KR100665181B1 - 발광 다이오드 패키지 및 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

방열 특성이 우수하고, 균일한 면광원을 구현할 수 있는 발광 다이오드 패키지 및 그 제조 방법을 제공한다. 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지는, 상면에 홈부가 형성되고, 상기 홈부 바닥에는 오목한 곡면의 반사면이 형성되어 있는 금속 기판과; 상기 금속 기판 상에 설치되어 상기 홈부 상으로 인출된 리드를 갖는 복수의 리드프레임과; 상기 반사면과 마주 보도록 상기 리드의 하면에 탑재된 하나 이상의 LED 소자와; 상기 홈부에 형성되어 상기 LED 소자를 포장하는 몰딩부를 포함한다.

발광 다이오드, LED, 패키지

Description

발광 다이오드 패키지 및 그 제조 방법{LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

도 1은 종래의 발광 다이오드 패키지의 단면도이다.

도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 발광 다이오드 패키지의 단면도이다.

도 3은 도 2의 발광 다이오드 패키지의 평면도이다.

도 4는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 발광 다이오드 패키지의 단면도이다.

도 5는 도 4의 발광 다이오드 패키지의 평면도이다.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 발광 다이오드 패키지의 단면도이다.

도 7 내지 도 11은 도 4의 발광 다이오드 패키지의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

100: 발광 다이오드 패키지 50: LED 소자

51: 본딩 와이어 60: 형광체 막

70: 투명 몰딩 수지 101: 금속 기판

101a: 반사면 104, 106: 리드 프레임

104a, 106a: 방열 구멍 104b, 106b: 리드

본 발명은 발광 다이오드 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 특히 열방출 특성이 우수하고 균일한 면광원을 구현하기에 적합한 발광 다이오드 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

최근 LED(발광 다이오드)가 다양한 색의 광원으로 사용되고 있다. 특히, 조명용 LED등 고출력, 고휘도의 LED에 대한 수요가 증가함에 따라, LED 소자에 많은 열이 발생된다. 소자의 특성 열화와 수명 단축을 방지하기 위해서는, LED 소자에 발생되는 열은 LED 패키지에서 효과적으로 방출되어야 한다. 따라서, 고출력 LED 패키지에 있어서, LED 소자로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출시키고자 하는 노력이 진행되고 있다.

또한, LED 소자가 백색 조명이나 백라이트 등에 사용됨으로써, 고휘도의 균일한 백색광을 출력할 수 있는 LED 패키지가 요구되고 있다. 특히, 고품질의 백색광을 얻기 위해서는 출력광이 색좌표 상 백색 영역으로부터 벗어나지 않아야 하며, 점광원보다는 면광원으로 보여야 한다.

도 1은 종래의 백색광 LED 패키지(10)의 개략적인 구조를 나타내는 단면도이다. 도 1을 참조하면, LED 패키지(10)는, 반사면(7a)을 갖는 패키지 본체(7)와, 2개의 리드 프레임(3, 4)을 포함한다. 패키지 본체(7)는 사출성형하여 얻은 수지 성형물이다. 청색 LED 소자(1)는 일 리드 프레임(4)에 탑재되어 있고, 다른 리드 프레임(3)에 와이어(5)에 의해 와이어 본딩되어 있다. LED 소자(1)의 탑재 영역에는, LED 소자(5) 및 그 접속부를 포장하는 몰딩부(8)가 형성되어 있다. 이 몰딩부(8)는 형광체가 분산되어 있는 에폭시 수지로 형성된다.

상기 LED 패키지(10)의 제조 과정 중 몰딩부(8) 경화시, 형광체가 에폭시 수지에 불균일하게 분포하게 된다. 이에 따라, 상기 LED 패키지(10)로는 균일한 백색광과 우수한 색좌표 특성을 얻기가 어렵게 된다. 또한, 패키지 본체(7)가 수지 재질로 되어 있기 때문에, 방열 특성이 좋지 않다. 나아가, 반사면(7a)에 의해 반사되어 나오는 빛보다 소자(1)로부터 직접 나오는 빛이 더 큰 광도를 갖기 때문에, LED 패키지(10)의 중심 부분에서 점광원이 나타나게 된다. 따라서, 균일한 면광원을 얻기가 어렵다. 색좌표 특성을 개선하기 위해, 한국 특허공개공보 제2004-0024747호는 몰딩 수지 하면에 형광체막와 반사층을 구비한 반사형 LED 패키지를 개시되어 있다. 그러나, 이 반사형 LED 패키지는 주로 리드를 통해 열을 방출함으로써, 방열 특성이 좋지 않다.

