KR100613025B1 - An easily replaceable anistropic conductive film - Google Patents

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KR100613025B1
KR100613025B1 KR1020050023394A KR20050023394A KR100613025B1 KR 100613025 B1 KR100613025 B1 KR 100613025B1 KR 1020050023394 A KR1020050023394 A KR 1020050023394A KR 20050023394 A KR20050023394 A KR 20050023394A KR 100613025 B1 KR100613025 B1 KR 100613025B1
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conductive film
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한용석
정윤재
장종윤
전영미
박정범
조일래
최성욱
한철종
문혁수
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엘에스전선 주식회사
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Abstract

본 발명은 교체가 용이한 이방성 도전 필름에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 접착성이 있는 절연물질로 이루어진 절연성 접착제 및 상기 절연성 접착제 내에 분산되어 있는 다수의 도전성 입자를 구비하는 이방성 도전 접착층; 상기 이방성 도전 접착층의 어느 일면에 접착되는 이형필름; 및 상기 이형필름의 적어도 한면 끝단에 부착되어 다른 이방성 도전 필름과 접착, 연결되는 연결접착부;를 포함하는 이방성 도전 필름이 개시된다. 이로써, 공급릴에 권취된 이방성 도전 필름을 전면적으로 교체하는 노력과 시간을 감소시킬 수고를 덜수 있다. 또한, 필름 교체중 발생할 수 있는 필름의 위치 부정확, 꼬임 등의 문제를 해결할 수 있어 버려지는 이방성 도전 필름의 양을 줄일 수 있다.The present invention relates to an anisotropic conductive film that is easy to replace. According to the present invention, an anisotropic conductive adhesive layer comprising an insulating adhesive made of an adhesive insulating material and a plurality of conductive particles dispersed in the insulating adhesive; A release film adhered to any one surface of the anisotropic conductive adhesive layer; An anisotropic conductive film is disclosed, including; and a connection adhesive part attached to at least one end of the release film and adhered to and connected to another anisotropic conductive film. As a result, it is possible to reduce the effort and time of replacing the anisotropic conductive film wound around the feed reel entirely. In addition, it is possible to solve problems such as positional inaccuracy and twisting of the film that may occur during film replacement, thereby reducing the amount of the anisotropic conductive film that is discarded.

이방성 도전 필름, 공급릴, 이형필름 Anisotropic Conductive Film, Supply Reel, Release Film

Description

교체가 용이한 이방성 도전 필름{An easily replaceable anistropic conductive film}An easily replaceable anistropic conductive film

본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술하는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.The following drawings attached to this specification are illustrative of preferred embodiments of the present invention, and together with the detailed description of the invention to serve to further understand the technical spirit of the present invention, the present invention is a matter described in such drawings It should not be construed as limited to.

도 1은 종래 기술에 따라 이방성 도전 필름을 피접속부재에 부착시키는 모습을 개략적으로 도시하는 도면.1 is a view schematically showing how an anisotropic conductive film is attached to a member to be connected according to the prior art.

도 2는 종래 기술에 따른 이방성 도전 필름을 도시하는 단면도.2 is a cross-sectional view showing an anisotropic conductive film according to the prior art.

도 3은 일반적인 이방성 도전 필름이 권취되어 있는 모습을 도시하는 단면도.3 is a cross-sectional view showing a state in which a general anisotropic conductive film is wound.

도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 이방성 도전 필름을 도시하는 단면도.4 is a cross-sectional view showing an anisotropic conductive film according to the first embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 이방성 도전 필름을 도시하는 단면도.5 is a cross-sectional view showing an anisotropic conductive film according to a second embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 이방성 도전 필름을 도시하는 단면도.6 is a cross-sectional view showing an anisotropic conductive film according to a third embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 이방성 도전 필름이 다른 이방성 도전 필름과 연결되는 모습을 도시하는 단면도.7 is a cross-sectional view showing a state in which the anisotropic conductive film according to the first embodiment of the present invention is connected to another anisotropic conductive film.

