KR100646656B1 - Error detecting apparatus for pad conditioner - Google Patents
Error detecting apparatus for pad conditioner Download PDFInfo
- Publication number
- KR100646656B1 KR100646656B1 KR1020050125081A KR20050125081A KR100646656B1 KR 100646656 B1 KR100646656 B1 KR 100646656B1 KR 1020050125081 A KR1020050125081 A KR 1020050125081A KR 20050125081 A KR20050125081 A KR 20050125081A KR 100646656 B1 KR100646656 B1 KR 100646656B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- error
- rotation speed
- sensor unit
- pad
- signal
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/017—Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Abstract
본 발명은 패드 컨디셔너의 에러를 검출하기 위한 에러검출장치에 관한 것이다.The present invention relates to an error detection device for detecting an error of a pad conditioner.
상기 본 발명은 패드 컨디셔너의 컨디셔닝 헤드가 폴리싱 패드를 향해 미리 설정된 거리 이상 하강하면 이를 감지하고 에러신호를 발생하는 다운 센서부; 컨디셔닝 헤드가 폴리싱 패드의 반대 측을 향해 미리 설정된 거리 이상 승강하면 이를 감지하고 에러신호를 발생하는 업 센서부; 컨디셔닝 헤드를 회전시키기 위한 회전축을 구동하는 풀리의 회전수를 검출하고, 미리 설정된 회전수 범위를 벗어나면 에러신호를 발생하는 회전수 검출센서부; 다운 센서부 및 업 센서부로부터 에러신호를 인가받아 메인장비로 이 에러신호에 대응하는 알람신호를 메인장비로 인가하고, 회전수 검출센서부로부터 인가된 검출신호를 통해 회전수를 디스플레이하고 회전수 검출이 급격히 저하될 경우 알람신호를 메인장비로 인가하기 위한 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention includes a down sensor unit for detecting this when the conditioning head of the pad conditioner falls over a predetermined distance toward the polishing pad and generates an error signal; An up sensor unit for detecting when the conditioning head is lifted by a predetermined distance toward the opposite side of the polishing pad and generating an error signal; A rotation speed detection sensor unit detecting a rotation speed of a pulley for driving a rotation shaft for rotating the conditioning head, and generating an error signal when the rotation speed is out of a preset rotation range; Receives an error signal from the down sensor part and up sensor part, and applies the alarm signal corresponding to this error signal to the main device to the main device, displays the speed through the detection signal applied from the speed detection sensor part, And a controller for applying an alarm signal to the main device when the detection is sharply lowered.
패드 컨디셔너, 컨디셔닝 헤드, 에러, 오류, 알람 Pad Conditioner, Conditioning Head, Error, Error, Alarm
Description
도 1은 본 발명에 따른 패드 컨디셔너용 에러검출장치를 나타내는 개략 블럭도,1 is a schematic block diagram showing an error detection device for a pad conditioner according to the present invention;
도 2는 본 발명에 따른 패드 컨디셔너용 에러검출장치를 나타내는 개략 사시도,2 is a schematic perspective view showing an error detection device for a pad conditioner according to the present invention;
도 3은 본 발명에 따른 패드 컨디셔너용 에러검출장치의 각종 센서부가 패드 컨디셔너에 설치된 상태를 나타내는 개략도,3 is a schematic diagram showing a state in which various sensor units of the error conditioner for pad conditioner according to the present invention are installed in the pad conditioner;
도 4는 본 발명에 따른 패드 컨디셔너가 클린 컵으로 다운된 상태를 나타낸 개략도,4 is a schematic view showing a state in which the pad conditioner according to the present invention is down into a clean cup;
도 5는 본 발명에 따른 패드 컨디셔너용 에러검출장치의 다운 센서부를 통해 이루어지는 에러검출과정을 나타내는 흐름도,5 is a flowchart illustrating an error detection process performed through a down sensor unit of an error detection device for a pad conditioner according to the present invention;
도 6은 본 발명에 따른 패드 컨디셔너용 에러검출장치의 업 센서부를 통해 이루어지는 에러검출과정을 나타내는 흐름도,6 is a flowchart illustrating an error detection process performed through an up sensor unit of an error detection device for a pad conditioner according to the present invention;
도 7은 본 발명에 따른 패드 컨디셔너용 에러검출장치의 회전수 검출센서부를 통해 이루어지는 에러검출과정을 나타내는 흐름도,7 is a flowchart illustrating an error detection process performed through a rotation speed detection sensor unit of an error detection device for a pad conditioner according to the present invention;
도 8은 본 발명에 따른 패드 컨디셔너용 에러검출장치의 로드 셀을 통해 이 루어지는 에러검출과정을 나타내는 흐름도이다.8 is a flowchart illustrating an error detection process performed through a load cell of an error detection device for a pad conditioner according to the present invention.