상기 LED 패키지(10)외에도, 적색 LED, 녹색 LED 및 청색 LED를 사용하여 백 색광 LED 패키지를 구현할 수 있다. 그러나, 적색, 녹색 및 청색 LED를 사용하여 백색광을 구현하는 종래의 LED 패키지에서도, 각 LED에서 출력되는 삼원색이 완전히 섞이지 않음으로써 출력광이 균일하지 못하며, 부분적인 개별 색깔의 점광원이 발생된다. 이러한 점광원의 문제는, 백색광 LED 패키지에서 뿐만 아니라, 청색 LED 패키지 등 개별색을 방출하는 LED 패키지에서도 발생한다.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 LED 소자로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출하고 균일한 면광원을 구현할 수 있는 LED 패키지를 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 다른 목적은, 방열 특성이 우수하고 균일한 면광원 특성을 나타내는 LED 패키지를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 LED 패키지는,

상면에 홈부가 형성되고, 상기 홈부 바닥에는 오목한 곡면의 반사면이 형성되어 있는 금속 기판과; 상기 금속 기판 상에 설치되어 상기 홈부 상으로 인출된 리드를 갖는 복수의 리드프레임과; 상기 반사면과 마주 보도록 상기 리드의 하면에 탑재된 하나 이상의 LED 소자와; 상기 홈부에 형성되어 상기 LED 소자를 포장하는 몰딩부를 포함한다. 상기 리드 프레임은 상기 금속 기판의 외주면을 따라 상기 금속 기판의 하면으로 연장되어 있다.

바람직하게는, 상기 금속 기판은 알루미늄 기판으로 되어 있다. 상기 금속 기판과 상기 리드 프레임 사이에는, 상기 리드 프레임을 상기 금속 기판으로부터 절연시키기 위한 절연막이 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 절연막은 양극산화에 의해 얻은 알루미늄산화막인 것이 바람직하다.

바람직하게는, 상기 리드 프레임에는, 상기 리드 프레임을 관통하는 복수의 방열 구멍이 형성되어 있다. 이러한 방열 구멍에 의해 LED 패키지의 방열 특성은 더욱 향상된다.

본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 복수의 리드 프레임은 상기 LED 소자가 탑재된 제1 리드를 갖는 제1 리드 프레임과, 상기 LED 소자와 와이어 본딩된 제2 리드를 갖는 제2 리드 프레임을 포함하며, 상기 몰딩부는 상기 반사면 상에 형성된 투명 수지를 포함한다.

본 발명의 다른 실시형태에 따르면, 상기 복수의 리드프레임은 상기 LED 소자가 탑재된 제1 리드를 갖는 제1 리드 프레임과, 상기 LED 소자와 와이어 본딩된 제2 리드를 갖는 제2 리드 프레임을 포함하며, 상기 반사면 상에는 형광체막이 형 성되어 있고, 상기 몰딩부는 상기 형광체막 상에 형성된 투명 수지를 포함한다. 이 경우, 상기 LED 패키지는 백색광 LED 패키지일 수 있다. 예를 들어, 상기 LED 소자로서 청색 LED 소자를 사용하고 상기 형광체막으로서 YAG계 형광체막을 사용함으로써, 백색광 LED 패키지를 구현할 수 있다. 상기 형광체막은 형광체와 투명 수지의 혼합물을 포함할 수 있다.

