KR100609734B1 - Led package for use in back light of lcd and method of the same - Google Patents
Led package for use in back light of lcd and method of the same Download PDFInfo
- Publication number
- KR100609734B1 KR100609734B1 KR1020040051693A KR20040051693A KR100609734B1 KR 100609734 B1 KR100609734 B1 KR 100609734B1 KR 1020040051693 A KR1020040051693 A KR 1020040051693A KR 20040051693 A KR20040051693 A KR 20040051693A KR 100609734 B1 KR100609734 B1 KR 100609734B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- led
- circuit board
- printed circuit
- lens
- lens unit
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48237—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a die pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
광효율이 향상된 엘씨디 백라이트 광원용 엘이디 패키지가 개시된다. 그러한 엘씨디 백라이트 광원용 엘이디 패키지는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판의 상면에 형성되어 양극 및 음극전극으로 이루어지며, 엘이디칩의 실장 및 와이어 본딩이 이루어지는 패드와, 상기 인쇄회로기판의 저면에 형성되며, 상기 패드와 전기적으로 연결되는 외부 전극단자와, 상기 패드상에 실장되는 엘이디칩이 밀봉되도록 몰딩하며, 볼록렌즈 형상을 갖음으로써 광을 집광하여 외부로 방출하는 렌즈부를 포함한다.An LED package for an LED backlight light source having improved light efficiency is disclosed. The LED package for an LED backlight light source is formed on a printed circuit board, an upper surface of the printed circuit board and formed of an anode and a cathode electrode, a pad on which an LED chip is mounted and wire bonded, and formed on a bottom surface of the printed circuit board. And an external electrode terminal electrically connected to the pad, a lens portion molded to seal the LED chip mounted on the pad, and having a convex lens shape to condense and emit light to the outside.
엘씨디, 기판, 볼록, 렌즈, 엘이디, 광원, 반사 LCD, Substrate, Convex, Lens, LED, Light Source, Reflection
Description
도1 은 종래의 엘씨디 백라이트용 측면발광형 엘이디 패키지를 도시하는 사시도이다.1 is a perspective view showing a side-emitting type LED package for a conventional LCD backlight.
도2 는 도1 의 측면발광형 엘이디 패키지의 장축방향 단면을 도시하는 도면이다.FIG. 2 is a cross-sectional view showing a long axis of the side-emitting type LED package of FIG.
도3 은 도1 의 측면발광형 엘이디 패키지의 단축방향 단면을 도시하는 도면이다.FIG. 3 is a diagram showing a uniaxial cross section of the side-emitting LED package of FIG.
도4(a) 는 종래의 엘이디 광원으로부터 조사된 빛의 광분포를 도시한 개략도이고, 도4(b) 는 이상적인 광분포를 도시한 개략도이다.Fig. 4 (a) is a schematic diagram showing the light distribution of light irradiated from the conventional LED light source, and Fig. 4 (b) is a schematic diagram showing the ideal light distribution.
도5 는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 측면 발광형 엘이디 패키지를 도시하는 사시도이다. 5 is a perspective view showing a side-emitting LED package according to a preferred embodiment of the present invention.
도6 은 도5 의 "A-A선" 단면도이다.FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line “A-A” of FIG. 5.
도7 은 도6 의 측단면도이다.7 is a side cross-sectional view of FIG.
도8 은 도5 에 도시된 측면 발광형 엘이디 패키지를 제조하기 위한 인쇄회로기판의 상면을 도시하는 사시도이다.FIG. 8 is a perspective view illustrating a top surface of a printed circuit board for manufacturing the side-emitting type LED package shown in FIG. 5.
도9 는 도8 에 도시된 인쇄회로기판의 저면 사시도이다.FIG. 9 is a bottom perspective view of the printed circuit board shown in FIG. 8. FIG.
도10 은 도8 에 도시된 인쇄회로기판에 엘이디칩을 실장한 것을 도시하는 사시도이다.FIG. 10 is a perspective view illustrating an LED chip mounted on the printed circuit board of FIG. 8.
도11 은 도8 에 도시된 인쇄회로기판의 상부에 렌즈부를 몰딩한 상태를 도시하는 사시도이다.FIG. 11 is a perspective view illustrating a state in which a lens unit is molded on an upper portion of the printed circuit board shown in FIG. 8.
도12 는 도11 에 도시된 다수의 렌즈부 사이에 형성된 반사벽을 도시하는 사시도이다.FIG. 12 is a perspective view showing a reflective wall formed between a plurality of lens portions shown in FIG.
도13 은 도11 에 도시된 반사벽중 하나의 반사벽을 도시하는 사시도이다.FIG. 13 is a perspective view showing one reflective wall of the reflective walls shown in FIG.
도14 는 도5 에 도시된 측면 발광형 패키지에 있어서 빛의 이동경로를 개략적으로 도시하는 개략도이다.FIG. 14 is a schematic diagram schematically showing a movement path of light in the side-emitting package shown in FIG.