도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 이방성 도전 필름이 다른 이방성 도전 필름과 연결되는 모습을 도시하는 단면도.8 is a cross-sectional view showing a state in which the anisotropic conductive film according to the second embodiment of the present invention is connected to another anisotropic conductive film.

도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 이방성 도전 필름이 다른 이방성 도전 필름과 연결되는 모습을 도시하는 단면도.9 is a cross-sectional view showing a state in which the anisotropic conductive film according to the third embodiment of the present invention is connected to another anisotropic conductive film.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100,200,300...이방성 도전 필름 110,210...이방성 도전 접착층Anisotropic conductive film 110,210 Anisotropic conductive adhesive layer

120,220,320...이형필름 130...도전성 입자120,220,320 ... release film 130 ... conductive particles

140,240,340,341...연결접착부140,240,340,341 ... connection

본 발명은 이방성 도전 필름(Anistropic Conductive Film:ACF)에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 공급릴에 귄취되어 사용되는 이방성 도전 필름의 교체가 용이하도록 그 구조를 변경시킨 이방성 도전 필름에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an anisotropic conductive film (ACF), and more particularly, to an anisotropic conductive film in which the structure thereof is changed to facilitate replacement of the anisotropic conductive film used by a feeding reel.

일반적으로, 이방성 도전 필름(Anistropic Conductive Film:ACF)은 피접속부재의 재질이 특수하거나 신호배선의 피치가 세밀하여 부재와 부재를 솔더링(soldering)의 방식으로 부착할 수 없을 경우 사용하는 접속재료이다.In general, anisotropic conductive film (ACF) is a connection material that is used when the material of the connected member is special or the pitch of signal wiring is minute and the member and the member cannot be attached by soldering. .

이러한 이방성 도전 필름은 대표적으로 LCD 모듈에서 LCD 패널, 인쇄회로기판(PCB), 드라이버IC 회로 등을 패키징하는 접속재료로 사용된다. 보다 상세하게, LCD 모듈에는 TFT(Thin Film Transistor)패턴들을 구동시키기 위해서 다수개의 드라이버IC가 실장된다. 드라이버IC를 실장하는 방식은 크게, 별도의 구조물 없이 LCD 패널의 게이트 영역과 데이터 영역에 실장하는 방식인 COG(Chip On Glass) 마운팅 방식, 드라이버IC를 탑재한 TCP(Tape Carrier Package)를 통해 LCD 패널의 게이트 영역과 데이터 영역에 간접적으로 드라이버IC를 실장하는 방식인 TAB(Tape Automated Bonding) 마운팅 방식으로 나뉜다.The anisotropic conductive film is typically used as a connection material for packaging LCD panels, printed circuit boards (PCBs), driver IC circuits, etc. in LCD modules. In more detail, a plurality of driver ICs are mounted in the LCD module to drive thin film transistor (TFT) patterns. The driver IC is largely mounted on the LCD panel through the COG (Chip On Glass) mounting method, which is a method of mounting the LCD panel in the gate area and the data area without a separate structure, and the Tape Carrier Package (TCP) equipped with the driver IC. It is divided into TAB (Tape Automated Bonding) mounting method, which indirectly mounts driver ICs in the gate region and the data region of the circuit.

어느 실장방식을 채용한다 하더라도 드라이버IC 소자 측의 전극과 LCD 패널 측의 전극은 미소한 피치 간격으로 형성되어 있기 때문에 납땝 등의 수단을 사용하는 것이 곤란하다. 이와 같은 이유로, 드라이버 IC 측의 전극과 패널 측의 전극을 전기적으로 접속하기 위하여 이방성 도전 필름이 사용된다.Regardless of which mounting method is employed, the electrodes on the driver IC element side and the electrodes on the LCD panel side are formed at minute pitch intervals, so that it is difficult to use a means such as soldering. For this reason, an anisotropic conductive film is used to electrically connect the electrode on the driver IC side and the electrode on the panel side.

