KR100624739B1 - Cooling design for PCB applied to air conditioner - Google Patents

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Abstract

본 발명은 공기조화기의 인쇄회로기판 방열구조에 관한 것으로서, 특히 히트싱크 후방의 열 교환기의 핀 간격을 넓혀 주거나 열 교환기를 통과하지 않고 공기가 직접 히트싱크로 유입될 수 있도록 공기유로를 형성하여 방열효율을 극대화시키는 동시에 공기조화기의 소형화를 이룩할 수 있는 공기조화기의 인쇄회로기판 방열구조에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation structure of a printed circuit board of an air conditioner, and in particular, an air flow path is formed so that air can directly flow into a heat sink without widening the fin spacing of the heat exchanger behind the heat sink or passing through the heat exchanger. The present invention relates to a heat dissipation structure of a printed circuit board of an air conditioner capable of maximizing thermal efficiency and attaining miniaturization of an air conditioner.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 히트싱크의 후방에 확대간격부가 형성된 열 교환기를 설치하거나 히트싱크의 후방에 대기중의 공기가 열 교환기를 통과하지 않고 직접 유입될 수 있도록 공기유로를 형성함으로써 히트싱크의 방열을 극대화할 수 있는 동시에 히트싱크의 크기를 변화시키지 않고 방열효과를 극대화할 수 있기 때문에 기기의 소형화를 이룩할 수 있는 효과를 제공한다.The present invention for achieving the above object by providing a heat exchanger having an enlarged interval portion formed in the rear of the heat sink, or by forming an air flow path so that the air in the air can be introduced directly to the rear of the heat sink without passing through the heat exchanger It can maximize heat dissipation and maximize the heat dissipation effect without changing the size of the heat sink, thus miniaturizing the device.

열 교환기, 히트싱크, 확대간격부, 공기유로, 인쇄회로기판Heat exchanger, heat sink, enlarged gap, air flow path, printed circuit board

Description

공기조화기의 인쇄회로기판 방열구조 {Cooling design for PCB applied to air conditioner} Printed circuit board heat dissipation structure of air conditioner {Cooling design for PCB applied to air conditioner}             

도 1은 종래기술에 의한 공기조화기의 실외기의 정면도 및 평면도,1 is a front view and a plan view of an outdoor unit of an air conditioner according to the prior art,

도 2는 종래기술에 의한 공기조화기의 인쇄회로기판 방열구조가 도시된 도면,2 is a view showing a heat dissipation structure of a printed circuit board of an air conditioner according to the prior art;

도 3은 본 발명에 의한 제1실시예인 공기조화기의 인쇄회로기판 방열구조에서 열 교환기의 평면도,3 is a plan view of a heat exchanger in a heat dissipation structure of a printed circuit board of an air conditioner according to a first embodiment of the present invention;

도 4는 본 발명에 의한 제2실시예인 공기조화기의 인쇄회로기판 방열구조가 적용된 실외기의 측면도이다.4 is a side view of the outdoor unit to which the heat dissipation structure of the printed circuit board of the air conditioner according to the second embodiment of the present invention is applied.

<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명><Explanation of symbols on main parts of the drawings>

50,71 : 열 교환기 51 : 배관 52 : 핀50,71: heat exchanger 51: piping 52: fin

60,76 : 히트싱크 70 : 캐비닛 72 : 모터60,76: heat sink 70: cabinet 72: motor

73 : 팬 74 : 컨트롤 박스 75 : 인쇄회로기판73: fan 74: control box 75: printed circuit board

80 : 공기유로80: air flow path

본 발명은 공기조화기의 인쇄회로기판 방열구조에 관한 것으로서, 특히 히트싱크 후방의 열 교환기의 핀 간격을 넓혀 주거나 열 교환기를 통과하지 않고 공기가 직접 히트싱크로 유입될 수 있도록 공기유로를 형성하여 방열효율을 극대화시키는 동시에 공기조화기의 소형화를 이룩할 수 있는 공기조화기의 인쇄회로기판 방열구조에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation structure of a printed circuit board of an air conditioner, and in particular, an air flow path is formed so that air can directly flow into a heat sink without widening the fin spacing of the heat exchanger behind the heat sink or passing through the heat exchanger. The present invention relates to a heat dissipation structure of a printed circuit board of an air conditioner capable of maximizing thermal efficiency and attaining miniaturization of an air conditioner.

