KR100619852B1 - 이동통신 단말기 본체 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 이동통신 단말기 본체에 관한 것으로서, 전자파 차폐도료층이 형성된 본체전면케이스와; 상기 본체전면케이스와 내부 공간을 형성하도록 결합되고, 전자파 차폐도료층이 형성된 본체배면케이스와; 상기 본체전면케이스에 노출되게 상기 내부 공간에 장착되는 키패드와; 상기 키패드의 하부에 배치되어, 상기 키패드의 누름 조작에 의한 신호를 발생시키는 메인보드와; 상기 키패드에 상기 전자파차폐도료층들과 전기적으로 접속되게 형성되어, 상기 키패드 주위에 발생되는 정전기가 상기 메인 보드를 거치지 않고 외부로 방전되게 하는 방전부를 포함함으로써, 키패드 동작 과정에서 발생하는 정전기를 외부로 방전시켜 단말기 본체 내부 부품의 파손과 오동작 발생을 방지할 수 있게 한다.
Description
도 1 및 도 2는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 이동통신 단말기 본체를 보인 것으로,
도 1은 이동통신 단말기 본체의 분해사시도이고,
도 2는 도 1의 조립상태의 단면도이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 것으로서 전자발광 키패드를 채용한 이동통신 단말기 본체를 보인 것으로서,
도 3은 이동통신 단말기 본체의 분해사시도이고,
도 4는 조립상태 단면도이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 제3 실시예로서 일반적인 키패드를 채용한 이동통신 단말기 본체를 보인 것으로,
도 5는 이동통신 단말기 본체의 분해사시도이고,
도 6은 조립상태 단면도이다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 제4 실시예로서 전자발광 키패드를 채용한 이동통신 단말기 본체를 보인 것으로,
도 7은 이동통신 단말기 본체의 분해사시도이고,
도 8은 조립상태 단면도이다.
도 9는 러버패드의 제1 변형예를 보인 단면도이다.
도 10은 러버패드의 제2 변형예를 보인 단면도이다.
도 11은 러버패드의 제3 변형예를 보인 단면도이다.
도 12는 도전판의 제1 변형예를 보인 사시도이다.
도 13은 도전판의 제2 변형예를 보인 사시도이다.
**도면의 주요부분에 대한 부호의 설명**
10 : 본체전면케이스 11 : 전자파 차폐도료층
20 : 본체배면케이스 21 : 전자파 차폐도료층
30 : 키패드 31,32 : 버튼
33,34 : 도전성 도금층 35,35A,35B,35C,35D : 러버패드
36 : 도전패턴 37,37A,37B,38 : 접지부
39 : 도전성 테이프 40 : 메인보드
50 : 입출력 커넥터 60 : 도전성 가스킷
70 : 전자발광패드 90,90A,90B : 도전판
91 : 버튼공 92,93,94 : 접지부
본 발명은 이동통신 단말기 본체에 관한 것으로, 보다 상세하게는 버튼 주위에 인가되는 정전기가 단말기의 내부로 침투하는 것을 방지하여 내부 부품의 파손 및 오동작 발생을 방지하는 이동통신 단말기 본체에 관한 것이다.
이동통신 단말기는 휴대가 가능한 무선 통신 수단으로서, 그 형태에 따라 분류된다. 폴더형 이동통신 단말기는 키패드와 메인보드 등이 내장되는 본체와, 본체에 회동가능하게 연결되어 회동하며 개폐되는 폴더로 구성된다. 폴더는 디스플레이를 가져서 시각 정보를 출력한다. 바형 이동통신 단말기는 하나의 바디로 구성되기에, 본체 자체에 디스플레이가 구비된다. 슬라이드형 이동통신 단말기는 본체와, 그에 중첩되게 배열되어 슬라이딩하면서 개폐되며 디스플레이를 구비하는 슬라이더로 구성된다.
