KR100615510B1

KR100615510B1 - Image Sensor Module

Info

Publication number: KR100615510B1
Application number: KR1020040035451A
Authority: KR
Inventors: 김동배
Original assignee: (주)마이크로샤인
Priority date: 2004-05-19
Filing date: 2004-05-19
Publication date: 2006-08-25
Also published as: KR20050110438A

Abstract

본발명은 이미지 센서 모듈에 관한 것으로, 이미지센서, 상기 이미지센서가 부착되고 그 외곽부분에 적어도 하나 이상의 핀홀이 형성된 PCB, 렌즈가 장착되는 경통, 상기 이미지센서를 상면에서 감싸며 그 상부에는 상기 경통이 내부로 나사결합되는 하우징, 상기 하우징의 내부에 설치되는 필터 및 상기 하우징을 상기 PCB에 지지 및 정렬하기 위하여 상기 하우징의 일단에 상기 PCB의 외곽방향으로 소정길이 외향 돌출된 돌출부와 상기 돌출부의 저면에는 상기 PCB의 핀홀에 고정하기 위한 고정핀이 소정길이 하향돌출되어 있는 하우징 지지부를 포함하여 구성되도록 한다.The present invention relates to an image sensor module, an image sensor, the PCB to which the image sensor is attached and at least one pinhole is formed on the outer portion thereof, a barrel on which a lens is mounted, the image sensor is wrapped on an upper surface thereof and the barrel is disposed on an upper portion thereof. In order to support and align the housing which is screwed into the housing, the filter installed in the housing, and the housing on the PCB, one end of the housing protrudes outward a predetermined length in the outward direction of the PCB and the bottom of the protrusion Fixing pins for fixing to the pinhole of the PCB is configured to include a housing support which is projected downward a predetermined length.

따라서, 본 발명에 의하면 핀홀의 위치를 PCB외곽으로 위치시켜 회로공간이나 솔더링 패드영역을 확보할 수 있어 핫바작업의 불량을 감소시킴과 동시에 핀홀을 통하여 오염되던 접착제의 유입도 막을 수가 있고 솔더링 패드영역에 핀홀이 위치하지 않기 때문에 평탄도를 좋게 하여 수율을 향상시키는 효과가 있으며 또, 핀홀이 PCB의 외곽부분에 위치하고 있으므로 이물질 방지용 테이프 작업을 생략할 수가 있어 공정을 줄일 수 있는 효과도 있다.Therefore, according to the present invention, it is possible to secure the circuit space or the soldering pad area by positioning the pinhole outside the PCB, thereby reducing the defect of hot bar work and preventing the inflow of the adhesive that was contaminated through the pinhole. Since the pinhole is not located at the side, the flatness is improved to improve the yield. Also, since the pinhole is located at the outer part of the PCB, the tape work for preventing foreign substances can be omitted, thereby reducing the process.

이미지센서, 모듈, 카메라, FPCBImage Sensor, Module, Camera, FPCB

Description

이미지 센서 모듈{Image Sensor Module}Image Sensor Module

도 1은 종래의 일반적인 이미지 센서 모듈이 PCB에 장착된 그 단면도,1 is a cross-sectional view of a conventional general image sensor module mounted on a PCB,

도 2는 종래의 상기 모듈이 장착되는 PCB의 저면도,2 is a bottom view of a PCB on which the conventional module is mounted;

도 3은 본발명의 이미지 센서 모듈이 PCB에 장착된 그 단면도,3 is a cross-sectional view of the image sensor module of the present invention mounted on a PCB;

그리고,And,

도 4는 상기 모듈이 장착되는 PCB의 저면도이다.4 is a bottom view of the PCB on which the module is mounted.

*도면의 주요 부분에 대한 부호 설명** Description of symbols on the main parts of the drawings *

100 : 이미지 센서 모듈 120 : 이미지 센서100: image sensor module 120: image sensor

114 : 필터 140 : PCB Strip114: Filter 140: PCB Strip

141 : PCB Unit 143,144 : 핀홀 141: PCB Unit 143,144: Pinhole

150 : 하우징 151 : 하우징 지지부 150 housing 151 housing support

152 : 하우징 핀 170 : 렌즈 152: housing pin 170: lens

180 : 경통 180: barrel

본발명은 이미지 센서 모듈에 관한 것으로, 특히 이미지 센서를 PCB에 설치 하기 위한 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to an image sensor module, and more particularly, to a module for installing an image sensor on a PCB.