일반적으로, 공기조화기는 냉난방, 제습, 공기청정 등의 기능을 수행하여 인간이 생활하는 실내의 공기를 쾌적한 상태로 유지시켜 주는 장치로서, 일체형을 제외하고 크게 실내기와 실외기로 나눌 수 있고, 구성요소로는 열 교환기, 압축기, 팬(fan), 전장품, 팽창밸브 등이 있으며, 특히 실외기에는 보통 냉방운전시에는 응축기로 동작하고 난방운전시에는 증발기로 동작하는 실외 열교환기와, 대기중의 공기와 실외 열 교환기와의 열 교환을 돕도록 실외 열 교환기의 전방에 모터에 의해 구동되는 팬과, 압축기와, 각종의 전장품이 구비된 컨트롤 박스 등이 설치되어 있다. 그리고, 컨트롤 박스에는 인쇄회로기판이 설치되고 인쇄회로기판에는 방열을 위하여 히트싱크가 설치되어 있다.In general, an air conditioner is a device that maintains the air of a room where a human being lives in a comfortable state by performing functions such as air conditioning, dehumidification, and air cleaning, and can be largely divided into an indoor unit and an outdoor unit except an integrated unit. Furnaces include heat exchangers, compressors, fans, electrical appliances, and expansion valves.In particular, outdoor heat exchangers usually operate as condensers during cooling operations and evaporator during heating operations, and air and outdoor air. A fan driven by a motor, a compressor, and a control box equipped with various electrical appliances are provided in front of the outdoor heat exchanger to assist heat exchange with the heat exchanger. A printed circuit board is installed in the control box, and a heat sink is installed in the printed circuit board for heat dissipation.

여기서, 최근에는 에너지 효율에 대한 관심도가 증가하면서 소비전력의 저감을 위하여 압축기의 주파수를 제어할 수 있는 인버터(inverter) 방식의 공기조화기 를 채용하고 있는 실정인데, 공기조화기의 압축기를 구동하기 위한 인쇄회로기판에는 각종의 소자가 사용되고 인버터 방식을 채용하는 경우에는 압축기용 모터로 공급되는 전류가 모두 이 파워소자를 통과하게 되므로 이 소자들에서의 전력손실은 모두 열로 바뀌게 되어 소자 연결부의 온도를 상승시키는 원인이 된다. 이 온도상승은 바로 기기의 오작동과 소자 파손으로 연결된다. 또한, 공기조화기 제품의 불량요인에는 먼지와 냄새에 관한 것이 6%정도, 진동에 관한 것이 20%정도, 습기에 관한 것이 19%정도, 온도에 관한 것이 55%정도로 나타나 전체 불량요인에서 차지하는 비중이 가장 크다. 따라서 최근에는 모터와 인쇄회로기판의 소자들의 방열에 대한 관심과 연구가 증가하고 있는 추세이다.Here, recently, an inverter type air conditioner capable of controlling the frequency of the compressor to reduce power consumption while increasing interest in energy efficiency has been adopted. When various elements are used in the printed circuit board and the inverter type is adopted, all currents supplied to the compressor motor pass through the power elements, so the power loss in these elements is changed to heat, thereby reducing the temperature of the element connection portion. It causes a rise. This temperature rise leads to malfunction of the device and element breakage. In addition, 6% of dust and odors, 20% of vibration, 19% of moisture, and 55% of temperature accounted for 55% of total defects. This is the biggest. Therefore, in recent years, the interest and research on the heat dissipation of the elements of the motor and the printed circuit board is increasing.

참조된 도면, 도 1은 종래기술에 의한 공기조화기의 실외기의 정면도 및 평면도이고, 도 2는 종래기술에 의한 공기조화기의 인쇄회로기판 방열구조가 도시된 도면이다.1 is a front view and a plan view of an outdoor unit of an air conditioner according to the prior art, and FIG. 2 is a view showing a heat dissipation structure of a printed circuit board of the air conditioner according to the prior art.