종래 이동통신 단말기는 외부 요인에 의해 키패드의 버튼 주위에 인가되는 정전기(Electrostatic Discharge ; ESD)에 대해 뚜렷한 대책이 강구되어 있지 않기 때문에 버튼 주위에 인가되는 정전기가 단말기 내부, 특히 본체로 투입되어 내부 부품을 파손시키게 되고, 또한 정전기 노이즈(ESD Noise)에 의해 단말기의 오동작을 발생시키는 문제점이 있었다. 최근에는 버튼의 표면 등에 정전기 차단수단을 구비함으로써 정전기가 인가되는 것을 차단하는 기술이 채용되고 있으나 이러한 정전기 차단수단만으로는 버튼 주위에 인가되는 정전기를 확실하게 차단할 수 없어 상술한 내부 부품의 파손과 오동작 발생의 문제점을 해결하지 못하고 있는 실정이다.
따라서 본 발명의 목적은 키패드 버튼 주위에 인가되는 정전기가 단말기의 본체 내부로 침투하는 것을 방지하여 내부 부품의 파손 및 오동작 발생을 방지하는 이동통신 단말기 본체를 제공하려는 것이다.
상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 측면에 따른 이동통신 단말기 본체는 전자파 차폐도료층이 형성된 본체전면케이스와; 상기 본체전면케이스와 내부 공간을 형성하도록 결합되고, 전자파 차폐도료층이 형성된 본체배면케이스와; 상기 본체전면케이스에 노출되게 상기 내부 공간에 장착되는 키패드와; 상기 키패드의 하부에 배치되어, 상기 키패드의 누름 조작에 의한 신호를 발생시키는 메인보드와; 상기 키패드에 상기 전자파차폐도료층들과 전기적으로 접속되게 형성되어, 상기 키패드 주위에 발생되는 정전기가 상기 메인 보드를 거치지 않고 외부로 방전되게 하는 방전부를 포함한다.
여기서, 상기 키패드는 복수개의 버튼과; 이들 버튼이 부착되는 러버패드를 포함하고, 상기 방전부는, 상기 버튼의 전면과 배면에 형성되는 도전성 도금층과; 상기 러버패드의 전면에 구비되어, 상기 도전성 도금층과 전기적으로 연결되는 도전패턴을 포함한다.
또한, 상기 방전부는, 일부가 외부로 노출되도록 상기 내부 공간에 장착되어, 상기 본체전면케이스와 본체배면케이스의 전자파 차폐도료층들에 전기적으로 접속되는 입출력 커넥터를 더 포함할 수 있다.
나아가, 상기 방전부는, 상기 전자파 차폐도료층들과 상기 입출력 커넥터 사이에 배치되어, 이들을 전기적을 접속시키는 도전성 가스킷을 더 포함할 수도 있다.
또한, 상기 키패드는 전자발광패드를 더 포함하며, 상기 전자발광패드는 상기 러버패드에 인서트되거나 러버패드의 배면에 설치될 수 있다.
나아가, 접지부는 상기 러버패드에서 돌출 형성되어, 상기 본체전면케이스의 전자파 차폐도료층 또는 상기 입출력 커넥터의 표면에 전기적으로 접속되며, 이러한 접지부는 상기 러버패드의 나머지 부분보다 두껍게 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따른 이동통신 단말기 본체는 전자파 차폐도료층이 구비된 본체전면케이스와; 상기 본체전면케이스와 내부 공간을 형성하며 결합되고, 전자파 차폐도료층이 구비된 본체배면케이스와; 상기 본체전면케이스를 통해 노출되도록 상기 내부 공간에 장착되고, 복수개의 버튼과 이들 버튼이 부착되는 러버패드가 구비된 키패드와; 상기 버튼에 대응하는 복수개의 돔스위치가 구비된 메인보드와; 상기 버튼의 전면과 배면에 구비되는 도전성 도금층과; 상기 전자파 차폐도료층들과 전기적으로 접속되도록 상기 러버패드와 본체전면케이스의 사이에 삽입되어, 상기 버튼 주위에 발생되는 정진기를 상기 전자파 차폐도료층들 및 도전성 도금층과 통전되어 상기 메인보드에 인가되지 않게 방전시키는 도전판을; 포함한다.
