KR100665869B1 - Sub multi-band antenna - Google Patents

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KR100665869B1
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wire
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오세원
이승용
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(주)에이스안테나
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Abstract

A sub multi-band antenna is provided to gain a high radiating pattern and a plurality of resonance frequency bands by protruding first and second wires from inside of a body to outside of the body. In a sub multi-band antenna, two through holes(210) are formed in parallel. A fixing part(230) has a coupling groove on one side of the fixing part(230) installed between the through holes(210). First and second wires(260,270) are inserted and connected to the two through-holes(210). A body covers the first and the second wires(260,270). A conductor is inserted and connected to a groove of the body(280) and the coupling groove of the fixing part(230). The first/second wires(260,270) are protruded from the inside of the body(280) to the outside of the body(280).

Description

서브 다중대역 안테나 {Sub Multi-Band Antenna}Sub Multi-Band Antenna

도 1a은 종래의 표면실장형 칩 안테나 구성도1A is a configuration diagram of a conventional surface mount chip antenna

도 1b는 종래의 세라믹 칩 안테나 구성도1b is a block diagram of a conventional ceramic chip antenna

도 2a는 본 발명의 일실시예에 따른 서브 다중대역 안테나의 제 1 와이어와 제 2 와이어 조립 구성도FIG. 2A is an assembly diagram of a first wire and a second wire of a sub multi-band antenna according to an exemplary embodiment of the present invention. FIG.

도 2b는 본 발명의 일실시예에 따른 서브 다중대역 안테나의 도체부 조립 구성도FIG. 2B is a diagram illustrating the assembly of a conductor unit of a sub multi-band antenna according to an exemplary embodiment of the present invention. FIG.

도 2c는 본 발명의 일실시예에 따른 서브 다중대역 안테나 구성도2C is a diagram illustrating a sub-multiband antenna configuration according to an embodiment of the present invention.

* 주요 도면부호에 대한 설명 ** Description of the main drawing codes *

10 : 칩 안테나 20 : 유전체 블럭 10 chip antenna 20 dielectric block

30 : 제 1 면 40 : 제 2 면 30: first side 40: second side

50 : 접지전극 60 : 급전패턴 50: grounding electrode 60: feeding pattern

70, 80 : 단락부 90 : 방사전극70, 80: short circuit 90: radiation electrode

100 : 칩 본체 110 : 제 1 헬리컬 도체 100: chip body 110: first helical conductor

120 : 제 2 헬리컬 도체 130 : 칩 본체 밑면 120: second helical conductor 130: bottom of the chip body

140 : 칩 본체 옆면 150 : 전압 공급용 단자 140: side of the chip body 150: terminal for voltage supply

200 : 서브 다중대역 안테나 210 : 관통공 200: sub multi-band antenna 210: through hole

220 : 결합홈 230 : 고정부220: coupling groove 230: fixing part

240 : 급전부 250 : 접지부240: power supply unit 250: grounding unit

260 : 제 1 와이어 270 : 제 2 와이어 260: first wire 270: second wire

280 : 몸체부 290 : 홈280: body portion 290: groove

300 : 도체부 310 : 돌출부300: conductor portion 310: protrusion

본 발명은 서브 다중대역 안테나에 관한 것으로서, 와이어가 감싸지도록 소정 형상의 금형으로 사출 성형되는 몸체부에 형성된 홈과 금속재질을 절삭 가공 또는 금형주조 가공하여 형성되는 고정부의 결합홈에 다수개의 돌출부로 형성된 평면형 도체부가 삽입 연결되어 공진주파수 대역을 증가시키며, 상기 몸체부의 내부로부터 외부로 제 1 및 제 2 와이어의 길이가 돌출되어 우수한 방사패턴과 다수의 공진주파수 대역에서 사용가능한 서브 다중대역 안테나에 관한 것이다.The present invention relates to a sub-multi-band antenna, a plurality of protrusions in the coupling groove of the fixing portion formed by cutting or mold casting the metal material and the groove formed in the body portion injection-molded into a mold of a predetermined shape so that the wire is wrapped The planar conductor portion formed by the coupling is inserted and connected to increase the resonant frequency band, and the length of the first and second wires protrude from the inside of the body portion to the outside to provide a superior radiation pattern and a sub-multiband antenna that can be used in a plurality of resonant frequency bands. It is about.