도 1을 참조하면, 참조번호 1은 공기조화기의 실외기 캐비닛을 나타내고, 2는 냉매를 압축시키는 압축기를 나타내며, 3은 상기 캐비닛(1) 내측 전방에 설치되어 공기유동을 발생시키는 팬(fan)을 나타내고, 4는 상기 팬(3)에 구동력을 제공하는 모터를 나타내며, 5는 상기 팬(3)의 후방에 설치된 열 교환기를 나타내며, 10은 각종의 전장품이 설치되는 컨트롤 박스를 나타내고, 11은 상기 컨트롤 박스(10)에 설치되는 인쇄회로기판을 나타내고, 12는 상기 인쇄회로기판(11)에서 발생되는 열을 방열하기 위하여 설치된 히트싱크(heat sink)를 나타낸다.Referring to FIG. 1, reference numeral 1 denotes an outdoor unit cabinet of an air conditioner, 2 denotes a compressor for compressing a refrigerant, and 3 denotes a fan installed inside the cabinet 1 to generate air flow. 4 denotes a motor providing a driving force to the fan 3, 5 denotes a heat exchanger installed at the rear of the fan 3, 10 denotes a control box in which various electrical appliances are installed, and 11 denotes a motor. A printed circuit board installed in the control box 10 is shown, and 12 represents a heat sink installed to dissipate heat generated from the printed circuit board 11.

상기에서, 여름철에 공기조화기가 냉방기로 동작하게 되면 실외기의 열 교환기(5)는 냉매가 응축되는 응축기로 동작하게 되고 상기 열 교환기(5)의 고온 냉매를 강제대류 방식에 의해서 냉각시키기 위해 팬(3)이 모터(4)에 의해 구동되어 회전함으로써 대기 중의 공기와 열 교환을 하게 된다. 그리고 상기 열 교환기(5)는 냉매가 통과되는 배관(5a)과 배관(5a)이 관통되는 다수의 핀(5b)으로 구성되어 있다. 즉, 상기 모터(4)의 구동력에 의해 팬(3)이 회전하게 되면 실외기 후방의 공기는 상기 열 교환기(5)의 핀(5b)들 사이를 통과한 다음 팬(3)에 의해 실외기 전방으로 이동되는 유로를 형성되게 된다. 이때, 팬(3)의 상측부에는 컨트롤 박스(10)가 설치되어 있고 상기 컨트롤 박스(10) 하부면에는 인쇄회로기판(11)의 소자(11a)들에서 발생되는 열을 방열시키기 위한 히트싱크(12)가 설치되어 팬(3)에 의해 발생되는 공기유동에 의해 방열을 하게 된다. 결국 상기 히트싱크(12)의 방열은 자연대류 방식이 아닌 강제대류 방식에 의해 이루어진다.In the summer, when the air conditioner is operated as a cooler in the summer, the heat exchanger 5 of the outdoor unit operates as a condenser in which the refrigerant is condensed, and a fan (for cooling the high temperature refrigerant of the heat exchanger 5 by forced convection). 3) is driven by the motor 4 and rotates to exchange heat with air in the atmosphere. The heat exchanger 5 is composed of a pipe 5a through which the refrigerant passes and a plurality of fins 5b through which the pipe 5a passes. That is, when the fan 3 is rotated by the driving force of the motor 4, the air at the rear of the outdoor unit passes between the fins 5b of the heat exchanger 5 and then forwards to the outdoor unit by the fan 3. The flow path to be moved is formed. In this case, a control box 10 is installed at an upper side of the fan 3, and a heat sink for dissipating heat generated from the elements 11a of the printed circuit board 11 is provided at the bottom of the control box 10. 12 is installed to dissipate heat by the air flow generated by the fan (3). As a result, the heat dissipation of the heat sink 12 is made by forced convection rather than natural convection.

