KR100644527B1 - 실링 면에 홈이 형성된 글라스 캡, 이를 구비한 유기 전계발광 소자 및 이를 제조하기 위한 다면 글라스 캡 제조용머더 글라스 기판 - Google Patents

실링 면에 홈이 형성된 글라스 캡, 이를 구비한 유기 전계발광 소자 및 이를 제조하기 위한 다면 글라스 캡 제조용머더 글라스 기판 Download PDF

Info

Publication number
KR100644527B1
KR100644527B1 KR1020050115456A KR20050115456A KR100644527B1 KR 100644527 B1 KR100644527 B1 KR 100644527B1 KR 1020050115456 A KR1020050115456 A KR 1020050115456A KR 20050115456 A KR20050115456 A KR 20050115456A KR 100644527 B1 KR100644527 B1 KR 100644527B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
glass
sealant
sealing surface
groove
Prior art date
Application number
KR1020050115456A
Other languages
English (en)
Inventor
권승호
Original Assignee
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지전자 주식회사 filed Critical 엘지전자 주식회사
Priority to KR1020050115456A priority Critical patent/KR100644527B1/ko
Priority to US11/515,801 priority patent/US7781965B2/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100644527B1 publication Critical patent/KR100644527B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842Containers
    • H10K50/8426Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842Containers
    • H10K50/8428Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10Substrates, e.g. flexible substrates
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549Organic PV cells

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

본 발명은 실링 면에 홈이 형성된 글라스 캡, 이를 구비한 유기 전계 발광 소자 및 이를 제조하기 위한 다면 글라스 캡 제조용 머더 글라스가 제공한다.
본 발명에 따른 글라스 캡은 발광부가 형성된 기판과의 접합을 위해 실런트가 도포되는 실링 면을 포함하되, 상기 실링 면에는 실런트를 수용하기 위한 적어도 하나 이상의 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
유기 전계 발광 소자, 글라스 캡, 홈