상기 이동통신 단말기 본체는 상기 본체전면케이스와 본체배면케이스의 전자파 차폐도료층들에 전기적으로 접속되어, 상기 정전기를 상기 단말기 외부로 방전시키는 입출력 커넥터와, 나아가 상기 전자파 차폐도료층과 상기 입출력 커넥터 사이에 배치되어, 이들을 전기적으로 접속시키는 도전성 가스킷을 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 키패드에는 전자발광패드가 더 포함되며, 상기 전자발광패드는 상기 러버패드에 인서트되거나 그의 배면에 설치될 수 있다.
나아가, 상기 도전판에는 상기 본체전면케이스의 전자파 차폐도료층 또는 입출력 커넥터에 전기적으로 접속되는 접지부가 형성되고, 이러한 접지부들은 상기 본체전면케이스의 전자파 차폐도료층에 탄성적으로 접촉되도록 절곡 형성될 수 있다.
본 명세서와 도면에서는 폴더형 이동통신 단말기의 본체만을 예로 들어 설명하나, 본 발명은 그에 제한되지 않고 다른 형태의 이동통신 단말기 본체에도 적용될 수 있음을 주지시키고자 한다.
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이하, 본 발명에 따른 이동통신 단말기 본체의 바람직한 실시예들에 대하여 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 이동통신 단말기 본체는 본체전면케이스(10) 및 본체배면케이스(20)와, 이들(10 및 20)이 형성하는 공간에 배치되는 키패드(30) 및 메인보드(40)와, 키패드(30) 주위에 인가되는 정전기를 방출하는 방전부를 포함한다.
본체전면케이스(10)의 배면{본체배면케이스(20)와 마주하는 면}에는 전자파 차폐도료층(11)이 도포되어 있다. 또한, 상기 본체배면케이스(20)의 전면{본체전면케이스(10)와 마주하는 면}에는 전자파 차폐도료층(21)이 도포된다. 상기 전자파 차폐도료층(11,21)은 각각 상기 보스부(12,22)가 형성되는 위치와 입출력 커넥터(I/O Connector)(50)가 설치되는 위치에 걸쳐서 형성된다. 상기 전자파 차폐도료층(11,21)은 그 저항치가 1.2 Ω이하가 되도록 하는 것이 바람직하다. 상기 전자파 차폐도료층(11,21)은 전자파 차폐를 위하여 통상적으로 사용되고 있는 은, 구리, 니켈, 알루미늄, 마그네슘 등 전도성 물질을 포함하는 전도성 도료가 사용된다.
나아가, 상기 본체전면케이스(10)의 배면에는 조립을 위한 스크류(미도시)가 체결되는 복수개(도면에서는 4개)의 보스부(12)가 구비되고, 상기 본체배면케이스(20)의 전면에는 상기 본체전면케이스(10)의 보스부(12)에 대응하는 복수개의 보스부(22)가 구비되어 있다. 또한, 상기 본체전면케이스(10)에는 복수의 버튼공(13)이 개구되어 있다.
키패드(30)는 각종 버튼(31,32)과, 이들 각종 버튼(31,32)이 부착되는 러버패드(35)를 포함한다.
각종 버튼(31,32)들은 상기 본체전면케이스(10)의 버튼공(13)을 통하여 본체전면케이스(10)의 외부로 노출되도록 설치된다. 또한, 각종 버튼(31,32)의 전면과 배면에는 도전성 도금층(33,34)이 형성된다.
러버패드(35)의 전면에는 상기 버튼(31,32)의 도금층(33,34)과 전기적으로 접속되는 도전패턴(36)이 형성된다. 또한, 상기 러버패드(35)에는 메인보드(40)와 함께 본체전면케이스(10)와 본체배면케이스(20)에 고정 결합될 수 있도록 본체전면케이스(10)와 본체배면케이스(20)에 형성된 보스부(22)에 이르는 접지부(37)가 형성되고, 상기 도전패턴(36)은 상기 버튼(31,32)의 배면에 대응하는 위치에서 상기 접지부(37)에 걸쳐서 형성된다. 상기 도전패턴(36)은 카본(carbon) 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au) 등의 도전성 물질을 포함하는 도전성 도료를 인쇄하는 것에 의해 형성된다. 상기 도전패턴(36)의 저항치는 적어도 10 Ω이하가 되도록 하는 것이 바람직하다.