도 1a는 종래의 표면실장형 칩 안테나 구성도이다.1A is a block diagram of a conventional surface mount chip antenna.

도 1a에 도시된 바와 같이, 종래의 표면실장형 칩 안테나(10)는 세라믹 소재나 수지로 이루어진 유전체 블록(20)을 구비한다. 상기 유전체 블록(20)은 제 1 면(30)에 형성된 접지전극(50)과, 제 2 면(40)에 형성된 방사전극(90) 및 상기 제 1 면(30)으로부터 일측면에 걸쳐 형성된 급전패턴(60)을 구비한다. 상기 방사전극(90)은 상기 급전패턴(60)과 소정의 간격으로 형성되며, 각각 다른 측면에 형성된 2개의 단락부(70, 80)에 의해 접지전극(50)과 접속된다. 또한, 상기 방사전극(90)은 공진주파수의 λ/4의 길이를 갖는다.As shown in FIG. 1A, the conventional surface mount chip antenna 10 includes a dielectric block 20 made of ceramic material or resin. The dielectric block 20 may include a ground electrode 50 formed on the first surface 30, a radiation electrode 90 formed on the second surface 40, and a power supply formed on one side from the first surface 30. The pattern 60 is provided. The radiation electrode 90 is formed at predetermined intervals from the power feeding pattern 60, and is connected to the ground electrode 50 by two short circuit parts 70 and 80 formed at different sides. In addition, the radiation electrode 90 has a length of λ / 4 of the resonance frequency.

이러한 표면실장형 칩 안테나(10)는 접지전극(50)과 방사전극(90)사이의 정전용량과 상기 방사전극(90)의 인덕턴스에 의해 공진회로가 형성되고, 상기 급전패턴(60)과 방사전극(90)사이의 정전용량에 의해 방사전극(90)과 급전패턴(60)을 상호 결합시키므로써 공진주파수를 조정한다. 하지만, 소정의 공진주파수에 적합한 전극을 일정한 패턴 형성공정을 통해 형성하여 사용 주파수 대역이 하나인 단일 대역으로 사용되기 때문에 다중 주파수대역의 통신 서비스를 수행하기 어렵다는 문제점이 있었다.In the surface mounted chip antenna 10, a resonance circuit is formed by the capacitance between the ground electrode 50 and the radiation electrode 90 and the inductance of the radiation electrode 90, and the power feeding pattern 60 and the radiation are formed. The resonance frequency is adjusted by coupling the radiation electrode 90 and the power feeding pattern 60 to each other by the capacitance between the electrodes 90. However, there is a problem in that it is difficult to perform a communication service of multiple frequency bands because an electrode suitable for a predetermined resonant frequency is formed through a predetermined pattern forming process and is used as a single band having one frequency band.

도 1b는 종래의 세라믹 칩 안테나 구성도이다.1B is a block diagram of a conventional ceramic chip antenna.

