KR100653962B1 - A method for electroplating - Google Patents

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Abstract

개시된 전기도금 방법은 전해액이 담긴 도금조에 불용성 격막을 침지하고, 이 불용성 격막에 제 1정류기의 음극과 제 2정류기의 양극을 연결하는 단계와; 도금조에 아노드와 캐소드를 침지하여, 제 1정류기의 양극을 아노드에 연결하고 제 2정류기의 음극을 캐소드에 연결하는 단계; 및 제 1정류기와 제 2정류기를 통해 전기를 흐르게 하여 캐소드의 표면을 도금하는 단계;를 포함한다. 이와 같은 구성의 전기도금 방법은 불용성 격막을 사용하기 때문에 도금의 품질을 향상 시킬 수 있는 효과를 제공할 수 있다.The disclosed electroplating method comprises the steps of immersing an insoluble diaphragm in a plating bath containing an electrolyte solution, and connecting the anode of the first rectifier and the anode of the second rectifier to the insoluble diaphragm; Immersing the anode and the cathode in the plating bath, connecting the anode of the first rectifier to the anode and the cathode of the second rectifier to the cathode; And plating the surface of the cathode by flowing electricity through the first rectifier and the second rectifier. The electroplating method of such a configuration can provide an effect of improving the quality of the plating because it uses an insoluble diaphragm.

전기도금, 격막Electroplating, diaphragm

Description

전기도금 방법{A method for electroplating}A method for electroplating

도 1은 종래의 전기도금 방법을 도시한 도면,1 is a view showing a conventional electroplating method,

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 전기도금 방법을 도시한 도면,2 is a view showing an electroplating method according to an embodiment of the present invention,

도 3a 및 도 3b는 도 2에 도시된 불용성 격막의 격막형상을 도시한 도면이다.3A and 3B illustrate the diaphragm shape of the insoluble diaphragm shown in FIG. 2.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10... 도금조 11... 전해액10 ... Plating bath 11 ... Electrolyte

20a... 제 1정류기 20b... 제 2정류기20a ... first rectifier 20b ... second rectifier

30... 아노드 40... 캐소드30 ... anode 40 ... cathode

50, 51... 불용성 격막 52a, 52b... 통과공50, 51 ... insoluble diaphragm 52a, 52b ... through hole

본 발명은 도금 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전기도금 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a plating method, and more particularly to an electroplating method.

일반적으로 전기도금은 도금하고자 하는 제품인 피 도금체를 캐소드(Cathode)로 하고, 전착시키고자 하는 금속을 아노드(Anode)로 하여, 전착시키고자 하는 금속의 이온을 함유한 전해액 속에 두 전극(아노드, 캐소드)을 넣고, 통전하여 전해함으로써 금속이온이 피 도금체인 캐소드의 표면에 전착되도록 하는 공정이다.In general, electroplating uses two electrodes (electrodes) in an electrolyte solution containing ions of a metal to be plated as a cathode to be plated and a metal to be electroded as an anode. A node and a cathode) are put in, energized and electrolyzed so that the metal ions are electrodeposited onto the surface of the cathode, which is the plated body.

이러한 전기도금 방법으로서 종래에는 도 1에 도시된 바와 같은 구성을 이용한 방법이 일반적으로 채용되었다.As the electroplating method, a method using a configuration as shown in FIG. 1 has been generally employed.

도면을 참조하면, 종래의 전기도금 방법은 전해액(2)이 담긴 도금조(1)에 두개의 전극으로 전착시키고자 하는 금속을 아노드(4)로 하고, 피 도금체를 캐소드(5)로 하여, 두 전극(4, 5)을 도금조(1)에 침지한 후 한개의 정류기(3)를 통해 전기를 통하게 하여 피 도금체 표면에 금속이온을 전착시킨다.Referring to the drawings, in the conventional electroplating method, the metal to be electrodeposited with the two electrodes in the plating bath 1 containing the electrolyte solution 2 is used as the anode 4 and the plated body is the cathode 5. Then, the two electrodes 4 and 5 are immersed in the plating bath 1, and the electrode ions are electrically transferred through one rectifier 3 to electrodeposit metal ions on the surface of the plated body.