Description

실링 면에 홈이 형성된 글라스 캡, 이를 구비한 유기 전계 발광 소자 및 이를 제조하기 위한 다면 글라스 캡 제조용 머더 글라스 기판{GLASS ENCAPSULATION CAP WITH A SEALING SURFACE HAVING RECESS FORMED THEREON, ORGANIC ELECTROLUMINESCET DEVICE HAVING THE SAME AND MOTHER GLASS SUBSTRATE FOR PRODUCING MULTIPLE GLASS ENCAPSULATION CAPS}
도 1은 종래의 글라스 캡을 이용한 유기 전계 발광 소자의 밀봉 구조를 설명하기 위한 단면도이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 전계 발광 소자의 일 예를 도시한 단면도이다.
도 2b는 도 2a의 C 부분을 확대하여 도시한 부분 상세도이다.
도 2c는 도 2a의 글라스 캡의 구조를 설명하기 위한 사시도이다.
도 2d 및 도 2e는 도 2a의 글라스 캡의 다른 실시예를 도시한 도면들이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 다면 글라스 캡 제조용 머더 글라스 기판의 평면도이다.
도 3b는 도 3a의 글라스 캡 제조용 머더 글라스 기판을 선 A-A를 따라 절취한 부분 단면도이다.
본 발명의 일 양상은 유기 전계 발광 소자용 밀봉 캡 및 이를 구비한 유기 전계 발광 소자에 관한 것으로서, 더 구체적으로는 실런트의 삐짐과 같은 불량을 방지할 수 있는 구조의 글라스 캡 및 이를 구비한 유기 전계 발광 소자에 관한 것이다.
또한, 본 발명의 다른 양상은 실런트의 삐짐과 같은 불량을 방지할 수 있는 구조의 글라스 캡을 하나의 기판상에서 다수 형성할 수 있는 다면 글라스 캡 제조용 머더 글라스 기판에 관한 것이다.
유기 전계 발광은 유기물(저분자 또는 고분자) 박막에 음극과 양극을 통하여 주입된 전자(electron)와 정공(hole)이 재결합하여 여기자(exciton)를 형성하고, 형성된 여기자로부터의 에너지에 의해 특정한 파장의 빛이 발생되는 현상이고, 유기 전계 발광 소자는 이러한 발광 현상을 이용한 디스플레이 소자이다.
따라서, 스페이서(S)가 없는 실런트를 통해 유기 전계 발광부를 밀봉할 수 있는 구조의 글라스 캡에 대한 개발이 절실히 요구된다.
또한, 글라스 캡(4)의 실링 면에 실런트(3)를 분배하는 공정에서, 실런트(3)의 양이 정확하게 조절되지 않는 경우, 특히, 실런트(3)의 적정 양을 초과하게 되면 글라스 캡(4)과 유기 전계 발광부(2)가 형성된 기판과의 접합 실링 면의 코너에서 실런트가 실링 면의 내측 또는 외측으로 삐지는 불량이 발생하는 문제점이 있다.
따라서, 실링 면의 코너부에서 발생하는 실런트의 삐짐과 같은 불량을 해소할 수 있는 구조의 글라스 캡에 대한 개발이 절실히 요구된다.
본 발명은 위와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 실링 면의 코너부에서 발생하는 실런트의 삐짐과 같은 불량을 방지할 수 있는 구조의 글라스 캡 및 이를 구비한 유기 전계 발광 소자를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 스페이서가 없는 실런트를 통해 밀봉이 가능한 구조의 글라스 캡 및 이를 포함하는 유기 전계 발광 소자를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 또 다른 목적은 하나의 유리 기판상에서 다수의 글라스 캡을 제조하기 위한 다면 글라스 캡 제조용 머더 글라스 기판을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 양상에 따른 글라스 캡은, 발광부가 형성된 기판과의 접합을 위해 실런트가 도포되는 실링 면을 포함하되, 상기 실링 면에는 실런트를 수용하기 위한 적어도 하나 이상의 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 