도 1b에 도시된 바와 같이, 종래의 세라믹 칩 안테나는 세라믹 유전체 재료로 다수의 그린 쉬트가 적층되어 형성되는 칩 본체(100)와, 상기 칩 본체(100) 내부에 나선형으로 형성되는 제 1 헬리컬 도체(110)와, 상기 칩 본체(100) 내부에 상기 제 1 헬리컬 도체(110)와 평행하게 배치되고 나선형으로 형성되는 제 2 헬리컬 도체(120)를 포함한다. 상기 제 1 헬리컬 도체(110)는 다수의 수평 스트립 선과 다수의 수직 스트립 선에 의하여 나선 형태로 형성되며, 제 1 헬리컬 도체(110)의 나선 회전축(A)은 세라믹 칩 본체(100)의 밑면(130)과 옆면(140)에 각각 평행한다. 상기 제 2 헬리컬 도체(120)도 마찬가지로, 다수의 스트립 선과 수직 스트립 선에 의하여 나선 형태로 형성되며, 제 2 헬리컬 도체(120)의 나선 회전축(B) 또한 세라믹 칩 본체(100)의 밑면(130)과 옆면(140)에 각각 평행하는 구조이다. As shown in FIG. 1B, a conventional ceramic chip antenna includes a chip main body 100 formed by stacking a plurality of green sheets made of ceramic dielectric material, and a first helical conductor spirally formed inside the chip main body 100. 110 and a second helical conductor 120 disposed parallel to the first helical conductor 110 and helically formed in the chip main body 100. The first helical conductor 110 is formed in a spiral form by a plurality of horizontal strip lines and a plurality of vertical strip lines, and the spiral rotation axis A of the first helical conductor 110 is formed on the bottom surface of the ceramic chip body 100. 130 and parallel to the side surface 140, respectively. Similarly, the second helical conductor 120 is also formed in a spiral form by a plurality of strip lines and vertical strip lines, and the helix rotation axis B of the second helical conductor 120 also has a bottom surface 130 of the ceramic chip body 100. And parallel to the side surface 140, respectively.

이때, 상기 제 1 헬리컬 도체(110)와 상기 제 2 헬리컬 도체(120)는 서로 연결되지 않고 독립적으로 형성되어 각 도체(110, 120)의 나선 회전축(A, B)으로 서로 평행하며, 각 그린 쉬트내의 스트립 선과 비아 홀(via hole)들은 정밀한 정렬을 통하여 제 1 헬리컬 도체(110) 및 제 2 헬리컬 도체(120)가 형성되도록 3차원적으로 연결된다. At this time, the first helical conductor 110 and the second helical conductor 120 are formed independently of each other without being connected to each other and are parallel to each other by the spiral rotation axes A and B of the respective conductors 110 and 120, and each green Strip lines and via holes in the sheet are connected three-dimensionally to form the first helical conductor 110 and the second helical conductor 120 through precise alignment.

또한, 상기 각 헬리컬 도체(110, 120)의 끝단에 세라믹 유전체 칩 외부로 돌출되어 전압 공급용 단자(150)가 형성되고, 상기 전압 공급용 단자(150)를 통하여 각 헬리컬 도체(110, 120)로 전압이 인가되면 각 헬리컬 도체(110, 120)가 서로 다른 두 개의 주파수 대역에서 공진하게 된다.In addition, protruding out of the ceramic dielectric chip at the end of each helical conductor (110, 120) to form a voltage supply terminal 150, each helical conductor (110, 120) through the voltage supply terminal 150 When the low voltage is applied, the helical conductors 110 and 120 resonate in two different frequency bands.

이러한 종래의 세라믹 칩 안테나는 최근에 소형의 칩 형태로 휴대폰 단말기에 내장이 가능한 단계까지 왔으나, 외부 환경요인에 민감하여 안테나의 특성이 변화하는 문제점과 여러 주파수 대역의 무선 통신 서비스를 동시에 수행하기가 어렵다는 문제점이 있었다. These conventional ceramic chip antennas have recently been incorporated into mobile phone terminals in the form of small chips, but are sensitive to external environmental factors, making it difficult to simultaneously perform the wireless communication service of various frequency bands and the characteristics of the antenna. There was a difficult problem.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 와이어가 감싸지도록 소정 형상의 금형으로 사출 성형되는 몸체부에 형성된 홈과 금속재질을 절삭 가공 또는 금형주조 가공하여 형성되는 고정부의 결합홈에 다수개의 돌출부로 형성된 평면형 도체부가 삽입 연결되어 공진주파수 대역을 증가시키며, 제 1 및 제 2 와이어의 길이가 상기 몸체부의 내부로부터 외부로 돌출되어 우수한 방사패턴과 다수의 공진주파수 대역를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made in order to solve the above problems, a plurality of grooves formed in the body portion that is injection-molded into a mold of a predetermined shape so that the wire is wrapped and a plurality of coupling grooves of the fixed portion formed by cutting or mold casting processing The planar conductor part formed of two protrusions is inserted and connected to increase the resonant frequency band, and the length of the first and second wires protrudes from the inside of the body part to the outside, thereby providing an excellent radiation pattern and a plurality of resonant frequency bands. .

