KR100615009B1

KR100615009B1 - 전자파 흡수성 열전도성 시트

Info

Publication number: KR100615009B1
Application number: KR1020030093579A
Authority: KR
Inventors: 이꾸오 사꾸라이
Original assignee: 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
Priority date: 2002-12-20
Filing date: 2003-12-19
Publication date: 2006-08-25
Also published as: JP2004200534A; TW200416976A; TWI330400B; KR20040055678A

Abstract

본 발명은 연자성 금속 분말 및 전기 절연성의 열전도성 충전제를 베이스 중합체 중에 분산시킨 전자파 흡수성 열전도층의 적어도 한쪽 면에 전기 절연성의 고분자 필름을 적층한 전자파 흡수성 열전도성 시트로서, 시트의 두께 방향에서의 절연 파괴 전압이 1 kV 이상인 전기 절연성의 전자파 흡수성 열전도성 시트를 제공한다.

본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트는, 높은 전자파 흡수 성능과 높은 열전도 성능을 겸비하면서 전기 절연성이기 때문에, 전자 기기 내부에 장착하는 경우, 인쇄 배선 회로를 비롯한 각 부분의 전기적인 단락에 대하여 그다지 우려할 필요가 없이, 최적인 부분에 장착하는 것이 가능하다.

전자파 흡수성 열전도성 시트, 연자성 금속 분말, 열전도성 충전제

Description

전자파 흡수성 열전도성 시트 {Electromagnetic Wave-Absorbing, Thermal- Conductive Sheet}

도 1은 본 발명에서의 전자파 흡수성 열전도성 시트의 구조를 나타내는 개략 단면도로서, (a)는 전자파 흡수성 열전도층과 고분자 필름층을 적층하여 이루어지는 2층 구조의 전자파 흡수성 열전도성 시트, (b)는 전자파 흡수성 열전도층과 고분자 필름층과 열전도층을 적층하여 이루어지는 3층 구조의 전자파 흡수성 열전도성 시트, (c) 및 (d)는 전자파 흡수성 열전도층과 고분자 필름층을 적층하여 이루어지는 3층 구조의 전자파 흡수성 열전도성 시트, (e)는 전자파 흡수성 열전도층과 고분자 필름층과 열전도층을 적층하여 이루어지는 5층 구조의 전자파 흡수성 열전도성 시트.

도 2는 방사 전자파 감쇠량 측정 방법을 나타내는 블럭도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1: 전자파 흡수성 열전도층

2: 고분자 필름층

3: 열전도층

4: 전파 암실

5: 차폐실

6: 2극 안테나

7: 신호 발생기

8: 수신 안테나

9: EMI 수신기

본 발명은 전자파 흡수성 열전도층의 적어도 한쪽 면에 전기 절연성의 고분자 필름을 적층한, 유연성과 강도를 겸비한 전기 절연성의 전자파 흡수성 열전도성 시트에 관한 것이다.

최근 방송, 이동체 통신, 레이더, 휴대 전화, 무선 LAN 등의 전자파 이용이 많아짐에 따라서 생활 공간에 전자파가 산란하여 전자파 장해, 전자 기기의 오작동 등의 문제가 빈발하고 있다.

또한, 개인용 컴퓨터, 휴대 전화 등의 내부에 배치된 CPU, MPU, LSI 등의 전자 기기 부품의 고밀도화, 고집적화, 및 인쇄 배선 기판에의 전자 기기 부품의 고밀도 실장화가 진행되고, 전자파가 기기 내부로 방사됨에 따라서, 그 전자파가 기기 내부에서 반사, 충만하여 기기 자체로부터 발생한 전자파에 의한 내부 전자 간섭의 문제도 발생하고 있다.

종래, 이러한 전자 간섭 장해 대책을 행하는 경우에는 노이즈 대책의 전문 지식과 경험이 필요하고, 그 대책에는 많은 시간이 필요할 뿐 아니라 대책 부품의 실장 공간을 사전에 확보하는 것 등의 난점이 있었다. 이러한 문제점을 해결하기 위해서, 전자파를 흡수함으로써 반사파 및 투과파를 저감시키는 전자파 흡수체가 사용되기 시작하였다.

또한, CPU, MPU, LSI 등의 전자 기기 부품의 고밀도화, 고집적화에 따라 발열량이 커져, 냉각을 효율적으로 행하지 않으면 열 폭주에 의해 오작동되어 버린다는 문제도 동시에 있다. 종래 발열을 외부로 효율적으로 방출시키는 수단으로서, 열전도성 분체를 충전시킨 실리콘 그리스나 실리콘 고무를 CPU, MPU, LSI 등과 발열판 사이에 설치하여 접촉 열저항을 작게 하는 방법이 있었다. 그러나, 이 방식에서는 상기 기기 내부의 전자 간섭의 문제를 피하는 것은 불가능하다.

따라서, 전자 기기 내부의, 특히 CPU, MPU, LSI 등의 전자 기기 부품의 고밀도화, 고집적화된 부위에 대해서는 전자파 흡수 성능, 열전도 성능을 갖는 부재가 필요해진다. 시트 부재로서는, 필요에 따라서 (1) 자성 분말이 베이스 중합체 중에 분산된 전자파 흡수성 시트, (2) 알루미나를 비롯한 열전도성 분말이 베이스 중합체 중에 분산된 열전도성 시트, (3) 두가지 분말을 모두 충전하든가 하여 전자파 흡수 성능과 열전도 성능을 겸비한 시트의 3종류가 구별되어 사용되고 있다.

