 수납된 웨이퍼 카세트에서 각 핑거(25) 쌍들이 웨이퍼를 하부에서 받쳐서 들고 나올 수 있도록 한다.As shown in FIG. 3, the finger unit 2 includes a plurality of pairs of fingers 25 supporting the wafer, and each pair of fingers 25 in the wafer cassette housed in the seating table 5 of FIG. Support it from the bottom so you can come out.

핑거 유닛(2)은 핑거 블록(21)과, 이 핑거 블록(21)에 결합되어 X축 방향으로 연장되는 가이드 레일(22)을 구비한다. 핑거 블록(21)은 장착대(122)의 홈에 탑재, 결합되는 것으로, 핑거 구동부(미도시)가 내장되어 있고, 그 상부에 핑거 플레이트(23)가 탑재된다. The finger unit 2 includes a finger block 21 and a guide rail 22 coupled to the finger block 21 and extending in the X-axis direction. The finger block 21 is mounted and coupled to the groove of the mounting table 122. The finger block 21 is mounted therein, and the finger plate 23 is mounted thereon.

핑거 플레이트(23)는 핑거 블록(21)에 내장된 핑거 구동부에 연결되고, 가이 드 레일(22)을 따라 X축 방향으로 왕복운동한다. 핑거 플레이트(23)를 구동하는 핑거 구동부도 구동 모터와 볼 스크류로 구비될 수 있으나, 실린더 장치로 구비될 수도 있다.The finger plate 23 is connected to the finger driving unit embedded in the finger block 21, and reciprocates along the guide rail 22 in the X-axis direction. The finger driving unit for driving the finger plate 23 may also be provided as a driving motor and a ball screw, but may also be provided as a cylinder device.

핑거 플레이트(23)에는 Y축 방향의 양측으로 한 쌍의 핑거 지지대(24)가 Z축 방향, 즉, 지면에 수직한 방향으로 연장 결합되어 있고, 각 핑거 지지대(24)에 복수개의 핑거(25)들이 순차로 결합되어 있다. 핑거(25)들은 X축 방향으로 연장되도록 결합되어 있고, 웨이퍼 카세트의 웨이퍼 개수에 대응되게 구비된다.The finger plate 23 has a pair of finger supports 24 extending to both sides in the Y-axis direction in the Z-axis direction, that is, a direction perpendicular to the ground, and a plurality of fingers 25 to each finger support 24. ) Are sequentially combined. Fingers 25 are coupled to extend in the X-axis direction and are provided corresponding to the number of wafers in the wafer cassette.

제3베이스(13)에 장착되는 얼라이너 유닛(3)은 도 4에서 볼 수 있듯이, 핑거(25)의 개수에 대응되는 수만큼의 얼라인 엑튜에이터(31)가 적층되어 구비된다. As shown in FIG. 4, the aligner unit 3 mounted on the third base 13 is provided by stacking align actuators 31 corresponding to the number of fingers 25.

얼라인 엑튜에이터(31)는 웨이퍼를 흡착하는 흡착 플레이트(312)를 구비하는 데, 흡착 플레이트(312)에는 그 하부에 흡착 노즐이 구비되어 있어, 상부면에 안착된 웨이퍼를 흡착 고정시킨다. 그리고, 이 흡착 플레이트(312)에는 그 하면에 기어장치(미도시)와 소형 모터(미도시)가 탑재되어 회전될 수 있도록 구비된다. The alignment actuator 31 includes an adsorption plate 312 that adsorbs the wafer, and the adsorption plate 312 is provided with an adsorption nozzle at the lower portion thereof to adsorb and fix the wafer seated on the upper surface. In addition, the suction plate 312 is provided with a gear device (not shown) and a small motor (not shown) on its lower surface so as to be rotated.

상기 얼라인 엑튜에이터(31)에는 이 외에도 센서(311)가 장착되어 흡착 플레이트(312)에 의해 회전하는 웨이퍼의 기준면을 감지할 수 있다. 센서(311)는 포토센서가 바람직하다.In addition to the alignment actuator 31, a sensor 311 may be mounted to detect a reference surface of the wafer rotated by the suction plate 312. The sensor 311 is preferably a photosensor.

센터링 유닛(4)은 도 5에서 볼 수 있듯이, 실린더 블록(41)과, 이 실린더 블록(41)에 연결되는 한 쌍의 고정 플레이트(42)와, 각 고정 플레이트(42)에 연결되는 센터링 지지대(43)와, 센터링 지지대(43)에 장착되는 복수개의 센터링 부재(44)를 포함한다.As shown in FIG. 5, the centering unit 4 includes a cylinder block 41, a pair of fixing plates 42 connected to the cylinder block 41, and a centering support connected to each of the fixing plates 42. 43 and a plurality of centering members 44 attached to the centering support 43.