도15(a) 는 렌즈부 측면에 반사벽이 없는 상태에서의 Y축 지향 패턴의 측면을 형상화한 개략도이고, 도15(b) 는 반사벽에 의하여 교정된 Y축 지향 패턴을 형상화한 개략도이다.Fig. 15 (a) is a schematic view of the side of the Y-axis directional pattern in the state where there is no reflective wall on the side of the lens portion, and Fig. 15 (b) is a schematic view of the Y-axis directional pattern corrected by the reflection wall. .
도16 은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 패키지를 제조하는 공정을 도시하는 순서도이다.16 is a flowchart illustrating a process of manufacturing an LED package according to a preferred embodiment of the present invention.
본 발명은 엘씨디 백라이트용 엘이디 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 렌즈부 및 반사벽의 형상 및 제조공정을 개선함으로써 광 효율 및 휘도를 향상시킬 수 있는 엘씨디 백라이트용 엘이디 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an LED package for an LED backlight and a manufacturing method thereof, and more particularly, to an LED package for an LED backlight and its manufacture, which can improve light efficiency and brightness by improving the shape and manufacturing process of the lens unit and the reflective wall. It is about a method.
일반적으로 액정 디스플레이장치는 각 화소에서 전원 공급시 액정의 분자배열이 변화함으로써 영상을 표시하는 장치로서 그 자체가 비발광성이므로 빛이 없는 곳에서는 사용이 불가능하므로 어두운 곳에서의 사용이 가능하게 할 목적으로 정보 표시면에 균일하게 면조사하는 백라이트 유닛이 구비된다.In general, a liquid crystal display device displays an image by changing the molecular arrangement of liquid crystals when power is supplied from each pixel. The liquid crystal display device itself is non-luminous and thus cannot be used in the absence of light. Thus, a backlight unit for uniformly irradiating the information display surface is provided.
이러한 백라이트 유닛은 형광등이나 엘이디 같은 광원과, 이를 엘씨디 화면 전체에 고르게 펼쳐 조사되게 하는 도광판과, 프리즘 시트 등으로 구성된다. The backlight unit includes a light source such as a fluorescent lamp or an LED, a light guide plate for spreading the light evenly on the entire LCD screen, and a prism sheet.
그리고, 상기 광원의 경우는 화면 외곽 프레임의 한 변 또는 마주보는 두 변에 광원이 배치되며, 광원으로부터 방출된 빛은 엘씨디 판넬 배면에 중첩된 도광판 측면으로 주입된다.In the case of the light source, the light source is disposed on one side or two opposite sides of the outer frame of the screen, and the light emitted from the light source is injected to the side of the light guide plate overlapping the rear of the LCD panel.
여기서, 백 라이트광원으로서 엘이디는 기다란 선광원의 형광등에 비해 점 광원으로서 도광판 내 빛의 균일한 분포나 고휘도 실현에 불리하다.Here, the LED as the backlight light source is disadvantageous for the uniform distribution of the light in the light guide plate as the point light source and the high brightness as compared with the fluorescent light of the long line light source.
따라서, 이러한 엘이디가 도광판을 통한 엘씨디 백라이트 광원으로서 보다 좋은 효과를 내기 위해서는 엘이디에서 방출되는 빛의 지향 패턴은 부채처럼 도광판 측면을 따라 얇고 넓게 펼쳐진 형태가 되어야 하며 이러한 지향특성은 적절한 패키지 설계를 통해 접근할 수 있다. Therefore, in order for the LED to have a better effect as an LED backlight source through the light guide plate, the directing pattern of the light emitted from the LED should be thin and spread along the side of the light guide plate like a fan. can do.
도1 내지 도3 에는 종래의 엘이디가 도시되며, 이러한 엘이디는 그 양측방향에 은도금 된 리드프레임(1)이 돌출 되고, 이 리드 프레임(1)에 사출성형에 의하여 좁고 긴 길이의 홈으로 이루어지는 반사컵(2)이 형성된다. 1 to 3, a conventional LED is shown, and this LED has a silver plated lead frame (1) protruding from both sides thereof, and the lead frame (1) is formed of a narrow and long groove by injection molding. The
그리고, 상기 반사컵(2)의 내부에 엘이디 칩(3)을 부착하고 와이어(4)를 본 딩 한 후, 액상의 투명 수지를 충진하고 경화함으로써 렌즈부(5)를 형성한다.After attaching the
이러한 렌즈부(5)는 에폭시나 실리콘 재를 주로 쓰며 경우에 따라 형광체 분말을 첨가하기도 한다. 즉, 백색광을 구현하기 위하여 청색 엘이디 칩을 황색 형광체를 혼합한 수지로 밀봉하기 때문이다. The
그리고, 수지 내 형광체의 량과 분포는 백색광의 색 좌표를 결정하며, 사출 성형 된 반사컵은 기본적으로 엘이디로부터 방출되는 광을 얇고 넓게 펴지도록 하는 형태이다. In addition, the amount and distribution of the phosphor in the resin determines the color coordinates of the white light, and the injection-molded reflecting cup basically forms a thin and wide spread light emitted from the LED.