이러한, 종래의 전기도금 방법을 통한 전해 반응식으로서 아노드(4)재질을 불용성(Insoluble)물질인 백금(Pt)을 사용하는 경우의 아노드(4)에서의 반응(화학식 1)과, 아노드(4) 재질을 용해성(Soluble)물질인 구리(Cu)를 사용하였을때의 아노드에서의 반응(화학식 2) 및 캐소드(5)에서의 반응(화학식 3)을 나타내면 다음과 같다.As the electrolytic reaction formula through the conventional electroplating method, when the anode (4) material uses platinum (Pt), which is an insoluble material, the reaction (anode 1) and the anode at the anode 4 (4) Representation of the reaction at the anode (Chemical Formula 2) and the cathode (5) when using the material (Soluble Copper) (Cu) is as follows.

Figure 112004059934211-pat00001
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Figure 112004059934211-pat00002
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Figure 112004059934211-pat00003
Figure 112004059934211-pat00003

이와 같이 종래의 전기도금 방법은 용해성 아노드를 사용할 경우에는 화학식 1에서와 같은 반응이 발생하여, 아노드의 용해가 진행됨에 따라서 용해면이 불균일하거나, 부분적으로 과용출 또는 부동태가 발생하고 불순한 물질이 용출됨으로 인해, 피 도금체의 표면은 불균일하게 되기 쉽고 이물질의 흡착이 발생하여 도금불량이 발생되는 문제점이 있다.As described above, in the conventional electroplating method, when a soluble anode is used, a reaction as in Chemical Formula 1 occurs, and as the melting of the anode proceeds, the surface of the melt is uneven or partially overdissolved or passivated, resulting in an impure substance. Due to this eluting, the surface of the plated body tends to be nonuniform, and there is a problem that adsorption of foreign matter occurs and plating defects occur.

한편, 화학식 2에서와 같이 불용성 아노드를 사용을 할 경우에는 아노드의 표면에서 산소가스가 발생을 하고, 필요한 분극전압보다 높은 분극전압에 의하여 전해액 중의 물이 분해를 하여 가스가 발생된다. 이때 발생되는 산소가스는 도금액 중의 유기물 첨가제와 반응하여 첨가제의 분해를 촉진하게 됨으로서 전해액의 성능과 수명을 단축시킴은 물론, 이렇게 분해된 첨가제는 도금에 좋지 못한 영향을 미치게 되고, 또한 전압의 상승으로 전력비의 상승과 산소가스 발생 등으로 인한 피 도금체의 도금면 상에 오목하게 형성되는 피트(Pit)등의 도금불량을 일으킨다. 그리고, 도금시에 도금액중의 금속이온은 피 도금체에 석출되어 소모되지만, 아노드로부터 금속이온을 공급받지 못하기 때문에 정기적으로 금속화합물을 용해하여 금속이온을 공급해 주어야 하는 불편한 문제점이 있다.On the other hand, when using an insoluble anode as shown in Formula 2, oxygen gas is generated on the surface of the anode, and gas in the electrolyte is decomposed by polarization voltage higher than the required polarization voltage. At this time, the generated oxygen gas reacts with the organic additives in the plating solution to promote the decomposition of the additives, thereby shortening the performance and life of the electrolyte, as well as degrading the additives. It causes plating defects such as pits, which are formed concave on the plated surface of the plated body due to an increase in the power ratio and generation of oxygen gas. In addition, the metal ions in the plating solution are deposited and consumed during plating, but since the metal ions are not supplied from the anode, the metal ions need to be periodically dissolved to supply the metal ions.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 불용성 격막 을 이용하여 도금품질을 향상 시킬 수 있는 전기도금 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide an electroplating method that can improve the plating quality by using an insoluble diaphragm.

본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기에 설명될 것이며, 본 발명의 실시예에 의해 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 조합에 의해 실현될 수 있다.Other objects and advantages of the invention will be described below and will be appreciated by the embodiments of the invention. In addition, the objects and advantages of the present invention can be realized by means and combinations indicated in the claims.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 전해액이 담긴 도금조에 불용성 격막을 침지하고, 이 불용성 격막에 제 1정류기의 음극과 제 2정류기의 양극을 연결하는 단계와; 상기 도금조에 아노드와 캐소드를 침지하여, 상기 제 1정류기의 양극을 아노드에 연결하고 상기 제 2정류기의 음극을 캐소드에 연결하는 단계; 및 상기 제 1정류기와 상기 제 2정류기를 통해 전기를 흐르게 하여 상기 캐소드의 표면을 도금하는 단계;를 포함한다.The present invention for achieving the above object comprises the steps of immersing an insoluble diaphragm in the plating bath containing the electrolyte, and connecting the anode of the first rectifier and the anode of the second rectifier to the insoluble diaphragm; Immersing an anode and a cathode in the plating bath to connect an anode of the first rectifier to an anode and an anode of the second rectifier to a cathode; And plating the surface of the cathode by flowing electricity through the first rectifier and the second rectifier.

