KR100644510B1 - 열간 가공성과 연화성을 개선시킨 고강도 리드프레임재용구리(Cu)-니켈(Ni)-망간(Mn)-실리콘(Si)-주석(Sn)-미쉬메탈(Ms)계 합금과 그 제조방법 - Google Patents
열간 가공성과 연화성을 개선시킨 고강도 리드프레임재용구리(Cu)-니켈(Ni)-망간(Mn)-실리콘(Si)-주석(Sn)-미쉬메탈(Ms)계 합금과 그 제조방법 Download PDFInfo
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Abstract
Description
합금의 종류 | Cu | Ni | Mn | Si | Sn | Ms |
Cu-2.2Ni-0.5Mn-0.25Si-0.05Sn-0.01Ms | 나머지 | 2.2 | 0.5 | 0.25 | 0.05 | 0.01 |
Cu-4.2Ni-0.5Mn-1.20Si-0.05Sn-0.01Ms | 나머지 | 4.2 | 0.5 | 1.20 | 0.05 | 0.01 |
Cu-3.0Ni-0.5Mn-0.65Si-0.05Sn-0.01Ms | 나머지 | 3.0 | 0.5 | 0.65 | 0.05 | 0.01 |
Cu-2.2Ni-0.5Mn-0.25Si-0.05Sn-0.05Ms | 나머지 | 2.2 | 0.5 | 0.25 | 0.05 | 0.05 |
Cu-2.2Ni-0.5Mn-1.20Si-0.05Sn-0.05Ms | 나머지 | 2.2 | 0.5 | 1.20 | 0.05 | 0.05 |
Cu-4.2Ni-0.5Mn-0.25Si-0.05Sn-0.05Ms | 나머지 | 4.2 | 0.5 | 0.25 | 0.05 | 0.05 |
Cu-4.2Ni-0.5Mn-1.20Si-0.05Sn-0.05Ms | 나머지 | 4.2 | 0.5 | 1.20 | 0.05 | 0.05 |
Cu-5.0Ni-5.0Mn-0.10Si-3.0Sn-0.001Ms | 나머지 | 5.0 | 5.0 | 0.10 | 3.0 | 0.001 |
Cu-5.0Ni-0.5Mn-3.0Si-0.05Sn-1.0Ms | 나머지 | 5.0 | 0.5 | 3.0 | 0.05 | 1.00 |
Cu-3.0Ni-0.5Mn-0.65Si-0.05Sn-0.05Ms | 나머지 | 3.0 | 0.5 | 0.65 | 0.05 | 0.05 |
Cu-3.0Ni-0.5Mn-0.65Si-0.05Sn-0.10Ms | 나머지 | 3.0 | 0.5 | 0.65 | 0.05 | 0.10 |
Cu-3.0Ni-0.5Mn-0.65Si-0.05Sn-0.15Ms | 나머지 | 3.0 | 0.5 | 0.65 | 0.05 | 0.15 |
Cu-0.5Ni-2.5Mn-0.65Si-0.05Sn-0.15Ms | 나머지 | 0.5 | 2.5 | 0.65 | 0.05 | 0.15 |
Cu-1.0Ni-2.0Mn-0.65Si-0.05Sn-0.15Ms | 나머지 | 1.0 | 2.0 | 0.65 | 0.05 | 0.15 |
Cu-1.5Ni-1.5Mn-0.65Si-0.05Sn-0.15Ms | 나머지 | 1.5 | 1.5 | 0.65 | 0.05 | 0.15 |
Cu-2.0Ni-1.0Mn-0.65Si-0.05Sn-0.15Ms | 나머지 | 2.0 | 1.0 | 0.65 | 0.05 | 0.15 |
Cu-2.5Ni-0.5Mn-0.65Si-0.05Sn-0.15Ms | 나머지 | 2.5 | 0.5 | 0.65 | 0.05 | 0.15 |
Cu-3.0Ni-0.5Mn-0.65Si-0.05Sn-0.05Ms | 나머지 | 3.0 | 0.5 | 0.65 | 0.05 | 0.05 |
Cu-3.0Ni-0.5Mn-0.65Si-0.10Sn-0.05Ms | 나머지 | 3.0 | 0.5 | 0.65 | 0.10 | 0.05 |
Cu-3.0Ni-0.5Mn-0.65Si-0.50Sn-0.05Ms | 나머지 | 3.0 | 0.5 | 0.65 | 0.50 | 0.05 |
Cu-3.0Ni-0.5Mn-0.65Si-1.50Sn-0.05Ms | 나머지 | 3.0 | 0.5 | 0.65 | 1.50 | 0.05 |
Claims (4)
- 삭제
- 열간 가공성과 연화성을 개선시킨 고강도 리드프레임재용 구리합금에 있어서,0.5 ~ 5.0 wt% 니켈(Ni)과 0.6~5.0 wt% 망간(Mn)과 1.1 ~ 3.0 wt% 실리콘(Si)과 0.05~3.0 wt% 주석(Sn)과 0.001 ~ 1.0 wt% 미쉬메탈(Ms)과 나머지는 구리(Cu)로 조성하되, 상기 미쉬메탈(Ms)은 60~65wt%세리움과 35~40wt%의 란탄으로 조성되는 것을 특징으로 하는 열간 가공성과 연화성을 개선시킨 고강도 리드프레임재용 구리(Cu)-니켈(Ni)-망간(Mn)-실리콘(Si)-주석(Sn)-미쉬메탈(Ms)계 합금.
