KR100659763B1 - Organic electro luminesence device display - Google Patents

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Abstract

An organic electro luminescence device display is provided to maintain a uniform gap by an inorganic wall placed between a substrate and a sealing substrate. In an organic electro luminescence device display, a substrate(100) comprises a first and second areas(A,B). An organic electro luminescence element is formed on a top of the first area(A). An inorganic wall(200) is formed on a top of the second area(B). A sealing substrate(300) is bonded by a sealant(250) applied to the inorganic wall(200). A projection unit(205) is formed on a predetermined region of the inorganic wall(200).

Description

유기 전계 발광 표시 장치{organic electro luminesence device display}Organic electroluminescent display device

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 유기 전계 발광 표시 장치의 사시도이다. 1 is a perspective view of an organic light emitting display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'에 대한 본 발명의 제 1 실시예에 따른 유기 전계 발광 표시 장치의 단면도이다. FIG. 2 is a cross-sectional view of an organic light emitting display device according to a first exemplary embodiment of the present invention with reference to FIG.

도 3은 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'에 대한 본 발명의 제 2 실시예에 따른 유기 전계 발광 표시 장치의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of an organic light emitting display device according to a second embodiment of the present invention with respect to FIG.

(도면의 주요 부위에 대한 부호의 설명) (Explanation of symbols for main parts of drawing)

100 : 기판 140 : 배선부100: substrate 140: wiring portion

200 : 무기벽 205 : 돌기부200: weapon wall 205: projection

250 : 실런트 300 : 봉지기판250: sealant 300: sealing board

본 발명은 유기 전계 발광 표시 장치에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로 에 기판과 봉지기판사이에 돌기부가 형성된 무기벽을 형성하여 외부의 수분 및 산소로부터 소자를 보호할 수 있는 유기 전계 발광 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an organic light emitting display device, and more particularly, to an organic light emitting display device that can protect an element from external moisture and oxygen by forming an inorganic wall having protrusions formed between an E substrate and an encapsulation substrate. .

최근, 유기 전계 발광 표시 장치는 CRT나 LCD에 비하여 박막형, 넓은 시야각, 경량, 소형, 빠른 응답 속도 및 적은 소비 전력 등의 장점으로 인하여 차세대 표시 장치로서 주목받고 있다. Recently, an organic light emitting display device has attracted attention as a next generation display device due to advantages such as thin film type, wide viewing angle, light weight, small size, fast response speed, and low power consumption compared to CRT or LCD.

종래의 유기 전계 발광 표시 장치는 기판 상에 형성된 유기발광소자와, 상기 유기발광소자 상부에서 상기 봉지기판과 대향하게 위치하는 봉지기판으로 이루어진다. A conventional organic light emitting display device includes an organic light emitting diode formed on a substrate and an encapsulation substrate positioned to face the encapsulation substrate on the organic light emitting diode.

그러나, 종래의 유기 전계 발광 표시 장치는 유기발광소자의 발광층 재료와 캐소드 전극 물질이 내습성 및 내산화성이 낮아서 디스플레이의 동작에 열화를 발생시키고, 이러한 열화는 흑점(dark spot)이라 불리는 비발광 영역을 생성시킨다. 따라서, 시간이 지남에 따라 흑점 영역은 주위로 확산되어 화소가 축소되는 화소축소현상(pixel shrinkage) 및 소자의 수명이 저하될 수 있다.However, in the conventional organic light emitting display device, the light emitting layer material and the cathode electrode material of the organic light emitting diode have low moisture resistance and oxidation resistance, resulting in deterioration of the operation of the display. Creates. Therefore, as the time passes, the black spot region may diffuse around, reducing pixel shrinkage and life of the device.