도 1을 참조하면, 종래 기술에 따른 이방성 도전 필름(10)은 절연성 접착제(14)에 도전입자(13)를 분산시킨 것으로서, 피접속부재 사이에 개재되어 열압착되고, 이로써 대향하는 단자 사이에 접촉되는 도전입자(13)를 통해 전기적 접속이된다. 즉, 이방성 도전 필름(10)은 x-y 평면상으로는 절연성이 유지되고 z축으로는 도전성을 갖는 접속재료이다.Referring to FIG. 1, the anisotropic conductive film 10 according to the related art is obtained by dispersing conductive particles 13 in an insulating adhesive 14, and is thermally compressed by interposed between the members to be connected and thus between opposing terminals. Electrical connection is made through the conductive particles 13 in contact. That is, the anisotropic conductive film 10 is a connection material which maintains insulation on the x-y plane and has conductivity on the z-axis.

이러한 이방성 전도 필름(10)은 솔벤트, 접착물질, 레진, 및 도전성 입자를 교반하여 혼합하고, 상기 혼합물을 PET 필름에 코팅처리한 후 소정 치수로 슬리팅(slitting)하여 제조된다. 여기서 상기 PET 필름은 이형처리되어 결국 도 1과 같이 이방성 전도 필름(10)은 이방성 전도 접착층(11)이 이형필름(12)에 부착된 형상을 한다.The anisotropic conductive film 10 is prepared by stirring and mixing a solvent, an adhesive material, a resin, and conductive particles, and coating the mixture on a PET film and then slitting to a predetermined dimension. In this case, the PET film is released, and as shown in FIG. 1, the anisotropic conductive film 10 has a shape in which the anisotropic conductive adhesive layer 11 is attached to the release film 12.

한편 도 2를 참조하면, 종래기술에 따른 이방성 전도 필름(10)은 공급릴(1)에 권취된 상태에서 순차적으로 권출되어 사용된다. 즉, 도 3과 같이 이방성 전도 필름(10)의 일부분(10')에 다른 일부분(10'')이 접촉되면서 권취되는데, 이형필름(12)의 일면(A)에는 이방성 전도 접착층(11)이 비교적 강한 접착력으로 부착된다. 또한 타면(B)에는 비교적 약한 접착력으로 다른 부분의 이방성 전도 접착층이 접촉된다. 따라서 이방성 전도 필름(10)의 권취 상태가 안정적으로 유지되면서 권출이 원활하도록 한다. 권출된 이방성 전도 필름(10)은 이송수단(7)에 의해 피접속부재(3) 상으로 이송되고, 압착부(5)에 의해 피접속부재(7)의 소정 위치에 압착된다. 압착이 이루어진 후에는 회수릴(2)이 이형필름(12)을 권취시함으로써 이형필름(12)이 회수된다. 또한 별도로 마련된 분지롤러(6)는 피접속부재(3)에 이방성 도전 필름(10)이 압착된 이후에 이방성 도전 접착층(11)과 이형필름(12) 사이를 분리한다. 따라서 이방성 도전 필름(10)의 압착과 이형필름(12)의 제거가 동시에 이루어진다.Meanwhile, referring to FIG. 2, the anisotropic conductive film 10 according to the prior art is unwound and used sequentially in a state in which it is wound on a supply reel 1. That is, as shown in FIG. 3, the other portion 10 ″ is wound while being in contact with a portion 10 ′ of the anisotropic conductive film 10, and an anisotropic conductive adhesive layer 11 is formed on one surface A of the release film 12. It is attached with relatively strong adhesive force. In addition, the other surface (B) is in contact with the anisotropic conductive adhesive layer of the other part with a relatively weak adhesive force. Therefore, while the winding state of the anisotropic conductive film 10 is kept stable, unwinding is smooth. The unwinded anisotropic conductive film 10 is transferred onto the to-be-connected member 3 by the conveying means 7, and is crimped to the predetermined position of the to-be-connected member 7 by the crimping portion 5. After the compression is made, the release film 12 is recovered by the recovery reel 2 winding the release film 12. In addition, the branch roller 6 provided separately separates the anisotropic conductive adhesive layer 11 and the release film 12 after the anisotropic conductive film 10 is pressed onto the member to be connected 3. Therefore, the compression of the anisotropic conductive film 10 and the removal of the release film 12 are simultaneously performed.