그러나, 종래의 공기조화기의 인쇄회로기판 방열구조는 공기조화기가 냉방운전으로 동작되는 경우에는 외부에 설치된 실외기가 더운 여름날 주위 공기가 40℃를 넘게 되고, 이 경우 냉방과부하 모드로 작동하여 인쇄회로기판(11) 소자(11a)의 발열량이 가장 많아지게 되며, 발열량이 많은 상태에서 상기 히트싱크(12)를 냉각시켜 주는 역할을 하는 유입공기도 고온인 상태에서 열 교환기(5)를 통과하게 되고 그 온도가 5~7℃ 가량 상승하게 되며 더욱 온도가 상승된 공기가 상기 히트싱크(12)를 냉각시켜 주게 되므로 방열에 매우 불리한 문제점이 있다.However, the heat dissipation structure of the conventional air conditioner of the printed circuit board is that when the air conditioner is operated in a cooling operation, the outdoor air installed outside the ambient air exceeds 40 ° C. on a hot summer day, and in this case, the printed circuit is operated in the cooling overload mode The heat generation amount of the element (11a) of the substrate 11 is the highest, and the inflow air, which serves to cool the heat sink 12 in a state where the heat generation amount is high, passes through the heat exchanger 5 at a high temperature. The temperature rises by about 5 to 7 ° C., and the air whose temperature is increased further cools the heat sink 12, which is very disadvantageous for heat dissipation.

또한, 종래의 공기조화기의 인쇄회로기판 방열구조는 상기 히트싱크(12)를 통과하는 공기의 속도가 빠르면 빠를 수록 강제대류 효과가 커져서 방열에 유리한 조건이 되고, 많은 유량의 공기를 통과시키도록 상기 팬(3)이 고속으로 회전되더라도 실외기 후방의 공기유입부분에는 넓은 면적의 열 교환기(5)가 설치되어 있기 때문에 열 교환기(5)가 공기유동의 저항으로 작용하여 방열효율을 저하시키는 문제점이 있다.In addition, the heat dissipation structure of the conventional air conditioner of the printed circuit board has a favorable convection effect as the air velocity passing through the heat sink 12 increases, which is advantageous for heat dissipation, and allows a large flow rate of air to pass therethrough. Even if the fan 3 is rotated at a high speed, since the heat exchanger 5 having a large area is installed at the air inlet portion of the rear of the outdoor unit, the heat exchanger 5 acts as a resistance of the air flow, thereby reducing the heat radiation efficiency. have.

더불어, 종래의 공기조화기의 인쇄회로기판 방열구조는 방열의 신뢰성을 확보하기 위해서는 히트싱크(12)를 별도로 설계할 수 있으나 이는 곧 히트싱크(12)의 크기 증대와 비용의 상승을 가져오는 문제점이 있다.In addition, the heat dissipation structure of the printed circuit board of the conventional air conditioner may separately design the heat sink 12 in order to ensure the reliability of the heat dissipation, which is a problem of increasing the size and cost of the heat sink 12. There is this.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 히트싱크 후방에 위치되는 열 교환기의 핀 간격을 다른 부분보다 넓게 형성하는 동시에 히트싱크로 유입되는 공기가 열 교환기를 거치지 않고 직접 히트싱크로 유입되도록 공기유로를 형성함으로써 방열성능을 증대시키는 동시에 기기의 소형화에 기여할 수 있는 공기조화기의 인쇄회로기판 방열구조를 제공하는데 그 목적이 있다.
The present invention has been made to solve the above-described problems of the prior art, and the air gap flowing into the heat sink is directly directed to the heat sink without forming the fin spacing of the heat exchanger located behind the heat sink wider than other portions. It is an object of the present invention to provide a heat dissipation structure of a printed circuit board of an air conditioner that can increase the heat dissipation performance by forming an air flow path to be introduced therein and contribute to miniaturization of the device.

본 발명은 캐비닛에 설치되고 모터에 연결된 팬과; 상기 팬의 외측에 위치되고 컨트롤 박스에 설치된 인쇄회로기판과; 상기 팬에 의한 공기유동에 의해 상기 인쇄회로기판에서 발생되는 열이 방열되도록 상기 인쇄회로기판에 설치되고, 상기 컨트롤박스를 관통하여 상기 팬 측으로 돌출되어 설치된 히트싱크와; 상기 팬 및 상기 히트싱크의 후방에 위치되고, 배관과 핀으로 구성되며 상기 히트싱크 후방에 위치된 핀의 간격이 다른 부분에 비하여 더 넓게 이루어진 확대간격부를 포함하여 구성된 열교환기와; 상기 팬에 의해 발생된 공기유동이 상기 열교환기를 거치지않고, 상기 캐비닛 외부에서 상기 히트싱크로 직접 유입되도록 상기 캐비닛에 형성된 공기유로를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The invention includes a fan installed in the cabinet and connected to the motor; A printed circuit board positioned outside the fan and installed in a control box; A heat sink installed on the printed circuit board to radiate heat generated from the printed circuit board by air flow by the fan, and protruded toward the fan through the control box; A heat exchanger located at the rear of the fan and the heat sink, the heat exchanger comprising a pipe and a fin, and an enlarged gap configured to have a larger spacing of the fin located at the rear of the heat sink than other portions; And an air flow path formed in the cabinet such that the air flow generated by the fan does not go through the heat exchanger and is directly introduced into the heat sink from the outside of the cabinet.