상기 실시형태들에 따르면, 상기 LED 소자가 수평형 LED 소자인 경우, 상기 LED 소자는 상기 제1 리드에도 와이어 본딩될 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시형태에 따르면, 상기 복수의 리드 프레임은 적색 LED소자가 탑재된 제1 리드를 갖는 제1 리드 프레임과, 녹색 LED 소자가 탑재된 리드를 갖는 제2 리드 프레임과, 청색 LED 소자가 탑재된 제3 리드를 갖는 제3 리드 프레임과, 공통 전극인 제4 리드를 갖는 제4 리드 프레임을 포함한다. 이 경우, 상기 적색, 녹색 및 청색 LED는 상기 제4 리드에 와이어 본딩되어 있다. 또한, 상기 몰딩부는 상기 반사면 상에 형성된 투명 수지를 포함한다.

본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 LED 패키지의 제조 방법은,

하나 이상의 리드 프레임의 리드 각각에 LED 소자를 탑재하고 다른 리드 프레임의 리드에 상기 LED 소자를 와이어 본딩하는 단계와; 상면에 홈부가 형성되고 상기 홈부 바닥에는 오목 곡면의 반사면이 형성되어 있는 금속 기판을 준비하는 단계와; 상기 LED 소자가 상기 반사면과 마주 보도록 상기 금속 기판 상에 상기 리드 프레임을 설치하는 단계와; 상기 LED 소자를 포장하는 몰딩부를 상기 홈부에 형성하는 단계를 포함한다.

바람직하게는, 상기 금속 기판은 알루미늄으로 제조된다. 상기 금속 기판을 준비한 후, 상기 금속 기판과 상기 리드프레임 사이에 상기 리드 프레임을 상기 금속 기판으로부터 절연시키기 위한 절연막을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 절연막은 상기 금속 기판 표면을 양극산화하여 형성될 수 있다.

바람직하게는, 상기 리드 프레임에는, 방열 구멍을 형성한다. 이러한 방열 구멍을 형성함으로써, LED 패키지의 방열 특성은 더욱 향상된다.

본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 와이어 본딩하는 단계에서, 상기 LED 소자를 하나의 리드 프레임의 리드에 탑재하고 상기 LED 소자를 다른 하나의 리드 프레임의 리드에 와이어 본딩한다. 또한, 상기 몰딩부를 형성하는 단계에서, 상기 반사면 상에 상기 홈부를 채우는 투명 수지를 형성한다.

본 발명의 다른 실시형태에 따르면, 상기 와이어 본딩하는 단계에서, 상기 LED 소자를 하나의 리드 프레임의 리드에 탑재하고 상기 LED 소자를 다른 하나의 리드 프레임의 리드에 와이어 본딩한다. 또한, 상기 리드 프레임을 설치하는 단계 후에, 상기 반사면 상에 형광체막을 형성하는 단계를 더 포함한다. 이 경우, 상기 몰딩부를 형성하는 단계에서, 상기 형광체막 상에 상기 홈부를 채우는 투명 수지를 형성한다. 상기 LED 패키지는 백색광 LED 패키지일 수 있다.

상기 형광체막을 형성하는 단계는, 형광체 타겟을 이용하여 형광체를 상기 반사면에 증착하는 단계를 포함할 수 있다. 다른 방안으로서, 상기 형광체막을 형성하는 단계는, 형광체와 수지의 혼합물을 상기 반사면에 코팅하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시형태에 따르면, 상기 와이어 본딩하는 단계에서, 제1 리드 프레임의 리드에 적색 LED를 탑재하고, 제2 리드 프레임의 리드에 녹색 LED를 탑재하고, 제3 리드 프레임의 리드에 청색 LED를 탑재하고, 제4 리드 프레임의 리드에 상기 적, 녹, 청색 LED들을 와이어 본딩한다. 또한, 몰딩부를 형성하는 단계에서, 상기 반사면 상에 상기 홈부를 채우는 투명 수지를 형성한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면 상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.