또한, 유전물질로 사출 성형하여 공진주파수의 파장을 감소시킴으로써, 상기 안테나의 크기를 줄이고, 외부 환경요인에 의하여 상기 안테나의 특성에 대한 변형을 방지하는데 그 목적이 있다.In addition, the injection molding of the dielectric material to reduce the wavelength of the resonant frequency, the purpose of reducing the size of the antenna, and to prevent deformation of the characteristics of the antenna due to external environmental factors.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 일실시예는 금속재질을 절삭 가공 또는 금형주조 가공하여 평행하게 형성된 두 개의 관통공과, 상기 관통공 사이를 중심으로 일면에 결합홈이 형성되는 고정부와, 상기 두 개의 관통공에 각각 삽입되어 연결되는 제 1 와이어 및 제 2 와이어와, 상기 제 1 및 제 2 와이어를 감싸지도록 소정 형상의 금형으로 사출 성형되어 일면에 홈이 형성되는 몸체부와, 상기 몸체부의 홈과 상기 고정부의 결합홈에 삽입되어 연결되는 도체부 및 상기 몸체부의 내부로부터 외부로 상기 제 1 및 제 2 와이어의 길이가 돌출되어 형성되는 것을 특징으로 한다.One embodiment according to the present invention for achieving the above object is a two through-hole formed in parallel by cutting or mold-casting a metal material, and a fixing portion formed with a coupling groove on one surface centered between the through-hole, A first wire and a second wire inserted into and connected to the two through holes, a body part which is injection molded into a mold having a predetermined shape so as to surround the first and second wires, and a groove is formed on one surface thereof, and the body The length of the first and second wires is formed to protrude from the inside of the conductor portion and the body portion to be inserted into the coupling groove of the portion and the coupling groove of the fixed portion.

본 발명에 따른 일실시예에 의하면, 상기 고정부에는 전류가 급전되는 급전부 및 접지부가 형성되는 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention, the fixed part is characterized in that the power supply portion and the grounding portion that is supplied with the current is formed.

본 발명에 따른 일실시예에 의하면, 상기 제 1 와이어는 90도 방향으로 굴곡 연장되어 길이에 따라 낮은 공진주파수 대역이 형성되는 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention, the first wire is bent and extended in a 90 degree direction, characterized in that a low resonant frequency band is formed along the length.

본 발명에 따른 일실시예에 의하면, 상기 제 2 와이어는 직선형으로 형성되어 길이에 따라 높은 공진주파수 대역이 형성되는 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention, the second wire is formed in a straight line, characterized in that a high resonant frequency band is formed along its length.

본 발명에 따른 일실시예에 의하면, 상기 제 1 및 제 2 와이어의 돌출된 길이가 조정되어 상기 제 1 및 제 2 와이어의 공진주파수 대역이 형성되는 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention, the protruding lengths of the first and second wires are adjusted to form resonance frequency bands of the first and second wires.

본 발명에 따른 일실시예에 의하면, 상기 도체부는 평면형 도체에 다수개의 돌출부로 형성되어 공진주파수 대역을 증가시키는 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention, the conductor portion is formed of a plurality of protrusions in the planar conductor, characterized in that to increase the resonant frequency band.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 일실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2a는 본 발명의 일실시예에 따른 서브 다중대역 안테나의 제 1 와이어와 제 2 와이어 조립 구성도이고, 도 2b는 본 발명의 일실시예에 따른 서브 다중대역 안테나의 도체부 조립 구성도이다.FIG. 2A is an assembly diagram of a first wire and a second wire of a submultiband antenna according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2B is an assembly diagram of a conductor part of a submultiband antenna according to an embodiment of the present invention. .