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이하, 본 발명의 실시예를 참조된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

먼저, 본 발명을 이해하기 쉽도록 열전달 관계식을 살펴보면 수학식 1과 같다.First, look at the heat transfer relations so that the present invention can be easily understood as Equation 1.

Q = h * A * ΔTQ = h * A * ΔT

상기 수학식 1에서,In Equation 1,

Q : 열전달량,(고온물체에서 대기 중으로의 열전달량)Q: Heat transfer amount (heat transfer from high temperature object to air)

h : 열전달계수,(자연대류시 상향수평면 약 4.65, 수직면 약 5.25)h: Heat transfer coefficient, (upper horizontal plane about 4.65, vertical plane about 5.25 in natural convection)

A : 방열면적,(고온물체 표면적)A: heat dissipation area, (hot surface area)

ΔT : 고온물체와 주위 공기와의 온도차를 각각 나타낸다.ΔT: represents the temperature difference between the hot object and the ambient air, respectively.

본 발명에 의한 제1실시예는 상기 수학식 1에서 열전달계수(h)를 증대시켜 열전달량(Q)을 증대시킨 것이고, 제2실시예는 상기 수학식 1에서 온도차(ΔT)를 증대시켜 열전달량(Q)을 증대시킨 것이다.The first embodiment according to the present invention is to increase the heat transfer amount (Q) by increasing the heat transfer coefficient (h) in Equation 1, the second embodiment by increasing the temperature difference (ΔT) in the equation (1) heat transfer Q is increased.

우선 참조된 도면, 도 3은 본 발명에 의한 제1실시예인 공기조화기의 인쇄회로기판 방열구조에서 열 교환기의 평면도이고, 도 4는 본 발명에 의한 제2실시예인 공기조화기의 인쇄회로기판 방열구조가 적용된 실외기의 측면도이다.3 is a plan view of a heat exchanger in a heat dissipation structure of a printed circuit board of an air conditioner as a first embodiment according to the present invention, and FIG. 4 is a printed circuit board of an air conditioner as a second embodiment according to the present invention. A side view of an outdoor unit to which a heat dissipation structure is applied.

본 발명에 의한 제1실시예인 공기조화기의 인쇄회로기판 방열구조는 도 3에 도시된 바와 같이 열 교환기(50)의 전방에는 히트싱크(60)가 설치된 구조이고, 상기 열 교환기(50)는 냉매가 통과되는 배관(51)과 방열효율의 극대화를 위하여 상기 배관(51)이 관통되는 다수개의 핀(52)이 설치되어 있다. 여기서, 상기 히트싱크(60)의 후방에 위치한 상기 열 교환기(50)의 핀(52)의 간격은 다른 부분보다 넓게 형성되어 확대간격부(50a)를 이루고 있다. 즉, 도 3에 도시된 바와 같이 공기의 속도벡터를 화살표로 표시할 때 상기 확대간격부(50a)를 통과하는 공기의 유속은 다른 부분에 비하여 크게 나타남을 알 수 있다. 따라서, 상기 히트싱크(60)로 유입되는 유량이 증대될 뿐만 아니라 상기 확대간격부(50a)의 핀(52) 간격이 크게 설정되어 있기 때문에 상기 열 교환기(50)와의 열 교환이 저감되고 결과적으로 상기 히트싱크(60)로 유입되는 공기의 온도는 기존에 비하여 낮은 온도를 나타내게 되어 상기 히트싱크(60)의 방열효율을 증대시킬 수 있다.The heat dissipation structure of the printed circuit board of the air conditioner according to the first embodiment of the present invention is a heat sink 60 is installed in front of the heat exchanger 50 as shown in FIG. 3, and the heat exchanger 50 is A pipe 51 through which the refrigerant passes and a plurality of fins 52 through which the pipe 51 penetrates are installed to maximize heat dissipation efficiency. Here, the spacing of the fins 52 of the heat exchanger 50 located at the rear of the heat sink 60 is wider than other portions to form an enlarged spacing 50a. That is, as shown in FIG. 3, when the velocity vector of the air is indicated by the arrow, it can be seen that the flow velocity of the air passing through the enlargement interval 50a is larger than other portions. Therefore, not only the flow rate flowing into the heat sink 60 is increased but also the fin 52 of the enlarged interval portion 50a is set to be large, so that heat exchange with the heat exchanger 50 is reduced and as a result, The temperature of the air flowing into the heat sink 60 may be lower than that of the conventional heat sink, thereby increasing heat dissipation efficiency of the heat sink 60.