실린더 블록(41)은 도 2의 제3베이스(13)에서 얼라이너 유닛(3)의 뒤쪽에 장착되는 데, 양쪽, 즉, 도 5에서 볼 때, Y축 양방향으로 피스톤(미도시)이 연장되어 있고, 이 피스톤에 고정 플레이트(42)가 각각 결합된다. 따라서, 실린더 블록(41)의 작동에 따라 고정 플레이트(42)가 Y축 양방향으로 신축 운동을 하게 된다.The cylinder block 41 is mounted to the rear of the aligner unit 3 in the third base 13 of FIG. 2, with the piston (not shown) extending in both directions, i.e. in FIG. The fixed plates 42 are coupled to the pistons, respectively. Therefore, the fixed plate 42 is stretched in both directions in the Y axis according to the operation of the cylinder block 41.

각 고정 플레이트(42)에는 Z축 방향으로 연장되어 있는 센터링 지지대(43)가 결합되고, 각 센터링 지지대(43)에는 X축 방향으로 연장된 센터링 부재(44)가 웨이퍼의 개수만큼 장착된다.Centering supports 43 extending in the Z-axis direction are coupled to each of the fixing plates 42, and centering members 44 extending in the X-axis direction are mounted to each centering support 43 by the number of wafers.

센터링 부재(44)는 실린더 블록(41)의 작동에 따라 Y축 방향으로 오므라져서, 웨이퍼의 측면을 지지하게 되는 데, 웨이퍼의 둥근 면을 지지하도록 그 내측면(441)이 웨이퍼에 대응되는 곡률을 갖도록 형성된다.The centering member 44 contracts in the Y-axis direction according to the operation of the cylinder block 41 to support the side surface of the wafer, and the curvature of the inner surface 441 corresponding to the wafer so as to support the rounded surface of the wafer. It is formed to have.

다음으로, 상기와 같은 구성의 본 발명의 작용을 설명한다.Next, the effect | action of this invention of the above structure is demonstrated.

먼저, 안착대(5)에 복수개의 웨이퍼가 적층 수납되어 있는 웨이퍼 카세트(미도시)를 안착시키면, 베이스 유닛(1)의 제1구동부(14)가 베이스 유닛(1)의 전체 위치를 수납된 웨이퍼에 대응되는 위치로 조정한다.First, when a wafer cassette (not shown) in which a plurality of wafers are stacked and stored on the mounting table 5 is mounted, the first driving unit 14 of the base unit 1 stores the entire position of the base unit 1. Adjust to the position corresponding to the wafer.

이 상태에서 핑거 유닛(2)의 핑거 플레이트(23)가 핑거 구동부의 동작에 의해 X축 방향으로 이동해 안착대(5)를 향해 직진한다. 이 때, 각 핑거(25)들은 각 웨이퍼의 직하면에 위치하도록 한다.In this state, the finger plate 23 of the finger unit 2 moves in the X-axis direction by the operation of the finger drive unit and moves straight toward the seating table 5. At this time, each of the fingers 25 is to be located directly on the lower surface of each wafer.

다음, 베이스 유닛(2)의 제2구동부가 핑거 유닛(2)이 탑재된 장착대(122)를 Z축 방향으로 올리게 되면, 핑거(25)들이 각 웨이퍼를 하면에서 받쳐 올리게 된다.Next, when the second driving unit of the base unit 2 raises the mount 122 on which the finger unit 2 is mounted in the Z-axis direction, the fingers 25 support each wafer from the lower surface thereof.

다시 핑거 구동부를 작동시켜 핑거 플레이트(23)를 -X축 방향으로 이동시키 고, 이에 따라 웨이퍼들이 얼라이너 유닛(3)의 각 얼라이너 엑튜에이터(31) 상에 위치하도록 한다.The finger drive unit is operated again to move the finger plate 23 in the -X axis direction, so that the wafers are positioned on each aligner actuator 31 of the aligner unit 3.

이 상태에서 센터링 유닛(4)의 실린더 블록(41)을 작동시켜, 센터링 부재(44)가 Y축 방향으로 오므라들도록 해, 센터링 부재(44)의 내측면(441)의 각 웨이퍼의 측면을 지지해 웨이퍼들의 센터링을 맞추도록 한다.In this state, the cylinder block 41 of the centering unit 4 is operated to cause the centering member 44 to retract in the Y-axis direction to support the side of each wafer on the inner surface 441 of the centering member 44. Solution to center the wafers.

다음, 베이스 유닛(2)의 제2구동부가 핑거 유닛(2)이 탑재된 장착대(122)를 Z축 방향으로 내리게 되면, 핑거(25)들이 각 웨이퍼를 각 얼라이너 엑튜에이터(31)의 흡착 플레이트(312) 상에 안착시키게 된다. Next, when the second driving unit of the base unit 2 lowers the mounting base 122 on which the finger unit 2 is mounted in the Z-axis direction, the fingers 25 may move each wafer to each aligner actuator 31. It is mounted on the suction plate 312.