상기와 같은 방법에서 공급릴(1)에 권취된 이방성 도전 필름(10)이 모두 사용되고 나면, 새로운 이방성 도전 필름이 공급릴에 교체되어야 한다. 그러나 이러한 교체과정은 공급릴(1)을 고정하는 홀더(미도시)로부터 공급릴(1)을 모두 해체한 후에 다시 새로운 공급릴을 홀더에 부착하여야 한다. 또한 새로운 공급릴에 권취된 이방성 도전 필름을 수동으로 권출시켜 회수릴(2)까지 연결하는 작업을 하여야한다. 이러한 작업은 모두 수작업으로 이루어질 수 밖에 없어 상당한 노력과 시간이 소비되었다. 게다가 상기와 같은 작업 중에 이방성 도전 필름(10)을 정확하게 위치시키는 것이 곤란하며 도중에 필름이 꼬이거나 접히는 문제도 있었다.After all of the anisotropic conductive film 10 wound on the supply reel 1 is used in the above method, a new anisotropic conductive film must be replaced with the supply reel. However, this replacement process is to remove all the supply reel (1) from the holder (not shown) to secure the supply reel (1), and then attach a new supply reel to the holder again. In addition, an anisotropic conductive film wound on a new supply reel must be manually unwound and connected to the recovery reel 2. All of this work has to be done by hand, which takes considerable effort and time. In addition, it is difficult to accurately position the anisotropic conductive film 10 during the above operation, and there is a problem that the film is twisted or folded along the way.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 공급릴에 권취된 이방성 도전 필름을 전면적으로 교체하는 수고를 덜며, 교체중 발생할 수 있는 필름 위치의 불일치 또는 필름 꼬임 등의 문제를 방지할 수 있는 이방성 도전 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been devised to solve the above problems, and saves the trouble of replacing the anisotropic conductive film wound on the supply reel entirely, and prevents problems such as film mismatch or film twist that may occur during the replacement. An object of the present invention is to provide an anisotropic conductive film.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 이방성 도전 필름은, 접착성이 있는 절연물질로 이루어진 절연성 접착제 및 상기 절연성 접착제 내에 분산되어 있는 다수의 도전성 입자를 구비하는 이방성 도전 접착층; 상기 이방성 도전 접착층의 어느 일면에 접착되는 이형필름; 및 상기 이형필름의 적어도 한면 끝단에 부착되어 다른 이방성 도전 필름과 접착, 연결되는 연결접착부;를 포함한다.Anisotropic conductive film according to the present invention for achieving the above object is an anisotropic conductive adhesive layer comprising an insulating adhesive made of an adhesive insulating material and a plurality of conductive particles dispersed in the insulating adhesive; A release film adhered to any one surface of the anisotropic conductive adhesive layer; And a connection adhesive part attached to at least one end of the release film and adhered to and connected to another anisotropic conductive film.

바람직하게, 상기 연결접착부는 상기 이형필름에 있어서 상기 이방성 도전 접착층이 접착되는 일면에 대향하는 타면의 끝단에 부착될 수 있다.Preferably, the connection adhesive portion may be attached to the end of the other surface opposite to one surface to which the anisotropic conductive adhesive layer is bonded in the release film.

