KR100603044B1

KR100603044B1 - 휴대폰 키패드 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR100603044B1
Application number: KR1020050124785A
Authority: KR
Inventors: 김동협
Original assignee: (주)에이원이노텍
Priority date: 2005-12-16
Filing date: 2005-12-16
Publication date: 2006-07-24

Abstract

본 발명은 휴대폰 키패드에 별도의 더블버튼부를 구비하여 다양한 색상의 연출함과 고급스러운 이미지를 전달할 수 있는 휴대폰 키패드 및 그 제조방법을 제공할 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 버튼부와 패드로 이루어진 핸드폰 키패드에 있어서, 상기 버튼부의 일측에 관통된 관통홀이 형성되고, 상기 패드에는 관통홀의 하측에 더블버튼 안착부가 구비되며, 상기 더블버튼 안착부에 결합되는 더블버튼부로 구성된다.

또한, 본 발명은 상,하부금형 사이에 폴리카보네이트재를 주입하여 상향돌출되게 복수의 버튼이 구비되고, 이 버튼의 배면에 요홈이 형성하며, 일측에 관통홀을 형성시키는 버튼부 성형단계와; 상기 상부금형에 의해 성형된 버튼부를 또 다른 하부금형의 상부에 배치한 후, 이 버튼부의 하부와 하부금형 사이에 우레탄을 주입하여 버튼부의 요홈에 고착된 요철을 형성하고, 이 요철의 배면에 하향돌출된 누름유도편을 형성하며, 상기 상부금형의 성형부에 의해 더블버튼 안착부가 구비되는 패드 성형단계와; 상기 더블버튼 안착부에 인서트 사출 또는 압착방식으로 더블버튼부가 구비되는 더블버튼 조립단계로 이루어진다.

Description

휴대폰 키패드 및 그 제조방법{KEYPAD FOR CELLULAR PHONE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME}

도 1은 본 발명에 따른 휴대폰 키패드 제조방법을 보인 공정도,

도 2는 본 발명에 따른 휴대폰 키패드 제조방법을 보인 간략도,

도 3은 본 발명에 따른 휴대폰 키패드의 분리된 상태 사시도,

도 4는 본 발명에 따른 휴대폰 키패드 패드의 배면사시도,

도 5는 본 발명에 따른 휴대폰 키패드의 단면도,

도 6은 종래의 휴대폰 키패드를 보인 평면도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

10: 버튼부 11: 버튼

12: 요홈 20: 패드

21: 요철 22: 누름유도편

S1: 버튼부 성형단계 S2: 패드 성형단계 S3: 버튼부 하도 코팅단계 S4: 색상코팅 또는 실버코팅 단계

S5: 버튼에 문자/숫자 형성단계 S6: 버튼부 상도 코팅단계

S7: 더블버튼 조립단계

본 발명은 휴대폰 키패드 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더 상세히는 휴대폰 키패드에 별도의 더블버튼부를 구비하여 다양한 색상의 연출함과 고급스러운 이미지를 전달할 수 있어 디자인 효과를 배가시킬 수 있는 휴대폰 키패드 및 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 휴대폰은 신호 발생을 위한 스위칭 장치로서 키패드(KEY PAD)를 구비하고 있으며, 상기 키패드는 접점을 갖는 인쇄회로기판(PCB)의 상부에 위치한 상태에서 휴대폰의 하부 하우징에 마련된 홀에 끼워져서 결합되고, 숫자 또는 문자를 포함하는 인식 부호가 인쇄되거나 새겨진다.

또한, 휴대폰의 키패드와 인쇄회로기판 사이에는 탄성 복원력을 갖는 메탈 돔 스위치(METAL DOME SWITCH)가 배치되고, 이 돔 스위치는 키패드를 구성하는 버튼의 누름 동작에 의해 인쇄회로기판에 마련된 접점과 접촉하여 신호발생을 하도록 구성된다.

도 6은 종래 휴대폰용 키패드를 도시한 평면도로서, 상기 키패드는 실리콘 재질을 갖는 키패드 러버와, 상기 키패드 러버의 버튼 접착면에 숫자나 기호가 표시된 상태로 접착되는 버튼으로 구성된다.