현재, 개인용 컴퓨터를 비롯한 전자 기기의 신호 처리 속도는 매우 고속화되고 있고, 각 소자의 작동 주파수도 수백 MHz 내지 수 GHz인 것이 많아지고 있다. 따라서, 전자 기기 내부에서 발생하는 전자파 노이즈의 주파수도 GHz 대역의 것이 많아지고 있다. 이러한 전자파 노이즈를 억제하기 위해서, 망간 아연계 페라이트, 니켈 아연계 페라이트를 대표로 하는 스피넬형 입방정 페라이트의 분말을 베이스 중합체 중에 균일하게 분산시킨 시트를 적용하는 것도 생각할 수 있지만, 이 페라이트 시트로 효과가 나타나는 것은 주로 MHz대이고, GHz대에 대해서는 효과가 적다. 그 때문에, 현재 MHz대로부터 GHz대까지 효과가 큰 금속계의 연자성 분말을 베이스 중합체 중에 균일하게 분산시킨 시트가 주류로 되어 있다.

일반적으로 연자성 금속은 도전성이기 때문에, 그의 분말을 베이스 중합체 중에 균일하게 분산시킨 시트의 절연 파괴 전압은 작다. 따라서, 전자 기기 내에 이 시트를 장착하는 경우에는, 전자 기기 내부의 각 부분이 전기적으로 단락되어 버리지 않도록 주의를 요한다. 특히, 전자파 흡수 성능과 열전도 성능을 겸비한 시트에서는, 소자와 방열 부재 사이에 끼워 사용하는 경우가 많아, 소자와 방열 부재 사이에서 전기적으로 접속하는 것이 문제가 되는 경우에는, 이 시트는 사용할 수 없다. 이러한 경우에는, 전기적으로 절연인 열전도 성능만을 갖는 시트를 소자와 방열 부재 사이에 끼워 사용하여 소자로부터 열을 방산시킴과 동시에, 그 주위의 전기적으로 문제가 되지 않는 부분에 전자파 흡수성만을 갖는 시트를 배치하여 전자파 노이즈를 억제한다고 하는 번잡한 방법이 사용되고 있다.

전자 기기 내부에서의 전자파 노이즈 발생 부분은 고속 구동의 CPU, MPU, LSI 등의 소자가 많지만, 소자와 인쇄 배선 기판의 패턴을 접속한, 소위 소자의 발이나 인쇄 배선 패턴이 안테나가 되어 전자파 노이즈가 발생되는 경우도 있다. 이러한 경우에는 직접 그 부분을 전자파 흡수성 시트로 덮는 것이 바람직하지만, 연자성 금속 분말을 베이스 중합체 중에 균일하게 분산시킨 시트에서는, 시트에 절연성이 없기 때문에 회로 단락의 문제로 인해 사용할 수는 없었다.

기본적으로, 연자성 금속 분말을 절연성의 베이스 중합체 중에 균일하게 분산시킨 시트에 있어서는, 도전성의 연자성 금속 분말끼리는 베이스 중합체에 의해 상호 절연되지만, 전자파 흡수 성능을 높이기 위해서는 연자성 금속 분말을 고충전하는 것이 필요하여, 금속 분말끼리의 거리가 가까워지거나 접촉되기도 하기 때문에, 그 시트의 절연 파괴 전압은 작아진다.

일본 특허 공개 (평)11-45804호 공보에는 실란계 커플링제로 금속 연자성 분말 표면에 절연성 피막을 설치한 전파 흡수체가, 일본 특허 공개 2001-308584호 공보에는 장쇄 알킬실란으로써 금속 연자성 분말의 표면에 절연성 피막을 설치한 전파 흡수체가 기재되어 있지만, 이러한 유기기를 갖는 분자의 피막으로는 충분한 절연 파괴 전압을 갖는 전자파 흡수성 시트를 얻기가 어렵다.

일본 특허 공개 (평)9-115332호 공보에는 자성 분체와 고분자 수지를 혼합하여 성형한 전자파 흡수체의 전파 입사면에 1 내지 5 GHz의 주파수 영역에서의 복소 유전율 실수부가 8 이하인 착색 수지 필름을 적층한 내장용 전파 흡수체가, 일본 특허 공개 (평)11-195893호 공보에는 연자성 분말과 유기 결합제로 이루어지는 복합 자성체층의 적어도 한쪽 면에 절연층을 설치한 전자파 간섭 억제체가, 일본 특허 공개 2000-232297호 공보에는 가소성 고분자 재료에 금속 자성 분체를 분산시킨 전자파 흡수층의 외표면을 유전율이 10 이하인 가소성 고분자 재료로 피복한 전자파 흡수체가 기재되어 있고, 이러한 구성으로 전기 절연성 시트의 제조는 가능하지만, 열전도 성능은 불충분하다.

일본 특허 공개 2001-168246호 공보에는 기재 및 이 기재의 적어도 한쪽 면 에 설치된 열전도성 수지층을 포함하는 열전도성 시트가 기재되어 있고, 상기 기재가 플라스틱 필름, 금속박 또는 편면 점착 필름으로 이루어지는 것이 제안되어 있지만, 이 구성에서는 전자파 흡수 성능이 부족하였다.

본 발명은 이러한 종래의 문제를 감안하여 이루어진 것으로서, 높은 전자파 흡수 성능과 높은 열전도 성능을 겸비하고, 유연하며 강도가 있어 취급이 용이한 전기 절연성의 전자파 흡수성 열전도성 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명자들은 상기 목적을 달성하기 위해 예의 연구를 거듭한 결과, 연자성 금속 분말 및 전기 절연성의 열전도성 충전제를 베이스 중합체 중에 분산시킨 전자파 흡수성 열전도층의 적어도 한쪽 면에 전기 절연성의 고분자 필름을 적층하고, 시트의 두께 방향에서의 절연 파괴 전압을 1 kV 이상으로 함으로써, 높은 전자파 흡수 성능과 높은 열전도 성능을 겸비하고, 유연하며 강도가 있어 취급이 용이하며, 각종 전자 기기 등에 적용 가능한 전기 절연성의 전자파 흡수성 열전도성 시트가 얻어지는 것을 발견하고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

따라서, 본 발명은 연자성 금속 분말 및 전기 절연성의 열전도성 충전제를 베이스 중합체 중에 분산시킨 전자파 흡수성 열전도층의 적어도 한쪽 면에 전기 절연성의 고분자 필름을 적층한 전자파 흡수성 열전도성 시트로서, 시트의 두께 방향에서의 절연 파괴 전압이 1 kV 이상인 전기 절연성의 전자파 흡수성 열전도성 시트를 제공한다.