대안으로, 상기 연결접착부 상기 이형필름에 있어서 상기 이방성 도전 접착층이 부착되는 일면의 끝단에 부착되고, 상기 이방성 도전 접착층은 상기 연결접착부에 이어서 이형필름에 접착될 수 있다.Alternatively, the connection adhesive part may be attached to an end of one surface to which the anisotropic conductive adhesive layer is attached in the release film, and the anisotropic conductive adhesive layer may be adhered to the release film after the connection adhesive part.

더욱 바람직하게, 상기 이형필름에 있어서 상기 이방성 도전 접착층이 부착되는 일면에 대향하는 타면의 끝단에 부착되는 또 다른 연결접착부;를 더 포함할 수 있다.More preferably, the release film may further include another connection adhesive part attached to an end of the other surface opposite to one surface to which the anisotropic conductive adhesive layer is attached.

한편, 상기 연결접착부는 핫멜트 접착제 또는 점착부여수지로 하는 것이 바람직하다.On the other hand, the connection adhesive portion is preferably a hot melt adhesive or a tackifying resin.

이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms or words used in the specification and claims should not be construed as having a conventional or dictionary meaning, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to best explain their own invention. Based on the principle that can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention. Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, various modifications that can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be equivalents and variations.

도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 이방성 도전 필름(100)을 도시하는 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing the anisotropic conductive film 100 according to the first embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 이방성 도전 필름(100)은 이방성 도전 접착층(110), 이방성 도전 접착층(110)의 일면에 접착되어 있는 이형필름(120), 및 이형필름(120) 상에 부착된 연결접착부(140)를 포함한다.Referring to FIG. 4, the anisotropic conductive film 100 according to the present embodiment is an anisotropic conductive adhesive layer 110, a release film 120 adhered to one surface of the anisotropic conductive adhesive layer 110, and a release film 120. It includes a connection adhesive portion 140 attached to.

상기 이방성 도전 접착층(110)은 이형필름(120)으로부터 분리되어 실제 피접속부재에 접착되는 부분으로서, 절연성 접착제(111) 및 다수의 도전성 입자(112)를 구비한다.The anisotropic conductive adhesive layer 110 is separated from the release film 120 and bonded to the actual to-be-connected member, and includes an insulating adhesive 111 and a plurality of conductive particles 112.

상기 절연성 접착제(111)는 피접속부재 예컨대, 기판 사이를 견고하게 접착 고정시키는 역할을 한다. 또한 절연성 접착제(111)는 절연성을 가져 이방성 도전 필름(100)의 x-y 평면상의 절연성을 유지시킨다. 절연성 접착제(111)는 열경화성 또는 열가소성 수지가 사용될 수 있는데 예컨데, 1분자 내에 2개 이상의 에폭시기 를 가지는 다가 에폭시수지가 사용될 수 있다. 그러나 본 발명이 이러한 재질에 한정되는 것은 아니며 본 발명의 목적내에서 다양한 변형예가 채용될 수 있다.The insulating adhesive 111 serves to firmly fix the member, for example, between the substrates. In addition, the insulating adhesive 111 has insulation to maintain insulation on the x-y plane of the anisotropic conductive film 100. The insulating adhesive 111 may be a thermosetting or thermoplastic resin. For example, a polyvalent epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule may be used. However, the present invention is not limited to these materials, and various modifications may be employed within the object of the present invention.

상기 도전성 입자(112)는 절연성 접착제(111) 내에 분산되어 피접속부재를 전기적으로 연결하는 역할을 한다. 일반적으로 도전성 입자(112)는 내부에 폴리머 수지로 이루어진 중심부를 갖고 그 외표면에 도전성 물질이 피복된 형태로 이루어진다. 그러나 본 발명에서 도전성 입자(112)의 구체적인 구성이 이러한 형태에 한정되는 것은 아니며 종래의 다양한 기술이 채용될 수 있음은 물론이다.The conductive particles 112 are dispersed in the insulating adhesive 111 to serve to electrically connect the member to be connected. In general, the conductive particles 112 have a central portion made of a polymer resin and a conductive material coated on the outer surface thereof. However, in the present invention, the specific configuration of the conductive particles 112 is not limited to this embodiment, and various conventional techniques may be employed.