양상에 따른 유기 전계 발광 소자는, 기판; 상기 기판상의 소정 영역에 형성되며, 상기 기판상에 일 방향으로 형성된 제 1 전극; 상기 제 1 전극과 다른 방향으로 형성된 제 2 전극; 및 상기 제 1 전극 및 제 2 전극의 교차하는 영역에 형성된 유기물층을 포함하는 발광부; 및 상기 발광부를 밀봉하도록 실런트에 의해 상기 기판과 접합되는 글라스 캡을 포함하되, 실런트가 도포되는 상기 글라스 캡의 실링 면에는 실런트를 수용할 수 있는 적어도 하나 이상의 홈이 형성 되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 양상에 따른 유기 전계 발광 소자를 밀봉하기 위한 글라스 캡을 다수 제조하기 위한 다면 글라스 캡 제조용 머더 글라스 기판은, 유기 전계 발광 소자의 발광부를 수용하기 위한 공간을 규정하는 프레임 형태의 돌출부를 포함하며, 상기 돌출부의 상단 면의 모서리 부분에는 적어도 하나 이상의 제 1 홈이 형성되며, 상호 인접한 글라스 캡의 사이에는 제 2 홈이 형성된 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 구체적으로 설명하도록 한다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 전계 발광 소자를 도시한 단면도이며, 도 2b는 도 2a의 C 부분에 대한 부분 상세도이다. 다만, 본 실시예의 유기 전계 발광 소자는 수동형 유기 전계 발광 소자이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 본 발명에 따른 유기 전계 발광 소자는 유리 기판(10)을 구비하며, 기판(10)의 상면에는 스퍼터법(sputtering)을 통해 형성되는 인듐주석산화물(Indium Tin Oxide) 또는 금속의 애노드(anode) 전극층(11)이 형성되어 있다.
애노드 전극층(11)의 상부에는 폴리이미드 등의 절연 물질을 도포하여 형성되는 절연막(12)이 배치된다.
절연막(12)의 상부에는 애노드 전극층(11)과 교차하는 격벽(13)이 형성되는데, 격벽(13)은 후술하는 캐소드 전극층들(15)을 분리하는 역할을 한다.
애노드 전극층(11) 및 격벽(13)의 상부에는, 예를 들어, 전자 주입층, 전자 수송층, 발광층, 정공 수송층, 및 정공 주입층으로 이루어진 유기물층(14)이 형성된다.
유기물층(14)의 상부에는 상기 애노드 전극층(11)과 교차하는 캐소드(cathode) 전극층(15)이 형성된다.
캐소드 전극(15)은 일함수가 적은 재료, 예를 들면 알칼리금속 및 알칼리토류금속을 기본으로 반응성이 높은 합금계로 형성되는 것이 바람직한데, 이러한 반응성 금속은 산소나 수분과 반응하여 산화되기 쉽기 때문에 소자의 특성을 악화시키거나 소자의 수명을 단축하는 문제점을 유발한다.
또한, 캐소드 전극층(15)의 하부에 형성된 유기물층(14)도 산소 및 수분의 영향 하에서 열화하기 쉽다.
따라서, 본 발명에 따른 유기 전계 발광 소자는 유리 소재의 글라스 캡(16)을 이용하여 보호막을 형성하고, 글라스 캡(16)은 애노드 전극층(11)과의 사이에 실런트(17)를 개재하여 접착된다. 본 발명에 따른 유기 전계 발광 소자에서는 후술하는 글라스 캡(16)의 구조상의 특징으로 인해 종래와 달리 실런트(17)에 별도의 스페이서를 분산시킬 필요가 없고, 이에 의해 실런트(17)를 얇게 도포할 수 있다는 점에 주목하여야 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 글라스 캡(16)은 글라스 캡(16)의 내면과 기판(10)의 사이에 기판(10)상에 형성된 애노드 전극층(11), 유기물층(14), 캐소드 전극층(15)을 포함하는 적층체, 즉 유기 전계 발광 소자의 발광부를 수용하기 위한 공간(A)이 확보될 수 있도록 글라스 캡(16)의 내면으로부터 돌출된 형상의 돌출부(P)를 구비할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 글라스 