메인보드(40)는 버튼(31,32)의 누름 조작에 의해 신호를 발생시키기 위하여, 그의 전면에 상기 버튼(31,32)들에 대응하는 돔스위치(41)를 구비하고 있다.
방전부는 앞서 설명한 전자파 차폐도료층(11,21)과 도금층(33,34) 및 도전패턴(36)을 포함한다. 이들은 모두 전기적으로 접속되어 있어서, 키패드(30)의 버튼(31,32) 주위에 인가되는 정전기가 메인보드(40) 측으로 침투하지 못하도록 방전시킨다.
나아가, 방전부는 입출력 커넥터(50)와 도전성 가스킷(60)을 더 포함할 수 있다.
입출력 커넥터(50)는 본체전면케이스(10)와 본체배면케이스(20)의 결합 부분에서 그들의 외부로 노출되도록 장착된다. 이러한 입출력 커넥터(50)의 표면은 통상적으로 도전성 금속재질로 형성되어 있으므로, 전자파 차폐도료층(11,21)은 입출력 커넥터(50)의 표면과 전기적으로 접속되는 상태가 된다.
도전성 가스킷(60)은 본체전면케이스(10)와 입출력 커넥터(50) 사이, 그리고 본체배면케이스(20)와 입출력 커넥터(50) 사이에 배치된다. 그에 따라, 단말기 본체의 구조에 따라서 전자파 차폐도료층(11,21)과 입출력 커넥터(50)가 직접 접촉되지 않은 경우에 이들을 전기적으로 접속하게 한다. 도면에서 미설명 부호 80은 내부 커버이다.
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이하, 본 발명의 제1 실시예에 따른 이동통신 단말기 본체의 조립 과정을 설명한다.
먼저, 상기 키패드(30)와 상기 메인보드(40) 및 입출력 커넥터(50)를 상기 본체전면케이스(10)와 본체배면케이스(20) 사이에 삽입한다. 이때 키패드(30)의 각 버튼(31,32)들은 본체전면케이스(10)의 각 버튼공(13)을 통해 전면을 향하여 노출되도록 한다.
이 상태에서 본체배면케이스(20)의 배면으로부터 보스부(22)에 스크류(미도시)를 삽입하여 본체전면케이스(10)의 보스부(12)에 체결함으로써 본체배면케이스(20)와 본체배면케이스(20), 키패드(30) 및 메인보드(40)로 이루어지는 이동통신 단말기의 본체부의 조립이 완료된다.
이와 같이 조립완료된 상태에서는 버튼(31,32)의 전면과 배면에 형성된 도금층(33,34)이 러버패드(35)의 전면에 형성된 도전패턴(36)과 전기적으로 접속됨과 아울러 도전패턴(36)은 전자파 차폐도료층(11,21)에 전기적으로 접속되고, 전자파 차폐도료층(11,21)은 입출력 커넥터(50)의 표면에 전기적으로 접속된다.
차폐도료층(11,21) 및 입출력 커넥터(50)의 표면을 통하여 방전되어 버튼(31,32) 주위에 인가된 정전기가 이동통신 단말기 본체 내부로 투입되지 않게 되어 내부 부품을 파손시키거나 오동작을 발생시키는 일이 없게 된다.
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도 3 및 도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 것으로서 전자발광 키패드를 채용한 이동통신 단말기 본체를 보인 것이다. 여기서, 도 3은 이동통신 단말기 본체의 분해사시도이고, 도 4는 조립상태 단면도이다.
본 실시례에서 본체전면케이스(10)와 본체배면케이스(20), 키패드(30) 및 메인보드(40)는 상술한 제1 실시례에서와 동일하며, 키패드(30)의 러버패드(35)를 투명 또는 반투명 재질로 형성하고, 키패드(30)와 메인보드(40) 사이에 전자발광패드(Electro-Luminescence Pad; EL Pad)(70)가 삽입된 것이므로 상술한 제1 실시례와 동일한 부분에 대해서는 동일 부호를 부여하고 구체적인 설명은 생략한다.
상기 전자발광패드(70)는 도 3에 도시한 바와 같이 러버패드(35)의 배면측에 적층되도록 설치할 수도 있으며, 도 4에 도시한 바와 같이 러버패드(35)에 인서트할 수도 있다.
