KR100633591B1 - Electro polishing device for fittings - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 일반적인 전해연마의 원리를 설명하기 위한 전해연마의 기본 개념도이다. 1 is a basic conceptual diagram of electrolytic polishing for explaining the principle of electrolytic polishing in general.
도 2는 일반적인 전해연마에 의한 화학적 반응을 설명하기 위한 개념도이다.2 is a conceptual diagram illustrating a chemical reaction by general electropolishing.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 피팅용 전해연마장치의 전체 사시도이다.3 is an overall perspective view of an electropolishing apparatus for fittings according to an embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 피팅용 전해연마장치에 적용되는 전해연마모듈의 분해 사시도이다.Figure 4 is an exploded perspective view of the electrolytic polishing module applied to the electrolytic polishing device for fittings according to an embodiment of the present invention.
도 5는 도 3의 A-A 선에 따른 전해연마모듈의 단면도이다. 5 is a cross-sectional view of the electropolishing module taken along the line A-A of FIG.
도 6은 도 3의 B-B 선에 따른 전해연마모듈의 단면도이다.6 is a cross-sectional view of the electrolytic polishing module taken along the line B-B of FIG.
도 7은 도 3의 C-C 선에 따른 전해액 집수모듈의 단면도이다.7 is a cross-sectional view of the electrolyte collecting module taken along the line C-C of FIG.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 피팅용 전해연마장치의 사용 상태도이다.8 is a state diagram used in the electropolishing apparatus for fittings according to the embodiment of the present invention.
본 발명은 피팅용 전해연마장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다수개의 배관용 피팅소재를 한번에 전해연마할 수 있도록 하며, 전해액의 오염을 방지하여 배관용 피팅의 상품성을 향상시킬 수 있도록 하는 피팅용 전해연마장치에 관한 것 이다.The present invention relates to an electrolytic polishing device for fittings, and more particularly, to allow electrolytic polishing of a plurality of piping fitting materials at once, and to prevent the contamination of the electrolyte solution so as to improve the commerciality of the piping fittings. Electrolytic polishing device.
일반적으로 전해연마(Electro Polishing)는, 도 1에서 도시한 바와 같이, 전해조(101) 내에 양극(+; Anode)과 음극(-: Cathode)을 설치한 상태로, 양극(+)에는 연마할 금속소재(103)를 연결하고, 음극(-)에는 전극봉(105)을 연결하여 전해조(101) 내에 전해액이 공급된 상태로 전류를 인가한다.In general, as shown in FIG. 1, electropolishing is performed by attaching a positive electrode (+) and a negative electrode (−) to a cathode in the
그러면, 음극(-)인 전극봉(105)에서는 용해 작용 없이 다량의 수소가스가 발생하고, 양극(+)인 금속소재(103)에는, 도 2에서 도시한 바와 같이, 금속표면에 산화층(Oxide Film)을 형성하면서 미량의 산소를 발생시켜 금속표면의 용해가 이루어져 그 표면을 연마시키게 된다. Then, a large amount of hydrogen gas is generated in the
즉, 상기 도 2에서와 같이, 상기 산화층(Oxide Film) 내의 금속이온은 주위의 전해액보다 낮은 금속농도를 가지며 농도차에 의한 삼투현상(Osmosis)으로 금속이온이 전해액으로 이동하게 되며, 또한 산화층(Oxide Film) 내에서도 전해액과 접하는 바깥층의 이온이동이 활발하게 일어나 금속소재(103)의 돌출부위(107)를 덮고 있는 절연성 산화층(Oxide Film)의 두께를 줄여 돌출부위(107)를 전해액 중에 서서히 드러나게 한다. That is, as shown in Figure 2, the metal ion in the oxide film (Oxide Film) has a lower metal concentration than the surrounding electrolyte solution, the metal ion is moved to the electrolyte solution by osmosis due to the concentration difference, and also the oxide layer ( Even within the oxide film, ion movement of the outer layer in contact with the electrolyte is actively performed, thereby reducing the thickness of the insulating oxide layer covering the
그러면, 금속소재(103)의 산화층(Oxide Film)에서 산소가 발생하게 되고, 이 산소는 산화층(Oxide Film)의 표면을 따라 전해액으로 이동하면서 산화층 표면부의 돌출부위(107)를 선택적으로 용해시켜 금속표면의 평활화가 가능하도록 작용하게 된다.Then, oxygen is generated in the oxide film of the
이러한 전해연마의 원리는 여러 산업분야에서 활용되고 있으며, 특히, 반도 체 및 LCD 제조공정의 UHP(Ultra High Purity; 극청정)시스템에는 제품 수율 향상 및 가스 오염 방지 등을 위해 초고순도 배관 및 배관용 피팅(fitting)의 청정성 및 내부식성을 보다 향상시킬 목적으로 적용하고 있는 추세이다. The principle of electropolishing has been used in many industries, and especially for ultra high purity (UHP) systems in semiconductor and LCD manufacturing processes, for ultra-high purity piping and piping to improve product yield and prevent gas contamination. The trend is to apply the purpose of further improving the cleanliness and corrosion resistance of the fitting (fitting).