캡(16)의 돌출부(P)는 기판(10)과 글라스 캡(16)의 내면의 사이에 유기 전계 발광 소자의 발광부가 위치할 수 있는 일정한 간격을 형성할 수 있는 높이로 형성되기 때문에 종래기술과 관련하여 전술한 도 1의 스페이서(S)와 동일한 기능을 수행할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 유기 전계 발광 소자에서는 실런트(17)에 스페이서를 사용할 필요가 없다는 장점이 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 글라스 캡(16)은, 예를 들면 소다-라임(Soda-Lime) 또는 무알칼리(Non-Alkali)의 유리 기판을 습식 에칭법 또는 샌드 블라스트법을 이용하여 선택적으로 제거하여 형성할 수 있다. 즉, 돌출부(P)가 형성될 영역을 제외한 유리 기판의 나머지 영역을 소정의 두께로 제거하여 돌출부(P)를 형성할 수 있다. 제거되는 유기 기판의 깊이와 돌출부(P)의 높이는 대략 같다고 볼 수 있다. 이때, 글라스 캡(16)의 내면으로부터 돌출부(P)의 상단부까지의 높이는 10 내지 300 ㎛인 것이 바람직하다.
바람직하게는, 글라스 캡(16)은 유리 기판을 습식 에칭법에 의해 부분적으로 제거하여 형성하는 것이 바람직하다. 습식 에칭법에 의해 유리 기판을 가공하면 글라스 캡(16)의 돌출부(P)의 상단 면의 모서리가 부드럽게 라운딩 처리되기 때문에, 도 2b에 도시된 바와 같이, 기판(10)과의 접합 단계에서 실런트(17)가 글라스 캡(16)의 돌출부(P)의 상단면의 모서리를 타고 매끄럽게 올라갈 수 있다. 이에 의해, 글라스 캡(16)과 기판(10)과의 접합 강도가 증가할 뿐만 아니라, 수분 등의 투과를 차단할 수 있는 능력도 향상된다는 장점이 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 글라스 캡(16)의 돌출부(P)의 상단 면의 모서리 부분에는 기판(10)과의 접합시 여분의 실런트를 수용할 수 있는 홈이 형성되어 있으며, 이는 본 발명의 가장 큰 구성상의 특징이다. 이하, 도면을 참조하여 보다 구체적으로 설명한다.
도 2c는 도 2a의 글라스 캡의 구조를 설명하기 위한 사시도이며, 도 2d 및 도 2e는 도 2a의 글라스 캡의 돌출부에 형성된 실시예를 도시한 도면들이다.
도 2c를 참조하면, 유기 전계 발광 소자의 발광부를 수용할 수 있는 공간(A)를 규정하는 돌출부(P)의 상단 면의 각 모서리에는 사선 형태의 홈(18)이 하나씩 형성되어 있다.
홈(18)은 글라스 캡(16)의 실링 면, 즉, 본 실시예에서의 돌출부(P)의 상단 면에 허용되는 오차 이상의 실런트가 분배되는 경우에 여분의 실런트를 수용하기에 충분한 공간을 확보한다.
따라서, 실런트가 도포된 상태에서 글라스 캡(16)과 유기 전계 발광부가 형성된 기판을 서로 압착하는 경우, 여분의 실런트가 실링 면의 내측 또는 외측으로 과도하게 삐치는 종래기술에서 언급한 것과 같은 문제점은 발생하지 않는다.
홈(18)의 폭과 깊이는 생산하고자 하는 유기 전계 발광 소자의 크기, 글라스 캡(16)의 돌출부(P)의 폭과 높이, 실런트를 도포한 후 기판과 글라스 캡(16)를 압착할 때에 가하는 힘 등의 여러 공정 조건에 의해 결정될 것이며, 이는 본 기술분야에서 숙달된 자가 위와 같은 조건들을 고려하여 그 능력의 범위 안에서 결정할 수 있는 사항일 것이다.
또한, 홈(18)의 형태는 여분의 실런트를 수용할 수 있는 구조라면 어떠한 구조로도 제한되지 않는다. 즉, 도 2d에 도시된 바와 같이, 사선 형태의 홈(18)을 돌출부(P)의 각 모서리에 쌍으로 형성하여도 좋고, 도 2e에 도시한 바와 같이, 돌출부(P)의 각 모서리에 원형 홈(18)을 형성하여도 좋다.