다시 말하면, 상기 확대간격부(50a)를 통과하는 공기의 속도와 유량의 증대 는 상기 수학식 1에서 열전달계수(h)의 증대를 가져오고, 상기 히트싱크(60)로 유입되는 공기의 온도저하는 상기 수학식 1에서 온도차(ΔT)의 증대를 가져오기 때문에 결과적으로 열전달량(Q)이 증대되는 것이다.In other words, the increase in the velocity and flow rate of the air passing through the enlargement interval 50a leads to an increase in the heat transfer coefficient h in Equation 1, and the temperature decrease of the air flowing into the heat sink 60. Since the temperature difference ΔT is increased in Equation 1, the heat transfer amount Q is increased as a result.

한편, 본 발명에 의한 제2실시예인 공기조화기의 인쇄회로기판 방열구조는 도 4에 도시된 바와 같이 캐비닛(70)의 내측 전방에는 모터(72)에 연결된 팬(73)이 설치되고, 상기 팬(73)의 후방에는 열 교환기(71)가 설치되어 있으며, 상기 팬(73)의 상부에는 컨트롤 박스(74)가 마련되어 있고, 상기 컨트롤 박스(74)의 하부면에는 하측 방향으로 인쇄회로기판(75)에서 발생되는 열을 방열하기 위한 히트싱크(76)가 설치되어 있으며, 특히, 상기 히트싱크(76)의 후방에는 상기 캐비닛(70) 후방의 공기가 상기 열 교환기(71)를 통과하지 않은 채로 상기 히트싱크(76)로 유입되도록 공기유로(80)가 형성되어 있다.Meanwhile, in the heat dissipation structure of the printed circuit board of the air conditioner according to the second embodiment of the present invention, a fan 73 connected to the motor 72 is installed at the inner front of the cabinet 70 as shown in FIG. A heat exchanger 71 is provided at the rear of the fan 73, a control box 74 is provided at an upper portion of the fan 73, and a printed circuit board is disposed at a lower side of the control box 74 in a downward direction. A heat sink 76 is installed to dissipate heat generated by the heat sink 75. In particular, the rear of the heat sink 76 does not allow air from the rear of the cabinet 70 to pass through the heat exchanger 71. The air flow path 80 is formed to flow into the heat sink 76 without being.

즉, 상기 모터(72)의 구동에 의해 상기 팬(73)이 회전하게 되면 상기 캐비닛(70)의 후방의 공기가 상기 열 교환기(71)를 통과한 다음 전방으로 토출된다. 이때, 상기 히트싱크(76)의 후방에는 공기의 유로가 형성되어 있기 때문에 상기 열 교환기(71)를 거치지 않은 대기중의 공기가 상기 히트싱크(76)로 유입되어 히트싱크(76)를 방열시키게 된다.That is, when the fan 73 is rotated by the driving of the motor 72, the air at the rear of the cabinet 70 passes through the heat exchanger 71 and then is discharged forward. At this time, since an air flow path is formed behind the heat sink 76, air in the air that has not passed through the heat exchanger 71 flows into the heat sink 76 to dissipate the heat sink 76. do.