그러나 종래에는 상기한 전해연마의 원리를 이용한 배관용 피팅의 전용 전해연마장치가 전무하여 하나하나의 피팅소재를 일일이 작업자의 수작업에 의해 전해연마를 이룸으로써, 작업성이 떨어지며 대량 생산에 많은 제약이 있어왔다. However, conventionally, there is no dedicated electrolytic polishing device for pipe fittings using the above-described electropolishing principle, so that one fitting material is electropolished by manual labor by a worker, resulting in poor workability and many restrictions on mass production. Has been.
또한, 종래의 배관용 피팅소재의 전해연마는 작업자가 수작업으로 배관용 피팅소재를 전해조(101) 내의 전해액에 침전시킨 상태로 이루어지게 됨으로, 작업자가 전해액에 노출되기 쉬우며, 전해조(101) 내의 전해액의 오염 및 전해액의 오염으로 인한 교체작업이 불가피한 단점이 있다.In addition, the conventional electrolytic polishing of the pipe fitting material is made by the operator by hand to precipitate the pipe fitting material in the electrolyte in the
따라서 본 발명은 앞에서 언급한 바와 같은 종래 기술의 제약 및 단점을 극복하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 다수개의 배관용 피팅소재를 한번에 전해연마하여 대량생산 및 그 작업성을 향상시키며, 피팅소재의 내부 연마면과 전극봉 사이에 전해액의 흐름을 유지한 상태로 전해연마가 이루어지도록 하여 전해액의 오염을 방지함으로써 미려한 연마면을 얻을 수 있도록 하는 피팅용 전해연마장치를 제공하는 것이다.Therefore, the present invention was created to overcome the limitations and disadvantages of the prior art as mentioned above, the object of the present invention is to improve the mass production and its workability by electropolishing a plurality of pipe fittings at once, It is to provide an electropolishing apparatus for fittings, in which electropolishing is carried out while maintaining the flow of the electrolyte between the internal polishing surface of the material and the electrode rod, thereby preventing the contamination of the electrolyte, thereby obtaining a beautiful polishing surface.