각 흡착 플레이트(312)의 흡착 노즐을 작동시켜 웨이퍼를 흡착시키고, 각 얼라이너 엑튜에이터(31)별로 웨이퍼를 돌려 웨이퍼 얼라이닝을 행한다.The adsorption nozzles of the respective adsorption plates 312 are operated to adsorb the wafers, and the wafers are aligned by turning the wafers for each of the aligner actuators 31.

웨이퍼 얼라이닝은 얼라이너 엑튜에이터(31)의 센서(311)에 의해 행해지는 데, 이는 도 6을 통해 보다 상세히 설명될 수 있다.Wafer alignment is performed by the sensor 311 of the aligner actuator 31, which can be described in more detail with reference to FIG. 6.

도 6의 (a)에는 정렬되지 않은 웨이퍼(W)가 흡착 플레이트(312) 상에 위치한 모습이 도시되었다. 웨이퍼(W)는 원반형으로 그 일측면에 기준면(P)이 편평하게 구비되어 있다. 이렇게 웨이퍼(W)가 정렬되지 않은 상태에서는 센서(311)는 웨이퍼(W)에 중첩되어 있다. 이 상태에서 웨이퍼(W)를 회전시켜 (b)와 같이, 웨이퍼(W)의 기준면(P)이 센서(311) 사이에 위치하게 되면, 웨이퍼(W)가 센서(311)를 벗어나게 된다. 이 때, 얼라이너 엑튜에이터(31)는 흡착 플레이트(312)의 회전을 멈추게 된다. 따라서, 정렬이 끝난 웨이퍼(W)들은 모두 도 6(b)에서 볼 수 있듯이, 웨이퍼(W)의 기준면(P)이 센서(311) 사이에 위치한 상태가 된다.In FIG. 6A, an unaligned wafer W is positioned on the adsorption plate 312. The wafer W is disk-shaped and the reference surface P is provided on one side thereof flat. In this state where the wafers W are not aligned, the sensor 311 is superimposed on the wafers W. FIG. In this state, when the wafer W is rotated and the reference plane P of the wafer W is positioned between the sensors 311 as shown in (b), the wafer W leaves the sensor 311. At this time, the aligner actuator 31 stops the rotation of the suction plate 312. Therefore, the aligned wafers W are all in a state where the reference plane P of the wafer W is located between the sensors 311 as shown in FIG. 6 (b).

본 발명에 따르면, 이처럼 복수개의 웨이퍼(W)들이 개별적으로 얼라이너 엑튜에이터(31)에 의해 일시에 정렬되어 진다.According to the invention, such a plurality of wafers W are individually aligned at one time by the aligner actuator 31.

웨이퍼들의 정렬이 완료되면, 흡착 플레이트(312)의 흡착이 해제되고, 베이스 유닛(2)의 제2구동부가 핑거 유닛(2)이 탑재된 장착대(122)를 Z축 방향으로 올려, 핑거(25)들이 각 웨이퍼를 밑에서 받친다.When the alignment of the wafers is completed, the adsorption of the suction plate 312 is released, and the second driver of the base unit 2 raises the mounting table 122 on which the finger unit 2 is mounted in the Z-axis direction, and the finger ( 25) support each wafer from below.

이 상태에서 핑거 구동부의 작동으로 핑거 플레이트(23)가 다시 X축 방향, 즉, 안착대(5)를 향해 전진하고, 웨이퍼들을 안착대(5)에 안착되어 있는 웨이퍼 카세트에 수납한다. In this state, the finger plate 23 is advanced again in the X-axis direction, that is, the mounting table 5 by the operation of the finger drive unit, and the wafers are stored in the wafer cassette seated on the mounting table 5.

그리고, 베이스 유닛(2)의 제2구동부가 핑거 유닛(2)이 탑재된 장착대(122)를 Z축 방향으로 내려, 핑거(25)들이 각 웨이퍼를 웨이퍼 카세트에 내려 놓은 후, 핑거 구동부의 작동으로 핑거 플레이트(23)가 -X축 방향, 즉, 안착대(5)로부터 멀어지는 방향으로 후퇴해 원위치로 돌아와 모든 얼라이닝 작업을 종료한다.The second driving unit of the base unit 2 lowers the mounting table 122 on which the finger unit 2 is mounted in the Z-axis direction, and the fingers 25 lower the respective wafers onto the wafer cassette. By operation, the finger plate 23 retracts in the -X axis direction, that is, in a direction away from the seating plate 5, returns to its original position and finishes all the aligning operations.