도 2a와 도 2b에 도시된 바와 같이, 서브 다중대역 안테나(200)는 평행하게 형성된 두 개의 관통공(210)이 형성되며, 상기 관통공(210) 사이를 중심으로 일면에 결합홈(220)이 형성되는 고정부(230)와, 상기 두 개의 관통공(210)에 각각 연결되는 제 1 와이어 및 제 2 와이어(260, 270)와, 상기 결합홈(220)에 삽입되어 연결되는 도체부(300) 및 상기 도체부(300)가 삽입되도록 일면에 홈(290)이 형성되며, 상기 제 1 및 제 2 와이어(260, 270)를 감싸며, 일부분이 돌출되도록 소정 형상의 금형으로 사출 성형되는 몸체부(280)로 이루어진다.As shown in Figure 2a and 2b, the sub-multi-band antenna 200 is formed with two through-holes 210 formed in parallel, the coupling groove 220 on one surface centered between the through-holes 210 The fixed part 230 is formed, the first wire and the second wire 260, 270 connected to the two through holes 210, respectively, and the conductor part inserted into and connected to the coupling groove 220. 300 and the groove 290 is formed on one surface to insert the conductor portion 300, the body which is injection molded into a mold of a predetermined shape to surround the first and second wires (260, 270), and protrude a portion A portion 280 is made.

상기 고정부(230)는 금속재료에 절삭 가공 또는 금형주조 가공을 통해 두 개의 관통공(210)이 평행하게 배열되어 형성되며, 상기 관통공(210)사이를 중심으로 일면에 결합홈(220)이 형성되어 전류가 급전되는 급전부(240) 및 접지부(250)가 표면 실장되도록 형성된다.The fixing part 230 is formed by two parallel through-holes 210 are arranged in parallel through a metal cutting process or a mold casting process, the coupling groove 220 on one surface centered between the through-holes 210. The formed power supply unit 240 and the ground unit 250 to which the current is supplied are formed to be surface mounted.

상기 제 1 와이어(260)는 90도 방향으로 굴곡 연장되어 낮은 공진주파수 대역(2.3 ㎓~2.6 ㎓)의 중심주파수에 해당하는 1/4파장 길이로 형성되어 상기 고정부(230)의 일측 관통공(210)에 삽입 연결된다.The first wire 260 is bent in a 90-degree direction and formed to have a quarter-wave length corresponding to the center frequency of the low resonant frequency band (2.3 Hz to 2.6 Hz) so that one through hole of the fixing part 230 is formed. It is connected to the insert 210.

상기 제 2 와이어(270)는 높은 공진주파수 대역(5.2 ㎓~5.8 ㎓)의 중심주파수에 해당하는 1/4파장 길이의 직선형으로 형성되어 상기 고정부(230)의 타측 관통공(210)에 삽입 연결된다.The second wire 270 is formed in a straight line having a 1/4 wavelength length corresponding to the center frequency of the high resonant frequency band (5.2 Hz to 5.8 Hz) and inserted into the other through hole 210 of the fixing portion 230. Connected.

상기 몸체부(280)는 상기 제 1 와이어(260)와 제 2 와이어(270)가 상기 고정부(230)의 관통공(210)에 삽입 연결되어 상기 고정부(230)로부터 상기 제 1 와이어(260)와 제 2 와이어(270)를 감싸지도록 유전물질로 사각형 형태의 일측 모서리 부분이 90도 방향으로 굴곡 연장된 금형에 사출 성형되며, 상기 제 1 와이어(260)와 제 2 와이어(270)의 일부분이 외부로 돌출되어 일면에 홈(290)이 형성된다. 또한, 상기 제 1 와이어(260)와 제 2 와이어(270)의 돌출된 길이가 조정됨으로써, 공진주파수 대역이 형성된다.The body portion 280 is the first wire 260 and the second wire 270 is inserted into the through hole 210 of the fixing portion 230 is connected to the first wire (from the fixing portion 230) 260 and the first wire 260 and the second wire 270 are injection molded into a die extending in a 90 degree direction by bending a corner portion of the rectangular shape with a dielectric material so as to surround the first wire 260 and the second wire 270. A portion protrudes outward to form a groove 290 on one surface. In addition, by adjusting the protruding lengths of the first wire 260 and the second wire 270, a resonance frequency band is formed.