*도면 내 주요부분에 대한 부호설명** Description of Signs for Main Parts in Drawings *
110: 제어부 120: 다운 센서부110: control unit 120: down sensor unit
130: 다운 센서부 140: 회전수 검출센서부130: down sensor unit 140: rotation speed detection sensor unit
150: 로드 셀 160: 디스플레이 패널150: load cell 160: display panel
170: 부저 180: LED 램프170: buzzer 180: LED lamp
본 발명은 패드 컨디셔너용 에러검출장치에 관한 것으로, 특히 패드 컨디셔너의 폴리싱 헤드의 업/다운, 회전수 및 클린 컵에서 세척 시 하강 포스를 검출하여, 에러발생 시 메인 장비에 알람신호를 인가하기 위한 패드 컨디셔너용 에러검출장치에 관한 것이다. The present invention relates to an error detection device for a pad conditioner, and more particularly, to detect a falling force during cleaning in up / down, rotation speed and clean cup of a polishing head of a pad conditioner, and to apply an alarm signal to the main equipment when an error occurs. An error detection device for a pad conditioner.
일반적으로, 반도체 소자는 웨이퍼 상에 저항층, 반도체층, 절연층 등이 증착되어 직접회로를 형성한 것으로, 반도체 제조공정 중 이와 같은 층들이 형성된 후 웨이퍼 기판을 평탄화 시키는 평탄화 공정이 주기적으로 적용된다.In general, a semiconductor device is formed by depositing a resistive layer, a semiconductor layer, an insulating layer, etc. on a wafer to form an integrated circuit. A planarization process for periodically flattening a wafer substrate is performed after such layers are formed in a semiconductor manufacturing process. .
이러한 평탄화 공정에 적용되는 방법 중의 하나로 화학적 기계적 연마공정(Chemical mechanical polishing: 이하 'CMP'라고 함)이 있다.One of the methods applied to the planarization process is chemical mechanical polishing (hereinafter referred to as 'CMP').
이 CMP 공정은 캐리어에 의하여 이송된 웨이퍼가 폴리싱 패드 위에서 회전함으로써 웨이퍼 표면이 기계적으로 평탄화되도록 하고, 동시에 폴리싱 패드 위로 화 학적 반응을 수행하는 슬러리를 공급하여 화학적으로 평탄화가 이루어지도록 한다.This CMP process causes the wafer transferred by the carrier to rotate on the polishing pad to mechanically planarize the wafer surface, while simultaneously supplying a slurry to carry out chemical reactions onto the polishing pad to chemically planarize.
한편, CMP 공정의 보다 효과적인 연마율의 달성을 위해서는 폴리싱 패드의 표면 거칠기가 항상 일정하게 유지되어야 한다. 즉 CMP의 지속적인 구동으로 폴리싱 패드는 그 표면 거칠기가 낮아지게 되어 폴리싱 기능이 점진적으로 상실되게 되는데, 이를 방지하기 위하여 패드 컨디셔너라는 장치가 사용된다.On the other hand, in order to achieve a more effective polishing rate of the CMP process, the surface roughness of the polishing pad must be kept constant at all times. In other words, due to the continuous driving of the CMP, the polishing pad has a low surface roughness, and the polishing function is gradually lost. To prevent this, a device called a pad conditioner is used.
이 패드 컨디셔너는 폴리싱 패드에서 웨이퍼의 폴리싱이 정상적으로 수행되도록 패드의 상태를 최적화하기 위한 장치로써, 폴리싱 패드의 상태를 평탄화 할 뿐만 아니라 슬러리 용액이나 폴리싱에 의하여 발생한 파티클 등이 패드에 적층되어 패드를 무디게 만드는 것을 방지하고, 패드의 표면 거칠기를 일정하게 유지시키며, 슬러리 용액을 고르게 분산시키는 역할을 수행한다.The pad conditioner is a device for optimizing the state of the pad so that polishing of the wafer is normally performed in the polishing pad. The pad conditioner not only flattens the state of the polishing pad but also deposits particles such as slurry solution or polishing on the pad to blunt the pad. Prevents making, keeps the surface roughness of the pad constant, and evenly distributes the slurry solution.