이하, 본 발명에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.

본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트는, 연자성 금속 분말 및 전기 절연성의 열전도성 충전제를 베이스 중합체 중에 분산시킨 전자파 흡수성 열전도층의 적어도 한쪽 면에 전기 절연성의 고분자 필름을 적층하여 얻어진다.

본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트의 시트 두께 방향에서의 절연 파괴 전압은 1 kV 이상, 바람직하게는 1.5 kV 이상, 더욱 바람직하게는 2 kV 이상이다. 본 발명의 시트 중 전자파 흡수성 열전도층은 연자성 금속 분말을 베이스 중합체 중에 분산시킨 구조이기 때문에, 그의 절연 파괴 전압은 작다. 그 때문에, 전기 절연성의 고분자 필름을 적층함으로써 시트 두께 방향에서의 절연 파괴 전압을 확보할 수 있다. 절연 파괴 전압이 1 kV 미만이면, 전자 기기 내에서 회로 단락의 위험성이 증가되어 적용 범위가 좁아진다.

또한, 본 발명에서의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트 중의 전자파 흡수성 열전도층의 열전도율은 2 W/mK 이상인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 3 W/mK 이상인 것이 바람직하다. 본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트에 있어서는, 비교적 열전도율이 작은 고분자 필름을 적층하기 때문에, 시트 전체의 두께 방향에서의 열전도율은 전자파 흡수성 열전도층의 열전도율보다 작은 것이 된다. 따라서, 전자파 흡수성 열전도층의 열전도율은 높게 설계해 둘 필요가 있다. 전자파 흡수성 열전도층의 열전도율이 2 W/mK 미만이면, 열전도 성능이 충분하지 않고, 용도도 한정되어 버리는 경우가 있다.

본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트에 있어서는, 전기 절연 성 고분자 필름의 전자파 흡수성 열전도층을 적층한 면과 반대측의 면에, 열전도율이 2 W/mK 이상인 상기 고분자 필름보다 부드러운 전기 절연성의 열전도성 충전제를 베이스 중합체 중에 분산시킨 열전도층, 또는 연자성 금속 분말 및 전기 절연성의 열전도성 충전제를 베이스 중합체 중에 분산시킨 전자파 흡수성 열전도층을 적층할 수도 있다. 이로부터, 본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트와 발열원 및(또는) 방열 장치와의 접촉 열저항을 작게 하는 것이 가능해져, 더욱 양호한 방열 특성이 얻어진다.

본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트 중의 전기 절연성 고분자 필름의 두께는 50 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 30 ㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 일반적으로 고분자 필름의 열전도율은 0.2 W/mK 전후로 작기 때문에, 시트 전체의 두께 방향에서의 평균 열전도율은 전자파 흡수성 열전도층의 열전도율보다 작은 것이 된다. 고분자 필름의 적층에 의해, 시트 전체의 두께 방향에서의 열전도율은, 고분자 필름의 두께가 두꺼워짐에 따라서 지수 함수적으로 감소한다. 따라서, 고분자 필름의 두께는 얇은 것이 바람직하다. 고분자 필름의 두께가 50 ㎛를 초과하면, 시트 전체의 두께 방향에서의 평균 열전도율이 충분하지 않게 되고, 용도도 한정되어 버릴 우려가 있다. 또한, 상기 고분자 필름의 두께는 너무 얇으면 절연 파괴 전압이 충분하지 않아 취급성이 나빠지게 되므로, 1 ㎛ 이상인 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서, 전자파 흡수성 열전도층과 적층하는 고분자 필름의 재질로서는, 필름을 형성할 수 있는 고분자 재료라면 특별히 제한은 없고, 공지된 열경 화성 수지, 열가소성 수지를 사용할 수 있다. 단, 본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트의 사용 온도에 따라서 고분자 필름의 재질을 고려할 필요가 있다. 열경화성 수지로서는, 예를 들면 에폭시 수지, 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지, 실리콘 수지, 폴리우레탄 수지 등이 예시된다. 열가소성 수지로서는, 예를 들면 폴리에틸렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 나일론, 폴리이미드 수지, ABS 수지, 폴리메타크릴산메틸, 부타디엔 고무, 니트릴 고무 등을 사용할 수 있다. 이들 고분자 재료는 1종 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.

본 발명의 전자파 흡수성 열전도층 중에 포함되는 연자성 금속 분말로서는, 공급 안정성, 가격 등의 면에서 철 원소를 포함하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 카르보닐 철, 전해 철, Fe-Cr계 합금, Fe-Si계 합금, Fe-Ni계 합금, Fe-Al계 합금, Fe-Co계 합금, Fe-Al-Si계 합금, Fe-Cr-Si계 합금, Fe-Cr-Al계 합금, Fe-Si-Ni계 합금, Fe-Si-Cr-Ni계 합금 등을 들 수 있지만, 이들로 한정되는 것은 아니다. 이 경우, 가격 등의 면에서 철 원소를 15 중량％ 이상 포함하는 것이 바람직하다.

이들 연자성 금속 분말은 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다. 분말의 형상은 편평상, 입자상 중 어느 것을 단독으로 사용할 수도 있고, 두가지 모두를 병용할 수도 있다.

연자성 금속 분말의 평균 입경은 0.1 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 특히 1 ㎛ 이상 50 ㎛ 이하인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 평균 입경이 0.1 ㎛ 미만인 경우에는, 입자의 비표면적이 너무 커져서 고충전화가 곤란해질 우 려가 있다. 또한, 평균 입경이 100 ㎛를 초과하는 경우에는, 시트 표면에 미소한 요철이 나타나 접촉 열저항이 커져 버릴 우려가 있다.