종래의 키패드는 키패드 러버를 성형하여 구비되고, 복수의 버튼을 각각 성 형하여 상기 키패드 러버의 상부에 접착제 등에 의해 부착하였다.

이러한 방법을 채택하다보니, 키패드 러버 및 버튼의 형상과 모양에 따라 각기 다른 금형을 제작해야 하는 문제점이 있었다.

그리고 각각 성형된 버튼을 접착제 등에 의해 키패드 러버에 부착하여야 하므로 작업공정이 복잡하고 불량률이 증가되는 문제점이 있다.

또한 종래의 버튼은 금속성분을 띠고 있어 겨울철에 차가운 느낌을 주며, 이 버튼의 금속성분에 따른 핸드폰 LCD WINDOW부에 스크래치(SCRATCH)가 발생되는 문제점이 내재되었다.

상기와 같이 종래의 키패드는 작업공정 전체적으로 복잡하여 코스트가 상승되는 문제점이 야기 되었다.

상기의 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 휴대폰 키패드에 별도의 더블버튼부를 구비하여 다양한 색상의 연출함과 고급스러운 이미지를 전달할 수 있는 휴대폰 키패드 및 그 제조방법을 제공할 목적이 있다.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명에 따른 휴대폰 키패드 제조방법을 보인 공정도이고, 도 2는 본 발명에 따른 휴대폰 키패드 제조방법을 보인 간략도, 도 3은 본 발명에 따른 휴대폰 키패드의 분리된 상태 사시도, 도 4는 본 발명에 따른 휴대폰 키패드 패드의 배면사시도, 도 5는 본 발명에 따른 휴대폰 키패드의 단면도이다.

도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 휴대폰 키패드 및 그 제조방법은 상부금형(40)과 하부금형(50) 사이에 폴리카보네이트(POLTCARBONATE)재를 주입하여 버튼부 성형단계(S1)와, 상기 상부금형(40)에 성형된 버튼부(10)를 또 다른 하부금형(50)에 배치한 후, 이 버튼부(10)와 하부금형(50) 사이에 우레탄(URETHANE)을 주입하여 상기 버튼부(10)의 저면에 개재되는 패드 성형단계(S2)와, 상기 버튼부(10)와 패드(20)가 성형된 상태에서 상기 버튼부(10)의 상부에 일정한 색상을 코팅 또는 도포하는 버튼부 하도 코팅단계(S3)와, 하도 코팅된 버튼(11)의 상부에 문자나 숫자를 인쇄하거나 레이져 조각하는 버튼에 문자/숫자 형성단계(S5)와, 성형된 버튼(11)의 상부에 보호필름이나 투명 도료를 도포하는 버튼부 상도 코팅단계(S6)와, 상기 더블버튼 안착부(23)에 인서트 사출 또는 압착방식으로 더블버튼부(30)가 구비되는 더블버튼 조립단계(S7)로 이루어진다.

또한, 본 발명은 버튼부와 패드로 이루어진 핸드폰 키패드에 있어서, 상기 버튼부의 일측에 관통된 관통홀(13)이 형성되고, 상기 패드에는 관통홀(13)의 하측에 더블버튼 안착부(23)가 구비되며, 상기 더블버튼 안착부(23)에 결합되는 더블버튼부(30)로 구성된다.

상기 폴리카보네이트(PC)는 합성된 열가소성 수지이며, 내구성이 뛰어나 렌 즈·유기유리·광디스크재료·헬멧·보호구·커버류로 사용되는 것이 일반적이다.

이와 같은 상기 버튼부(10)는 비전도성 폴리카보네이트 재질로 구비하여, 종래의 문제점으로 제기된 휴대폰을 장시간 사용하다보면 발열에 의한 뜨거워지는 점과, 겨울철 사용시 차가운 느낌 및 금속성분에 따른 핸드폰 LCD WINDOW부에 스크래치(SCRATCH)가 발생되는 것을 해결할 수 있는 것이다.

상기 상부금형(40)과 하부금형(50)은 음각 또는 양각으로 형성됨과 동시에 상기 상부금형(40)의 일측에 소정의 형상과 모양을 갖는 도면상에 도시하지 않은 '성형부'가 구비된다.