본 실시례에 의한 본체전면케이스(10)와 본체배면케이스(20), 키패드(30) 및 메인보드(40)의 조립과정은 상술한 제1 실시례에서와 동일하며, 다만 키패드(30)와 메인보드(40) 사이에 전자발광패드(70)를 삽입하는 것이다.
또한 본체전면케이스(10)와 본체배면케이스(20)의 전자파 차폐도료층(11,21)이 입출력 커넥터(50)의 표면에 직접 전기적으로 접속되지 못하는 경우에는 도전성 가스킷(60)을 삽입하여 이 도전성 가스킷(60)을 통하여 전자파 차폐도료층(11,21)과 입출력 커넥터(50)의 표면이 전기적으로 접속되도록 한다.
조립완료된 상태에서 키패드(30)의 버튼(31,32) 주위에 정전기가 발생되면, 이 정전기는 상술한 제1 실시례에서와 마찬가지로 방전부, 다시 말해서 버튼(31,32)의 도금층(33,34), 러버패드(35)의 도전패턴(36), 본체전면케이스(10)의 본체배면케이스(20)의 전자파 차폐도료층(11,21) 및 입출력 커넥터(50)의 표면을 통해 방전되어 그 정전기가 이동통신 단말기의 내부로 투입되는 것이 방지되지 않고 외부로 방전된다. 그에 따라, 정전기에 의해 이동통신 단말기 본체의 내부 부품, 특히 메인보드(40)가 파손되거나 오동작하는 일이 없게 되는 것이다.
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도 5 및 도 6은 본 발명의 제3 실시예로서 일반적인 키패드를 채용한 이동통신 단말기 본체를 보인 것으로, 도 5는 이동통신 단말기 본체의 분해사시도이고, 도 6은 조립상태 단면도이다.
본 실시례에서는 러버패드(35a)에는 도전패턴(36)을 형성하지 않고, 러버패드(35a)와 본체전면케이스(10)의 사이에 상기 각 버튼(31,32)들이 관통되는 버튼공(91)이 형성된 도전성 판재로 된 도전판(90)을 삽입하여 버튼(31,32)의 도전성 도금층(33,34)이 도전판(90)을 통하여 본체전면케이스(10)의 전자파 차폐도료층(11)에 전기적으로 접속되도록 한 것이며, 여타 구성 부분은 상술한 제1 실시례에서와 동일하므로 동일 부분에 대해서는 동일 부호를 부여하고 구체적인 설명은 생략한다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 제4 실시예로서 전자발광 키패드를 채용한 이동통신 단말기 본체를 보인 것으로, 도 7은 이동통신 단말기 본체의 분해사시도이고, 도 8은 조립상태 단면도이다.
본 실시례에서는 러버패드(35a)에는 도전패턴(36)을 형성하지 않고, 러버패드(35a)와 본체전면케이스(10)의 사이에 상기 각 버튼(31,32)들이 관통되는 버튼공(91)이 형성된 도전성 판재로 된 도전판(90)을 삽입하여 버튼(31,32)의 도전성 도금층(33,34)이 도전판(90)을 통하여 본체전면케이스(10)의 전자파 차폐도료층(11)에 전기적으로 접속되도록 한 것이며, 여타 구성 부분은 상술한 제2 실시례에서와 동일하므로 동일 부분에 대해서는 동일 부호를 부여하고 구체적인 설명은 생략한다.
도 9는 본 발명에 의한 러버패드의 제1 변형예를 보인 것으로, 러버패드(35b)의 상단부에는 상술한 접지부(37)를 형성하고, 하단부에는 상기 입출력 커넥터(50)의 표면 또는 본체전면케이스(10)의 전자파 차폐도료층(11)과 전기적으로 접속되는 접지부(38)를 형성한 것이며, 여타 구성 부분은 상술한 실시례들에서와 동일하므로 동일 부분에 대해서는 동일 부호를 부여하고 구체적인 설명은 생략한다.