현재 디지털 카메라는 인터넷 영상 통신 등과 함께 사용되는 빈도가 증가되고 있으며, 최근 PDA와 IMT-2000 단말기 등과 같은 차세대 이동통신단말기의 보급이 증가됨에 따라 이들 소형 정보통신단말기를 화상통신 등에 이용하기 위한 소형 카메라 모듈의 필요성이 증가하고 있다. 즉 디지털 카메라 제품의 고기능화 및 다기능화와 직간접적으로 연결되는 초슬림형 카메라 모듈에 대한 수요가 크게 늘어나고 있다. 특히 향후에는 PDA등이 단순 일정관리를 위한 용도만에서 탈피하여 카메라 모듈, 이동통신 모듈 등 다양한 주변장치를 활용한 멀티미디어 기기로서 탈바꿈하게 됨으로써, 정보통신서비스 목표가 장소와 시간에 구애받지 않고 음성 및 데이터는 물론 정지화상 및 동영상까지 저장, 전송 및 제공할 수 있는 멀티미디어 서비스라고 생각하는 것은 물론이며, 점점 더 소형화 및 초박형화된 카메라 모듈의 필요성이 증대되리라 예상된다. Nowadays, digital cameras are increasing in frequency with Internet video communication, and with the recent increase of the next generation mobile communication terminals such as PDAs and IMT-2000 terminals, small cameras for using these small information communication terminals for video communication, etc. The need for modules is increasing. In other words, the demand for ultra-slim camera modules, which are directly and indirectly connected to high functional and multifunctional digital camera products, is increasing. In particular, in the future, PDAs will move away from simple schedule management and become multimedia devices using various peripheral devices such as camera modules and mobile communication modules. Of course, it is a multimedia service that can store, transmit, and provide still images and videos, and of course, it is expected that the necessity of a miniaturized and ultra-thin camera module will increase.

상기한 전자제품의 소형화 및 경량화에 따라 연성회로기판(Flexible Printed Circuits Board;이하 "FPCB"라 한다)이 개발되어 사용되고 있다. FPCB는 작업성이 뛰어나고, 내열성 및 내곡성, 내약품성이 강하며, 열에 강하므로, 모든 전자제품의 핵심부품으로서 카메라, COMPUTER 및 주변기기, 휴대폰, VIDEO & AUIDIO기기 CAMCORDER, PRINTER, DVD, TFT LCD, 위성장비, 군사장비, 의료장비등에서 널리 사용되고 있으며 상기 제품들 중 휴대폰에 있어서는 LCD 모듈과 메인보드를 연결하거나, 특히 이미지센서(Image Sensor)가 탑재된 PCB와 상기 메인보드와 연결하기 위해서도 많이 사용된다. 이미지센서는 광학 영상을 전기 신호로 변환시키는 반도체 모듈로 그 영상신호를 저장 및 전송, 디스플레이 장치로 표시하기 위해서 사용되는 부품으로 이미지센서(Image Sensor)가 탑재되는 PCB와 상기 메인보드를 연결할 경우 컴팩트(compact)한 PCB 사이즈때문에 FPCB를 연결하는 작업이 쉽지 않다. 또한, 상기 이미지센서를 PCB에 탑재하기 위해서는 통상 모듈을 사용하여 탑재를 하게 되기 때문에 모듈이 차지하는 공간상의 제약으로 인하여 더욱 그 연결이 어려워진다.In accordance with the miniaturization and light weight of the electronic products, flexible printed circuit boards (hereinafter referred to as "FPCBs") have been developed and used. FPCB has excellent workability, heat resistance, bending resistance, chemical resistance, and heat resistance, so it is the core parts of all electronic products such as cameras, computer and peripherals, mobile phones, VIDEO & AUIDIO devices, CAMCORDER, PRINTER, DVD, TFT LCD, It is widely used in satellite equipment, military equipment, medical equipment, etc. Among mobile phones, it is widely used to connect LCD module and main board or especially to PCB equipped with image sensor and main board. . An image sensor is a semiconductor module that converts an optical image into an electrical signal. It is a component used to store, transmit, and display the image signal as a display device. When connecting a PCB equipped with an image sensor and the main board, Due to the compact PCB size, connecting the FPCB is not easy. In addition, in order to mount the image sensor on the PCB, since it is usually mounted using a module, the connection becomes more difficult due to the space constraint of the module.

