KR100658445B1 - Backlight control method - Google Patents

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KR100658445B1
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최영민
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Abstract

A method of controlling a back light unit is provided to assembly a modular LED(Light Emitting Diode) unit on a base substrate to locally replace a defective LED unit rapidly and independently control the luminance of each LED unit to achieve luminance uniformity. A method of controlling a back light unit includes a step of dividing a base substrate on which LED units are assembled in a module into regions(200), a step of sensing the luminance of each of the divided regions(210), a step of detecting a difference between the sensed luminance of a reference luminance(220) and set standard luminance, and a step of controlling the luminance difference to obtain uniform luminance over the entire LED unit module.

Description

백라이트 제어방법{BACKLIGHT CONTROL METHOD}Backlight Control Method {BACKLIGHT CONTROL METHOD}

도 1은 종래의 기술에 따른 백라이트 장치를 도시한 분해 사시도이고,1 is an exploded perspective view showing a backlight device according to the prior art,

도 2는 본 발명에 따른 백라이트 장치의 분해 사시도이고,2 is an exploded perspective view of a backlight device according to the present invention;

도 3은 본 발명에 따른 백라이트 장치의 조립 정면도이고,3 is an assembled front view of a backlight device according to the present invention;

도 4는 도 3의 측면도이고,4 is a side view of FIG. 3,

도 5는 본 발명에 따른 LED유닛과 베이스기판의 조립 상태를 도시한 제 1 실시예이고,5 is a first embodiment showing the assembled state of the LED unit and the base substrate according to the present invention,

도 6은 도 5의 제 2 실시예이고,FIG. 6 is a second embodiment of FIG. 5;

도 7은 도 5의 제 3 실시예이고,FIG. 7 is a third embodiment of FIG. 5;

도 8은 본 발명에 따른 백라이트 제어방법의 순서도이고,8 is a flowchart of a backlight control method according to the present invention;

도 9는 본 발명에 따라 LED유닛의 각 제어 방법을 도시한 것이다.9 shows each control method of the LED unit according to the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100 : 케이스 101 : 안정기100: case 101: ballast

102 : 팬 104 : 전원공급부102: fan 104: power supply

110 : LED유닛 111 : 블록기판110: LED unit 111: block board

112 : LED 113 : 플러그112: LED 113: plug

114 : 걸이구 115 : 슬라이딩돌기114: hanger 115: sliding projection

120 : 베이스기판 121 : 소켓부120: base substrate 121: socket portion

122 : 장착부 122a : 걸이홈122: mounting portion 122a: hanger groove

124 : 슬라이딩홈 125 : 후크부124: sliding groove 125: hook portion

126 : 스프링126: spring

본 발명은 액정패널 점등 검사장비의 백라이트 장치 및 제어방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 백라이트 장치의 유지보수가 용이하며, 각 LED유닛의 휘도 불균성을 해소한 백라이트 제어방법에 관한 것이다.The present invention relates to a backlight device and a control method of a liquid crystal panel lighting inspection device, and more particularly, to a backlight control method that is easy to maintain the backlight device and solves luminance unevenness of each LED unit.

액정 디스플레이(Liquid Crystal Display: LCD)장치는, 전형적으로 LCD패널내에 배치되고 이 LCD 패널상에 이미지를 표시하기 위해 마이크로프로세서에 의해 작동되는 구동회로를 구비하고 있다.Liquid crystal display (LCD) devices typically include a drive circuit disposed in the LCD panel and operated by a microprocessor to display an image on the LCD panel.

한편, LCD패널은 그 제조 공정 중 최종단계에서 점등 검사가 이루어지는 바, 이러한 LCD패널의 점등 검사장비는 프로브 유닛을 이용하여 LCD패널의 데이터 라인과 게이트 라인 각각에 전기신호를 보내어 LCD패널의 구동회로를 구동시킨다. 아울러 액정 디스플레이 자체로는 이미지의 표시를 위해 발광할 수 없기 때문에, 액정 디스플레이를 통해 광을 조사하도록 LCD패널에 광원을 필요로 한다. 따라서 LCD패널의 배면 측으로부터 발광하는 백라이트 장치가 구비된다.On the other hand, the LCD panel is a lighting test is performed at the final stage of the manufacturing process, the lighting test equipment of the LCD panel sends an electrical signal to each of the data line and the gate line of the LCD panel using a probe unit, the driving circuit of the LCD panel Drive. In addition, since the liquid crystal display itself cannot emit light for displaying an image, a light source is required in the LCD panel to irradiate light through the liquid crystal display. Therefore, a backlight device for emitting light from the back side of the LCD panel is provided.