여기서, 상기 불용성 격막에는 다수개의 통과공이 형성된 것으로 하는 것이 바람직하다.Here, it is preferable that a plurality of through holes are formed in the insoluble diaphragm.

또한, 상기 통과공은 장공형으로 일렬 배치된 것으로 하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the passage holes are arranged in a line in a long hole shape.

또한, 상기 통과공은 바둑판 형상으로 형성된 것으로 하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the passage hole is formed in a checkerboard shape.

또한, 상기 불용성 격막은 티타늄에 백금 또는 이리듐산화물 층을 표면처리할 수 있다.In addition, the insoluble diaphragm may surface-treat a platinum or iridium oxide layer on titanium.

이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Prior to this, terms or words used in the specification and claims should not be construed as having a conventional or dictionary meaning, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to best explain their own invention. Based on the principle that can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대처할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in the specification and the configuration shown in the drawings are only the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, various equivalents that can cope with them at the time of the present application It should be understood that there may be variations and variations.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기도금 방법을 실시하기 위한 장치의 구성을 나타낸 도면이다.2 is a view showing the configuration of an apparatus for performing an electroplating method according to a preferred embodiment of the present invention.

도면을 참조하면, 불용성 격막(50)은 전해액(11)이 담긴 도금조(10)에 침지된 후 제 1정류기(20a)의 음극과 제 2정류기(20b)의 양극을 연결과 연결된다.Referring to the drawings, the insoluble diaphragm 50 is immersed in the plating bath 10 containing the electrolyte solution 11 and then connected to connect the cathode of the first rectifier 20a and the anode of the second rectifier 20b.

또한, 아노드(30)와 캐소드(40)를 준비하여 상기 도금조(10)에 침지한 후 아노드(30)에는 제 1정류기(20a)의 양극과 연결하고, 캐소드(40)에는 제 2정류기(20b)의 음극을 연결한다. In addition, the anode 30 and the cathode 40 are prepared and immersed in the plating bath 10, and then connected to the anode 30 to the anode of the first rectifier 20a and to the cathode 40. The cathode of the rectifier 20b is connected.

이와 같이 제 1정류기(20a)와 제 2정류기(20b)에 불용성 격막(50)과 아노드(30) 및 캐소드(40)를 연결한 뒤 통전하게 되면 피도금체인 상기 캐소드(40) 표면에는 금속이온이 전착되어 도금된다.As such, when the insoluble diaphragm 50, the anode 30, and the cathode 40 are connected to the first rectifier 20a and the second rectifier 20b, the surface of the cathode 40, which is the plated body, is energized. Ions are electrodeposited and plated.

이때, 상기 아노드(30)는 용해성 금속이 사용되며, 대표적으로는 동(Copper), 아연(Zinc), 니켈(Nickel) 또는 그 합금인 황동 등을 사용될 수 있으며, 상기 피 도금체인 캐소드(40)는 전기가 통하는 모든 것이 사용이 가능하다.At this time, the anode 30 is a soluble metal is used, typically copper (Copper), zinc (Zinc), nickel (Nickel) or its alloy may be used, such as brass, the plated body cathode 40 ) Can be used for everything.

그리고, 양극과 음극을 모두 갖고 있는 전기적으로는 중성인 불용성 격막(50)은 격막 형태로 가공된 티타늄(Ti)에 백금 또는 이리듐 산화물(IrO2) 층을 표면처리한 것이 사용될 수 있으며, 이 불용성 격막(50)은 전해액(11)의 성상에 따라서 선택하여 사용될 수도 있다.In addition, the electrically neutral insoluble diaphragm 50 having both the anode and the cathode may be a surface-treated platinum or iridium oxide (IrO 2 ) layer on titanium (Ti) processed in the form of a diaphragm. The diaphragm 50 may be selected and used according to the properties of the electrolyte solution 11.

상기 불용성 격막의 형상을 도 3a 및 도 3b에 나타내었다.The shape of the insoluble diaphragm is shown in FIGS. 3A and 3B.