도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 LED 패키지의 단면도이며, 도 3은 도 2의 LED 패키지의 평면도이다. 도 2는 도 3의 XX' 라인을 따라 자른 단면도에 해당한다. 도 2 및 도 3을 참조하면, LED 패키지(100)는, 알루미늄 기판(101)과 2개의 리드 프레임과(104, 1065)과 LED 소자(50)를 포함한다. 알루미늄 기판(101) 상면에는 반구 형상의 홈부가 형성되어 있고, 홈부 바닥에는 오목한 곡면 형상의 반사면(101a)이 형성되어 있다. 반사면(101a)을 제외한 알루미늄 기판(101) 표면 상에는, 양극산화된(anodized) 알루미늄 산화막(108)이 형성되어, 리드 프레임(104, 106)을 알루미늄 기판(101)으로부터 절연시키고 있다. 반사율을 높이기 위해, 반사면(101a)은 거울 연마되어 있다.

2개의 리드 프레임(104, 106)은 알루미늄 기판(101) 상에 설치되어 기판(101)의 외주면을 따라 기판(101) 하면으로 연장되어 있다. LED 소자(50)의 광 출사측은 반사면(101a)을 향하도록, 일 리드 프레임(106)의 리드(106b) 하면에 탑재되어 있다. 이 LED 소자(50)는 와이어(51)에 의해 다른 리드 프레임(104)의 리드(104b)에 연결되어 있다. 홈부에는 에폭시 수지나 실리콘 수지 등의 투명 수지로 이루어진 몰딩부(60)가 채워져, 상기 LED 소자(50)와 와이어(51)를 포장하고 있다.

LED 패키지(100)는 금속 재질의 알루미늄 기판(101)을 통해 열을 용이하게 방출할 수 있다. 또한, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 리드 프레임(104, 105)은 공기중으로 직접 노출되어 있다. 나아가, 리드 프레임(104, 105)에는 이를 관통하는 다수의 방열 구멍(104a, 106a)이 뚫려 있다. 따라서, 공기중으로의 열 방출이 증가함으로써, LED 패키지(100)의 방열 특성은 더욱 개선된다.

LED 소자(50)로부터 방출되는 빛은 반사면(101a)을 통해 반사되어 위쪽으로 빛이 나오게 된다. 이러한 역반사를 이용하므로, 광 손실이 감소되고 빛이 한 방향으로 나오게 된다. 또한, LED 패키지(100) 외부로 나오는 빛은 반사면(101a)을 통해 반사된 빛이기 때문에, 점광원 없이 균일한 면광원을 얻게 된다.

도 4은, 본 발명의 다른 실시형태에 따른 LED 패키지의 단면도이며, 도 5는 도 4의 LED 패키지의 평면도이다. 도 4는 도 5의 YY' 라인을 따라 자른 단면도에 해당한다. 이 실시형태의 LED 패키지(200)는 반사면(101a) 상에 균일한 두께의 형광체막(60)이 형성되어 있다는 점을 제외하고는 전술한 실시형태의 LED 패키지(100)와 동일한다. 이 LED 패키지(200)는 백색광을 출력하는 LED 패키지(200)이다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 리드(106b) 하면에 탑재된 LED 소자(50)는 청색광을 방출하는 LED 소자이다. 반사면(101a) 상에는 청색광을 황색으로 변환시키는 형광체막(60)이 도포되어 있다. 이 형광체막(60)은 예를 들어 YAG계 형광체를 포함할 수 있다. 형광체막(60)은 형광체 타겟을 이용한 증착에 의해 반사면(101a)에 코팅될 수 있다. 다른 방안으로서, 상기 형광체막(60)은 형광체와 수지(에폭시 또는 실리콘 수지 등)의 혼합물을 반사면에 도포함으로써 형성될 수도 있다. 이 형광체막(60) 상에는 투명 수지로 된 몰딩부(70)가 형성되어 있다. 다른 구성요소는 전술한 실시형태와 마찬가지이므로 상세한 설명을 생략한다.