그러나, 수지를 적용하고 나면 광 지향 패턴에 변화가 생긴다. 즉, 액상의 수지는 재료에 따라 다소 차이를 보이나 기본적으로 열경화 과정을 통해 수축하는데 반사컵의 좁은 벽 간격에다 내벽과의 응집력의 작용으로 경화된 수지의 표면은 자연스럽게 오목한 렌즈형상을 이룬다.However, after the resin is applied, a change occurs in the light directing pattern. In other words, the liquid resin is somewhat different depending on the material, but basically shrinks through the thermosetting process. The surface of the cured resin is naturally concave in the narrow wall gap of the reflecting cup, and the surface of the cured resin is naturally concave.
따라서, 이러한 엘이디에서 방출된 빛의 지향패턴은 도4(a) 에 도시된 바와 같은 형상을 이룬다.Therefore, the directing pattern of the light emitted from these LEDs has a shape as shown in Fig. 4A.
즉, 도광판의 측변 방향을 X축(7), 두께 방향을 Y축(8)으로 설정하였을 때 빛의 지향패턴(9)이 Y축 방향(8)으로 넓게 분산되어 형성된다.That is, when the side direction of the light guide plate is set to the X axis 7 and the thickness direction to the
반면에 도4(b) 에는 이상적인 빛의 지향패턴이 도시된다. 즉, X 축(7) 방향으로는 넓게 분산되고, Y축(8) 방향으로는 좁게 퍼지는 패턴을 갖는다.On the other hand, Fig. 4 (b) shows an ideal light directing pattern. That is, it has a pattern spreading widely in the X axis 7 direction and narrowly spreading in the
상기한 바와 같이, 종래의 엘이디 패키지는 렌즈부(5)의 형상(6)이 오목렌즈 형상을 갖음으로써 얇게 모아진 광의 지향 패턴을 두텁게 분산시켜서 광도가 떨어질 분만 아니라 도광판 내 광 주입 효율도 크게 감소하여 엘씨디 화면의 전체 휘도 가 떨어지는 문제점이 있다. As described above, in the conventional LED package, the
또한, 도광판 내로 광이 조사되는 입구에서 열점현상(Hot spot)이 발생할 수 있고, 엘씨디 화면 전체의 휘도의 균일도가 크게 감소하는 문제점이 있다.In addition, a hot spot may occur at an entrance to which light is irradiated into the light guide plate, and the uniformity of luminance of the entire LCD screen may be greatly reduced.
그리고, 이와 같은 종래의 엘이디 패캐지를 제조하는 경우, 품질 및 생산성 측면에서 볼 때 복잡한 구조의 사출금형을 통한 패캐지 개개의 반사컵을 성형하는 것과 상기 반사컵 내에 액상의 수지를 균일한 량으로 도포하는 난이도가 높은 공정이 요구된다. In case of manufacturing such a conventional LED package, in terms of quality and productivity, the molding of the individual reflection cups through the injection mold of a complicated structure and the application of a liquid resin in a uniform amount in the reflection cups are carried out. High difficulty process is required.
특히, 수지에 형광체 분말을 포함하여 백색광을 구현할 경우 수지의 도포 정밀도에 따라 광 특성은 가변적이다. 즉, 아무리 정밀한 기계 장치에 의존하더라도 수지의 토출량의 편차, 그에 따른 수지의 경화후 상부면의 불균일한 정형성, 또 그에 따른 형광체 량과 분포차이가 연쇄적으로 광지향 패턴과 색좌표의 균일도에 크게 영향을 준다. In particular, when the white light is implemented by including the phosphor powder in the resin, the optical properties are variable according to the application precision of the resin. That is, no matter how precise the mechanical device is, the variation in the discharge amount of the resin, the uneven formation of the upper surface after curing of the resin, and the amount and distribution of the phosphors in the chain are largely related to the uniformity of the light directing pattern and the color coordinate. affect.
따라서, 본 발명의 목적은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 본 발명의 목적은 엘이디 패캐지의 광지향 패턴을 도광판에 적합하도록 제어함으로써 엘씨디 화면의 휘도와 휘도의 균일성을 높일 수 있는 엘씨디 백라이트 광원용 엘이디 패키지를 제공하는데 있다. Therefore, an object of the present invention has been proposed to solve the above problems, an object of the present invention is to control the light-directed pattern of the LED package to be suitable for the light guide plate LCD to increase the brightness and uniformity of the brightness of the LCD screen An LED package for a backlight light source is provided.
또한, 본 발명의 다른 목적은 엘이디 패키지에 대한 용이하고 단순한 공정으로 재현성과 생산성이 크게 향상될 수 있는 엘씨디 백라이트 광원용 엘이디 패키지의 제조방법을 제공하는데 있다.In addition, another object of the present invention is to provide a method of manufacturing an LED package for an LED backlight light source that can be greatly improved in reproducibility and productivity in an easy and simple process for the LED package.