이와 같은 기능을 수행하는 패드 컨디셔너는 다이아몬드 디스크를 가진 컨디셔닝 헤드와 이 컨디셔닝 헤드를 회전시키는 회전구동부, 그리고 컨디셔닝 헤드를 승하강 구동시키는 승하강구동부를 구비하여 컨디셔닝 헤드를 폴리싱 패드 상측으로 위치시켜 회전 및 승하강하도록 함으로써 폴리싱 헤드에 대한 컨디셔닝이 이루어지도록 하고 있다.The pad conditioner that performs this function has a conditioning head with a diamond disk, a rotating drive for rotating the conditioning head, and a lifting drive for raising and lowering the conditioning head, thereby positioning the conditioning head above the polishing pad to rotate and By raising and lowering, the polishing head is conditioned.
그런데, 이와 같은 종래의 패드 컨디셔너는 플래튼상에서 회전하는 폴리싱 패드의 컨디셔닝 진행 시 발생하는 업/다운 포지션 에러, 벨트 단락 및 클린 컵 내에서 컨디셔닝 헤드의 다운 시 다운 포스(force) 변화 등에 문제가 발생할 경우, 이러한 에러 상황을 사용자에게 알려줄 수 있는 알람시스템 또는 에러 발생 시 메인장비를 오프시켜 에러인식 할 수 있는 별도의 기능이 없는 실정이다.However, such a conventional pad conditioner may cause problems such as an up / down position error occurring during the conditioning of the polishing pad rotating on the platen, a short circuit of the belt, and a change in the down force when the conditioning head is down in the clean cup. In this case, there is no alarm system that can notify the user of such an error situation or a separate function that can recognize the error by turning off the main device when an error occurs.
상기와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 폴리싱 패드의 컨디셔닝 시 패드 컨디셔너로 인해 발생할 수 있는 여러 가지 에러를 감지하여 해당 에러에 대응하는 알람신호를 메인 장비로 전송하기 위한 패드 컨디셔너용 콘트롤러를 제공하는 데 있다.In order to solve the above problems, an object of the present invention is for a pad conditioner for detecting a variety of errors that may occur due to the pad conditioner during the conditioning of the polishing pad to transmit an alarm signal corresponding to the error to the main device To provide a controller.
또한, 본 발명의 다른 목적은 패드 컨디셔너의 에러 발생 시 사용자에게 시각 및 청각적으로 알려주기 위한 패드 컨디셔너용 콘트롤러를 제공하는 데 있다.In addition, another object of the present invention is to provide a controller for a pad conditioner for visually and audibly informing the user when an error occurs in the pad conditioner.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 화학적 기계적 연마공정 시 사용되는 폴리싱 패드와 접촉하면서 컨디셔닝 하기 위한 컨디셔닝 헤드와, 컨디셔닝 헤드를 회전하기 위한 회전축, 상기 회전축을 지지하는 지지부, 상기 회전축에 회전력을 인가하기 위한 구동모터, 풀리 및 벨트를 구비한 패드 컨디셔너의 에러를 검출하기 위한 에러검출장치에 있어서, 상기 컨디셔닝 헤드가 폴리싱 패드를 향해 미리 설정된 거리 이상 하강하면 이를 감지하고 에러신호를 발생하는 다운 센서부; 상기 컨디셔닝 헤드가 폴리싱 패드의 반대 측을 향해 미리 설정된 거리 이상 승강하면 이를 감지하고 에러신호를 발생하는 업 센서부; 상기 컨디셔닝 헤드를 회전시키기 위한 회전축을 구동하는 풀리의 회전수를 검출하고, 미리 설정된 회전수 범위를 벗어나면 에러신호를 발생하는 회전수 검출센서부; 및, 상기 다운 센서부 및 업 센서부로부터 다운 및 업 에러신호를 인가받아 메인장비로 이 에러신호에 대응하는 알람신호를 메인장비로 인가하고, 상기 회전수 검출센서부로부터 인가된 검출신호를 통 해 회전수를 디스플레이하고 회전수 검출이 급격히 저하될 경우 알람신호를 메인장비로 인가하기 위한 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 패드 컨디셔너의 에러검출장치를 제공한다. In order to achieve the above object, the present invention provides a conditioning head for contacting and conditioning a polishing pad used in a chemical mechanical polishing process, a rotating shaft for rotating the conditioning head, a support for supporting the rotating shaft, and applying rotational force to the rotating shaft. An error detecting device for detecting an error of a pad conditioner having a driving motor, a pulley, and a belt, wherein the down sensor unit detects when the conditioning head falls over a predetermined distance toward the polishing pad and generates an error signal. ; An up sensor unit configured to detect when the conditioning head is lifted by a predetermined distance toward the opposite side of the polishing pad and to generate an error signal; A rotation speed detection sensor unit detecting a rotation speed of a pulley for driving a rotation shaft for rotating the conditioning head, and generating an error signal when out of a preset rotation speed range; And receiving down and up error signals from the down sensor unit and the up sensor unit, and supplying an alarm signal corresponding to the error signal to the main device to the main device, and receiving a detection signal applied from the rotation speed detection sensor unit. And a controller for displaying the rotation speed and applying an alarm signal to the main device when the rotation speed is rapidly reduced.