상기 버튼부 성형단계(S1)는 상,하부금형(40,50)에 의해 상기 버튼부(10)의 상부에는 상향돌출된 복수의 버튼(11)이 적소에 배치되며, 하부에는 상기 버튼(11)의 저면에 요홈(12)이 형성되며, 일측에 관통된 관통홀(13)이 형성된다.
이와 같이, 상기 버튼부(10)에 형성된 버튼(11)을 일체로 형성함에 따라 종래의 러버에 각각의 버튼(11)을 부착하는 과정에서 발생되는 문제점을 해결할 수 있으며, 이에 따라 제품의 불량률을 감소함과 동시에 사용시 버튼(11)의 누름 동작이나 외부충격에 의해 발생되는 문제점을 최소화하여 사용상에 편리함을 도모할 수 있는 것이다.
버튼부(10)는 통상적으로 부르는 명칭으로 버튼이 포함되어 있어 버튼부(10)로 칭하였으나 버튼부(10)는 키패드 커버와 키패드 버튼을 일체로 형성한 것으로 통상적으로 분리 생산되어 조립된 구성을 보다 간결하게 구성한 것이다.
통상의 키패드의 구성은 키패드 덮개에 덮여 각각 구성된 버튼이 독립적으로 움직이는 구성과 달리 본원의 구성은 키패드 덮개와 키들의 구성을 일체화한 것으로 각각의 키들을 작동하기 위하여 키를 누르는 동작에도 주위의 다른 키들이 내부에 설치된 메탈 돔을 눌러 작동하지 않도록 재질의 연성과 강도를 감안하여 구성한 것으로 재질의 강도와 연성에 따라 버튼부(10)와 패드(20)의 합쳐진 두께가 통상 0.5 내지 2 mm의 두께를 사용하는 것이 바람직하다.

상기 패드 성형단계(S2)는 1차 성형된 버튼부(10)를 상부금형(40)에 거치한 상태로 또 다른 하부금형(60)의 상부에 배치한 후, 상기 버튼부(10)의 저면과 하부금형(60) 사이에 우레탄을 주입하여 인서트 사출 또는 압착방식으로 2차 성형작업이 이루어진다.

이와 같이 상기 패드(20)의 상부에는 버튼부(10)의 요홈(12)에 삽입된 요철(21)이 형성되고, 하부에는 요철(21)의 배면에 하향돌출되며 돔 스위치의 동작을 유도하는 누름유도편(22)이 형성된다.
상기 누름유도편(22)은 휴대폰의 키패드와 인쇄회로기판 사이에는 탄성 복원력을 갖는 메탈 돔 스위치(METAL DOME SWITCH)와 접촉하여 버튼(11)의 누름 동작에 의해 인쇄회로기판에 마련된 접점과 접촉하여 신호발생을 하는 것으로, 본원 발명에 있어 가장 중요한 사항은 버튼(11)을 누를 때에 근접한 버튼(11)이 동시에 눌려 근접한 누름유도편(22)이 작동하지 못하도록 하는 강도와 두께를 찾아내는 것이었다.
재질의 강도와 연성에 따라 그리고 배치된 버튼(11)의 간격에 따라 버튼부(10)와 패드(20)의 합쳐진 두께가 통상 0.5 내지 2 mm의 두께를 사용하는 것이 바람직하였다.
상기 버튼(11)을 돌출 형성한 것은 버튼(11)과 버튼부(10)이 일체로 형성되어 있으므로 아래 하부에 형성된 누름유도편(22)과 메탈돔 스위치가 접촉하기 용이한 위치를 표시하기 위함이며, 버튼(11) 부위를 누를 경우 버튼(11)의 아래에 형성된 누름유도편(22) 하부의 메탈돔 만이 작동하는 위치를 표시한 것이다.
중간 위치나 다른 위치를 누르는 경우 이웃한 메탈돔이 눌려 잘못된 신호가 입력되는 것을 방지하기 위한 것으로 버튼부(10)와 패드(20)가 형성된 재질과 두께가 매우 중요한 것으로, 버튼(11)을 눌러도 이웃한 버튼이 눌려지지 않도록 누르는 깊이가 굴절 또는 변형이 되어 이웃 버튼(11)이 눌리지 않아야하기 때문이다.