이하, 도 1과 도 2를 참고하여 종래의 상기 모듈을 PCB에 설치하는 방법을 설명한다. 도 1은 종래의 일반적인 이미지 센서 모듈이 PCB에 장착된 단면도이고 도 2는 종래의 상기 모듈이 장착되는 PCB의 저면도이다. 도 1 에 도시된 바와 같이, 기판(substrate)으로 사용되는 세라믹 회로기판이나 에폭시 회로기판의 패턴(pattern)위에 이미지 센서를 부착하여 그 위에 필터(filter)를 접착한 하우징(housing)을 덮어 패키징(packaging)을 한 후 렌즈(lens)를 끼우는 형식을 사용하였다. 그렇지만 상기 이미지 센서와 렌즈 외에도 상기 이미지 센서의 동작을 감지하여 신호처리를 해주어야 실질적인 이미지를 볼 수 있기 때문에, 이미지 신호 처리용 패키지(ISP chip : Image Signal Process Package)를 회로기판의 저면이나 이미지 센서의 측면으로 일체화시키는 구성을 통상 이용한다. 상세하게는 이미지 센서 모듈(10)은 기판으로 사용되는 PCB(41)의 중앙상면에 이미지 센서(12)가 설치된다. 상기 이미지 센서 모듈(10)은 하우징(15)과, 경통(18)과, 렌즈(17)와, 필터(14) 및 FPCB(도면 미도시)를 추가적으로 포함한다. 상기 이미지 센서 모듈(10)을 상면에서 감싸는 하우징(15)의 내측으로는 나사로 결합되는 경통(18)이 설치되며, 경통(18) 내에는 렌즈(17)가 장착된다. 또한 하우징(15)의 내부에 설치 되는 필터(14) 및 상기 PCB(41)의 배면에 연결되는 FPCB(도면 미도시)가 연결된다. 상기 이미지 센서 모듈(10)은 PCB(41))의 중앙부의 상면에 이미지 센서(12)를 접착한 후 상측으로 와이어 본딩을 수행하는 단계를 통하여 이미지 센서 모듈을 제조하게 된다.Hereinafter, a method of installing the conventional module on a PCB will be described with reference to FIGS. 1 and 2. 1 is a cross-sectional view of a conventional general image sensor module mounted on a PCB and FIG. 2 is a bottom view of a PCB on which the conventional module is mounted. As illustrated in FIG. 1, an image sensor is attached to a pattern of a ceramic circuit board or an epoxy circuit board used as a substrate, and the housing is formed by attaching a filter to the filter. After packaging, a lens was used. However, in addition to the image sensor and the lens, the motion of the image sensor must be sensed to perform the signal processing so that the actual image can be viewed. Therefore, an image signal processing package (ISP chip: Image Signal Process Package) can The structure which integrates in the side is normally used. In detail, the image sensor module 10 is provided with an image sensor 12 on the central upper surface of the PCB 41 used as a substrate. The image sensor module 10 further includes a housing 15, a barrel 18, a lens 17, a filter 14, and an FPCB (not shown). A barrel 18 coupled with a screw is installed inside the housing 15 surrounding the image sensor module 10 on an upper surface thereof, and a lens 17 is mounted in the barrel 18. In addition, a filter 14 installed inside the housing 15 and an FPCB (not shown) connected to the rear surface of the PCB 41 are connected. The image sensor module 10 manufactures the image sensor module by attaching the image sensor 12 to the upper surface of the central portion of the PCB 41 and performing wire bonding upward.

미설명부호 40은 PCB Strip이다.Reference numeral 40 is a PCB Strip.

이때 이미지 센서 모듈(10)을 PCB(41)에 고정 및 정렬하기 위하여 도 2에 도시된 바와 같이 PCB(41)의 핀홀(43,44)에 하우징(15)의 양단에 형성되어 있는 두개의 고정핀(31)을 각각 삽입하여 고정한다. 이것은 렌즈(17)의 중심과 이미지 센서(12)의 중심위치를 일치시켜 영상의 왜곡 및 기타 치우침으로 인한 불량을 방지하기 위함이다.At this time, in order to fix and align the image sensor module 10 to the PCB 41, two fixings formed at both ends of the housing 15 in pinholes 43 and 44 of the PCB 41 as shown in FIG. The pins 31 are inserted and fixed respectively. This is to match the center of the lens 17 and the center position of the image sensor 12 to prevent the distortion due to image distortion and other bias.