글라스 캡(16)의 돌출부(P)의 모서리에 홈(18)을 형성하는 방법은 습식 에칭법을 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 유리 기판의 일부를 습식 에칭법을 이용하여 부분적으로 제거하여 돌출부(P)를 형성하는 때에, 홈(18)이 형성될 영역의 유리 기판의 일부를 동시에 에칭함으로써 단일의 에칭 공정에 의해 모서리에 홈(18)을 포함하는 프레임 형상의 돌출부(P)를 갖는 글라스 캡(16)을 제조할 수 있다.
이에 대해 보다 구체적으로 설명한다.
먼저, 별도로 마련된 유리 기판을 레지스트로 마스킹 처리하여 프레임 형상의 돌출부(P)가 형성될 영역(홈(18)이 형성될 영역은 제외)을 제외한 나머지 부분을 노출시킨다. 이때, 홈(18)이 형성될 부분도 노출이 됨은 물론이다.
그 다음, 마스킹 처리된 유리 기판을 에칭액에 소정 시간동안 침지하여 기판의 노출된 부분을 미리 설정된 깊이로 제거한다.
마지막으로, 에칭된 유리 기판을 순수와 같은 세정액으로 충분히 세정한 후, 기판의 표면에 남아있는 레지스트를 제거함으로써 완성된 글라스 캡(16)을 얻을 수 있다.
다음은, 전술한 본 발명의 일 실시예에 따른 글라스 캡(16)을 하나의 기판으 로부터 다수 형성할 수 있는 다면 글라스 캡 제조용 머더 글라스 기판의 구조 및 그 제조방법에 대한 바람직한 실시예에 대해 설명한다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 다면 글라스 캡 제조용 머더 글라스 기판의 평면도이며, 도 3b는 도 3a에 도시된 글라스 캡 제조용 머더 글라스 기판을 선 A-A를 따라 절취한 단면도이다.
도 3a 및 3b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다면 글라스 캡 제조용 머더 글라스 기판은 유리 기판(20)에 격자 형상으로 배열된 복수의 프레임 형상의 돌출부(21) 및 상기 복수의 돌출부에 의해 규정되는 복수의 오목부(22)를 포함한다. 하나의 돌출부(21)와 하나의 오목부(22)는 하나의 유기 전계 발광 소자 밀봉용 글라스 캡(25)을 정의한다. 본 실시예에서는, 하나의 유리 기판(20)에 3×4의 글라스 캡(25)이 형성되는 경우를 예로서 제시하고 있다.
돌출부(21)의 상단 면은 유기 전계 발광부가 형성된 기판(미도시)과의 접합을 위해 실런트가 도포되는 실링 면에 해당한다.
돌출부(21)는 오목부(22)가 별도의 기판에 형성된 유기 전계 발광부를 수용하기에 적합한 공간을 형성할 수 있는 높이로 가공되기 때문에 종래기술과 관련하여 전술한 도 1의 스페이서(S)와 동일한 기능을 수행할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 다면 글라스 캡 제조용 머더 글라스 기판으로부터 분리되는 모든 글라스 캡(25)은 스페이서를 포함되지 않는 실런트만으로 유기 전계 발광부가 형성된 기판과의 접합에 적합하다.
또한, 돌출부(21)의 모서리에는 사선 형태의 홈(24)이 형성되어 있다. 유기 전계 발광 소자의 밀봉 공정에서, 홈(24)은 글라스 캡(25)의 실링 면, 즉 본 실시예에서의 돌출부(21)의 상단 면에 허용되는 오차 이상의 실런트가 분배되는 경우에 여분의 실런트를 수용하기에 충분한 공간을 확보하는 기능을 한다.
홈(24)의 구체적인 형태 및 기능에 대해서는 도 2c, 도 2d 및 도 2e에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 글라스 캡(16)과 동일하므로 반복하여 구체적으로 설명하지 않는다.
돌출부(21)는 유기 전계 발광부를 수용하기 위한 적합한 오목부(22)가 형성될 수 있는 높이로 형성되며, 오목부(22)의 저면으로부터 돌출부(21)의 상단 면까지의 높이(T1)은, 예를 들면, 10 내지 300 ㎛ 이다. 또한, 돌출부(21)을 포함하는 기판(20) 전체의 두께(T2)는, 예를 들면, 0.63 내지 0.7 mm 이다.
또한, 인접한 글라스 캡(25, 25)의 돌출부들(21, 21) 사이에는 또 다른 홈(23)이 배치된다. 홈(23)은 유리 기판(20) 상에 형성된 다수의 글라스 캡(25)을 서로 분리하는 후속 공정에서 유용하게 활용된다. 즉, 인접한 글라스 캡(25, 25)의 사이에 형성된 홈(23)을 따라 스크라이빙을 하고 힘을 가하면 홈(23)이 형성된 부분에 응력이 집중하기 때문에 개별 글라스 캡(25)으로의 분리가 용이해진다.