따라서, 일반적으로 수분 및 산소에 최대한 노출되지 않도록 하는 봉지(encapsulation)라는 공정을 수행하는데, 이 공정은 봉지 기판에 흡습제를 형성하여 그 내부에 흡습제를 고정시킨 뒤, 질소(N2), 아른곤(Ar) 등의 비활성 기체 분위기 하에서 봉지재를 매개로 상기 하부 절연 기판과 상부 절연 기판을 합착하는 것이다. 이때, 상기 봉지기판은 내부면을 에칭하여 홈을 형성하고, 상기 홈에 상기 흡습제를 고정시킴으로써, 상기 소자와 상기 흡습제가 접촉하는 것을 방지한다. 이로 인하여, 상기 봉지기판에 에칭공정을 수행함으로써, 제품의 생산성을 저하시킬 수 있으며, 상기 유기 전계 발광 표시 장치의 내구성을 저하시킬 수 있다.Therefore, generally, a process called encapsulation is performed to prevent the maximum exposure to moisture and oxygen. The process forms an absorbent on the encapsulation substrate to fix the absorbent therein, followed by nitrogen (N2) or argon ( The lower insulating substrate and the upper insulating substrate are bonded to each other through an encapsulant under an inert gas atmosphere such as Ar). At this time, the encapsulation substrate forms a groove by etching an inner surface, and fixes the moisture absorbent to the groove, thereby preventing contact between the element and the moisture absorbent. For this reason, by performing an etching process on the encapsulation substrate, productivity of the product may be reduced, and durability of the organic light emitting display device may be reduced.

특히, 상기 봉지기판으로 광을 출사하는 전면 발광형의 유기 전계 발광 표시 장치에 있어서, 상기 흡습제는 상기 봉지기판의 홈에 스크린 프린팅 공정을 사용하여 투명 흡습막을 형성한다. 이때, 상기 투명 흡습막은 평탄하게 형성되지 않고, 상기 봉지기판의 홈의 내벽에 돌기부가 형성되는 크롤링 현상이 발생한다. 이로 인하여, 상기 유기 전계 발광 표시 장치의 외곽 부위에서 굴곡이미지가 발생하게 되어 제품의 품질을 저하시킬 수 있다.In particular, in a top emission type organic light emitting display device that emits light to the encapsulation substrate, the moisture absorbent forms a transparent moisture absorption film in a groove of the encapsulation substrate by using a screen printing process. At this time, the transparent moisture absorption film is not formed flat, the crawl phenomenon occurs in which the protrusion is formed on the inner wall of the groove of the sealing substrate. As a result, a curved image is generated at an outer portion of the organic light emitting display device, thereby degrading product quality.

본 발명의 목적은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 본 발명은 효율적으로 외부의 수분 및 산소로부터 유기 전계 발광 소자를 보호할 수 있는 봉지공정을 통한 유기 전계 발광 표시 장치 및 그의 제조 방법을 제공한다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, and the present invention provides an organic electroluminescent display device through an encapsulation process which can efficiently protect the organic electroluminescent element from external moisture and oxygen and its It provides a manufacturing method.

또한, 상기 봉지기판의 외곽부에 형성될 수 있는 투명흡습막의 크롤링 현상을 방지하여 화질의 향상을 꾀하고자 한다.In addition, to improve the image quality by preventing the crawling phenomenon of the transparent moisture-absorbing film that can be formed on the outer portion of the sealing substrate.

또한, 상기 봉지기판의 에칭 공정을 수행하지 않음으로써, 생산성의 향상 및 생산 단가를 낮추고자 한다.In addition, by not performing the etching process of the encapsulation substrate, it is intended to improve productivity and lower production costs.

상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명의 일 측면은 유기 전계 발광 표시 장치를 제공한다. 상기 유기 전계 발광 표시 장치는 제 1 영역과 제 2 영역을 포함하는 기판이 위치한다. 상기 제 1 영역상에 유기 전계 발광 소자를 구비한다.상기 제 2 영역상에 무기벽을 구비하고, 상기 무기벽상에 도포된 실런트에 의해 합착된 봉지기판을 포함한다. 상기 무기벽의 소정 영역에 돌기부가 형성되어 있는 것 을 특징으로 한다.In order to achieve the above technical problem, an aspect of the present invention provides an organic light emitting display device. In the organic light emitting display device, a substrate including a first area and a second area is positioned. An organic electroluminescent element is provided on the first area. An inorganic wall is provided on the second area, and an encapsulation substrate is bonded to the inorganic wall by a sealant coated on the inorganic wall. The projection is formed in a predetermined region of the inorganic wall.

상기 소정 영역은 배선부가 형성되어 있는 것이 바람직하다.It is preferable that a wiring part is formed in the said predetermined area | region.

상기 무기벽은 10 내지 20 ㎛의 두께를 가지는 것이 바람직하다. 상기 무기벽은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택된 하나의 물질로 이루어질 수 있다.Preferably, the inorganic wall has a thickness of 10 to 20 μm. The inorganic wall may be made of one material selected from the group consisting of silicon oxide, silicon nitride, and mixtures thereof.