상기 이형필름(120)은 이방성 도전 접착층(110)이 접속부재로 사용되기 전 보관상태를 안정적으로 유지하는 필름으로써, 이형처리된 PET 필름으로 하는 것이 바람직하다. 보다 상세하게, 이형필름(120)은 그 양면이 이형처리될 수 있는데 그 일면(A)은 이방성 도전 접착층(110)이 이형필름(120)에 안정적으로 부착되도록 비교적 강한 접착력을 갖도록 이형처리된다. 또한, 그 타면(B)은 이방성 도전 필름(100)이 권취될 때 이방성 도전 필름의 다른 부분이 접하는 곳으로서, 비교적 약한 박리력을 갖도록 이형처리되어 공급릴에 권취된 상태를 안정적으로 유지하도록 한다.The release film 120 is a film that stably maintains a storage state before the anisotropic conductive adhesive layer 110 is used as a connecting member, and is preferably a release treated PET film. More specifically, the release film 120 may be released on both sides thereof, and one surface A may be released to have a relatively strong adhesive force so that the anisotropic conductive adhesive layer 110 is stably attached to the release film 120. In addition, the other surface (B) is a place where other portions of the anisotropic conductive film contact when the anisotropic conductive film 100 is wound, and release-treated to have a relatively weak peeling force to stably maintain the state wound on the supply reel. .

상기 연결접착부(140)는 일정한 길이를 갖도록 구성되어 공급릴(1)에 권취되는 스트립형태의 이방성 도전 필름(100)의 끝단에 부착된다. 보다 상세하게, 연결접착부(140)는 이형필름(120)에 있어 이방성 도전 접착층(110)이 접착되지 않은 면(B) 즉, 비교적 약한 접착력을 가진 면에 부착된다.The connection adhesive part 140 is configured to have a predetermined length and is attached to the end of the strip-shaped anisotropic conductive film 100 wound on the supply reel (1). More specifically, the connection bonding part 140 is attached to the surface (B) to which the anisotropic conductive adhesive layer 110 is not bonded, that is, the surface having relatively weak adhesive strength in the release film 120.

바람직하게 연결접착부(140)는 핫멜트(hot melt) 접착제 또는 점착부여수지 로 할 수 있다. 상기 핫멜트 접착제는 예컨대, PE, EVA, SBC, PP, PA, PET, 또는 PU 계열로 할 수 있다. 또한 상기 점착부여수지는 석유수지계, 로진계, 또는 테레핀계 수지로 할 수 있다. 그러나 본 발명이 이러한 재질에 한정되는 것은 아니며, 이방성 도전 필름의 끝단에 견고한 접착력을 제공할 수 있는 다양한 접착제가 사용될 수 있다.Preferably, the connection bonding portion 140 may be a hot melt adhesive or a tackifying resin. The hot melt adhesive may be, for example, PE, EVA, SBC, PP, PA, PET, or PU-based. The tackifying resin may be a petroleum resin, rosin-based, or terepine-based resin. However, the present invention is not limited to this material, and various adhesives may be used to provide a firm adhesive force to the ends of the anisotropic conductive film.

도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 이방성 도전 필름(200)을 도시하는 단면도이며, 도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 이방성 도전 필름(300)을 도시하는 단면도이다. 도 5 및 도 6에서, 이전 도시된 도면에서와 동일한 참조부호는 동일한 기능을 하는 동일한 부재를 지시하는 것으로서 그 상세한 설명을 생략한다.5 is a cross-sectional view showing an anisotropic conductive film 200 according to a second embodiment of the present invention, Figure 6 is a cross-sectional view showing an anisotropic conductive film 300 according to a third embodiment of the present invention. 5 and 6, the same reference numerals as in the previously shown drawings indicate the same members having the same function, and a detailed description thereof will be omitted.