도 10은 본 발명에 의한 러버패드의 제2 변형예를 보인 것으로, 상기 러버패드(35c)의 접지부(37a)를 다른 부분보다 두껍게 형성하여 본체전면케이스(10)의 전자파 차폐도료층(11)에 대한 도전패턴(36)의 전기적인 접속이 확실하게 이루어지도록 한 것이며, 여타 구성 부분은 상술한 실시례들과 동일하므로 동일 부분에 대해서는 동일 부호를 부여하고 구체적인 설명은 생략한다.
도 11은 본 발명에 의한 러버패드의 제3 변형예를 보인 것으로, 상기 러버패드(35d)의 접지부(37b)에 도전성 테이프(39)를 감아 본체전면케이스(10)의 전자파 차폐도료층(11)에 대한 도전패턴(36)의 전기적인 접속이 확실하게 이루어지도록 한 것이며, 여타 구성 부분은 상술한 실시례들과 동일하므로 동일 부분에 대해서는 동일 부호를 부여하고 구체적인 설명은 생략한다.
도 12는 본 발명에 의한 도전판의 제1 변형예를 보인 것으로, 도전판(90a)의 상단부에는 상술한 접지부(91)를 형성하고, 하단부에는 상기 입출력 커넥터(50)의 표면 또는 본체전면케이스(10)의 전자파 차폐도료층(11)과 전기적으로 접속되는 접지부(92)를 형성한 것이며, 여타 구성 부분은 상술한 제3 및 제4 실시례와 동일하므로 동일 부분에 대해서는 동일 부호를 부여하고 구체적인 설명은 생략한다.
도 13은 본 발명에 의한 도전판의 제2 변형예를 보인 것으로, 도전판(90b)의 접지부(93,94)를 절곡 형성하여 이 접지부(93,94)가 본체전면케이스(10)의 전자파 차폐도료층(11) 또는 상기 입출력 커넥터(50)의 표면에 탄성적으로 접촉되어 이들의 전기적인 접속이 확실하게 이루어지도록 한 것이며, 여타 구성 부분은 상술한 실시례들과 동일하므로 동일 부분에 대해서는 동일 부호를 부여하고 구체적인 설명은 생략한다.
본 발명에 따른 이동통신 단말기 본체를 그라운드 플레이트 위에 올려놓고, 정전기 방전 건(Electro-Static Gun)을 이용하여 기중에서 0 ± 15㎸의 정전기를 인가하는 기중방전시험과 0 ± 10㎸의 정전기를 직접 접촉시키는 접촉방전시험을 하였는 바, 이동통신 단말기의 소프트웨어나 하드웨어에 파괴가 없었으며, 결과적으로 사용자가 이동통신 단말기를 사용하는 과정에서 키패드의 버튼 주위에 인가되는 정전기를 확실하게 방전하여 정전기에 의한 이동통신 단말기 내부 부품의 파손이나 오동작을 방지할 수 있음이 확인되었다.
이상과 같이 본 발명에 의하면 키패드의 버튼 주위에 인가되는 정전기를 키패드, 본체배면케이스의 전자파 차폐도료층 및 입출력 커넥터를 통해 확실하게 방전시킬 수 있으므로 정전기에 의한 이동통신 단말기의 내부 부품의 파손이나 오동작이 확실하게 방지되는 효과가 있는 것이다.
본 발명은 상술한 실시례로서만 국한되는 것은 아니며, 키패드를 가지는 어떠한 종류의 이동통신 단말기 본체에도 적용할 수 있는 것이다. 나아가, 비록 본체가 아닌 폴더나 슬라이더라고 하더라도 키패드가 배치된다면 그에도 역시 본 발명이 적용될 수 있음은 당연하다.
Claims (19)
- 전자파 차폐도료층이 형성된 본체전면케이스와;상기 본체전면케이스와 내부 공간을 형성하도록 결합되고, 전자파 차폐도료층이 형성된 본체배면케이스와;상기 본체전면케이스에 노출되게 상기 내부 공간에 장착되는 키패드와;상기 키패드의 하부에 배치되어, 상기 키패드의 누름 조작에 의한 신호를 발생시키는 메인보드와;상기 키패드에 상기 전자파차폐도료층들과 전기적으로 접속되게 형성되어, 상기 키패드 주위에 발생되는 정전기가 상기 메인 보드를 거치지 않고 외부로 방전되게 하는 방전부를 포함하는 이동통신 단말기 본체.