상기 업 센서부는 회전축에 설치되는 제1 마그네틱; 및, 상기 제1 마그네틱을 감지하도록 상기 지지부 하부에 설치한 제1 마그네틱 센서;를 포함할 수 있다.The first sensor unit is installed on the rotating shaft; And a first magnetic sensor installed below the support to detect the first magnetic.
상기 다운 센서부는 컨디셔닝 헤드의 내측에 설치된 제2 마그네틱; 및, 상기 제2 마그네틱을 감지하도록 상기 지지부 하부에 설치된 제2 마그네틱 센서;를 포함할 수 있다.The down sensor unit has a second magnetic installed inside the conditioning head; And a second magnetic sensor installed under the support to detect the second magnetic.
상기 회전수 검출센서부는 풀리에 인접하게 설치된 플래그; 및, 상기 플래그의 유/무를 감지하기 위한 센서;를 포함할 수 있다.A flag installed adjacent to the rotation speed detection sensor unit; And a sensor for sensing the presence / absence of the flag.
또한, 본 발명은, 패드 컨디셔너가 컨디셔너 패드의 세척을 위해 클린 컵으로 이동하여 클린 컵 속으로 하강한 컨디셔닝 헤드의 압력을 검출하기 위해 상기 클린 컵에 설치된 로드 셀을 더 포함하며, 상기 제어부는 상기 로드 셀로부터 검출된 아날로그 압력신호를 인가받아 디지털 압력신호로 변환한 후 이 디지털 압력신호를 디스플레이하고, 메인장비로 인가한다.The present invention further includes a load cell installed in the clean cup for detecting a pressure of the conditioning head in which the pad conditioner moves to the clean cup for cleaning the conditioner pad and descends into the clean cup, wherein the control unit is configured to perform the control. The analog pressure signal detected from the load cell is applied and converted into a digital pressure signal, which is then displayed and applied to the main equipment.
이 경우, 상기 다운 센서부, 업 센서부, 회전수 검출센서부 및 로드셀로 부터 인가받은 신호를 디스플레이하기 위한 디스플레이 패널을 더 포함할 수 있다.In this case, the display apparatus may further include a display panel for displaying a signal received from the down sensor part, the up sensor part, the rotation speed detection sensor part, and the load cell.
또한, 상기 다운 센서부, 업 센서부, 회전수 검출센서부 및 로드셀로 부터 인가받은 에러신호에 따라 작업자에게 알려주기 위한 알람수단을 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 알람수단은 부저 및/또는 LED 램프를 포함한다.The apparatus may further include an alarm means for informing the operator according to an error signal received from the down sensor part, the up sensor part, the rotation speed detection sensor part, and the load cell. In this case, the alarm means includes a buzzer and / or an LED lamp.
따라서, 상기한 본 발명에 있어서는, 패드 컨디셔너가 발생시키는 여러 가지 에러 들을 사전에 검출함에 따라 에러 타임을 감소시킬 수 있어 전체적인 작업효율을 향상시킬 수 있다.Therefore, in the present invention described above, the error time can be reduced by detecting various errors generated by the pad conditioner in advance, and the overall work efficiency can be improved.