이때, 핀홀(43,44)이 도면에서와 같이 회로가 형성되는 PCB(41)의 내부에 형성되어 있기 때문에 회로를 구성할 때 상당한 제약을 받게 된다. 즉, 모듈의 고정핀이 PCB내부에 위치하고 있기 때문에 핀홀로 인하여 회로설계에 제한을 받게 되고, 상기 홀을 통하여 접찹제 성분이 기구물 접착시 Bottom쪽으로 흘러들어 Bottom pad를 오염시키게 되고 또한, 고정핀이 PCB외부로 돌출될 경우 PCB에 평탄도 문제가 발생하고 결국 핫바(Hot bar)작업시 불량을 유발시키게 된다.At this time, since the pinholes 43 and 44 are formed inside the PCB 41 where the circuit is formed, as shown in the drawing, considerable limitations are encountered when constructing the circuit. That is, because the fixing pin of the module is located inside the PCB, it is restricted in the circuit design due to the pinhole, and the adhesive agent flows to the bottom when the adhesive is adhered to the bottom to contaminate the bottom pad. Protruding out of the PCB causes flatness problems on the PCB, which in turn causes a failure in the hot bar operation.

또한, 핀홀이 위치하는 주변의 솔더링패드(45)의 영역이 감소되므로 PCB와 FPCB를 연결할 때 접착이 되지 않는 문제가 발생할 수도 있다.In addition, since the area of the soldering pad 45 around the pinhole is reduced, there may be a problem that the adhesion is not performed when connecting the PCB and the FPCB.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 모듈을 고정하기 위한 보조수단을 이용하여 고정핀의 홀위치를 PCB의 외곽에 형성하여 회로구성 영역을 확보함과 동시에 솔더링 영역을 확보하여 신뢰성 및 수율을 개선할 수 있는 이미지 센서 모듈 장치를 제공하고자 하는 것이다.The present invention is to solve the above problems, by using the auxiliary means for fixing the module to form the hole position of the fixing pin on the outside of the PCB to secure the circuit configuration area and at the same time to ensure the soldering area reliability and yield It is to provide an image sensor module device that can improve the.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 이미지 센서 모듈은 이미지센서, 상기 이미지센서가 부착되고 그 외곽부분에 적어도 하나 이상의 핀홀이 형성된 PCB, 렌즈가 장착되는 경통, 상기 이미지센서를 상면에서 감싸며 그 상부에는 상기 경통이 내부로 나사결합되는 하우징, 상기 하우징의 내부에 설치되는 필터 및 상기 하우징을 상기 PCB에 지지하기 위하여 상기 하우징의 일단에 상기 PCB의 외곽방향으로 소정길이 외향 돌출된 돌출부와 상기 돌출부의 저면에는 상기 PCB의 핀홀에 고정하기 위한 고정핀이 소정길이 하향돌출되어 있는 하우징 지지부를 포함하여 구성되도록 한다.The image sensor module according to the present invention for achieving the above object is an image sensor, the PCB to which the image sensor is attached and at least one pinhole is formed in the outer portion, the barrel is mounted, the image sensor wraps around the image sensor The upper part of the housing and the tube is screwed into the inside, the filter is installed in the interior of the housing and the protrusion projecting outward in a predetermined length in the outward direction of the PCB to one end of the housing to support the housing and the The bottom surface of the protrusion is configured to include a housing support which is fixed to the pin hole of the PCB is projected downward a predetermined length.

상기 하우징 지지부는 그 일측굴곡면을 라운딩(Rounding)처리하고 그 높이는 0.6mm이하로 하여 공정 작업 완료후에 컷팅이 쉽도록 한다.The housing support rounds one side of the curved surface and the height thereof is 0.6 mm or less so that cutting is easy after the completion of the process work.

상기 고정핀의 높이는 상기 PCB 높이의 약 75%가 되게 하는 것이 바람직하다.The height of the fixing pin is preferably about 75% of the height of the PCB.