전자파 흡수성 열전도층에서의 연자성 금속 분말의 함유량은, 전자파 흡수성 열전도층 총량의 10 내지 80 vol％(용량％, 이하 동일함), 특히 15 내지 70 vol％인 것이 바람직하다. 10 vol％ 미만이면 충분한 전자파 흡수 성능이 얻어지지 않는 경우가 있고, 80 vol％를 초과한 경우에는 전자파 흡수성 열전도층이 약해질 우려가 있다.

본 발명의 전자파 흡수성 열전도층 및 열전도층 중에 포함되는 전기 절연성의 열전도성 충전제로서는, 전기 절연성 물질인 산화알루미늄, 산화규소, 페라이트, 질화규소, 질화붕소, 질화알루미늄 분말 등이 바람직하다.

페라이트를 열전도성 충전제로 하는 경우, 전기 절연성이 높은 Ni-Zn계나 Mn-Zn계 등의 스피넬형 입방정 페라이트 분말을 사용하는 것이 바람직하다. 이들 연자성 페라이트는 전자파 흡수 성능도 아울러 가지기 때문에, 본 발명의 연자성 금속 분말에 의한 전자파 흡수 성능을 보충하는 것이 가능해지므로 바람직하다.

열전도성 분말은 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다.

열전도성 분말의 평균 입경은 0.1 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 특히 1 ㎛ 이상 50 ㎛ 이하인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 평균 입경이 0.1 ㎛ 미만인 경우에는, 입자의 비표면적이 너무 커져 고충전화가 곤란해질 우려가 있고, 충전율이 동일한 경우 시트의 열전도율이 작아진다. 또한, 평균 입경이 100 ㎛를 초과하는 경우에는 시트 표면에 미소한 요철이 나타나 접촉 열저항이 커져 버릴 우려가 있다.

전자파 흡수성 열전도층에서의 열전도성 분말의 함유량은, 소정의 전자파 흡수 성능을 얻기 위해서, 연자성 금속 분말의 충전율과의 균형을 고려하여 전자파 흡수성 열전도층 전체의 10 내지 70 vol％, 특히 20 내지 50 vol％인 것이 바람직하다. 10 vol％ 미만이면 충분한 열전도 성능이 얻어지지 않는 경우가 있고, 70 vol％를 초과한 경우에는 상대적으로 연자성 금속 분말의 함유율이 저하되어 충분한 전자파 흡수 성능이 얻어지지 않을 가능성이 있다.

또한, 열전도층에서의 열전도성 분말의 함유량은 열전도층 총량의 30 내지 85 vol％, 특히 40 내지 80 vol％인 것이 바람직하다. 30 vol％ 미만이면 충분한 열전도 성능이 얻어지지 않는 경우가 있고, 85 vol％를 초과한 경우에는 열전도층이 취약해져 버릴 우려가 있다.

본 발명의 전자파 흡수성 열전도층 및 열전도층의 베이스 중합체로서는, 오르가노폴리실록산, 아크릴 고무, 에틸렌프로필렌 고무, 불소 고무 등을 들 수 있지만, 목적하는 용도에 따라서 선택할 수 있다. 이들 베이스 중합체는 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.

또한, 본 발명에 있어서는 전자파 흡수성 열전도층, 열전도층 모두에, 필요에 따라서 실란 커플링제 등의 분말 표면 처리제, 난연제, 가교제, 제어제, 가교 촉진제 등을 적절하게 적량 배합할 수도 있다.

본 발명에 있어서, 전자파 흡수성 열전도층 및 열전도층을 구성하는 조성물 은, 각각 연자성 금속 분말 및(또는) 열전도성 분말과, 베이스 중합체와, 필요에 따라서 그 밖의 성분을 혼합함으로써 제조할 수 있다. 여기서, 연자성 금속 분말 및(또는) 열전도성 분말과 베이스 중합체와의 혼합은 호모 믹서, 혼련기, 2본 롤, 유성형 믹서 등의 혼합기에 의해 균일하게 될 때까지 행하지만, 특별히 이들로 한정되는 것은 아니다.

전자파 흡수성 열전도층 또는 열전도층과 고분자 필름의 적층 방법으로서는, 상기 조성물을 고분자 필름 상에 직접 프레스 성형, 코팅 성형, 캘린더 성형 등으로 적층하는 방법이나, 상기 조성물을 이용하여 전자파 흡수성 열전도층 또는 열전도층을 코팅 성형이나 프레스 성형 등으로 미리 성형한 후, 점착층을 통해 고분자 필름을 프레스 접착하는 방법 등을 생각할 수 있지만, 이들로 한정되는 것은 아니다. 또한, 고분자 필름과 각 층간의 접착을 견고하게 하기 위해서, 적층 전의 고분자 필름의 접합면을 프라이머 처리할 수도 있다.

본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트의 적층 구조로서는, 예를 들면 도 1(a)에 나타낸 바와 같은 한층의 전자파 흡수성 열전도층(1)과 한층의 고분자 필름층(2)을 적층하여 이루어지는 2층 적층 구조, 그림 1(b)에 나타낸 바와 같은 한층의 고분자 필름층(2)의 한쪽 면에 전자파 흡수성 열전도층(1)을, 다른 면에 열전도층(3)을 적층하여 이루어지는 3층 구조, 도 1(c)에 나타낸 바와 같은 한층의 고분자 필름층(2)의 양면에 전자파 흡수성 열전도층(1, 1)을 적층하여 이루이지는 3층 구조, 도 1(d)에 나타낸 바와 같은 한층의 전자파 흡수성 열전도층(1)의 양면에 각 한층의 고분자 필름층(2, 2)를 적층하여 이루어지는 3층 구조, 도 1(e) 에 나타낸 바와 같은 한층의 전자파 흡수성 열전도층(1)의 양면에 각 한층의 고분자 필름층(2)를 적층하고, 고분자 필름층 위에 열전도층(3)을 각각 더 적층하여 이루어지는 5층 구조 등을 들 수 있지만, 특별히 이들로 한정되는 것은 아니다.