이하, 첨부한 도면을 참고하여 본 발명에 따른 패드 컨디셔너용 에러검출장치의 구성을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a configuration of an error detecting device for a pad conditioner according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
첨부된 도 1 및 도 2는 본 발명에 따른 패드 컨디셔너용 에러검출장치를 나타내는 개략 블럭도 및 개략 사시도이고, 도 3은 에러검출장치의 각종 센서부가 패드 컨디셔너에 설치된 상태를 나타내는 개략도이고, 도 4는 본 발명에 따른 패드 컨디셔너가 클린 컵으로 다운된 상태를 나타낸 개략도이다.1 and 2 are schematic block diagrams and schematic perspective views showing an error detection device for a pad conditioner according to the present invention, and FIG. 3 is a schematic view showing a state in which various sensor units of the error detection device are installed in the pad conditioner. Is a schematic diagram showing a state where the pad conditioner according to the present invention is down to a clean cup.
도 1과 같이, 본 발명의 에러검출장치는 입력단에, 패드 컨디셔너(10)의 컨디셔닝 헤드(11)의 다운/업 시 미리 설정된 거리 이상 다운/업 할 경우, 이를 각각 검출하기 위한 다운 센서부(120), 업 센서부(130), 회전수 검출센서부(140) 및 로드 셀(150) 및 이들 센서로부터 검출신호 인가받는 제어부(100)를 포함한다. 또한, 패드 컨디셔너(10)의 에어를 공급하거나 진공상태를 유지하기 위한 피팅 노즐(15)의 압력을 제어하기 위한 압력 S/W(190)를 구비한다.As shown in FIG. 1, the error detection apparatus of the present invention has a down sensor unit for detecting each of the input terminals when the down / up of the
상기 다운 센서부(120)는 도 2 및 도 3과 같이, 패드 컨디셔너(10)의 회전축(13)에 설치된 제1 마그네틱(123)과, 컨디셔닝 작업 시 피팅 노즐(15)에 주입된 에어에 의해 상기 회전축(13) 및 컨디셔닝 패드(11)의 하강에 따라 함께 하강하는 제1 마그네틱(123)의 자력의 세기를 검출하기 위한 다운 센서(121)로 이루어진다.2 and 3, the
상기 다운 센서부(120)는 컨디셔닝 헤드(11)가 컨디셔닝 헤드(11) 하측에 배 치된 폴리싱 패드(미도시)를 향해 미리 설정된 거리 이상 하강하면, 이를 감지하여 에러신호를 발생한다.The
또한, 업 센서부(130)는 도 2 및 도 3과 같이, 패드 컨디셔너(10)의 컨디셔닝 패드(11)의 내측에 설치된 제2 마그네틱(133)과, 컨디셔닝 작업 시 피팅 노즐(15)이 진공상태로 됨에 따라 상기 회전축(13) 및 컨디셔닝 패드(11)의 승강에 따라 함께 승강하는 제2 마그네틱(133)의 자력의 세기를 검출하기 위한 업 센서(131)로 이루어진다.In addition, the
상기 업 센서부(130)는 컨디셔닝 헤드(11)가 컨디셔닝 헤드(11) 하측에 배치된 폴리싱 패드(미도시)의 반대 측을 향해 미리 설정된 거리 이상 승강하면 이를 감지하고 에러신호를 발생한다.The up
아울러, 본 발명에 따른 에러검출장치는 도 2 및 도 3과 같이, 벨트(미도시)에 의해 상기 회전축(13)을 구동하기 위한 풀리(14)의 회전수를 검출하기 위한 회전수 검출센서부(140)를 포함한다.In addition, the error detection device according to the present invention, as shown in Figure 2 and 3, the rotation speed detection sensor unit for detecting the rotation speed of the
상기 회전수 검출센서부(140)는 상기 풀리(14)에 인접하게 배치되는 플래그(141)를 통해 풀리(14)의 회전수를 감지하여, 미리 설정된 회전수의 범위를 벗어나면, 예를 들어 벨트가 끊어져 회전수가 급격히 감소할 경우, 회전수 에러신호를 발생한다.The rotational speed
또한, 로드 셀(150)은 도 4와 같이, 패드 컨디셔너(10)가 컨디셔닝 헤드(11) 세척을 위한 클린 컵(30)에 설치된다.In addition, as shown in FIG. 4, the
상기 로드 셀(150)은 피팅 노즐(15)에 에어가 주입되어 컨디셔닝 헤드(11)가 압력이 가해져 클린 컵(30) 속으로 다운되면, 이때, 컨디셔닝 헤드(11)에 의해 검출되는 압력신호를 제어부(110)로 인가한다. 이 경우, 로드 셀(150)은 아날로그 신호를 제어부(110)로 인가하면 제어부(110)에서는 디지털 신호로 변환한다. When the
더욱이 본 발명의 에러검출장치(100)는 출력단에, 상기 다운 센서부(120), 업 센서부(130), 회전수 검출센서부(140) 및 로드 셀(150)로 부터 인가받은 신호를 작업자에게 알려주기 위한 디스플레이 패널(160)을 포함한다. 이 경우, 디스플레이 패널(160)은 예를 들면, 터치 스크린을 적용하는 것이 바람직하다.In addition, the
또한, 상기 다운 센서부(120), 업 센서부(130), 회전수 검출센서부(140) 및 로드 셀(150)로 부터 인가받은 에러신호에 따라 작업자에게 알려주기 위한 알람수단 예를 들면, 부저(170) 및 LED 램프(180)를 포함한다.In addition, the alarm means for informing the operator in accordance with the error signal received from the
미설명 부호 40은 풀리를 회전시키기 위한 구동모터를 나타낸다.