상기 LED 패키지(200)에서는, 종래의 백색광 LED 패키지(도 1의 도면부호 10 참조)와 달리, 형광체가 반사면(101a) 상에 형성된 형광체막(60) 내에 존재하므로 반사면(101a)에 반사되어 나오는 빛은 균일한 백색광을 나타내게 된다. 또한, 형광체의 불균일한 분포로 인한 출력 파장의 불균일성이 적기 때문에, 출력광의 색좌표 특성은 개선된다.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 LED 패키지의 단면도이다. 이 LED 패키지(300)는 백색광을 구현하기 위하여 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B) LED 소자(307, 317, 327)를 사용한다. 도 6에 도시된 바와 같이, LED 패키지(300)는 4개의 리드 프레임(304, 314, 324, 334)을 포함한다. 각 리드 프레임(304, 314, 324, 334)에는 방열 구멍(304a, 314a, 324a, 334a)이 형성되어 있고, 각 리드 프레임은 홈부로 인출된 리드(304b, 314b, 324b, 334b)를 구비한다. 리드(304b) 하면에는 적색(R) LED 소자(307)가 탑재되고, 리드(314b) 하면에는 녹색(G) LED 소자(317)가 탑재되고, 리드 (324b) 하면에는 청색(B) LED 소자(327)가 탑재되어 있다. 각 LED 소자는 리드(334b)에 와이어 본딩되어 있다. 와이어 본딩된 리드(334b)는 공통 전극(C)이 된다. 다른 구성요소는 도 2 및 4를 참조하여 이미 설명한 LED 패키지(100)와 마찬가지이므로, 그에 대한 상세한 설명을 생략한다.

상기 LED 패키지(300)에 따르면, 각 LED 소자로부터 방출되는 각각의 빛은 반사면(101a)에서 반사되어 서로 완전히 혼합된다. 따라서, 부분적인 개별 색깔의 점광원이 나타나지 않으며, 우수한 색좌표 특성을 가진 균일한 백색 면광원을 얻게 된다.

전술한 실시형태들에서는, 각 LED 소자에 하나의 본딩 와이어를 사용하였다. 이는 상기 LED 소자가 수직형 LED 소자이기 때문이다. 그러나, LED 소자가 수평형 LED 소자인 경우에는, 각 LED 소자마다 2개의 본딩 와이어를 사용할 수 있다. 예를 들어, 도 2에서 LED 소자(50)가 수평형 LED 소자인 경우, 상기 LED 소자(50)는 리드(106b) 뿐만 아니라 리드(104b)에도 와이어 본딩될 수 있다.

이하, 도 7 내지 도 11을 참조하여 본 발명의 일 실시형태에 따른 LED 패키지의 제조 방법을 설명한다. 이 제조 방법은, 도 4 및 5에 도시된 LED 패키지(200)의 제조 방법에 해당한다.

먼저, 도 7을 참조하면, LED 소자(50)를 리드 프레임(106)의 리드(106b)에 탑재하고, 와이어(51)를 사용하여 다른 리드 프레임(104)의 리드(104b)에 와이어 본딩한다. LED 소자(50)는 예를 들어 청색광을 출력하는 GaN계 LED 일 수 있다. 바람직하게는, 상기 리드 프레임(104, 106)는 구리판 표면에 Ag(은) 또는 Au(금)을 도금하여 제조된다. 리드 프레임(104, 106)에는 방열 구멍(104a, 106a)이 뚫려 있다.

다음으로, 도 8에 도시된 바와 같이, 반사면(101a)을 갖는 알루미늄 기판(101)을 준비한다. 그 후, 반사면(101a)을 제외한 기판(101) 표면에 양극산화처리를 하여 기판(101) 표면에 알루미늄산화막(알루마이트막)(108)을 형성한다. 이 알루미늄 산화막(108)은 절연성을 나타낸다.

다음으로, 도 9에 도시된 바와 같이, LED 소자(50)와 결합된 리드 프레임(104, 106)을 알루미늄 기판(101) 상에 설치한다. 이 때, LED 소자(50)의 출사면측이 알루이늄 기판(101)의 반사면(101a)을 향하도록(즉, LED 소자(50)가 반사면(101a)과 마주 보도록) 리드 프레임(104, 106)을 설치한다. 그 후, 리드 프레임(104, 106)에 대해 커팅(ctting)과 포밍(forming)을 실시하여, 도 9에 도시된 바와 같이 리드 프레임(104, 106)을 알루미늄 기판(01)에 완전히 결합시킨다.