상기 도체부(300)는 평면형 도체에 다수개의 돌출부(310)로 형성되어 상기 몸체부(280)의 형성된 홈(290)과 상기 고정부(230)의 결합홈(220)에 삽입되며, 상기 제 1 와이어(260)와 제 2 와이어(270)가 전기적으로 연결되어 공진파수의 대역폭을 넓혀주는 역할을 한다.The conductor part 300 is formed of a plurality of protrusions 310 in the planar conductor and is inserted into the groove 290 formed in the body part 280 and the coupling groove 220 of the fixing part 230. The first wire 260 and the second wire 270 are electrically connected to serve to widen the bandwidth of the resonance wave.

도 2c는 본 발명의 일실시예에 따른 서브 다중대역 안테나 구성도이다.2C is a diagram illustrating a sub-multiband antenna configuration according to an embodiment of the present invention.

도 2c에 도시된 바와 같이, 서브 다중대역 안테나(200)는 90도 방향으로 굴곡 연장되어 낮은 공진주파수 대역(2.3 ㎓~2.6 ㎓)의 중심주파수에 해당하는 1/4파장 길이의 제 1 와이어(240)와 높은 공진주파수 대역(5.2 ㎓~5.8 ㎓)의 중심주파수에 해당하는 1/4파장 길이의 직선형으로 형성된 제 2 와이어(250)가 상기 고정부(230)에 형성된 두 개의 관통공(210)에 각각 삽입 연결되며, 상기 고정부(230)로부터 상기 제 1 와이어(260)와 제 2 와이어(270)를 감싸며, 일측 끝단부가 돌출되도록 유전물질로 사각형 형태의 일측 모서리 부분이 90도 방향으로 연장 굴곡된 금형에 사출 성형되는 몸체부(280)의 홈(290)과 상기 고정부(230)의 결합홈(220)에 다수개의 돌출부(310)로 형성된 평면형 도체부(300)가 삽입 연결되어 상기 급전부(240)를 통해 전류가 급전됨으로써, 공진주파수의 대역폭을 넓히는 역할을 하며, 상기 몸체부(280)의 내부로부터 외부로 돌출된 제 1 및 제 2 와이어(260, 270)에 의하여 우수한 방사패턴과 다수의 공진주파수 대역이 형성된다.As shown in FIG. 2C, the sub-multiband antenna 200 is bent and extended in a 90 degree direction so that the first wire having a length of 1/4 wavelength corresponding to the center frequency of the low resonant frequency band (2.3 Hz to 2.6 Hz) ( 240 and two through-holes 210 formed in the fixing part 230 by a second wire 250 formed in a straight line having a 1/4 wavelength length corresponding to a center frequency of a high resonance frequency band (5.2 Hz to 5.8 Hz). And inserted into and respectively connected to the first wire 260 and the second wire 270 from the fixing part 230, and one edge portion of the quadrangular shape with a dielectric material is formed in a 90 degree direction so that one end portion protrudes. The planar conductor portion 300 formed of a plurality of protrusions 310 is inserted into and connected to the groove 290 of the body portion 280 that is injection molded to the extended curved mold and the coupling groove 220 of the fixed portion 230. As the current is fed through the feeder 240, the bandwidth of the resonance frequency is increased. It serves to widen, and excellent radiation patterns and a plurality of resonance frequency bands are formed by the first and second wires 260 and 270 protruding from the inside of the body portion 280 to the outside.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구의 범위에 의해 정해져야만 할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명은 제 1 와이어와 제 2 와이어가 감싸지도록 소정 형상의 금형으로 사출 성형되는 몸체부에 형성된 홈과 금속재질을 절삭 가공 또는 금형주조 가공하여 형성되는 고정부의 결합홈에 다수개의 돌출부로 형성된 평면형 도체부가 삽입 연결되어 공진주파수 대역을 증가시키며, 상기 제 1 및 제 2 와이어의 길이가 상기 몸체부의 내부로부터 외부로 돌출되어 우수한 방사패턴과 다수의 공진주파수 대역을 얻을 수 있다.The present invention made as described above is a groove formed in the body portion injection molded into a mold of a predetermined shape so that the first wire and the second wire and the metal material in the coupling groove of the fixed portion formed by cutting or mold casting processing Planar conductors formed of a plurality of protrusions are inserted and connected to increase the resonant frequency band, and the lengths of the first and second wires protrude outward from the inside of the body to obtain excellent radiation patterns and a plurality of resonant frequency bands. .