이하, 상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 패드 컨디셔너의 에러검출과정을 첨부된 도면을 참고하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an error detection process of the pad conditioner according to the present invention configured as described above will be described with reference to the accompanying drawings.
첨부된 도 5는 본 발명에 따른 패드 컨디셔너용 에러검출장치의 다운 센서부를 통해 이루어지는 에러검출과정을 나타내는 흐름도, 도 6은 본 발명에 따른 패드 컨디셔너용 에러검출장치의 업 센서부를 통해 이루어지는 에러검출과정을 나타내는 흐름도, 도 7은 본 발명에 따른 패드 컨디셔너용 에러검출장치의 회전수 검출센서부를 통해 이루어지는 에러검출과정을 나타내는 흐름도, 도 8은 본 발명에 따른 패드 컨디셔너용 에러검출장치의 로드 셀을 통해 이루어지는 에러검출과정을 나타내는 흐름도이다.5 is a flowchart illustrating an error detection process performed through the down sensor unit of the error detection apparatus for the pad conditioner according to the present invention, and FIG. 6 is an error detection process performed through the up sensor unit of the error detection apparatus for the pad conditioner according to the present invention. 7 is a flowchart illustrating an error detection process performed through the rotation speed detection sensor of the error detection device for pad conditioner according to the present invention, and FIG. 8 is a load cell of the error detection device for pad conditioner according to the present invention. It is a flowchart showing an error detection process performed.
먼저, 도 5와 같이, 메인장비(20, 도 1 참조)의 압력스위치(미도시)가 온 되면, 패드 컨디셔너(10)의 피팅 노즐(15)을 통해 에어가 주입된다. 이 경우 에어가 주입되지 않거나 압력이 미리 설정한 값까지 설정되지 않으면, 압력 S/W(190, 도 3 참조)를 점검한다. First, as shown in FIG. 5, when the pressure switch (not shown) of the main equipment 20 (see FIG. 1) is turned on, air is injected through the
상기 피팅 노즐(15) 주입된 에어의 압력에 의해 회전축(13)이 하강하면서 컨디셔닝 헤드(11)가 하강 포지션으로 이동하게 되면, 이때 제1 마그네틱(123)도 같이 다운 포지션으로 이동한다.When the
이에 따라, 다운 센서(121)가 다운 포지션 센싱을 시작하게 되며, 이 경우 컨디셔닝 헤드(11)가 미리 설정된 다운 포지션이하로 하강할 경우, 제어부(110)는 다운센서(121)로부터 인가된 값을 체크하여 에러를 판단하고, 메인장비(20)로 알람신호를 전송하여, 메인장비(20)로 하여금 패드 컨디셔너(10)의 작동을 오프시키는 등의 에러에 대체하기 위한 동작을 신속하게 실시할 수 있도록 한다.Accordingly, the
한편, 상기 제어부(110)는 작업자가 신속하게 에러에 대처할 수 있도록 부저(170) 및 LED 램프(180)를 통해 작업자에게 상기 에러를 알려준다.On the other hand, the
또한, 도 6과 같이, 메인장비(20)의 압력스위치(미도시)가 온 되면, 패드 컨디셔너(10)의 피팅 노즐(15)을 통해 에어가 배출되면서 진공상태가 된다. 이 경우도 진공상태가 이루어지지 않으면, 압력 S/W(190, 도 3 참조)를 점검한다. In addition, as shown in Figure 6, when the pressure switch (not shown) of the
상기 피팅 노즐(15) 주입된 에어가 배출됨에 따라 회전축(13)이 승강하면서 컨디셔닝 헤드(11)가 승강 포지션으로 이동하게 되면, 이때 제2 마그네틱(133)도 같이 승강 포지션으로 이동한다.When the