도 1은 종래의 기술에 따른 백라이트 장치를 도시한 분해사시도이다. 도시된 바와 같이, 종래의 백라이트 장치(10)는 케이스(11)와, 케이스(11)에 램프받침대(12)에 의해 병렬로 배열되도록 설치되어 피검사체를 향하여 광을 발산하는 다수의 램프(13)와, 램프(13)의 하측에 설치되어 램프(13)로부터 발산되는 광을 반사하는 반사판(14)과, 케이스(11)에 형성되는 개구(11a)를 통해 냉각을 위한 공기를 순환시키는 팬(15)을 포함한다. 또한, 케이스(11) 내측에 안정기(16)가 설치된다.1 is an exploded perspective view showing a backlight device according to the prior art. As shown, the conventional backlight device 10 is installed so as to be arranged in parallel by the case 11 and the lamp support 12 in the case 11, a plurality of lamps 13 to emit light toward the test subject. ), A fan installed under the lamp 13 to reflect light emitted from the lamp 13 and a fan for circulating air for cooling through the opening 11a formed in the case 11. And (15). In addition, a stabilizer 16 is provided inside the case 11.

이와 같은 종래의 기술에 따른 백라이트 장치(10)는, 램프(13)에 의해 발산되는 광이 확산판(1)을 통해서 상판(2)을 통과하여 LCD 패널 등과 같은 피검사체로 조사된다. 이 때, 램프(13)로부터 발산되는 광은 반사판(14)에 의해 반사되어 피검사체로 조사된다.In the backlight device 10 according to the related art, light emitted by the lamp 13 passes through the upper plate 2 through the diffusion plate 1 and is irradiated to an object under test such as an LCD panel. At this time, the light emitted from the lamp 13 is reflected by the reflecting plate 14 and irradiated to the object under test.

그런데, 램프(13)를 형광등으로 사용하는 종래의 백라이트 장치에서는 필연적으로 휘도 편차가 발생될 수밖에 없었다.By the way, in the conventional backlight device using the lamp 13 as a fluorescent lamp, the luminance deviation inevitably occurred.

즉, 백라이트 장치(10)는 케이스(11)를 포함하는 구성부품들의 색상이 보통 흑색으로 이루어지는데 흑색의 특성상 램프(13)로부터 발산되는 광을 잘 흡수함으로, 피검사체로 제공되는 광원이 중심부분 보다 케이스(11)측인 가장자리부분에서 휘도가 낮아지게 된다. That is, in the backlight device 10, the color of the components including the case 11 is usually black, and because of the characteristics of black, the backlight device 10 absorbs the light emitted from the lamp 13 so that the light source provided to the test object is divided into the central part. The luminance is lowered at the edge portion closer to the case 11.

더욱이, 케이스(11) 내부에 구비된 고온 램프(13)의 열을 배출하기 위하여 케이스(11) 측면에 팬(15)이 설치되어 있으나, 팬(15)이 케이스(11)내의 중심 부근에 대한 열을 외부로 제대로 배출하기 못하여 케이스(11) 내부 중심 부근에 배치된 램프(13)의 온도가 케이스(11)측인 케이스(11) 내부 가장자리 부근에 배치된 램프(13)의 온도 보다 높아지게 된다. 따라서 램프(13)의 특성상 온도가 높아지면 휘 도가 높아지게 되므로 케이스(11) 내부의 중심 부근에 배치된 램프(13)는 온도가 높아져 휘도가 높아지고, 반대로 케이스(11)측 부근에 배치된 램프(13)는 온도가 낮아져 휘도가 낮아지게 된다. Moreover, although a fan 15 is installed on the side of the case 11 in order to discharge heat of the high temperature lamp 13 provided in the case 11, the fan 15 is located near the center of the case 11. Since the heat cannot be properly discharged to the outside, the temperature of the lamp 13 disposed near the inner center of the case 11 is higher than the temperature of the lamp 13 disposed near the inner edge of the case 11 on the case 11 side. Therefore, as the temperature of the lamp 13 increases, the brightness increases, so that the lamp 13 disposed near the center of the case 11 has a higher temperature and higher luminance, and conversely, a lamp disposed near the case 11 side ( 13) the temperature is lowered, the brightness is lowered.

이처럼 필연적인 휘도 편차가 발생함에도 불구하고, 종래에는 이와 같은 휘도의 불균성을 보상할 방법이 없었다.In spite of such inevitable luminance deviation, there is no conventional method to compensate for such luminance nonuniformity.

또한, 가로 방향으로 나란히 배열되는 형광등인 램프(13)는, 턴 온(turn on)이나 턴 오프(turn off)의 반복되는 작동에 의하여 형광등의 단부 휘도가 떨어지며, 각 형광등의 밝기가 일정치 않아 휘도 편차도 발생되는 문제점도 있었다.In addition, the lamp 13, which is a fluorescent lamp arranged side by side in the horizontal direction, the end luminance of the fluorescent lamp is lowered by the repeated operation of turn on or turn off, the brightness of each fluorescent lamp is not constant There was also a problem that a luminance deviation also occurred.