이러한 일련의 동작들은 시스템을 제어하는 제어부(미도시)에 의해 자동으로 콘트롤될 수 있다.Such a series of operations may be automatically controlled by a controller (not shown) that controls the system.

상기와 같이 이루어지는 본 발명에 따르면, 복수개의 웨이퍼를 얼라인함에 있어, 파티클 발생을 최소화할 수 있다. 또한, 각각의 웨이퍼의 기준면의 정렬방향을 임의로 변경할 수 있다. 그리고, 복수개의 웨이퍼를 개별적으로 흡착하여 얼라인시키므로, 웨이퍼의 고속 회전 시 발생할 수 있는 슬립이나 탈락에 의한 파손 위험을 방지할 수 있다.According to the present invention made as described above, in aligning a plurality of wafers, it is possible to minimize the generation of particles. In addition, the alignment direction of the reference surface of each wafer can be arbitrarily changed. In addition, since the plurality of wafers are individually adsorbed and aligned, it is possible to prevent the risk of breakage due to slip or drop that may occur during high-speed rotation of the wafer.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art will be variously modified and changed within the scope of the invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below I can understand that you can.

Claims (4)

복수개의 웨이퍼가 수납된 웨이퍼 캐리어가 안착되는 안착대;A seating table on which a wafer carrier containing a plurality of wafers is seated; 상기 안착대에 소정간격 이격되어 위치하는 베이스 유닛;A base unit located at a predetermined interval apart from the seating plate; X축 방향 및 Z축 방향으로 왕복운동하도록 상기 베이스 유닛에 탑재되고, 상기 각 웨이퍼를 지지하는 한 쌍의 핑거가 복수개 구비된 핑거 유닛; 및A finger unit mounted on the base unit to reciprocate in the X-axis direction and the Z-axis direction, the finger unit having a plurality of pairs of fingers supporting the respective wafers; And 상기 베이스 유닛에 탑재되고, 상기 각 웨이퍼를 흡착하여 회전시키면서 웨이퍼의 특정면을 인식하는 센서를 가진 복수개의 얼라인 액튜에이터를 구비한 얼라이너 유닛;을 포함하는 웨이퍼 얼라인 장치.And an aligner unit mounted on the base unit, the aligner unit having a plurality of align actuators having a sensor that detects a specific surface of the wafer while attracting and rotating the respective wafers. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 베이스 유닛은,The base unit, 제1베이스;A first base; 상기 제1베이스에 연결되어 상기 제1베이스를 Z축 운동시키는 제1구동부;A first driving part connected to the first base and performing Z-axis movement of the first base; 상기 제1베이스 상에 탑재되고, 상기 핑거 유닛이 장착되는 제2베이스;A second base mounted on the first base and on which the finger unit is mounted; 상기 제1베이스에 내장되고, 상기 제2베이스를 Z축 운동시키는 제2구동부; 및A second driving part embedded in the first base and performing Z-axis movement of the second base; And 상기 제2베이스에 연결되고, 상기 얼라이너 유닛이 탑재되는 제3베이스;를 포함하는 웨이퍼 얼라인 장치.And a third base connected to the second base and mounted with the aligner unit. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 핑거 유닛은,The finger unit, 상기 베이스 유닛에 탑재되는 핑거 블록;A finger block mounted to the base unit; 상기 핑거 블록에 결합된 가이드 레일;A guide rail coupled to the finger block; 상기 가이드 레일에 가이딩 결합된 핑거 플레이트;A finger plate guiding coupled to the guide rail; 상기 핑거 플레이트에 연결되고, 상기 핑거 블록에 내장된 핑거 구동부;A finger driver connected to the finger plate and embedded in the finger block; 상기 핑거 플레이트로부터 지면에 수직한 방향으로 연장된 한 쌍의 핑거 지지대; 및A pair of finger supports extending from the finger plate in a direction perpendicular to the ground; And 상기 각 핑거 지지대에 상기 웨이퍼 방향으로 연장되도록 각각 장착된 복수개의 핑거;를 포함하는 웨이퍼 얼라인 장치.And a plurality of fingers respectively mounted on the finger supports to extend in the wafer direction. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 각 얼라인 액튜에이터와 각 웨이퍼의 중심을 맞추는 것으로, 상기 베이스 유닛에 탑재되고, 상기 각 웨이퍼의 양측면을 각각 지지하도록 Y축 왕복운동하는 한 쌍의 센터링 지지대를 복수개 구비한 센터링 유닛을 더 포함하는 웨이퍼 얼라인 장치.Centering the alignment actuators and the respective wafers, further comprising a centering unit mounted on the base unit, the centering unit having a plurality of pairs of centering supports for Y-axis reciprocating movement to support both sides of the respective wafers. Wafer alignment device.

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