그리고, 상기 패드(20)의 상부 일측에는 추후 설명할 더블버튼부(30)를 고정하는 더블버튼 안착부(23)가 구비되는데, 여기서 상기 상부금형(40)의 성형부에 의 해 성형된 상기 더블버튼 안착부(23)는 내측에 상향돌출된 고정돌기(24)와, 이 고정돌기(24)의 내외측에 제1,2안착홈(25,26)이 구비되고, 상기 고정돌기(24)의 일부가 연통되는 연통홈(27)이 형성되며, 상기 제2안착홈(26)의 가장자리에 환형홈(28)이 형성된다.

또한, 상기 더블버튼 안착부(23)에 더블버튼부(30)가 안착된 상태에서 상기 패드의 저면에는 적소에 돔 스위치의 동작을 유도하는 복수의 누름유도편(22)이 형성된다.
상기와 같이, 상기 버튼부(10)의 저면과 패드(20)의 상부가 요철(12,21)결합됨에 따라 버튼부 성형단계(S1)와 패드 성형단계(S2)에서 상기 버튼부(10)와 패드(20)가 한층 더 안정적으로 성형되는 것이다.

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그리고, 상기 버튼부(10)와 패드(20)가 일체로 성형됨에 따라 종래의 키패드보다 얇게 구비될 수 있는 것이다.

한편, 상기 더블버튼 안착부(23)의 환형홈(28)에 상기 더블버튼부(30)의 테두리가 개재됨에 따라 상기 더블버튼부(30)의 누름 동작을 자연스럽게 유도함과 동시에 더블버튼부(30) 조립 과정에서 먼지나 이물질 등의 유입을 방지하는 것이다.

상기 버튼부 하도 코팅단계(S3)는 성형된 버튼부(10)의 상부에 다양한 방법으로 소정의 색상을 갖도록 한다.

상기 버튼에 문자/숫자 형성단계(S5)는 하도 코팅된 버튼(11)의 상부에 인쇄 (실크인쇄,스크린인쇄 등)하거나 레이져 조각 등은 물론이고, 다양한 방법으로 문자/숫자,그림 등이 구비될 수 있는 것이다.

그리고 상기 버튼부 하도 코팅단계(S3)와 버튼에 문자/숫자 형성단계(S5) 사이에는 색상코팅 또는 실버코팅 단계(S4)가 더 포함될 수 있는 것이다.(상기 색상코팅 및 실버 코팅단계는 통상적인 방법을 채택한다)

상기 버튼부 상도 코팅단계(S6)는 투명 도료를 도포함은 물론이고, UV코팅 방식으로 구비될 수 있는 것이다.

상기 더블버튼 조립단계(S7)는 상기 더블버튼 안착부(23)에 결합됨과 동시에 상기 관통홀(13)에 배치되는 더블버튼부(30)이 형성되는데, 상기 더블버튼부(30)는 더블버튼 안착부(23)에 안착시켜 인서트 사출 또는 압착방식으로 3차 성형작업이 이루어진다.

그리고 상기 더블버튼 조립단계(S7)는 패드 성형단계(S2)와 버튼부 하도 코팅단계(S3) 사이에 구비될 수 있는 것이다.

여기서, 상기 더블버튼부(30)는 중앙과 사방에서 누름동작을 유도하는 제1,2더블버튼(31,32)과, 상기 제1,2더블버튼(31,32) 사이에 결합공(33)과 고정편(34)으로 이루어진다.

상기 제1,2더블버튼(31,32)은 서로 분리되게 결합공(33)이 형성되고, 일측 고정편(34)에 의해 서로 연결되는 것이다.

상기 제1,2더블버튼(31,32)은 제1,2안착홈(25,26)에 안착되고, 상기 결합공 (33)은 고정돌기(24)에 결합되고, 상기 고정편(34)은 연통홈(27)에 삽입된다.