상기 무기벽은 그 상부 또는 하부에 절연막이 위치할 수 있다.The inorganic wall may have an insulating layer on or above it.

상기 절연막은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택된 하나의 물질로 이루어질 수 있다.The insulating layer may be made of one material selected from the group consisting of silicon oxide, silicon nitride, and mixtures thereof.

상기 봉지기판은 평판으로 이루어지는 것이 바람직하다.It is preferable that the said sealing substrate consists of a flat plate.

이하, 본 발명에 의한 유기 전계 발광 표시 장치의 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, an organic light emitting display device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided as examples to sufficiently convey the spirit of the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the invention is not limited to the embodiments described below and may be embodied in other forms. In the drawings, the size and thickness of the device may be exaggerated for convenience. Like numbers refer to like elements throughout.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 유기 전계 발광 표시 장치의 사시도이다. 1 is a perspective view of an organic light emitting display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 1을 참조하여 설명하면, 먼저 제 1 영역(A) 및 상기 제 1 영역의 외곽부인 제 2 영역(B, 빗금친 영역)을 구비하는 기판(100)의 상기 제 1 영역(A)에는 다수의 유기 전계 발광 소자들이 위치한다.Referring to FIG. 1, a plurality of first regions A of a substrate 100 including a first region A and a second region B (hatched region) that is an outer portion of the first region. Organic electroluminescent elements are positioned.

상기 다수개의 유기 전계 발광 소자들은 상기 제 1 영역(A)의 노출된 영역에 위치하거나, 상기 제 2 영역(B)상에 실장되는 스캔 드라이버 및 데이터 드라이버의 신호에 따라 구동하게 된다. The plurality of organic light emitting diodes are positioned in the exposed area of the first area A or driven according to signals of a scan driver and a data driver mounted on the second area B.

상기 제 2 영역(B)상에 무기벽(200)이 위치한다. 이때, 상기 무기벽(200)은 상기 기판(100)과 후술할 봉지기판(300)간의 일정한 갭을 유지하는 역할을 한다.An inorganic wall 200 is positioned on the second region B. At this time, the inorganic wall 200 serves to maintain a constant gap between the substrate 100 and the sealing substrate 300 to be described later.

상기 무기벽(200)상에 도포되는 실런트(250)에 의해 합착되는 봉지기판(300)이 위치한다. 이로써, 상기 기판(100)상에 위치하는 다수의 유기 전계 발광 소자는 상기 봉지기판에 의해 외기와 차단된다.The encapsulation substrate 300 is bonded by the sealant 250 applied on the inorganic wall 200. As a result, the plurality of organic electroluminescent elements positioned on the substrate 100 are blocked from outside air by the encapsulation substrate.

여기서, 상기 봉지기판(300)은 상기 기판(100)과 일정한 갭을 유지하기 위한 무기벽을 형성함으로써, 상기 봉지기판(300)의 내측면을 에칭하는 공정을 수행하지 않아도 된다.Here, the encapsulation substrate 300 may form an inorganic wall for maintaining a constant gap with the substrate 100, thereby eliminating the process of etching the inner surface of the encapsulation substrate 300.

도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'에 대한 본 발명의 제 1 실시예에 따른 유기전계발광표시장치의 단면도이다. FIG. 2 is a cross-sectional view of an organic light emitting display device according to a first embodiment of the present invention with respect to FIG.

도 2를 참조하여 본 발명의 유기 전계 발광 표시 장치를 더욱 상세하게 설명한다. 여기서, 상기 기판 상에 하나의 단위화소로 한정하여 도시하였다. Referring to FIG. 2, the organic light emitting display device of the present invention will be described in more detail. Here, only one unit pixel is shown on the substrate.

도 2를 참조하면, 제 1 영역과 제 2 영역을 구비하는 기판(100)이 위치한다. 상기 기판(100)의 전면에 걸쳐 버퍼층(110)을 형성하는 것이 바람직하다. 상기 버퍼층은 상기 기판(100)으로부터 방출되는 불순물이 후술할 박막트랜지스터(115)에 영향을 끼치는 것을 방지한다.Referring to FIG. 2, a substrate 100 having a first region and a second region is positioned. It is preferable to form the buffer layer 110 over the entire surface of the substrate 100. The buffer layer prevents impurities emitted from the substrate 100 from affecting the thin film transistor 115 to be described later.