- 제1항에 있어서,상기 키패드는,복수개의 버튼과; 이들 버튼이 부착되는 러버패드를 포함하고,상기 방전부는,상기 버튼의 전면과 배면에 형성되는 도전성 도금층과; 상기 러버패드의 전면에 구비되어, 상기 도전성 도금층과 전기적으로 연결되는 도전패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기 본체.
- 제2항에 있어서,상기 방전부는,일부가 외부로 노출되도록 상기 내부 공간에 장착되어, 상기 본체전면케이스와 본체배면케이스의 전자파 차폐도료층들에 전기적으로 접속되는 입출력 커넥터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기 본체.
- 제3항에 있어서,상기 방전부는,상기 전자파 차폐도료층들과 상기 입출력 커넥터 사이에 배치되어, 이들을 전기적을 접속시키는 도전성 가스킷을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기 본체.
- 제1항에 있어서,상기 키패드는 전자발광패드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기 본체.
- 제2항에 있어서,상기 키패드는 전자발광패드를 더 포함하고,상기 전자발광패드는 상기 러버패드에 인서트된 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기 본체.
- 제2항에 있어서,상기 키패드는 전자발광패드를 더 포함하고,상기 전자발광패드는 러버패드의 배면에 설치된 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기 본체.
- 제2항에 있어서,상기 러버패드에서 돌출 형성되어, 상기 본체전면케이스의 전자파 차폐도료층에 전기적으로 접속되는 접지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기 본체.
- 제2항에 있어서,상기 러버패드에서 돌출 형성되어, 상기 입출력 커넥터의 표면에 전기적으로 접속되는 접지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기 본체.
- 제8항 또는 제9항에 있어서,상기 러버패드의 접지부는 상기 러버패드의 나머지 부분보다 두껍게 형성된 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기의 정전기 방전 구조.
- 전자파 차폐도료층이 구비된 본체전면케이스와;상기 본체전면케이스와 내부 공간을 형성하며 결합되고, 전자파 차폐도료층이 구비된 본체배면케이스와;상기 본체전면케이스를 통해 노출되도록 상기 내부 공간에 장착되고, 복수개의 버튼과 이들 버튼이 부착되는 러버패드가 구비된 키패드와;상기 버튼에 대응하는 복수개의 돔스위치가 구비된 메인보드와;상기 버튼의 전면과 배면에 구비되는 도전성 도금층과;상기 전자파 차폐도료층들과 전기적으로 접속되도록 상기 러버패드와 본체전면케이스의 사이에 삽입되어, 상기 버튼 주위에 발생되는 정진기를 상기 전자파 차폐도료층들 및 도전성 도금층과 통전되어 상기 메인보드에 인가되지 않게 방전시키는 도전판을; 포함하는 이동통신 단말기 본체.
- 제11항에 있어서,상기 본체전면케이스와 본체배면케이스의 전자파 차폐도료층들에 전기적으로 접속되어, 상기 정전기를 상기 단말기 외부로 방전시키는 입출력 커넥터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기 본체.
- 제12항에 있어서,상기 전자파 차폐도료층과 상기 입출력 커넥터 사이에 배치되어, 이들을 전기적으로 접속시키는 도전성 가스킷을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기 본체.
- 제11항에 있어서,상기 키패드에는 전자발광패드가 더 포함된 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기 본체
- 제14항에 있어서,상기 전자발광패드는 상기 러버패드에 인서트된 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기 본체.
- 제14항에 있어서,상기 전자발광패드는 러버패드의 배면에 설치된 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기 본체.
- 제11항에 있어서,상기 도전판에는 상기 본체전면케이스의 전자파 차폐도료층에 전기적으로 접속되는 접지부가 형성된 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기 본체.
- 제12항에 있어서,상기 도전판에는 상기 입출력 커넥터의 표면에 전기적으로 접속되는 접지부가 형성된 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기 본체.
- 제17항 또는 제18항에 있어서,상기 도전판의 접지부들은 상기 본체전면케이스의 전자파 차폐도료층에 탄성적으로 접촉되도록 절곡 형성된 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기 본체.
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