이하 첨부한 도면을 참고하여 본 발명의 일실시예에 대하여 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본발명의 이미지 센서 모듈을 PCB에 장착한 단면도, 도 4는 상기 모듈이 장착되는 PCB의 저면도이다. 도시된 바와 같이 이미지 센서 모듈의 일반적인 구성은 종래 기술과 동일하므로 그 설명을 생략하고 본발명의 특징부인 하우징의 구성과 PCB의 단면구성에 대해서만 설명하기로 한다. 도 3의 단면도에서와 같이 하우징(150)의 일단에는 PCB Unit(141)의 외곽부분(142)으로 소정길이 외향 돌출되고 상기 돌출부의 저면에는 PCB Unit(141)의 핀홀(143)에 하우징(150)을 고정하기 위한 고정핀(152)이 소정길이 하향돌출되어 있는 하우징 지지부(151)가 형성되어 있다. 이때, "A"에서와 같이 하우징 지지부(151)의 일측굴곡면은 라운딩(Rounding)을 두어 하우징(150)을 PCB(140)에 고정할 때 쉽게 절단되지 않도록 하고 지지부(151)의 높이(B)는 0.6mm이하로 한다. 이것은 하우징 지지부(151)가 기구물의 이동시 끊어지는 불량을 방지해야하기 때문에 너무 얇게 하지도 말아야하며 조립후 쉽게 잘라내기 위하여 너무 두껍게 하지 말아야 하기 때문이다. 즉, 공정이 완료되면 아래의 PCB 외곽부분(142)과 하우징지지부(151)는 절취선(153)을 기준으로 하여 컷팅(Cutting)되어 버려진다. 고정핀(152)의 높이(C)는 PCB Unit(141)의 높이(D)보다 짧게 하되 0.3mm이하로 하는 것이 바람직하다. 또한, 고정핀(152)의 높이(C)는 PCB Unit(141) 높이(D)의 약 75%가 되도록 하는 것이 더욱 바람직하다. 이것은 핀홀(143,144)이 PCB Unit(141)저면으로 튀어나오게 되면 평탄도문제가 발생하여 핫바작업시 불량을 발생시키던 문제점을 해결하기 위해서다. Figure 3 is a cross-sectional view of mounting the image sensor module of the present invention on a PCB, Figure 4 is a bottom view of the PCB on which the module is mounted. As shown, since the general configuration of the image sensor module is the same as the prior art, the description thereof will be omitted and only the configuration of the housing and the cross-sectional configuration of the PCB, which are features of the present invention, will be described. As shown in the cross-sectional view of FIG. 3, one end of the housing 150 protrudes outward a predetermined length to the outer portion 142 of the PCB unit 141, and the housing 150 is disposed in the pinhole 143 of the PCB unit 141 on the bottom of the protrusion. ) Is provided with a housing support part 151 to which the fixing pin 152 for fixing the predetermined length downwardly protrudes. At this time, one side curved surface of the housing support portion 151, as in "A" is a rounding (Rounding) so as not to be easily cut when fixing the housing 150 to the PCB 140 and the height (B) of the support portion 151 ) Should be 0.6mm or less. This is because the housing support 151 should not be too thin because it must prevent a defect that is broken during the movement of the instrument and should not be too thick for easy cutting after assembly. That is, when the process is completed, the lower PCB outer portion 142 and the housing support 151 are cut and discarded based on the cut line 153. The height (C) of the fixing pin 152 is preferably shorter than the height (D) of the PCB unit 141, but less than 0.3mm. In addition, it is more preferable that the height C of the fixing pin 152 is about 75% of the height D of the PCB unit 141. This is to solve the problem that the flatness problem occurs when the pinholes 143 and 144 protrude to the bottom of the PCB unit 141, thereby causing a defect during the hot bar operation.

핀홀(143,144)은, 도 4에 도시된 바와 같이, PCB Unit(141)의 외곽부분(142)에 각각 형성하도록 하여 PCB Unit(141)의 회로구성에 방해를 주지않도록 한다. 이때, 핀홀(143,144)의 사이즈(x)와 공정여유도를 고려하여 외곽부분(142)의 양단에서 핀홀(144)이 위치하는 구간의 폭(y)은 1.0mm(핀홀의 사이즈가 0.35mm일때)로 한 다. 이는 PCB Unit(141)이 PCB Strip(140)내에서 기타 공정 작업시 충격에 의해 떨어지는 것을 방지 하기 위하여 충분한 두께를 갖기 위함이다. ((y-x)/2 > 0.3의 조건을 만족하는 값) 또한, 각각의 핀홀(143,144)은 이미지 센서 모듈(100)의 좌우에 형성된 고정핀(152)과 일치시켜 구성하도록 하는 것이 바람직하다. As shown in FIG. 4, the pinholes 143 and 144 may be formed in the outer portion 142 of the PCB unit 141 so as not to disturb the circuit configuration of the PCB unit 141. At this time, considering the size (x) of the pin holes (143,144) and the process margin, the width (y) of the section where the pin hole 144 is located at both ends of the outer portion 142 is 1.0mm (when the size of the pin hole is 0.35mm) ). This is for the PCB unit 141 to have a sufficient thickness to prevent the PCB unit 141 from falling by the impact during the other process operations in the PCB Strip (140). (Values satisfying the condition of (y-x) / 2> 0.3) In addition, each of the pinholes 143 and 144 may be configured to match the fixing pins 152 formed on the left and right sides of the image sensor module 100.