먼저, 도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 이방성 도전 필름(200)은 연결접착부(240)가 이형필름(220)에 있어서 이방성 도전 접착층(210)이 접착되어 있는 면(A)의 끝단에 부착된다. 따라서, 이방성 도전 접착층(210)은 연결접착부(240)에 이어서 이형필름(220)에 부착된다. 한편, 도 6을 참조하면 본 실시예에 따른 이방성 도전 필름(300)은 연결접착부(340, 341)가 이형필름(320)의 상하면의 끝단에 모두 부착된다.First, referring to FIG. 5, in the anisotropic conductive film 200 according to the present embodiment, the connection bonding part 240 is formed at the end of the surface A to which the anisotropic conductive adhesive layer 210 is bonded in the release film 220. Attached. Accordingly, the anisotropic conductive adhesive layer 210 is attached to the release film 220 after the connection adhesive 240. Meanwhile, referring to FIG. 6, in the anisotropic conductive film 300 according to the present exemplary embodiment, the connection adhesive parts 340 and 341 are attached to both top and bottom ends of the release film 320.

도 7 내지 도 9는 상기 도 4 내지 도 6에 따른 이방성 도전 필름이 사용되는 모습을 도시하는 도면들이다.7 to 9 are views illustrating a state in which the anisotropic conductive film according to FIGS. 4 to 6 is used.

도 7 내지 도 9를 참조하면, 하나의 공급릴에 권취된 이방성 도전 필름(100, 200, 300)이 다 사용될 즈음에 그 끝단을 다른 공급릴에 권취된 새로운 이방성 도전 필름(100', 200', 300')과 연결한다. 즉 이형필름(120, 220, 320)의 일면 또는 양면에 부착된 연결접착층(140, 240, 340, 341)을 이용하여 사용이 끝난 이방성 도전 필름(100, 200, 300)의 끝단과 새로운 이방성 도전 필름(100', 200', 300')의 끝단을 연결한다. 여기서 도 7의 이방성 도전 필름(100)은 새로운 이방성 도전 필름(100')의 이방성 도전 접착층(110')과 부착되며, 도 8의 이방성 도전 필름(200)은 새로운 이방성 도전 필름(200')의 이형필름(220')과 부착된다. 또한 도 9의 이방성 도전 필름(300)은 새로운 이방성 도전 필름(330')의 이방성 도전 접착층(310') 또는 이형필름(320') 모두와 부착될 수 있다.7 to 9, when the anisotropic conductive films 100, 200, and 300 wound on one supply reel are used, the new anisotropic conductive films 100 ', 200' wound on the other feed reel are used. , 300 '). That is, the ends of the used anisotropic conductive films 100, 200, and 300, and the new anisotropic conductive material are formed by using the connection adhesive layers 140, 240, 340, and 341 attached to one or both surfaces of the release films 120, 220, and 320. Connect the ends of the film (100 ', 200', 300 '). Here, the anisotropic conductive film 100 of FIG. 7 is attached to the anisotropic conductive adhesive layer 110 ′ of the new anisotropic conductive film 100 ′, and the anisotropic conductive film 200 of FIG. 8 is formed of the new anisotropic conductive film 200 ′. It is attached to the release film 220 '. In addition, the anisotropic conductive film 300 of FIG. 9 may be attached to both the anisotropic conductive adhesive layer 310 'or the release film 320' of the new anisotropic conductive film 330 '.