- 삭제
- 열간 가공성과 연화성을 개선시킨 고강도 리드프레임재용 구리합금의 제조에 있어서,구리(Cu)-니켈(Ni)-망간(Mn)-실리콘(Si)-주석(Sn)-미쉬메탈(Ms)계 합금은 0.5~5.0 wt% 니켈(Ni)과 0.6~5.0 wt% 망간(Mn)과 1.1~3.0 wt% 실리콘(Si)과 0.05 ~ 3.0 wt% 주석(Sn)과 0.001 ~ 1.0 wt% 미쉬메탈(Ms)(여기서 미쉬메탈은 60~65wt%세리움과 35~40wt%의 란탄으로 조성된 것)을 평량하는 단계와,평량한 후, 용해로 바닥에 구리(Cu)와 융점이 높은 니켈(Ni)을 먼저 용해하여 구리와 니켈이 모두 용해하면 망간과 실리콘을 장입하여 용해하고, 이 과정에서 발생한 슬래그를 제거하고, 실리콘(Si)을 장입하여 용해 후에 용탕의 온도가 1,100℃ 정도가 되었을 때, 가열을 중단하거나 매우 낮은 열원을 공급하는 정도로 하여 주석(Sn)을 첨가한 후에, 미쉬메탈(MS)을 플런저를 사용하여 용탕 깊숙이 장입하여 용해 합금단계와,합금원소들이 충분히 용해하고 용탕온도도 1200~1250℃ 정도로서 용탕의 유동성이 좋아지고 안정화 되면 즉시 연속주조에 의하여 주괴를 제조하는 단계와;이후 연속주조 주괴를 950~970℃ 범위에서 열간압연하여 주조조직을 제거한 상태의 판상의 코일로 제조 후에 700~800℃의 온도에서 2~5 시간 유지하여 소둔 및 고용체화처리를 행하고, 이를 다시 냉간압연하여 냉간 소성가공을 행하고, 500~600℃에서 2~5 시간 시효강화처리를 행한 후, 최종 강도를 부여하기 위한 냉간 압연함으로써 고강도 리드프레임재용 판재 코일을 제조하는 방법을 특징으로 하는 열간 가공성과 연화성을 개선시킨 고강도 리드프레임재용 구리(Cu)-니켈(Ni)-망간(Mn)-실리콘(Si)-주석(Sn)-미쉬메탈(Ms)계 합금의 제조방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050022161A KR100644510B1 (ko) | 2005-03-17 | 2005-03-17 | 열간 가공성과 연화성을 개선시킨 고강도 리드프레임재용구리(Cu)-니켈(Ni)-망간(Mn)-실리콘(Si)-주석(Sn)-미쉬메탈(Ms)계 합금과 그 제조방법 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020050022161A KR100644510B1 (ko) | 2005-03-17 | 2005-03-17 | 열간 가공성과 연화성을 개선시킨 고강도 리드프레임재용구리(Cu)-니켈(Ni)-망간(Mn)-실리콘(Si)-주석(Sn)-미쉬메탈(Ms)계 합금과 그 제조방법 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20060100555A KR20060100555A (ko) | 2006-09-21 |
KR100644510B1 true KR100644510B1 (ko) | 2006-11-10 |
Family
ID=37632039
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---|---|---|---|---|
CN106011535B (zh) * | 2016-07-19 | 2017-11-24 | 山东大学 | 一种稀土氧化物改性铜镍硅合金材料及其制备方法和应用 |
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---|---|---|---|---|
JPS62185847A (ja) * | 1986-02-12 | 1987-08-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 熱・電気高伝導用高力銅合金とその製造法 |
JPS62238343A (ja) | 1986-04-10 | 1987-10-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子機器用銅合金 |
JPH1096037A (ja) | 1996-09-20 | 1998-04-14 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 耐摩耗性に優れた銅合金 |
JPH10152737A (ja) * | 1996-11-25 | 1998-06-09 | Hitachi Cable Ltd | 銅合金材及びその製造方法 |
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- 2005-03-17 KR KR1020050022161A patent/KR100644510B1/ko active IP Right Grant
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