상기 제 1 영역(A)의 상기 버퍼층(110) 상에 반도체층(111), 게이트 절연막 (120), 게이트 전극(112), 층간절연막(130) 및 소오스/드레인 전극(113)을 포함하는 박막트랜지스터(115) 및 캐패시터(도면에 미도시)가 위치한다.A thin film including a semiconductor layer 111, a gate insulating layer 120, a gate electrode 112, an interlayer insulating layer 130, and a source / drain electrode 113 on the buffer layer 110 in the first region A. Transistor 115 and a capacitor (not shown) are located.

더욱 상세하게, 상기 제 1 영역(A)의 버퍼층(110) 상에 반도체층(111)을 형성한다. 상기 반도체층(111)은 비정질 또는 비정질 실리콘 막을 결정화한 결정질 실리콘막으로 형성할 수 있다. In more detail, the semiconductor layer 111 is formed on the buffer layer 110 of the first region A. FIG. The semiconductor layer 111 may be formed of a crystalline silicon film in which an amorphous or amorphous silicon film is crystallized.

상기 반도체층(111)상에 게이트 절연막(120)을 형성한다. 상기 게이트 절연막(120)은 통상의 절연막, 예를 들면 실리콘 산화막(SiO2)으로 형성한다. 상기 게이트 절연막(120)이 형성된 기판 상에 게이트 전극(112)을 형성한다. A gate insulating layer 120 is formed on the semiconductor layer 111. The gate insulating film 120 is formed of a conventional insulating film, for example, a silicon oxide film (SiO 2 ). The gate electrode 112 is formed on the substrate on which the gate insulating layer 120 is formed.

상기 게이트 전극(112) 상부에 층간절연막(130)을 형성한다. 상기 층간 절연막(130) 내에 상기 반도체층(111)의 소오스 영역 및 드레인 영역들을 각각 노출시키는 콘택홀을 형성한다. 상기 층간 절연막(120) 상에 도전막을 적층하고 패터닝함으로써, 상기 제 1 영역(A) 상에는 상기 노출된 소오스 영역 및 드레인 영역들과 각각 접하는 소오스 전극(113a)과 드레인 전극(113b)을 형성한다.An interlayer insulating layer 130 is formed on the gate electrode 112. A contact hole is formed in the interlayer insulating layer 130 to expose source and drain regions of the semiconductor layer 111, respectively. By stacking and patterning a conductive film on the interlayer insulating layer 120, a source electrode 113a and a drain electrode 113b are formed on the first region A to be in contact with the exposed source and drain regions, respectively.

한편, 상기 제 2 영역(B) 상에는 상기 소오스/드레인 전극(113a, 113b)의 형성시 배선, 예를 들어 전원 공급 라인(140)을 형성한다.Meanwhile, a wiring, for example, a power supply line 140 is formed on the second region B when the source / drain electrodes 113a and 113b are formed.

상기 배선부(140)상에 무기벽(200)이 위치한다. 상기 무기벽(200)은 상기 기판(100)과 후술할 봉지기판(300)간의 갭을 유지하는 역할을 한다. 이로써, 상기 봉지기판(300)에 구비되는 흡습제와 상기 기판(100) 상에 위치하는 유기 전계 발광 소자와의 접촉을 방지할 수 있다. 이로써, 상기 봉지기판(300)에 흡습제를 구비하 기 위한 별도의 에칭공정을 수행하여 홈을 형성하지 않아도 된다. 즉, 상기 봉지기판(300)은 평판일 수 있다.An inorganic wall 200 is positioned on the wiring unit 140. The inorganic wall 200 serves to maintain a gap between the substrate 100 and the encapsulation substrate 300 to be described later. As a result, contact between the moisture absorbent provided in the encapsulation substrate 300 and the organic EL device positioned on the substrate 100 can be prevented. As a result, a separate etching process for providing an absorbent to the encapsulation substrate 300 may not be performed to form a groove. That is, the encapsulation substrate 300 may be a flat plate.

여기서, 상기 봉지기판(300)에 에칭공정을 통한 홈을 형성하게 되면, 상기 봉지기판(300)의 두께가 얇아질 수 있어 상기 봉지기판(300)의 내구성이 저하될 수 있다. 그러나, 상기 봉지기판(300)을 홈을 형성하지 않아도 됨으로, 상기 봉지기판(300)의 내구성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.In this case, when the groove is formed in the encapsulation substrate 300 through an etching process, the thickness of the encapsulation substrate 300 may be reduced, and thus durability of the encapsulation substrate 300 may be reduced. However, since the grooves of the encapsulation substrate 300 do not have to be formed, durability of the encapsulation substrate 300 may be prevented from being lowered.