상기에서 언급한 본 발명의 목적을 실현하기 위하여, 본 발명은 인쇄회로기판과; 상기 인쇄회로기판의 상면에 형성되어 양극 및 음극단자로 이루어지며, 엘이디칩의 실장 및 와이어 본딩이 이루어지는 패드와; 상기 인쇄회로기판의 저면에 형성되며, 상기 패드와 전기적으로 연결되는 외부 전극단자와; 상기 패드상에 실장되는 엘이디칩이 밀봉되도록 몰딩하며, 볼록렌즈 형상을 갖음으로써 광을 집광하여 외부로 방출하는 렌즈부를 포함하는 엘씨디 백라이트 광원용 엘이디 패키지를 제공한다. In order to realize the above object of the present invention, the present invention is a printed circuit board; A pad formed on an upper surface of the printed circuit board and formed of a positive electrode and a negative electrode terminal, the pad of which an LED chip is mounted and wire bonded; An external electrode terminal formed on a bottom surface of the printed circuit board and electrically connected to the pad; An LED package for molding an LED chip mounted on the pad is sealed and includes a lens unit that condenses and emits light to the outside by having a convex lens shape.
또한, 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 다수의 회로 단위체가 서로 열을 이루어 배열되고, 각 회로 단위체 마다 전기적 결선을 이루는 인쇄회로기판의 준비단계와; 상기 인쇄회로기판의 패드에 엘이디칩을 실장하고 와이어 본딩을 실시하는 단계와; 상기 회로 단위체의 다수 배열을 따라 동일 선상에 배치되는 다수의 엘이디 칩과 전기적 결선을 덮을 수 있도록 성형되는 렌즈부 몰딩 단계와; 상기 단계 후, 다수의 렌즈부 사이에 형성된 공간에 반사벽을 부착방식에 의하여 배치하는 단계와; 그리고 상기 인쇄회로기판을 절단하여 각 패키지 별로 분리하는 단계를 포함하는 엘씨디 백라이트 광원용 엘이디 패키지의 제조방법을 제공한다.In addition, in order to achieve another object of the present invention, the present invention provides a printed circuit board comprising a plurality of circuit units arranged in a row with each other, the electrical circuit for each circuit unit; Mounting an LED chip on a pad of the printed circuit board and performing wire bonding; A lens unit molding step of forming a plurality of LED chips disposed on the same line and an electrical connection along the plurality of arrangements of the circuit units; After the step, arranging a reflective wall in a space formed between the plurality of lens units by an attaching method; And it provides a method of manufacturing an LED package for an LED backlight light source comprising the step of cutting the printed circuit board to separate for each package.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘씨디 백용 엘이디 패키지의 구조를 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the structure of the LED package for an LCD bag according to an embodiment of the present invention.
도5 내지 도7 에 도시된바와 같이, 본 발명이 제안하는 엘이디 패키지는 인쇄회로기판(이하, 기판;10)과, 상기 기판(10)의 상면에 형성되며, 엘이디칩(11)의 실장 및 와이어 본딩이 이루어지는 패드(12)와, 상기 기판(10)의 저면에 형성되며, 상기 패드(12)와 전기적으로 연결되는 외부 전극단자(18)와, 상기 패드(12)상에 엘이디칩(11)이 밀봉되도록 몰딩하여 광을 외부로 방출하는 렌즈부(30)와, 상기 렌즈부(30)의 양측에 각각 구비되어 광을 반사하는 반사벽(38)을 포함한다. 5 to 7, the LED package proposed by the present invention is formed on a printed circuit board (hereinafter, the substrate; 10) and the upper surface of the
이러한 구조를 갖는 엘이디 패키지에 있어서, 상기 기판(10)의 상면에는 양극단자와 음극단자(13,14)로 이루어지며 칩본딩(Chip bonding)과 와이어 본딩(Wire bonding)을 실시하기 위한 패드(12)가 배치되고, 기판(10)의 저면에는 보드 실장을 위한 솔더링 패드 혹은 외부전극단자(18)가 배치된다. 그리고, 상기 기판(10)에 형성된 쓰루-홀(16)의 내주면에도 도금층(21)이 형성된다.In the LED package having such a structure, the upper surface of the
따라서, 상기 기판(10)의 상면에 배치된 패드(12)와 저면에 배치된 외부전극단자(18)는 서로 전기적으로 연결될 수 있다.Accordingly, the
그리고, 상기 엘이디칩(11)은 바람직하게는 음극단자(14)의 상면에 실장되고, 와이어(22,24)에 의하여 각 단자(13,14)에 전기적으로 연결된다. 물론, 엘이디칩(11)을 양극단자(13)에 실장하는 것도 가능하다.In addition, the
상기 렌즈부(30)는 상기 기판(10)의 상면에 일정 높이로 성형되어 상기 엘이디칩(11)로부터 방출되는 광을 외부로 발산한다.The
그리고, 이 렌즈부(30)는 그 상부가 반원모양을 갖는 사각단면 형상으로 이루어짐으로써 볼록렌즈 형상을 갖는다. 따라서, 엘이디칩(11)으로부터 발산된 광을 효율적으로 외부로 발산할 수 있다.The
상기 렌즈부(30)는 투명한 액상의 수지로 제조할 수 있으며, 이러한 수지는 몰딩방법에 의하여 성형될 수 있다.The
즉, 후술하는 바와 같이, 기판(10)상에 형틀(도시안됨)을 배치하고, 이 형틀이 패드(12) 및 엘이디칩(11)을 포함하도록 한 후, 이 형틀에 합성수지, 바람직하게는 투명 에폭시 수지를 주입하여 몰딩함으로써 렌즈부(30)를 성형하게 된다.That is, as will be described later, a mold (not shown) is disposed on the
또한, 렌즈부 몰딩시 형광체를 주입하는데, 청색 엘이디칩을 사용하는 경우 백색광을 구현하기 위하여 황색 형광체를 혼합하게 된다.In addition, when the lens unit is molded, a phosphor is injected, and when a blue LED chip is used, yellow phosphors are mixed to realize white light.