상기한 바와 같은 목적을 실현하기 위한 본 발명에 따른 피팅용 전해연마장치는 내부에는 일측으로부터 전해액을 공급받도록 전해액 유입실을 형성하고, 상부 에는 그 길이방향을 따라 전해연마할 다수개의 피팅소재를 정류기의 양극과 연결하여 장착하도록 상기 전해액 유입실과 연결되는 다수개의 시일 소켓을 구성하며, 하부에는 상기 피팅소재의 연마면에 비접촉 상태로 대응하여 정류기의 음극과 연결되는 전극봉을 구성하는 전해연마모듈과, 상기 전해연마모듈 상의 시일 소켓에 장착되는 각각의 피팅소재 상단에 컨넥팅수단 및 배수관로를 통하여 연결되며, 내부에는 상기 각 피팅소재로부터 배수되는 전해액을 집수하여 리턴관로를 통하여 배출하는 전해액 집수실을 형성하는 전해액 집수모듈을 포함하여 구성된다. Electrolytic polishing device for fittings according to the present invention for realizing the above object is formed in the electrolyte inlet chamber to receive the electrolyte from one side, the upper rectifier is a plurality of fitting material to be electrolytically polished along its longitudinal direction An electrolytic polishing module constituting a plurality of seal sockets connected to the electrolyte inflow chamber so as to be connected to the anode of the electrolytic solution, and having an electrode rod connected to the cathode of the rectifier by contacting the polishing surface of the fitting material in a non-contact state; It is connected to the upper end of each fitting material mounted on the seal socket on the electrolytic polishing module through the connecting means and the drainage pipe, and the inside of the electrolyte collecting chamber for collecting the electrolyte drained from each of the fitting material to discharge through the return pipe It is configured to include an electrolyte collecting module to be formed.
먼저, 상기 전해연마모듈은 일정두께를 갖는 사각의 판형상으로 형성되고, 그 가장자리를 따라서는 일정간격으로 다수개의 체결홀을 형성하며, 하부면에는 그 길이방향을 따라 레일홈을 형성하며, 상기 레일홈을 따라서는 일정간격으로 다수개의 지지블록 장착홀을 형성하는 하부 플레이트와; 상기 하부 플레이트의 상부에 배치되어 일정두께를 갖는 사각의 판형상으로 형성되고, 그 가장자리를 따라서는 상기 하부 플레이트 상의 각 체결홀에 대응하는 체결홀을 형성하며, 상부면에는 그 길이방향을 따라 레일홈을 형성하며, 상기 레일홈을 따라서는 상기 하부 플레이트 상의 각 지지블록 장착홀에 대응하는 소켓 장착홀을 형성하는 상부 플레이트; 상기 하부 플레이트와 상부 플레이트 사이에 배치되며, 상기 하부 플레이트와 상부 플레이트 사이에 전해액이 유입되는 상기 전해액 유입실을 이루도록 내측에 사각의 공간부를 형성하고, 일측부에는 전해액 유입구을 형성하며, 그 가장자리를 따라서는 상기 하부 플레이트와 상부 플레이트의 각 체결홀에 대응하는 체결홀을 형성하여 상기 하부 플레이트 및 상부 플레이트와 함께 볼트 체결되는 중간 플레이트; 상기 하부 플레이트의 레일홈을 따라 끼워지도록 양측단에 레일을 형성하며, 일단이 정류기의 음극단과 전기적으로 연결되는 음극 플레이트; 상기 하부 플레이트의 각 지지블록 장착홀에 전극봉 지지블록을 통하여 하단이 설치되어 상기 음극 플레이트와 전기적으로 연결되며, 상부는 상기 피팅소재의 내부 연마면에 비접촉 대응하도록 배치되는 전극봉; 상기 상부 플레이트의 레일홈을 따라 끼워지도록 양측단에 레일을 형성하며, 그 단면상에는 길이방향을 따라 상기 상부 플레이트 상의 각 소켓 장착홀에 대응하는 소켓 관통홀이 형성되며, 일단이 정류기의 양극단과 전기적으로 연결되는 양극 플레이트; 상기 양극 플레이트의 소켓 관통홀과 상부 플레이트의 소켓 장착홀을 통하여 설치되며, 내부에는 전해액 유입실과 연결되는 피팅 장착홀이 형성되며, 일측에는 장착되는 피팅소재를 상기 양측 플레이트와 전기적으로 연결하기 위한 전극 연결핀이 구성되는 시일 소켓으로 이루어지는 것을 특징으로 한다. First, the electropolishing module is formed in a rectangular plate shape having a predetermined thickness, and a plurality of fastening holes are formed at regular intervals along the edge thereof, and a rail groove is formed on the lower surface thereof in the longitudinal direction. A lower plate forming a plurality of support block mounting holes at regular intervals along the rail groove; It is formed in a rectangular plate shape having a predetermined thickness disposed on the lower plate, the fastening holes corresponding to the respective fastening holes on the lower plate along the edge, the rail along the longitudinal direction on the upper surface An upper plate forming a groove, and forming a socket mounting hole corresponding to each of the support block mounting holes on the lower plate along the rail groove; It is disposed between the lower plate and the upper plate, and forms a rectangular space in the inner side to form the electrolyte inlet chamber in which the electrolyte flows between the lower plate and the upper plate, the electrolyte inlet is formed on one side, along the edge The intermediate