도 3a는 도금되는 시간동안 캐소드(40)를 어느 한 방향으로 이동시키는 이동식 도금조(10)의 경우에 사용되는 불용성 격막(50)을 나타낸 도면으로서, 불용성 격막(50)에는 다수개의 장공형의 통과공(52a)이 일렬로 배치되어 있다.FIG. 3A shows an insoluble diaphragm 50 used in the case of a movable plating bath 10 that moves the cathode 40 in either direction during the plating time, wherein the insoluble diaphragm 50 has a plurality of long holes. Passing holes 52a are arranged in a line.

도 3b는 도금되는 시간동안 아노드(30)와 캐소드(40)가 모두 고정된 정지 도금조(10)의 경우에 사용되는 불용성 격막(51)을 나타낸 도면으로서, 불용성 격막(51)에는 다수개의 통과공(52b)이 바둑판 형식으로 배치되어 있다.FIG. 3B shows the insoluble diaphragm 51 used in the case of the stationary plating bath 10 in which both the anode 30 and the cathode 40 are fixed during the plating time. The through hole 52b is arrange | positioned in the form of a checkerboard.

이와 같이 도금조(10)의 종류에 따라 불용성 격막(50, 51)의 형상을 다르게 하여 사용하는 이유는, 정지 도금조일 경우 도 3a의 불용성 격막(50)을 사용하면 통과공(52a, 52b)에 따른 줄무늬와 같은 형태로 도금 두께에 차이가 나기 때문에 균일한 도금을 얻을 수 없기 때문이다.The reason for using the insoluble diaphragms 50 and 51 in different shapes according to the type of the plating bath 10 is that the use of the insoluble diaphragm 50 of FIG. 3A in the case of the stationary plating bath passes through the holes 52a and 52b. This is because a uniform plating cannot be obtained because the thickness of the plating varies in the form of stripes.

이상과 같이 구성되는 전기도금 방법의 전해반응식을 나타내면 다음과 같다.The electrolytic reaction formula of the electroplating method configured as described above is as follows.

상기 제 1 및 제 2정류기(20a, 20b)를 통하여 전류가 통하면, 용해성 아노드(30)와 불용해성 격막(50) 사이의 1차 반응부에서는 먼저 용해성 아노드(30)에서 2 가의 동금속 이온이 발생(화학식 4)하여 불용성 격막(50) 방향으로 이동하고, 불용성 격막(50)에서 발생되는 전자와 반응하여 불용성 격막표면에 동금속이 석출(화학식 5)된다.When current flows through the first and second rectifiers 20a and 20b, the first reaction portion between the soluble anode 30 and the insoluble diaphragm 50 is first formed by divalent copper at the soluble anode 30. Metal ions are generated (Formula 4) to move in the direction of the insoluble diaphragm 50, and react with electrons generated in the insoluble diaphragm 50 to precipitate copper metal on the insoluble diaphragm surface (Formula 5).

이렇게 석출된 동금속은 동금속이 석출된 불용성 격막(50)과 피도금체인 캐소드(40) 사이의 2차 반응부에서 1차 반응부에서와 같은 원리에 의하여, 불용성 격막(50)에 석출된 동금속이 다시 동금속 이온으로 변하여(화학식 6) 피도금체인 캐소드(40) 방향으로 이동하여, 피도금체인 캐소드(40)에서 발생되는 전자와 반응하여 캐소드 표면에 도금된다(화학식 7).The copper metal thus deposited is deposited on the insoluble diaphragm 50 by the same principle as in the first reaction unit in the secondary reaction unit between the insoluble diaphragm 50 in which the copper metal is deposited and the cathode 40 to be plated. The copper metal is converted into copper metal ions again (Formula 6) and moves in the direction of the cathode 40 to be plated, and reacts with the electrons generated from the cathode 40 to be plated (Formula 7).

즉, 1차 반응부에서 용해성 아노드(30)로부터 동이온을 불용성 격막(50)으로 보내 동금속이 석출되면, 불용성 격막(50)에서 다시 동이온으로 변한 다음 2차 반응부에서의 반응에 의해 캐소드(40) 표면에 전기도금이 되는 원리이다.That is, when copper ions are sent from the soluble anode 30 to the insoluble diaphragm 50 in the first reaction part, and the copper metal is precipitated, the insoluble diaphragm 50 is converted back to copper ions and then reacted to the reaction in the second reaction part. By electroplating the cathode 40 surface.