특히, 전면 발광형의 유기 전계 발광 소자의 경우, 에칭공정을 수행하지 않은 평탄한 상기 봉지기판(300)에 투명 흡습막을 형성하게 되므로 크롤링 현상이 일어나는 것을 방지할 수 있어 유기 전계 발광 소자의 외곽부에서 굴곡이미지가 생성되는 문제점을 해결할 수 있다.In particular, in the case of a top emission organic EL device, a transparent moisture absorption film is formed on the flat encapsulation substrate 300 which is not subjected to the etching process, so that a crawling phenomenon can be prevented from occurring. This can solve the problem of generating a curved image.

또한, 상기 무기벽(200)은 그 하부에 위치하는 배선부에 의해 돌기부(205)가 형성된다. 이로써, 상기 무기벽(200) 상에 형성된 돌기부(205)에 의해 외부로부터 투입되는 수분 및 산소의 투입경로가 길어지게 된다. 이로써, 상기 수분 및 산소가 유기 전계 발광 소자로 투입되는 것을 효율적으로 차단할 수 있다.In addition, the inorganic wall 200 is formed with a protrusion 205 by a wiring part disposed below the inorganic wall 200. As a result, the input path of moisture and oxygen introduced from the outside by the protrusion 205 formed on the inorganic wall 200 becomes long. As a result, the moisture and oxygen can be efficiently blocked from being introduced into the organic EL device.

상기 무기벽(200)은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 하나의 물질로 이루어질 수 있다. 이때, 상기 무기벽(200)은 상술한 물질들 중에 하나를 스퍼터링법 또는 진공증착법을 사용하여 형성된다. 이때, 상기 무기벽(200)의 두께(h)는 10 내지 20 ㎛로 형성하는 것이 바람직하다. 이는 상기 유기 전계 발광 소자와 상기 봉지기판(300)에 구비되는 흡습막의 접촉을 충분히 방지하기 위함이다. The inorganic wall 200 may be made of one material selected from the group consisting of silicon oxide, silicon nitride, and mixtures thereof. In this case, the inorganic wall 200 is formed by sputtering or vacuum deposition of one of the above materials. At this time, the thickness h of the inorganic wall 200 is preferably formed to 10 to 20 ㎛. This is to sufficiently prevent the contact between the organic EL device and the moisture absorbing film provided in the encapsulation substrate 300.

상기 제 1 영역(A)과 제 2 영역(B)상의 기판 전면에 걸쳐 절연막(150)이 위치한다. 상기 절연막(150)은 무기막(150a) 및 유기막(150b)의 적층막일 수 있다. 여기서, 상기 봉지기판(300)을 상기 기판(100)의 유기 전계 발광 소자와 대향하도록 상기 기판(100)과 합착한다. 이때, 상기 봉지기판(300) 또는 상기 기판(100)의 절연막(150) 상에 실런트(250)를 도포하여 상기 봉지기판(300)과 상기 기판(100)을 합착한다. 여기서, 상기 실런트(250)와 접촉하는 제 2 영역(B)상에 유기막이 형성되어 있을 경우에 상기 유기막과 상기 실런트(250)의 접착력이 약하여 봉지가 잘 안될수 있다. 이로써, 상기 제 2 영역(B)상에는 유기막을 형성하지 않는 것이 바람직하다.An insulating layer 150 is positioned over the entire substrate on the first area A and the second area B. FIG. The insulating layer 150 may be a stacked layer of the inorganic layer 150a and the organic layer 150b. Here, the encapsulation substrate 300 is bonded to the substrate 100 to face the organic electroluminescent element of the substrate 100. In this case, the sealant 250 is coated on the encapsulation substrate 300 or the insulating film 150 of the substrate 100 to bond the encapsulation substrate 300 to the substrate 100. Here, when the organic film is formed on the second region B in contact with the sealant 250, the adhesion between the organic film and the sealant 250 may be weak, so that the sealing may be difficult. As a result, it is preferable not to form an organic film on the second region (B).

상기 무기막(155a)은 실리콘 산화물 또는 실리콘 질화물로 이루어지는 단일막이거나, 이들의 적층막으로 이루어질 수 있다.The inorganic film 155a may be a single film made of silicon oxide or silicon nitride, or may be formed of a stacked film thereof.