따라서, 이러한 렌즈부(30)는 X축 방향으로는 길게 형성되고, Y축 방향으로는 폭이 좁고 볼록한 곡면이 형성되므로 엘이디칩(11)으로부터 발산된 빛이 효율적으로 집광 될 수 있다.Therefore, since the
한편, 상기 반사벽(38)은 기판(10)의 양측 테두리부에 일정 높이로 각각 돌출되며 서로 일정거리 떨어져 위치한다.On the other hand, the
이러한 반사벽(38)은 후술하는 바와 같이, 별도의 공정에 의하여 제조되어 상기 기판(10)상에 접착제에 의하여 부착된다.As described later, the
즉, 상기 반사벽(38)은 광반사율이 높고 내열성이 높은 합성수지, 바람직하게는 순백색 에폭시 수지를 몰딩방법에 의하여 성형된다.That is, the
그리고, 상기 반사벽(38)은 도13 에 도시된 바와 같이, 그 높이(h2)가 렌즈부(30)의 반원부의 3분지2 지점의 높이(h1;도11)보다 높은 대칭 사다리꼴의 막대 형태가 바람직하다. 또한, 이 반사벽(38)은 폭보다 길이가 길게 형성되며, 일측에 경사면(23)이 형성됨으로써 광을 반사하게 된다.And, as shown in Fig. 13, the
이와 같이 별도의 공정에 의하여 제조된 반사벽(38)은 기판(10)상에 접착제에 의하여 일체로 부착된다. 이때, 접착제는 불투명 순백색의 에폭시 수지가 바람직하다. The
따라서, 이와 같이 부착된 반사벽(38)은 엘이디칩(11)으로부터 발산되는 광을 반사하는 역할과 함께 패키지의 외벽으로서 엘이디 칩(11)을 더욱 확고히 보호 할 수 있다. Therefore, the attached
이와 같은 엘이디 패키지는 도16 에 도시된 바와 같은 공정에 의하여 제조될 수 있으며, 먼저, 기판준비단계(S100)가 진행된다. 상기 단계(S100)에서는 하나의 패키지에 포함될 수 있는 회로 단위체(20)들을 길이 방향으로 여러 개로 나열한 줄을 복수로 배열하고 이러한 배열의 외곽에 충분한 가장자리를 둔 인쇄회로기판(10)을 준비한다.Such an LED package may be manufactured by a process as shown in FIG. 16. First, a substrate preparation step S100 is performed. In the step (S100), a plurality of lines arranged in the longitudinal direction of the plurality of
이 인쇄회로기판(10)은 도8 과 도9 에 도시된 바와 같이, 일정 크기 이상을 가지며 다수의 쓰루-홀(Plated thru-hole;16)이 형성된다. 이 쓰루-홀(16)은 상기 기판(10)을 상하로 관통한다.As shown in FIGS. 8 and 9, the printed
그리고, 이러한 기판(10)의 상면에는 칩본딩과 와이어 본딩을 실시하기 위한 패드(12)가 배치되고, 기판(10)의 저면에는 보드 실장을 위한 솔더링 패드 혹은 외부전극단자(18)가 배치된다. 이때, 상기 쓰루-홀(16)의 내주면에도 도금층(21)이 형성된다.In addition, a
따라서, 상기 기판(10)의 상면에 배치된 패드(12)와 저면에 배치된 외부전극 단자(18)는 서로 전기적으로 연결될 수 있다.Therefore, the
이와 같은 구조의 기판을 준비한 후, 도9, 도10 및 16 에 도시된 바와 같이, 엘이디칩 실장 단계(S110)가 진행된다. 상기 단계에서는 패드(12)에 엘이디칩(11)을 실장하고 와이어(22,24)를 본딩하는 작업을 실시한다.After the substrate having such a structure is prepared, as shown in FIGS. 9, 10, and 16, the LED chip mounting step S110 is performed. In this step, the
그리고, 각각의 음극단자(14)에 엘이디칩(11)을 각각 실장하고, 각 엘이디칩(11)에 구비된 와이어(22,24)들을 양극단자(13)와 음극단자(14)에 각각 본딩하게 된다.Then, the
이때, 기판(10)상에 반사벽(38)이 형성되기 전이므로 반사벽(38)에 의하여 엘이디칩(11)의 실장작업이 방해되지는 않는다.At this time, since the
이러한 엘이디칩(11)의 실장작업은 기판(10)상에 배치된 다수의 패드(12)상에서 일시에 이루어짐으로 작업효율이 향상될 수 있다.Since the mounting work of the
상기 공정이 완료된 후, 도10 과 도11, 그리고 도16 에 도시된 바와 같이, 렌즈부 몰딩 공정(S120)이 진행된다.After the process is completed, as shown in FIGS. 10, 11, and 16, the lens part molding process S120 is performed.