이는, 다수의 유기 전계 발광 소자의 발광부가 형성된 기판과 본 발명의 다면 글라스 캡 제조용 머더 글라스 기판을 서로 정렬하고 실런트를 개재하여 접합한 후, 개별 소자별(셀별)로 분리를 하는 경우에도 마찬가지임은 물론이다.
돌출부(21)의 상단 면으로부터 홈(23)의 저부까지의 깊이(T3)는 전술한 돌출부(21)의 높이(T1)과 같도록 형성하는 것이 바람직하지만, 반드시 그러할 필요는 없다.
본 발명의 일 실시예에 따른 다면 글라스 캡 제조용 머더 글라스는 습식 에칭법, 샌드 블라스트법, 또는 프레스법 등을 사용하여 제조될 수 있다. 바람직하게는, 본 발명의 일 실시예에 따른 다면 글라스 캡 제조용 머더 글라스는 습식 에칭법 또는 샌드 블라스트법으로 제조되며, 가장 바람직하게는 습식 에칭법에 의해 제조된다.
습식 에칭법에 의해 본 발명의 일 실시예에 따른 다면 글라스 캡 제조용 머더 글라스 제조방법을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 3×4의 글라스 캡(25)이 형성될 수 있는 크기의 유리 기판(20)을 마련한다. 이때, 유리 기판(20)으로서는 소다-라임(Soda-Lime) 또는 무알칼리(Non-Alkali)의 유리 기판을 사용할 수 있다
그 다음, 레지스트를 유리 기판(20)의 전면에 형성하고, 이를 패터닝하여 돌출부(21)가 형성될 영역(홈(24)가 형성될 영역은 제외)을 제외한 유리 기판(20)의 나머지 영역을 노출시킨다. 이때, 홈(24)이 형성될 부분도 노출이 됨은 물론이다. 이를 유리 기판(20)의 마스킹 처리라 한다.
그 다음, 마스킹 처리된 유리 기판(20)을 별도로 마련된 에칭액에 소정 시간 동안 침지하여 유리 기판(20)의 노출된 영역을 미리 설정된 깊이로 제거한다. 여기서, 에칭액에 유리 기판(20)을 침지하는 시간은 유리 기판(20)의 재질, 에칭액의 종류 및 유리 기판(20)의 제거하고자 하는 양 등의 요소에 의해 결정될 것이나, 이는 본 기술분야에 숙단된 자가 그 능력의 범위 안에서 임의로 선택할 수 있는 사항 일 것이다.
마지막으로, 에칭이 완료된 유리 기판(20)을 예를 들면, 순수와 같은 세정액으로 충분히 세정한 후, 돌출부(21)의 상부에 남아 있는 레지스트를 박리한다.
이렇게 습식 에칭법을 이용할 경우, 원하는 부분, 즉, 오목부(22) 및 홈(23)이 형성되는 영역에서의 유리 기판(20)을 균일한 깊이로 제거할 수 있을 뿐만 아니라, 돌출부(21)의 상단 면의 모서리 부분이 부드럽게 라운딩 처리되게 할 수 있다.
상기한 본 발명의 바람직한 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이고, 본 발명에 대한 통상의 지식을 가지는 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 하기의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
본 발명에 따른 글라스 캡 및 이를 구비한 유기 전계 발광 소자는 기판과 글라스 캡이 스페이서가 없는 실런트에 의해 접합되기 때문에 실링부의 두께가 얇아져서 산소 및 수분이 소자의 내부로 침투하는 것을 확실히 차단할 수 있다는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 글라스 캡 및 이를 구비한 유기 전계 발광 소자는 실링 면에 도포된 여분의 실런트를 수용할 수 있는 구조로 되어 있기 때문에 실런트의 삐짐과 같은 불량을 예방할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 다면 글라스 캡 제조용 머더 글라스 기판에 의하면 하나의 기판으로부터 다수의 글라스 캡을 제조할 수 있을 뿐만 아니라 다수의 발광부 가 형성된 기판과의 접합 후 개별 소자(셀)별로 분리가 용이하다는 장점이 있다.