plate is formed by fastening holes corresponding to the respective fastening holes of the lower plate and the upper plate and bolted together with the lower plate and the upper plate; A cathode plate having rails formed at both ends thereof to be fitted along the rail groove of the lower plate, and one end of which is electrically connected to the cathode end of the rectifier; An electrode rod having a lower end installed in each of the support block mounting holes of the lower plate through an electrode support block to be electrically connected to the cathode plate, and having an upper portion arranged to be in non-contact with an inner polishing surface of the fitting material; Rails are formed at both ends to be fitted along the rail groove of the upper plate, and a socket through hole corresponding to each socket mounting hole on the upper plate is formed in a cross-section on one end thereof, one end of which is electrically connected to the anode end of the rectifier. Anode plate connected to the; It is installed through the socket through hole of the anode plate and the socket mounting hole of the upper plate, there is formed a fitting mounting hole connected to the electrolyte inlet chamber, one side of the electrode for electrically connecting the fitting material to the mounting plate Characterized in that consisting of a seal socket is a connecting pin.
그리고 상기 전해액 집수모듈은 상기 리턴관로가 하부면에 설치되는 사각의 하부 블록; 상기 하부 블록의 상부에 배치되며, 상부면에는 상기 각 배수관로의 일단이 길이방향을 따라 압입되어 설치되는 상부 블록; 상기 하부 블록과 상부 블록 사이에 배치되어 그 내부에 상기 전해액 집수실을 형성하도록 내측에 공간부를 형성하며, 상기 하부 블록 및 상부 블록과 함께 볼트 체결되는 상기 중간 블록으로 이루어지는 것을 특징으로 한다. And the electrolyte collection module is a rectangular lower block in which the return pipe is installed on the lower surface; An upper block disposed at an upper portion of the lower block, and having one end of each of the drain pipes press-fitted along a length direction; It is disposed between the lower block and the upper block to form a space portion inside to form the electrolyte collection chamber therein, characterized in that consisting of the intermediate block which is bolted together with the lower block and the upper block.
한편, 상기 전해연마모듈에서 상,하부 플레이트와 중간 플레이트, 및 시일 소켓, 그리고 상기 하부 블록과 상부 블록 및 중간 블록 등은 기본적으로 전해액에 집적적으로 노출되는 바, 내부식성 및 내산화성의 소재로 이루어지는 것이 바람직 하며, 상기 음극 플레이트, 전극봉, 전극봉 지지블록, 양극 플레이트 및 전극 연결핀은 그 소재가 동 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.On the other hand, in the electrolytic polishing module, the upper plate, the lower plate and the intermediate plate, and the seal socket, and the lower block, the upper block and the intermediate block are basically exposed to the electrolyte solution, bar, corrosion resistance and oxidation resistance material Preferably, the cathode plate, electrode, electrode support block, anode plate and electrode connecting pin is preferably made of the same material.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 피팅용 전해연마장치의 전체 사시도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 피팅용 전해연마장치에 적용되는 전해연마모듈의 분해 사시도이다.3 is an overall perspective view of an electrolytic polishing device for a fitting according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is an exploded perspective view of an electrolytic polishing module applied to the electrolytic polishing device for a fitting according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 실시예에 따른 피팅용 전해연마장치는 크게 전해연마모듈(1)과 전해액 집수모듈(3)로 구분된다. Electrolytic polishing apparatus for fitting according to an embodiment of the present invention is largely divided into an electrolytic polishing module (1) and the electrolyte collection module (3).
