KR100620740B1 - Assembly for Testing Package - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 패키지 검사용 어셈블리는 검사 장치와 전기적으로 연결된 다수의 인터페이스 핀이 상부에 돌출되어 형성된 핸들링 인터페이스 보드와, 인터페이스 핀에 대응되는 포고 홀이 관통하여 형성되어 있고, 포고 홀에 인터페이스 핀이 삽입되어 핸들링 인터페이스 보드 상에 체결되는 포고 블록과, 패키지가 수납되고 패키지의 외부 리드에 기계적 접촉되고 포고 홀 대응되어 삽입되는 다수의 소켓 핀이 하부에 돌출되어 형성된 소켓을 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면 핸들링 인터페이스 보드에 형성된 인터페이스 핀을 삽입하여 포고 블록을 핸들링 인터페이스 보드에 결합하기 때문에 소켓 핀이 부러져 포고 홀에 박히더라도 포고 블록을 핸들링 인터페이스 보드에서 분리하여 부러진 소켓 핀을 제거할 수 있다.The package inspection assembly according to the present invention includes a handling interface board formed by protruding a plurality of interface pins electrically connected to the inspection apparatus, a pogo hole corresponding to the interface pin is formed to penetrate, and an interface pin And a socket formed by projecting a plurality of socket pins, which are received in the pogo hole corresponding to the package, in a mechanical contact with an outer lead of the package, and which are inserted into the pogo block to be fastened on the handling interface board. According to the present invention, since the pogo block is inserted into the handling interface board by inserting the interface pin formed on the handling interface board, the pogo block can be removed from the handling interface board by removing the broken socket pin even if the socket pin is broken into the pogo hole .
인터페이스, 소켓, 포고핀Interface, socket, pogo pin
Description
도 1은 종래의 패키지 검사용 어셈블리를 나타낸 도면이다.1 shows a conventional package inspection assembly.
도 2는 본 발명에 따른 패키지 검사용 어셈블리를 나타낸 도면이다.2 is a view showing an assembly for inspection of a package according to the present invention.
도 3은 본 발명에 따른 패키지 검사용 어셈블리의 인터페이스 핀과 소켓 핀이 포고 블록에 결합된 부분을 확대한 도면이다.3 is an enlarged view of a portion where the interface pin and the socket pin of the package inspection assembly according to the present invention are coupled to the pogo block.
<도면의 주요부분에 대한 설명>DESCRIPTION OF THE EMBODIMENTS
50: 핸들링 인터페이스 보드 60: 포고 블록50: Handling interface board 60: Pogo block
70: 소켓 72: 소켓 핀70: Socket 72: Socket pin
본 발명은 반도체 패키지를 검사하기 위한 어셈블리에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 포고 핀을 이용하여 소켓과 인터페이스 보드를 체결하는 패키지 검사용 어셈블리에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an assembly for inspecting a semiconductor package, and more particularly, to an assembly for inspecting a package for fastening a socket and an interface board using a pogo pin.
반도체 패키지는 전기적 특성 및 기능이 검사된 이후 검사를 통과한 제품만이 실수요자에게 공급된다. 이 때, 반도체 패키지는 테스트 프로그램이 내장된 검사 장치에서 검사되는데, 현재 개발되고 있는 반도체 패키지의 종류가 매우 다양하 기 때문에 검사 장치와 일대일로 대응시켜 검사하는 것이 용이하지 않다. 따라서, 반도체 패키지와 검사 장치를 전기적으로 연결할 수 있는 패키지 검사용 어셈블리가 요구된다.The semiconductor package is supplied to the actual customer only after the electrical characteristics and functions have been checked and the product has passed the inspection. At this time, the semiconductor package is inspected by a testing apparatus having a built-in test program. Since the types of semiconductor packages currently being developed are very various, it is not easy to perform one-to-one correspondence with the testing apparatus. Therefore, there is a demand for a package inspection assembly capable of electrically connecting the semiconductor package and the inspection apparatus.
도 1은 종래의 패키지 검사용 어셈블리를 나타낸 도면이다.1 shows a conventional package inspection assembly.