상기 유기막(155b)은 폴리아크릴계 수지(polyacrylates resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드계 수지(polyamides resin), 폴리이미드계 수지(polyimides rein), 불포화 폴리에스테르계 수지(unsaturated polyesters resin), 폴리페닐렌계 수지(poly(phenylenethers) resin) , 폴리페닐렌설파이드계 수지(poly(phenylenesulfides) resin) 및 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene, BCB)으로 이루어진 군에서 선택된 하나의 물질일 수 있다.The organic layer 155b may be formed of polyacrylates, epoxy resins, phenolic resins, polyamides resins, polyimides resins, and unsaturated polyesters. One substance selected from the group consisting of unsaturated polyesters resin, poly (phenylenethers) resin, polyphenylenesulfides resin, and benzocyclobutene (BCB) Can be.

또한, 도면과 달리 상기 절연막(150)은 유기막 또는 무기막으로 이루어진 단일막일 수 있다. 이때, 상술한 이유로 상기 절연막이 유기막의 단일막일 경우에 상기 제 2 영역(B)상에는 형성하지 않는 것이 바람직하다.In addition, unlike the drawing, the insulating film 150 may be a single film made of an organic film or an inorganic film. In this case, when the insulating film is a single film of the organic film, it is preferable not to be formed on the second region (B).

상기 제 1 영역(A)상의 상기 절연막(150)상에 상기 박막트랜지스터(115)의 드레인 전극(113b)과 전기적으로 연결되는 화소 전극(160)이 위치한다. 상기 화소 전극(160)의 소정 부분을 노출하는 개구부를 구비하는 화소정의막(170)이 위치한다. 상기 화소정의막(170)은 아크릴계 수지, 벤조사이클로부텐(BCB) 및 폴리이미드(PI)로 이루어진 군에서 선택되는 하나의 물질로 형성하는 것이 바람직하다. 상기 화소정의막(170) 상에 적어도 발광층을 포함하는 유기막(180)을 형성한다. 이때, 상기 유기막(180)은 정공주입층, 정공수송층, 정공억제층, 전자수송층 및 전자주입층으로 이루어진 군에서 적어도 하나의 층을 더 포함할 수 있다.The pixel electrode 160 is electrically connected to the drain electrode 113b of the thin film transistor 115 on the insulating layer 150 on the first region A. A pixel definition layer 170 having an opening that exposes a predetermined portion of the pixel electrode 160 is positioned. The pixel defining layer 170 may be formed of one material selected from the group consisting of acrylic resin, benzocyclobutene (BCB), and polyimide (PI). An organic layer 180 including at least a light emitting layer is formed on the pixel definition layer 170. In this case, the organic layer 180 may further include at least one layer from the group consisting of a hole injection layer, a hole transport layer, a hole suppression layer, an electron transport layer and an electron injection layer.

상기 유기막(180) 상에 상부전극(190)을 형성함으로써, 상기 기판(100) 상에 유기 전계 발광 소자(E)가 위치하게 된다. By forming the upper electrode 190 on the organic layer 180, the organic EL device E is positioned on the substrate 100.

상기 제 2 영역의 절연막(150a)상에 실런트를 도포하여 상기 유기 전계 발광 소자(E)를 밀봉하는 봉지기판(300)을 합착한다. A sealant is coated on the insulating layer 150a of the second region to bond the sealing substrate 300 to seal the organic EL device.

이때, 상기 유기 전계 발광 소자(E)와 일정한 간격을 두고 위치하는 무기벽(200)에 실런트(250)를 도포하게 되므로, 상기 실런트가 상기 유기 전계 발광 소자(E)로 침투되는 것을 방지할 수 있다. 또한 균일한 표면을 가지도록 실런트를 도포할 수 있어, 실런트의 비균일하게 형성되어 화소 축소 현상(pixel shrinkage)의 발생도 감소시킬수 있다.In this case, since the sealant 250 is applied to the inorganic wall 200 positioned at a predetermined distance from the organic electroluminescent device E, the sealant may be prevented from penetrating into the organic electroluminescent device E. have. In addition, the sealant may be applied to have a uniform surface, so that the sealant may be formed non-uniformly, thereby reducing the occurrence of pixel shrinkage.