먼저, 전해연마모듈(1)은 내부에 일측으로부터 전해액을 공급받는 전해액 유입실(11)을 형성하고, 상부에는 그 길이방향을 따라 전해연마할 10개의 피팅소재(10)를 정류기(13)의 양극과 연결하여 장착하도록 상기 전해액 유입실(11)과 연결되는 10개의 시일 소켓(15)을 구성하며, 하부에는 상기 피팅소재(10)의 내부 연마면에 비접촉 상태로 대응하여 정류기(13)의 음극과 연결되는 전극봉(17)을 구성한다.First, the
이러한 전해연마모듈(1)의 보다 구체적인 구성은, 도 4에서 도시한 바와 같이, 일정두께를 갖는 사각의 판형상으로 하부 플레이트(21)가 구성되는데, 이 하부 플레이트(21)에는 그 가장자리를 따라서 일정간격으로 12개의 체결홀(19)을 형성한다. More specifically, the
상기 하부 플레이트(21)의 하부면에는 그 길이방향을 따라 레일홈(23)을 형 성하며, 이 레일홈(23)을 따라서는 일정간격으로 10개의 지지블록 장착홀(25)을 형성한다.A rail groove 23 is formed in the lower surface of the
그리고 상기 하부 플레이트(21)의 상부에는 상부 플레이트(31)가 배치되는데, 이 상부 플레이트(31)도 하부 플레이트(21)와 마찬가지로 일정두께를 갖는 사각의 판형상으로 형성되며, 그 가장자리를 따라서는 상기 하부 플레이트(21) 상의 각 체결홀(19)에 대응하는 위치에 각각 체결홀(19)을 형성한다. In addition, an
상기 상부 플레이트(31)는 그 상부면에 그 길이방향을 따라 레일홈(33)을 형성하며, 이 레일홈(33)을 따라서는 상기 하부 플레이트(21) 상의 각 지지블록 장착홀(25)에 대응하는 위치에 각각 소켓 장착홀(35)을 형성한다.The
그리고 상기 하부 플레이트(21)와 상부 플레이트(31) 사이에는 중간 플레이트(41)가 배치된다. An
상기 중간 플레이트(41)는 상기 하부 플레이트(21)와 상부 플레이트(31) 사이에 전해액이 유입되는 상기 전해액 유입실(11)을 이루도록 그 내측에 사각의 공간부(43)를 형성하여 이루어지며, 그 일측부에는 전해액을 공급하기 위한 전해액 유입구(45)을 형성한다.The
이러한 중간 플레이트(41)는 그 가장자리를 따라서 상기 하부 플레이트(21)와 상부 플레이트(31)의 각 체결홀(19)에 대응하는 위치에 역시 체결홀(19)을 형성하여 상기 하부 플레이트(21) 및 상부 플레이트(31)와 함께, 도 5와 도 6에서 도시한 바와 같이, 볼트(47)와 너트(49)로 체결된다. The
여기서, 상기 상부 플레이트(31)와 중간 플레이트(41), 중간 플레이트(41)와 하부 플레이트(21) 사이사이에는 실리콘 가스켓(27) 등을 개재하여 상호간의 기밀을 유지하도록 하는 것이 바람직하다.Here, it is preferable to maintain the airtightness between the
그리고 상기 하부 플레이트(21)의 레일홈(23)에는 음극 플레이트(51)가 레일홈(23)을 따라 끼워져 설치되는데, 이 음극 플레이트(51)는 상기 레일홈(23)에 끼워지도록 그 양측단에 돌출되는 레일(53)을 형성하며, 이 음극 플레이트(51)의 일단은 정류기(13)의 음극단과 전기적으로 연결된다. And the