Claims (16)

  1. 기판에 형성된 발광부를 밀봉하기 위한 글라스 캡에 있어서,
    상기 기판과의 접합을 위해 실런트가 도포되는 실링 면을 포함하고,
    상기 실링 면에는 실런트를 수용하기 위한 적어도 하나의 홈이 형성되되,
    상기 홈은 상기 실링 면의 모서리 부분에 형성되는 것을 특징으로 하는 글라스 캡.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 실링 면은 글라스 캡의 내측에 기판의 발광부를 수용할 수 있는 공간이 형성될 수 있도록 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 글라스 캡.
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 홈은 습식 에칭에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 글라스 캡.
  5. 기판에 형성된 발광부를 밀봉하기 위한 글라스 캡에 있어서,
    상기 기판과의 접합을 위해 실런트가 도포되는 실링 면을 포함하고,
    상기 실링 면에는 실런트를 수용하기 위한 적어도 하나의 홈이 형성되되,
    상기 홈은 사선 또는 원형인 것을 특징으로 하는 글라스 캡.
  6. 기판;
    상기 기판상에 형성되며, 상기 기판상에 일 방향으로 형성된 제 1 전극;
    상기 제 1 전극과 다른 방향으로 형성된 제 2 전극;
    상기 제 1 전극 및 제 2 전극의 교차하는 영역에 형성된 유기물층을 포함하는 발광부; 및
    상기 발광부를 밀봉하도록 실런트에 의해 상기 기판과 접합되는 글라스 캡을 포함하되,
    실런트가 도포되는 상기 글라스 캡의 실링 면의 모서리 부분에는 실런트를 수용할 수 있는 적어도 하나의 홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 실링 면은 글라스 캡의 내측에 기판 상의 발광부를 수용할 수 있는 공간이 형성될 수 있도록 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자.
  8. 삭제
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 홈은 습식 에칭에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자.
  10. 기판;
    상기 기판상에 형성되며, 상기 기판상에 일 방향으로 형성된 제 1 전극;
    상기 제 1 전극과 다른 방향으로 형성된 제 2 전극;
    상기 제 1 전극 및 제 2 전극의 교차하는 영역에 형성된 유기물층을 포함하는 발광부; 및
    상기 발광부를 밀봉하도록 실런트에 의해 상기 기판과 접합되는 글라스 캡을 포함하되,
    실런트가 도포되는 상기 글라스 캡의 실링 면에는 실런트를 수용할 수 있는 적어도 하나의 홈이 형성되며, 상기 홈은 사선 또는 원형인 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자.
  11. 유기 전계 발광 소자를 밀봉하기 위한 글라스 캡을 다수 제조하기 위한 다면 글라스 캡 제조용 머더 글라스 기판에 있어서,
    유기 전계 발광 소자의 발광부를 수용하기 위한 공간을 규정하는 프레임 형태의 돌출부를 포함하며, 상기 돌출부의 상단 면에는 적어도 하나 이상의 제 1 홈이 형성되며,
    상호 인접한 돌출부들의 사이에는 제 2 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 머더 글라스 기판.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 돌출부의 상단 면에는 발광부가 형성된 기판과의 접합을 위한 실런트가 도포되는 실링 면을 이루며, 상기 돌출부에 형성된 제 1 홈은 실런트를 수용할 수 있는 것을 특징으로 하는 머더 글라스 기판.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 머더 글라스 기판은 유리 기판의 소정 영역을 습식 에칭으로 일부 제거 하여 형성되는 것을 특징으로 하는 머더 글라스 기판.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 돌출부의 높이는 10 내지 300 ㎛ 인 것을 특징으로 하는 머더 글라스 기판.
  15. 제 11 항에 있어서,
    상기 돌출부를 포함하는 머더 글라스 기판의 전체 두께는 0.63 내지 0.7 mm 인 것을 특징으로 하는 머더 글라스 기판.
  16. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 1 홈은 사선 또는 원형인 것을 특징으로 하는 머더 글라스 기판.
KR1020050115456A 2005-11-28 2005-11-30 실링 면에 홈이 형성된 글라스 캡, 이를 구비한 유기 전계발광 소자 및 이를 제조하기 위한 다면 글라스 캡 제조용머더 글라스 기판 KR100644527B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050115456A KR100644527B1 (ko) 2005-11-30 2005-11-30 실링 면에 홈이 형성된 글라스 캡, 이를 구비한 유기 전계발광 소자 및 이를 제조하기 위한 다면 글라스 캡 제조용머더 글라스 기판
US11/515,801 US7781965B2 (en) 2005-11-28 2006-09-06 Glass encapsulation cap, organic electroluminescent device having the same, mother glass substrate for producing multiple glass encapsulation caps, and manufacturing method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050115456A KR100644527B1 (ko) 2005-11-30 2005-11-30 실링 면에 홈이 형성된 글라스 캡, 이를 구비한 유기 전계발광 소자 및 이를 제조하기 위한 다면 글라스 캡 제조용머더 글라스 기판