본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트 전체의 두께는 0.1 mm 이상 10 mm 이하, 특히 0.3 mm 이상 3 mm 이하인 것이 바람직하다.

본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트의 시트 전체의 두께 방향에서의 평균 열전도율은 1.5 W/mK 이상, 특히 2 W/mK 이상인 것이 바람직하다. 열전도율이 1.5 W/mK 미만이면 용도가 한정되어 버릴 우려가 있다.

본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트의 표면층 중 적어도 한쪽 장착면, 즉 발열물 및(또는) 방열 부재의 표면에 배치된 층의 경도가, 아스카 C 경도계로 측정하였을 때 70 이하, 특히 60 이하인 것이 바람직하다. 시트 표면을 부드럽게 함으로써 시트 표면이 발열물 및(또는) 방열 부재 표면의 미세한 요철에 따라 변형되어, 미시적 수준에서 보면 양자의 접촉 면적이 커진다. 결과적으로, 시트와 발열물 및(또는) 방열 부재와의 접촉 열저항을 작게 할 수 있다. 아스카 C 경도가 70보다 크면, 시트와 발열물 및(또는) 방열 부재와의 접촉 열저항이 커져서 방열 특성이 충분하지 않을 가능성이 있다.

본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트는, 높은 전자파 흡수 성능과 높은 열전도 성능을 겸비하면서 전기 절연성이기 때문에, 전자 기기 내부에 장착하는 경우, 인쇄 배선 회로를 비롯한 각 부분의 전기적인 단락에 대하여 그다지 우려할 필요가 없이, 최적인 부분에 장착하는 것이 가능하다. 이로부터, 종래 보다 더욱 전자 기기 내부의 전자파 노이즈를 억제할 수 있음와 동시에, 외부로의 전자파 누설량도 억제할 수 있으며, 전자 기기 부품으로부터 발생한 열의 기기 외부로의 방열도 가능해진다.

<실시예>

이하, 실시예 및 비교예를 나타내어 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명이 하기의 실시예로 제한되는 것은 아니다.

<실시예 1>

실온에서의 점도가 30 Paㆍs이고, 디메틸비닐실록시기로 양쪽 말단을 밀봉한 비닐기 함유 디메틸폴리실록산을 베이스 오일로 하고, 하기 화학식 1로 표시되는 규소 원자 결합 알콕시기를 함유하는 오르가노폴리실록산을 각종 충전 분말의 표면 처리제로 하여, 상기 충전 분말의 합계량 100 중량부에 대하여 1 중량부 첨가하고, 평균 입경 10 ㎛의 구상의 Fe-12 ％ Cr-3 ％ Si 연자성 금속 분말과 열전도성 분말인 평균 입경 1 ㎛의 입상 알루미나 분말(쇼와 덴꼬 가부시끼가이샤 제조 상품명: AL-47-1)을 첨가하여, 유성형 믹서로 실온에서 교반 혼합 후, 더욱 교반하면서 120 ℃, 1 시간의 열 처리를 행하여, 본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트 중의 전자파 흡수성 열전도층의 베이스 조성물을 제조하였다.

다음으로, 1분자 중에 규소 원자에 결합한 수소 원자를 2개 이상 함유한 오르가노히드로젠폴리실록산, 백금족 금속계 촉매, 아세틸렌 알코올계 반응 제어제를 첨가 혼합하였다. 오르가노히드로젠폴리실록산의 첨가량은, 그의 수소 원자 몰수와 상기 베이스 조성물 중 디메틸비닐실록시기의 몰수의 비가 0.7이 되도록 하였다. 최종적인 배합 조성은, 실리콘 성분 100 중량부에 대하여 연자성 금속 분말 1000 중량부, 열전도성 분말인 알루미나 분말 400 중량부가 되도록 조정하였다.

이 전자파 흡수성 열전도층이 되는 조성물을, 미리 프라이머 C(신에츠 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조 상품명)로써 프라이머 처리한 12.5 ㎛ 두께의 폴리이미드 필름 상에 프레스 성형으로 120 ℃, 10 분간 가열 경화시켜 도 1(a)에 나타내는 2층 구조인 총 시트 두께 1 mm의 본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트를 얻었다.

<실시예 2>

전자파 흡수성 열전도층의 연자성 금속 분말을 평균 입경 30 ㎛의 편평상의 Fe-5.5 ％ Si로 하고, 전자파 흡수성 열전도층의 최종적인 배합 조성이, 실리콘 성분 100 중량부에 대하여 연자성 금속 분말 900 중량부, 열전도성 분말인 알루미나 분말 500 중량부가 되도록 조정한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 도 1(a)에 나타내는 2층 구조의 총 시트 두께 0.3 mm의 본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트를 얻었다.

<실시예 3>

전자파 흡수성 열전도층의 베이스 중합체로서, 닛신 가가꾸 고교 가부시끼가 이샤 제조의 아크릴 고무 RV-2520을 사용하고, 이 아크릴 고무 100 중량부에 대하여, 평균 입경 30 ㎛의 편평 형상의 Fe-5.5 ％ Si 연자성 금속 분말 1200 중량부, 평균 입경 1 ㎛의 알루미나 분말(쇼와 덴꼬 가부시끼가이샤 제조 상품명: AL-47-1) 300 중량부를 혼련기로써 균일하게 혼합하여 전자파 흡수성 열전도층의 베이스 조성물로 만들었다. 이 베이스 조성물 100 중량부에 대하여 유기 과산화물인 디(o-메틸벤조일)퍼옥시드 0.8 중량부를 2본 롤로써 혼합한 후, 150 ℃, 10 분간의 조건에서 미리 프라이머 C(신에츠 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조 상품명)로 프라이머 처리한 12.5 ㎛ 두께의 폴리이미드 필름 상에 150 ℃, 10 분간의 조건에서 프레스 성형하여, 도 1(a)에 나타내는 2층 구조인 총 시트 두께 1 mm의 본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트를 얻었다.