도 1을 참조하면 패키지 검사용 어셈블리는 검사 장치와 케이블 또는 기타 수단에 의해 전기적으로 연결된 핸들링 인터페이스 보드(10)와, 핸들링 인터페이스 보드(10)에 고정된 포고 블록(pogo block; 12)과, 포고 블록(12)에 삽입되며 패키지가 수납되는 수납부가 상단에 형성된 소켓(20)을 포함한다. 포고 블록(12)에는 포고 홈(14)이 형성되어 있고, 소켓(20)의 하부에 다수의 소켓 핀(22)이 돌출되어 형성되어 있다. 도시하지는 않았지만, 이 소켓 핀은 수납부에 수납되는 패키지의 외부 리드에 기계적 접촉되어 전기적으로 연결되고, 포고 블록(12) 상단의 포고 홈(24)에 삽입되어 핸들링 인터페이스 보드(10)에 연결된 케이블을 통해 검사 장치에 연결된다.1, the package inspection assembly includes a
상술한 종래의 패키지 검사용 어셈블리는 포고 블록(12)이 핸들링 인터페이스 보드(10)에 결합되고, 소켓 핀(22)이 포고 블록(12) 끝단까지 포고 홈(24)에 삽입된다. 이러한 구조는 소켓(20)을 포고 블록(12)에 삽입하는 과정 또는 외부 요인에 의해 핸들링 인터페이스 보드(10)가 움직일 때 포고 홈(24)에 삽입된 소켓 핀(22)이 부러져 접촉불량이 발생하거나 부러진 소켓 핀(22)이 포고 홈(24)에 박히는 문제를 유발할 수 있다. 결과적으로, 종래의 패키지 검사용 어셈블리는 포고 홈(24)에 깊게 박힌 소켓 핀(22)은 제거가 용이하지 않기 때문에 포고 블록(12)이 고정된 핸들링 인터페이스 보드(10)를 폐기하거나 교체하여야 하는 치명적인 단점이 있다.The conventional package inspection assembly described above is such that the
본 발명의 목적은 포고 홈에 박힌 부러진 소켓 핀을 용이하게 제거할 수 있는 패키지 검사용 어셈블리를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a package inspection assembly capable of easily removing a broken socket pin caught in a pogo groove.
본 발명의 다른 목적은 핸들링 인터페이스 보드를 교체하지 않고 소켓 핀이 박힌 포고 블록을 교체할 수 있는 패키지 검사용 어셈블리를 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide a package inspection assembly capable of replacing a pogo block with a socket pin without replacing the handling interface board.
본 발명에 따른 패키지 검사용 어셈블리는 검사 장치와 전기적으로 연결된 다수의 인터페이스 핀이 상부에 돌출되어 형성된 핸들링 인터페이스 보드와, 인터페이스 핀에 대응되는 포고 홀이 관통하여 형성되어 있고, 포고 홀에 인터페이스 핀이 삽입되어 핸들링 인터페이스 보드 상에 체결되는 포고 블록과, 패키지가 수납되고 패키지의 외부 리드에 기계적 접촉되고 포고 홀 대응되어 삽입되는 다수의 소켓 핀이 하부에 돌출되어 형성된 소켓을 포함하는 것을 특징으로 한다.The package inspection assembly according to the present invention includes a handling interface board formed by protruding a plurality of interface pins electrically connected to the inspection apparatus, a pogo hole corresponding to the interface pin is formed to penetrate, and an interface pin And a socket formed by projecting a plurality of socket pins, which are received in the pogo hole corresponding to the package, in a mechanical contact with an outer lead of the package, and which are inserted into the pogo block to be fastened on the handling interface board.
인터페이스 핀의 길이는 포고 홀의 깊이보다 짧게 형성되어 포고 홀의 하단에 삽입될 수 있고, 소켓 핀은 포고 홀에 일부분만 삽입되어 소정길이의 소켓 핀이 포고 블록 상에 노출될 수 있다.The length of the interface pin may be formed shorter than the depth of the pogo hole so that the interface pin can be inserted into the lower end of the pogo hole and the socket pin can be partially inserted into the pogo hole so that the socket pin having a predetermined length can be exposed on the pogo block.
인터페이스 핀의 단면은 사각형이고, 소켓 핀의 단면은 원형이며, 포고 홀은 인터페이스 핀이 삽입되는 하부의 사각 홀과 소켓 핀이 삽입되는 원형 홀로 구분될 수 있다.The cross section of the interface pin is rectangular, the cross section of the socket pin is circular, and the pogo hole can be divided into a square hole at the bottom where the interface pin is inserted and a circular hole into which the socket pin is inserted.
구현예Example
이하 도면을 참조로 본 발명의 구현예에 대해 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
도 2는 본 발명에 따른 패키지 검사용 어셈블리를 나타낸 도면이다.2 is a view showing an assembly for inspection of a package according to the present invention.