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100644527B1 true KR100644527B1 (ko) 2006-11-10

Family

ID=37654264

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050115456A KR100644527B1 (ko) 2005-11-28 2005-11-30 실링 면에 홈이 형성된 글라스 캡, 이를 구비한 유기 전계발광 소자 및 이를 제조하기 위한 다면 글라스 캡 제조용머더 글라스 기판

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100644527B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200069938A (ko) * 2018-12-07 2020-06-17 엘지디스플레이 주식회사 Oled 디스플레이 패널 및 그 제조 방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200069938A (ko) * 2018-12-07 2020-06-17 엘지디스플레이 주식회사 Oled 디스플레이 패널 및 그 제조 방법
KR102666704B1 (ko) * 2018-12-07 2024-05-16 엘지디스플레이 주식회사 Oled 디스플레이 패널 및 그 제조 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7781965B2 (en) Glass encapsulation cap, organic electroluminescent device having the same, mother glass substrate for producing multiple glass encapsulation caps, and manufacturing method thereof
WO2019148853A1 (zh) 柔性显示面板、其制作方法及显示装置
KR20220004784A (ko) 디스플레이 기판, 그 제조 방법 및 디스플레이 패널
KR100513613B1 (ko) 일렉트로 루미네센스 패널의 제조 방법
JP4925081B2 (ja) 有機elディスプレイ及びその製造方法
KR20110007654A (ko) 유기전계 발광소자 및 그 제조 방법
KR20070118429A (ko) 유기전계 발광소자 및 그 제조 방법
US9793506B2 (en) Display panel with annular protrusion and annular groove, packaging method thereof and display device
WO2021218394A1 (zh) 显示面板、其制作方法及显示装置
CN105474752A (zh) 顶部发射型有机电致发光显示装置及其制造方法
KR100644527B1 (ko) 실링 면에 홈이 형성된 글라스 캡, 이를 구비한 유기 전계발광 소자 및 이를 제조하기 위한 다면 글라스 캡 제조용머더 글라스 기판
KR100648167B1 (ko) 유기 전계 발광 소자 패널
CN112018131A (zh) 柔性显示面板及其制备方法
CN115224219A (zh) 显示面板、显示面板制备方法及显示装置
KR100577619B1 (ko) 유기 전계 발광 소자 및 그 내부에 형성된 게터 형성용마스크
KR20100128459A (ko) 게터층을 갖는 유기전계발광표시장치 및 그의 제조방법
KR20050116278A (ko) 유기 전계발광표시소자
KR100742642B1 (ko) 유기 전계 발광 디스플레이 패널, 패널 어레이 및 이의제조 방법
CN111403625B (zh) Oled显示面板
CN110265433B (zh) 一种笔段式oled显示基板及显示模组
KR20100000208A (ko) 유기 발광 표시장치 및 그의 제조 방법
KR100511589B1 (ko) 밀봉 캡
KR20090019207A (ko) 티자형 격벽과 이를 포함하는 유기전계발광 소자 및 그의제조방법
KR101130544B1 (ko) 디스플레이 소자 제조 방법 및 디스플레이 소자용 기판
KR20040068401A (ko) 다중 격벽에 의한 캔없는 유기 전계발광 표시소자 및 그제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120928

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130930

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141021

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151028

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161012

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171016

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181015

Year of fee payment: 13