<실시예 4>

전자파 흡수성 열전도층의 최종적인 배합 조성이, 실리콘 성분 100 중량부에 대하여 연자성 금속 분말 900 중량부, 열전도성 분말인 알루미나 분말 200 중량부가 되도록 조정하고, 고분자 필름으로서 12.5 ㎛의 PEN(폴리에틸렌 나프탈레이트)필름을 사용한 것 이외에는 실시예 2와 동일하게 하여, 도 1(a)에 나타내는 2층 구조인 총 시트 두께 1 mm의 본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트를 얻었다.

<실시예 5>

열전도성 분말을 평균 입경 0.9 ㎛의 질화알루미늄 분말(미쓰이 가가꾸 가부시끼가이샤 제조 상품명: MAN-2)로 한 것 이외에는 실시예 4와 동일하게 하여, 도 1(a)에 나타내는 2층 구조인 총 시트 두께 1 mm의 본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트를 얻었다.

<실시예 6>

전자파 흡수성 열전도층의 알루미나를 평균 입경 5 ㎛의 입상인 Ni-Zn 페라이트 분말(도다 고교 가부시끼가이샤 제조 상품명: BSN-714)로 바꾸고, 그의 첨가부수를 300 중량부로 한 것 이외에는 실시예 4와 동일하게 하여, 도 1(a)에 나타내는 2층 구조인 총 시트 두께 1 mm의 본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트를 얻었다.

<실시예 7>

베이스 중합체로서 유기 과산화물 경화형 유형의 실리콘 고무 조성물을 사용하고, 열전도층을 두께 12.5 ㎛의 폴리이미드 필름 상에 코팅 성형하였다.

평균 중합도 7,000의 디메틸비닐 생고무 88 중량부, 규소 원자 결합 알콕시기를 함유하는 오르가노폴리실록산을 열전도성 충전 분말의 표면 처리제로서 12 중량부, 또한 열전도성 충전제로서 평균 입경 18 ㎛의 알루미나 분말(쇼와 덴꼬 가부시끼가이샤 제조 상품명: AS-30) 800 중량부와 평균 입경 4 ㎛의 알루미나 분말(쇼와 덴꼬 가부시끼가이샤 제조 상품명: AL-24) 400 중량부를 혼련기로써 균일하게 될 때까지 혼합하여 열전도층의 베이스 조성물을 제조하였다.

이 베이스 조성물 100 중량부에 대하여 유기 과산화물인 디(o-메틸벤조일)퍼옥시드 0.8 중량부와 톨루엔 40 중량부를 호모 믹서로써 교반 혼합한 후, 미리 프라이머 C(신에츠 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조 상품명)로 프라이머 처리한 두 께 12.5 ㎛의 폴리이미드 필름 상에 코팅하였다. 또한, 톨루엔을 제거하기 위해서 40 ℃ㆍ5 분간, 80 ℃ㆍ5 분간 단계적으로 가열 공정을 실시한 후, 150 ℃ㆍ5 분간의 조건으로 코팅 시트를 가교ㆍ경화시키고, 12.5 ㎛ 두께의 폴리이미드 필름의 한쪽 면에 두께 0.1 mm의 열전도층을 적층하였다.

다음으로, 이 적층품의 열전도층 적층면과 반대측의 폴리이미드 필름면에 프라이머 C(신에츠 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조 상품명)로써 프라이머 처리한 후, 실시예 1에 나타낸 전자파 흡수성 열전도층이 되는 조성물을 프레스 성형으로 120 ℃, 10 분간 가열 경화시켜, 도 1(b)에 나타내는 3층 구조인 총 시트 두께 2 mm의 본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트를 얻었다.

<실시예 8>

두께 25 ㎛의 폴리이미드 필름을 사용한 것 이외에는, 실시예 7과 동일하게 하여 도 1(b)에 나타내는 3층 구조인 총 시트 두께 1 mm의 본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트를 얻었다.

<실시예 9>

전자파 흡수성 열전도층의 두께를 0.7 mm로 한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 12.5 ㎛ 두께의 폴리이미드 필름에 0.7 mm 두께의 전자파 흡수성 열전도층을 적층한 것을 얻었다.

다음으로, 베이스 중합체로서, 실시예 1에서 전자파 흡수성 열전도층에 사용한 실리콘 조성물 100 중량부에 대하여 열전도성 충전제로서 평균 입경 18 ㎛의 알루미나 분말(쇼와 덴꼬 가부시끼가이샤 제조 상품명: AS-30) 600 중량부와 평균 입 경 4 ㎛의 알루미나 분말(쇼와 덴꼬 가부시끼가이샤 제조 상품명: AL-24) 300 중량부를 충전하여 열전도층 조성물로 만들었다.

상기 적층품의 전자파 흡수성 열전도층면과 반대측의 폴리이미드 필름면에 프라이머 C(신에츠 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조 상품명)로써 프라이머 처리한 후, 이 열전도층 조성물을 폴리이미드 필름면 상에 0.3 mm의 두께로 무용제 코팅한 후, 120 ℃ㆍ10 분간의 조건으로 가교ㆍ경화시켜 도 1(b)에 나타내는 3층 구조인 총 시트 두께 1 mm의 본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트를 얻었다.

<실시예 10>

베이스 중합체로서, 유기 과산화물 경화형 유형의 실리콘 고무 조성물을 사용하고, 전자파 흡수성 열전도층을 두께 12.5 ㎛의 폴리이미드 필름 상에 코팅 성형하였다.

평균 중합도 7,000의 디메틸비닐 생고무 88 중량부, 규소 원자 결합 알콕시기를 함유하는 오르가노폴리실록산을 열전도성 충전 분말의 표면 처리제로서 12 중량부, 또한 연자성 금속 분말로서 평균 입경 30 ㎛의 편평 형상의 Fe-5.5 ％ Si 900 중량부와 열전도성 분말인 평균 입경 1 ㎛의 입상 알루미나 분말(쇼와 덴꼬 가부시끼가이샤 제조 상품명: AL-47-1) 500 중량부를 혼련기로써 균일하게 될 때까지 혼합하여 열전도층 베이스 조성물을 제조하였다.