이로써, 일정 길이를 갖는 이방성 도전 필름의 한 릴이 다 사용된 후, 공급릴(1)을 모두 해체하고 새로운 릴의 이방성 도전 필름을 회수릴(2)에 까지 연결할 필요가 없이, 새로운 이방성 도전 필름이 권취되어 있는 공급릴만 교체하고 두 개의 이방성 도전 필름을 연결하기만 하면 된다. 따라서 필름 교체에서 필름을 장착하는 수고와 노력을 절약할 수 있다. 또한 새로운 이방성 도전 필름을 장착하는 도중에 발생할 수 있는 필름의 꼬임현상이나 위치 불안정 등의 문제가 발생하는 것을 방지할 수 있다.Thus, after one reel of the anisotropic conductive film having a certain length is used up, the new anisotropic conductive film does not need to be disassembled and the new reel of anisotropic conductive film is connected to the recovery reel 2. It is only necessary to replace this wound feed reel and connect the two anisotropic conductive films. This saves the effort and effort of mounting the film in film replacement. In addition, it is possible to prevent problems such as twisting of the film or positional instability that may occur during the mounting of the new anisotropic conductive film.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.As described above, although the present invention has been described by way of limited embodiments and drawings, the present invention is not limited thereto and is intended by those skilled in the art to which the present invention pertains. Of course, various modifications and variations are possible within the scope of equivalents of the claims to be described.

본 발명에 따른 이방성 도전 필름은 이방성 도전 필름의 압착장치 전체에서 이방성 도전 필름을 전면적으로 교체하는 노력과 시간을 감소시킬 수 있다. 또한, 필름 교체중 발생할 수 있는 필름의 위치 부정확, 꼬임 등의 문제를 해결할 수 있어 버려지는 이방성 도전 필름의 양을 줄일 수 있다.The anisotropic conductive film according to the present invention can reduce the effort and time of replacing the anisotropic conductive film on the whole in the entire pressing device of the anisotropic conductive film. In addition, it is possible to solve problems such as positional inaccuracy and twisting of the film, which may occur during film replacement, thereby reducing the amount of the anisotropic conductive film discarded.

Claims (5)

접착성이 있는 절연물질로 이루어진 절연성 접착제 및 상기 절연성 접착제 내에 분산되어 있는 다수의 도전성 입자를 구비하는 이방성 도전 접착층;An anisotropic conductive adhesive layer comprising an insulating adhesive made of an adhesive insulating material and a plurality of conductive particles dispersed in the insulating adhesive; 상기 이방성 도전 접착층의 어느 일면에 접착되는 이형필름; 및A release film adhered to any one surface of the anisotropic conductive adhesive layer; And 상기 이형필름의 적어도 한면 끝단에 부착되어 다른 이방성 도전 필름과 접착, 연결되는 연결접착부;를 포함하는 이방성 도전 필름.An anisotropic conductive film comprising a; connection adhesive portion attached to at least one end of the release film is bonded, connected to another anisotropic conductive film. 제1항에 있어서, 상기 연결접착부는,The method of claim 1, wherein the connection adhesive portion, 상기 이형필름에 있어서 상기 이방성 도전 접착층이 접착되는 일면과 대향하는 타면의 끝단에 부착되는 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름.The anisotropic conductive film of the release film is characterized in that the anisotropic conductive adhesive layer is attached to the end of the other surface facing the one to be bonded. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 연결접착부는 상기 이형필름에 있어서 상기 이방성 도전 접착층이 부착되는 일면의 끝단에 부착되고,The connection adhesive part is attached to the end of one surface to which the anisotropic conductive adhesive layer is attached in the release film, 상기 이방성 도전 접착층은 상기 연결접착부에 이어서 이형필름에 접착되는 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름.The anisotropic conductive adhesive layer is anisotropic conductive film, characterized in that bonded to the release film subsequent to the connection adhesive portion. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 이형필름에 있어서, 상기 이방성 도전 접착층이 부착되는 일면에 대향 하는 타면의 끝단에 부착되는 또 다른 연결접착부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름.The release film, the anisotropic conductive film further comprises; another connection adhesive portion attached to the end of the other surface opposite to one surface to which the anisotropic conductive adhesive layer is attached. 제1항 내지 제4항 중 선택된 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 연결접착부는 핫멜트 접착제 또는 점착부여수지인 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름.The connecting adhesive portion is an anisotropic conductive film, characterized in that the hot melt adhesive or tackifying resin.
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