Figure 112004059934211-pat00004
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Figure 112004059934211-pat00007
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이상과 같이 구성되고 반응하는 본 발명은 제 1정류기(20a)와 제 2정류기(20b) 를 사용하고, 3개의 전극 즉, 아노드(30)와 캐소드(40) 및 전기적으로는 중성인 불용성 격막(50)을 사용하였기 때문에 1차 반응부에서의 용해성 아노드를 사용하는 효과와, 2차 반응부에서 불용성 아노드를 사용하는 효과를 동시에 얻을 수 있어 도금불량을 일으키는 요인들을 방지하여 도금품질을 향상 시킬 수 있다.The present invention constructed and reacted as described above uses a first rectifier 20a and a second rectifier 20b, and has three electrodes, that is, an anode 30 and a cathode 40 and an electrically insoluble diaphragm. Since (50) is used, the effect of using the soluble anode in the first reaction part and the effect of using the insoluble anode in the second reaction part can be obtained at the same time, thereby preventing plating defects and improving the plating quality. Can improve.

상술한 바와 같이 본 발명의 전기도금 방법은 다음과 같은 효과를 제공한다.As described above, the electroplating method of the present invention provides the following effects.

첫째, 산소가스의 발생이 거의 없기 때문에 전해액의 수명이 연장되며, 피트 등과 같은 피 도금체 표면의 불량을 방지 할 수 있으며, 전해액의 금속이온 농도를 일정하게 유지하기 때문에 전해액에 정기적으로 금속화합물을 용해하여 금속이온을 공급해줘야 하는 불편함을 제거할 수 있다.First, since the life of electrolyte is extended because there is little generation of oxygen gas, it is possible to prevent defects on the surface of the plated body, such as pits, etc. The discomfort required to dissolve and supply metal ions can be eliminated.

둘째, 높은 분극전압에 의한 전압 상승으로 인한 전력비 상승을 감소하여 경제적이며, 불용성 격막을 사용하여 아노드와 캐소드의 전극간의 거리가 일정하여 피 도금체 표면의 도면두께를 일정하게 하여 도금의 품질을 향상시키고, 이물질 흡착으로 인한 도금불량을 방지 할 수 있다.Second, it is economical by reducing the power ratio increase due to the voltage increase due to the high polarization voltage, and the distance between the anode and the cathode electrode is constant by using insoluble diaphragm, so the drawing thickness on the surface of the plated body is constant to improve the quality of plating. It can improve and prevent plating defects caused by adsorbing foreign substances.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허 청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.As mentioned above, although this invention was demonstrated by the limited embodiment and drawing, this invention is not limited by this, The person of ordinary skill in the art to which this invention belongs, Of course, various modifications and variations are possible within the scope of equivalent claims.

Claims (5)

전해액이 담긴 도금조에 불용성 격막을 침지하고, 이 불용성 격막에 제 1정류기의 음극과 제 2정류기의 양극을 연결하는 단계와;Immersing an insoluble diaphragm in the plating bath containing the electrolyte, and connecting the anode of the first rectifier and the anode of the second rectifier to the insoluble diaphragm; 상기 도금조에 아노드와 캐소드를 침지하여, 상기 제 1정류기의 양극을 아노드에 연결하고 상기 제 2정류기의 음극을 캐소드에 연결하는 단계; 및Immersing an anode and a cathode in the plating bath to connect an anode of the first rectifier to an anode and an anode of the second rectifier to a cathode; And 상기 제 1정류기와 상기 제 2정류기를 통해 전기를 흐르게 하여 상기 캐소드의 표면을 도금하는 단계;를 포함하는 전기도금 방법.Electroplating the surface of the cathode by flowing electricity through the first rectifier and the second rectifier. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 불용성 격막에는 다수개의 통과공이 형성된 것을 특징으로 하는 전기도금 방법.Electroplating method, characterized in that a plurality of through-holes are formed in the insoluble diaphragm. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 통과공은 장공형으로 일렬 배치된 것을 특징으로 하는 전기도금 방법.The through-holes are electroplating method, characterized in that arranged in a long line. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 통과공은 다수개이며, 바둑판 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 전기도금 방법.The number of the through-holes, the electroplating method characterized in that formed in the shape of a checkerboard. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 불용성 격막은 티타늄에 백금 또는 이리듐산화물 층을 표면처리한 것을 특징으로 하는 전기도금 방법.The insoluble diaphragm electroplating method, characterized in that the surface treatment of a platinum or iridium oxide layer on titanium.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS5938397A (en) 1982-08-24 1984-03-02 Yamada Mekki Kogyosho:Kk Electroplating device

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS5938397A (en) 1982-08-24 1984-03-02 Yamada Mekki Kogyosho:Kk Electroplating device

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