이 베이스 조성물 100 중량부에 대하여 유기 과산화물인 디(o-메틸벤조일)퍼옥시드 0.8 중량부와 톨루엔 40 중량부를 호모 믹서로써 교반 혼합한 후, 미리 프 라이머 C(신에츠 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조 상품명)로 프라이머 처리한 두께 12.5 ㎛의 폴리이미드 필름 상에 코팅하였다. 또한, 톨루엔을 제거하기 위해서 40 ℃ㆍ5 분간, 80 ℃ㆍ5 분간 단계적인 가열 공정을 실시한 후, 150 ℃ㆍ5 분간의 조건으로 코팅 시트를 가교ㆍ경화시키고, 12.5 ㎛ 두께의 폴리이미드 필름의 한쪽 면에 두께 0.1 mm의 전자파 흡수성 열전도층을 적층하였다.

다음으로, 이 적층품의 열전도층 적층면과 반대측의 폴리이미드 필름면에 프라이머 C(신에츠 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조 상품명)로써 프라이머 처리한 후, 실시예 1에 나타낸 전자파 흡수성 열전도층이 되는 조성물을 프레스 성형으로 120 ℃, 10 분간 가열 경화시켜, 도 1(c)에 나타내는 3층 구조인 총 시트 두께 1 mm의 본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트를 얻었다.

<실시예 11>

실시예 1에 나타낸 전자파 흡수성 열전도층이 되는 조성물을, 미리 프라이머 C(신에츠 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조 상품명)으로써 프라이머 처리한 12.5 ㎛ 두께의 폴리이미드 필름을 상하로 하여 사이에 끼우고, 프레스 성형으로 120 ℃, 10 분간 가열 경화시켜, 도 1(d)에 나타내는 3층 구조인 총 시트 두께 1 mm의 본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트를 얻었다.

<실시예 12>

실시예 7에 나타낸 12.5 ㎛ 두께의 폴리이미드 필름의 한쪽 면에 두께 0.1 mm의 열전도층을 적층한 것을 준비하고, 이 적층품의 열전도층 적층면과 반대측의 폴리이미드 필름면에 프라이머 C(신에츠 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조 상품명) 로써 프라이머 처리하였다.

다음으로, 실시예 2에 나타낸 전자파 흡수성 열전도층이 되는 조성물을, 상기 적층품의 미리 프라이머 C(신에츠 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조 상품명)로써 프라이머 처리한 폴리이미드 필름면측을 상하로 하여 사이에 끼우고, 프레스 성형으로 120 ℃, 10 분간 가열 경화시켜, 도 1(e)에 나타내는 5층 구조인 총 시트 두께 1 mm의 본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트를 얻었다.

<비교예 1>

실시예 1의 전자파 흡수성 열전도층의 조성을 실시예 9의 열전도층의 조성으로 바꾼 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 열전도층과 폴리이미드 필름으로 이루어지는 2층 구조인 총 시트 두께 1 mm의 열전도성 시트를 얻었다.

<비교예 2>

실시예 1의 전자파 흡수성 열전도층이 되는 조성물의 배합 조성을, 실리콘 성분 100 중량부에 대하여 연자성 금속 분말 900 중량부로 하고, 열전도성 분말을 충전하지 않는 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 전자파 흡수층과 폴리이미드 필름으로 이루어지는 2층 구조인 총 시트 두께 1 mm의 전자파 흡수성 시트를 얻었다.

<비교예 3>

전자파 흡수층의 베이스 중합체로서, 닛신 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조 의 아크릴 고무 RV-2520을 사용하고, 이 아크릴 고무 100 중량부에 대하여 평균 입경 30 ㎛의 편평 형상의 센더스트(Sendust) 조성 Fe-Al-Si 합금 연자성 금속 분말 900 중량부를 혼련기로써 균일하게 혼합하여 전자파 흡수층의 베이스 조성물로 만들었다. 이 베이스 조성물 100 중량부에 대하여 유기 과산화물인 디(o-메틸벤조일)퍼옥시드 0.8 중량부를 2본 롤로써 혼합한 후, 미리 프라이머 C(신에츠 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조 상품명)로 프라이머 처리한 12.5 ㎛ 두께의 폴리이미드 필름 상에 150 ℃, 10 분간의 조건으로 프레스 성형하여, 전자파 흡수층과 폴리이미드 필름으로 이루어지는 2층 구조인 총 시트 두께 1 mm의 전자파 흡수성 시트를 얻었다.

실시예 1 내지 12, 비교예 1 내지 3에서 얻어진 시트의 시트 두께 방향에서의 절연 파괴 전압, 시트 두께 방향에서의 평균 열전도율, 각 층의 열전도율, 시트 표면층의 아스카 C 경도, 및 전자파 흡수 특성으로서 방사 전자파 감쇠량을 하기에 나타내는 방법으로 평가하여, 결과를 하기 표 1 내지 3에 나타내었다.

<<절연 파괴 전압>>

절연 파괴 전압의 측정은 JIS C 2110에 기초하여 측정하였다.

<<열전도율>>

열전도율은 ASTM E 1530에 기초하여 측정하였다.

<<아스카 C 경도>>

시트 표면층 단독의 6 mm 두께 시트를 제조하고, 이 시트를 시트 사이에 기포가 들어가지 않도록 2매 중첩하여, 합계 12 mm 두께의 피측정 샘플로 하였다. 고분시 계끼 가부시끼가이샤 제조 아스카 C 경도계를 이용하여, 하중 1 kg에서의 10 초 후의 값을 측정치로 하였다.