따라서, 상기 히트싱크(76)로 유입되는 공기의 온도가 기존에 비하여 매우 낮기 때문에 상기 수학식 1에서 온도차(ΔT)를 증대시킴으로써 상기 히트싱크(76)의 열전달량(Q)을 증대시키게 되는 것이다.Therefore, since the temperature of the air flowing into the heat sink 76 is much lower than the conventional one, the heat transfer amount Q of the heat sink 76 is increased by increasing the temperature difference ΔT in Equation 1. .

그리고, 상기 공기유로(80)의 입구에는 유로를 개폐할 수 있도록 별도의 모터에 연결된 도어를 설치함으로써 상기 히크싱크(76)의 방열상태가 상기 공기유로(80)를 개방하지 않아도 되는 경우에는 이를 폐쇄시켜 상기 열 교환기(71)에 더욱 많은 공기가 투입되도록 하여 열 교환효율을 높일 수 있다. 즉, 겨울철에 난방기로 동작되는 경우에는 상기 공기유로(80)를 폐쇄시켜 열 교환효율을 높일 수 있는 것이다.In addition, when the heat dissipation state of the heat sink 76 does not need to open the air flow path 80 by installing a door connected to a separate motor to open and close the flow path at the inlet of the air flow path 80. By closing it, more air is introduced into the heat exchanger 71, thereby increasing heat exchange efficiency. That is, when the heater is operated in winter, the air flow path 80 may be closed to increase the heat exchange efficiency.

이와 같이, 본 발명에 의한 공기조화기의 인쇄회로기판 방열구조는 상기 히트싱크(60)의 후방에 상기 확대간격부(50a)가 형성된 열 교환기(50)를 설치하거나 상기 히트싱크(76)의 후방에 대기중의 공기가 상기 열 교환기(71)를 통과하지 않고 직접 유입될 수 있도록 공기유로(80)를 형성함으로써 상기 히트싱크(60,76)의 방열을 극대화할 수 있는 동시에 상기 히트싱크(76)의 크기를 변화시키지 않고 방열효과를 극대화할 수 있기 때문에 기기의 소형화를 이룩할 수 있는 효과를 제공한다.As described above, the heat dissipation structure of the printed circuit board of the air conditioner according to the present invention is provided with a heat exchanger 50 having the enlarged gap portion 50a formed at the rear of the heat sink 60 or of the heat sink 76. By forming an air flow path 80 so that air in the atmosphere can be directly introduced without passing through the heat exchanger 71 at the rear, the heat sinks 60 and 76 can be maximized at the same time and the heat sinks ( 76) It can maximize the heat dissipation effect without changing the size, thus providing the effect of miniaturization of equipment.

Claims (2)

캐비닛에 설치되고 모터에 연결된 팬과;A fan installed in the cabinet and connected to the motor; 상기 팬의 외측에 위치되고 컨트롤 박스에 설치된 인쇄회로기판과;A printed circuit board positioned outside the fan and installed in a control box; 상기 팬에 의한 공기유동에 의해 상기 인쇄회로기판에서 발생되는 열이 방열되도록 상기 인쇄회로기판에 설치되고, 상기 컨트롤박스를 관통하여 상기 팬 측으로 돌출되어 설치된 히트싱크와;A heat sink installed on the printed circuit board to radiate heat generated from the printed circuit board by air flow by the fan, and protruded toward the fan through the control box; 상기 팬 및 상기 히트싱크의 후방에 위치되고, 배관과 핀으로 구성되며 상기 히트싱크 후방에 위치된 핀의 간격이 다른 부분에 비하여 더 넓게 이루어진 확대간격부를 포함하여 구성된 열교환기와;A heat exchanger located at the rear of the fan and the heat sink, the heat exchanger comprising a pipe and a fin, and an enlarged gap configured to have a larger spacing of the fin located at the rear of the heat sink than other portions; 상기 팬에 의해 발생된 공기유동이 상기 열교환기를 거치지않고, 상기 캐비닛 외부에서 상기 히트싱크로 직접 유입되도록 상기 캐비닛에 형성된 공기유로를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 공기조화기의 인쇄회로기판 방열구조.And an air flow path formed in the cabinet such that the air flow generated by the fan does not pass through the heat exchanger and flows directly into the heat sink from the outside of the cabinet. 삭제delete
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