상기 유기 전계 발광 소자(E)로 투입된 수분 및 산소를 제거하기 위하여 상기 봉지기판(300)의 내부면에 흡습막(250)을 게재하는 것이 바람직하다.In order to remove moisture and oxygen introduced into the organic EL device, it is preferable to place a moisture absorption film 250 on the inner surface of the encapsulation substrate 300.

이때, 상기 봉지기판(300)은 평판으로 이루어질 수 있다. 상술한 바와 같이, 상기 봉지기판(300)의 내면에 위치하는 흡습제와 상기 유기 전계 발광 소자(E)의 접촉을 방지하기 위하여 일정한 갭을 유지하는 역할을 하는 무기벽(200)이 위치하기 때문이다.In this case, the encapsulation substrate 300 may be formed of a flat plate. As described above, the inorganic wall 200, which serves to maintain a constant gap, is positioned to prevent contact between the moisture absorbent located on the inner surface of the encapsulation substrate 300 and the organic electroluminescent element E. .

도 3은 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'에 대한 본 발명의 제 2 실시예에 따른 유기 전계 발광 표시장치의 단면도이다. 여기서, 무기벽 하부에 절연막을 형성하는 것을 제외하고, 제 1 실시예에 따른 유기 전계 발광 표시 장치와 동일한 구성 요소를 구비하고, 동일한 참조 번호를 부여한다. 또한, 반복되는 설명은 생략한다.3 is a cross-sectional view of an organic light emitting display device according to a second embodiment of the present invention with respect to II ′ of FIG. 1. Here, except that an insulating film is formed below the inorganic wall, the same components as those of the organic light emitting display device according to the first embodiment are provided, and the same reference numerals are used. In addition, repeated description is abbreviate | omitted.

도 3을 참조하여 설명하면, 제 1 영역(A)와 제 2 영역(B)을 구비하는 기판이 위치한다. 상기 제 1 영역(A)에는 상술한 박막트랜지스터(115) 및 캐패시터(도면에는 미도시함.)가 위치하고, 상기 제 2 영역(B)에는 배선부가 위치한다.Referring to FIG. 3, a substrate having a first region A and a second region B is positioned. The above-described thin film transistor 115 and a capacitor (not shown) are located in the first region A, and a wiring portion is located in the second region B.

상기 박막트랜지스터(115), 캐패시터, 배선부(140)를 포함하는 기판 전면에 걸쳐 절연막(150)이 위치한다.The insulating layer 150 is positioned over the entire surface of the substrate including the thin film transistor 115, the capacitor, and the wiring unit 140.

상기 절연막(150)은 무기막(150a)과 유기막(150b)의 적층막으로 이루어질 수 있다. 이때, 상기 제 2 영역상에는 유기막(150b)을 형성하지 않는 것이 바람직하다. 여기서, 상기 제 2 영역상에 상기 유기막(150b)을 형성하면, 상기 배선부가 평탄하게 되어, 후술할 무기벽의 돌기부가 형성되지 않는다.The insulating layer 150 may be formed of a stacked layer of the inorganic layer 150a and the organic layer 150b. In this case, it is preferable that the organic layer 150b is not formed on the second region. In this case, when the organic film 150b is formed on the second region, the wiring portion is flattened, and thus the protrusion of the inorganic wall, which will be described later, is not formed.

이와 다르게, 상기 절연막(150)은 무기막(150a) 또는 유기막(150b)의 단일막일 수 있다. 상기와 마찬가지로, 상기 절연막이 유기막일 경우에 있어서, 상기 유기막은 상기 제 2 영역(B)상에서 형성하지 않는 것이 바람직하다.Alternatively, the insulating layer 150 may be a single layer of the inorganic layer 150a or the organic layer 150b. As described above, when the insulating film is an organic film, it is preferable that the organic film is not formed on the second region (B).

상기 제 1 영역(A)은 상술한 화소전극(160), 적어도 발광층을 포함하는 유기 막(180), 상부전극(190)을 형성하여 유기 전계 발광 소자(E)가 위치한다.In the first region A, the pixel electrode 160, the organic layer 180 including the light emitting layer, and the upper electrode 190 are formed to form the organic EL device E. Referring to FIG.

한편, 제 2 영역(B)은 상기 절연막(150)상에, 특히 무기막일 경우에 있어서, 상기 절연막 상에 무기벽(200)을 형성한다. 상기 무기벽(200)은 하부에 위치하는 배선부(140)에 의해 돌출된 돌기부(205)를 구비한다.On the other hand, the second region B is formed on the insulating film 150, especially in the case of an inorganic film, to form an inorganic wall 200 on the insulating film. The inorganic wall 200 includes a protrusion part 205 protruding by the wiring part 140 positioned below.