다음으로, 도 10에 도시된 바와 같이, 반사면(101a) 상에 형광체막(60)을 형성한다. 형광체막(60)은 예를 들어, YAG계 형광체를 포함할 수 있다. 이 형광체막 (60)은 형광체 타겟을 이용하여 상기 타겟 물질을 반사면(101a)에 증착시킴으로써 형성될 수 있다. 다른 방안으로서, 상기 형광체막(60)은 형광체가 혼합된 실리콘 또는 에폭시 수지 등을 반사면(101a) 상에 도포함으로써 형성될 수 있다. 예를 들어, 디스펜서를 사용하여 상기 형광체와 수지의 혼합물을 반사면에 주입함으로써 형광체막(60)을 형성할 수 있다.

다음으로, 도 11에 도시된 바와 같이, 형광체막(60) 상에 투명 수지를 형성함으로써, 홈부를 채우는 몰딩부(70)를 형성한다. 예를 들어, 에폭시 수지 또는 실리콘 수지를 사용하여 홈부를 채우는 몰딩부(70)를 형성할 수 있다. 이에 따라, 백색광을 출력할 수 있는 도 4의 LED 패키지(200)가 완성된다.

본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 또한, 본 발명은 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, LED 소자에서 방출된 빛을 곡면 형상의 반사면을 통해 역반사시킴으로써, 광 손실이 감소되고 빛을 한 방향으로 발산시킬 수 있으며, 균일한 면광원을 구현할 수 있게 된다. 금속 재질의 기판을 사 용함으로써 방열 특성이 우수하다. 특히, 리드 프레임에 방열 구멍을 형성함으로써, 방열 특성은 더욱 개선된다. 또한, 개선된 색좌표 특성을 가진 균일한 백색광을 용이하게 얻을 수 있다.

Claims (23)

1. 상면에 홈부가 형성되고, 상기 홈부 바닥에는 오목한 곡면의 반사면이 형성되어 있는 금속 기판과;

   상기 금속 기판 상에 설치되어 상기 홈부 상으로 인출된 리드를 갖는 복수의 리드 프레임과;

   상기 반사면과 마주 보도록 상기 리드의 하면에 탑재된 하나 이상의 LED 소자와;

   상기 홈부에 형성되어 상기 LED 소자를 포장하는 몰딩부를 포함하며,

   상기 리드 프레임에는, 상기 리드 프레임을 관통하는 방열구멍이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
2. 제1항에 있어서,

   상기 리드 프레임은 상기 금속 기판의 외주면을 따라 상기 금속 기판의 하면으로 연장되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
3. 제1항에 있어서,

   상기 금속 기판은 알루미늄 기판인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
4. 제3항에 있어서,

   상기 금속 기판과 상기 리드 프레임 사이에는, 상기 리드 프레임을 상기 금속 기판으로부터 절연시키기 위한 절연막이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
5. 제4항에 있어서,

   상기 절연막은 상기 금속 기판의 표면을 양극산화하여 얻은 알루미늄산화막인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
6. 삭제
7. 제1항에 있어서,

   상기 복수의 리드 프레임은 상기 LED 소자가 탑재된 제1 리드를 갖는 제1 리드 프레임과, 상기 LED 소자와 와이어 본딩된 제2 리드를 갖는 제2 리드 프레임을 포함하며,

   상기 몰딩부는 상기 반사면 상에 형성된 투명 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
8. 제1항에 있어서,

   상기 복수의 리드프레임은 상기 LED 소자가 탑재된 제1 리드를 갖는 제1 리드 프레임과, 상기 LED 소자와 와이어 본딩된 제2 리드를 갖는 제2 리드 프레임을 포함하며,

   상기 반사면 상에는 형광체막이 형성되어 있고,

   상기 몰딩부는 상기 형광체막 상에 형성된 투명 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
9. 제8항에 있어서,

   상기 LED 패키지는 백색광 발광 다이오드 패키지인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
10. 제9항에 있어서,

    상기 LED 소자는 청색 LED 소자이고,

    상기 형광체막은 YAG계 형광체를 포함하는 발광 다이오드 패키지.
11. 제8항에 있어서,

    상기 형광체막은 형광체와 투명 수지의 혼합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
12. 제7항 또는 제8항에 있어서,