외곽부분(142)은 통상 PCB Strip(140)에서 PCB Unit(141)을 분리하기 위해 PCB공정중 금형 타발 및 Routing공정에 의해 제거되는 부분이다. The outer portion 142 is a portion that is usually removed by a mold punching and routing process during the PCB process to separate the PCB unit 141 from the PCB Strip 140.

따라서, 핀홀(143,144)이 통상 컷팅되어 제거되는 PCB의 외곽부분(142)에 위치하게 되므로 회로구성에 제약을 받지 않게 되고 또한, FPCB(도면 미도시)와 접착되는 솔더링부(145)의 외곽을 넓게 구성할 수가 있어 견고하게 접착할 수가 있는 것이다.Accordingly, since the pinholes 143 and 144 are positioned at the outer portion 142 of the PCB which is normally cut and removed, the pinholes 143 and 144 are not restricted by the circuit configuration, and the outer portion of the soldering portion 145 bonded to the FPCB (not shown) is attached. It can be configured widely and can be firmly bonded.

이하, 상기한 구성에 따른 이미지 센서 모듈을 PCB에 고정하는 단계를 설명한다.Hereinafter, the step of fixing the image sensor module according to the above configuration on the PCB.

이미지 센서 모듈(100)은 상면에서 감싸는 하우징(150)의 내측으로는 나사로 결합되는 경통(180)이 설치되며, 경통(180) 내에는 렌즈(170)가 장착되며 또한 그 하단에 필터(114)가 설치된다. The image sensor module 100 has a barrel 180 coupled to the inside of the housing 150 wrapped around the upper surface of the image sensor module 100. A lens 170 is mounted in the barrel 180, and a filter 114 is disposed at a lower end thereof. Is installed.

먼저 PCB(140)의 중앙부 상면에 이미지 센서(112)를 접착제로 접착한 후(Die Attach 공정) 상측으로 와이어 본딩을 수행하는 단계를 통하여 설치를 하고 이후 상기에서 조립된 이미지 센서 모듈(100)을 PCB Unit(141) 상면에 접착제로 하우징을 접착하여 장착한다. 이는 조립 공정 완료 후에 PCB 외곽부분(142)과 하우징 지지부(151)를 컷팅하여 제거하여도 모듈이 PCB Unit(141)에 접착되어 유지될 수 있도록 하기 위함이다.First, the image sensor 112 is adhered to the upper surface of the central part of the PCB 140 with an adhesive (Die Attach process), and then the wire bonding is performed to the upper side. Then, the image sensor module 100 assembled above is installed. Adhesively mount the housing to the upper surface of the PCB Unit (141). This is to ensure that the module can be adhered to the PCB unit 141 even if the PCB outer portion 142 and the housing support 151 are cut and removed after the assembly process is completed.

이때, 이미지 센서 모듈(100)을 PCB Unit(141)에 장착할 때는 하우징 지지대(151)의 고정핀(152)이 각각 핀홀(143,144)에 위치하도록 하여 고정을 하여 조립한다.At this time, when the image sensor module 100 is mounted on the PCB unit 141, the fixing pins 152 of the housing support 151 are positioned in the pinholes 143 and 144, respectively, to be fixed and assembled.

따라서, 기구물을 PCB에 고정시킬때 종래에는 기구 홀을 통하여 이물질이 흐르지 않게 하기 위하여 PCB 동박면에 테이핑작업을 하는데 본발명에서는 핀홀이 외곽부분에 위치하고 있으므로 이물질이 흘러도 공정에 영향을 주지않으므로 테이프 작업 공정을 줄일 수가 있는 것이다.Therefore, when fixing the fixture on the PCB, in order to prevent foreign matter from flowing through the instrument hole, the taping operation is performed on the copper foil surface of the present invention. In the present invention, since the pinhole is located at the outer part, the foreign matter does not affect the process. The process can be reduced.