또한, 램프(13)는 그 수명이 일정치 않으므로 유지보수가 필요하나, 그 때마다 백라이트 장치(10) 일체를 분해해야 하는 번거로움이 있으며, 억지끼움 방식으로 램프받침대(12)에 결합된 램프(13)를 탈, 부착할 때에 약한 재질의 램프(13)는 작업 중 쉽게 깨져 작업자가 다치는 등으로 많은 시간과 비용이 소요되는 단점이 있었다.In addition, the lamp 13 has a constant lifespan, so maintenance is required, but each time there is a hassle to disassemble the backlight device 10, the lamp coupled to the lamp support 12 in an interference fit method When removing and attaching (13), the lamp 13 made of a weak material was easily broken during the operation, which incurs a lot of time and cost due to injury to the worker.

한편, 이러한 문제로 하여 형광등 보다 상대적으로 밝기가 일정하고 열에 강한 할로겐 램프가 종종 이용되고 있으나, 여전히 열에 대한 문제가 있으며, 크기가 크기 때문에 백라이트 유닛에 배치가 용이하지 않은 문제점이 있었다.On the other hand, halogen lamps having a relatively constant brightness and heat resistance are often used because of these problems, but there is still a problem with heat, and because of their large size, they are not easily disposed in the backlight unit.

본 발명은 상기한 바와 같은 결점을 해소시키기 위하여 안출된 것으로, 베이스기판 상에 모듈화된 LED유닛을 조립시킴으로써, 일부의 LED유닛 이상시 국부적이고 신속한 교체가 가능한 백라이트 제어방법을 제공하고자 하는 것이다.The present invention has been made to solve the above-described drawbacks, and by assembling a modular LED unit on the base substrate, to provide a backlight control method that can be replaced locally and quickly in the event of some LED unit.

본 발명의 다른 목적은, 모듈화되어 각각 제어되는 LED유닛은 휘도 조절이 가능하여 휘도의 균일화를 이룰 수 있는 백라이트 제어방법을 제공하고자 하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a backlight control method in which the LED units, each modularized and controlled, are capable of adjusting luminance to achieve uniformity of luminance.

본 발명의 또 다른 목적은, 모듈화되어 각각 제어되는 LED유닛 중 베이스기판의 가장자리에 배치되는 LED유닛은 휘도가 높은 것을 이용함으로써, 휘도 편차를 줄일 수 있는 백라이트 제어방법을 제공하고자 하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a backlight control method that can reduce the luminance deviation by using a high luminance of the LED unit disposed on the edge of the base substrate of the LED unit being modularized and controlled respectively.

본 발명의 또 다른 목적은, LED유닛의 LED 자체가 작고 복수개의 LED가 이웃 배열되어 휘도 편차를 줄일 수 있는 백라이트 제어방법을 제공하고자 하는 것이다.Still another object of the present invention is to provide a backlight control method in which the LED itself of the LED unit is small and a plurality of LEDs are arranged adjacent to reduce luminance deviation.

본 발명의 또 다른 목적은, LED유닛에서 복수개 LED가 배열되는 블록기판에 반사판이 일체로 구비되어 구성부품의 단순화를 이룬 백라이트 제어방법을 제공하고자 하는 것이다.Still another object of the present invention is to provide a backlight control method in which a reflective plate is integrally provided on a block substrate in which a plurality of LEDs are arranged in an LED unit, thereby simplifying components.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 모듈의 LED유닛이 조립된 베이스기판을 임의의 영역으로 분할하는 단계와, 분할된 영역별로 휘도를 센싱하는 단계와, 영역별로 센싱된 휘도와 설정된 기준 휘도의 휘도 차이값을 판단하는 단계와, 영역별로 휘도 차이를 균일하게 조절하는 단계를 포함하는 백라이트 제어방법을 제공한다. The present invention for achieving the above object, the step of dividing the base substrate assembled with the LED unit of the module into an arbitrary region, the step of sensing the luminance for each divided region, the luminance sensed for each region and the set reference luminance A method of controlling a backlight may include determining a brightness difference value of the light emitting device and uniformly adjusting the brightness difference for each area.