상기 돌기부(205)가 형성된 무기벽(200)의 상부 또는 상기 봉지기판(300)의 외곽부에 형성된 실런트(250)에 의해 상기 기판(100)과 봉지기판(300)은 합착된다. 이로써, 상기 유기 전계 발광 소자(E)를 외부의 산소 및 수분으로부터 보호한다. 이때, 상기 무기벽(200) 상에 구비되는 돌기부에 의해 상기 산소 및 수분의 투입 경로가 길어져서 더욱 효율적으로 외부의 산소 및 수분을 차단할 수 있다.The substrate 100 and the encapsulation substrate 300 are bonded to each other by a sealant 250 formed on an upper portion of the inorganic wall 200 on which the protrusion 205 is formed or an outer portion of the encapsulation substrate 300. As a result, the organic EL device E is protected from external oxygen and moisture. At this time, the input path of the oxygen and moisture is prolonged by the protrusion provided on the inorganic wall 200, it is possible to more efficiently block the outside oxygen and moisture.

상기한 바와 같이 본 발명에 따르면, 기판과 봉지기판 사이에 게재되는 무기벽에 의해 일정한 갭을 유지할 수 있는 유기 전계 발광 표시 장치를 제공한다.As described above, according to the present invention, an organic light emitting display device capable of maintaining a constant gap by an inorganic wall disposed between a substrate and an encapsulation substrate is provided.

이로써, 봉지기판을 에칭하지 않은 평판으로 사용할 수 있어 별도의 에칭공정을 수행하지 않아도 되므로 제조 공정을 더욱 단순화시킬 수 있다.As a result, the sealing substrate may be used as a flat plate which is not etched, so that a separate etching process may not be performed, thereby further simplifying the manufacturing process.

또한, 상기 봉지기판을 에칭하지 않으므로 내구성을 향상시킬 수 있다.In addition, since the encapsulation substrate is not etched, durability can be improved.

또한, 상기 무기벽의 상부에 돌기부가 형성되므로 효율적으로 외부의 수분 및 산소를 차단할 수 있어, 화소 축소 현상(pixel shrinkage)이 발생하는 것을 억제할 수 있다.In addition, since the protrusion is formed on the upper portion of the inorganic wall, it is possible to efficiently block external moisture and oxygen, thereby preventing the occurrence of pixel shrinkage.

또한, 전면 발광형의 유기 전계 발광 표시 장치일 경우에, 상기 봉지기판에 균일하게 투명흡습막을 형성할 수 있어, 균일한 화질을 얻을 수 있다.In addition, in the case of a top emission type organic light emitting display device, a transparent hygroscopic film may be uniformly formed on the encapsulation substrate, thereby obtaining a uniform image quality.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. I can understand that.

Claims (7)

제 1 영역과 제 2 영역을 구비하는 기판과,A substrate having a first region and a second region, 상기 제 1 영역상에 형성된 유기 전계 발광 소자와,An organic electroluminescent element formed on the first region, 상기 제 2 영역상에 형성된 무기벽과,An inorganic wall formed on said second region, 상기 무기벽상에 도포된 실런트에 의해 합착된 봉지기판을 포함하되,Including an encapsulated substrate bonded by a sealant applied on the inorganic wall, 상기 무기벽의 소정 영역에 형성된 돌기부를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 표시 장치.And a protrusion formed in a predetermined region of the inorganic wall. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 소정 영역은 상기 무기벽 하부에 배선부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 표시 장치.And the wiring portion is formed under the inorganic wall in the predetermined region. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 무기벽은 10 내지 20 ㎛의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 표시 장치.And the inorganic wall has a thickness of 10 to 20 μm. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 무기벽은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택된 하나의 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 표시 장치.And the inorganic wall is made of one material selected from the group consisting of silicon oxide, silicon nitride, and mixtures thereof. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 무기벽은 그 상부 또는 하부에 절연막을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 표시 장치.And the inorganic wall further comprises an insulating layer on or below the inorganic wall. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 절연막은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택된 하나의 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 표시 장치. And the insulating layer is made of one material selected from the group consisting of silicon oxide, silicon nitride, and mixtures thereof. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 봉지기판은 평판인 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 표시 장치.And the encapsulation substrate is a flat plate.
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