또한, 본발명을 FPCB에 기구 홀을 형성시켜 적용할 경우 종래 FPCB에 양면 테이프 작업대신 기구 홀을 이용하여 PCB와 정렬할 수 있으므로 FPCB제작시 양면 테이프 붙이는 공정을 줄일 수 있다.In addition, when the present invention is applied to form an instrument hole in the FPCB can be aligned with the PCB by using the instrument hole instead of the double-sided tape work in the conventional FPCB, it is possible to reduce the double-sided tape gluing process when manufacturing FPCB.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허 청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical scope of the present invention, and such modifications and variations belong to the appended claims.

상기에서와 같이 본 발명에 따른 이미지 센서 모듈에 의하면, 핀홀의 위치를 PCB외곽으로 위치시켜 회로공간이나 솔더링 패드영역을 확보할 수 있어 핫바작업의 불량을 감소시킴과 동시에 핀홀을 통하여 오염되던 접착제의 유입도 막을 수가 있고 솔더링 패드영역에 핀홀이 위치하지 않기 때문에 평탄도를 좋게 수율을 향상시키는 효과가 있다. According to the image sensor module according to the present invention as described above, it is possible to secure the circuit space or soldering pad area by positioning the pinhole to the outside of the PCB to reduce the defect of the hot bar operation and at the same time the adhesive of the contaminated through the pinhole Inflow can also be prevented and pinholes are not located in the soldering pad area, which improves the yield evenly.

또, 핀홀이 PCB의 외곽부분에 위치하고 있으므로 PCB 저면에 있는 PAD오염 방지를 위한 이물질 방지용 테이프 작업을 생략할 수가 있어 공정을 줄일 수 있는 효과도 있다.In addition, since the pinhole is located at the outer portion of the PCB, it is possible to omit the foreign matter tape to prevent the contamination of the PAD on the bottom of the PCB, thereby reducing the process.

또, FPCB에 기구 홀을 형성시켜 적용할 경우 종래 FPCB에 양면 테이프 작업대신 기구 홀을 이용하여 PCB와 정렬할 수 있으므로 FPCB제작시 양면 테이프 붙이는 공정을 줄일 수 있다.In addition, when forming and applying the instrument hole in the FPCB can be aligned with the PCB by using the instrument hole instead of the double-sided tape work in the conventional FPCB, it is possible to reduce the double-sided tape pasting process when manufacturing the FPCB.

Claims

이미지센서;Image sensor;

상기 이미지센서가 부착되고 그 외곽부분에 적어도 하나 이상의 핀홀이 형성된 PCB;A PCB to which the image sensor is attached and at least one pinhole is formed at an outer portion thereof;

렌즈가 장착되는 경통;A barrel on which the lens is mounted;

상기 이미지센서를 상면에서 감싸며 그 상부에는 상기 경통이 내부로 나사결합되는 하우징; A housing in which the image sensor is wrapped on an upper surface thereof and the barrel is screwed into the upper portion thereof;

상기 하우징의 내부에 설치되는 필터; 및A filter installed inside the housing; And

상기 하우징을 상기 PCB에 지지하기 위하여 상기 하우징의 일단에 상기 PCB의 외곽방향으로 소정길이 외향 돌출된 돌출부와 상기 돌출부의 저면에는 상기 PCB의 핀홀에 고정하기 위한 고정핀이 소정길이 하향돌출되어 있으며 그 일측굴곡면을 라운딩(Rounding)처리하고 그 높이는 0.6mm이하로 구성한 하우징 지지부;를 포함하여 구성된 이미지 센서 모듈. In order to support the housing on the PCB, a protrusion protruding a predetermined length outwardly in the outward direction of the PCB at one end of the housing and a fixing pin for fixing to the pinhole of the PCB are protruded downward by a predetermined length on the bottom surface of the protrusion. And a housing support configured to round one side of the curved surface and have a height of 0.6 mm or less.

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제 1항에 있어서,The method of claim 1,

상기 고정핀의 높이는 상기 PCB 높이의 약 75%가 되게 하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈. And the height of the fixing pin is about 75% of the height of the PCB.

제 1항에 있어서,The method of claim 1,

상기 PCB의 외곽부분과 상기 하우징 지지부는 컷팅되어지는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈. Image sensor module, characterized in that the outer portion of the PCB and the housing support is cut.