이에 따라, 업 센서(131)가 업 포지션 감지를 시작하게 되며, 이 경우 컨디셔닝 헤드(11)가 미리 설정된 업 포지션 이상 승강할 경우, 제어부(110)는 업 센서(131)로부터 인가된 값을 체크하여 에러를 판단하고, 메인장비(20)로 알람신호를 전송하여, 메인장비(20)로 하여금 패드 컨디셔너(10)의 작동을 오프시키는 등의 에러에 대체하기 위한 동작을 신속하게 실시할 수 있도록 한다.Accordingly, the up sensor 131 starts to detect the up position. In this case, when the
한편, 이 경우에도 다운 센싱 과정과 마찬가지로, 상기 제어부(110)는 작업자가 신속하게 에러에 대처할 수 있도록 부저(170) 및 LED 램프(180)를 통해 작업자에게 상기 에러를 알려준다. In this case, like the down sensing process, the
도 7과 같이, 패드 컨디셔너의 컨디셔닝 헤드(11)의 회전수를 검출하는 경우, 회전수 검출센서부(130)는 컨디셔닝 헤드(11)가 클린 컵(30)의 클린 컵 초기화 위치를 벗어나면 동작한다.As illustrated in FIG. 7, when the rotation speed of the
즉, 상기 회전수 검출센서부(130)는 풀리(14)에 인접하게 배치되는 플래그(141)를 통해 풀리(14)의 회전수를 감지하여 감지한 회전수를 제어부(110)로 인가하며, 상기 제어부(110)는 인가받은 회전수가 미리 설정된 회전수의 범위를 벗어나면, 예를 들어 벨트(미도시)가 끊어져 풀리(14)의 회전수가 급격히 감소할 경우, 에러로 판단한다.That is, the rotation
이에 따라, 상기 제어부(110)는 메인장비(20)로 알람신호를 전송하여, 메인장비(20)로 하여금 패드 컨디셔너(10)의 작동을 오프시키는 등의 에러에 대체하기 위한 동작을 신속하게 실시할 수 있도록 하며, 이 경우에도 제어부(110)는 작업자가 신속하게 에러에 대처할 수 있도록 부저(170) 및 LED 램프(180)를 통해 작업자 에게 상기 에러를 알려준다.Accordingly, the
물론, 제어부(110)는 출력단에 연결된 디스플레이 패널(160)에 실시간으로 컨디셔닝 패드(11)의 회전수를 작업자가 파악할 수 있도록 디스플레이 한다.Of course, the
또한, 도 8과 같이, 로드 셀을 통해 이루어지는 에러검출과정은 먼저, 컨디셔닝 헤드(11)가 클린 컵(30)의 클린 컵 초기화 위치에 들어오면 상기 회전수 검출센서부(140)는 오프되고, 클린 컵(30) 초기화 센서(미도시)가 온 된다.In addition, as shown in Figure 8, the error detection process made through the load cell, first, when the
이어서, 피팅 노즐(15)에 압력이 가해지면, 컨디셔닝 헤드(11)는 클린 컵(30) 속으로 다운되고 클린 컵(30) 내에 장착된 로드 셀(150)에 압력이 가해지고 이 아날로그의 압력신호가 제어부(110)로 인가된다.Subsequently, when pressure is applied to the
이에 따라 제어부(110)는 이 압력신호가 미리 설정된 압력범위와 비교하여 이를 벗어나는 것으로 판단되면, 메인장비(20)로 알람신호를 전송하여 메인장비(20)로 하여금 패드 컨디셔너(10)의 작동을 오프시키는 등의 에러에 대체하기 위한 동작을 신속하게 실시할 수 있도록 한다.Accordingly, when it is determined that the pressure signal is out of the pressure range compared with the preset pressure range, the
물론, 이 경우에도 제어부(110)는 작업자가 신속하게 에러에 대처할 수 있도록 부저(170) 및 LED 램프(180)를 통해 작업자에게 상기 에러를 알려주며, 한편, 디스플레이 패널(160)을 통해서는 로드 셀(150)에 가해지는 다운 포스값을 디스플레이 한다.Of course, even in this case, the
상기와 같은 본 발명에 있어서는, 패드 컨디셔너가 발생시키는 여러 가지 에러들을 사전에 검출함에 따라 에러 타임을 감소시킬 수 있어 전체적인 작업효율을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.In the present invention as described above, the error time can be reduced by detecting various errors generated by the pad conditioner in advance, thereby improving the overall working efficiency.