여기서, 상기 음극 플레이트(51)가 하부 플레이트(21)에 설치되기 전에 하부 플레이트(21)의 각 지지블록 장착홀(25)에는 전극봉 지지블록(55)이 먼저 하부로부터 끼워져 설치되고, 이 전극봉 지지블록(55)의 상단의 홈에는 전극봉(17)이 그 하단을 통하여 끼워져 설치된다. Here, before the
즉, 상기 전극봉(17)은 상기 음극 플레이트(51)가 하부 플레이트(21)에 설치되면, 전극봉 지지블록(55)을 통하여 음극 플레이트(51)와 전기적으로 연결되며, 전극봉(17)의 상부는 상기 피팅소재(10)의 내부 연마면(F)에 비접촉 상태로 대응하도록 배치된다. That is, when the
여기서, 상기 하부 플레이트(21)의 각 지지블록 장착홀(25)과 상기 전극봉 지지블록(55) 사이에는 불소고무 소재로 이루어지는 시일링(57)이 개재되어 기밀을 유지하도록 구성되는 것이 바람직하다.Here, a sealing
그리고 상기 상부 플레이트(31)의 레일홈(33)에는 양극 플레이트(61)가 그 레일홈(33)을 따라 끼워져 설치되는데, 이 양극 플레이트(61)는 상기 레일홈(33)에 끼워지도록 그 양측단에 돌출되는 레일(63)을 형성하며, 이 양극 플레이트(61)의 일단은 정류기(13)의 양극단과 전기적으로 연결된다. In addition, an
또한, 상기 양극 플레이트(61)는 그 단면상에 길이방향을 따라 상기 상부 플레이트(31) 상의 10개의 소켓 장착홀(35)에 대응하는 10개의 소켓 관통홀(65)이 형성된다. In addition, the
상기 상부 플레이트(31)의 소켓 장착홀(35)에는 양극 플레이트(61)의 소켓 관통홀(65)을 통하여 상기한 시일 소켓(15)이 끼워져 설치되는데, 이 시일 소켓(15)은 그 내부에 전해액 유입실(11)과 연결되는 피팅 장착홀(67))이 형성된다. 또한, 시일 소켓(15)의 일측에는 상기 피팅소재(10)를 상기 양극 플레이트(61)와 전기적으로 연결하기 위한 전극 연결핀(69)이 끼워져 구성된다. The
본 실시예에서는 상기한 전해연마모듈(1)에 10개의 피팅소재(10)를 한번에 전해연마할 수 있도록 10개의 시일 소켓(15)을 구성하여 이루어지나, 생산공정의 조건이 허락하는 범위내에서 시일 소켓(15)의 수를 늘려서 대량생산에 대응할 수 있을 것이다. In this embodiment, the ten
그리고 본 실시예에서 상기 전해연마모듈(1)의 몸체를 이루는 상부 및 하부 플레이트(31)(21)와 중간 플레이트(41), 그리고 시일 소켓(15)이 직접적으로 산성의 전해액에 노출되는 바, 내부식성 및 내산화성이 강한 소재로 이루어지는 것이 바람직하다. In the present embodiment, the upper and
즉, 본 실시예에서는 상부 및 하부 플레이트(31)(21)와 중간 플레이트(41)는 내부식성 및 내산화성 소재로 테프론 소재를 적용하였으며, 상기 내부식성 및 내산화성 이외에 내열성이 추가적으로 요구되는 상기 시일 소켓(15)의 경우에는 불소고 무 소재를 적용하였다. That is, in the present embodiment, the upper and
그리고 본 실시예에서 정류기(13)와 전기적으로 연결되는 상기 음극 플레이트(51), 전극봉(17), 전극봉 지지블록(55), 및 양극 플레이트(61)와 전극 연결핀(69)은 그 소재를 "동" 재질로 구성하는 것이 바람직하다.In the present embodiment, the