도 2를 참조하면 본 발명에 따른 패키지 검사용 어셈블리는 검사 장치와 케이블 또는 기타 수단에 의해 전기적으로 연결된 핸들링 인터페이스 보드(50)와, 핸들링 인터페이스 보드(50)에 착탈이 가능하게 결합되는 포고 블록(pogo block; 60)과, 포고 블록(60)에 삽입되며 패키지가 수납되는 수납부가 상단에 형성된 소켓(70)을 포함한다.Referring to FIG. 2, the package inspection assembly according to the present invention includes a
검사 장치에 전기적으로 연결되어 전기 신호가 전달되는 다수의 인터페이스 핀(52)이 핸들링 인터페이스 보드(50)의 상부에 돌출되어 형성되어 있다. 포고 블록(60)은 인터페이스 핀(52)에 대응하는 다수의 포고 홀(62)이 관통되어 있다. 포고 홀(62)에 인터페이스 핀(52)이 삽입되어 포고 블록(60)이 핸들링 인터페이스 보드(50)에 결합된다. 포고 홀(62)의 하단에는 인터페이스 핀(52)이 삽입되고, 상단에는 소켓(70)의 하부에 돌출되도록 형성되어 포고 홀(62)에 대응되는 다수의 소켓 핀(72)가 삽입된다. 상기 소켓 핀(72)은 상기 포고 홀(62)의 내면에 설치된 단자(도시 안함)와 접촉하여 상기 인터페이스 핀(52)과 전기적으로 연결될 수 있다.A plurality of
도 3은 본 발명에 따른 패키지 검사용 어셈블리의 인터페이스 핀과 소켓 핀이 포고 블록에 결합된 부분을 확대한 도면이다.3 is an enlarged view of a portion where the interface pin and the socket pin of the package inspection assembly according to the present invention are coupled to the pogo block.
도 3을 참조하면, 인터페이스 핀(52)은 포고 홀(62)의 하단에 일부분 삽입될 수 있는 길이로 형성되어 인터페이스 핀(52)이 포고 홀(62)에 삽입되었을 때 포 고 블록(60) 상부에 소켓 핀(72)이 삽입될 공간을 남겨둔다. 소켓은 소켓 핀(72)이 포고 홀(62)에 완전히 삽입되어 포고 블록(60)에 결합될 수 있다. 그러나, 소켓 핀(72)이 부러져 포고 홀(62)에 박혔을 때 용이하게 제거할 수 있도록, 포고 홀(60)에 삽입된 소켓 핀(72)의 일부분이 포고 블록(60) 상부에 노출되게 소켓(70)이 포고 블록(60)에 결합될 수 있다.3, the
본 발명에서 인터페이스 핀(52)은 사각형 단면으로 형성하여 포고 블록(60)이 핸들링 인터페이스 보드(50)이 결합되었을 때 더욱 안정되게 고정될 수 있다. 이 경우에는 포고 홀(60)은 인터페이스 핀(52)이 삽입되는 하부의 사각 홀(62b)와 원형 단면의 소켓 핀(72)이 삽입되는 상부의 원형 홀(62t)로 구분될 수 있다.In the present invention, the
지금까지 본 발명의 구체적인 구현예를 도면을 참조로 설명하였지만 이것은 본 발명이 속하는 기술분야에서 평균적 지식을 가진 자가 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것이고 발명의 기술적 범위를 제한하기 위한 것이 아니다. 따라서 본 발명의 기술적 범위는 특허청구범위에 기재된 사항에 의하여 정하여지며, 도면을 참조로 설명한 구현예는 본 발명의 기술적 사상과 범위 내에서 얼마든지 변형하거나 수정할 수 있다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the invention. Accordingly, the technical scope of the present invention is defined by the matters described in the claims, and the embodiments described with reference to the drawings may be modified or modified within the technical spirit and scope of the present invention.
본 발명에 따르면 핸들링 인터페이스 보드에 형성된 인터페이스 핀을 삽입하여 포고 블록을 핸들링 인터페이스 보드에 결합하기 때문에 소켓 핀이 부러져 포고 홀에 박히더라도 포고 블록을 핸들링 인터페이스 보드에서 분리하여 부러진 소켓 핀을 제거할 수 있다. According to the present invention, since the pogo block is inserted into the handling interface board by inserting the interface pin formed on the handling interface board, the pogo block can be removed from the handling interface board by removing the broken socket pin even if the socket pin is broken into the pogo hole .
또한, 소켓 핀을 포고 홀에 완전히 삽입하지 않고 포고 블록 상에 일부분이 노출되도록 소켓을 포고 블록에 결합할 수 있기 때문에 소켓 핀이 부러져도 포고 블록 상에 노출된 부분을 이용하여 쉽게 제거할 수 있다.Also, since the socket can be joined to the pogo block so that the socket pin is partially exposed on the pogo block without completely inserting the socket pin into the pogo hole, even if the socket pin is broken, it can be easily removed by using the exposed portion on the pogo block .
더 나아가서, 포고 홀에 박힌 소켓 핀을 제거하는 것이 어렵더라도 고가의 핸들링 인터페이스 보드를 교체하지 않고 포고 블록을 교체하여 비용을 절감할 수 있다.Furthermore, even if it is difficult to remove the socket pin embedded in the pogo hole, the cost can be reduced by replacing the pogo block without replacing the expensive handling interface board.
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