이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예를 예를 들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.In the above, the present invention has been illustrated and described with reference to specific preferred embodiments, but the present invention is not limited to the above-described embodiments, and the present invention is not limited to the spirit of the present invention. Various changes and modifications will be possible by those who have the same.
Claims (8)
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050125081A KR100646656B1 (en) | 2005-12-19 | 2005-12-19 | Error detecting apparatus for pad conditioner |
PCT/KR2006/001058 WO2007004782A1 (en) | 2005-07-04 | 2006-03-23 | Pad conditioner and error detecting apparatus for the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050125081A KR100646656B1 (en) | 2005-12-19 | 2005-12-19 | Error detecting apparatus for pad conditioner |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20060001933A KR20060001933A (en) | 2006-01-06 |
KR100646656B1 true KR100646656B1 (en) | 2006-11-23 |
Family
ID=37104982
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020050125081A KR100646656B1 (en) | 2005-07-04 | 2005-12-19 | Error detecting apparatus for pad conditioner |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100646656B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101198902B1 (en) | 2010-10-04 | 2012-11-07 | 김오수 | Spindle unit, Polishing apparatus and method using the same |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100787091B1 (en) * | 2006-04-21 | 2007-12-21 | 엘지마이크론 주식회사 | Apparatuas for repairing mask and method for repairing mask |
US11806833B2 (en) * | 2018-08-31 | 2023-11-07 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Chemical mechanical planarization system and a method of using the same |
KR102065760B1 (en) * | 2019-01-10 | 2020-01-14 | 주식회사 자연공간 | Sliding possible sterilizer for the kitchen |
-
2005
- 2005-12-19 KR KR1020050125081A patent/KR100646656B1/en active IP Right Grant
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101198902B1 (en) | 2010-10-04 | 2012-11-07 | 김오수 | Spindle unit, Polishing apparatus and method using the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20060001933A (en) | 2006-01-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102181464B1 (en) | Monitoring method for dressing process and polishing apparatus | |
KR100218309B1 (en) | Apparatus and method for leveling detecting semiconductor wafer in cmp apparatus | |
US9530704B2 (en) | Polishing apparatus and wear detection method | |
US7207862B2 (en) | Polishing apparatus and method for detecting foreign matter on polishing surface | |
KR101151766B1 (en) | Vertically adjustable chemical mechanical polishing head having a pivot mechanism and method for use thereof | |
JP2003059873A (en) | Pad conditioner of semiconductor polishing apparatus and method of monitoring the pad conditioner | |
US10875143B2 (en) | Apparatus and methods for chemical mechanical polishing | |
KR100646656B1 (en) | Error detecting apparatus for pad conditioner | |
KR102104076B1 (en) | Wafer Lapping Apparatus and Wafer Polishing Thickness Measurement Error Detection Method Using It | |
US7128637B2 (en) | System and method detecting malfunction of pad conditioner in polishing apparatus | |
EP3842182A1 (en) | Polishing unit, substrate processing apparatus, and polishing method | |
KR20040081577A (en) | Wafer polishing apparatus | |
KR20070028191A (en) | Polishing pad conditioner equipped polishing pad life time detecting device and polishing pad life time detecting method | |
US7059939B2 (en) | Polishing pad conditioner and monitoring method therefor | |
CN112605883A (en) | Polishing pad monitoring device and monitoring method | |
CN210255734U (en) | Chemical mechanical polishing machine | |
JP2009095910A (en) | Wafer pop-out detecting mechanism for polishing device, and method of detecting pop-out of wafer | |
KR100576443B1 (en) | Conditioner of a chemical-mechanical polisher | |
KR20060121565A (en) | Apparatus for rotating motion of pad conditioner in cmp system | |
US6358116B1 (en) | Thrown wafer failsafe system for chemical/mechanical planarization | |
US7056190B2 (en) | Pad conditioner test apparatus and method | |
EP3932615B1 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method, | |
KR19990032351A (en) | Chemical and mechanical polishing equipment with a camera | |
JP2004363181A (en) | Work polishing method and device thereof | |
KR20050069208A (en) | Pad conditioner of a semiconductor polishing equipment |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120903 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131104 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140929 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150825 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161010 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180928 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190930 Year of fee payment: 14 |