    상기 LED 소자가 수평형 LED 소자이고,

    상기 LED 소자는 상기 제1 리드에도 와이어 본딩되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
13. 제1항에 있어서,

    상기 복수의 리드 프레임은 적색 LED소자가 탑재된 제1 리드를 갖는 제1 리드 프레임과, 녹색 LED 소자가 탑재된 리드를 갖는 제2 리드 프레임과, 청색 LED 소자가 탑재된 제3 리드를 갖는 제3 리드 프레임과, 공통 전극인 제4 리드를 갖는 제4 리드 프레임을 포함하고,

    상기 적색, 녹색 및 청색 LED는 상기 제4 리드에 와이어 본딩되어 있고,

    상기 적색, 녹색 및 청색 LED는 상기 반사면과 마주 보도록 배치되어 있고,

    상기 몰딩부는 상기 반사면 상에 형성된 투명 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
14. 방열 구멍이 형성되어 있는 하나 이상의 리드 프레임의 리드 각각에 LED 소자를 탑재하고 다른 리드 프레임의 리드에 상기 LED 소자를 와이어 본딩하는 단계와;

    상면에 홈부가 형성되고 상기 홈부 바닥에는 오목 곡면의 반사면이 형성되어 있는 금속 기판을 준비하는 단계와;

    상기 LED 소자가 상기 반사면과 마주 보도록 상기 금속 기판 상에 상기 리드 프레임을 설치하는 단계와;

    상기 LED 소자를 포장하는 몰딩부를 상기 홈부에 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지의 제조 방법.
15. 제14항에 있어서,

    상기 금속 기판은 알루미늄으로 제조되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지의 제조 방법.
16. 제15항에 있어서,

    상기 금속 기판을 준비한 후, 상기 금속 기판과 상기 리드프레임 사이에 상기 리드 프레임을 상기 금속 기판으로부터 절연시키기 위한 절연막을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지의 제조 방법.
17. 제16항에 있어서,

    상기 절연막은 상기 금속 기판 표면을 양극산화하여 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지의 제조 방법.
18. 삭제
19. 제14항에 있어서,

    상기 와이어 본딩하는 단계에서, 상기 LED 소자를 하나의 리드 프레임의 리드에 탑재하고 상기 LED 소자를 다른 하나의 리드 프레임의 리드에 와이어 본딩하고,

    상기 몰딩부를 형성하는 단계에서, 상기 반사면 상에 상기 홈부를 채우는 투명 수지를 형성하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지의 제조 방법.
20. 제14항에 있어서,

    상기 와이어 본딩하는 단계에서, 상기 LED 소자를 하나의 리드 프레임의 리드에 탑재하고 상기 LED 소자를 다른 하나의 리드 프레임의 리드에 와이어 본딩한고,

    상기 리드 프레임을 설치하는 단계 후에 상기 반사면 상에 형광체막을 형성하는 단계를 더 포함하고,

    상기 몰딩부를 형성하는 단계에서, 상기 형광체막 상에 상기 홈부를 채우는 투명 수지를 형성하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지의 제조 방법.
21. 제20항에 있어서,

    상기 형광체막을 형성하는 단계는, 형광체 타겟을 이용하여 형광체를 상기 반사면에 증착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지의 제조 방법.
22. 제20항에 있어서,

    상기 형광체막을 형성하는 단계는, 형광체와 수지의 혼합물을 상기 반사면에 코팅하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지의 제조 방법.
23. 제14항에 있어서,

    상기 와이어 본딩하는 단계에서, 제1 리드 프레임의 리드에 적색 LED를 탑재하고, 제2 리드 프레임의 리드에 녹색 LED를 탑재하고, 제3 리드 프레임의 리드에 청색 LED를 탑재하고, 제4 리드 프레임의 리드에 상기 적, 녹, 청색 LED들을 와이어 본딩하고,

    몰딩부를 형성하는 단계에서, 상기 반사면 상에 상기 홈부를 채우는 투명 수지를 형성하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지의 제조 방법.

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