본 발명의 상기 목적과 여러 가지 장점은 이 기술 분야에 숙련된 사람들에 의해 첨부된 도면을 참조하여 아래에 기술되는 발명의 바람직한 실시 예로부터 더욱 명확하게 될 것이다.The above objects and various advantages of the present invention will become more apparent from the preferred embodiments of the invention described below with reference to the accompanying drawings by those skilled in the art.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 백라이트 장치의 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 백라이트 장치의 조립 정면도이고, 도 4는 도 3의 측면도이고, 도 5는 본 발명에 따른 LED유닛과 베이스기판의 조립 상태를 도시한 제 1 실시예이고, 도 6은 도 5의 제 2 실시예이고, 도 7은 도 5의 제 3 실시예이고, 도 8은 본 발명에 따른 백라이트 제어방법의 순서도이고, 도 9는 본 발명에 따라 LED유닛의 각 제어 방법을 도시한 것이다.Figure 2 is an exploded perspective view of the backlight device according to the invention, Figure 3 is an assembled front view of the backlight device according to the invention, Figure 4 is a side view of Figure 3, Figure 5 is a view of the LED unit and the base substrate according to the present invention 6 is a first embodiment showing an assembled state, FIG. 6 is a second embodiment of FIG. 5, FIG. 7 is a third embodiment of FIG. 5, FIG. 8 is a flowchart of a backlight control method according to the present invention, and FIG. 9 shows each control method of the LED unit according to the present invention.

도 2 및 도 3에서와 같이 백라이트 장치는, 케이스(100)와, 케이스(100)의 내부에 설치되어 피검사체를 향하여 광을 발산하는 모듈화된 LED유닛(110)과, 이 LED유닛(110)이 복수개 설치되는 베이스기판(120)과, 케이스(100)에 냉각을 위하여 공기를 순환시키는 팬(102)을 포함한다. As shown in FIGS. 2 and 3, the backlight device includes a case 100, a modular LED unit 110 installed inside the case 100 to emit light toward an object to be inspected, and the LED unit 110. A plurality of base substrates 120 are installed, and a fan 102 for circulating air for cooling the case 100.

여기서 케이스(100)는 상부가 개방되어 내부에 수용 공간이 마련되는 사각의 형태를 가지며, 내측 하면에 복수개의 안정기(101)가 설치된다.Here, the case 100 has a rectangular shape in which an upper portion thereof is opened to accommodate a receiving space therein, and a plurality of ballasts 101 are installed on an inner lower surface thereof.

또한, 케이스(100)의 상부면에는 길이 방향을 따라 복수개의 개구(102a)가 형성되며, 이 각 개구(102a)에 팬(102)이 장착된다. 팬(102)은 개구(102a)가 형성되는 상부면 또는 하부, 양측면에 설치되어도 무방하다.In addition, a plurality of openings 102a are formed in the upper surface of the case 100 along the longitudinal direction, and a fan 102 is mounted in each of the openings 102a. The fan 102 may be provided on the upper surface, the lower surface, or both sides where the opening 102a is formed.

그리고 도 4에 도시된 것과 같이, 케이스(100)의 일측면에 전원공급부(104)가 복수개 형성되며, 열을 방출시키기 위한 방열홀(106)도 복수개 형성된다.And, as shown in Figure 4, a plurality of power supply 104 is formed on one side of the case 100, a plurality of heat dissipation holes 106 for dissipating heat is also formed.

이러한 케이스(100)의 내부에 베이스기판(120)과, 베이스기판(120) 상에 모 듈화되어 조립되는 LED유닛(110)이 함께 설치된다.The base substrate 120 and the LED unit 110 that is modularized and assembled on the base substrate 120 are installed together in the case 100.

베이스기판(120)은 대략 케이스(100) 내부의 형상과 동일하고, 그 보다 작은 크기로 하여 케이스(100)의 내부에 수용되며, 전원공급부(104)를 통하여 인가되는 전압을 LED유닛(110)으로 분배하는 제어부(127)가 회로패턴으로 형성됨으로써, 하기에서 설명하는 각 LED유닛(110)의 제어가 가능하게 된다.The base substrate 120 is approximately the same as the shape of the inside of the case 100, is smaller than the size accommodated inside the case 100, the voltage applied through the power supply unit 104 LED unit 110 The control unit 127 to be distributed in the form of a circuit pattern enables control of each LED unit 110 described below.

그리고 모듈화 즉, 기능별 제어가 가능하도록 분리된 각 LED유닛(110)은, 사각 판재 모양으로 형성되며, 반사판이 구비되는 블록기판(111)과, 블록기판(111) 상에 납땜되어 전기적으로 각각 연결되는 복수개의 LED(112)를 포함하여 이루어진다.In addition, each LED unit 110 separated in order to be modularized, that is, a function-specific control, is formed in a rectangular plate shape, and is soldered on the block substrate 111 and the block substrate 111 to which the reflection plate is provided, and electrically connected to each other. Consisting of a plurality of LEDs 112.

여기서 블록기판(111)은 코팅 등에 의하여 반사판 기능을 수행할 수도 있으며, 경우에 따라서는 별도의 미도시된 반사판이 일체로 설치될 수도 있다.Here, the block substrate 111 may perform a reflecting plate function by coating or the like, and in some cases, a separate reflecting plate, which is not illustrated, may be integrally installed.