<<방사 전자파 감쇠량>>

방사 전자파 감쇠량을 평가하는 방법을 도 2에 나타낸다. 우선, 전파 암실(4) 내에서 피측정 시트를, 주파수 2 GHz의 전자파를 발생하는 2극 안테나(6)에 권취하고, 그 2극 안테나(6)으로부터 3 m 떨어진 위치에 수신 안테나 (8)을 설치하였다. 즉, 이것은 FCC에 준한 3 m법에 합치하는 것이다. 계속해서, 발생한 전자파를 수신 안테나(8)과 접속된 차폐실(5) 내의 EMI 수신기(스펙트럼 분석기)(9)에 의해 측정하였다. 또한, 도 2 중 7은 신호 발생기이다. 이 측정 결과와 측정 시트를 설치하지 않는 경우의 전자파 발생량과의 차이를 방사 전자파 감쇠량으로 하였다.

(주 1) 층 구조 및 표면층의 아스카 C 경도 70 이하의 층명 기재난의 기호 설명

EMITC: 전자파 흡수성 열전도층, F: 필름, TC: 열전도층

EMITC: 전자파 흡수성 열전도층, F: 필름, TC: 열전도층

EMITC: 전자파 흡수성 열전도층, F: 필름, TC: 열전도층

표 1로부터 본 발명에 의한 실시예 1 내지 12는, 절연 파괴 전압이 1 kV 이상으로 높고, 열전도율도 1.5 W/mK 이상으로 높으며, 전자파 흡수 성능도 본 평가 방법에서 2 dB 이상의 값이 얻어지므로 충분히 전자파 흡수 성능이 있는 것으로 확 인된다.

실시예 1과 비교예 1을 비교함으로써, 전자파 흡수 성능이 없는 열전도성 중전제만을 충전한 경우, 시트와 고분자 필름의 적층품에서는 1 kV 이상의 절연 파괴 전압은 얻어지지만, 전자파 흡수 성능이 없음을 알았다.

실시예 1과 비교예 2 및 3을 비교함으로써, 필름과 적층하는 전자파 흡수성 열전도층에 열전도성 충전제를 포함하지 않고 연자성 금속 분말만을 충전시키면, 전자파 흡수성 열전도층의 열전도율이 2 W/mK 이하로 낮고, 적층 시트 전체의 두께 방향에서의 평균 열전도율도 1.5 W/mK 이하로 낮아진 것을 알았다.

본 발명의 전기 절연성 전자파 흡수성 열전도성 시트는, 높은 전자파 흡수 성능과 높은 열전도 성능을 겸비하면서 전기 절연성이기 때문에, 전자 기기 내부에 장착하는 경우, 인쇄 배선 회로를 비롯한 각 부분의 전기적인 단락에 대하여 그다지 우려할 필요가 없이, 최적인 부분에 장착하는 것이 가능하다. 이로부터, 종래보다 한층 더 전자 기기 내부의 전자파 노이즈를 억제할 수 있음과 동시에 외부로의 전자파 누설도 억제할 수 있다. 또한, 전자 기기 부품으로부터 발생한 열의 기기 외부로의 방열도 가능해진다.

따라서, 종래 전자파 흡수성 시트와 열전도성 시트의 2종류의 시트가 필요했던 부분에 대하여 1종류의 시트로 간단하게 대응이 가능해진다. 작은 공간에서 전자파 노이즈 대책과 발열 대책이 동시에 가능해지므로 전자 기기의 소형화도 가능하다.

Claims

연자성 금속 분말 및 전기 절연성의 열전도성 충전제를 베이스 중합체 중에 분산시킨 전자파 흡수성 열전도층의 적어도 한쪽 면에 전기 절연성의 고분자 필름을 적층한 전자파 흡수성 열전도성 시트로서, 시트의 두께 방향에서의 절연 파괴 전압이 1 kV 이상인 전기 절연성의 전자파 흡수성 열전도성 시트.
제1항에 있어서, 전자파 흡수성 열전도층의 열전도율이 2 W/mK 이상인 전자파 흡수성 열전도성 시트.
제1항 또는 제2항에 있어서, 전기 절연성의 고분자 필름의 두께가 50 ㎛ 이하인 전자파 흡수성 열전도성 시트.
제1항 또는 제2항에 있어서, 전기 절연성의 고분자 필름의 전자파 흡수성 열전도층을 적층한 면과 반대측의 면에, 전기 절연성의 열전도성 충전제를 베이스 중합체 중에 분산시킨 열전도층 또는 연자성 금속 분말 및 전기 절연성의 열전도성 충전제를 베이스 중합체 중에 분산시킨 전자파 흡수성 열전도층을 적층하고, 상기 열전도층 또는 전자파 흡수성 열전도층은 열전도율이 2 W/mK 이상이고, 상기 고분자 필름보다 부드러운 것인 전자파 흡수성 열전도성 시트.
제1항 또는 제2항에 있어서, 시트 전체의 두께 방향에서의 평균 열전도율이 1.5 W/mK 이상인 전자파 흡수성 열전도성 시트.
제1항 또는 제2항에 있어서, 전자파 흡수성 열전도층 중에 포함되는 연자성 금속 분말이 철 원소를 15 중량％ 이상 포함하는 금속인 전자파 흡수성 열전도성 시트.
제1항 또는 제2항에 있어서, 전기 절연성의 열전도성 충전제가 산화알루미늄, 산화규소, 페라이트, 질화규소, 질화붕소 및 질화알루미늄으로부터 선택되는 1종 이상인 전자파 흡수성 열전도성 시트.
제1항 또는 제2항에 있어서, 베이스 중합체가 오르가노폴리실록산, 아크릴 고무, 에틸렌프로필렌 고무 및 불소 고무로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합물인 전자파 흡수성 열전도성 시트.
제1항 또는 제2항에 있어서, 전자파 흡수성 열전도성 시트의 표면층 중 적어도 한쪽 장착면에 배치된 층의 경도가 아스카 C 경도계로 측정하였을 때 70 이하인 전자파 흡수성 열전도성 시트.