상기 공정(S120)에서는 기판(10)의 상면에 투명 에폭시 수지를 몰딩함으로써 볼록렌즈 형상의 렌즈부(30)를 형성하게 된다.In the step S120, the convex lens-shaped
즉, 기판(10)상에는 다수의 회로 단위체(20)가 다수의 열을 이루어 배치되는 바, 기판(10)상에 형틀(도시안됨)을 배치하여 서로 같은 열을 이루는 회로 단위체(20)가 동일한 렌즈부(32)에 포함되도록 한다.That is, the plurality of
즉, 상기 형틀을 일정 구역(W1)의 폭을 갖도록 배치함으로써 패드(12)와 엘이디칩(11)을 포함하도록 한다.That is, the mold is disposed to have a width of a predetermined area W1 to include the
이와 같이 형틀을 일정 구역(W1)에 배치한 후, 합성수지, 바람직하게는 투명 에폭시 수지 및 형광체를 주입하여 몰딩함으로써 다수의 렌즈부(30)를 동시에 성형한다. In this way, after the mold is disposed in the predetermined region W1, a plurality of
이때, 상기 다수의 렌즈부(30)는 서로 일정거리씩 떨어지도록 성형됨으로써 그 사이에 공간(D1)이 형성되며, 이 공간(D1)에 상기 반사벽(38;도12)이 부착방식에 의하여 배치될 수 있다.In this case, the plurality of
그리고, 이와 같이 에폭시 수지를 동시에 몰딩 함으로써 렌즈부(30)의 형상이 정형화될 수 있고, 또한, 렌즈부(30)의 단면형상이 상부에 반원이 형성된 직사각 형상의 단면으로 이루어짐으로써 균일한 지향 패턴을 확보할 수 있다. In addition, by simultaneously molding the epoxy resin, the shape of the
그리고, 상기 렌즈부(30)는 X축 방향으로 광이 넓게 퍼지고, Y축 방향으로 광이 좁게 퍼지도록 형성함으로써 도4(b) 에 도시된 바와 같은 광지향 패턴을 형성할 수 있다.In addition, the
이와 같이, 렌즈부(30)를 형성한 후, 도12 와 도13, 그리고 도16 에 도시된 바와 같이, 반사벽 형성단계(S130)가 진행된다.As described above, after the
이 단계(S130)에서는 엘이디칩(11)으로부터 발광된 빛을 효율적으로 반사하기 위한 반사벽(38)을 형성하게 된다. 즉, 기판상에 다수의 렌즈부(30)들을 형성한 후, 이 렌즈부(30)들의 사이에 형성된 공간(D1;도11)에 반사벽(38)을 부착하게 된다. In this step (S130), a
이러한 반사벽(38)은 별도의 공정에 의하여 성형되며, 바람직하게는 몰딩공법에 의하여 성형된다.The
즉, 사다리꼴 단면을 갖는 다수의 형틀을 구비하고, 다수의 형틀에 액상의 합성수지, 바람직하게는 순백색의 불투명 액상 에폭시를 각각 주입하고 일정시간 동안 경화시킴으로써 반사벽(38)을 성형하게 된다.That is, the
이와 같이 성형된 다수개의 반사벽(38)을 각각 렌즈부(30)의 사이에 형성된 공간(D1)에 접착제에 의하여 부착한다.The plurality of
이때, 상기 접착제는 불투명 순백색의 에폭시 수지가 바람직하며, 기판(10)의 일정구역(W2에서 W1 구역을 제외한 구역)에 도포한다.At this time, the adhesive is preferably an opaque pure white epoxy resin, and is applied to a predetermined region (regions excluding W1 to W1 region) of the
그리고, 반사벽(38)을 이 구역에 부착함으로써 반사벽(38)이 렌즈부(30)의 양측방에 위치하도록 배치한다.The
따라서, 이와 같이 반사벽(38)은 엘이디칩(11)으로부터 발산되는 광의 반사벽의 역활과 함께 패키지의 외벽으로서 엘이디 칩을 더욱 확고히 보호 할 수 있다.Thus, the
이와 같이 반사벽(38)을 형성한 후, 도10, 도12 및 도16 에 도시된 바와 같이, 개별 패키지로 분리하는 단계(S140)가 진행된다.After forming the
즉, 기판(10)상에 배치된 다수의 패드(12) 및 엘이디칩(11)을 각각의 개별 패키지(20;도9) 별로 절단함으로써 하나의 기판(10)으로부터 다수의 패키지를 분리하게 된다.That is, the plurality of packages are separated from one
이때, 각 패키지(20)에 부착된 반사벽(38)의 중심선과 패키지의 길이를 규정하는 회로 단위체(20)의 구분선을 따라 각 개별 패키지로 절단한다. 그리고, 절단은 쏘잉(Sawing) 장비로 행하게 된다.In this case, each individual package is cut along the center line of the
이때, 쏘우 브레이드(Saw blade)의 폭을 조정하여 반사벽(38)의 두께를 보다 얇게 할 수 있음으로 쏘우 브레이드의 폭에 따라 하나의 금형으로 패키지의 폭 (여기서 "폭" 이란 측면실장시 패키지의 "두께" 임.)을 다양하게 제품화 할 수 있다.