그리고 블록기판(111)상에는 휘도를 센싱할 수 있는 휘도센서(116)가 더 구비된다.In addition, the block substrate 111 further includes a brightness sensor 116 that can sense the brightness.

한편, 모듈화된 LED유닛(110)은 베이스기판(120) 상에 서로 이웃하여 복수개를 베이스기판(120)에 조립 배열시키기 위하여 다음과 같은 실시예를 가지며, 그에 따른 실시예를 상세히 설명하기로 한다.On the other hand, the modular LED unit 110 has the following embodiments in order to assemble a plurality of adjacent to each other on the base substrate 120 on the base substrate 120, the embodiment according to it will be described in detail. .

도 5에 도시된 제 1 실시예는, LED유닛(110)의 하면 상에 각 LED(112)와 전기적으로 연결되는 플러그(113)가 복수개, 통상적으로 두 개 정도 형성되고, 이 플러그(113)부와 대응 위치의 베이스기판(120) 상에 소켓부(121)가 복수개 배열 형성된다.In the first embodiment illustrated in FIG. 5, a plurality of plugs 113, which are electrically connected to each of the LEDs 112, are generally formed on the bottom surface of the LED unit 110, and the plugs 113 are formed. A plurality of socket portions 121 are formed on the base substrate 120 at a portion and a corresponding position.

따라서 베이스기판(120)의 소켓부(121)에 LED유닛(110)의 플러그(113)가 억지끼워져 이탈이 방지된 상태로 LED유닛(110)과 베이스기판(120)이 전기적으로 접속되어 조립이 이루어진다.Therefore, the plug 113 of the LED unit 110 is forcibly inserted into the socket portion 121 of the base substrate 120 so that the LED unit 110 and the base substrate 120 are electrically connected in a state where separation is prevented. Is done.

이와 같이 다른 각각의 LED유닛(110)이 베이스기판(120)상에 이웃하여 조립된다.In this way, each of the other LED unit 110 is assembled adjacent to the base substrate 120.

도 6에 도시된 제 2 실시예에서는, LED유닛(110)과 베이스기판(120)과의 조립이 록킹수단으로 하여 이루어지는 것이다.In the second embodiment shown in FIG. 6, the assembly of the LED unit 110 and the base substrate 120 is performed by the locking means.

록킹수단은, 각 LED유닛(110)의 양측단에 걸이구(114)가 형성되며, 베이스기판(120)에는 세로 방향으로 구획된 장착부(122)가 나란히 복수개 형성되고, 이 각 장착부(122)의 양 내측면을 따라 베이스기판(120) 크기의 간격마다 걸이홈(122a)이 형성된 것이다.The locking means is provided with hooks 114 at both ends of each LED unit 110, the base substrate 120 is formed with a plurality of mounting portions 122 are arranged side by side, each mounting portion 122 Hanging grooves (122a) is formed at intervals of the base substrate 120 size along both inner surfaces of the.

걸이구(114)는 평소 돌출되어 있던 상태에서 내부 공간에 설치된 스프링(미도시)을 압축시키면서 내부 공간측으로 슬라이딩 이동이 가능한 것이며, 걸이홈(122a)은 내측으로 일정 공간을 형성한다.The hook tool 114 is a sliding movement to the inner space while compressing a spring (not shown) installed in the inner space in the state that normally protrudes, the hook groove 122a forms a predetermined space inward.

따라서 LED유닛(110)을 베이스기판(120)의 장착부(122)에 조립시키기 위하여 사용자는, LED유닛(110)의 양측 걸이구(114)를 뒤로 슬라이딩시킨 상태에서 장착부(122)에 거치됨과 동시에 사용자가 잡고 있던 걸이구(114)를 놓으면, 스프링의 복원력에 의하여 걸이구(114)는 돌출되고, 돌출된 걸이구(114)는 걸이홈(122a)에 삽입되어 상부로의 이탈이 방지된 상태로 조립이 이루어진다.Accordingly, in order to assemble the LED unit 110 to the mounting portion 122 of the base substrate 120, the user is mounted on the mounting portion 122 while sliding the both side hangers 114 of the LED unit 110 backward. When the user releases the hanger 114 held by the user, the hanger 114 is protruded by the restoring force of the spring, and the protruding hanger 114 is inserted into the hanger groove 122a to prevent the upper part from being separated. Assembly takes place.

이와 같은 방법으로 록킹수단을 가지는 다른 각각의 LED유닛(110)이 베이스 기판(120)상에 조립된다. 그리고 LED유닛(110)의 하면과 이에 대응되는 베이스기판(120)의 장착부(122)상에는 편평한 전기 접속단자가 설치되어 LED유닛(110)과 베이스기판(120)이 전기적인 접속을 이루게 된다.In this manner, each of the other LED units 110 having the locking means is assembled on the base substrate 120. In addition, a flat electrical connection terminal is installed on the lower surface of the LED unit 110 and the mounting portion 122 of the base substrate 120 corresponding to the LED unit 110 and the base substrate 120 to make an electrical connection.

도 7에 도시된 제 3 실시예는, 베이스기판(120) 상에 소정 거리 이격된 슬라이딩홈(124)이 세로 방향으로 형성되고, LED유닛(110)의 하면에는 슬라이딩홈(124)과 대응되는 형상의 슬라이딩돌기(115)가 형성됨으로써, 베이스기판(120)의 슬라이딩홈(124)을 따라 복수개의 LED유닛(110)이 슬라이딩 결합된다.In the third embodiment of FIG. 7, the sliding groove 124 spaced a predetermined distance from the base substrate 120 is formed in the vertical direction, and the lower surface of the LED unit 110 corresponds to the sliding groove 124. As the sliding protrusion 115 is formed, the plurality of LED units 110 are slidingly coupled along the sliding groove 124 of the base substrate 120.

그리고 LED유닛(110)의 슬라이딩돌기(115)와 대응되는 베이스기판(120)의 슬라이딩홈(124)상에는 미도시된 편평한 접속단자가 설치되어 LED유닛(110)과 베이스기판(120)이 전기적인 접속을 이루게 된다.In addition, a flat connection terminal (not shown) is installed on the sliding groove 124 of the base substrate 120 corresponding to the sliding protrusion 115 of the LED unit 110 so that the LED unit 110 and the base substrate 120 are electrically connected. A connection is made.

한편, 슬라이딩 조립된 LED유닛(110)의 이탈 방지를 위하여 슬라이딩홈(124)에는 스토퍼수단이 더 설치되며, 이 스토퍼수단은, 슬라이딩홈(124)의 입구측에 근접하여 후크부(125)가 설치된다.On the other hand, the stopper means is further provided in the sliding groove 124 to prevent the sliding of the assembled LED unit 110, the stopper means, the hook portion 125 is close to the inlet side of the sliding groove 124 Is installed.

후크부(125)는 내부의 공간을 따라 돌출되며, 스프링(126)의 복원력에 의하여 반복 돌출될 수 있다.The hook portion 125 protrudes along an inner space, and may protrude repeatedly by the restoring force of the spring 126.

따라서 LED유닛(110)을 베이스기판(120)에 조립시키기 위하여 베이스기판(120)에 형성된 슬라이딩홈(124)의 후크부(125)를 누르면서 LED유닛(110)이 차례로 슬라이딩 삽입되어지며, 슬라이딩 삽입이 완료된 복수개의 LED유닛(110) 중 맨 앞에 위치된 LED유닛(110)은 돌출된 후크부(125)에 닿아 이탈이 방지된다.Therefore, while pressing the hook unit 125 of the sliding groove 124 formed in the base substrate 120 to assemble the LED unit 110 to the base substrate 120, the LED unit 110 is sequentially inserted into the sliding, sliding insertion The LED unit 110 located at the front of the plurality of completed LED unit 110 is in contact with the protruding hook portion 125 is prevented from being separated.

상기와 같이 모듈화된 LED유닛(110)은 베이스기판(120) 상에 서로 이웃하여 복수개가 베이스기판(120)에 배열되며, 조립 구조에 의하여 각각 탈, 부착이 가능함은 물론, 각각의 교체가 이루어질 수 있다.The modular LED unit 110 as described above is arranged adjacent to each other on the base substrate 120 is arranged on the base substrate 120, by the assembly structure can be removed, attached, as well as each replacement is made Can be.

아울러 하나의 모듈화된 LED유닛(110)이 베이스기판(120)에 탈, 부착 가능하게 조립될 수도 있다.In addition, one modular LED unit 110 may be assembled to the base substrate 120 to be detachable.

상술한 바와 같은 구조로 이루어진 베이스기판(120)에 모듈화되어 조립된 LED유닛(110)의 제어 방법을 보다 구체적으로 설명하고자 한다. It will be described in more detail the control method of the LED unit 110 is modularized and assembled on the base substrate 120 having the structure as described above.

도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 모듈의 LED유닛(110)이 조립된 베이스기판(120)을 임의의 영역으로 분할하는 단계(200)를 수행한다. 8 and 9, a step 200 of dividing the base substrate 120 on which the LED unit 110 of the module is assembled into an arbitrary area is performed.

이 때, 모듈의 LED유닛(110)이 장착된 베이스기판(120)에는 전원공급부(104)를 통하여 외부의 전원이 인가되며, 전원공급부(104)를 통해 전원을 인가 받은 베이스기판(120)의 제어부(127)에서는 모듈화되어 조립된 각 LED유닛(110)의 휘도 제어가 가능하게 된다.At this time, an external power is applied to the base substrate 120 on which the LED unit 110 of the module is mounted through the power supply unit 104, and the base substrate 120 receives power from the power supply unit 104. In the control unit 127, the brightness control of each of the LED unit 110 is modularized and assembled.

이에 따라 LED유닛(110)이 이웃하여 배열 배치된 베이스기판(120)을 임의의 영역으로 분할한다.(도 3참고) Accordingly, the LED unit 110 divides the base substrate 120 arranged adjacently into an arbitrary area. (See FIG. 3).

임의의 영역 분할은 하나의 LED유닛(110)이 될 수도 있으며, 바람직하게는 몇 개의 LED유닛(110)을 포함하는 영역으로 분할이 이루어진다.The arbitrary division may be one LED unit 110, and preferably, the division is made into an area including several LED units 110.

다음으로 분할된 영역별로 휘도를 센싱하는 단계(210)에서는, 각 LED유닛(110)에 구비된 휘도센서(116)로 하여 휘도를 센싱하게 되며, 이렇게 측정된 각 LED유닛(110)의 휘도 센싱 값은 제어부(127)로 전달되고, 제어부(127)에서는 각 영역별로 그 휘도 값을 취합하게 된다.Next, in the step of sensing the brightness for each divided region 210, the brightness is sensed using the brightness sensor 116 provided in each LED unit 110, and the brightness sensing of each of the LED units 110 measured as described above. The value is transferred to the controller 127, and the controller 127 collects the luminance values for each region.

다음과 같은 상태에서 영역별로 센싱된 휘도와 설정된 기준 휘도의 휘도 차이 값을 판단하는 단계(220)로 이어진다. Subsequently, the determination of the luminance difference value between the luminance sensed for each region and the set reference luminance is performed in the following state (220).

제어부(127)에서는 기준 휘도값으로, 하나의 LED유닛(110)에 해당하는 기설정된 휘도값 또는 영역별 휘도값이 이미 설정되어 있는 상태이며, 이 기준 휘도의 휘도값에 따라 영역별로 센싱된 휘도값과의 차이를 제어부(127)에서 판단하게 된다.The controller 127 is a state in which a predetermined luminance value or a region-specific luminance value corresponding to one LED unit 110 is already set as a reference luminance value, and luminance sensed for each region according to the luminance value of the reference luminance. The difference from the value is determined by the controller 127.

그리고 영역별로 휘도 차이를 균일하게 조절하는 단계(230)(240)에서는, 위의 제어부(127) 판단에 따라 설정된 기준값보다 휘도가 낮은 영역은 제어부(127)를 통하여 휘도가 낮은 LED유닛(110)에 인가되는 전압을 상승시켜 휘도의 크기를 기준값에 도달하도록 높이게 된다.(단계 230)Further, in steps 230 and 240 of uniformly adjusting the luminance difference for each region, the LED unit 110 having a lower luminance through the controller 127 is a region having a lower luminance than a reference value set according to the determination of the controller 127. The voltage applied to the voltage is raised to raise the magnitude of the luminance to reach the reference value (step 230).

그리고 제어부(127) 판단에 따라 설정된 기준값보다 휘도가 높은 영역은 제어부(127)를 통하여 휘도가 높은 LED유닛(110)에 인가되는 전압을 저하시킴으로써 휘도의 크기를 기준값에 도달하도록 낮추게 된다.(단계 240)In addition, the area having a higher luminance than the reference value set according to the determination of the controller 127 is lowered to reach the reference value by decreasing the voltage applied to the LED unit 110 having the higher luminance through the controller 127. 240)

따라서 베이스기판(120)에 조립된 각 LED유닛(110)은 제어부(127)를 통하여 균일한 휘도를 유지할 수 있다.Therefore, each LED unit 110 assembled to the base substrate 120 can maintain a uniform brightness through the control unit 127.

한편, 균일한 휘도 제어의 보다 효율적인 방법으로써, 모듈화되어 각각 제어되는 LED유닛(110)의 특징에 따라 베이스기판(120)의 가장자리에 배치되는 LED유닛(110)을 중심의 LED유닛(110) 보다 휘도가 높은 것을 설치하는 것이 바람직하다.On the other hand, as a more efficient method of uniform brightness control, the LED unit 110 disposed at the edge of the base substrate 120 according to the characteristics of the LED unit 110 is modularized and controlled respectively than the central LED unit 110 It is preferable to provide a thing with high brightness.

이처럼, 모듈화되어 있는 LED유닛(110)은 일부 LED유닛(110)의 이상시 국부적인 교체가 가능한 매우 유용한 기술이다.As such, the modular LED unit 110 is a very useful technology that can be locally replaced in the case of some of the LED unit 110.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 백라이트 제어방법을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다. What has been described above is only one embodiment for implementing the backlight control method according to the present invention, and the present invention is not limited to the above-described embodiment, and as claimed in the following claims, the gist of the present invention Without departing from the scope of the present invention, any person having ordinary skill in the art will have the technical spirit of the present invention to the extent that various modifications can be made.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 백라이트 제어방법은, 베이스기판 상에 모듈화된 LED유닛을 조립시킴으로써, 일부의 LED유닛 이상시 국부적이고 신속한 교체가 가능하여, 간단한 유지보수로 시간이 적게 소요되는 효과가 있다.As described above, in the backlight control method according to the present invention, by assembling the modular LED unit on the base substrate, it is possible to replace locally and quickly in case of some LED unit abnormality, it takes less time with simple maintenance It works.

또한, 모듈화되어 휘도가 각각 제어될 수 있는 LED유닛은 휘도의 균일화를 이루고, 이로 인하여 검사의 정밀도가 높아져서 제품의 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.In addition, the LED unit that can be modularized to control the brightness of each achieves the uniformity of the brightness, thereby increasing the accuracy of the test has the effect of improving the reliability of the product.

또한, 모듈화되어 각각 제어되는 LED유닛 중 베이스기판의 가장자리에 배치되는 LED유닛은 휘도가 높은 것을 이용함으로써, 휘도 편차를 줄일 수 있는 효과가 있다.In addition, the LED units disposed on the edge of the base substrate among the modularized and individually controlled LED units have an effect of reducing luminance deviation by using a high luminance.

또한, LED유닛의 LED 자체가 작고 복수개의 LED가 서로 이웃 배열되어 휘도 편차를 줄일 수 있는 효과가 있다.In addition, the LED of the LED unit itself is small and a plurality of LEDs are arranged next to each other to reduce the luminance deviation.

또한, LED유닛에서 복수개 LED가 배열되는 블록기판에 반사판이 일체로 구비되어 구성부품의 단순화를 이루는 효과가 있다.In addition, the reflection plate is integrally provided on the block substrate in which the plurality of LEDs are arranged in the LED unit, thereby simplifying the components.

Claims (4)

모듈의 LED유닛이 조립된 베이스기판을 임의의 영역으로 분할하는 단계와,Dividing the base board into which the LED unit of the module is assembled into an arbitrary area; 상기 분할된 영역별로 휘도를 센싱하는 단계와,Sensing luminance for each of the divided regions; 상기 영역별로 센싱된 휘도와 설정된 기준 휘도의 휘도 차이값을 판단하는 단계와,Determining a luminance difference value between the luminance sensed for each region and the set reference luminance; 상기 영역별의 휘도차이에 따라 각 영역별 휘도의 크기를 기준값에 도달하도록 조절하는 단계,Adjusting the magnitude of luminance of each region to reach a reference value according to the luminance difference of each region; 를 포함하는 백라이트 제어방법.Backlight control method comprising a. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 분할된 영역별로 휘도를 센싱하는 단계는,Sensing luminance for each of the divided regions, 상기 LED유닛에 별도로 구비된 휘도센서로 LED유닛의 휘도를 센싱하는 것을 특징으로 하는 백라이트 제어방법. Backlight control method characterized in that for sensing the brightness of the LED unit by a brightness sensor provided separately in the LED unit. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 영역별의 휘도차이에 따라 각 영역별 휘도의 크기를 기준값에 도달하도록 조절하는 단계는,According to the luminance difference of each region, adjusting the magnitude of the luminance of each region to reach a reference value, 상기 판단된 휘도 차이값에 따라 상기 기준 휘도 보다 휘도가 높은 영역에는 입력되는 전압을 저하시키고, 휘도가 낮은 영역에는 전압을 높여서 각 영역간의 휘도차가 일정한 기준값을 갖도록 조절하는 것을 특징으로 하는 백라이트 제어방법. The input voltage is decreased in a region having a higher luminance than the reference luminance according to the determined luminance difference value, and the voltage is increased in a region having a lower luminance to adjust the luminance difference between the regions to have a predetermined reference value. . 케이스의 내부에 설치되는 베이스기판상에 모듈화되어 조립되는 LED유닛이 마련되는 단계와,Providing an LED unit that is modularized and assembled on a base board installed inside the case; 상기 모듈의 LED유닛이 조립된 상기 베이스기판을 임의의 영역으로 분할하는 단계와,Dividing the base substrate into which the LED unit of the module is assembled; 상기 분할된 영역별로 휘도를 센싱하는 단계와,Sensing luminance for each of the divided regions; 상기 영역별로 센싱된 휘도와 설정된 기준 휘도의 휘도 차이값을 판단하는 단계와,Determining a luminance difference value between the luminance sensed for each region and the set reference luminance; 상기 영역별의 휘도차이에 따라 각 영역별 휘도의 크기를 기준값에 도달하도록 조절하는 단계,Adjusting the magnitude of luminance of each region to reach a reference value according to the luminance difference of each region; 를 포함하는 백라이트 제어방법.Backlight control method comprising a.
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