이와 같이, 상기 더블버튼부(30)의 고정편(34)이 더블버튼 안착부(23)의 연통홈(27)에 안착됨에 따라 상기 더블버튼부(30)의 위치가 변경되지 않아, 상기 더블버튼 조립단계(S7)가 원활하게 이루어지는 것이다.

그리고 상기 더블버튼부(30)는 문자나 숫자, 도형 등이 인쇄하거나 레이져 조각 등으로 구비될 수 있으며, 후가공으로 도금, 에칭, 색상 등의 작업을 행하여 완성되는 것이다.(상기 더블버튼부는 통상적인 방법으로 표면처리되는 것이다)

또한 상기 더블버튼부(30)는 금속재, 써스(SUS), PC(POLTCARBONATE)재질로 구비될 수 있는 것이다.

한편, 상기 더블버튼 안착부(23)의 고정돌기(24)는 제1,2더블버튼(31,32)의 누름동작을 유도하고 상기 제1,2더블버튼(31,32)보다 낮게 구비될 수 있는 것이다.

이상과 같이 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 실시예와 실질적으로 균등의 범위에 있는 것까지 본 발명의 권리범위가 미친다.

본 발명은 버튼부와 패드로 이루어진 휴대폰 키패드에 더블버튼부를 구비하여 다양한 색상의 연출함과 고급스러운 이미지를 전달할 수 있어 디자인 효과를 배가시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims

버튼부와 패드로 이루어진 핸드폰 키패드에 있어서,

상기 버튼부의 일측에 관통된 관통홀이 형성되고,

상기 패드에는 관통홀의 하측에 더블버튼 안착부가 구비되며,

상기 더블버튼 안착부에 결합됨과 동시에 관통홀에 배치되는 더블버튼부로 구성된 것을 특징으로 하는 휴대폰 키패드.
제1항에 있어서,

상기 더블버튼 안착부는 상향돌출된 고정돌기와, 이 고정돌기의 내외측에 제1,2안착홈이 형성되고, 상기 고정돌기의 일부가 개방된 연통홈이 형성되며, 가장자리에 환형홈이 구비된 것을 특징으로 하는 휴대폰 키패드.
제1항에 있어서,

상기 더블버튼부는 금속재, 써스(SUS), 폴리카보네이트(PC) 재질 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 휴대폰 키패드.
제1항 내지 제3항 중 어느 한항에 있어서,

상기 더블버튼부는 중앙과 사방에서 누름동작을 유도하는 제1,2더블버튼과, 상기 제1,2더블버튼 사이에 결합공과 고정편이 형성된 것을 특징으로 하는 휴대폰 키패드.
상,하부금형 사이에 폴리카보네이트재를 주입하여 상향돌출되게 복수의 버튼이 구비되고, 이 버튼의 배면에 요홈이 형성하며, 일측에 관통홀을 형성시키는 버튼부 성형단계와;

상기 상부금형에 의해 성형된 버튼부를 또 다른 하부금형의 상부에 배치한 후, 이 버튼부의 하부와 하부금형 사이에 우레탄을 주입하여 버튼부의 요홈에 고착된 요철을 형성하고, 이 요철의 배면에 하향돌출된 누름유도편을 형성하며, 상기 상부금형의 성형부에 의해 더블버튼 안착부가 구비되는 패드 성형단계와;

상기 더블버튼 안착부에 인서트 사출 또는 압착방식으로 더블버튼부가 구비되는 더블버튼 조립단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 휴대폰 키패드 제조방법.
제5항에 있어서,

상기 패드 성형단계와 더블버튼 조립단계 사이에는 상기 버튼부와 패드가 성형된 상태에서 상기 버튼의 상부에 일정한 색상을 도포하는 버튼부 하도 코팅단계 와,

하도 코팅된 버튼에 문자나 숫자 등을 인쇄하거나 레이져 조각하는 문자/숫자 형성단계와,

성형된 버튼의 상부에 투명 도료를 도포하는 상도 코팅단계이 더 포함된 것을 특징으로 하는 휴대폰 키패드 제조방법.
제6항에 있어서,

상기 하도 코팅단계와 문자/숫자 형성단계 사이에는 색상코팅 또는 실버코팅 단계 중 어느 하나의 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰 키패드 제조방법.