At this time, the width of the saw blade can be adjusted to make the thickness of the
도14 에는 이와 같은 공정을 통하여 제조된 측면 발광형 다이오드 패키지에 전원을 인가하는 경우 엘이디칩으로부터 발산되는 광의 경로가 도시된다.FIG. 14 illustrates a path of light emitted from the LED chip when power is applied to the side light emitting diode package manufactured through the above process.
도시된 바와 같이, 엘이디칩(11)으로부터 빛이 발산되는 경우, 발산된 빛은 렌즈부(30)의 수직으로선 측벽구간(A)에서는 광의 대부분은 반사벽(38)에 전반사를 하여 반원부 내로 진입한다. As shown, when light is emitted from the
그리고, 반사벽(38)과 이어지는 중간구간(B)에서는 입사각에 따라 광의 일부는 패캐지 측 방향으로 방출된다. 또한, 반원부의 상부구간(C)에서는 광의 대부분이 패캐지 상부 방향으로 거의 직진하여 방출된다.In the intermediate section B that is connected to the
이때, 중간구간(B)에서 방출되는 빛이 반사벽(38)이 없는 경우에는 도15(a)에 도시된 바와 같이 Y축 지향 패턴이 바람직하지 않게 형성된다.At this time, when the light emitted from the intermediate section B does not have the
반면에, 본 발명에서는 렌즈부(30)의 측방에 반사벽(38)을 설치함으로써 중간구간(B)에서 방출되는 패캐지 측방 지향의 광을 도15(b) 와 같이 패캐지 상부를 향하여 집광 되도록 교정할 수 있다.On the other hand, in the present invention, by installing the
상기한 바와 같이, 엘이디칩(11)으로부터 방출된 광이 렌즈부(30) 및 반사벽(38)을 거치는 과정에서 상부로 집광 되도록 교정됨으로써 광효율이 향상될 수 있다.As described above, the light efficiency emitted from the
상술한 바와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 측면 발광형 다이오드 패키지 및 그 제조방법은 다음과 같은 장점이 있다.As described above, the side-emitting diode package and its manufacturing method according to the preferred embodiment of the present invention have the following advantages.
첫째, 다수의 회로 단위체가 배열된 인쇄회로기판상에 몰딩공법에 의하여 에폭시 수지를 일괄적으로 주입, 경화하여 렌즈부를 형성함으로서 렌즈부의 형상을 정형화 할 수 있음으로 광지향 패턴의 제어가 용이하여 광품질의 균일성과 재현성을 이룰 수 있다.First, the shape of the lens can be shaped by forming a lens by injecting and curing epoxy resin in a batch by a molding method on a printed circuit board on which a plurality of circuit units are arranged. Quality uniformity and reproducibility can be achieved.
둘째, 렌즈부가 볼록렌즈 형상을 가짐으로써 광축출 효율이 향상된다.Second, the light extraction efficiency is improved by the lens portion having a convex lens shape.
셋째, 도광판내 광 입사 효율 및 휘도 균일도를 대폭 개선하는 효율적인 광 지향패턴으로 엘씨디 화면에 보다 높은 휘도를 구현할 수 있다.Third, higher luminance may be realized on the LCD screen with an efficient light directing pattern that greatly improves light incident efficiency and luminance uniformity in the LGP.