한편, 상기한 전해액 집수모듈(3)은 상기 전해연마모듈(1) 상의 시일 소켓(15)에 장착되는 각각의 피팅소재(10) 상단에 컨넥팅수단(71) 및 배수관로(73)를 통하여 연결되는데, 이러한 전해액 집수모듈(3)은 그 내부에 상기 각 피팅소재(10)로부터 배수되는 전해액을 집수하여 리턴관로(75)를 통하여 배출하는 전해액 집수실(77)을 형성한다.On the other hand, the
이러한 전해액 집수모듈(3)의 보다 구체적인 구성은, 도 7에서 도시한 바와 같이, 상기 리턴관로(75)가 하부면에 설치되는 사각형상의 하부 블록(81))이 구비된다. More specific configuration of the
상기 하부 블록(81)의 상부에는 동일한 사각 형상의 상부 블록(83)이 배치되는데, 이 상부 블록(83)은 그 상부면에 상기 각 배수관로(73)의 일단이 길이방향을 따라 압입되어 설치된다. The
그리고 상기 하부 블록(81)과 상부 블록(83) 사이에는 중간 블록(85)이 배치되는데, 상기 중간 블록(85)에는 그 내부에 상기 전해액 집수실(77)을 형성하도록 내측에 공간부를 형성하며, 상기 하부 블록(81) 및 상부 블록(83)과 함께 볼트(87)와 너트(89)로 체결된다. In addition, an
여기서, 상기한 전해액 집수모듈(3)의 몸체를 이루는 상부 및 하부 블 록(83)(81)과 중간 블록(85)도 직접적으로 산성의 전해액에 노출되는 바, 내부식성 및 내산화성이 강한 소재로 이루어지는 것이 바람직하다. Here, the upper and
즉, 본 실시예에서는 상기 상부 및 하부 블록(83)(81)과 중간 블록(85)도 상기한 전해연마모듈(1)의 상부 및 하부 플레이트(31)(21)와 중간 플레이트(41)의 내부식성 및 내산화성 소재로 적용되는 테프론 소재를 적용하였다.That is, in the present embodiment, the upper and
물론, 상기 상부 블록(83)와 중간 블록(85), 중간 블록(85)와 하부 블록(81) 사이사이에도 실리콘 가스켓(27) 등을 개재하여 상호간의 기밀을 유지하도록 하는 것이 바람직하다.Of course, it is preferable to maintain the airtightness between the
그리고 상기 피팅소재(10)의 상부와 배수관로(73)의 연결을 위한 컨넥팅수단(71)은, 도 5에서 도시한 바와 같이, 하부 컨넥터(91)와 상부 컨넥터(93)로 구성된다.And the connecting
즉, 하부 컨넥터(91)는 상기 피팅소재(10)에 하부로부터 끼워지며, 외주면에 나사산(95)을 형성하여 구성되고, 상부 컨넥터(93)는 상기 피팅소재(10)의 상부를 덮으며, 그 내주면에는 상기 하부 커넥터(91)의 나사산(95)에 치합되는 나사홀(97)을 형성하여 구성된다.That is, the
또한, 상기 상부 컨넥터(93)는 그 상단에 상기 배수관로(73)의 타단이 억지 끼움되는 관통된 끼움단(99)을 형성하여 구성된다. In addition, the
이하, 상기한 바와 같은 구성을 갖는 피팅용 전해연마장치의 작동을 도 8을 통하여 구체적으로 설명한다. Hereinafter, the operation of the electrolytic polishing device for fittings having the configuration as described above will be described in detail with reference to FIG.
먼저, 내부면을 전해연마할 10개의 피팅소재(10)의 상부에 상부 및 하부 컨넥터(93)(91)를 체결하여 장착하고, 상기 각 피팅소재(10)의 하부는 전해연마모듈(1)의 각 시일 소켓(15)의 피팅 장착홀(67)에 끼워 넣어 내측에서 전극 연결핀(69)과 접촉시킨다. First, the upper and
이어서, 상기 상부 컨넥터(93) 상의 끼움단(99)에는 배수관로(73)의 타단을 끼워 전해액 집수모듈(3)의 상부 블록(83)과 연결한다. Subsequently, the other end of the
이러한 상태로, 전해액 펌프를 구동하면, 전해액 탱크 내부에서 일정온도로 관리되는 전해액이 전해액 유입구(45)를 통하여 전해액 유입실(11)에 일정압력으로 공급된다. 이에, 상기 전해액 유입실(11)에 전해액이 충전되면, 전해액은 피팅소재(10)의 내부를 거치면서 배수관로(73)를 통하여 전해액 집수모듈(3)의 전해액 집수실(77)로 유입되어 하부의 리턴관로(75)를 통해 다시 전해액 탱크로 리턴된다. In this state, when the electrolyte pump is driven, the electrolyte solution managed at a constant temperature inside the electrolyte tank is supplied to the electrolyte
이와 같이, 상기 전해액이 연마할 피팅소재(10)의 내부를 통하여 흐르는 과정에서, 정류기(13)가 가동하면, 상기 양극 플레이트(61)와 음극 플레이트(51)에는 전류가 인가되어 피팅소재(10)는 양극으로 작용하고, 그 내부의 전극봉(17)은 음극으로 작용하여 피팅소재(10)의 내부면(F)에 화학적 반응에 의한 산화층을 형성하면서 미량의 산소를 발생시켜 표면의 용해가 이루어져 피팅소재(10)의 내부면을 전해연마시키게 된다. As described above, when the
이와 같이, 본 실시예에 따른 피팅용 전해연마장치는 10개의 배관용 피팅소재(10)을 한번에 전해연마할 수 있어 대량생산이 가능하며, 전해액이 연마할 피팅소재(10)의 내부면(F)과 전극봉(17) 사이를 흐르는 과정에서 전해연마가 이루어지 도록 하여 미려한 연마면을 얻을 수 있다.As such, the electrolytic polishing device for fittings according to the present embodiment can mass-produce electrolytic polishing of 10 pipe
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 피팅용 전해연마장치에 의하면, 10개 혹은 필요에 따라서는 그 이상의 배관용 피팅소재을 한번에 전해연마할 수 있도록 함으로써 대량생산 및 그 작업성을 향상시키는 효과가 있다.As described above, the electrolytic polishing apparatus for fittings according to the present invention has the effect of improving the mass production and its workability by allowing electrolytic polishing of 10 or more piping fitting materials as necessary.
또한, 전해액이 연마할 피팅소재의 내부 연마면과 전극봉 사이를 흐르는 과정에서 전해연마가 이루어지도록 하여 전해액의 오염을 방지하며, 이로 인해 미려한 연마품질을 얻을 수 있는 효과가 있다.In addition, the electrolytic polishing is performed in the process of flowing between the inner polishing surface of the fitting material to be polished and the electrode rod to prevent the contamination of the electrolyte, thereby obtaining a beautiful polishing quality.
또한, 작업자가 전해액에 노출되지 않도록 함으로써 작업환경이 개선되며, 종래 전해조 내의 전해액의 오염으로 인한 교체작업을 배제할 수 있는 등의 효과가 있다.In addition, the working environment is improved by preventing the worker from being exposed to the electrolyte, and there is an effect such that the replacement work due to the contamination of the electrolyte in the conventional electrolytic cell can be excluded.
Claims (11)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020060075064A KR100633591B1 (en) | 2006-08-09 | 2006-08-09 | Electro polishing device for fittings |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020060075064A KR100633591B1 (en) | 2006-08-09 | 2006-08-09 | Electro polishing device for fittings |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR100633591B1 true KR100633591B1 (en) | 2006-10-16 |
Family
ID=37626136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020060075064A KR100633591B1 (en) | 2006-08-09 | 2006-08-09 | Electro polishing device for fittings |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100633591B1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107626997A (en) * | 2017-09-27 | 2018-01-26 | 西安工业大学 | The spiral narrow slot Electrolyzed Processing negative electrode of the complex-curved big depth-to-width ratio of outline |
-
2006
- 2006-08-09 KR KR1020060075064A patent/KR100633591B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107626997A (en) * | 2017-09-27 | 2018-01-26 | 西安工业大学 | The spiral narrow slot Electrolyzed Processing negative electrode of the complex-curved big depth-to-width ratio of outline |
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