또한, 유전체로 상기 안테나를 사출 성형하여 공진주파수의 파장을 감소시킴으로써, 상기 안테나의 크기를 줄이고, 외부 환경요인에 의하여 상기 안테나의 특성에 대한 변형을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, by reducing the wavelength of the resonant frequency by injection molding the antenna with a dielectric, it is possible to reduce the size of the antenna, and to prevent deformation of the characteristics of the antenna due to external environmental factors.

Claims (8)

금속재질을 절삭 가공 또는 금형주조 가공하여 평행하게 형성된 두 개의 관통공과, 상기 관통공 사이를 중심으로 일면에 결합홈이 형성되는 고정부와;Two through-holes formed in parallel by cutting or mold casting a metal material, and a fixing part having a coupling groove formed on one surface of the through-holes; 상기 두 개의 관통공에 각각 삽입되어 연결되는 제 1 와이어 및 제 2 와이어와;First and second wires respectively inserted into and connected to the two through holes; 상기 제 1 및 제 2 와이어를 감싸지도록 소정 형상의 금형으로 사출 성형되어 일면에 홈이 형성되는 몸체부와;A body part which is injection molded into a mold having a predetermined shape so as to surround the first and second wires, and a groove is formed on one surface thereof; 상기 몸체부의 홈과 상기 고정부의 결합홈에 삽입되어 연결되는 도체부; 및A conductor part inserted into and connected to the groove of the body part and the coupling groove of the fixing part; And 상기 몸체부의 내부로부터 외부로 상기 제 1 및 제 2 와이어의 길이가 돌출되어 형성되는 것을 특징으로 하는 서브 다중대역 안테나.The sub-multiband antenna, characterized in that the protruding length of the first and second wires from the inside of the body portion to the outside. 제 1 항에 있어서, 상기 고정부에는 전류가 급전되는 급전부 및 접지부가 형성되는 것을 특징으로 하는 서브 다중대역 안테나.The sub multi-band antenna according to claim 1, wherein the fixed part is provided with a feed part and a ground part to which current is supplied. 제 2 항에 있어서, 상기 고정부는 표면 실장형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 서브 다중대역 안테나.The sub multi-band antenna according to claim 2, wherein the fixing part is formed in a surface mount type. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 와이어는 90도 방향으로 굴곡 연장되어 길이에 따라 낮은 공진주파수 대역이 형성되는 것을 특징으로 하는 서브 다중대역 안테나.The sub-multiband antenna according to claim 1, wherein the first wire is bent and extended in a 90 degree direction to form a low resonant frequency band along its length. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 와이어는 직선형으로 형성되어 길이에 따라 높은 공진주파수 대역이 형성되는 것을 특징으로 하는 서브 다중대역 안테나.The sub-multiband antenna according to claim 1, wherein the second wire is formed in a straight line to form a high resonant frequency band along its length. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 와이어의 돌출된 길이가 조정되어 상기 제 1 및 제 2 와이어의 공진주파수 대역이 형성되는 것을 특징으로 하는 서브 다중대역 안테나.6. The sub-multiband antenna according to claim 4 or 5, wherein the protruding lengths of the first and second wires are adjusted to form resonant frequency bands of the first and second wires. 제 1 항에 있어서, 상기 도체부는 평면형 도체에 다수개의 돌출부로 형성되어 공진주파수 대역을 증가시키는 것을 특징으로 하는 서브 다중대역 안테나.The sub multi-band antenna according to claim 1, wherein the conductor part is formed of a plurality of protrusions in the planar conductor to increase the resonance frequency band. 제 1 항에 있어서, 상기 몸체부는 사각형 형태의 일측 어느 한 부분이 90도 방향으로 굴곡 연장되어 사출 성형되는 것을 특징으로 하는 서브 다중대역 안테나.The sub-multiband antenna according to claim 1, wherein the body portion is formed by bending one portion of one side of the quadrangular shape in a 90 degree direction.
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