넷째, 몰딩방식의 렌즈형성 후 별도의 반사벽을 설치하는 용이함에 의한 탁월한 생산성 향상을 거둘 수 있음으로 엘이디 광원을 사용한 엘씨디에 대해 엘이디 자체의 적용 수를 절감하면서 고휘도 고품질에 접근함으로써 특히 중형급 엘씨디에 대한 엘이디 광원 적용의 기술적 경제적 환경을 개선하여 엘이디 광원을 적용한 고화질 엘씨디의 상용화에 기여할 바가 클 것이다.Fourth, after forming the lens of the molding method, it is possible to achieve an excellent productivity improvement by the ease of installing a separate reflective wall. It will greatly contribute to the commercialization of high-definition LCD using LED light source by improving the technical and economic environment of LED light source application.
이상을 통해서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고 특허청구 범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고, 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. Naturally, it is within the scope of the present invention.
Claims (10)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040051693A KR100609734B1 (en) | 2004-07-02 | 2004-07-02 | Led package for use in back light of lcd and method of the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040051693A KR100609734B1 (en) | 2004-07-02 | 2004-07-02 | Led package for use in back light of lcd and method of the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20060002589A KR20060002589A (en) | 2006-01-09 |
KR100609734B1 true KR100609734B1 (en) | 2006-08-08 |
Family
ID=37105526
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020040051693A KR100609734B1 (en) | 2004-07-02 | 2004-07-02 | Led package for use in back light of lcd and method of the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100609734B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170092265A (en) * | 2016-02-03 | 2017-08-11 | 주식회사 루멘스 | led module and its fabrication method |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101266490B1 (en) | 2006-09-08 | 2013-05-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | Backlight assembly and liquid crystal display having the same |
KR102420829B1 (en) * | 2020-04-29 | 2022-07-14 | 레이트론(주) | Optical module, method for menufacturng the same and electronic device having the same |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200324610Y1 (en) * | 2003-05-27 | 2003-08-25 | 광전자 주식회사 | LED device having high reflectivity |
KR100405453B1 (en) * | 2003-07-25 | 2003-11-12 | Seoul Semiconductor Co Ltd | Chip light emitting diode(led) and manufacturing method thereof |
KR20040022177A (en) * | 2002-09-05 | 2004-03-11 | 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 | Semiconductor device and optical device using the semiconductor device |
WO2004023522A2 (en) * | 2002-09-04 | 2004-03-18 | Cree, Inc. | Power surface mount light emitting die package |
-
2004
- 2004-07-02 KR KR1020040051693A patent/KR100609734B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004023522A2 (en) * | 2002-09-04 | 2004-03-18 | Cree, Inc. | Power surface mount light emitting die package |
KR20040022177A (en) * | 2002-09-05 | 2004-03-11 | 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 | Semiconductor device and optical device using the semiconductor device |
KR200324610Y1 (en) * | 2003-05-27 | 2003-08-25 | 광전자 주식회사 | LED device having high reflectivity |
KR100405453B1 (en) * | 2003-07-25 | 2003-11-12 | Seoul Semiconductor Co Ltd | Chip light emitting diode(led) and manufacturing method thereof |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170092265A (en) * | 2016-02-03 | 2017-08-11 | 주식회사 루멘스 | led module and its fabrication method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20060002589A (en) | 2006-01-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100851194B1 (en) | light emitting apparatus and manufacture method thereof, backlight apparatus | |
US6872585B2 (en) | LED device and manufacturing method thereof | |
JP4878053B2 (en) | Manufacturing method of light emitting diode | |
US8847272B2 (en) | Light emitting device | |
JP2019062237A (en) | Side emission light emitting device | |
US8618558B2 (en) | Light emitting device package and light emitting apparatus | |
JP2008535237A (en) | Side light emitting diode and manufacturing method thereof | |
CN1348114A (en) | Method for producing surface illuminating back light apparatus and surface illuminating back light apparatus | |
KR101055081B1 (en) | Light emitting device, light emitting device manufacturing method and backlight unit | |
KR100609734B1 (en) | Led package for use in back light of lcd and method of the same | |
KR101323401B1 (en) | Light divice, method of fabricating the same, backlight unit and liquid crystal display divice having the same | |
KR100757825B1 (en) | Manufacturing method of light emitting diode | |
CN209926055U (en) | LED lamp bead and backlight module | |
KR100754884B1 (en) | Light-emitting device and method of manufacturing the same | |
KR20090051508A (en) | White light emitting diode and fabrication method thereof | |
KR100635981B1 (en) | Led package of side view type | |
KR101370790B1 (en) | Bar type light emitting device | |
KR20130117572A (en) | Light emitting device package and backlight unit thereof | |
KR101122432B1 (en) | LED array of side view type and manufacturing process of the same | |
KR20060000562A (en) | Led package for use in back light of lcd and method of the same | |
KR101374895B1 (en) | Side view type light emitting diode package and method for fabricating the same diode | |
KR101370791B1 (en) | Light emitting device | |
KR101894933B1 (en) | Light Emitting Device Package | |
KR20110093409A (en) | Led array and manufacturing process of the same | |
KR20070055152A (en) | Light-emitting device and back light unit using the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |